專利名稱：保護膠片及附設保護膠片的光罩的制造方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種將保護膠片黏貼于光罩[mask]或初縮屏蔽[Reticle](以下將此等光罩或初縮屏蔽統(tǒng)稱為光罩)等的基板上的附設保護膠片光罩的制造方法。
通常，光罩的制造依下列方式進行(1)進行光罩洗凈工序；(2)進行光罩檢查工序，亦即，檢查是否已完成按照設計的電路，及檢查否有異物附著的工序；(3)貼附保護膠片工序；(4)檢查附設保護膠片的光罩工序；及(5)出貨工序。
通常，于工序(2)，針對光罩是否已按照設計完成，或有無異物附著的檢查。然后，僅檢查合格者進行工序(3)。接著，于工序(4)，黏貼保護膠片之后，檢查光罩是否產(chǎn)生缺陷，或是否異物已混入，合格者轉(zhuǎn)送至出貨的工序，但是不合格品則自光罩上將保護膠片予以剝離，光罩回到工序(1)予以再使用，往往因剝離時的力量造成保護膠片破損而被丟棄。
然而，檢查雖利用借助于計算機的系統(tǒng)，但最后仍必須靠人加以判斷，而且，至出貨為止須進行2次相同的檢查，將提高制造成本。另外的現(xiàn)況是通過工序(4)檢查不合格的附設保護膠片的光罩，于剝離保護膠片之后，光罩雖回到洗凈工序(1)，但保護膠片由于無法再被利用而不得不予以丟棄。
在日本公開專利公報第平7-120931號中，主要揭示如下要點的發(fā)明采用通過加熱與/或光照射會使其黏接力降低的黏接劑，作為將保護膠片固定于初縮屏蔽用的黏接劑，利用該種黏接層將保護膠片黏接于初縮屏蔽，若加熱該黏接層，或以光照射該黏接層，則因黏接層的黏接力降低，故能夠容易地自光罩上將保護膠片予以剝離。根據(jù)此一發(fā)明，欲自光罩上將保護膠片予以剝離，必須進行改變光罩附設保護膠片的環(huán)境條件等的操作。
根據(jù)本發(fā)明的第1實施形式，提供一種保護膠片，其特征在于于中央具有開口部的保護膠片框的一邊的端面張設保護膠片膜，于另一邊的端面設有黏接層，于黏接層上黏貼至少2片以上的襯片，自黏接層上將各襯片分別予以剝離而露出黏接層。
較好的情形是，于中央具有開口部的保護膠片框的一邊的端面張設保護膠片膜，于另一邊的端面設有黏接層，疊設至少2片以上的襯片，使各襯片的一部分自其上的襯片露出，最接近于該黏接層的最上層襯片直接貼附于該黏接層，且較該最上層襯片下層的各襯片的至少該露出的一部分，分別直接貼附于該黏接層，并且可以自該黏接層上將各襯片分別予以剝離。
另外，較好的情形是，該至少2片以上的襯片構(gòu)成主襯片與副襯片，使該主襯片的一部分自該副襯片露出，該副襯片直接貼附于該黏接層，該主襯片自該副襯片露出的該一部分也直接貼附于該黏接層，且該主襯片與該副襯片可自該黏接層上分別予以剝離。
另外，較好的情形是，該各襯片的該露出的至少一部分為分別圍繞該開口部周圍的形狀。
另外，較好的情形是，該至少2片以上的襯片是大小互不相同的。
另外，較好的情形是，該疊設的至少2片以上的襯片為越靠近該黏接層，各襯片的大小依序遞減。
