專利名稱：基板粘合裝置及基板粘合方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及適于制造液晶顯示板等采用的優(yōu)良基板粘合裝置及基板粘合方法的改進(jìn)。
液晶顯示板是在粘合的兩塊基板間的顯示面內(nèi)封入液晶形成的，在顯示面封入液晶有液晶注入式和液晶滴入式兩種。無論那種液晶的封入方式，均是在任何一塊基板面上散布乃至設(shè)置多個(gè)間隔物，使封入了液晶的基板間間隔(晶胞間隙)保持一定之后進(jìn)行粘合的。


圖1是表示以液晶滴下式制造液晶顯示板用已有基板粘合裝置部分剖面的斷面圖。
如圖1所示，上下一對(duì)矩形玻璃基板1a和1b，處于由上下腔室2a、2b組成的腔室2內(nèi)，上基板1a用卡盤等保持手段保持在上吸盤3a的下面，而在顯示面上滴下液晶4并涂布了將其包圍的粘結(jié)劑用密封劑5的下基板1b，同樣用卡盤等保持手段保持在下吸盤3b的上面。其中符號(hào)5a表示散布在顯示面上的間隔物。
上吸盤3a結(jié)構(gòu)，被連接保持在移動(dòng)機(jī)構(gòu)6的支持軸6a上，利用移動(dòng)機(jī)構(gòu)6移動(dòng)調(diào)整X-Y-θ方向的同時(shí)，沿著與X-Y-θ方向垂直的上下方向(箭頭Z)移動(dòng)，使上基板1a移動(dòng)至與相對(duì)的下基板1b位置吻合后加壓，使兩塊基板1a、1b重合在一起。
下吸盤3b固定在下腔室2b內(nèi)，下腔室2b內(nèi)設(shè)有確定上下基板1a、1b位置用的攝像機(jī)71、72。
攝像機(jī)71、72，拍攝在兩塊基板1a、1b上形成的確定位置用的標(biāo)記(排列標(biāo)記)，將其圖像供給圖中未示出的控制器，利用控制器中所謂的圖案識(shí)別方法檢出標(biāo)記的位置，并根據(jù)檢出標(biāo)記的位置依靠移動(dòng)機(jī)構(gòu)6的驅(qū)動(dòng)控制，對(duì)上下兩塊基板1a、1b間的相對(duì)位置進(jìn)行吻合。
其中驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)省略而沒有圖示出，上腔室2a的結(jié)構(gòu)能上下移動(dòng)，當(dāng)上腔室2a下降與下腔室2b連接時(shí)，形成密閉的閉空間。而且腔室2的結(jié)構(gòu)為通過向內(nèi)開口的管道21與圖中未示出的真空泵連接，借助于該真空泵排氣將腔室2內(nèi)抽成真空。符號(hào)2c表示安裝固定在上腔室2a下端部分的彈性部件，用于確保密閉時(shí)的氣密性，而且符號(hào)22表示移動(dòng)下腔室2b用的輸送導(dǎo)軌。
采用上記結(jié)構(gòu)的基板粘合裝置制造液晶顯示板時(shí)，上下基板1a、1b的粘合按以下順序(工序)進(jìn)行。
最初首先將上基板1a裝載并移入下腔室2b的下吸盤3b的上方，吸附保持在上吸盤3a的下面。然后將涂布了密封劑5使顯示面的液晶4包圍的下基板1b，移入并吸附保持在下腔室2b的下吸盤3b上。
接著，降下上腔室2a形成閉空間，利用與管道21連接的真空泵的動(dòng)作排氣，經(jīng)基于圖2所示的特性曲線推移過程對(duì)腔室2內(nèi)進(jìn)行抽真空。然后在腔室2內(nèi)的真空氣氛下，使上基板1a與下基板1b進(jìn)行位置吻合，上吸盤3a降下使上基板1a壓在下基板1b上，用密封劑5對(duì)兩塊基板1a、1b進(jìn)行粘合。
最后破壞腔室2內(nèi)的真空恢復(fù)到大氣壓后，使上基板1a從上吸盤3a上解吸，并經(jīng)過上腔室2a的上升移動(dòng)，將下吸盤3b上的被粘合的兩塊基板1a、1b移出。
如上所述，兩塊基板1a、1b在真空氣氛中粘合后又處于大氣壓下，所以真空狀態(tài)下的兩塊基板1a、1b之間的顯示面，即晶胞空間與基板外側(cè)的大氣壓之間承受大的內(nèi)外壓力差，因而使兩塊基板1a、1b壓在間隔物5a上，形成具有微米單位精度的間隙(晶胞間隙)。
其中粘合兩塊基板1a、1b的密封劑5，粘合后經(jīng)加熱或紫外線(UV)照射而固化。
如上所述，液晶顯示板制造等用的已有基板粘合裝置中，在形成閉空間的腔室2內(nèi)，吸附保持在上吸盤3a上的上基板1a與下方的下基板1b位置吻合后，借助于作粘結(jié)劑用的密封劑5與下基板1b粘合。
此時(shí)腔室2內(nèi)借助于真空泵的排氣操作進(jìn)行抽真空，粘合操作在真空氣氛中進(jìn)行。
用真空泵對(duì)腔室2內(nèi)進(jìn)行抽真空時(shí)，如圖2所示，動(dòng)作開始當(dāng)初，腔室2內(nèi)的空氣因必然順利排出而使真空度迅速提高，但是隨著排氣的進(jìn)行腔室2內(nèi)的空氣逐漸稀薄，接近目的真空度L后真空度的提高逐漸減緩。
液晶顯示板，灰塵和塵埃在顯示面上的附著顯著損害顯示特性，所以基板粘合等組裝制造，當(dāng)然應(yīng)當(dāng)在除塵的清潔室內(nèi)進(jìn)行。
制造現(xiàn)場(chǎng)的清潔度雖然越高越好，但是要使空氣中所含的灰塵和塵埃完全為0事實(shí)上是不可能的，而且由于基板粘合裝置包括機(jī)械上可動(dòng)的部分，所以從該機(jī)構(gòu)部分產(chǎn)生新的粉塵等是不可避免的，因而往往不能將滯留在腔室內(nèi)的這種灰塵和塵埃除去。
而且粘合基板之際，啟動(dòng)真空泵對(duì)腔室2內(nèi)進(jìn)行抽真空時(shí)，真空泵動(dòng)作開始時(shí)的急速排氣動(dòng)作會(huì)擾亂腔室2內(nèi)的氣流，因而有滯留在下腔室2b內(nèi)的灰塵和塵埃飛揚(yáng)，附著在基板1b顯示面上之虞。
而且，灰塵和塵埃在粘合后基板上的附著，也往往使基板的電學(xué)特性劣化。腔室2內(nèi)粘合后的真空破壞之際，復(fù)原氣壓用氣流也會(huì)使腔室2內(nèi)灰塵和塵埃飛揚(yáng)，附著在電極面上，損害與連接的IC等之間的電氣導(dǎo)通。
而且對(duì)顯示畫面的要求越來越精細(xì)的當(dāng)今，腔室內(nèi)即使有極小的灰塵和塵埃，也會(huì)因抽真空或破壞真空時(shí)產(chǎn)生的氣流而飛揚(yáng)，附著在顯示面和電極部分上，降低制造的成品率，因而希望加以改善。
而且本發(fā)明的其他目的在于防止因?qū)η皇覂?nèi)空氣抽真空而引起的上基板下落。
