專利名稱：光纖的被覆除去裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及在除去光纖的被覆層時能使光纖基本芯線和非剝離層(一次涂層)不受傷并對切割刀安裝精度要求不高的被覆除去裝置。
背景技術(shù)：
作為光纖，在由石英制的芯線和外皮構(gòu)成的光纖本體上覆蓋紫線固化(UV)樹脂或熱交聯(lián)樹脂等構(gòu)成的非剝離層再在其上面涂敷一次或二次被覆層的光纖是公知的。
在把連接器安裝在這樣的光纖上時，要除去一次或二次被覆層，但為了防止光纖本體受傷而在作業(yè)中使非剝層殘留在上面。
然而，在過去的被覆除去裝置中，金屬制的切割刀固定在安裝板等上面，使該切割刀接近光纖后切入光纖的被覆層。并且在切割刀切入被覆層的狀態(tài)通過沿縱向拉光纖除去被覆層。
可是，在上述那樣的從來的裝置中存在下述要解決的課題。
在上述從來的被覆除去裝置中，因為具有金屬制的剛性大的切割刀，而必需高精度地選定切入被覆層的尺寸。如果切入尺寸過大，則會接觸到光纖本體而切傷非剝離層。另外，如切入尺寸過短，則難于切斷被覆層，因為一部分殘留在光纖本體的外周上使外徑變得不均勻，使利用V型槽和箍的連接作業(yè)性下降。
因此，雖然應(yīng)該正確地在用于固定切割刀的安裝板等上定位，但在現(xiàn)場更換切割刀等情況下，要求很高精度也是困難的。并且為了保證高精度而進行切割刀的研磨加工處理時使制造成本增加。同時刀刃容易生銹，這又是引起切斷不良的成因。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是著眼于以上各點而提出的，本發(fā)明的目的在于提供一種不切傷光纖本體和非剝離層并且不需要切割刀的高安裝精度的光纖被覆除去裝置。
在本發(fā)明的光纖被覆除去裝置中，設(shè)置有和限制對光纖的切入尺寸的限制機構(gòu)和由塑料材料制成的切割刀。因此在不切傷光纖本體和非剝離層并且不需要切割刀的高安裝精度的條件下就能除去光纖的被覆。
與該裝置有關(guān)的各發(fā)明分別通過下面的手段達到本發(fā)明的目的。
(1)一種光纖被覆除去裝置包括支承待除去被覆層的光纖的支承部、和對著該支承部和面對面接近以便切斷光纖被覆層的切割刀，由在與上述支承部的上述切割刀對置的面上設(shè)置使該切割刀對上述光纖侵入尺寸的限定機構(gòu)，上述切割刀由具有大于一定厚度的塑料片構(gòu)成。
(2)按照(1)的光纖被覆除去裝置，上述切割刀的彎曲彈性率設(shè)定在900～20000MPa的范圍內(nèi)。
(3)按照(1)的光纖被覆除去裝置，包括在上述支承部與上述切割刀之間將上述光纖引導到規(guī)定除去位置的槽的引導機構(gòu)。
(4)一種光纖被覆除去裝置，包括相互接近并用于切斷光纖被覆的一對切割刀、和限制所述一對切割刀對上述光纖的切入尺寸的限制的限制機構(gòu)，上述一對切割刀由具有彈性的塑料片材構(gòu)成。
(5)按照(4)的光纖被覆除去裝置，上述切割刀的彎曲彈性率設(shè)定在900～20000MPa的范圍。
(6)按照(4)的光纖被覆除去裝置，具有把光纖在上述一對切割刀之間引導到規(guī)定除去位置的引導槽的引導機構(gòu)。


圖1是表示本發(fā)明的被覆除去裝置的內(nèi)部構(gòu)造的斜視圖。
圖2是本發(fā)明的被覆除去裝置的斜視圖。
圖3是本發(fā)明的按壓部的斜視圖。
圖4是本發(fā)明支承部的斜視圖。
