專利名稱：：液晶顯示元件的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及在基板間配置液晶材料和分隔粒子的液晶顯示元件的制造方法。以往，在電子顯示領(lǐng)域，液晶顯示元件，在從小型信息終端至投射型大型投影顯示的廣大領(lǐng)域中得以應(yīng)用。這種液晶顯示元件通常由下述工序制造把通過分隔粒子保持間隙的兩塊玻璃基板加以貼合制成單元，從注入口向該單元的基板間隙注入液晶材料，用平板再次壓兩基板調(diào)整間隙后，密封注入口。廣泛采用真空注入法作為向單元注入液晶材料的方法。該真空注入法是這樣一種方法把端面設(shè)置注入口的單元置于真空槽內(nèi)，使該真空槽內(nèi)減壓，從而使該單元中為真空狀態(tài)；在該真空槽內(nèi)使預(yù)先真空脫氣的液晶材料接觸該注入口；然后使單元外的壓力恢復(fù)為大氣壓，由此，利用壓力差把液晶材料充填至單元內(nèi)。近年來，由于重量輕、耐沖擊性優(yōu)良以及可使元件本身厚度變薄，因而采用薄膜基板的液晶顯示元件受到關(guān)注。但是，在向貼合玻璃基板單元注入的真空注入法中，單元排氣及液晶材料注入需要較長時間，因而存在生產(chǎn)效率低的缺陷。尤其，在采用大型基板時，該缺陷更為顯著。而且還會產(chǎn)生在單元端面上附著多余液晶材料使液晶材料損耗增加，及內(nèi)部為真空狀態(tài)的單元注入口接觸液晶時，液晶材料多個單元多次浸在液晶材料積存處，其間產(chǎn)生液晶材料污染等問題。對于使用薄膜基板的液晶顯示元件，由于薄膜基板具有柔性，所以在用真空注入法時，與玻璃單元相比，其單元真空排氣及液晶材料注入均更費事，需要更長時間。尤其在僅用薄膜基板制作的單元中，該問題更為明顯。為此，雖然提出了把薄膜基板先在玻璃等基本上貼合一下，然后制作單元，注入液晶材料的方法，但必須要把薄膜基板附在玻璃上的工序及液晶材料注入后從玻璃上取下薄膜基板的工序，因而工序煩雜，此外，還可能會損傷薄膜基板使之變形。另外，還存在必須設(shè)定向玻璃基板粘貼薄膜所用的最佳條件等問題。若這樣把薄膜基板附著于玻璃來制造液晶顯示元件，則不可避免使工序增加及變得復(fù)雜化，基板越大制造越困難。在液晶顯示元件中，為了進(jìn)行良好顯示，液晶材料厚度必須各部分均勻，為此，在液晶顯示元件中，通常為了控制夾持液晶材料的兩基板的間隔(間隙)，使液晶材料厚度各部分均勻，在兩基板之間配置分隔粒子。但是，即使這樣，仍不能說兩基板間隔已足夠，從而液晶材料厚度各部分均勻性已足夠。本發(fā)明的目的在于提供一種在一對基板間配置分隔粒子及液晶材料的液晶元件制造方法。詳細(xì)而言，本發(fā)明的一個目的是提供一種制造工序簡單、可短時間制造、生產(chǎn)率高的液晶顯示元件的制造方法。本發(fā)明的另一目的是提供一種制造工序簡單、可短時間制造、生產(chǎn)率高而且可使兩基板間隔均勻的液晶顯示元件的制造方法。本發(fā)明的再一目的是提供一種制造工序簡單、可短時間制造、生產(chǎn)率高且可充分抑制兩基板間產(chǎn)生氣泡的液晶顯示元件的制造方法。(1)本發(fā)明提供后述的第1、第2和第3類型的液晶顯示元件的制造方法。(1-1)首先，對第1、第2和第3類型的液晶顯示元件制造方法的共同事項進(jìn)行說明。在本發(fā)明涉及的任一類型的液晶顯示元件的制造方法中，均制作在一對第1和第2基板間配置分隔粒子和液晶材料的液晶顯示元件。在本發(fā)明涉及的任一類型的液晶顯示元件的制造方法中，第1和第2基板中的至少一塊基板為柔性(撓性)基板。在下文說明中，設(shè)定第2基板為柔性基板。第1基板可為柔性也可為非柔性的。本發(fā)明涉及的任一類型的液晶顯示元件的制造方法均包含粘結(jié)材料配設(shè)工序、分隔粒子配設(shè)工序、液晶材料賦予工序、基板貼合工序等。在本發(fā)明涉及的任一類型的液晶顯示元件制造方法中均可進(jìn)行樹脂構(gòu)造物形成工序。下面，順序說明各工序(a)粘結(jié)材料配設(shè)工序粘結(jié)材料配設(shè)工序中，在第1及第2基板中至少一塊基板的預(yù)定部位上，配設(shè)粘結(jié)材料。粘結(jié)材料代表性的是兼具防止液晶材料從一對基板間泄漏的密封性能的粘結(jié)材料。密封材料通常附于基板周緣部以形成密封壁。換言之，密封材料構(gòu)成的密封壁可設(shè)置在包圍基板間的液晶的位置上。密封材料可采用各種材料，例如可舉出熱塑性樹脂、熱固性樹脂等構(gòu)成的材料。在采用熱塑性樹脂和熱固性樹脂構(gòu)成密封材料時，在后述的基板貼合工序中，可邊加熱邊貼合。密封材料也可包含控制兩基板間隔的分隔粒子。粘結(jié)材料配設(shè)工序通?？稍诨遒N合工序前進(jìn)行。(b)分隔粒子配設(shè)工序分隔粒子配設(shè)工序中，在第1和第2基板中的至少一個基板上配設(shè)分隔粒子。分隔粒子是在第1和第2基板貼合后配置在該兩基板間的，用于控制該兩基板間的間隔(液晶材料厚度)。分隔粒子例如可通過干式法、濕式法等公知方法散布在基板上，從而配設(shè)在基板上。分隔粒子的散布通常可在基板貼合工序前進(jìn)行?？稍谝壕Р牧腺x予工序中，使分隔粒子分散在賦予基板的液晶材料中，從而賦予液晶材料的同時，把分隔粒子配設(shè)在基板上。(c)液晶材料賦予工序液晶賦予工序中，在第1和第2基板中的至少一個基板中的預(yù)定部位上賦予液晶材料。液晶材料可通過例如滴注等向基板提供?？上蚧迦刻峁┮壕Р牧?，也可僅向基板的一部分(例如端部)提供液晶材料。該液晶材料的提供可例如在基板貼合工序前進(jìn)行。也可在基板貼合工序中，在從一個基板端部向另一端部順次貼合第1和第2基板前和／或中間，向基板之間提供液晶材料。在基板貼合過程中提供液晶材料時，不必在基板貼合期間始終持續(xù)提供液晶材料，可在該貼合期間的至少一部分期間提供液晶材料。例如，可僅在基板貼合開始時提供液晶材料，也可在基板貼合開始時至貼合中途(例如基板貼合將結(jié)束前)提供液晶材料。(d)基板貼合工序基板貼合工序中，通過粘結(jié)材料、分隔粒子及液晶材料貼合第1基板和第2基板。使粘結(jié)材料分別粘附在第1和第2基板，從而貼合第1和第2基板。通過貼合第1和第2基板，把粘結(jié)材料、分隔粒子和液晶材料配置在第1和第2基板之間。由分隔粒子控制基板間隔(液晶厚度)。在本發(fā)明涉及的第1至第3類型的制造方法中，均從第1和第2基板的一端向另一端順次邊加壓，邊貼合第1和第2基板。在本發(fā)明涉及的第2類型制造方法的基板貼合工序中，邊加壓且加熱，邊貼合第1基板和第2基板。即，在第2類型的制造方法的基板貼合工序中，邊從第1和第2基板一端向另一端順次加壓并加熱，邊貼合第1基板和第2基板。在第1、第3類型的制造方法中，也可以邊加壓并加熱，邊貼合第1和第2基板。