專利名稱：電子組件畫及其制作方法
技術領域：
本發(fā)明關于一種電子組件，特別是關于一種電子組件畫及其制作方法。
背景技術：
由于電子科技的快速進步與量產化，讓各種標準化的電子組件生產與制作成本大 幅降低。以表面黏著組件(Surface Mounted Device, SMD)為例，SMD電阻或者電容，一卷 5，000顆的價格，僅需幾佰元臺幣，亦即，一顆SMD組件可能僅需幾分錢臺幣即可購得。為了 區(qū)別各種不同的電子組件，目前均會采用各種不同的顏色著色于零件上。目前，市面上有采用將主機板切割后進行制作的畫作，其具有相當?shù)膭?chuàng)意與有別 于傳統(tǒng)的繪畫素材所呈現(xiàn)的美感。目前，尚未發(fā)現(xiàn)采用如SMD或者插件(DIP)電子組件，或采用集成電路(IC)等組 件來制作的畫作。藉由SMD組件的各種大小不同規(guī)格以及各種不同顏色的基礎，可作為畫 作的素材選擇的考慮。

發(fā)明內容
鑒于以上習知技術的問題，本發(fā)明提供一種電子組件畫及其制作方法，將電子組 件透過表面黏著技術黏著于電路板(PCB)軟板或硬板上，構成一幅圖像，讓電子組件從冷 冰冰的視覺，變成有生動活潑的視覺。本發(fā)明提供一種電子組件畫，包含一基板；復數(shù)個電子組件；一連接部，依據(jù)一 構圖以形成于該基板上，該些電子組件依據(jù)該構圖焊接于該連接部以固定于該基板上。本發(fā)明更提供一種電子組件畫的制作方法，包含下列步驟提供一圖畫；提供復 數(shù)個電子組件；依據(jù)該復數(shù)個電子組件的顏色分配，取得一色階分配；依據(jù)該色階分配，將 該圖畫重新繪制為一重制圖；提供一構圖參數(shù)，并以該重制圖制作一構圖與一打件料表； 依據(jù)該構圖進行一基板的一黏著線路繪制；制作該基板與該黏著線路；及將該復數(shù)個電子 組件依據(jù)該打件料表黏著于該基板的該黏著線路上。為讓本發(fā)明的上述和其它目的、特征、和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉數(shù)個較佳實 施例，并配合所附圖式，作詳細說明如下


圖1為本發(fā)明的電子組件畫的仿真構圖；圖2為運用本發(fā)明的電子組件畫成品范例；及圖3為本發(fā)明的電子組件畫制作方法流程圖。主要組件符號說明10 構圖20 基板30 電子組件
具體實施例方式本發(fā)明提出一種電子組件畫與制作電子組件畫的方法，其是利用電子組件的顏色 來作為色料，并可以自動化排版的技術將電子組件的顏色依據(jù)畫作的顏色來進行搭配，以 達到相應的顏色配置。最后，再運用焊接技術將配置好的電子組件焊接于基板(例如，電路 板)上，即可制作完成電子零件畫。首先，請參考圖1，其 為本發(fā)明的電子零件畫的構圖10范例。此構圖10，是由本發(fā) 明的電子組件畫制作流程所制作，其中有線條(由電子組件的間隔所構成)的部份，也有電 子組件的緊密排列部份。在不同的地方，有不同深淺的顏色與不同的大小規(guī)格等等，于是， 需要不同的電子組件來進行搭配。在電子組件上，可以依據(jù)實際的畫作需求選用如表面黏 著組件(SMD)、插件式組件(DIP)、集成電路(IC)等等。經由構圖完成后，所制作的成品，如圖2所示，其為本發(fā)明的電子零件畫的一實施 例。基板20上繪制有連接部(未畫出)，亦即，線路圖的部份，其是依據(jù)圖1的“構圖”的規(guī) 劃以形成于基板10上。線路圖對應有每個位置該黏著哪個電子組件的SMT打件料表，以將 電子組件30焊接于其上，進而可固定于基板20上。最后，即形成圖2的圖案。請參考圖3，本發(fā)明的電子組件畫制作方法流程圖，包含下列步驟步驟510 提供一圖畫；圖畫的提供可在紙張或計算機軟件輔助上創(chuàng)作圖案草稿， 或采納他人提供圖案創(chuàng)作。圖1的實施例即采用蒙娜莉薩的圖案來作為模板。步驟520 提供復數(shù)個電子組件；在電子組件上，可以依據(jù)實際的畫作需求選用如 表面黏著組件(SMD，電阻、電容、電感或晶體管)、插件式組件(DIP)、集成電路(IC)等等。