專利名稱:一種新型的可實現(xiàn)溫度可測的光電轉(zhuǎn)換芯片的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供一種新型的可實現(xiàn)溫度可測的光電轉(zhuǎn)換芯片，其結構由系統(tǒng)主板、風扇系統(tǒng)和光電轉(zhuǎn)換芯片，系統(tǒng)主板上設置有風扇控制模塊和主芯片；風扇控制模塊與風扇系統(tǒng)連接；光電轉(zhuǎn)換芯片上設置有金手指、光口連接器；光電轉(zhuǎn)換芯片與系統(tǒng)主板上的主芯片連接。本實用新型的一種新型的可實現(xiàn)溫度可測的光電轉(zhuǎn)換芯片和現(xiàn)有技術相比，在芯片設計過程中加入溫度傳感器，系統(tǒng)可通過傳統(tǒng)的I2C信號實時獲取溫度，進行溫度的控制，解決未來不斷發(fā)展的高速電口發(fā)熱的問題，增加產(chǎn)品穩(wěn)定性具有十分重要的意義。
【專利說明】一種新型的可實現(xiàn)溫度可測的光電轉(zhuǎn)換芯片

【技術領域】
[0001]本實用新型具體地說是一種新型的可實現(xiàn)溫度可測的光電轉(zhuǎn)換芯片。

【背景技術】
[0002]隨著高速信號技術的不斷發(fā)展，總線速率越來越高，光纖傳輸應用也越來越普遍，在低速傳輸時光口模塊的發(fā)熱量在系統(tǒng)散熱設計中關注較少，但在高速傳輸時光口模塊的發(fā)熱量需要得到重視，溫度過高會造成高速信號傳輸?shù)牟环€(wěn)定，極大影響系統(tǒng)的可靠性?，F(xiàn)在一些系統(tǒng)廠商普遍的解決辦法是在插光口模塊的外殼上加散熱片，但是這種方式對于疊加結構處在下方的光口是無效的，如果單純的增加風扇轉(zhuǎn)速又會造成對系統(tǒng)功耗的浪費。本發(fā)明克服以上缺陷，通過在芯片中增加系統(tǒng)實時讀取光口模塊溫度，來制定散熱策略，智能調(diào)整散熱，既保證的所有端口的散熱，又不會對系統(tǒng)造成額外的功耗浪費。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實用新型的目的是克服現(xiàn)有技術中存在的不足，提供一種新型的可實現(xiàn)溫度可測的光電轉(zhuǎn)換芯片。
[0004]本實用新型的技術方案是按以下方式實現(xiàn)的，其結構由系統(tǒng)主板、風扇系統(tǒng)和光電轉(zhuǎn)換芯片，系統(tǒng)主板上設置有風扇控制模塊和主芯片；風扇控制模塊與風扇系統(tǒng)連接；光電轉(zhuǎn)換芯片上設置有金手指、光口連接器；光電轉(zhuǎn)換芯片與系統(tǒng)主板上的主芯片連接。
[0005]光電轉(zhuǎn)換芯片設置為帶溫度傳感器的光電轉(zhuǎn)換芯片。
[0006]在光電轉(zhuǎn)換模塊中集成溫度傳感器，實時監(jiān)測光電轉(zhuǎn)換芯片的溫度，溫度傳感器輸出模擬信號通過AC轉(zhuǎn)換器轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號存儲到寄存器中，外部系統(tǒng)可以通過I2C總線訪問到EEPROM，獲取芯片溫度。
[0007]本實用新型的優(yōu)點是:
[0008]本實用新型的一種新型的可實現(xiàn)溫度可測的光電轉(zhuǎn)換芯片和現(xiàn)有技術相比，在芯片設計過程中加入溫度傳感器，系統(tǒng)可通過傳統(tǒng)的I2C信號實時獲取溫度，進行溫度的控制，解決未來不斷發(fā)展的高速電口發(fā)熱的問題，增加產(chǎn)品穩(wěn)定性具有十分重要的意義。

【附圖說明】

[0009]圖1為一種新型的可實現(xiàn)溫度可測的光電轉(zhuǎn)換芯片的結構示意圖。

【具體實施方式】
[0010]下面結合附圖對本實用新型的一種新型的可實現(xiàn)溫度可測的光電轉(zhuǎn)換芯片作以下詳細說明。
[0011]如圖1所示，本實用新型的一種新型的可實現(xiàn)溫度可測的光電轉(zhuǎn)換芯片，其結構由系統(tǒng)主板、風扇系統(tǒng)和光電轉(zhuǎn)換芯片，系統(tǒng)主板上設置有風扇控制模塊和主芯片；風扇控制模塊與風扇系統(tǒng)連接；光電轉(zhuǎn)換芯片上設置有金手指、光口連接器；光電轉(zhuǎn)換芯片與系統(tǒng)主板上的主芯片連接。
[0012]光電轉(zhuǎn)換芯片設置為帶溫度傳感器的光電轉(zhuǎn)換芯片。
[0013]本實用新型是一種新型的光電轉(zhuǎn)換芯片的設計方式，在芯片設計過程中加入溫度傳感器，系統(tǒng)可通過傳統(tǒng)的I2C信號實時獲取溫度，進行溫度的控制，解決未來不斷發(fā)展的高速電口發(fā)熱的問題，增加產(chǎn)品穩(wěn)定性具有十分重要的意義。
【具體實施方式】
[0014]I)將集成溫度傳感器的光口模塊插到系統(tǒng)主板時，光口模塊開始工作，此時溫度傳感器開始監(jiān)測光電轉(zhuǎn)換芯片的溫度。
[0015]2)系統(tǒng)主板集成I2C master功能，會通過I2C總線讀取溫度傳感器中實時監(jiān)測到的光電轉(zhuǎn)換芯片的溫度。
[0016]3)系統(tǒng)主板根據(jù)光電轉(zhuǎn)換芯片的溫度規(guī)范，定制散熱策略，當溫度達到一定的數(shù)值，可通過增加風扇轉(zhuǎn)速和限制主芯片傳輸速率兩種方式來降低光電轉(zhuǎn)換芯片的溫度。
[0017]本實用新型的一種新型的可實現(xiàn)溫度可測的光電轉(zhuǎn)換芯片其加工制作非常簡單方便，按照說明書附圖所示即可加工。
[0018]除說明書所述的技術特征外，均為本專業(yè)技術人員的已知技術。
【權利要求】
1.一種新型的可實現(xiàn)溫度可測的光電轉(zhuǎn)換芯片，其特征在于由系統(tǒng)主板、風扇系統(tǒng)和光電轉(zhuǎn)換芯片，系統(tǒng)主板上設置有風扇控制模塊和主芯片；風扇控制模塊與風扇系統(tǒng)連接；光電轉(zhuǎn)換芯片上設置有金手指、光口連接器；光電轉(zhuǎn)換芯片與系統(tǒng)主板上的主芯片連接。2.根據(jù)權利要求1所述的一種新型的可實現(xiàn)溫度可測的光電轉(zhuǎn)換芯片，其特征在于光電轉(zhuǎn)換芯片設置為帶溫度傳感器的光電轉(zhuǎn)換芯片。
【文檔編號】G02B6-42GK204287549SQ201420746371
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