例如，可如下文(d1)或(d2)中所述，邊加壓邊貼合第1和第2基板。(d1)例如，用平坦?fàn)钪С謽?gòu)件支持第1基板。接著，使柔性第2基板彎曲，從而將第2基板一端通過粘結(jié)材料、分隔粒子和液晶材料，與支持在支持構(gòu)件的第1基板疊合。使1個或2個以上的加壓構(gòu)件對支持在支持構(gòu)件的第1基板作相對移動。由此，由加壓構(gòu)件從第1基板一端向另一端順次壓柔性第2基板，從而貼合第1和第2基板。平坦?fàn)钪С值?基板的支持構(gòu)件，例如可制成具有平坦表面。加壓構(gòu)件例如可是加壓滾筒。該加壓構(gòu)件可以有多個。在貼合基板時，可使加壓構(gòu)件對支持構(gòu)件作相對移動，可使加壓構(gòu)件移動或支持構(gòu)件移動，或加壓構(gòu)件及支持構(gòu)件兩者均移動。在這樣貼合第1和第2基板時，可在例如上述基板貼合前，預(yù)先向至少一塊基板提供液晶材料。在邊加壓加熱邊進(jìn)行基板貼合時，例如使加熱構(gòu)件對于支持在支持構(gòu)件的第1基板作相對移動，從而可從第1和第2基板的一個端部向另一個端部順次從第2基板側(cè)加熱，同時貼合第1和第2基板。加熱構(gòu)件可例如在其表面或內(nèi)部具有發(fā)熱體。該加熱構(gòu)件例如可以是內(nèi)置發(fā)熱體的加熱滾筒。加熱構(gòu)件可以有多個。加熱構(gòu)件可與第2基板接觸，也可與之不接觸。若采用與第2基板接觸的加熱構(gòu)件，則加熱效率好。加好構(gòu)件也可兼具加壓構(gòu)件的作用。即，由用于加壓及加熱的加壓加熱構(gòu)件(例如加壓加熱滾筒)進(jìn)行加壓和加熱。在如上所述，用多個加壓構(gòu)件邊加壓邊進(jìn)行基板貼合時，可把這些加壓構(gòu)件中的1個或2個以上作為也進(jìn)行加熱的加壓加熱構(gòu)件。在邊加熱邊貼合基板時，可從支持第1基板的支持構(gòu)件側(cè)進(jìn)行加熱。這時，例如可使支持構(gòu)件可發(fā)熱。不言而喻，也可邊從第1基板和第2基板兩側(cè)加熱，邊進(jìn)行基板貼合。(d2)可邊經(jīng)粘結(jié)材料、分隔粒子和液晶材料疊合第1和第2基板，邊使該基板通過相互對置的一對第1和第2加壓構(gòu)件間，從而貼合第1和第2基板。加壓構(gòu)件例如可為加壓滾筒、加壓帶等。邊依次疊合第1和第2基板，邊通過第1和第2加壓構(gòu)件間(如第1加壓構(gòu)件與第2加壓構(gòu)件的鉗口端部)，從而貼合第1和第2基板。在使基板通過加壓構(gòu)件時，不言而喻，可使加壓構(gòu)件相對于基板移動，或基板相對于加壓構(gòu)件移動，也可使基板和加壓構(gòu)件兩者均移動。也可由多個加壓構(gòu)件對(例如由第1和第2加壓構(gòu)件構(gòu)成的加壓構(gòu)件對)，邊加壓邊貼合基板。在邊加壓和加熱邊貼合基板時，例如，可使一對加壓構(gòu)件中的至少一個加壓構(gòu)件兼具加熱構(gòu)件作用。可用兼具加熱構(gòu)件作用的加壓構(gòu)件(加壓加熱構(gòu)件)邊從第1和第2基板一端向另一端順次加壓、加熱，邊貼合第1和第2基板。在如上所述由多個加壓構(gòu)件對邊加壓邊貼合基板時，例如可使至少一組加壓構(gòu)件對中的至少一個加壓構(gòu)件兼用作加熱構(gòu)件。例如采用加壓滾筒對作為加壓構(gòu)件對時，例如以這些加壓滾筒的軸線方向為水平方向，可使第1和第2基板從加壓滾筒對垂直方向上側(cè)向下側(cè)通過，從而貼合這些基板。如上所述，使第1和第2基板通過加壓構(gòu)件對之間從而貼合這些基板時，可例如如上所述，在從一端向另一端依次貼合第1和第2基板過程中，向基板之間提供液晶材料?？赏ㄟ^上述(d1)、(d2)所述方法或其它方法貼合基板，最好使柔性基板邊彎曲，邊順次貼合至另一基板。若更詳細(xì)敘述，為了確保氣泡逸氣通道，不一次疊合第1和第2基板的全部區(qū)域，最好從一端向另一端依次疊合第1和第2基板。通過彎曲柔性基板，可如上所述，從一端向另一端依次疊合第1基板和第2基板。通過在第1基板與第2基板重合部分順次加壓，可逐出第1基板與第2基板之間的氣泡，從而貼合第1基板與第2基板。由此，可以抑制基板之間殘留氣泡，為此可得到能進(jìn)行良好顯示的液晶顯示元件。在柔性基板僅是第2基板時，可變曲該柔性第2基板，依次貼合至第1基板。在第1和第2基板均是柔性基板時，可彎曲第1和第2基板中的至少一塊基板，依次貼合這些基板。(e)樹脂構(gòu)造物形成工序樹脂構(gòu)造物形成工序中，在第1和第2基板中的至少一塊基板上形成樹脂構(gòu)造物。通?？稍诨遒N合工序前進(jìn)行樹脂構(gòu)造物形成工序。樹脂構(gòu)造物是在第1和第2基板貼合后配置在這些基板之間的。樹脂構(gòu)造物可與上述分隔粒子一起維持預(yù)定的兩基板間隔。為了確實把基板間隔維持在預(yù)定間隔，樹脂構(gòu)造物最好與基板粘結(jié)。這時，樹脂構(gòu)造物也用作粘結(jié)材料。樹脂構(gòu)造物例如可由熱塑性樹脂構(gòu)成，該樹脂構(gòu)造物，在基板貼合工序中，邊加熱邊貼合第1和第2基板，從而分別與這些基板粘結(jié)。在本發(fā)明涉及的任一類型制造方法中，如上所述，可進(jìn)行該樹脂構(gòu)造物形成工序，也可以不進(jìn)行該工序。如果在基板間形成樹脂構(gòu)造物，則可提高液晶顯示元件的整體強(qiáng)度，同時，也可提高基板間隔的均勻性。(1-2)在如上所述本發(fā)明涉及的任一類型的制造方法中，均不用真空注入法在基板間配置液晶材料，因此，可簡便地制造液晶顯示元件，時間短且生產(chǎn)率高。在用樹脂薄膜基板作基板時或制作大型液晶顯示元件時，均可高生產(chǎn)率制造液晶顯示元件。(2)本申請的發(fā)明者進(jìn)一步反復(fù)研究這種液晶顯示元件的制造方法，發(fā)現(xiàn)如下結(jié)果。在基板貼合工序中，施加的壓力、基板貼合速度、邊加熱邊進(jìn)行基板貼合工序時的加熱溫度、兩基板間分隔粒子的配置密度、分隔粒子的粒徑等條件，存在最佳范圍。通過使這些條件處于最佳范圍，可使基板間隔更加均勻，從而進(jìn)一步抑制基板間產(chǎn)生氣泡。對此作詳細(xì)說明。(A)基板間隔的均勻性，與基板貼合工序中所加壓力(按壓壓力)、基板貼合速度及基板間分隔粒子的配置密度有密切關(guān)系。這里所述的基板貼合速度特別是指下述速度。在如上所述，從第1和第2基板一端向另一端依次加壓從而貼合這些基板時，基板加壓部分順次移動。該移動速度(加壓移動速度)即是這里所說的基板貼合速度。如上所述用加壓構(gòu)件從第1和第2基板一端向另一端依次加壓從而貼合這些基板時，基板貼合速度是加壓構(gòu)件相對于基板的移動速度。該速度影響對基板各部分加壓的時間。