專利名稱：細微孔的埋入方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及在形成多層布線結(jié)構(gòu)時，埋入孔型徑為0.18μm或以下細微孔的方法。
背景技術(shù)：
圖1示出了一例多層布線結(jié)構(gòu)的形成工序。在以前的多層布線結(jié)構(gòu)的形成方法中，首先，如圖1(a)所示，在基板上形成鋁(Al)膜，在其上設(shè)置形成圖形的保護膜，如同圖的(b)所示用RIE(反應(yīng)性·離子·腐蝕)有選擇地腐蝕鋁膜(Al)，除去保護膜，形成下層布線，接著，如圖的(c)所示，涂布SOG(玻璃上旋轉(zhuǎn)將硅化合物溶解在醇等有機溶劑中形成的涂布液)、燒成，(在圖(c)中，雖然直接將SOG層設(shè)置在Al配線上，但根據(jù)需要，也可利用等離體CVD法，在Al布線和SOG層之間設(shè)置層間絕緣膜)，接著，如同圖的(d)所示，通過背面腐蝕使其平坦化，進而，如同圖的(e)所示，在平坦化面上涂布SOG，并燒成，通過設(shè)在其上的保護膜，如同圖的(f)所示，有選擇地腐蝕該SOG膜，形成通孔，該通孔中埋置了Al等，進而如同圖的(g)所示，形成鋁(Al)膜，和上述一樣，如同圖的(h)所示，對鋁(Al)膜進行腐蝕，形成上層布線，如圖(I)所示，涂布SOG，用SOG埋入在上層布線間，形成多層布線構(gòu)造。實際的多層布線，應(yīng)用上述腐蝕技術(shù)，較多形成5層或以上。
隨著對半導(dǎo)體裝置的高集成化要求日發(fā)高漲，柵的長度正在步入到0.15μm的世代。作為這種情況的布線材料，已知使用Cu代替以前的Al，可在如下幾點獲得半導(dǎo)體元件特性的提高。
與Al相比，Cu的耐EM(電子遷移)性更優(yōu)良，由于電阻小，所以能降低布線電阻引起的信號延遲，并能使用高電流密度，即，可使允許電流密度緩和到3倍或以上，并能形成細微的布線寬度。
然而，與Al相比，Cu難以腐蝕，作為在不腐蝕Cu下實現(xiàn)Cu的多層布線的方法，金銀線織錦鍛(象眼)法引起了廣泛注意。
根據(jù)圖2對金銀線織錦緞法，具體講對銅的金銀線織錦緞法進行說明。首先，如圖2(a)所示，在基板上形成由CVD法形成的SiO2或由SOG等形成的層間絕緣膜，在其上設(shè)置圖形化的保護膜，進行選擇性腐蝕，除去保護膜，如同圖的(b)所示，形成布線溝，接著如同圖的(c)所示，堆積屏蔽金屬，如同圖的(d)所示，通過電解鍍銅等，向布線溝埋入，形成下層布線，利用CMP(化學(xué)研磨)對屏蔽金屬和Cu進行研磨后，如同圖的(e)所示，再在其上形成層間絕緣膜。以下相同，通過形成圖形的保護膜，有選擇地腐蝕層間絕緣膜，如同圖的(f)所示，在該層間絕緣膜上形成通孔(連接孔)和溝孔(上層布線用的溝)(雙金銀線織錦緞)，如同圖的(g)所示，利用電解電鍍等，在這些通孔和上層布線用溝中埋入Cu，形成上層配線。
關(guān)于上述在層間絕緣膜上形成通孔和溝孔的雙金銀線織錦緞法，例如，月刊半導(dǎo)體世界1998、1的P108～109中公開的，作為這種方法的一例，可根據(jù)圖3和圖4進行說明。