根據(jù)本發(fā)明的第2實施形式，提供一種附設保護膠片的光罩的制造方法，其特征在于對于中央具有開口部的保護膠片框的一邊的端面張設保護膠片膜，而另一邊的端面設有黏接層的保護膠片，于可剝離保護膠片的狀態(tài)下，將該保護膠片暫時黏貼于光罩而進行光罩檢查，若檢查合格，則利用該黏接層將該保護膠片予以真正黏貼而制造附設保護膠片的光罩，若于該暫時黏貼的狀態(tài)下進行光罩檢查而檢查不合格，則自光罩上將該保護膠片予以剝離，之后予以再利用而制造附設保護膠片的光罩。
較好的情形是，于中央具有開口部的保護膠片框的一邊的端面張設保護膠片膜，于另一邊的端面設有黏接層，在黏接層上黏貼至少2片以上的襯片，僅將一襯片自保護膠片框上予以移去而使黏接層露出，隔著黏接層將保護膠片暫時黏貼于光罩，再將剩余的襯片全部移去藉以施行真正黏貼。
較好的情形是，中央具有開口部的保護膠片框的一邊的端面貼上保護膠片膜，于另一邊的端面設有黏接層，于主襯片與副襯片之間，該主襯片的一部分露出該副襯片的外面而被疊設，該副襯片直接貼附于該黏接層的同時，該主襯片的該一部分也露出該副襯片的外面而直接貼附于該黏接層，并且，準備可以自該黏接層上將該主襯片與該副襯片分別予以剝離的保護膠片，自該黏接層上將該主襯片予以剝離，通過露出該副襯片外面的該黏接層，將該保護膠片暫時黏貼于光罩，之后，于該暫時黏貼的狀態(tài)下，自該黏接層上將該副襯片予以剝離，通過該黏接層將該保護膠片真正黏貼于該光罩。
另外，較好的情形是，于該暫時黏貼的狀態(tài)下進行光罩檢查，若檢查合格，于該暫時黏貼的狀態(tài)下，自該黏接層上將該副襯片予以剝離，通過該黏接層將該保護膠片黏接于該光罩而制造附設保護膠片的光罩，于該暫時黏貼的狀態(tài)下，進行該光罩的檢查，若檢查不合格，則自該光罩上將該保護膠片予以剝離，之后，將該保護膠片利用于其它的光罩而制造附設保護膠片的光罩。
另外，較好的情形是，該各襯片的該露出的至少一部分為分別圍繞該開口部周圍的形狀。
圖2為用以說明一種測定剝離力方法的概略側(cè)面圖，該方法用以測定將本發(fā)明一種實施形式的保護膠片與現(xiàn)有的保護膠片自光罩予以剝離的剝離力。
圖3(A)、(B)及(C)為用以說明現(xiàn)有的保護膠片的圖形，圖3(A)為現(xiàn)有保護膠片的概略局部縱剖面圖，圖3(B)為現(xiàn)有保護膠片的襯片的概略平面圖，圖3(C)為現(xiàn)有保護膠片的襯片的概略側(cè)面圖。
圖4為本發(fā)明一種實施形式的保護膠片襯片的概略圖。符號說明1保護膠片 3保護膠片框10保護膠片框 11、13端面12保護膠片膜 14黏接層15工具孔 16開口部20襯片21主襯片22副襯片 23主襯片的一部分30石英(光罩) 41測力計42、43測力計的末端44剝離工具201、211、212、221突出部分222刻痕 223、224副襯片具體實施方式
接著，將參照附圖，以說明本發(fā)明的實施形式。


圖1是顯示為了說明本發(fā)明一種實施形式的保護膠片的圖形，圖1(A)為本發(fā)明一種實施形式的保護膠片部分的概略縱剖面圖，圖1(B)為本發(fā)明一種實施形式的保護膠片的概略平面圖，圖1(C)為本發(fā)明一種實施形式的保護膠片的概略側(cè)面圖。圖2是為了說明一種測定剝離力方法的概略側(cè)面圖，藉以測定自本發(fā)明一種實施形式與現(xiàn)有的光罩上將保護膠片予以剝離的剝離力。圖3是顯示為了說明現(xiàn)有保護膠片的圖形，圖3(A)為現(xiàn)有保護膠片部分的概略縱剖面圖，圖3(B)為現(xiàn)有保護膠片的概略平面圖，圖3(C)為現(xiàn)有保護膠片的概略側(cè)面圖。圖4為本發(fā)明一種實施形式的保護膠片襯片的概略圖。