為了解決上記課題，本發(fā)明的第一方面，其特征在于在密閉腔室內(nèi)對(duì)兩塊基板粘合的基板粘合裝置中，具備與所說的腔室連接、對(duì)腔室內(nèi)抽真空的泵，以及控制與此泵和所說的腔室連接的配管上的閥門，使所說的配管的吸入阻抗發(fā)生變化的控制手段。
因此，按照本發(fā)明的第一方面，通過控制手段控制與此泵和所說的腔室連接的配管上的閥門，使配管的吸入阻抗發(fā)生變化，所以能緩和急劇抽真空，抑制灰塵和塵埃飛揚(yáng)。
本發(fā)明的第二方面，其特征在于在密閉腔室內(nèi)對(duì)兩塊基板粘合的基板粘合裝置中，具備與所說的腔室連接、對(duì)腔室內(nèi)抽真空的泵，以及在將所說的兩塊基板粘合后，控制與所說的腔室內(nèi)開口的恢復(fù)口相連的恢復(fù)用閥門，使流入腔室內(nèi)氣體的流入阻抗從大至小變化的控制手段。
因此，按照本發(fā)明的第二方面，基板粘合后使腔室內(nèi)恢復(fù)大氣壓的操作之際，通過控制恢復(fù)用閥門，使流入腔室內(nèi)氣體的流入阻抗從大至小變化，讓腔室內(nèi)緩緩恢復(fù)到大氣壓，所以能減輕腔室內(nèi)灰塵和塵埃的飛揚(yáng)。
本發(fā)明的第三方面，其特征在于在密閉腔室內(nèi)對(duì)兩塊基板粘合的基板粘合方法，由以下工序組成將一對(duì)基板以隔開方式相對(duì)設(shè)置在所說的腔室內(nèi)的第一工序，此第一工序后，使與所說的腔室連接的泵以預(yù)定的吸入阻抗動(dòng)作，對(duì)所說的腔室內(nèi)開始抽真空的第二工序，經(jīng)此第二工序開始抽取真空經(jīng)過預(yù)定時(shí)間后或者當(dāng)所說的腔室內(nèi)的壓力達(dá)到預(yù)定的壓力時(shí)，控制與所說的泵和所說的腔室連接的配管上的閥門，使所說的配管的吸入阻抗進(jìn)更加減小的第三工序，此第三工序后，在所說的腔室內(nèi)將相對(duì)設(shè)置的所說的兩塊基板粘合的第四工序，此第四工序后，控制與所說的腔室內(nèi)開口的恢復(fù)口相連的恢復(fù)用閥門，使氣體以預(yù)定的流入阻抗流入所說的腔室內(nèi)，讓所說的腔室內(nèi)氣壓向大氣壓過渡的第五工序，以及此第五工序后，將粘合的所說的兩塊基板從腔室內(nèi)取出的第六工序。
因此，按照本發(fā)明的第三方面，從第二工序開始抽真空至經(jīng)過預(yù)定時(shí)間后，控制與泵和腔室連接的配管上的閥門，使配管的吸入阻抗變得更小，以壓低初始的排氣流量，所以與第一發(fā)明同樣，能夠抑制腔室內(nèi)灰塵和塵埃飛揚(yáng)，減輕在基板顯示面上的附著。
按照本發(fā)明的第四方面，其特征在于在密閉腔室內(nèi)對(duì)兩塊基板粘合的基板粘合裝置中，具備與所說的腔室連接、對(duì)腔室內(nèi)的空氣抽真空的泵，以及使此泵的吸入能力變化的控制手段。
因此，按照本發(fā)明的第四方面，由于有使對(duì)腔室內(nèi)空氣抽真空的泵的吸入能力變化的控制手段，該控制手段由于能使泵的吸入能力發(fā)生變化，所以與第一方面同樣，能夠緩和腔室內(nèi)急劇抽真空，抑制灰塵和塵埃的飛揚(yáng)。
此外，按照本發(fā)明的第五方面，其特征在于在密閉腔室內(nèi)對(duì)兩塊基板粘合的基板粘合方法，由以下工序組成將一對(duì)基板以隔開方式相對(duì)設(shè)置在所說的腔室內(nèi)的第一工序，此第一工序后，使與所說的腔室連接的泵以預(yù)定的吸入能力動(dòng)作，開始對(duì)所說的腔室抽真空的第二工序，經(jīng)此第二工序開始抽真空經(jīng)過預(yù)定時(shí)間后或者當(dāng)所說的腔室內(nèi)壓力達(dá)到預(yù)定的壓力時(shí)，控制所說的泵、或泵的排出閥門、或與泵和所說的腔室連接的配管上的閥門，使所說的泵的吸入能力進(jìn)更加增大的第三工序，此第三工序后，在所說的腔室內(nèi)將相對(duì)設(shè)置的所說的兩塊基板粘合的第四工序，此第四工序后，控制與所說的腔室內(nèi)開口的恢復(fù)口相連的恢復(fù)用閥門，使氣體以預(yù)定的流入阻抗流入所說的腔室內(nèi)，讓所說的腔室內(nèi)氣壓向大氣壓過渡的第五工序，以及此第五工序后，將粘合的所說的兩塊基板從腔室內(nèi)取出的第六工序。
因此，按照本發(fā)明的第五方面，自第二工序開始抽取真空至經(jīng)過預(yù)定時(shí)間后，由于泵的吸入能力在控制下增大，所以與第三發(fā)明同樣，能將初始的排氣流量壓制小，抑制腔室內(nèi)灰塵和塵埃飛揚(yáng)，從而減輕在基板顯示面上的附著。
圖2是用圖1所示裝置獲得的腔室內(nèi)真空度到達(dá)特性曲線圖。
圖3是采用本發(fā)明涉及的基板粘合裝置的第一種實(shí)施方式的液晶顯示板制造裝置的部分剖面要部正視圖。
圖4是用圖3所示裝置獲得的腔室內(nèi)真空度到達(dá)特性曲線圖。
圖5是用圖3所示裝置獲得的腔室內(nèi)氣體流入特性曲線圖。
圖6是表示圖3所示裝置的基板粘合操作的工序圖。
圖7是圖3所示裝置中，自基板粘合后至從腔室內(nèi)搬出基板之間操作的工序圖。
圖8是采用本發(fā)明涉及的基板粘合裝置的第二種實(shí)施方式的液晶顯示板制造裝置的部分剖面要部正視圖。
圖9是采用本發(fā)明涉及的基板粘合裝置的第三種實(shí)施方式的液晶顯示板制造裝置的部分剖面要部正視圖。
圖10是表示圖9所示裝置中，腔室內(nèi)基板粘合操作的工序圖。
圖11是表示本發(fā)明第四和第五種實(shí)施方式涉及的基板粘合裝置所備有的控制器結(jié)構(gòu)的示意圖。
圖12是表示本發(fā)明第四種實(shí)施方式涉及的基板粘合裝置中壓力控制操作的工序圖。
圖13是表示本發(fā)明第五種實(shí)施方式涉及的基板粘合裝置中腔室內(nèi)真空度到達(dá)特性曲線圖。
具有實(shí)施方式以下參照?qǐng)D3至圖13，就本發(fā)明涉及的基板粘合裝置以及基板粘合方法的實(shí)施方式作詳細(xì)說明。這些圖中，與圖1和圖2所示已有結(jié)構(gòu)相同的結(jié)構(gòu)賦予同一符號(hào)，其詳細(xì)說明省略。
圖3是表示制造滴下式液晶顯示板采用的本發(fā)明基板粘合裝置中第一種實(shí)施方式的部分剖面要部斷面圖；圖4是表示圖3所示裝置中，用控制器控制閥門時(shí)腔室內(nèi)變化的真空度到達(dá)程度特性曲線圖。
如圖3所示，上下一對(duì)矩形剝離基板1a、1b，在腔室2內(nèi)分別被負(fù)壓吸附或靜電吸附保持在上吸盤3a的下面和下吸盤3b的上面。