圖5是表示本發(fā)明的被覆除去裝置的使用狀態(tài)的局部剖視圖。
圖6是與本發(fā)明的變型例有關(guān)的主要部分的斜視圖。
圖7是與本發(fā)明另一實施例有關(guān)的被覆除去裝置的斜視圖。
圖8是與本發(fā)明又一實施例有關(guān)的被覆除去裝置的斜視圖。
圖9(A)、(B)和(C)分別是表示與本發(fā)明有關(guān)的支承部的變型例的斜視圖。
圖10是表示另一發(fā)明的支承部另一變型例的斜視圖。
圖11是另一發(fā)明的被覆除去裝置的主要部分的剖視圖。
圖12是另一發(fā)明的另一實施例有關(guān)的被覆除去裝置的斜視圖。
圖13是圖12的被覆除去裝置的分解斜視圖。
圖14是表示本發(fā)明裝置的作用效果的切割刀附近的放大平面圖。
圖15是表示本發(fā)明裝置的作用效果的切割刀附近的放大縱剖視圖。
具體實施例方式
下面利用圖的實施例詳細說明本發(fā)明。
圖1和圖2是與本發(fā)明的被覆除去裝置的斜視圖。圖3是按壓部1的斜視圖，圖4是支承部2的斜視圖。
該被覆除去裝置具有L形的按壓部1、與按壓部1對置配置的支承部2、連接按壓部2和支承部2的U字形的片簧3、和收納這些部件的殼體4。在與支承部2對置的按壓部1的前端部1B上如圖3所示那樣設(shè)置臺階1A，固定塊5被螺栓固定在臺階1A上。切割刀6被夾持在固定塊5與按壓部1的前端部1B之間。
切割刀由矩形的塑料片構(gòu)成，按從固定塊5(前端部1B)突出小于1mm的尺寸夾持。該切割刀的彎曲彈性率設(shè)定在900～20000MPa的范圍，如果小于900MPa，則切入光纖被覆層困難，如大于20000MPa，則有切傷非剝離層和光纖本體的危險。彎曲彈性率的測定按照“ASTM D 790”的規(guī)范進行。設(shè)定彎曲彈性率的目的是為了指定不使光纖本體和光纖一次涂層受損傷的塑料片。也就是說，之所以使用塑料片作切割刀6是因為可以調(diào)整具有最適合硬度的切割刀，以便在不切傷光纖表面的一次涂層的前提下能在切入到光纖的一次被覆層和二次被覆層中并切斷它們。
作為這用的切割刀的材料，可以使用PET(聚對苯二甲酸乙酯)、PP(聚丙烯)、丙烯酸樹脂、ABS樹脂(丙烯腈丁二烯苯乙烯共聚物)、PC(聚碳酸酯)、PBT(聚對苯二甲酸丁二醇酯)、PS(聚苯乙烯)、AS樹脂(丙烯腈乙烯共聚體)。
另外切割刀6的刃的厚度設(shè)定為0.06～1mm。在厚度小于0.06mm時，強度太低，而且太鋒利，有切傷光纖表面的一次涂層的危險。如果厚度大于1mm，則必需用強大的力才能切入被覆層，用過大的力壓時，有使光纖本體斷裂的危險。這樣，通過適當選切割刀6的厚度，可以在不切傷光纖表面一次涂層的條件下，提高切入光纖一次被覆層和二次被覆層并剝離的功能。也就是說，不僅使切割刀具有鋒利的刃部，而且還要使幾乎與切割刀的面垂直的具有一定寬度的端面變成切割刀的前端的刃部。因此不用擔心切割刀的鋒利的刃擠壓在光纖本體上，關(guān)于形成這樣形狀的作用效果，用圖13等進行說明。
另外，支承部2由不銹鋼等金屬、玻璃、加入碳的FRP等硬質(zhì)材料構(gòu)成，如圖4所示，形成為塊狀。另外如圖5所示，在切割刀6的相對側(cè)的中央形成限制部7。切割刀6的前端比按壓部的前端1B稍有突出。這時強行壓在支承部2的限制部7上。該限制部7如圖5所示，具有從支承部2的相對面(最接近光纖的面)只凹下尺寸t的限制面7A。凹部尺寸t例如設(shè)定為光纖本體的外徑+10～40μm。