圖3所示的方法，首先，如同圖的(a)所示，在半導(dǎo)體基板上依次形成第1低電介質(zhì)膜和第2低電介質(zhì)膜，接著，如同圖的(b)所示，在第2低電介質(zhì)膜上形成具有形成通孔用圖形的保護膜，接著，如同圖的(c)所示，通過上述保護膜，到第1低電介質(zhì)膜形成通孔，如同圖的(d)所示，在上述通孔中填充光致抗蝕劑等埋入材料，將這種埋入材料加熱硬化后，如同圖的(e)所示，對加熱硬化的埋入材料進行腐蝕，使規(guī)定厚度的埋入材料殘留在通孔的底部，進而如同圖的(f)所示，在上述第2低電介質(zhì)膜上形成具有形成溝孔用圖形的保護膜，如同圖的(g)所示，通過上述保護膜，在第2低電介質(zhì)膜上形成溝孔，同時，除去殘留在通孔底部的埋入材料，之后，在上述溝孔和通孔中埋入Cu等金屬。在這種方法中，提出了在各層間或基板和低電介質(zhì)膜之間設(shè)置未圖示的腐蝕限制膜的方法。
圖4中所示方法，首先，如同圖的(a)所示，在半導(dǎo)體基板上形成低電介質(zhì)膜、接著，如同圖的(b)所示，在上述低電介質(zhì)膜上形成具有形成通孔用圖形的保護膜，接著如同圖的(c)所示，通過上述保護膜，在低電介質(zhì)膜上形成通孔，如同圖的(d)所示，在上述通孔中填充光致抗蝕劑等埋入材料，將該埋入材料加熱硬化后，進而，如同圖的(e)所示，在上述低電介質(zhì)膜上形成具有形成溝孔用圖形的保護膜，如同圖的(f)所示，通過上述保護膜，在低電介質(zhì)膜上形成溝孔，同時，除去殘留在通孔底部的埋入材料，之后，在上述溝孔和通孔中埋入金屬。
對于雙金銀線織錦緞法，除上述外，還有不使用光致抗蝕劑等埋入材料，預(yù)先形成溝孔，接著形成通孔的方法。
在上述雙金銀線織錦緞法中，在形成通孔后用腐蝕形成溝孔時，基板表面從通孔底部露出時，容易由腐蝕氣體損傷基板表面，引起布線不良，所以在通孔底部埋入光致抗蝕劑組合物作為保護膜。
因此，用雙金銀線織錦緞法形成的孔型徑在0.18μm或以下的細微孔時，作為埋入材料，即使是細微孔，也要求能很容易埋入。
然而，將以前的光致抗蝕劑組合物，向孔型徑0.18μm或以下的細微孔填充時，產(chǎn)生氣泡，不可能完全埋入形成保護膜，不能作為保護膜發(fā)揮功能。即使將光致抗蝕劑組合物用作埋入材料，曝光、現(xiàn)像后，在通孔底部也不能殘留下必需膜厚的保護膜。
為此，多年來，雖然對光致抗蝕劑組合物中能吸收光的高感光性成分的量進行了調(diào)整，但仍存在問題，當感光性成分的量過多時，曝光光的透過變差，析像性降低；感光性成分的量減少量，不能確保利用曝光光對全體曝光所需要的膜厚。

發(fā)明內(nèi)容
為解決上述課題，本發(fā)明的埋入細微孔的方法，具有如下工序，即，將重量平均分子量在800或以下的含氮化合物溶解在有機溶劑中而制成的埋入材料，埋入在孔型徑0.18μm或以下圖形間形成的細微孔中，干燥、加熱的工序。本發(fā)明的埋入材料，通過含有酸性化合物或高吸收性成分，可得到更好的特性。