如圖1所示，本發(fā)明的保護膠片1覆蓋保護膠片框10的開口部16，于保護膠片框10的端面11黏貼保護膠片膜12。本發(fā)明所使用的保護膠片框10，最好以一般常用的物質(zhì)作為保護膠片框。例如，由鋁合金、不銹鋼、聚乙烯、氧化鋁膜處理的黑色鋁等所構(gòu)成的保護膠片框作為保護膠片框10。另外，最好也使用非晶形的含氟聚合物等涂布該等的保護膠片框的整個表面。該等之中最好的是，例如由鋁合金、氧化鋁膜處理的黑色鋁等所構(gòu)成的保護膠片框。
本發(fā)明中所使用作為保護膠片膜12的薄膜，最好以一般常用的物質(zhì)作為保護膠片膜。例如，使用作為保護膠片膜12的薄膜可以為硝化纖維素、醋酸纖維素、非晶形的含氟聚合物等。于保護膠片框10一邊的端面11黏貼薄膜而形成保護膠片膜12。例如，能夠通過膜黏合材將保護膠片膜12固定于保護膠片框10。
在本發(fā)明的一種實施形式中的保護膠片1，在與端面11的相反側(cè)的端面13設有黏接層14，于黏接層14，將以副襯片22與主襯片21疊設而成的襯片疊設在與保護膠片膜12相反側(cè)的主襯片21上。亦即，依序按保護膠片膜12/保護膠片框10/黏接層14/副襯片22/主襯片21的順序予以設置。副襯片22的面積小于主襯片21，主襯片21的一部分23露出副襯片22的外面而被疊設。副襯片22直接貼附于黏接層14的同時，主襯片21的一部分23也露出副襯片22的外面而直接貼附于黏接層14。主襯片21的一部分23露出該副襯片22的外面而成為圍繞保護膠片框的開口部16的形狀。主襯片21的厚度通常是50～300μm，最好是50～150μm。另外，副襯片22的厚度通常是10～300μm，最好是15～150μm。還有，于主襯片21上設有突出部分212，于副襯片22上設有突出部分221，也同時設有刻痕222。
如此方式，疊置副襯片22與主襯片21，將黏貼于黏接層14的保護膠片1黏貼于光罩以制造附設保護膠片的光罩，首先，自黏接層14上將主襯片21予以剝離，通過露出副襯片22外面的黏接層14，將保護膠片1暫時黏貼于光罩。于暫時黏貼的狀態(tài)下進行檢查，若檢查合格，于暫時黏貼的狀態(tài)下自黏接層14上將副襯片22予以剝離，通過黏接層14將保護膠片1真正黏貼于光罩。若檢查不合格，自光罩上將保護膠片1予以剝離，之后，將保護膠片1再利用于其它光罩，制造附設保護膠片的光罩。
也可以如圖4所示，將副襯片分割成223與224。此情形下，首先將主襯片21剝離之后，通過與上述相同的操作，能夠制造附設保護膠片的光罩。亦即，剝離副襯片223，通過露出的黏接層，將保護膠片暫時黏貼于光罩，于暫時黏貼的狀態(tài)下進行檢查，若檢查合格，通過剝離副襯片224而進行真正黏貼，制造附設保護膠片的光罩。
藉此，便無必要如現(xiàn)有技術般地分為進行黏貼保護膠片之前與黏貼保護膠片之后的2次光罩檢查，僅進行黏貼保護膠片后的檢查即可，另外，若為檢查不合格的情形，自光罩上將保護膠片1予以剝離，之后，將保護膠片1再利用于其它的光罩，便能夠制造附設保護膠片的光罩。