之所以設(shè)置限定部7，是因為在被覆除去中要固定光纖9的位置以便使光纖9不偏離支承部2的中央移動。之所以把凹部尺寸t選定為光纖本體的外徑+10～40μm是因為切割刀6在切入光纖的被覆后能通過限定面7A和切割刀6強行夾住光纖本體使其不會碰傷。也就是說，限制面7A與切割刀6的間隙不會小于光纖外徑+10～40μm，從而保護光纖本體不受損傷。
限制面7A的上下部分被加工成倒角7B，以便防止在牽引時可能損傷光纖本體(非剝離層)。在用切割刀6切斷光纖9端部的被覆后，只要用限制面7A和切割刀6夾住光纖牽引光纖9，就可從光纖上除去規(guī)定長度的被覆。這時已除去被覆的光纖本體一被強行壓在限制面7A的邊緣，就不會切傷光纖本體。因此限定面7A的光纖縱向?qū)挾茸詈谜恍?。可是如果使寬度太窄，則在使切割刀6與光纖9的被覆垂直地頂碰在切斷被覆時，則使光纖的軸相對切割刀6的邊緣垂直地支持困難，因此要對限定面7A加工倒角7B。
另外，如圖1所示，支承部2安裝在安裝塊8的上面。折曲成U字形的片簧3的兩端用螺栓固定在該安裝塊8和按壓部1上。
下面與使用方式一起說明與此前說明的實施例有關(guān)的被覆除去裝置的操作。
在圖5中示出的光纖9具有0.25mm的外徑，由具有芯和包層的石英制的外徑125μm的基本線、由在其上面形成2～15μm厚的UV樹脂構(gòu)成的非剝離層和由在其上面形成的UV樹脂構(gòu)成的一次被覆層和由UV樹脂形成的二次被覆層構(gòu)成。
首先如圖2所示，安裝有切割刀6的上述按壓部1，支承部2，片簧3等收納在殼體4中。在該收納狀態(tài)下，按壓部1的按壓面1C側(cè)從殼體4的缺口部4A突出。
接著，將光纖9插入約40mm配置，以便使其夾在切割刀6(按壓部1的前端部1B)與支承部2之間。
接著，將用手指頂壓按壓部1的按壓面1C抵抗片簧3的彈力，使按壓部1的前端部1B接近支承部2。
通過這樣的按壓操作，切割刀6受到支承部2的對置面方向的按壓，一旦碰接到光纖，光纖9被強行壓在限制面7A上，隨后，切割刀6切入一次和二次被覆層。在此狀態(tài)下沿光纖長度方向牽引光纖9。借此使被覆層從光纖本體(非剝離層)上剝離，作為屑留在殼體4內(nèi)。
這樣，如果用由上述那樣形狀的塑料構(gòu)成的切割刀6，則因為切割刀6的刃前端比光纖本體和非剝離層柔軟，比如即使接觸，也不會切傷光纖本體和非剝離層。因此在利用固定塊5夾持切割刀6夾持光纖的情況下，也不需要過高的精度設(shè)定突出的尺寸，并且也不需高精度的設(shè)定確定規(guī)定面7A的上述尺寸t。從而使切割刀6的安裝調(diào)整作業(yè)簡單，并且可以使切割刀6與光纖相對應(yīng)，在現(xiàn)場簡單更換切割刀6等。
另外，因為切割刀只是切斷塑料片即可，沒有必要為了研磨刃部而形成鋒利部分，其制成成本低，因不是特殊的塑料片，當然材料費用低，因支承部2的尺寸精度也沒有要求，所以可以謀求裝置的低成本化。
為了實驗證實，在圖1的被覆除去裝置中，利用具有0.5mm厚的PET薄(片)作為切割刀6，使端部突出1mm，另外光纖試樣使用具有0.25mm的外徑和具有由UV樹脂構(gòu)成的非剝層的光纖。
準備該光纖試樣50個，當在約40mm長度上除去被覆層的時候，所有的光纖試樣的非剝離層都沒受到切傷。并且在對除去被層后的試樣的拉伸強度進行測定時，測得的拉伸強度是4.4～4.6(GPa)，與除去前基本相同，因此證明光纖本體沒有受到傷害。