上吸盤3a連接保持在移動(dòng)機(jī)構(gòu)6上，安裝得能在X-Y-θ方向移動(dòng)調(diào)整的同時(shí)，沿著上下(Z軸)方向移動(dòng)，所以上下兩塊基板1a、1b，在由上腔室2a和下腔室2b連接形成的閉空間內(nèi)，使位置重合后，利用密封劑5進(jìn)行粘合。其中下吸盤3b也可以連接保持在移動(dòng)機(jī)構(gòu)6上。
在真空氣氛中粘合的上下兩塊基板1a、1b，上基板1a經(jīng)從上吸盤3a解吸、腔室2內(nèi)的真空破壞和上腔室2a上升移動(dòng)后被移出。被粘合的兩塊基板1a、1b，在腔室2內(nèi)或者在輸送導(dǎo)軌上移出后，對(duì)粘合兩塊基板1a、1b的密封劑5進(jìn)行加熱或者紫外線(UV)照射。
在此第一種實(shí)施方式中，作為自腔室2內(nèi)排氣和破壞真空用的手段，由與腔室2連接的排氣機(jī)構(gòu)8和給氣機(jī)構(gòu)9構(gòu)成，而作為控制手段的控制器10能夠驅(qū)動(dòng)控制排氣機(jī)構(gòu)8和給氣機(jī)構(gòu)9。
排氣機(jī)構(gòu)8，由在輸送導(dǎo)軌22上移動(dòng)的下腔室2b內(nèi)開口連接的配管81，和與此配管連接的真空泵82構(gòu)成，控制器10控制真空泵82的同時(shí)，還能控制配管81上設(shè)置的閥門8a以及在真空泵82的排氣管上設(shè)置的排氣閥門8b。
而且，給氣機(jī)構(gòu)9由流入管路91和與此流入管路91連接的壓力源構(gòu)成，流入管路91與設(shè)在上腔室2a的頂壁上的恢復(fù)口23相連，形成一種收控制器10控制設(shè)在流入管路91上的恢復(fù)用閥門9a的結(jié)構(gòu)。其中壓力源92由壓力罐構(gòu)成，同時(shí)兼有防止真空破壞時(shí)因壓力急劇變化而結(jié)露的作用，例如其中收容含有氮?dú)獾榷栊詺怏w的氣體。
而且在設(shè)有恢復(fù)口23的上腔室2a內(nèi)，安裝有覆蓋該開口部分的空氣過濾器11?？諝膺^濾器11的結(jié)構(gòu)為，在與恢復(fù)口23的一定間隔處有一個(gè)相對(duì)設(shè)置的板部件11a，從恢復(fù)口23吹入的氣體沖擊該板部件11a，沖擊的氣體通過橫向包圍的網(wǎng)流入封閉空間內(nèi)。
因此，空氣過濾器11不僅能除去流入腔室2內(nèi)氣體中所混入的灰塵和塵埃，而且還能使經(jīng)恢復(fù)口23供給的氣體朝腔室2內(nèi)更廣泛空間吹入，抑制原樣直接吹入，使氣體流動(dòng)方向發(fā)生變化的一種通氣窗結(jié)構(gòu)。
上記構(gòu)成下，雖然經(jīng)過對(duì)腔室2內(nèi)抽真空、兩基板1a、1b的位置吻合、然后粘合、以及破壞腔室2內(nèi)真空的工序后，取出粘合的兩塊基板1a、1b，但是對(duì)腔室2內(nèi)抽真空和破壞腔室2內(nèi)真空使之向大氣壓下恢復(fù)的操作，都是通過控制器10對(duì)排氣機(jī)構(gòu)8和給氣機(jī)構(gòu)9的驅(qū)動(dòng)控制進(jìn)行的。
也就是說，用控制器10控制抽真空時(shí)，首先使給氣機(jī)構(gòu)9的恢復(fù)用閥門9a處于關(guān)閉狀態(tài)下，打開排氣機(jī)構(gòu)8的排氣閥門8a，啟動(dòng)真空泵82，同時(shí)在達(dá)到目的真空度之前的期間在內(nèi)控制閥門8a，使配管81的吸入阻抗從大到小變化，例如分兩級(jí)由大至小變化。
也就是說，如圖4中腔室內(nèi)真空度的到達(dá)特性曲線所示那樣，控制器10，在控制閥門8a打開后至經(jīng)過時(shí)間t之前的時(shí)間內(nèi)，例如將閥門8a打開1/2，經(jīng)過時(shí)間t后再控制開始將其全開。
其中不僅這樣以時(shí)間作為控制參數(shù)，也可以以壓力(真空到達(dá)程度)作為控制參數(shù)。這種場(chǎng)合下，設(shè)置的檢出腔室2內(nèi)壓力的壓力檢出器24，將此壓力檢出器24的壓力檢出值輸入控制器10，當(dāng)此壓力檢出值達(dá)到與圖4中時(shí)間t相當(dāng)?shù)恼婵斩葧r(shí)將閥門8a全開。
其結(jié)果，腔室2內(nèi)的真空度自閥門8a開始操作至經(jīng)過時(shí)間t之前的期間內(nèi)，可以利用減小閥門8a來抑制通過配管81排氣的氣體量。因此，自閥門8a開始操作至經(jīng)過時(shí)間t之前的期間內(nèi)，可以利用配管81內(nèi)的較大吸入阻抗來抑制真空泵82的排氣量，使腔室2內(nèi)的真空度沿著圖4實(shí)驗(yàn)A所示的曲線那樣緩緩?fù)埔啤?br> 也就是說，按照本實(shí)施方式，與圖4中點(diǎn)劃線B所示的那種已知方案中腔室內(nèi)真空度急劇上升形成的推移不同，由于變成緩緩?fù)埔疲栽诔檎婵者^程中腔室2內(nèi)排氣流的流動(dòng)不強(qiáng)烈，因而能避免腔室2內(nèi)灰塵和塵埃飛揚(yáng)。
經(jīng)過時(shí)間t時(shí)控制器10雖然將閥門8a全開，但是此時(shí)腔室2內(nèi)真空度已有相當(dāng)進(jìn)展，所以即使此時(shí)進(jìn)行全開操作，使配管81內(nèi)的吸入阻抗控制小也不會(huì)形成強(qiáng)排氣流，不但能防止腔室2內(nèi)灰塵和塵埃飛揚(yáng)，而且還能達(dá)到目標(biāo)真空度L。
腔室2內(nèi)達(dá)到目標(biāo)真空度L后，控制器10將閥門8a關(guān)閉停止真空泵82動(dòng)作。其中配管81，如圖3所示，與下腔室2b底板上的開口相連，形成向下方抽氣的結(jié)構(gòu)，所以腔室2內(nèi)的空氣可以向下方抽吸，這樣能更有效抑制排氣時(shí)灰塵和塵埃飛揚(yáng)。
對(duì)基板1a、1b進(jìn)行粘合后，控制器10使給氣機(jī)構(gòu)動(dòng)作，能控制腔室2內(nèi)從真空狀態(tài)恢復(fù)到大氣壓氣氛狀態(tài)。
于是控制器10控制恢復(fù)用閥門9a打開，從壓力源92向腔室2內(nèi)供給含有氮?dú)獾瓤諝獾鹊臍怏w。
此時(shí)，控制器10控制恢復(fù)用閥門9a的打開程度，例如將開始時(shí)的打開程度設(shè)定為1/4，經(jīng)過預(yù)定時(shí)間T后再全部打開。這樣能夠使從壓力源92向腔室2內(nèi)流入氣體的流入阻抗由大變小。
其中不僅可以這樣以時(shí)間作為控制參數(shù)，也可以以壓力作為控制參數(shù)。這種場(chǎng)合下，設(shè)置的檢出腔室2內(nèi)壓力的壓力檢出器24，將此壓力檢出器24的壓力檢出值輸入控制器10，當(dāng)此壓力檢出值達(dá)到預(yù)定的壓力時(shí)使恢復(fù)用閥門9a全開。