作為上述含氮化合物，是重量平均分子量在800或以下的，例如有氨基的氫原子用至少2個羥烷基、烷氧烷基、或兩者皆被取代的密胺系化合物、尿素系化合物、胍胺系化合物、乙酰胍胺系化合物、苯并胍胺系化合物、甘脲系化合物、琥珀酰胺系化合物、乙烯脲化合物等。
這些含氮化合物、例如可通過將上述密胺系化合物、尿素化合物、胍胺系化合物、乙酰胍胺系化合物、苯并胍胺系化合物、甘脲系化合物、琥珀酰胺系化合物、乙烯脲化合物等，在沸水中與甲醛反應(yīng)，形成羥甲基化，或者使其進一步與低級醇、具體是甲醇、乙醇、正丙醇、異丙醇、正丁醇、異丁醇等反應(yīng)，形成烷氧基化，而獲得。
這些含氮化合物中，好的是氨基的至少2個氫原子用羥甲基、或(低級烷氧)甲基、或者此兩個基皆被取代的胍胺系化合物、胍胺系化合物、密胺系化合物、和尿素系化合物。更好是苯并胍胺系化合物、胍胺系化合物、密胺系化合物等三嗪系化合物。這些化合物以每1個三嗪環(huán)具有平均3個以上6個以下羥甲基或(低級烷氧)甲基的尤其好。
作為這種含氮化合物，具體有，每1個三嗪環(huán)由平均3，7個甲氧甲基取代的甲氧甲基化苯并胍胺系化合物、異丁氧甲基化苯并胍胺系化合物、甲氧甲基化乙氧甲基化苯并胍胺系化合物等苯并胍胺系化合物、和甲氧甲基化密胺系化合物、甲氧甲基化異丁氧甲基化密胺系化合物等密胺系化合物等。作為甘脲系化合物實例，有羥甲基化甘脲系化合物等。
作為有機溶劑，只要能溶解上述含氮化合物就可以，例如有甲醇、乙醇、丙醇、丁醇等1價醇、乙烯乙二醇、二乙烯乙二醇、丙烯乙二醇等多價醇、乙烯乙二醇單甲基醚、乙烯乙二醇單乙基醚、乙烯乙二醇單丙基醚、乙烯乙二醇單丁基醚、丙烯乙二醇單甲基醚、丙烯乙二醇單乙基醚、丙烯乙二醇單丙基醚、丙烯乙二醇單丁基醚、乙烯乙二醇單甲基醚乙酸酯、乙烯乙二醇單乙基醚乙酸酯、丙烯乙二醇單甲基醚乙烯酯、丙烯乙二醇單乙基醚乙酸酯等多價醇衍生物、醋酸、丙酸等脂肪酸，等等。這些有機溶劑可單獨使用，也可2種或以上組合使用。其中，丙烯乙二醇單甲基醚、丙烯乙二醇單甲基醚乙酸酯等最好用。
含氮化合物和有機溶劑的配合比沒有特殊限定。即，提高濃度時，可得到厚膜、降低濃度時，可得到薄膜。為此，可根據(jù)要求膜的厚度確定含氮化合物和有機溶劑的配比。通常為0.5～30質(zhì)量％，最好為1.0～10質(zhì)量％。
根據(jù)需要，可加入酸性化合物或高吸光性成分。酸性化合物用作上述埋入材料的交聯(lián)促進劑。作為這樣的物質(zhì)，有具有含硫的酸殘基的無機酸、有機酸或它們的酯等，和利用活化光線產(chǎn)生酸的化合物(酸發(fā)生劑)等。通過促進埋入材料的交聯(lián)，可降低峰溫度，由此可起到簡化工藝等效果。
作為具有含硫的酸殘基的無機酸，有硫酸、亞硫酸、硫代硫酸等，最好是硫酸。作為含硫的酸殘基的有機酸，可例舉有機磺酸。作為這些酸的酯，有有機硫酸酯、有機亞硫酸酯等。其中，特別是有機磺酸，例如最好是以下述式(I)表示的化合物。
R1-X(I)(式中，R1表示可以是具有取代基的，也可以是不具有取代基的烴基、X表示磺酸基)。