圖6是表示本發(fā)明的變型例的斜視圖。在該變型例中，在按壓部1的上面安裝引導板10。該引導板10在向支承部2側(cè)突出的前端中央形成V字形引導槽10A，因此，只要使光纖9定位在引導槽10中，在按壓部1接近支承部2的情況下，就具有能自動地使光纖定位在限制部7的限制面7A的位置上的這種效果。
圖7是與本發(fā)明的另一實施例有關(guān)的被覆除去裝置的斜視圖。
在該實施例中，殼體11具有兩部分構(gòu)成，殼體半部11A、11B的下半在銷12上可轉(zhuǎn)動的被樞軸支持，殼體半部11A、11B通過圖中未示出的彈簧機構(gòu)向相互離開的方向按壓。而在殼體半部11A上固定具有引導槽10A的引導板10。
另外，在該殼體11內(nèi)收納按壓部、支承部2和切割刀6，與圖1的實施例完全一樣地操作。
圖8是與本發(fā)明的另一實施例有關(guān)的被覆除去裝置的斜視圖。
在該實施例中，13是定位在殼體4的規(guī)定位置并固定的基座。在該基座13上固定一對平行的導軌14、14。安裝部1可移動地安裝在這兩個導軌14、14上。在按壓部1的前端與上述相同地通過固定塊5安裝切割刀6。在按壓部1的背面上連接并固定按壓板15。在按壓板15的下方與從基座13的下面伸長的伸長板16之間配置螺旋彈簧17。螺旋彈簧17套在從伸長板突出的長方形支持棒18上，使按壓板15受到向離開伸長板16的方向彈簧力的作用。
在導軌14、14的前端上固定支持板19，在支持板19上固定支承部2。在支承部2上按上述那樣設(shè)置限制部7。
在這個實施例中，如果按壓按壓板15反抗螺旋彈簧17的彈性力，則使按壓部1沿導軌14、14移動與支承部2接近。因此切割刀6在碰接到支承部2的對置的面上的時刻切入定位在限制部7上的光纖的被覆層中。因此，通過牽引光纖就可以除去被覆層。
圖9是表示本發(fā)明裝置的支承部的變型例的斜視圖。
圖9(A)的支承部2在與切割刀的相對面上設(shè)置V型槽20作為限制部。在設(shè)置該V型槽20的情況下，上述引導板10有效，可以準確地把光纖引導到V型槽20中。圖9(B)的支承部2設(shè)置寬的槽21作為限制部。該槽21的兩壁被研磨倒圓，以便防止光纖本體在牽引時受到損傷。圖9(C)的支承部2在V型槽20的兩端形成開口22、22，加工成圖5所示的斷面形狀，借此防止光纖本體等在牽引時受到損傷。
圖10是表示有關(guān)本發(fā)明的支承部另一變型例的斜視圖。該支承部2在切割刀的對置面上設(shè)置墊片23、23，這兩個墊片23具有相當于光纖本體的外徑+10～40μm的突出尺寸。
圖11是關(guān)于本發(fā)明的被覆除去裝置的主要部分的剖視圖。
在該被覆除去裝置中，一對按壓部1、1相對配置，裝備有一對切割刀6、6。這兩個按壓部1、1具有臺階部1A，在每個臺階部1A上用螺栓固定用于夾持切割刀6的固定塊5，使前端對置的一對切割刀6由在上述實施例中說明的那樣塑料材料制成，具有上述范圍的規(guī)定彎曲彈性率。在一個固定塊5的前端面上安裝墊片24，該墊片44以下方的切割刀6的前端為基準具有光纖本體的外徑+10～40μm的突出尺寸。
設(shè)置該墊片44的理由與在圖5的實施例中將尺寸t設(shè)定為光纖本體的外徑+10～40μm的理由相同。另外，按壓部1、1通過圖1中所示的片簧3相連，被收納在殼體4內(nèi)。
在這樣的被覆除去裝置中，按一個按壓部，當其切割刀6碰到墊片時，與上述同樣使兩個切割片6、6切入光纖的被覆層內(nèi)。接著牽引光纖，便可除去被覆層。