其結(jié)果，如圖5試驗(yàn)C曲線所示，當(dāng)恢復(fù)用閥門9a打開后，直到經(jīng)過時(shí)間T之前，單位時(shí)間流入腔室2內(nèi)的氣體流量因恢復(fù)用閥門9a被關(guān)小而以低水平p推移。這種低水平下氣體流入將持續(xù)到時(shí)間T之前，由于腔室2內(nèi)已經(jīng)恢復(fù)了相當(dāng)氣壓，經(jīng)過時(shí)間T后即使控制器10控制恢復(fù)用閥門9a全開，流經(jīng)流入管路91的氣體量也不會(huì)增加，腔室2內(nèi)達(dá)到大氣壓之前朝著內(nèi)外沒有壓差的平衡點(diǎn)推移。
這樣一來，控制器10控制恢復(fù)用閥門9a，使流入腔室2內(nèi)的流入阻抗從大到小變化。因而與如圖5中點(diǎn)劃線D所示的那種情況相比，即與來自壓力源的氣體不作任何調(diào)整控制下使之流入腔室2內(nèi)的情況相比，由于單位時(shí)間內(nèi)氣體流量不會(huì)達(dá)到高水平P，能夠?qū)⒄婵掌茐臅r(shí)流入腔室2內(nèi)的氣流，抑制得不使腔室2內(nèi)塵埃和灰塵飛揚(yáng)。
以下參照?qǐng)D6和圖7所示的流程圖，說明用上述本發(fā)明第一種實(shí)施方式的基板粘合裝置粘合基板1a、1b的操作。
圖6是表示基板1a、1b的粘合工序，首先在步驟41中，將上下一對(duì)基板1a、1b相對(duì)設(shè)置在形成了閉空間的腔室2內(nèi)。
進(jìn)而在步驟42中，控制器10使排氣機(jī)構(gòu)8動(dòng)作，控制調(diào)整閥門8a，使配管81的吸入阻抗增大，驅(qū)動(dòng)真空泵82開始抽真空。
接著控制器10判斷是否經(jīng)過了預(yù)定時(shí)間t或者腔室2內(nèi)是否達(dá)到了預(yù)定壓力(步驟43)，當(dāng)判斷為經(jīng)過了預(yù)定時(shí)間t或者腔室2內(nèi)達(dá)到了預(yù)定壓力時(shí)(YES)，轉(zhuǎn)移到步驟44，控制器10調(diào)整控制閥門8a，將配管81的吸入阻抗設(shè)定小，繼續(xù)用真空泵82抽取真空。其中在上記步驟43中，當(dāng)判斷為未達(dá)到預(yù)定時(shí)間t或者腔室2內(nèi)未達(dá)到預(yù)定壓力時(shí)(NO)，返回步驟42繼續(xù)在原來大吸入阻抗下抽取真空。
于是轉(zhuǎn)移到步驟45，控制器10判斷腔室2內(nèi)的真空度是否達(dá)到了目標(biāo)真空度L，判斷達(dá)到了目標(biāo)真空度時(shí)(YES)轉(zhuǎn)移到步驟46，將相對(duì)設(shè)置的兩塊基板1a、1b位置吻合進(jìn)行后，用粘結(jié)劑進(jìn)行粘合。當(dāng)步驟45中控制器10判斷尚未達(dá)到目標(biāo)真空度L，或者腔室2內(nèi)尚未達(dá)到預(yù)定壓力時(shí)(NO)，返回步驟44，繼續(xù)在原來小的吸入阻抗下抽取真空。
以下參照?qǐng)D7，就真空氣氛下將兩塊基板1a、1b進(jìn)行粘合后，從腔室2內(nèi)真空破壞至移出兩塊基板1a、1b之間的工序說明如下。
首先在步驟51中，控制器10控制恢復(fù)用閥門9a，在截面減小的大流入阻抗下，設(shè)定得使壓力源92的氣體流入腔室2內(nèi)，讓氣體流入被抽真空的腔室2內(nèi)。
接著，在步驟52控制器10判斷是否經(jīng)過了預(yù)定時(shí)間T或者腔室2內(nèi)是否達(dá)到了預(yù)定壓力，當(dāng)判斷結(jié)果為經(jīng)過了預(yù)定時(shí)間T或者腔室2內(nèi)達(dá)到了預(yù)定壓力時(shí)(YES)，轉(zhuǎn)移到步驟53由控制器10控制恢復(fù)用閥門9a，調(diào)整在更小的流入阻抗下使氣體流入腔室2內(nèi)。其中當(dāng)判斷結(jié)果為未達(dá)到預(yù)定時(shí)間T時(shí)(NO)，返回步驟51繼續(xù)在原來大流入阻抗下使氣體流入。
然后轉(zhuǎn)移到步驟54，由控制器10判斷腔室2內(nèi)是否恢復(fù)到大氣壓，判斷結(jié)果為恢復(fù)到大氣壓時(shí)(YES)轉(zhuǎn)移到步驟55，使上腔室2a向上移動(dòng)，從移動(dòng)的下腔室2b中取出下吸盤3b上的被粘合的兩塊基板1a、1b。其中當(dāng)步驟54中判定為腔室2內(nèi)尚未恢復(fù)到大氣壓時(shí)(NO)，返回步驟53，繼續(xù)使氣體流入。
其中按照這第一種實(shí)施方式，由于在腔室2內(nèi)與恢復(fù)口23相對(duì)處設(shè)置了構(gòu)成通氣窗的空氣過濾器11，由恢復(fù)口23吹入的氣體自空氣過濾器11出來后改變流動(dòng)方向擴(kuò)散，所以能使流入腔室2內(nèi)的氣流進(jìn)一步和緩，可以進(jìn)一步減輕腔室2內(nèi)灰塵和塵埃的飛揚(yáng)。
綜上所述，按照這第一種實(shí)施方式，兩塊基板1a、1b粘合之際對(duì)腔室2抽真空時(shí)，由于控制與真空泵82連接配管81的吸入阻抗由大到小變化，所以腔室2內(nèi)強(qiáng)排氣流的產(chǎn)生受到抑制，能夠抑制滯留在腔室2內(nèi)灰塵和塵埃的飛揚(yáng)。
而且按照此第一種實(shí)施方式，當(dāng)兩塊基板1a、1b粘合后破壞腔室2內(nèi)真空時(shí)，通過控制器10調(diào)整控制恢復(fù)用閥門9a，使流入腔室2內(nèi)的氣體流入阻抗由大到小變化，所以腔室2內(nèi)強(qiáng)流入氣流的產(chǎn)生受到抑制，因而能避免滯留在腔室2內(nèi)灰塵和塵埃的飛揚(yáng)。
因此，能夠避免腔室2內(nèi)灰塵和塵埃的飛揚(yáng)，附著在基板表面和基板電極表面上，使基板顯示性能或電學(xué)特性降低等不良情況發(fā)生。
上記的第一種實(shí)施方式中，對(duì)腔室2內(nèi)抽真空時(shí)雖然通過控制設(shè)置在與真空泵82連接的一根配管81上的閥門8a，使真空泵82的吸入阻抗發(fā)生變化，但是也可以在真空泵82與腔室2之間連接數(shù)根配管，使各配管上的閥門定時(shí)錯(cuò)開操作，也能使配管全體的吸入阻抗發(fā)生變化，抑制腔室2內(nèi)的灰塵和塵埃飛揚(yáng)。