在上述式(I)中，作為R1，最好是1～20個碳原子的烴基、這種烴基可以是飽和的，也可以是不飽和的，也可以是直鏈狀、支鏈狀或環(huán)狀中的任何一種。作為取代基，例如有氟原子等鹵原子、磺酸基、羧基、羥基、氨基、氰基等，這些取代基可導(dǎo)入1個，也可導(dǎo)入數(shù)個。
作為R1，具體講，例如有芳香族烴基、如苯基、萘基、蒽基等，其中，最好是苯基。在這些芳香族烴基的芳香環(huán)上，可以結(jié)合1～數(shù)個含1～20個碳原子的烷基。此外，該芳香環(huán)也可以由1個或數(shù)個氟原子等鹵原子、磺酸基、羧基、羥基、氨基、氰基等取代基進行取代。
作為這樣的有機磺酸，從改善光致抗蝕劑圖形的下部形狀考慮，最好是九氟丁烷磺酸、甲烷磺酸、三氟甲烷磺酸、十二基苯磺酸、對甲苯磺酸，或它們的混合物。
作為酸發(fā)生劑，例如有如下化合物。
(a)雙(對甲苯磺酰)二偶氮甲烷、甲磺酰對甲苯磺酰二偶氮甲烷、1-環(huán)己磺酰-1-(1，1-二甲基乙磺酰)二偶氮甲烷、雙(1，1-二甲基乙磺酰)二偶氮甲烷、雙(1-甲基乙磺酰)二偶氮甲烷、雙(環(huán)己磺酰)二偶氮甲烷、雙(2，4-二甲基苯磺酰)二偶氮甲烷、雙(4-乙基苯磺酰)二偶氮甲烷、雙(3-甲基苯磺酰)二偶氮甲烷、雙(4-甲氧苯磺酰)二偶氮甲烷、雙(4-氟苯磺酰)二偶氮甲烷、雙(4-氯苯磺酰)二偶氮甲烷、雙(4-叔丁基苯磺酰)二偶氮甲烷等雙磺酰二偶氮甲烷類；(b)對甲苯磺酸-2-硝芐基、對甲苯磺酸-2，6-二硝芐基、對三氟甲基苯磺酸-2，4-二硝芐基等硝芐基衍生物；(c)苯三酚的甲烷磺酸酯(苯三酚苯均三酸酯)、苯三酚的苯磺酸酯、苯三酚的對甲苯磺酸酯、苯三酚的對甲氧苯磺酸酯、苯三酚的磺酸酯、苯三酚的芐基磺酸酯、沒食子酸烷基的甲烷磺酸酯、沒食子酸烷基的苯磺酸酯、沒食子酸烷基的對甲苯磺酸酯、沒食子酸烷基的甲氧苯磺酸酯、沒食子酸烷基的磺酸酯、沒食子酸烷基的芐基磺酸酯等多羥基化合物和脂肪族或芳香族磺酸酯類；
(d)二苯基碘四氟硼酸鹽、二苯基碘六氟磷酸鹽、二苯基碘六氟銻酸鹽、二苯基碘三氟甲烷硫酸鹽、(4-甲氧苯基)苯基碘六氟銻酸鹽、(4-甲氧苯基)苯基碘三氟甲烷硫酸鹽、雙(對叔丁苯基)碘四氟硼酸鹽、雙(對叔丁苯基)碘六氟磷酸鹽、雙(對叔丁苯基)碘六氟銻酸鹽、雙(對叔丁苯基)碘三氟甲烷硫酸鹽、三苯基硫六氟磷酸鹽、三苯基硫六氟銻酸鹽、三苯基硫三氟甲烷硫酸鹽等翁鹽；(e)2-甲基-2-(對甲苯磺酰)戊酮苯酮、2-(環(huán)己基羰基)-2-(對甲苯磺酰)丙烷、2-甲烷磺酰-2-甲基-(4-甲基硫代)戊酮苯酮、2，4-二甲基-2-(對甲基磺酰)戊烷-3-酮等磺酰羰基烷烴類；(f)1-對甲苯磺酰-1-環(huán)己基羰基二偶氮甲烷、1-二偶氮-1-甲磺酰-4-苯基-2-丁酮、1-環(huán)己基磺酰-1-環(huán)己基羰基二偶氮甲烷、1-二偶氮-1-環(huán)己基磺酰-3，3-二甲基-2-丁酮、1-二偶氮-1-(1，1-二甲基乙磺酰)-3，3-二甲基-2-丁酮、1-乙酰-1-(1-甲基乙磺酰)二偶氮甲烷、1-二偶氮-1-(對甲苯