在這個實施例中，可以在一個按壓部1上安裝圖1所示的引導板10，把光纖引導到除去位置。
圖12是有關(guān)本發(fā)明的又一實施例的被覆除去裝置的斜視圖。
該被覆除去裝置裝備有由長度尺寸大的塑料制塊形成的支承部25、和通過銷26可轉(zhuǎn)動地樞支在該支承部25的一端的凸出部25A上的按壓部。按壓部27由具有與支承部25同一尺寸的塊形成，以銷為中心轉(zhuǎn)動，接近支承面25的上面。在按壓部27與支承部25之間設(shè)置用于使它們互相分開的螺旋彈簧28。
細長切割刀9沿著其長度方向從按壓部27的下面突出。另外，在支承部25的上面?zhèn)刃纬捎糜谑骨懈畹?9導入并引導的細長引導內(nèi)槽30。
在支承部25的前端上形成與引導內(nèi)槽30垂直的貫通凹部3 1。該凹部31為引導光纖9(參照圖5)而設(shè)置。在該凹部31內(nèi)突出設(shè)置定位在引導槽30中的另一切割刀32。兩切割刀29、32由上述塑料片材制成，具有被上述范圍規(guī)定的彎曲彈性率。
圖13是上述裝置的分解斜視圖。
如圖所示，支承部25在其側(cè)面上具有臺階部25C。在該臺階部25C的端部上收容切割刀32。一旦利用螺釘34和螺釘孔35、36將蓋板25B固定在支承部25上，切割刀32就被固定，同時形成引導槽30。在按壓部27的側(cè)面上，形成臺階部27A。在該臺階部27A上收容切割刀29。一旦利用螺釘43和螺釘孔42、44將蓋板41固定在按壓部27上，切割刀29就被固定。最后就在按壓部27的端缺口27B中插入支承部25的突出部25A。而在軸孔45、46中插入樞支銷26，彈簧28其下端插入盲孔37中至此完成組裝，變成圖12所示的裝置。
在這樣的被覆除去裝置中，當使按壓部27抵抗螺旋彈簧28的彈力轉(zhuǎn)動時，切割刀29就導入引導槽30中。當按壓部27的下面接近支承部25的上面時，用切割刀29和切割刀32夾著光纖，并使兩切割刀29、32切入凹部，因而通過牽引光纖，可以除去被覆層。
圖14和圖15是表示本發(fā)明裝置作用效果的切割刀附近的放大平面圖。
如圖14所示，當用切割刀29和切割刀32夾著光纖50后使兩者端部29A和32A接近時，切割刀29的端面29A和切割刀32的端面32A切入被覆層52中達到光纖本體51(包含一次涂層)。
如上所述，當切割刀29為塑料材時，因切割刀29的刃端柔軟具有彈性，而即使切割刀29與光纖本體51碰上也沒關(guān)系。也就是說，即使強行碰上，切割刀29的刀刃部為與光纖本體51的斷面形狀相一致而稍微彎曲，在此狀態(tài)下，不會切傷光纖本體和一次涂層。
另外，如圖15所示，當切割刀29和切割刀32切入被覆層52中時，切割刀29的端面29A和切割刀32的端面32A變成與光纖本體的周面接觸的狀態(tài)，當沿圖中的箭頭60方向牽引光纖50時，因被覆層52的端部5A沿箭頭60方向的進行受到切割刀29和切割刀32的阻礙，而從光纖本體的端部51A端剝離。
這期間，即使切割刀29的端面29A和切割刀32的端面32A與光纖本體51接觸互相摩擦，也能如圖14所示，因如上所述那樣，切割刀29、32柔軟變形，而不會切傷光纖本體和一次涂層等。并且因為塑料制的刀與光纖的周面滑動性好，而不會在光纖上加上過分的張力。如果切割刀29、32的一方因摩擦而磨損，則可適當更換。在該狀態(tài)下，如果操作者為使用鉗子而輕輕握持按壓部27和支承部25，則可以干凈地剝下光纖本體的端51的被覆層。