在所加壓力(按壓力)大或基板貼合速度(加壓移動速度)小時，每單位時間加至兩基板的壓力升高，如果不由許多分隔粒子保持基板間隔，則不能維持預(yù)定的基板間隔。但是，在基板上配置許多分隔粒子，使成本提高，同時，使液晶顯示區(qū)域變窄降低顯示性能。而且，過分加壓可成為分隔粒子與基板損壞的原因。在基板上預(yù)先配置分隔粒子時，若過分加壓，則在基板貼合工序中，因向基板各部分依次加壓(例如加壓構(gòu)件相對于基板移動)，造成分隔粒子移動，從而產(chǎn)生基板間隔不勻。在基板貼合速度(加壓移動速度)小時，在基板間易殘留氣泡。反之，在所加壓力(按壓力)小或基板貼合速度(加壓移動速度)大時，單位時間加至兩基板的壓力降低，從而兩基板貼合后的基板間隔缺乏均勻性。在基板貼合速度(加壓移動速度)過大時，填充至兩基板間的材料未能均勻展開，從而殘留有未填充的區(qū)域。(B)在邊加熱邊進(jìn)行基板貼合工序時，熱量使液晶材料體積變化。若加熱溫度過高，則液晶材料體積膨脹得大，而在基板貼合后溫度降低時變大的體積收縮，產(chǎn)生泡沫。這種液晶材料的體積變化與基板貼合工序中的基板貼合速度與分隔粒子直徑有關(guān)。這里所述的基板貼合速度特指下述速度。在如上所述，從第1和第2基板一端向另一端邊加熱邊依次貼合這些基板時，加熱的基板部分移動。該移動速度(加熱移動速度)即這里所述的基板貼合速度。在如上所述，用加熱構(gòu)件從第1和第2基板一端向另一端，邊依次加熱邊貼合這些基板時，基板貼合速度(加熱移動速度)是加熱構(gòu)件對基板的相對移動速度。該速度影響向基板各部分加熱的時間。若基板貼合速度(加熱移動速度)小，則傳遞至液晶材料的熱量變大，從而液晶材料體積膨脹變大。又，若分隔粒子直徑小，則液晶材料厚度變薄，熱易傳遞至全部液晶材料，其體積膨脹變大。在兩基板間配置樹脂構(gòu)造物時，如果加熱溫度低，則該樹脂構(gòu)造物熔融粘附至基板的粘著性能降低，以后，會發(fā)生剝離等問題。貼合速度(加熱移動速度)也影響向樹脂構(gòu)造物傳遞熱量，因而也影響粘結(jié)性。(c)基板間產(chǎn)生氣泡等，與分隔粒子的配置密度和分隔粒子直徑有密切關(guān)系。若分隔粒子配置密度過小，則在基板貼合工序中邊加壓邊依次貼合第1和第2基板時，因加壓基板會撓曲。在加熱貼合基板時，如果分隔粒子配置密度過小，基板也會因加熱而撓曲。如果這樣因分隔粒子配置密謀過小而引起基板撓曲，則兩基板間隔會比預(yù)定間隔小得過多。結(jié)果，與分隔粒子配置密度足夠適當(dāng)?shù)那闆r相比，基板間配置的液晶材料量減少，同時，液晶顯示元件總體積變小。如果在液晶顯示元件制作后溫度降低等使液晶材料產(chǎn)生收縮，則液晶顯示元件總體積已經(jīng)處于縮小狀態(tài)，因而難于壓縮，元件內(nèi)易起泡。如果雖然分隔粒子配置密度小但分隔粒子直徑大，則實施基板貼合工序時基板撓曲小，在基板之間可配置預(yù)定量的液晶材料，從而可抑制該問題產(chǎn)生。本發(fā)明涉及的第1至第3類型液晶顯示元件制造方法是根據(jù)上述(A)、(B)、(C)中敘述的結(jié)論而作出的。下文，對各種類型的液晶顯示元件的制造方法依次加以說明。(2-1)第1類型的液晶顯示元件的制造方法第1類型的液晶顯示元件的制造方法根據(jù)上述結(jié)論(A)。在第1類型的制造方法的基板貼合工序中，從第1和第2基板的一端向另一端邊依次加壓邊貼合第1和第2基板，加壓時設(shè)施加于每個分隔粒子的沖量F在0．001gf·秒≤F≤0．1gf·秒范圍中。施加至每個分隔粒子的沖量F(gf·秒)如下式所示。F=P／(V·N)(gf·秒)式中，P(gf／mm2)是由加壓構(gòu)件進(jìn)行基板貼合時所加的壓力。V(mm／秒)是上述(A)中所述的基板貼合速度(加壓移動速度)。N(g／mm2)是基板單位面積的分隔粒子數(shù)(配置密度)。通過使沖量F位于0．001gf·秒≤F≤0．1gf·秒范圍中，可對元件整體維持均勻的基板間隔(基板間隙)。若沖量F比該范圍小得多則壓力變得不足，基板間隔就可能不均勻。而沖量F比該范圍大得多，則壓力過剩，會引起分隔粒子和基板損壞，分隔粒子流動等現(xiàn)象，成為基板間隔不均的原因。施加壓力P最好在20gf／mm2以上、100gf／mm2以下。基板貼合速度(加壓移動速度)V最好在10mm／秒以上、50mm／秒以下。在分隔粒子配設(shè)工序中，最好配設(shè)分隔粒子使基板貼合工序中配置在兩基板之間的分隔粒子的配置密度N為50個／mm2以上、400個／mm2以下。在第1類型液晶顯示元件的制造方法中，可如上所述，加邊壓、加熱，邊進(jìn)行基板貼合。(2-2)第2類型的液晶顯示元件的制造方法第2類型的液晶顯示元件的制造方法，是按照上述結(jié)論(B)作出的。在第2類型的液晶顯示元件的制造方法的基板貼合工序中，從第1和第2基板一端向另一端作依次邊加壓、加熱，邊貼合第1和第2基板，與該貼合時加熱有關(guān)的參數(shù)X為200≤X≤3000。作為加熱指標(biāo)的參數(shù)X由下式表示。X=(T-20)／(V·D)式中，T(℃)是加熱溫度。在用加熱構(gòu)件加熱時，溫度T例如可取為該加熱構(gòu)件的發(fā)熱溫度。V(mm／秒)是上述(B)中所述的基板貼合速度(加熱移動速度)。D(mm)是分隔粒子直徑。通過使參數(shù)X處于200≤X≤3000范圍中，可制作不存在兩基板間隔不勻、產(chǎn)生氣泡及采用樹脂構(gòu)造物時與基板粘結(jié)不良等現(xiàn)象的良好的液晶顯示元件。若參數(shù)X過小，則會導(dǎo)致設(shè)置樹脂構(gòu)造物時該樹脂構(gòu)造物與基板粘結(jié)不良，易于產(chǎn)生貼合基板剝離等問題。若參數(shù)X過大，則易于產(chǎn)生液晶顯示元件中發(fā)生氣泡的缺陷?？傊?，基板貼合速度(加熱移動速度)最好在10mm／秒以上、50mm／秒以下。加熱溫度最好在120℃以上、160℃以下。分隔粒子粒徑D最好在4×10-3mm以上、10×10-3mm以下，即在4μm以上、10μm以下。(2-3)第3類型的液晶顯示元件的制造方法第3類型的液晶顯示元件的制造方法，是按照結(jié)論(C)作出的。在第3類型的液晶顯示元件的制造方法的基板貼合工序中，從第1和第2基板的一端向另一端邊依次加壓邊貼合該第1和第2基板。在分隔粒子配設(shè)工序中配設(shè)分隔粒子，使基板貼合工序中，配置在兩基板間的分隔粒子在每一基板單位面積中所占的面積比例S為0．003以上。分隔粒子面積在基板單位面積中所占的比率S由下式表示。S=π(D／2)2·N式中，D是分隔粒子直徑。N是每一基板單位面積的分隔粒子數(shù)(配置密度)。通過使參數(shù)S為0．003以上，可防止基板貼合時基板撓曲，不產(chǎn)生氣泡。