磺酰)-3，3-二甲基-2-丁酮、1-二偶氮-1-苯磺酰-3，3-二甲基-2-丁酮、1-二偶氮-1-(對甲苯磺酰)-3-甲基-2-丁酮、2-二偶氮-2-(對甲苯磺酰)醋酸環(huán)己酯、2-二偶氮-2-苯磺酰酯酸叔丁酯、2-二偶氮-2-甲烷磺酰醋酸異丙酯、2-二偶氮-2-苯磺酰醋酸環(huán)己酯、2-二偶氮-2-(對甲苯磺酰)醋酸叔丁酯等磺酰羰基二偶氮甲烷類；(g)苯偶姻甲苯磺酸酯、α-甲基苯偶姻甲苯磺酸酯等苯偶姻甲苯磺酸酯；(h)2-(4-甲氧苯基)-4，6-雙(三氯甲基)-1，3，5-三嗪、2-(4-甲氧萘基)-4，6-雙(三氯甲基)-1，3，5-三嗪、2-[2-(2-呋喃基)乙烯基]-4，6-雙(三氯甲基)-1，3，5-三嗪、2-[2-(5-甲基-2-呋喃基)乙烯基]-4，6-雙(三氯甲基)-1，3，5-三嗪、2-[2-(3，5-二甲氧苯基)乙烯基]-4，6-雙(三氯甲基)-1，3，5-三嗪、2-(3，4-甲撐二氧苯基)-4，6-雙(三氯甲基)-1，3，5-三嗪、三(1，3-二溴丙基)-1，3，5-三嗪、三(2，3-二溴丙基)-1，3，5-三嗪、三(2，3-二溴丙基)異三聚氰酸酯等含鹵素的三嗪化合物類；(i)α-(甲基磺酰氧亞氨基)苯基乙腈氰甲烷、α-(甲苯磺酰氧亞氨基)苯基乙腈氰甲烷、α-(對氯苯磺酰氧亞氨基)苯基乙腈氰甲烷、α-(4-硝苯磺酰氧亞氨基)苯基乙腈氰甲烷、α-(4-硝基-2-三氟甲苯磺酰氧亞氨基)苯基乙腈氰甲烷、α-(甲磺酰氧亞氨基)-1-苯基乙腈氰甲烷、α-(甲磺酰氧亞氨基)-4-甲氧苯基乙腈氰甲烷、α-(甲磺酰氧亞氨基)-1-(對甲苯基)乙腈氰甲烷、α-(甲磺酰氧亞氨基)-1-(對甲氧苯基)乙腈氰甲烷、α-(苯磺酰氧亞氨基)-4-氯苯基乙腈氰甲烷、α-(苯磺酰氧亞氨基)-2，4-二氯苯基乙腈氰甲烷、α-(苯磺酰氧亞氨基)-2，6-二氯苯基乙腈氰甲烷、α-(苯磺酰氧亞氨基)-2，4-(二氯苯基乙腈氰甲烷、α-(2-氯苯磺酰氧亞氨基)-4-甲氧苯基乙腈氰甲烷、α-(苯磺酰氧亞氨基)-2-噻吩乙腈氰甲烷、α-(4-十二烷基苯磺酰氧亞氨基)苯基乙腈氰甲烷、α-(甲苯磺酰氧亞氨基)-4-甲氧苯基乙腈氰甲烷、α-(4-十二烷基苯磺酰氧亞氨基)-4-甲氧苯基乙腈氰甲烷、α-(三磺酰氧亞氨基)-3-噻吩乙腈氰甲烷、α-(苯磺酰氧亞氨基)-4-甲氧苯基乙腈氰甲烷、α-(乙基磺酰氧亞氨基)-4-甲氧苯基乙腈氰甲烷、α-(三氟甲基磺酰氧亞氨基)-4-甲氧苯基乙腈氰甲烷、α-(丙磺酰氧亞氨基)-4-甲氧苯基乙腈氰甲烷、α-(甲磺酰氧亞氨基)-4-溴苯基乙腈氰甲烷、α-(甲磺酰氧亞氨基)-1-環(huán)戊烯基乙腈氰甲烷、α-(甲磺酰氧亞氨基)-1-環(huán)己烯基乙腈氰甲烷、α-(甲磺酰氧亞氨基)-1-環(huán)庚烯基乙腈氰甲烷、α-(甲磺酰氧亞氨基)-1-環(huán)辛烯基乙腈氰甲烷、α-(三氟甲磺酰氧亞氨基)-1-環(huán)戊烯基乙腈氰甲烷、α-(三氟甲磺酰氧亞氨基)-1-環(huán)己烯乙腈氰甲烷、α-(乙磺酰氧亞氨基)乙基乙腈氰甲烷、α-(丙磺酰氧亞氨基)