步驟530 依據(jù)該些電子組件的顏色分配，取得一色階分配；例如，所選取的電子 組件顏色，有128種顏色，即可以128為色階分配；若有256種顏色，即可以256為色階分 配，依此類推。步驟540 依據(jù)色階分配，將該圖畫重新繪制為一構圖；由于原始的圖畫顏色，可 能有千萬色的色階，也可能只有兩色的色階?，F(xiàn)有的繪圖軟件，皆可輕易將掃描為圖文件的 圖畫檔案(例如，JPEG，BMP...等檔案格式)，改變其色階，進而重新繪制為構圖。步驟550:提供一構圖參數(shù)，包含基板尺寸，并以該構圖制作一打件料表；當依據(jù) 電子組件的顏色所構成的色階分配所制作的構圖完成后，即可依據(jù)此構圖來進行電子零件 的編排。此時，尚須提供相應的構圖參數(shù)，例如零件大小(長、寬、厚等)、零件顏色、零件 間距、基板(畫框)大小、排列方式等等，依照構圖的色階分配狀況，即可將構圖的顏色對應 于電子組件的近似顏色，而改制作為如圖1的構圖。同時，構圖的電子組件位置與電子組件 型號等信息，即為一 SMT打件料表。其中，零件大小與零件顏色在步驟520時已經確定，而零件間距則為針對所欲產 生的視覺感覺而定。以圖1的構圖10為例，其以縱向的電子組件間有間距，而橫向的電子組 件間無間距的型式來制作構圖。當然，也可采取縱向的電子組件間無間距，而橫向的電子組 件間有間距的方式；或者，可以采取縱向、橫向的電子組件間皆有間距的方式來制作構圖。 而排列方式，以圖1的構圖范例為采取直線形的間距排列，可看出零件的大小。排列方式， 除了直線形外，也可采取英文字母，甚至以設計者或客戶的姓名等的方式來安排間距，以達 客制化的效果。
依據(jù)步驟530 550，可設計一自動化配置程序，將前述的構圖參數(shù)輸入后，最后 輸出SMT打件料表與構圖。步驟560 依據(jù)該構圖與打件料表進行基板的一黏著線路圖繪制；依據(jù)步驟540所 獲得的構圖以及步驟550所獲得的打件料表，其中包含了電子組件的型號與位置信息，即 可使用電子布局軟件(PCB Layout)，進行基板的“畫布”設計，亦即，繪制黏著線路圖。此與 傳統(tǒng)的線路圖繪制不同，此線路繪制是針對構圖所擺設的零件位置來進行繪制其焊接點， 不需要組件與組件之間的連接線路。此外，此線路圖的組件，是對應至步驟550的SMT打件 料表。步驟570 制作該基板；首先，視創(chuàng)作的圖畫可選用不同的基板板材，例如硬板或 者軟板，并可采不同顏色的板材來作為基底色。制作黏著線路采用一般的洗板技術即可。
步驟580 依據(jù)該黏著線路圖形成一黏著線路于該基板上。形成的技術如習知技 術的線路形成，不再贅述。步驟590 將該些電子組件依據(jù)該打件料表黏著于該基板的該黏著線路上。本步 驟的SMT打件動作有別于一般正常打件；一般打件無需PCB —一檢查上錫膏，零件著件等每 一步驟。本發(fā)明的電子組件畫，其零件的歪斜會導致畫作的美觀大打折扣，因此，尚需運用 一零件誤差檢驗表，來調整黏著于基板上的電子組件中超出零件誤差檢驗表的電子組件至 零件誤差檢驗表的范圍內。例如，電子組件與黏著線路的任一接點中線誤差小于10° ；例 如，電子組件與粘著線路的任一接點中線左右誤差為小于該電子組件的長度10% ；例如，電 子組件與粘著線路的任一接點中線上下誤差為小于該電子組件的高度10%。依據(jù)圖3的制作方法，即可制作出如圖2的電子組件畫。由以上的說明，當知本發(fā) 明的電子組件畫，包含有基板；多個電子組件；連接部。其中，連接部為依據(jù)構圖的規(guī)劃以 形成于基板上，而電子組件則依據(jù)構圖焊接于連接部以固定于基板上，藉以構成電子組件 畫?；蹇刹捎密洶寤蛘哂舶宓碾娐钒?，而電子組件則如上所述，連接部則為制作于基板上 的線路。雖然本發(fā)明的較佳實施例揭露如上所述，然其并非用以限定本發(fā)明，任何熟習相 關技藝者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內，當可作些許的更動與潤飾，因此本發(fā)明的專利 保護范圍須視本說明書所附的申請專利范圍所界定者為準。