參數(shù)S不滿0．003時，基板貼合工序中基板撓曲，所得的液晶顯示元件體積變小。一旦由于元件制作后溫度降低等原因使液晶元件體積收縮，則易產(chǎn)生氣泡。對參數(shù)S的上限不加限定，但例如從確保觀看清楚角度出發(fā)，該上限也可為約0．05?？傊@樣的分隔粒子配置密度N最好為50個／mm2以上、400個／mm2以下。分隔粒子粒徑D最好在4μm以上、10μm以下。在第3類型的液晶顯示元件的制造方法中，也可如上所述，邊加壓和加熱，邊進(jìn)行基板貼合。只要上述說明的第1至第3類型液晶顯示元件制造方法中的參數(shù)F、X、S各范圍無妨礙，也可將多個參數(shù)組合使用。圖1是本發(fā)明方法要得到的一例液晶顯示元件的概略構(gòu)造的剖視圖。圖2(A)至(C)是液晶材料賦予工序和基板貼合工序前的基板準(zhǔn)備工序示圖。圖3是用于實施本方法的基板貼合裝置一個例子的立體圖。圖4是示于圖3的裝置的概略側(cè)視圖。圖5是省略圖3所示裝置的一部分后示出的該裝置概略正視圖。圖6是圖3所示裝置的加熱板部分的剖視圖。圖7是表示把液晶組成物置于中間使基板貼合的情況的剖視圖。圖8(A)是基板貼合另一例子示圖，圖8(B)是基板貼合再一例子示圖。圖中20是液晶元件，21a是基板，21b是柔性基板，22a、22b是電極，23a、23b是絕緣膜，24a、24b是定向膜，25、25’是分隔粒子，26是密封樹脂，27是樹脂構(gòu)造物，28是液晶組成物，100是基臺，30是加熱板，31是吸附臺，31a是基板定位銷，31b是卷簧，31c是吸附孔，32是加熱器，32a是溫度調(diào)節(jié)器，32b是溫度傳感器，33是隔熱板，34是滑動塊，34’是螺帽塊，35是螺桿，36是驅(qū)動源，38是導(dǎo)軌，37是位置檢測器，39是電磁閥，10是真空泵，40是定量噴出液晶組成物的定量噴出單元，41是圓筒，43是控制裝置，44是氣壓源，45是x-y自動操縱機(jī)構(gòu)，50是加壓加熱單元，51是加壓滾筒，52是加熱加壓滾筒，54是軸承，55是軸承架，56是支持板，57是導(dǎo)軌，58是滑動塊，59是連接塊，60是彈簧，61是調(diào)整螺栓，62是彈簧檔塊，63是檔塊，53是棒狀加熱器，64是溫度傳感器，65是溫度調(diào)節(jié)器，70是基板后端保持單元，71是基板后端保持滾筒對，72是絞車，73是金屬絲，8、9是夾送輪對。(3)下文，參照本發(fā)明的實施形態(tài)。首先，對本發(fā)明涉及的液晶元件制造方法要得到的液晶顯示元件進(jìn)行說明。圖1表示這樣的液晶顯示元件的概略剖視構(gòu)造。示于圖1的液晶顯示元件是導(dǎo)通／阻斷許多像素以顯示圖像的液晶顯示元件20。示于圖1的液晶顯示元件具有一對基板21a、21b，在兩基板間填充液晶組成物(液晶材料)28作為光調(diào)制層。在基板21a、21b上矩陣狀地形成透明電極22a、22b，在其上形成期望設(shè)置的絕緣膜23a、23b，定向膜24a、24b。進(jìn)而，在基板21a、21b之間配置分隔粒子25，確定基板間隔?；?1a、21b的周邊部，用含分隔粒子25′的密封樹脂26粘合。在顯示區(qū)域配置與基板21a、21b粘結(jié)的樹脂構(gòu)造物27，以支持基板21a、21b。該液晶顯示元件20，其電極22a、22b矩陣狀交叉的點為顯示像素。由液晶組成物28進(jìn)行矩陣狀光調(diào)制的區(qū)域是顯示區(qū)域，樹脂構(gòu)造物27至少設(shè)置在該顯示區(qū)域。在基板21a、21b中最好能用透光性材料，只要至少一塊基板具有柔性，另一塊可以是玻璃等不具柔性的基板。基板21a、21b能透過可見光區(qū)域的任意波長的光。下文中所謂透明即指同樣的意思。在反射型的液晶顯示元件的情況下，一塊基板21a、21b為透明即可，另一塊可使用設(shè)置金屬膜、有機(jī)膜、無機(jī)膜等不透明的基板或金屬板、塑料板等不透明的基板?？墒褂镁厶妓狨?、聚醚砜(PES)、多芳基化合物、環(huán)狀非晶質(zhì)聚烯烴等薄膜基板作為透光性柔性基板。透明電極22a、22b可由例如ITO(銦錫氧化物)等用公知方法分別形成。絕緣膜23a、23b，定向膜24a、24b根據(jù)需要依次形成在包含兩基板電極的表面上。這些絕緣膜和定向膜根據(jù)需要設(shè)置，可分別用氧化硅等無機(jī)材料或聚酰亞胺樹脂等有機(jī)材料，由陰極真空噴鍍法、旋涂法或滾涂法等公知方法形成?？蓛H設(shè)置絕緣膜、定向膜中的一種，也可僅在一塊基板上形成這些膜。若有必要可對定向膜施加摩擦處理。分隔粒子25最好由加熱、加壓不變形的硬質(zhì)材料構(gòu)成，例如可使用微細(xì)化玻璃纖維、球狀硅酸玻璃、氧化鋁粉末等無機(jī)材料，或二乙烯基苯類交鏈聚合物和聚苯乙烯類交鏈聚合物等有機(jī)材料的球狀顆粒。這些分隔粒子表面上可覆蓋樹脂。分隔粒子25的散布可用公知的散布方法，也可用濕式法、干式法中的任一個。所用的分隔粒子25的粒徑，在這里為4μm-10μm范圍。兩基板21a、21b的分隔粒子配置密度為50個／mm2～400個／mm2。最好為120個／mm2～400個／mm2。密封樹脂26只要是可把液晶組成物28密封在液晶顯示元件內(nèi)部的樹脂，并無特別限制，通常，最好采用紫外線固化樹脂和熱固化樹脂。尤其，如果使用環(huán)氧樹脂材料之類的熱固性樹脂材料，則可長期保持高氣密性。密封樹脂26也可用與樹脂構(gòu)造物27相同的高分子材料形成。密封樹脂26，可通過調(diào)合器法或噴墨法等從噴嘴端向基板噴出樹脂而形成鍍層的方法、使用網(wǎng)板或金屬掩模的印刷法、暫時在平板或滾筒上以預(yù)定形狀形成樹脂后再復(fù)制到基板上的復(fù)制法等在例如基板21a或21b的周緣部上形成。密封樹脂26在例如基板21a或21b的周緣部形成連續(xù)的環(huán)狀。在本發(fā)明涉及的元件制造方法中，如后文所述，至少向一塊基板滴注液晶材料然后粘合兩塊基板，因而雖然即使不設(shè)置用于向密封樹脂26注入或排出液晶材料的開口部，基板間也可充滿液晶材料，但密封樹脂中也可設(shè)置這種開口部。開口部可在充填液晶材料后，用紫外線固化樹脂等加以密封。密封樹脂26的寬度最好形成為約10μm～1000μm。密封樹脂26中所含的分隔粒子25′可用與上述分隔粒子25同樣的材料。其大小可與散布在顯示區(qū)域中的分隔粒子25大小不同，通常絕緣膜和定向膜的厚度、電極厚度、液晶組成物層的厚度等與液晶顯示元件平面方向尺寸相比足夠小，因而即使密封樹脂中所含的分隔粒子大小與顯示區(qū)域中散布的分隔粒子大小相同，也不會產(chǎn)生液晶組成物層厚度不同等問題。樹脂構(gòu)造物27例如可用熱可塑性樹脂形成。