丙基乙腈氰甲烷、α-(環(huán)己基磺酰氧亞氨基)環(huán)戊基乙腈氰甲烷、α-(環(huán)己基磺酰氧亞氨基)環(huán)己基乙腈氰甲烷、α-(環(huán)己基磺酰氧亞氨基)-1-環(huán)戊烯基乙腈氰甲烷、α-(1-萘磺酰氧亞氨基)-4-甲氧芐基氰化物、α-(2-萘磺酰氧亞氨基)-4-甲氧芐基氰化物、α-(1-萘磺酰氧亞氨基)芐基氰化物、α-(2-萘磺酰氧亞氨基)芐基氰化物、α-(10-樟腦磺酰氧亞氨基)-4-甲氧芐基氰化物、α-(10-樟腦磺酰氧亞氨基)芐基氰化物、α-(3-樟腦磺酰氧亞氨基)-4-甲氧芐基氰化物、α-(3-溴-10-樟腦磺酰氧亞氨基)-4-甲氧芐基氰化物、下式(II)～(XIII)表示化合物等肟基磺酸酯系化合物類；化2
化3
化4
化5
化6
化7
化8
化9
化10
化11
化12
化13
(j)N-甲基磺酰氧琥珀酰亞胺、N-異丙基磺酰氧琥珀酰亞胺、N-氯乙基磺酰氧琥珀酰亞胺、N-(對甲氧苯基)磺酰氧琥珀酰亞胺、N-(對乙烯苯基)磺酰氧琥珀酰亞胺、N-萘基磺酰氧琥珀酰亞胺、N-苯基磺酰氧琥珀酰亞胺、N-(2，3，6-三苯基)磺酰氧琥珀酰亞胺、N-甲基磺酰氧馬來酰亞胺、N-異丙基磺酰氧馬來酰亞胺、N-氯乙基磺酰氧馬來酰亞胺、N-(對甲氧苯基)磺酰氧馬來酰亞胺、N-(對乙烯苯基)磺酰氧馬來酰亞胺、N-萘基磺酰氧馬來酰亞胺、N-苯基磺酰氧馬來酰亞胺、N-(2，3，6-三苯基)磺酰氧馬來酰亞胺、N-甲基磺酰氧酞酰亞胺、N-異丙基磺酰氧酞酰亞胺、N-氯乙基磺酰氧酞酰亞胺、N-(對甲氧苯基)磺酰氧酞酰亞胺、N-(對乙烯苯基)磺酰氧酞酰亞胺、N-萘基磺酰氧酞酰亞胺、N-苯基磺酰氧酞酰亞胺、N-(2，3，6-三苯基)磺酰氧酞酰亞胺等亞胺系化合物類。
酸性化合物中，從保存穩(wěn)定性考慮，酸發(fā)生劑最好，這些酸發(fā)生劑，最好是與平版印刷使用的光致抗蝕劑組合物中所含者，形成同系統(tǒng)者。
作為高吸光性成分，只要能起到如下作用就可以，沒有特殊限制，即，對于本發(fā)明所得光致抗蝕劑層中感光性成分的感光特性波長域內(nèi)的光具有高的吸收能力，可防止因基板反射生成駐波和基板表面的臺階差形成的漫反射。作為這種成分，可使用以下中的任何一種，例如，水楊酸酯系化合物、苯酮系化合物、苯并三唑系化合物、氰基丙烯酸酯系化合物、偶氮系化合物、多烯系化合物、蒽醌系化合物、二苯基砜系化合物、二苯基亞砜系化合物、蒽系化合物等。
作為這樣的成分，從對含氮化合物和溶劑的溶解性、抑制與基板間產(chǎn)生中間混合方面考慮，最好使用苯酮系化合物、二苯基砜系化合的物、二苯基亞砜系化合物、蒽系化合物等。其中，最好是從至少具有2個羥基的苯酮類，即從多羥基苯酮類、至少具有2個羥基的二苯基砜類、至少具有2個羥基的二苯基亞砜類、至少具有1個羥基、羥烷基、或羧基的蒽類，選出至少1種的化合物。這些中特別好的，例如，在使用KrF準分子激光器時，是蒽系化合物或二苯基砜系化合物。這些可單獨使用，也可2種或以上組合使用。