另外，雖然一對切割刀在本實施例中是使其端面互相出突出配合接近的，但如果使位置在厚度方向錯開后就接近，則正好象鉗子那樣引起要切斷光纖那樣的力，為防止這樣的力對光纖產(chǎn)生的不良影響，最好使切割刀的端面與側(cè)面大致垂直。另外，例如如圖12所示，最好是在配置有切割刀32的引導槽30內(nèi)設(shè)置引導切割刀29的機構(gòu)，圖謀兩個切割刀的端面位置的整合。另外，如上所述，使至少一個切割刀的切割刃在一定厚度以下，可以確實使切割刀29與切割刀32的端面相碰。
權(quán)利要求
1.一種光纖的被覆除去裝置，其特征在于，包括支承待除去被覆層的光纖的支承部、和對著該支承部和面對面接近以便切斷光纖被覆層的切割刀，由在與上述支承部的上述切割刀對置的面上設(shè)置使該切割刀對上述光纖侵入尺寸的限定機構(gòu)，上述切割刀由具有大于一定厚度的塑料片構(gòu)成。
2.如權(quán)利要求1所述的光纖被覆除去裝置，其特征在于上述切割刀的彎曲彈性率設(shè)定在900～20000MPa的范圍內(nèi)。
3.如權(quán)利要求2所述的光纖被覆除去裝置，其特征在于上述切割刀的厚度設(shè)定在0.06～1mm的范圍。
4.如權(quán)利要求2所述的光纖被覆除去裝置，其特征在于上述切割刀的端面相對側(cè)面大致垂直。
5.如權(quán)利要求4所述的光纖被覆除去裝置，其特征在于包括在上述支承部與上述切割刀之間將上述光纖引導到規(guī)定的除去位置的引導機構(gòu)。
6.一種光纖的被覆除去裝置，其特征在于包括相互接近以便切斷光纖被覆層的一對切割刀，上述一對切割刀都由具有大于一定厚度的塑料片構(gòu)成。
7.如權(quán)利要求6所述的光纖被覆除去裝置，其特征在于具有以使上述一對切割刀以其端面對接的方式接近的引導機構(gòu)。
8.如權(quán)利要求7所述的光纖被覆除去裝置，其特征在于上述切割刀的厚度設(shè)定在0.06～1mm的范圍。
9.如權(quán)利要求8所述的光纖被覆除去裝置，其特征在于上述切割刀的彎曲彈性率設(shè)定在900～20000MPa的范圍。
10.如權(quán)利要求8所述的光纖被覆除去裝置，其特征在于上述切割刀的端面相對側(cè)面大致垂直。
11.如權(quán)利要求10所述的光纖被覆除去裝置，其特征在于上述切割刀的彎曲彈性率設(shè)定在900～20000MPa的范圍。
全文摘要
使由塑料片構(gòu)成的切割刀(6)切入被支承在支承部上的光纖的被覆層,然后一牽引光纖,就可從光纖上除去被覆切割刀(6)相對光纖的切入尺寸通過設(shè)定在支承部2上的限制機構(gòu)7限制。切割刀6的彎曲彈性率和厚度分別在900～20000MPa和0.06～1mm的范圍。切割刀(6)的前端面與其兩側(cè)面大致垂直。因為切割刀(6)的材料采用塑料,所以即使切割刀(6)與光纖沖撞也不會損傷光纖本體,而且,因切割刀(6)與光纖本體的周面的滑動性好,而不會對光纖本體產(chǎn)生過大的張力。
文檔編號G02B6/44GK1382264SQ00814592
公開日2002年11月27日 申請日期2000年10月19日 優(yōu)先權(quán)日1999年10月20日
發(fā)明者白石惠子, 伊藤三男, 村瀨知丘, 牟田健一, 小林勝, 吉田卓史, 有島功一, 住田真 申請人:昭和電線電纜株式會社, 日本電信電話株式會社