同樣，當(dāng)腔室2內(nèi)真空破壞之際，通過在壓力源92與腔室2之間連接兩根直徑不同的流入管道，使設(shè)置在各管道上恢復(fù)用的閥門定時(shí)錯(cuò)開操作，使流入腔室2內(nèi)的流入阻抗發(fā)生變化，也能夠抑制腔室2內(nèi)的灰塵和塵埃飛揚(yáng)。
也就是說，圖8是表示本發(fā)明基板粘合裝置的第二種實(shí)施方式構(gòu)成圖。與腔室2連接的直徑不同的兩根配管81A、81B，其結(jié)構(gòu)能使排氣機(jī)構(gòu)8的吸入阻抗由大到小變化；給氣機(jī)構(gòu)9也有與腔室2連接的直徑不同的兩根配管91A、91B，其結(jié)構(gòu)能使給氣機(jī)構(gòu)9的流入阻抗由大到小變化。
按照?qǐng)D8所示的第二種實(shí)施方案，首先使排氣機(jī)構(gòu)8中的真空泵82處于動(dòng)作狀態(tài)下，最初在時(shí)間t到達(dá)之前的期間內(nèi)，控制器10控制打開小直徑配管81B上的閥門8aB，到達(dá)時(shí)間t時(shí)將大直徑配管81A上的閥門8aA打開。此時(shí)配管81B的閥門8aB也可以關(guān)閉。
其中也可以不這樣以時(shí)間作為控制參數(shù)，而是以壓力作為控制參數(shù)。這種場(chǎng)合下，設(shè)置的檢出腔室2內(nèi)壓力的壓力檢出器24，將此壓力檢出器24的壓力檢出值輸入控制器10，當(dāng)此壓力檢出值達(dá)到圖4中與時(shí)間t相當(dāng)?shù)恼婵斩葧r(shí)打開閥門8aA。
結(jié)果在時(shí)間t范圍內(nèi)真空泵82的吸入阻抗由大到小變化，所以與第一種實(shí)施方式同樣，對(duì)腔室2抽真空之際，能夠避免強(qiáng)排氣流產(chǎn)生，順利地進(jìn)行基板的粘合操作。
另一方面，給氣機(jī)構(gòu)9也同樣，在與壓力源92連接的狀態(tài)下，最初在時(shí)間T到達(dá)之前的期間內(nèi)，控制器10控制打開小直徑流入配管91B上的恢復(fù)用閥門9aB，到達(dá)時(shí)間T時(shí)將大直徑流入配管91A上的恢復(fù)用閥門9aA打開。此時(shí)流入配管91B的恢復(fù)用閥門9aB也可以關(guān)閉。
其中也可以不這樣以時(shí)間作為控制參數(shù)，而以壓力作為控制參數(shù)。這種場(chǎng)合下，將此壓力檢出器24的壓力檢出值輸入控制器10，當(dāng)此壓力檢出值達(dá)到預(yù)定的壓力時(shí)打開恢復(fù)用閥門9aA。
結(jié)果，在時(shí)間T范圍內(nèi)由于流入腔室2內(nèi)氣體的流入阻抗由大到小變化，所以與第一種實(shí)施方式同樣，在使腔室2內(nèi)向大氣壓恢復(fù)操作時(shí)，腔室2內(nèi)不產(chǎn)生強(qiáng)流入氣流的條件下，能夠避免灰塵和塵埃附著在粘合后的基板上。
其中圖8中腔室2等的構(gòu)成，與圖3所示的構(gòu)成同樣，通過設(shè)在腔室2內(nèi)的過濾器11，能夠進(jìn)一步削弱流入氣流的沖擊力。
上記第二種實(shí)施方式的構(gòu)成中，自對(duì)腔室2內(nèi)抽真空至基板粘合后破壞真空的操作(工序)，與圖6和圖7所示的第一種實(shí)施方式中的工序相同，所以省略有關(guān)這部分的說明。
上述的第一和第二種實(shí)施方式中，雖然都是連接一個(gè)真空泵82的結(jié)構(gòu)，通過控制閥門8a、8aA、8aB能在總體上使配管的吸入阻抗由大到小變化，但是也可以在構(gòu)成中并列設(shè)置數(shù)臺(tái)真空泵作為排氣機(jī)構(gòu)8，使真空泵的吸入能力總體上由小到大變化。
圖9是本發(fā)明第三種實(shí)施方式的基板粘合裝置構(gòu)成圖，排氣機(jī)構(gòu)8由與腔室2連接的同一直徑的兩根配管81A、81B，分別與吸入能力(單位時(shí)間內(nèi)能夠吸入的氣體量，升/分鐘)不同的兩臺(tái)真空泵82A、82B對(duì)應(yīng)連接而成。
而且控制器10的控制方式是，在到達(dá)時(shí)間t之前的時(shí)間內(nèi)，將與吸入能力小的真空泵82B連接的配管81B上設(shè)置的閥門8aB打開，經(jīng)過時(shí)間t后將閥門8aB關(guān)閉，將與吸入能力大的真空泵82A連接的配管81A上設(shè)置的閥門8aA打開。其中經(jīng)過時(shí)間t后，也可以將閥門8aA和8aB同時(shí)打開。
其中，也可以不這樣以時(shí)間作為控制參數(shù)，而以壓力(真空到達(dá)的程度)作為控制參數(shù)。這種場(chǎng)合下，設(shè)置檢出腔室2內(nèi)壓力的壓力檢出器24，將此壓力檢出器24的壓力檢出值輸入控制器10，當(dāng)此壓力檢出值達(dá)到與圖4中時(shí)間t相當(dāng)?shù)恼婵斩葧r(shí)將閥門8aB關(guān)閉，閥門8aA打開。
而且也可以通過控制閥門8bA和閥門8bB，代替控制閥門8aA和閥門8aB使泵的吸入能力發(fā)生變化。
因此，排氣機(jī)構(gòu)8全體，在時(shí)間t范圍內(nèi)，與腔室2連接的泵的吸入能力從結(jié)果上看由小到大發(fā)生變化，在對(duì)腔室2內(nèi)抽真空的過程中，能夠抑制強(qiáng)排氣流發(fā)生以及腔室2內(nèi)灰塵和塵埃的飛揚(yáng)。
而且在這種第三種實(shí)施方式中，在給氣機(jī)構(gòu)9結(jié)構(gòu)中也配置有流入阻抗相同的兩個(gè)壓力源92A和92B，控制器10的控制方式為從開始給氣至到達(dá)時(shí)間T之前的期間內(nèi)，僅將設(shè)置在一個(gè)流入管路91B上的恢復(fù)用閥門9aB打開，經(jīng)過時(shí)間T后再將設(shè)在另一流入管路91A上的恢復(fù)用閥門9aA也打開。
其中也可以不這樣以時(shí)間作為控制參數(shù)，而以壓力作為控制參數(shù)。這種場(chǎng)合下，將壓力檢出器24的壓力檢出值輸入控制器10，當(dāng)此壓力檢出值達(dá)到預(yù)定壓力時(shí)將恢復(fù)用閥門9aA和恢復(fù)用閥門9aB同時(shí)打開。
這樣，當(dāng)腔室2內(nèi)真空破壞時(shí)，由于從壓力源流入氣體的流入阻抗由大到小變化，所以與第一和第二種實(shí)施方式同樣，腔室2內(nèi)灰塵和塵埃飛揚(yáng)、在粘合基板的電極面上附著和電學(xué)特性劣化等不良情況的發(fā)生都能得到抑制。其中在圖9中符號(hào)8bA和8bB分別表示真空泵82A和82B的排出閥門。