上述至少具有2個羥基的苯酮類，即，作為多羥基苯酮類，例如有2，4-二羥基苯酮、2，3，4-三羥基苯酮、2，2’，4，4’-四羥基苯酮、2，2’，5，6’-四羥基苯酮、2，2’-二羥基-4-甲氧苯酮、2，6-二羥基-4-甲氧苯酮、2，2’-二羥基-4，4’-二甲氧苯酮、4-二甲氨基-2’，4’-二羥基苯酮、4-二甲氨基-3’，4’-二羥基苯酮等。
作為至少具有2個羥基的二苯基磺酸和二苯基亞砜類，最好是二(羥苯基)砜類、二(羥苯基)亞砜類、二(多羥苯基)砜類、二(多羥苯基)亞砜類，作為這樣的物質(zhì)，例如有二(4-羥苯基)砜、二(3，5-二甲基-4-羥苯基)砜、二(4-羥苯基)亞砜、二(3，5-二甲基-4-羥苯基)亞砜、二(2，3-二羥苯基)砜、二(5-氯-2，3-二羥苯基)砜、二(2，4-二羥苯基)砜、二(2，4-二羥基-6-甲苯基)砜、二(5-氯-2，4-二羥苯基)砜、二(2，5-二羥苯基)砜、二(3，4-二羥苯基)砜、二(3，5-二羥苯基)砜、二(2，3，4-三羥苯基)砜、二(2，3，4-三羥基-6-甲苯基)砜、二(5-氯-2，3，4-三羥苯基)砜、二(2，4，6-三羥苯基)砜、二(5-氯-2，4，6-三羥苯基)砜、二(2，3-二羥苯基)亞砜、二(5-氯-2，3-二羥苯基)亞砜、二(2，4-二羥苯基)亞砜、二(2，4-二羥基-6-甲苯基)亞砜、二(5-氯-2，4-二羥苯基)亞砜、二(2，5-二羥苯基)亞砜、二(3，4-二羥苯基)亞砜、二(3，5-二羥苯基)亞砜、二(2，3，4-三羥苯基)亞砜、二(2，3，4-三羥基-6-甲苯基)亞砜、二(5-氯-2，3，4-三羥苯基)亞砜、二(2，4，6-三羥苯基)亞砜、二(5-氯-2，4，6-三羥苯基)亞砜等。
進而，作為具有至少1個羥基、羥烷基、或羧基的蒽類，可使用具有蒽環(huán)和置換基的。作為這樣的物質(zhì)，例如有以下式(XIV)表示的化合物化14
(式中，n為1～10的整數(shù)、m為0～8的整數(shù)、k為0～6的整數(shù)，但k和n不能同時為0)。
作為上述式(XIV)表示的化合物，具體有1-羥基蒽、9-羥基蒽、1，2-二羥基蒽、1，5-二羥基蒽、9、10-二羥基蒽、1，2，3-三羥基蒽、1-羥甲基蒽、9-羥甲基蒽、9-羥乙基蒽、9-羥己基蒽、9-羥辛基蒽、9、10-二羥甲基蒽等。進而還可以使用9-蒽羧酸、9，10-蒽二羧酸、縮水甘油化蒽羧酸、縮水甘油化蒽酰甲醇、蒽酰甲醇和多價羧酸(例如，草酸、丙二酸、甲基丙二酸、乙基丙二酸、二甲基丙二酸、琥珀酸、甲基琥珀酸、2，2-二甲基琥珀酸、戊二酸、己二酸、庚二酸等)的縮合生成物等。
其中，考慮到吸光性等特性時，最好是9-蒽羧酸、9、10-蒽二羧酸。


圖1(a)～(i)是一般的多層布線結(jié)構(gòu)形成工序的說明圖。
圖2(a)～(g)是利用銅金銀線織錦緞法形成多層布線結(jié)構(gòu)形成工序的說明圖。
圖3(a)～(g)是雙金銀線織錦緞法的一例說明圖。
圖4(a)～(f)是雙金銀線織錦緞法的另一例說明圖。
圖5(a)～(f)是雙金銀線織錦緞法的又一例說明圖。