作為這種熱可塑性樹脂，可舉出聚氯乙烯樹脂、聚偏二氯乙烯樹脂、聚乙酸乙烯酯樹脂、聚甲基丙烯酸酯樹脂、聚丙烯酸酯樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚酰胺樹脂、聚乙烯樹脂、聚丙烯樹脂、含氟樹脂、聚氨酯樹脂、聚乙腈樹脂、聚乙烯醚樹脂、聚乙烯酮樹脂、聚醚樹脂、聚乙烯基吡咯烷酮樹脂、飽和聚酯樹脂等。由至少含這些樹脂中一種或其混合物的材料形成樹脂構(gòu)造物27。也可采用因加壓而有粘著力的感壓粘結(jié)劑。所謂感壓粘結(jié)劑是因加壓而產(chǎn)生粘結(jié)能量的材料，例如，丙烯基樹脂在水中制成乳濁液。作為一個例子，有水性壓敏粘結(jié)材料ThreeBond1546(ThreeBond公司制)。使用紫外線固化樹脂時，在通過絲網(wǎng)印刷等把該樹脂配置在任意位置后，兩基板21a、21b貼合前，照射紫外線，至少使表面固化。其中只要是丙烯基類、環(huán)氧類樹脂等紫外線固化樹脂，用任一種均可，最好能用制造液晶面板用的紫外線固化型的密封樹脂和封口材料。樹脂構(gòu)造物27可配置成固化后成為不妨礙液晶元件顯示的、以預(yù)定間隔適當(dāng)支持兩塊基板的形狀、大小、間隔及配置圖形。例如，可取為根據(jù)格陣等預(yù)定配置規(guī)則，隔開一定間距排列的圓柱狀、四棱柱或橢圓柱狀的點狀配置。也可是以預(yù)定間隔配置的條狀。通過形成點狀樹脂構(gòu)造物，可保持液晶顯示元件的高開口率，提高與兩基板的粘附性，從而可得到抗振動和耐彎曲等的牢固的顯示元件。如果形成條狀樹脂構(gòu)造物，與點狀形成場合相比，通常開口率變低，但因與基板粘附面積增大，因而可提高樹脂構(gòu)造物與基板的粘附性，使元件本身更為牢固。再者，如果形成條狀樹脂構(gòu)造物，則在液晶層內(nèi)設(shè)置堰，從而具有可防止液晶層內(nèi)液晶組成物流動的優(yōu)點。點狀樹脂構(gòu)造物，若考慮粘附性、顯示特性，希望最大寬度為200μm以下，至少幾μm以上，若考慮元件易于制造，則最好最大寬度是10μm以上。雖然在支持兩基板且具有某種程度粘附力方面，樹脂構(gòu)造物的大小也成為問題，但只要加熱加壓后樹脂構(gòu)造物的粘結(jié)部分面積在光調(diào)制區(qū)域所占面積的比例為1％以上，作為液晶顯示元件即可得到足夠強(qiáng)度。隨著樹脂構(gòu)造物在光調(diào)制區(qū)域中所占面積增加，光調(diào)制部面積變小，但如果樹脂構(gòu)造物所占面積比例40％以下，則作為液晶顯示元件可得到實用上足夠的特性。條狀樹脂構(gòu)造物的線條寬度與上述點狀樹脂構(gòu)造物時相同，為幾μm～200μm，最好為10μm～200μm。如圖1所示的元件20那樣，由矩陣電極構(gòu)成像素的液晶顯示元件中，在形成點狀樹脂構(gòu)造物時，當(dāng)像素大時，在像素中形成多個樹脂構(gòu)造物，由此形成的增加元件強(qiáng)度的構(gòu)成是有用的，在像素小時，用一個樹脂構(gòu)造物支持多個像素面積，這種構(gòu)成也是有用的。若在電極間優(yōu)先配置點狀樹脂構(gòu)造物則可提高開口率，因而是理想的。在由條狀電極構(gòu)成像素的液晶顯示元件中形成條狀樹脂構(gòu)造物時，為使開口率盡可能大，希望沿帶狀電極間形成樹脂構(gòu)造物。液晶組成物28可在任一模式使用，例如可為按扭轉(zhuǎn)向列(TN)模式、超扭轉(zhuǎn)向列(STN)模式、強(qiáng)介質(zhì)液晶(FLC)模式、平面內(nèi)切換(IPS)模式、縱向準(zhǔn)直(VA)模式、電控雙折射(ECB)模式、膽甾型向列相轉(zhuǎn)移賓主模式、高分子分散型液晶模式、膽甾型選擇性反射模式等任一模式使用的液晶材料。該液晶顯示元件20例如可如以下所述那樣制作，但不限定于此。首先，如圖2(A)所示，在基板21a、21b上，以預(yù)定圖形形成透明電極22a、22b?？墒褂肗ESA玻璃等市售的帶透明電極的基板?；?1a、21b中任一基板21b是柔性基板。在后述的基板貼合工序中，使對保持平面狀的基板21a進(jìn)行貼合的基板21b為柔性。在各基板21a、21b的端部設(shè)置用于把基板嵌入后述的基板貼合裝置(參照圖3～圖6)的基板定位銷31a的銷孔ha、hb。如圖2(B)所示，根據(jù)需要，在含兩基板21a、21b的電極的面上依次形成絕緣膜23a、23b，定向膜24a、24b。接著，如圖2(c)所示，在基板21a上散布分隔粒子25，向基板21a周緣部環(huán)狀涂敷含分隔粒子25′的密封樹脂26。在基板21a的密封樹脂26所包圍的內(nèi)側(cè)顯示區(qū)域形成樹脂構(gòu)造物27。雖然不限于此，這里分隔粒子25和25′可用相同材料，其粒徑D為4×10-3mm～10×10-3mm(即4μm～10μm)范圍中的相同粒徑。分隔粒子25的配置密度N為50個／mm2～400個／mm2。分隔粒子25的面積占基板21a單位面積的比例S=π(D／2)2·N為0．003以上、0．05以下。密封樹脂26與樹脂構(gòu)造物由相同的熱塑性材料形成。密封樹脂26與樹脂構(gòu)造物27可形成在不同基板上。由此，可改變密封樹脂26與樹脂構(gòu)造物27的形成法與材料。例如，在顯示區(qū)域中，采用網(wǎng)板或金屬掩模制作精細(xì)樹脂構(gòu)造物27，在顯示區(qū)域外，用調(diào)合器，可把所用樹脂量降至所需的最低限度。作為顯示區(qū)域中的樹脂構(gòu)造物，可選擇精細(xì)度和粘結(jié)性好的樹脂；作為密封樹脂26，可選擇不從外部向液晶組成物28混入雜質(zhì)的氣密性好、具有長期可靠性的樹脂材料。如圖中例子所示，如果在相同基板上采用相同高分子材料形成密封樹脂26與樹脂構(gòu)造物27，即可簡化工序。這樣的密封樹脂26和樹脂構(gòu)造物27中至少密封樹脂26預(yù)先在基板21a上加熱使之為半固化狀態(tài)。這里所謂半固化狀態(tài)是指樹脂成分的一部分固化、流動性及表面粘性降低的狀態(tài)，在密封樹脂26中含溶劑成分時，也包含通過加熱使密封樹脂中所含溶劑成分部分揮發(fā)，流動性及表面粘性降低的狀態(tài)，進(jìn)而，在按壓時，該狀態(tài)是形狀壓碎而產(chǎn)生粘附性的狀態(tài)。在這樣制作貼合前的基板后，用圖3～圖6所示的基板貼合裝置，一邊在兩基板間填充液晶組成物28，一邊依次貼合兩基板21a、21b，從而形成液晶顯示元件20。圖7是基板貼合工序?qū)嵤┲械膬苫宓鹊母怕云室晥D。現(xiàn)在，對示于圖3～圖6的基板貼合裝置進(jìn)行說明。貼合裝置包括載置基板21a使之移動的加熱板30，定量噴出液晶組成物28的定量噴出單元40，對兩塊基板21a、21b進(jìn)行加壓和加熱的加壓加熱單元50，保持第2基板21b后端的保持單元70。