以下參照?qǐng)D10，就上記的第三種實(shí)施方式中，從對(duì)腔室2內(nèi)抽真空至基板粘合后破壞真空之間的工序進(jìn)行說明。
也就是說，從圖10所示的步驟81至步驟86之間的工序，分別對(duì)應(yīng)于圖6所示的自41至46的各工序。而與圖6所示工序的不同點(diǎn)在于與步驟42中“增大吸入阻抗進(jìn)行抽真空”操作對(duì)應(yīng)的，是步驟82中“用吸入能力減小的泵進(jìn)行抽真空”操作；與步驟44中“減小吸入阻抗進(jìn)行抽真空”操作對(duì)應(yīng)的，是步驟84中“用吸入能力大的泵進(jìn)行抽真空”的操作；雖然具有這些不同，但是由于各種進(jìn)行抽真空操作的目的和功能都是共同的，僅僅在工序流動(dòng)上存在差異，所以詳細(xì)說明省略。
而且有關(guān)真空破壞工序，在這種第三實(shí)施方式的工序中也與圖7所示的第一實(shí)施方式的工序是共同的，由于重復(fù)所以詳細(xì)說明省略。
因此，在此第三種實(shí)施方式中，對(duì)腔室2抽真空之際，由于腔室2內(nèi)不產(chǎn)生強(qiáng)的排氣流流動(dòng)，所以能極大地避免灰塵和塵埃飛揚(yáng)，同時(shí)當(dāng)真空破壞時(shí)也同樣能抑制產(chǎn)生強(qiáng)的流入氣流，抑制灰塵和塵埃在基板的電極面上附著，能夠制造粘合良好的基板。
上記的第二和第三種實(shí)施方式中，雖然結(jié)構(gòu)上分別設(shè)置有兩根配管81A和81B，以及兩根流入配管91A和91B，或者兩臺(tái)真空泵82A和82B，以及兩個(gè)壓力源92A和92B，但是這些數(shù)目也可以設(shè)定為三個(gè)以上。
而且在第三種實(shí)施方式中，也可以使單一真空泵的吸入能力發(fā)生變化，讓泵的吸入能力由小到大變化。這樣，例如通過將圖9所示的排出管路8bA和8bB的開閉程度由小到大變化，或者通過使真空泵驅(qū)動(dòng)馬達(dá)的旋轉(zhuǎn)速度由低速到高速變化的方式進(jìn)行。
以下用圖8、圖11和圖12，就本發(fā)明的第四種實(shí)施方式進(jìn)行說明。
圖8所示的控制器10，如圖11所示，備有存儲(chǔ)部分101、比較部分102和控制部分103。存儲(chǔ)部分101，以圖4所示的曲線或者對(duì)應(yīng)表形式，對(duì)自腔室2開始抽真空的經(jīng)過時(shí)間和與該經(jīng)過時(shí)間對(duì)應(yīng)的腔室2內(nèi)壓力目標(biāo)值之間的關(guān)系進(jìn)行存儲(chǔ)。而且，應(yīng)當(dāng)將真空泵82的吸入能力設(shè)定為，當(dāng)閥門8aA和/或閥門8aB處于常開狀態(tài)時(shí)，腔室2內(nèi)壓力與開始抽真空經(jīng)過時(shí)間之間，處于圖4實(shí)線所示曲線的上方位置。
當(dāng)開始對(duì)腔室2抽真空時(shí)，如圖12所示，壓力檢出器24以預(yù)定的時(shí)間間隔檢出腔室2內(nèi)的壓力(步驟111)，將壓力檢出值送入控制器10?？刂破?0內(nèi)的比較部分102，將壓力檢出器24的檢出值與存儲(chǔ)部分101內(nèi)存儲(chǔ)的與經(jīng)過時(shí)間對(duì)應(yīng)的目標(biāo)值進(jìn)行比較(步驟112)。當(dāng)壓力檢出值處于壓力目標(biāo)值以下的場(chǎng)合下，閥門8aA和/或閥門8aB打開(步驟113、步驟114)。另一方面，當(dāng)壓力檢出值超過壓力目標(biāo)值的場(chǎng)合下，控制使閥門8aA和/或閥門8aB關(guān)閉(步驟113、步驟115)。接著判斷腔室2內(nèi)是否達(dá)到了預(yù)定的真空度L(步驟116)，尚未達(dá)到預(yù)定真空度L的場(chǎng)合下返回步驟112，重復(fù)流程。已經(jīng)達(dá)到預(yù)定真空度L的場(chǎng)合下，流程終止。
控制器10通過這樣反復(fù)控制，能使腔室2內(nèi)的壓力變化與目標(biāo)值吻合。而且對(duì)于給氣機(jī)構(gòu)9而言，也事先存儲(chǔ)圖5所示的那種開始給氣后的經(jīng)過時(shí)間和與該經(jīng)過時(shí)間對(duì)應(yīng)的流入量目標(biāo)值之間的關(guān)系，進(jìn)行同樣的控制，控制恢復(fù)用閥門9aA、閥門9aB的開關(guān)。
這種控制能夠與上記第二實(shí)施方式的控制并行進(jìn)行。也就是說，當(dāng)進(jìn)行上記第四種實(shí)施方式的控制時(shí)，在達(dá)到時(shí)間t之前的期間內(nèi)，控制器10通過閥門8aB的開關(guān)實(shí)現(xiàn)從上記的步驟113至步驟116，達(dá)到時(shí)間t后通過閥門8aA的開關(guān)實(shí)現(xiàn)上記的步驟113至步驟116。而且也可以不以時(shí)間而以腔室2壓力作為控制參數(shù)，達(dá)到預(yù)定壓力之前，通過閥門8aA和閥門8aB的開關(guān)實(shí)現(xiàn)從步驟113至步驟116。
在上記第一或第三種實(shí)施方式中，也可以與第二實(shí)施方式同樣，能夠并行采用第四種實(shí)施方式的控制。
以下用圖8、圖11、圖12和圖13，說明本發(fā)明第五種實(shí)施方式。
圖8中采用靜電吸附和真空吸附來吸附基板1a的場(chǎng)合下，在腔室2內(nèi)的上吸盤3a與靜電吸附和真空吸附保持在此上吸盤3a上的基板1a之間，因上基板1a的彎曲和厚度不均而存在微小空間，此空間內(nèi)封閉有空氣。經(jīng)確認(rèn)，這種空間內(nèi)的空氣，在腔室2內(nèi)被減壓的過程中，在靜電吸附和真空吸附對(duì)上基板1a的保持力和基板1a大小等條件引起某些壓力范圍內(nèi)，容易從基板1a與上吸盤之間放出。例如試驗(yàn)確認(rèn)，在基板的長寬尺寸為1500mm×1200mm，重量為3千克，靜電吸附力為5克/cm2，真空吸附產(chǎn)生的負(fù)壓為1000Pa，上基板1a與上吸盤3a之間有大約10微米間隙的場(chǎng)合下，腔室2內(nèi)的壓力處于大氣壓(月10萬Pa)至1000Pa左右，靜電吸附和真空吸附而使上基板1a施加在上吸盤3a上的壓力，大于上述空氣施加在上吸盤3a與上基板1a之間分布的壓力，大體上將會(huì)使其存留的上記空間之內(nèi)。然而從腔室2內(nèi)壓力達(dá)到1000Pa的時(shí)刻開始，與因靜電吸附和真空吸附而施加在基板上的力相比，使空氣排出的力增強(qiáng)，空氣將會(huì)顯著排出。進(jìn)而當(dāng)腔室2內(nèi)的壓力達(dá)到400Pa時(shí)刻之前，空氣幾乎能全部排出。