另外，黏接層14系黏貼于與黏貼保護膠片1的端面11相反側(cè)的保護膠片框3的端面13。黏接層14最好是能夠?qū)⒈Ｗo膠片1固定黏接于光罩的方法，例如，一方面可以涂布黏接材料而于保護膠片框10形成黏接層14，另一方面也可以將黏接材料涂布于聚酯制薄膜等而作成黏接膠帶，使之固定于保護膠片框10而予以黏接。黏接材料最好為含有黏接性的某合成樹脂(以下稱為「基本聚合物」)。例如，乙烯醋酸乙烯基共聚物、甲基丙烯丁酸樹脂、聚苯乙烯、苯乙烯-丁烯共聚合物、聚異丁烯等作為基本聚合物，尤其最好是苯乙烯-丁烯共聚合物等。
由抗電性材料作成黏接物質(zhì)而進行黏接方法的情形，最好使用具有抗電性的黏接材料(稱為「抗電性黏接材料」)，例如最好于含有該基本聚合物的黏接材料中，摻入帶電防止劑而作成抗電性黏接材料。于基本聚合物中所摻入的帶電防止劑，最好是適合于混入合成樹脂等聚合物的良好摻入型帶電防止劑，具體而言，最好是例如碳黑、甘油脂肪酸酯、聚環(huán)乙烷烷基醚、聚環(huán)乙烷苯基醚、N，N-雙(2-羥乙基)烷基胺、N-2-羥乙基-N-2-羥烷基胺、聚環(huán)乙烷烷基胺、聚環(huán)乙烷烷基胺脂肪酸酯、烷基二乙醇胺、烷基磺酸鹽、烷基苯基磺酸鹽、烷基磷化物等。
另外，一般親水性聚合物具有抗電性，于該良好摻入型帶電防止劑中含有具抗電性的親水性聚合物。再者，尤其是親水性聚合物中具有極佳的帶電防止效果的持續(xù)性，例如，聚乙二醇系的聚合物等，具體而言，例如最好是聚乙二醇、聚乙二醇-甲基丙烯酸酯、聚(環(huán)氧乙烷-環(huán)氧丙烷)的共聚合物、聚乙二醇系聚酯醯胺、聚(環(huán)氧氯丙烷-環(huán)氧乙烷)的共聚合物等。
最好混合2種以上的良好摻入型帶電防止劑，尤其是最好能使用烷基二乙醇胺與甘油脂肪酸酯的混合物、烷基苯基磺酸鹽與聚乙二醇或是與高級醇的混合物作為良好摻入型帶電防止劑。
另外，良好摻入型帶電防止劑最好因應基本聚合物的種類而加以選擇。良好摻入型帶電防止劑，理想的話，抗電黏接材料中的含量最好為0.05～10重量％、尤其最佳為0.1～5重量％而予以摻合。實施例1貼合由厚100μm、寬2.6mm的PET樹脂所形成的主襯片21與由厚25μm、寬1.0mm的PET樹脂所形成的副襯片22，作成122×149mm的2層構(gòu)造襯片[參照圖1(B)、(C)]。之后，利用正交機器人(日本松下電器公司/FR-A102X)，將溶解于200℃的SEBS系黏接劑(日本旭化學合成公司/A131)涂布于高5.8mm、寬2mm的保護膠片框10的端面13，將作成的2層構(gòu)造的襯片置于黏接層14上，使2層構(gòu)造襯片的副襯片面與黏接層成為相向。自2層構(gòu)造襯片的上方，以溫度100～110℃的板予以按壓，并以25℃的冷卻板施以強制冷卻，將其整體成形為6.3mm的高度[參照圖1(A)]。