如圖所示，加熱板30包括隔熱板33及其上依次層疊的吸附臺用加熱器32和吸附臺31。在隔熱板33下面，設(shè)置在基臺100上所設(shè)置的導(dǎo)軌38上滑動的滑塊塊34、與以伺服電機(jī)或速度控制電機(jī)為驅(qū)動源36的螺桿35螺合的螺帽塊34′。按照螺桿35正反旋轉(zhuǎn)，與之螺合的螺帽塊34′沿與加熱板30一體的導(dǎo)軌38往復(fù)移動。如圖5所示，在吸附臺31上，設(shè)置用于確定基板21a位置的銷31a。其構(gòu)造是在加熱板30滑動至與設(shè)置在后述的加壓加熱單元50上的加壓滾筒51及加壓加熱滾筒52相對位置時，設(shè)置在銷31a背面的卷簧31b壓縮，銷31a因滾筒壓力而降低，從而不向加壓滾筒51和加壓加熱滾筒52施加負(fù)荷。在加熱板30中，由真空泵10從圖5所示各吸附孔31c，經(jīng)電磁閥39吸氣，從而固定支持基板21a。由此，不需從上面按壓的構(gòu)件，在簡化裝置構(gòu)成與防止污損方面有利。即使是薄膜基板，基板也不會產(chǎn)生膨脹。如果從板上方壓基板加以固定，則在基板周緣部加以支持，以不妨礙用于貼合基板的加壓滾筒移動，這尤其在使用柔性大型基板時，要保持整個基板平坦是非常困難的。進(jìn)而，在吸附臺31附近，設(shè)置溫度傳感器32b，通過與該溫度傳感器32b連接的溫度調(diào)節(jié)點32a，控制加熱器32導(dǎo)通／阻斷，從而控制吸附臺31的溫度。在導(dǎo)軌38附近，在預(yù)定位置配置光傳感器或限位開關(guān)之類的位置檢測器37(參見圖4)，其構(gòu)成使向驅(qū)動源36發(fā)出控制信號，以使加熱板停止或改變速度。如圖3、圖4所示，定量噴出單元40由下述部分構(gòu)成在內(nèi)部收容液晶組成物并從噴出口噴出液晶組成物的圓筒41，向該圓筒41提供空氣的氣壓源44，控制氣壓源44從而調(diào)整自圓筒41噴出液晶組成物噴出量的控制裝置43，用于使該控制裝置43和圓筒42在吸附臺31上的任意位置停止、行走的X-Y自動操縱機(jī)構(gòu)45。如圖3、圖4所示，加壓加熱單元50備有加壓滾筒51與加壓加熱滾筒52這兩個滾筒，在基板21a、21b由于加熱板30移動而到達(dá)與滾筒51、52相對的部分時，由滾筒51、52向加熱板30加壓，以加熱基板21a、21b。如圖6所示，加壓滾筒51的兩端部分別經(jīng)軸承54支承在軸承架55。在基臺100上豎直設(shè)置支持板56，各軸承架55，經(jīng)連接塊59連接至滑塊58，該滑塊在安裝在支持板56上的導(dǎo)軌上滑動。由此，加壓滾筒51可在上下方向滑動地支持在加熱板30緊上方。在軸承架55上方，設(shè)置推壓軸承架55的彈簧60和用于調(diào)整彈簧60壓縮量的調(diào)整螺栓61。調(diào)整螺栓61與設(shè)置在支持板56的螺栓孔螺合，由設(shè)置在下端部的檔塊62推壓彈簧60。通過旋轉(zhuǎn)調(diào)整螺栓61可改變彈簧60的壓縮量，因而可調(diào)整加壓滾筒51所加的壓力，使對基板21a、21b施加均勻壓力。進(jìn)而，在軸承架55下方設(shè)置防止過度加壓的檔塊63。加壓滾筒51所加壓力最好設(shè)置得比加壓加熱滾筒52所加壓力小。加壓加熱滾筒52及其周圍支持機(jī)構(gòu)與上述加壓滾筒51的支持機(jī)構(gòu)相同。但是，加壓加熱滾筒52是中空構(gòu)造，用內(nèi)設(shè)于中空部分的棒狀加熱器53對加壓加熱滾筒52的表面加熱。在加壓加熱滾筒52表面附近配置非接觸式或接觸式溫度傳感器64，由與該溫度傳感器64相連的溫度調(diào)節(jié)器65控制滾筒52的表面溫度。加壓滾筒51和加壓加熱滾筒52的表面最好平滑且具有起模性，例如最好使用硅膠層?；灞３謫卧?0備有保持基板21b后端的保持滾筒對71及電動機(jī)驅(qū)動鉸車72，鉸車用于卷繞和饋送前端連接保持滾筒對71的金屬絲73。在加熱板30前端位于與加壓滾筒51相對位置時，絞車72開始饋送金屬絲73，使保持滾筒對71的下降動作與加熱板30的移動動作連動。采用這種貼合裝置，把上述準(zhǔn)備的基板21a，即已設(shè)置分隔粒子25、密封樹脂26、樹脂構(gòu)造物27的基板21a載置在加熱板30的吸附臺31上，其一端的銷孔ha嵌入定位銷31a中以定位，然后吸附并保持在吸附臺31上。按照溫度調(diào)節(jié)裝置32a的控制，把吸附臺31加熱至預(yù)定溫度。對柔性基板21b，也使其一端與基板21a的一端重疊，把銷孔hb嵌入定位銷31a，另一端(后端)夾在處于上升位置的保持滾筒對71中，向基板21b的上方離開?？稍谠摷訜岚?0上實施向基板21b配設(shè)分隔粒子25、配設(shè)密封樹脂26、配設(shè)樹脂構(gòu)造物27中的一個或兩個以上工序。接著，在液晶組成物定量噴出單元40中，圓筒41依次掃描載置在加熱板30上的基板21a的相對面，向該基板21a提供液晶材料。這時，最好無間隙地提供液晶材料以不引入氣泡。以預(yù)定速度使基板支持構(gòu)件即加熱板30移動，從液晶材料提供部分依次進(jìn)入與加壓滾筒51及加壓加熱滾筒52相對的部分。這時，通過加熱板30移動，柔性基板21b與下側(cè)基板21a一起進(jìn)入與加壓滾筒51及加壓加熱滾筒52相對部分，與此相應(yīng)，基板保持單元70的絞車72放出金屬絲73，由此，支持在基板后端保持滾筒對71的基板21b的后端向加熱板30下降。因此，在進(jìn)行基板貼合期間，基板21b的后端保持在離開基板21a的位置，而且相對于基板21a保持預(yù)定角度。由此，可防止貼合時氣泡進(jìn)入基板中間。這樣，用加壓滾筒51和加壓加熱滾筒52調(diào)整基板間隔，同時在上下基板間填充液晶組成物28，依次貼合上下基板。這時，把密封樹脂26和樹脂構(gòu)造物27壓碎到由分隔粒子25所控制的基板間隔，從而兩基板粘結(jié)。也可在液晶材料提供的初始階段提供較多液晶材料28，用加壓滾筒51進(jìn)行貼合，把它擠出到基板剩余區(qū)域。進(jìn)行基板貼合，一旦保持滾筒對71下降至加熱板30附近時，絞車72停止，最好，因銷31a的阻力，基板21b的后端從保持滾筒對71脫落?；?1b后端通過加壓和加壓加熱滾筒單元50，基板貼合結(jié)束，同時，液晶顯示元件制作完成。其后截斷除去各基板有銷孔ha、hb的部分。在該基板貼合中，使加熱加壓滾筒52所加壓力P為20gf／mm2以上、100gf／mm2以下，加壓滾筒51所加壓力設(shè)定得比加熱加壓滾筒52所加壓力P低一些，使加壓滾筒51、加熱加壓滾筒52對加熱板30的相對移動速度為10mm／秒以上、50mm／秒以下；加熱加壓滾筒52的溫度T設(shè)定為120℃以上、160℃以下；使向每個分隔粒子25施加的沖量F=P／(V·N)(gf·秒)為0．