而且還確認(rèn)，在從1000Pa至400Pa之間急劇減壓的場(chǎng)合下，被靜電吸附在上吸盤3a上的上基板1a將會(huì)下落。這是由于以下作用引起的，即當(dāng)在上記壓力范圍內(nèi)急劇減壓時(shí)，封閉在上吸盤3a和上基板1a之間的空氣向腔室2內(nèi)將一次排出，從上吸盤3a和上基板1a之間排出空氣的迅速流動(dòng)，產(chǎn)生使上基板1a從上吸盤3a脫離的很大引力作用。據(jù)認(rèn)為，這種力能使被吸附在上吸盤3a上的上基板1a下落。上基板1a下落的場(chǎng)合下，下落之前有保持在下吸盤3b上的下基板1b，所以上基板1a就會(huì)沖擊下基板1b。其結(jié)果往往產(chǎn)生基板1a、1b破損等不良后果。
因此應(yīng)當(dāng)適當(dāng)控制閥門，使腔室2內(nèi)從1000Pa至400Pa范圍內(nèi)的壓力變化速率，小于其他壓力范圍(從大氣壓至1000Pa，從400Pa至大約1Pa)的壓力變化速率，讓上吸盤3a和上基板1a之間的空氣能緩緩排出。這樣可以緩和使上吸盤3a和上基板1a之間排出空氣的流動(dòng)，防止被吸附在上吸盤3a上的上基板1a隨腔室2內(nèi)抽真空而下落的現(xiàn)象產(chǎn)生。
因此在第五種實(shí)施方式中，應(yīng)當(dāng)事先在存儲(chǔ)部分101中存儲(chǔ)圖13所示的、腔室2內(nèi)壓力(真空度L)在1000Pa至400Pa范圍內(nèi)比其他壓力范圍的壓力變化率小的曲線或?qū)φ毡怼６遗c上記第四種實(shí)施方式同樣，按照?qǐng)D12的流程控制閥門8aA和/或閥門8aB的開關(guān)，使腔室2內(nèi)的壓力沿著圖13所示的曲線變化。
這樣，能夠緩和從上吸盤3a和上基板1a之間排出空氣的流動(dòng)，防止被吸附在上吸盤3a上的上基板1a伴隨腔室2內(nèi)的抽真空而下落。
其中上述控制也可以與上記的第一、第二、第三種實(shí)施方式中的控制并行進(jìn)行。
上基板1a與上吸盤3a之間空氣的顯著排出范圍，雖然幾乎處于1000Pa至400Pa之間，但是據(jù)認(rèn)為一旦靜電吸附力的大小等條件發(fā)生變化，空氣開始顯著排出的壓力就會(huì)在1000Pa上下波動(dòng)，空氣能夠排出的壓力就會(huì)在400Pa上下變化。因此，不一定在全部1000Pa至400Pa范圍內(nèi)使壓力變化率減小，也可以在最低限度的必要壓力范圍內(nèi)減小壓力變化率。
根據(jù)靜電吸附力大小和基板等條件，在1000Pa至400Pa范圍內(nèi)一定壓力下保持預(yù)先設(shè)定的一段時(shí)間，能夠使空氣從基板和吸盤之間放出，獲得防止基板落下的效果。
此外上記第一實(shí)施方式中，關(guān)于閥門8a和恢復(fù)用閥門9a雖然是分成兩級(jí)切換說明的，但是分成三級(jí)以上切換，或者不將開閉度分級(jí)而是控制使之按線型變化，也能實(shí)現(xiàn)同樣的目的功能。
而且第一實(shí)施方式中閥門的操作，也可以用在第二實(shí)施方式中各閥門的操作上。
此外還可以采用將各實(shí)施方式中的排氣機(jī)構(gòu)8和給氣機(jī)構(gòu)9適當(dāng)選擇組合的結(jié)構(gòu)。
無論那種情況，按照本發(fā)明的基板粘合裝置和基板粘合方法，能極大地避免灰塵和塵埃附著在基板顯示面或基板電極面上所引起基板電學(xué)特性的降低，進(jìn)行基板的良好粘合，特別適于液晶顯示板等制造中采用，能提高其制造上的成品率，在實(shí)用上獲得顯著效果。
綜上所述，按照本發(fā)明的基板粘合裝置和基板粘合方法，能夠進(jìn)行高品質(zhì)基板的粘合，特別適于液晶顯示板制造采用，效果極好。
而且按照本發(fā)明的基板粘合裝置和基板粘合方法，能夠防止對(duì)腔室內(nèi)空氣抽真空而引起的上基板落下現(xiàn)象。
權(quán)利要求
1.一種基板粘合裝置，其特征在于在密閉腔室內(nèi)對(duì)兩塊基板粘合的基板粘合裝置中，具備與所說的腔室連接、對(duì)腔室內(nèi)抽真空的泵，和控制與此泵和所說的腔室連接的配管上的閥門，使所說的配管的吸入阻抗發(fā)生變化的控制手段。
2.按照權(quán)利要求1所述的基板粘合裝置，其特征在于其中所說的控制手段，能使所說的吸入阻抗由大至小變化。
3.一種基板粘結(jié)裝置，其特征在于在密閉腔室內(nèi)對(duì)兩塊基板粘合的基板粘合裝置中，具備與所說的腔室連接、對(duì)腔室內(nèi)抽真空的泵，和對(duì)所說的兩塊基板粘合后，控制與所說的腔室內(nèi)開口的恢復(fù)口相連的恢復(fù)用閥門，使流入腔室內(nèi)氣體的流入阻抗發(fā)生從大至小變化的控制手段。
4.按照權(quán)利要求3所述的基板粘合裝置，其特征在于其中所說的控制裝置，在所說的兩塊基板粘合之前控制與所說的腔室和連接泵的配管上的閥門，使所說的配管的吸入阻抗阻抗從大至小變化。
5.按照權(quán)利要求3所述的基板粘合裝置，其特征在于其中所說的腔室設(shè)有使從所說的恢復(fù)口向腔室內(nèi)流入氣流的方向發(fā)生變化的通氣窗結(jié)構(gòu)。
6.一種基板的粘合方法，其特征在于在密閉腔室內(nèi)對(duì)兩塊基板粘合的基板粘合方法中，由以下工序組成將一對(duì)基板以隔開方式相對(duì)設(shè)置在所說的腔室內(nèi)的第一工序，此第一工序后，使與所說的腔室連接的泵以預(yù)定吸入阻抗動(dòng)作，開始對(duì)所說的腔室抽真空的第二工序，經(jīng)此第二工序開始抽取真空至經(jīng)過預(yù)定時(shí)間后或者當(dāng)所說的腔室內(nèi)壓力達(dá)到預(yù)定的壓力時(shí)，控制與所說的泵和所說的腔室連接的配管上的閥門，使所說的配管的吸入阻抗更加減小的第三工序，此第三工序后，在所說的腔室內(nèi)將相對(duì)設(shè)置的所說的兩塊基板粘合的第四工序，此第四工序后，控制與所說的腔室內(nèi)開口的恢復(fù)口相連的恢復(fù)用閥門，使氣體以預(yù)定的流入阻抗流入所說的腔室內(nèi)，讓所說的腔室內(nèi)氣壓向大氣壓過渡的第五工序，以及此第五工序后，將粘合的所說的兩塊基板從腔室內(nèi)取出的第六工序。