發(fā)明的實施形態(tài)以下說明本發(fā)明的實施形態(tài)(實施例1)將每1個三嗪環(huán)平均被3、7個甲氧甲基取代的甲氧甲基化苯并胍胺(重量平均分子量＝700)和十二烷基苯磺酸(重量比100∶3)溶解到丙烯乙二醇單甲醚中，使其固體成分濃度為7.23重量％。
將上述組合物，以1800rpm，旋轉(zhuǎn)涂布在形成孔型(0.22μm，形體比4)的基板上，在180℃加熱90秒，用SEM(掃描型電子顯微鏡)進行觀察。
結(jié)果，完全埋入孔內(nèi)。
(比較例1)代替(實施例1)的組合物，將聚甲基甲基丙烯酸酯和每1個三嗪環(huán)平均被3、7個甲氧甲基取代的三甲基化苯并胍胺(重量比34∶100、重量平均分子量＝1530)溶解在丙烯乙二醇單甲醚中，使其固體成分濃度為7.40重量％。
用SEM觀察，在孔內(nèi)產(chǎn)生叫作孔隙的氣泡(比較例2)代替(實施例1)的組合物，將含有羧基的甲氧甲基化乙氧甲基化苯二氨基三嗪(重量平均分子量＝2500)溶解在丙烯乙二醇單甲醚中，使其固體成分濃度為7.48重量％。
用SEM觀察時，孔內(nèi)產(chǎn)生叫作孔隙的氣泡。
根據(jù)本發(fā)明，作為在孔型徑0.18μm或以下的細微孔內(nèi)埋入的材料，由于使用了將重量平均分子量800或以下的含氮化合物溶解在有機溶劑中形成的涂布液，所以在涂布細微孔時，不產(chǎn)生氣泡，并形成規(guī)定的保護膜。
權(quán)利要求
1.一種細微孔的埋入方法，它是埋入孔型徑0.18μm或以下細微孔的方法，其特征是，它包括以下工序，(i)將重量平均分子量為800或以下的，由至少2個羥烷基或烷氧烷基取代的、由密胺、苯并胍胺、乙酰胍胺、甘脲、尿素、硫脲、胍、烷撐脲、和琥珀酰胺中選出至少一種形成的含氮化合物溶解在有機溶劑中，將由此形成的埋入材料涂布在上述細微孔中，(ii)將上述埋入材料干燥、(iii)再將上述埋入材料在150～250℃下加熱。
2.根據(jù)權(quán)利要求1記載的細微孔埋入方法，其特征是，上述埋入材料還含有酸性化合物。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2記載的細微孔埋入方法，其特征是，上述埋入材料還含有高吸光性成分。
全文摘要
本發(fā)明提供一種微孔埋入方法。它是埋入孔型徑0.18μm或以下細微孔的方法，它包括以下工序，(i)重量平均分子量為800或以下，由至少2個羥烷基或烷氧烷基取代的、由密胺、苯并胍胺、乙酰胍胺、甘脲、尿素、硫脲、胍、烷撐脲、和琥珀酰胺中選出至少一種形成的含氮化合物溶解在有機溶劑中，將由此形成的埋入材料涂布在上述細微孔中，(ii)將上述埋入材料干燥、(iii)再將上述埋入材料在150～250℃下加熱。本發(fā)明方法具有在向微孔填充時不產(chǎn)生氣泡的優(yōu)點。
文檔編號G03F7/20GK1396648SQ0212518
公開日2003年2月12日 申請日期2002年4月27日 優(yōu)先權(quán)日2001年4月27日
發(fā)明者井口悅子, 田中健 申請人:東京応化工業(yè)株式會社