001gf·秒≤F≤0．1gf·秒范圍中(N為50個／mm2～400個／mm2)；使與加熱加壓滾筒52所加熱有關(guān)的參數(shù)X=(T-20)／(V·D)位于200≤X≤3000范圍中。在基板21a與21b貼合時，當(dāng)基板是薄膜基板時，因其熱膨脹系數(shù)比玻璃基板大，若加熱板30與加壓加熱滾筒52中溫差大，則上下基板21a、21b大小有異差，會產(chǎn)生貼合時位置偏移與貼合后液晶顯示元件失真等問題。因而，希望由加熱板30把基板加熱至適當(dāng)?shù)臏囟取＿€可縮短兩基板加熱粘結(jié)所需時間，提高粘結(jié)力。在這種液晶顯示元件20的制造方法中，可簡便地制造液晶顯示元件，時間短且生產(chǎn)率高。還能使兩基板的間隔(間隙)均勻，可充分抑制該兩基板產(chǎn)生氣泡，因而能得到顯示性能良好的液晶顯示元件。接著，對用圖3至圖6所示的貼合裝置進(jìn)行貼合工序、制造液晶顯示元件的具體實施例進(jìn)行說明。在下文說明的實施例中下述幾點是共同的。基板21a、21b和電極22a、22b是帶ITO薄膜的PES基板(SumitomoBakelite株式會社制的SUMILIGHTFST-5352)。絕緣膜23a、23b是氧化硅薄膜(膜厚1000_)。定向膜24a、24b是聚酰亞胺薄膜(Nissankagakukogyo株式會社制的SE-610膜厚500_)。液晶組成物是向列型液晶(Melc公司制的MLC-6080-000)中添加2．3％(重量)的手性材料(Melc公司的S811)組成的。分隔粒子25是聚苯乙烯類交聯(lián)聚合物分隔粒子(SekisuiFinechemical公司制MICROPEARLSP-2065，粒徑約6．5μm)。密封樹脂其材料為熱塑性聚酯樹脂(ThreeBond公司制的ARONMELTPES360SA40)?；遒N合前的形狀寬度0．5mm、高度20μm。樹脂構(gòu)造物27，其材料與密封樹脂相同；基板貼合前的形狀與配置直徑40μm、高8μm的圓柱狀，以300μm間距格子狀配置。在各實施例中，P是加熱加壓滾筒52所加壓力，P′是加壓滾筒51所加壓力，V是基板貼合速度，N是分隔粒子配置密度，D是分隔粒子直徑(μm)，T是加熱加壓滾筒52的加熱溫度，F(xiàn)是以P／(V·N)所表示的沖量(基板貼合時加至1個分隔粒子的力)，X是以(T-20)／(V·D)表示的加熱加壓滾筒52的與加熱有關(guān)的參數(shù)，S是以π(D／2)2·N表示的分隔粒子面積占基板單位面積的比例。又，速度V，換言之，是用于加壓的加壓滾筒51及加壓加熱滾筒52對基板的相對移動速度(加壓移動速度)。速度V還是用于加熱的加壓加熱滾筒52對基板的相對移動速度(加熱移動速度)。<tablesid="table1"num="001"><table>PP′VNDTFXgf／mm2gf／mm2mm／秒個／mm2μm℃gf·秒實施例130．010．020．020091300．00756110．0127實施例280．010．050．020091300．0082440．0127實施例330．010．020．020091500．00757220．0127實施例430．010．020．040051300．0037511000．00785比較例18．010．050．020091300．00082440．0127比較例230．010．010．040051800．007532000．00785比較例330．010．020．010051300．01511000．00196</table></tables>實施例1～實施例4的各液晶顯示元件，無基板間隔不均勻現(xiàn)象，是具有均勻厚度的元件，在元件中沒有觀察到氣泡。在比較例1的元件中，沒有觀察到氣泡，但發(fā)現(xiàn)基板間隔不均勻。在比較例2和比較例3的各元件中，發(fā)現(xiàn)氣泡。圖1的液晶顯示元件也可如圖8(A)或圖8(B)所示，通過貼合基板加以制作。即也可把形成了電極、樹脂構(gòu)造物、密封壁等的基板21a、21b加以重疊，從上側(cè)向下側(cè)通過兩對置的滾筒8、9之間，由此貼合這些基板。在本例中，當(dāng)基板21a、21b通過滾筒8、9之間時，由滾筒8、9向基板加壓、加熱。即，在本例中，滾筒8、9均是用于加壓及加熱的加壓加熱滾筒。液晶材料28在進(jìn)行基板貼合的中途注入基板之間。在本例中，分隔粒子在基板貼合前，以預(yù)定密度散布在基板21a、21b的至少一塊基板上。作為變換，也可把分隔粒子分散在向基板提供的液晶材料28中。在這樣貼合基板中，如圖8(A)所示，可僅一塊基板21b是柔性基板，也可如圖8(B)所示，基板21a、21b均是柔性基板?？傊?，通過一邊使至少一塊基板彎曲，一邊依次貼合基板21a、21b，可抑制這些基板之間殘留的氣泡。如上所述，本發(fā)明提供一種制造工序簡單、可在短時間中制造且生產(chǎn)率高的液晶顯示元件的制造方法。本發(fā)明可提供一種制造工序簡單、可在短時間制造、生產(chǎn)率高且兩基板間隔(間隙)均勻的液晶顯示元件的制造方法。本發(fā)明可提供一種制造工序簡單、可在短時間制造、生產(chǎn)率高且可充分抑制兩基板之間產(chǎn)生氣泡的液晶顯示元件的制造方法。權(quán)利要求1．一種在第1和第2一對基板之間配置分隔粒子和液晶材料的液晶顯示元件的制造方法，其特征在于，該方法包括下述工序使所述第1及第2基板中的至少一塊基板為柔性基板；在所述第1和第2基板中的至少一塊基板的預(yù)定部位上配設(shè)粘結(jié)材料的粘結(jié)材料配設(shè)工序；在所述第1和第2基板中的至少一塊基板上配設(shè)所述分隔粒子的分隔粒子配設(shè)工序；在所述第1和第2基板中的至少一塊基板的預(yù)定部位上賦予所述液晶材料的液晶材料賦予工序；經(jīng)所述粘結(jié)材料、分隔粒子及液晶材料貼合所述第1基板和第2基板的基板貼合工序；在所述基板貼合工序中，邊從所述第1和第2基板一端向另一端依次加壓，邊貼合該第1和第2基板，加壓時，施加至每個分隔粒子的沖量F在0．001gf·秒≤F≤0．1gf·秒范圍中。2．如權(quán)利要求1所述的液晶顯示元件的制造方法，其特征在于，在所述基板貼合工序中，對所述基板施加的壓力P在20gf／mm2以上、100gf／mm2以下。3．如權(quán)利要求1或2所述的液晶顯示元件的制造方法，其特征在于，在所述基板貼合工序中，所述第1和第2基板的貼合速度V是10mm／秒以上、50mm／秒以下。4．如權(quán)利要求1或2所述的液晶顯示元件的制造方法，其特征在于，在所述分隔粒子配設(shè)工序中配設(shè)分隔粒子，使所述基板貼合工序中配置在所述兩基板間的所述分隔粒子配置密度N為50個／mm2以上、400個／mm2以下。