7.按照權(quán)利要求6所述的基板粘合方法，其特征在于其中所說的第五工序，通過控制所說的恢復(fù)用閥門使流入腔室內(nèi)氣體的流入阻抗由大至小變化。
8.一種基板粘合裝置，其特征在于在密閉腔室內(nèi)將兩塊基板粘合的基板粘合裝置中，具備與所說的腔室連接對(duì)腔室內(nèi)抽真空的泵，以及使此泵的吸入能力變化的控制手段。
9.按照權(quán)利要求8所述的基板粘合裝置，其特征在于其中所說的控制手段能控制所說的吸入能力由小到大的變化。
10.按照權(quán)利要求8所述的基板粘合裝置，其特征在于其中所說的控制手段，在所說的兩塊基板粘合后控制與所說的腔室內(nèi)開口的恢復(fù)口相連的恢復(fù)用閥門，使流入腔室內(nèi)氣體的流入阻抗由大至小變化。
11.按照權(quán)利要求10所述的基板粘合裝置，其特征在于其中所說的腔室設(shè)有使從所說的恢復(fù)口向腔室內(nèi)流入氣流的方向發(fā)生變化的通氣窗結(jié)構(gòu)。
12.一種基板粘合方法，其特征在于在密閉腔室內(nèi)對(duì)兩塊基板粘合的基板粘合方法中，由以下工序組成將一對(duì)基板以隔開方式相對(duì)設(shè)置在所說的腔室內(nèi)的第一工序，此第一工序后，使與所說的腔室連接的泵以預(yù)定吸入能力動(dòng)作，開始對(duì)所說的腔室抽真空的第二工序，經(jīng)此第二工序開始抽真空至經(jīng)過預(yù)定時(shí)間后或者當(dāng)所說的腔室內(nèi)壓力達(dá)到預(yù)定的壓力時(shí)，控制所說的泵、或泵的排出閥門、或與泵和所說的腔室連接的配管上的閥門，使所說的泵的吸入能力更加增大的第三工序，此第三工序后，在所說的腔室內(nèi)將相對(duì)設(shè)置的所說的兩塊基板粘合的第四工序，此第四工序后，控制與所說的腔室內(nèi)開口的恢復(fù)口相連的恢復(fù)用閥門，使氣體以預(yù)定的流入阻抗流入所說的腔室內(nèi)，讓所說的腔室內(nèi)氣壓向大氣壓過渡的第五工序，以及此第五工序后，將粘合的所說的兩塊基板從腔室內(nèi)取出的第六工序。
13.按照權(quán)利要求12所述的基板粘合方法，其特征在于其中所說的第五工序，通過控制與所說的腔室內(nèi)開口的恢復(fù)口相連的恢復(fù)用閥門，使流入腔室內(nèi)氣體的流入阻抗由大至小變化。
14.按照權(quán)利要求1所述的基板粘合裝置，其特征在于其中備有以預(yù)定時(shí)間間隔檢出腔室內(nèi)壓力的壓力檢出器，所說的控制手段備有對(duì)從腔室內(nèi)抽真空開始后的經(jīng)過時(shí)間和與該經(jīng)過時(shí)間對(duì)應(yīng)的腔室內(nèi)壓力目標(biāo)值之間關(guān)系進(jìn)行存儲(chǔ)的存儲(chǔ)部分，對(duì)來自所說的壓力檢出部分的壓力檢出值與所說的存儲(chǔ)部分存儲(chǔ)的壓力目標(biāo)值進(jìn)行比較的比較部分，和基于所說的比較部分的比較結(jié)果對(duì)閥門進(jìn)行開關(guān)控制的控制部分。
15.按照權(quán)利要求6所述的基板粘合方法，其特征在于其中還備有預(yù)先對(duì)從腔室內(nèi)抽真空開始后的經(jīng)過時(shí)間和與該經(jīng)過時(shí)間對(duì)應(yīng)的腔室內(nèi)壓力目標(biāo)值之間關(guān)系進(jìn)行存儲(chǔ)的第七工序，第二工序后，以預(yù)定時(shí)間間隔檢出所說的腔室內(nèi)壓力的第八工序，對(duì)第八工序中檢出的壓力檢出值與所說的第七工序中存儲(chǔ)的壓力目標(biāo)值進(jìn)行比較的第九工序，和基于第九工序的結(jié)果控制閥門開關(guān)的第十工序。
16.按照權(quán)利要求14所述的基板粘合裝置，其特征在于其中存儲(chǔ)在所說的存儲(chǔ)部分的、從腔室內(nèi)抽真空開始后的經(jīng)過時(shí)間和與該經(jīng)過時(shí)間對(duì)應(yīng)的腔室內(nèi)壓力目標(biāo)值之間關(guān)系，壓力相對(duì)于預(yù)先設(shè)定的壓力范圍內(nèi)經(jīng)過時(shí)間的壓力變化率，與壓力相對(duì)于所說的設(shè)定壓力范圍外經(jīng)過時(shí)間的壓力變化率相比，是減小的關(guān)系。
17.按照權(quán)利要求16所述的基板粘合裝置，其特征在于其中所說的壓力范圍，處于1000Pa至400Pa范圍內(nèi)。
18.按照權(quán)利要求15所述的基板粘合方法，其特征在于其中所說的存儲(chǔ)的腔室內(nèi)的抽真空開始后的經(jīng)過時(shí)間和與該經(jīng)過時(shí)間對(duì)應(yīng)的腔室內(nèi)壓力目標(biāo)值之間關(guān)系，壓力相對(duì)于預(yù)先設(shè)定的壓力范圍內(nèi)經(jīng)過時(shí)間的壓力變化率，與壓力相對(duì)于所說的設(shè)定壓力范圍外經(jīng)過時(shí)間的壓力變化率相比，是減小的關(guān)系。
19.按照權(quán)利要求18所述的基板粘合方法，其特征在于其中所說的壓力范圍處于1000Pa至400Pa范圍內(nèi)。
全文摘要
本發(fā)明涉及適于制造液晶顯示板等采用的優(yōu)良基板粘合裝置及基板粘合方法的改進(jìn)。對(duì)腔室(2)內(nèi)抽真空之際，控制與真空泵(82)相連的閥門(8a)的開閉程度，使配管(81)內(nèi)的吸入阻抗由大至小變化，從而抑制開始抽真空時(shí)排氣流的流動(dòng)。而且在腔室(2)內(nèi)向大氣壓恢復(fù)的操作(破壞真空)中，通過控制恢復(fù)用閥門(9a)使流入腔室(2)內(nèi)的氣體流入阻抗由大至小變化，以便抑制破壞真空之初流入腔室(2)內(nèi)的氣體量。這樣一來，抽真空時(shí)，而且破壞真空時(shí)，由于能夠緩和腔室(2)內(nèi)氣流的流動(dòng)，所以可以回避因腔室(2)內(nèi)塵埃和灰塵飛揚(yáng)而附著在基板上，能夠以優(yōu)良成品率制造品質(zhì)良好的粘合基板。
文檔編號(hào)G02F1/1339GK1439919SQ0310620
公開日2003年9月3日 申請(qǐng)日期2003年2月21日 優(yōu)先權(quán)日2002年2月22日
發(fā)明者石山英一 申請(qǐng)人:芝浦機(jī)械電子裝置股份有限公司