操作上，首先夾持突出部分212[參照圖1(B)]而僅剝離主襯片21，于黏接層14的表面殘留副襯片22的狀態(tài)下，一面限制黏接材露出部分，一面以400g、30秒的力量，將保護膠片1黏貼于光罩(暫時黏貼)。保護膠片黏接材露出部分與光罩的密接寬度為0.3～0.5mm。另外，如圖2所示，將剝離工具44的一末端42插入保護膠片1的工具孔15進行安裝，以50mm/min的速度一面向下按壓安裝好的剝離工具44的另一末端43，利用測力計41(ORIENTEK公司制/BT-2L-B)測定此時的保護膠片1與光罩30的剝離力。其結(jié)果，剝離力約為30～100g左右。另外，此時自光罩30上將保護膠片1予以剝離的狀態(tài)下，被測試5片中的5片全部的黏接劑形狀均未遭破壞，能夠完全不弄臟光罩30而徹底地予以剝離。另外，即使不使用剝離工具，該剝離力也可利用手動操作予以完全剝離。實施例2與實施例1同樣的方式，將保護膠片1黏貼于光罩30。露出的黏接劑與光罩間系遍及全周圍，確認未混入空氣等狀態(tài)(完全密接)后，夾持副襯片22的突出部分221[參照圖1(B)]，襯片剝離方向為30～60度，具有與光罩表面成10～20度的傾斜，沿著鋁框外周，拉出副襯片22。此時，并不會影響完全密接部分的黏貼狀態(tài)，也無刮傷黏接劑的情形發(fā)生，被測試5片中的5片全部遍及全周圍，能夠平順地拉出副襯片22。之后，將30kg、3分鐘的荷重施加于全周圍，進行一般的保護膠片貼附(真正黏貼)。其結(jié)果，確認系與現(xiàn)成保護膠片并無不同的貼附狀態(tài)(全周圍完全密接)。比較例如圖3(B)、(C)所示，使用厚125μm、寬2.6mm的單層構(gòu)造襯片20，除了襯片不同之外，全部按照實施例1，于鋁框10涂布SEBS系黏接劑(日本旭化學合成公司/A131)，黏貼襯片20而成形[參照圖3(A)]。接著，夾持襯片20的突出部分201[參照圖3(B)]，進行剝離、暫時黏貼、剝離力的測定。此時的保護膠片黏接材露出部分與光罩的密接寬度為0.8～0.9mm，自光罩的剝離力大到250g左右，與使用2層構(gòu)造襯片的情形作一比較，呈現(xiàn)2.5～8.3倍的數(shù)值。若不使用剝離工具則無法自光罩上將保護膠片予以剝離。另外，雖然測試使用剝離工具將保護膠片予以剝離，被測試5片中的5片全部，均發(fā)生剝離部分的黏接劑拉長，其形狀遭破壞，而無法于能再使用保護膠片的狀態(tài)下進行剝離。
如上所述，于單層構(gòu)造的襯片，即使進行暫時黏貼，也因光罩與保護膠片的密接力強，欲徹底地將保護膠片剝離是很困難的事，但通過使用副襯片與主襯片的2層構(gòu)造襯片，便可以實現(xiàn)限制黏接材的露出面積的暫時黏貼，以及輕易地將保護膠片予以剝離，剝離后便可以再使用保護膠片。
若使用本發(fā)明的保護膠片，即能以2個步驟相貼合，在合格的情形下，可于使保護膠片與光罩維持密接的狀態(tài)下，僅剝離第2段的襯片，故不必擔心異物混入而能夠進行真正黏貼。再者，于附設保護膠片的光罩的異物等的檢查時，于不合格的情形下，可以將光罩與保護膠片二者剝離而予以再利用。另外，于合格的情形下，可在第2段的襯片與光罩維持密接的狀態(tài)下，僅剝離第1段的保護膠片，故不必擔心異物混入，能夠進行真正黏貼。再者，利用本發(fā)明的保護膠片，不需要僅進行光罩的異物檢查，于附設保護膠片的光罩的制造工序，可僅施行1次異物檢查便全部完成。
發(fā)明的效果依照本發(fā)明，提供了一種可以減少檢查次數(shù)，并且于光罩貼上保護膠片后，能夠?qū)⒈∧冸x而再次使用的保護膠片及附設保護膠片的光罩的制造方法。