5．如權(quán)利要求1或2所述的液晶顯示元件的制造方法，其特征在于，還包括在所述基板貼合工序前，在所述第1和第2基板的至少一塊基板上設(shè)置要在該第1和第2基板間配設(shè)的樹脂構(gòu)造物的樹脂構(gòu)造物設(shè)置工序。6．如權(quán)利要求1或2所述的液晶顯示元件的制造方法，其特征在于，在所述基板貼合工序中，邊加熱所述第1和第2基板中的至少一塊基板邊進(jìn)行基板貼合。7．一種在第1和第2一對基板之間配置分隔粒子和液晶材料的液晶顯示元件的制造方法，其特征在于，該方法包括下述工序使所述第1及第2基板中的至少一塊基板為柔性基板；在所述第1和第2基板中的至少一塊基板的預(yù)定部位上配設(shè)粘結(jié)材料的粘結(jié)材料配設(shè)工序；在所述第1和第2基板中的至少一塊基板上配設(shè)所述分隔粒子的分隔粒子配設(shè)工序；在所述第1和第2基板中的至少一塊基板的預(yù)定部位上賦予所述液晶材料的液晶材料賦予工序；經(jīng)所述粘結(jié)材料、分隔粒子及液晶材料貼合所述第1基板和第2基板的基板貼合工序；在所述基板貼合工序中，邊從所述第1和第2基板一端向另一端依次加壓、加熱，邊貼合該第1和第2基板；在所述基板貼合工序中與加熱有關(guān)的參數(shù)X位于200≤X≤3000范圍中，其中X=(T-20)／(V·D)，T是加熱溫度(℃)，V是所述第1和第2基板貼合速度(mm／秒)，D是分隔粒子直徑(mm)。8．如權(quán)利要求7所述的液晶顯示元件的制造方法，其特征在于，所述速度V在10mm／秒以上、50mm／秒以下。9．如權(quán)利要求7或8所述的液晶顯示元件的制造方法，其特征在于，所述加熱溫度T為120℃以上、160℃以下。10．如權(quán)利要求7或8所述的液晶顯示元件的制造方法，其特征在于，所述分隔粒子粒徑D為4×10-3mm以上、10×10-3mm以下。11．如權(quán)利要求7或8所述的液晶顯示元件的制造方法，其特征在于，還包括在所述基板貼合工序前，在所述第1和第2基板的至少一塊基板上設(shè)置要在該第1和第2基板間配設(shè)的樹脂構(gòu)造物的樹脂構(gòu)造物設(shè)置工序。12．一種在第1和第2一對基板之間配置分隔粒子和液晶材料的液晶顯示元件的制造方法，其特征在于，該方法包括下述工序使所述第1及第2基板中的至少一塊基板為柔性基板；在所述第1和第2基板中的至少一塊基板的預(yù)定部位上配設(shè)粘結(jié)材料的粘結(jié)材料配設(shè)工序；在所述第1和第2基板中的至少一塊基板上配設(shè)所述分隔粒子的分隔粒子配設(shè)工序；在所述第1和第2基板中的至少一塊基板的預(yù)定部位上賦予所述液晶材料的液晶材料賦予工序；經(jīng)所述粘結(jié)材料、分隔粒子及液晶材料貼合所述第1基板和第2基板的基板貼合工序；在所述基板貼合工序中，邊從所述第1和第2基板一端向另一端依次加壓邊貼合該第1和第2基板；在所述分隔粒子配設(shè)工序中，配設(shè)分隔粒子使所述基板貼合工序中配置在所述兩基板間的分隔粒子在每一基板單位面積中所占面積的比例S為0．003以上。13．如權(quán)利要求12所述的液晶顯示元件的制造方法，其特征在于，在所述分隔粒子配設(shè)工序中配設(shè)分隔粒子，使所述基板貼合工序中配置在所述兩基板間的所述分隔粒子配置密度N為50個／mm2以上、400個／mm2以下。14．如權(quán)利要求12或13所述的液晶顯示元件的制造方法，其特征在于，所述分隔粒子的粒徑為4μm以上、10μm以下。15．如權(quán)利要求12或13所述的液晶顯示元件的制造方法，其特征在于，還包括在所述基板貼合工序前，在所述第1和第2基板的至少一塊基板上設(shè)置要在該第1和第2基板間配設(shè)的樹脂構(gòu)造物的樹脂構(gòu)造物設(shè)置工序。16．如權(quán)利要求12或13所述的液晶顯示元件的制造方法，其特征在于，在所述基板貼合工序中，邊加熱所述第1和第2基板中的至少一塊基板邊進(jìn)行基板貼合。17．如權(quán)利要求1、7或12所述的液晶顯示元件的制造方法，其特征在于，所述第1和第2基板中，柔性基板是第2基板；在所述基板貼合工序中包括下述步驟用平坦?fàn)钪С謽?gòu)件支持該第1基板；使所述柔性第2基板彎曲，經(jīng)所述粘結(jié)材料、分隔粒子和液晶材料，把該第2基板一端疊合至支持在支持構(gòu)件的第1基板上；使1或2個以上的加壓構(gòu)件對支持在所述支持構(gòu)件的所述第1基板作相對移動，從而由該加壓構(gòu)件從所述第1基板一端向另一端依次推壓該柔性第2基板，從而使該第1和第2基板貼合。18．如權(quán)利要求17所述的液晶顯示元件的制造方法，其特征在于，在所述基板貼合工序中，使加熱構(gòu)件對支持在所述支持構(gòu)件的所述第1基板作相對移動，由此，邊從所述第1和第2基板一端向另一端依次從第2基板側(cè)加熱，邊貼合該第1和第2基板。19．如權(quán)利要求1、7或12所述的液晶顯示元件的制造方法，其特征在于，在所述基板貼合工序中，邊經(jīng)所述粘結(jié)材料、分隔粒子和液晶材料疊合第1和第2基板，邊通過相互對置的一對加壓構(gòu)件之間，從而貼合該第1和第2基板。20．如權(quán)利要求19所述的液晶顯示元件的制造方法，其特征在于，在所述基板貼合工序中所用的一對加壓構(gòu)件中的至少一個加壓構(gòu)件是加熱構(gòu)件；在所述基板貼合工序中，邊用該加熱構(gòu)件從所述第1和第2基板一端向另一端依次加壓及加熱，邊貼合該第1和第2基板。21．如權(quán)利要求1、7或12所述的液晶顯示元件的制造方法，其特征在于，在所述基板貼合工序中，使柔性基板邊彎曲邊依次貼合到另一基板。全文摘要本發(fā)明提供一種液晶元件的制造方法,它包括:在基板上配設(shè)粘結(jié)材料的工序、在基板配設(shè)分隔粒子的工序、把液晶組成物賦予基板的工序、在基板間注入液晶組成物并由粘結(jié)材料在加壓下把基板(21b)與基板(21a)貼合的基板貼合工序;在基板貼合工序中,使(1)加至每個分隔粒子的沖量F位于0.001gf·秒≤F≤0.1gf·秒范圍中,(2)與滾筒加熱有關(guān)的參數(shù)X位于200≤X≤3000范圍中,和/或(3)配設(shè)分隔粒子時使每一基板單位面積中分隔粒子(25)所占面積的比例S為0.003以上。其制造工序簡單,生產(chǎn)率高。文檔編號G02F1/1333GK1282951SQ0012255公開日2001年2月7日申請日期2000年8月3日優(yōu)先權(quán)日1999年8月3日發(fā)明者古川慶一,岡田真和,谷口辰雄申請人:美能達(dá)株式會社