權利要求
一種電子組件畫，包含一基板；復數(shù)個電子組件；及一連接部，依據(jù)一構圖以形成于該基板上，該些電子組件依據(jù)該構圖黏著于該連接部以固定于該基板上。
2.如權利要求1所述的電子組件畫，其特征在于該基板為一電路板。
3.如權利要求2所述的電子組件畫，其特征在于該電路板選自軟板、硬板所組成的群組。
4.如權利要求2所述的電子組件畫，其特征在于該電路板的顏色作為該電子組件畫 的基底色。
5.如權利要求1所述的電子組件畫，其特征在于該些電子組件選自以下組件的組合 表面黏著組件(SMD)、插件式組件(DIP)、集成電路(IC)、以上組件的任意組合。
6.如權利要求1所述的電子組件畫，其特征在于該些電子組件運用表面黏著技術 (SMT)以黏著于該基板上。
7.一種電子組件畫的制作方法，包含下列步驟 提供一圖畫；提供復數(shù)個電子組件；依據(jù)該些電子組件的顏色分配，取得一色階分配；依據(jù)該色階分配，將該圖畫重新繪制為一構圖；提供一構圖參數(shù)，包含一基板的尺寸，并協(xié)以該構圖制作一打件料表依據(jù)該構圖與該構圖參數(shù)進行該基板的一黏著線路圖繪制；制作該基板；依據(jù)該黏著線路圖形成一黏著線路于該基板上；及 將該些電子組件依據(jù)該打件料表黏著于該基板的該黏著線路上。
8.如權利要求7所述的方法，其特征在于更包含下列步驟依據(jù)一零件誤差檢驗表， 調整黏著于該基板上的該些電子組件中超出該零件誤差檢驗表的該電子組件至該零件誤 差檢驗表的范圍。
9.如權利要求8所述的方法，其特征在于該零件誤差檢驗表的范圍為該電子組件與 該黏著線路的一接點中線誤差小于10°。
10.如權利要求8所述的方法，其特征在于該零件誤差檢驗表的范圍為該電子組件 與該黏著線路的一接點中線左右誤差為小于該電子組件的長度10%。
11.如權利要求8所述的方法，其特征在于該零件誤差檢驗表的范圍為該電子組件 與該黏著線路的一接點中線上下誤差為小于該電子組件的高度10%。
12.如權利要求7所述的方法，其特征在于該構圖參數(shù)為該電子組件的大小、該電子 組件間的間距、該基板大小與排列方式。
13.如權利要求12所述的方法，其特征在于該排列方式選自以下所組成的群組直線 型、英文字母、中文字、圖案。
14.如權利要求12所述的方法，其特征在于該電子組件間的該間距選自以下所組成 的群組垂直方向有間距、水平方向有間距、垂直與水平方向皆有間距、無間距。
15.如權利要求7所述的方法，其特征在于該些電子組件選自以下組件的組合表面 黏著組件(SMD)、插件式組件(DIP)、集成電路(IC)、以上組件的任意組合。
16.如權利要求7所述的方法，其特征在于其中將該些電子組件黏著于該基板上的方 法，是運用表面黏著技術(SMT)。
17.如權利要求7所述的方法，其特征在于該基板選自軟板、硬板所組成的群組。
18.如權利要求7所述的方法，其特征在于更包含下列步驟依據(jù)該基板的顏色作為 該構圖的基底色。
19.如權利要求7所述的方法，其特征在于該依據(jù)該些電子組件的顏色分配，取得該 色階分配的步驟、該依據(jù)該色階分配，將該圖畫重新繪制為該構圖的步驟，以及提供該構圖 參數(shù)，包含該基板的尺寸，并協(xié)以該構圖制作該打件料表的步驟，是以一自動化程序執(zhí)行。
全文摘要
本發(fā)明提供一種電子組件畫與制作電子組件畫的方法，其是利用電子組件的顏色來作為色料，并依據(jù)電子組件的顏色來進行畫作的顏色對應配置，以制作出能夠使畫作搭配電子組件顏色的構圖，并制作出電子組件的打件料表與粘著線路。最后，再運用焊接技術將配置好的電子組件焊接于基板的黏著線路上，即可制作完成電子零件畫。
文檔編號B44C5/02GK101863191SQ200910133949
公開日2010年10月20日 申請日期2009年4月14日 優(yōu)先權日2009年4月14日
發(fā)明者何欽煜 申請人:何欽煜