權利要求
1.一種保護膠片，其特征在于于中央具有開口部的保護膠片框的一邊的端面張設保護膠片膜，于另一邊的端面設有黏接層，于黏接層上黏貼至少2片以上的襯片，自黏接層上將各襯片分別予以剝離而露出黏接層。
2.如權利要求1所述的保護膠片，其特征在于于中央具有開口部的保護膠片框的一邊的端面張設保護膠片膜，于另一邊的端面設有黏接層，疊設至少2片以上的襯片，使各襯片的一部分自其上的襯片露出，最接近于該黏接層的最上層襯片直接貼附于該黏接層，且較該最上層襯片下層的各襯片的至少該露出的一部分，分別直接貼附于該黏接層，并且可以自該黏接層上將各襯片分別予以剝離。
3.一種附設保護膠片的光罩的制造方法，其特征在于對于中央具有開口部的保護膠片框的一邊的端面張設保護膠片膜，而另一邊的端面設有黏接層的保護膠片，于可剝離保護膠片的狀態(tài)下，將該保護膠片暫時黏貼于光罩而進行光罩檢查，若檢查合格，則利用該黏接層將該保護膠片予以真正黏貼而制造附設保護膠片的光罩，若于該暫時黏貼的狀態(tài)下進行光罩檢查而檢查不合格，則自光罩上將該保護膠片予以剝離，之后予以再利用而制造附設保護膠片的光罩。
4.如權利要求3所述的附設保護膠片的光罩的制造方法，其特征在于于中央具有開口部的保護膠片框的一邊的端面張設保護膠片膜，于另一邊的端面設有黏接層，在黏接層上黏貼至少2片以上的襯片，僅將一襯片自保護膠片框上予以移去而使黏接層露出，隔著黏接層將保護膠片暫時黏貼于光罩，再將剩余的襯片全部移去藉以施行真正黏貼。
5.如權利要求3所述的附設保護膠片的光罩的制造方法，其特征在于，其中包含準備一保護膠片，于其中央具有開口部的保護膠片框的一邊的端面張設保護膠片膜，于另一邊的端面設有黏接層，疊設主襯片與副襯片，使該主襯片的一部分自該副襯片露出，該副襯片直接貼附于該黏接層，該主襯片自該副襯片露出的該一部分也直接貼附于該黏接層，且該主襯片與該副襯片可自該黏接層上分別予以剝離；將該主襯片自該黏接層上予以剝離，利用自該副襯片露出的該黏接層，將該保護膠片暫時黏貼于光罩；其后，于該暫時黏貼的狀態(tài)下，將該副襯片自該黏接層上予以剝離，利用該黏接層將該保護膠片真正黏貼于該光罩。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種可以減少檢查次數(shù)，并且于光罩貼上保護膠片后，能夠?qū)⒈Ｗo膠片予以剝離而再次使用的保護膠片及附設保護膠片的光罩的制造方法。依本發(fā)明，于保護膠片框10一邊的端面11張設保護膠片膜12，于另一邊的端面13設置黏接層14，使主襯片21的一部分23露出副襯片22的外面而被疊設，副襯片22直接貼附于黏接層14的同時，主襯片21的一部分23也露出副襯片22的外面，直接貼附于黏接層14。保護膠片1黏貼于光罩之際，剝離主襯片21而將保護膠片1暫時黏貼于光罩，于該狀態(tài)下進行檢查，若檢查合格則剝離副襯片22而予以真正黏貼。若檢查不合格則自光罩上將保護膠片1剝離并予以再利用。
文檔編號G03F1/14GK1416018SQ02146120
公開日2003年5月7日 申請日期2002年10月29日 優(yōu)先權日2001年10月31日
發(fā)明者藤田稔, 中川廣秋 申請人:三井化學股份有限公司