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      可避免電荷效應(yīng)所導(dǎo)致電子束偏移的光罩母片的制作方法

      文檔序號(hào):2788204閱讀:531來源:國知局
      專利名稱:可避免電荷效應(yīng)所導(dǎo)致電子束偏移的光罩母片的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本實(shí)用新型是有關(guān)于一種光罩母片結(jié)構(gòu),特別有關(guān)于一種可避免于使用電子束直寫技術(shù)制作光罩過程中的電子束偏移的光罩母片結(jié)構(gòu)。
      背景技術(shù)
      隨著半導(dǎo)體制程進(jìn)步,隨著晶片尺寸增大與半導(dǎo)體組件的集成化的趨勢(shì),半導(dǎo)體制造關(guān)鍵技術(shù)之一的光罩,則扮演重要地位。
      目前,精密光罩的制作,大多應(yīng)用光罩布局軟件控制電子束直寫(E-beamwriter)方式制作。而電子束直寫系統(tǒng)(E-beam system)可于光罩(如六光罩)制作過程中提供長時(shí)間(約為4小時(shí))的高準(zhǔn)確定位(以4GB DRAM光罩制作為例,誤差小于10nm)及良好的聚焦情形。
      然而,利用電子束直寫技術(shù)(E-beam writer)制作光罩仍無可避免地于光罩制造過程中形成具有誤差的圖案,造成上述圖案誤差的主要原因是因電子束偏移(beam drift)所導(dǎo)致的受電子束曝光的區(qū)域誤差,進(jìn)而造成光罩上轉(zhuǎn)移后的圖案失真變形或圖案位置的位移(pattern displacement)等問題。而若應(yīng)用上述具有圖案誤差的光罩于后續(xù)半導(dǎo)體制程中,將對(duì)于產(chǎn)品良率與制造成本影響甚巨,且由于光罩制作復(fù)雜度日益增加,單片光罩成本動(dòng)輒高達(dá)百萬元以上,若因電子束偏移(beam drift)所造成光罩上的圖案誤差而重新制作光罩,亦造成了生產(chǎn)成本的大幅增加。
      目前一般的光罩制作,于一空白光罩,例如圖1a所示的光罩10,通常為一石英玻璃材質(zhì)的透光基板12,其上涂布一厚度介于100~120nm的鉻金屬層14。然而,上述的光罩10,位于透光基板12上的鉻金屬層14并非完全地覆蓋此透光基板12,而如同圖1內(nèi)的光罩10所示,可明顯地于光罩10上區(qū)分出鄰近光罩10邊緣的一方形環(huán)狀第一區(qū)域10a,其上露出未為鉻金屬層14所覆蓋的透明基底12部分,此第一區(qū)域10a通常具有一固定寬度w1,大約為1mm,而此方形環(huán)狀的第一區(qū)域10a內(nèi)則為鉻金屬層14所完全覆蓋的第二區(qū)域10b。
      于現(xiàn)有應(yīng)用電子束直寫技術(shù)的光罩制作中,接著會(huì)于光罩10上覆蓋一阻劑層15,此時(shí),其上視結(jié)構(gòu)則如圖1b中所示,為阻劑層15所完全覆蓋。接著進(jìn)行一直寫程序,以光罩布局軟件(例如為cats)提供至少一預(yù)定圖案并控制電子束直寫(例如E-beam writer)直寫于在光罩10上適當(dāng)區(qū)域內(nèi)的阻劑層15上。接著并藉由后續(xù)的顯影程序以形成如圖1c中位于光罩10上的多個(gè)阻劑圖案19及19’。
      接著,于后續(xù)制程中更利用此等阻劑圖案為幕罩以蝕刻其下的鉻金屬層14,以制備出應(yīng)用于半導(dǎo)體制程中具有適合圖案的量產(chǎn)光罩。
      請(qǐng)參照?qǐng)D1d,當(dāng)利用光罩布局軟件于控制一電子束20直寫于圖1b中光罩10上的區(qū)域16內(nèi),所使用的電子束20中大部分劑量的電子可為區(qū)域16內(nèi)鉻金屬層14上的阻劑層15所吸收,而未為阻劑層15所吸收的多余劑量電子則可藉由其下的鉻金屬層14的材料特性(鉻金屬,為電的良導(dǎo)體)而于整體的鉻金屬層14內(nèi)傳導(dǎo)移動(dòng),無局部電荷累積的情形發(fā)生,而于后續(xù)顯影程序后可得到如圖1c中區(qū)域16內(nèi)圖案正確的阻劑圖形19。
      然而,參見圖1e,當(dāng)利用光罩布局軟件控制一電子束20直寫于如圖1b中光罩10上區(qū)域18內(nèi),當(dāng)直寫于區(qū)域18內(nèi)第二區(qū)域10b部分時(shí)所使用的電子束20中大部分劑量的電子為其內(nèi)的鉻金屬層14上阻劑層15所吸收,而電子束20中未為阻劑層15所吸收的多余劑量的電子則可藉由鉻金屬層14的材料特性(鉻金屬,為電的良導(dǎo)體)而于整體的鉻金屬層14內(nèi)傳導(dǎo)移動(dòng),無局部電荷累積的情形發(fā)生;而當(dāng)直寫于區(qū)域18內(nèi)第一區(qū)域10a部分時(shí),大部分劑量的電子雖為透光基底12上的阻劑層15所吸收,然而此時(shí)電子束20中多余劑量電子卻無法藉由透光基底12的材料特性(因其材質(zhì)為石英玻璃,不具導(dǎo)電性)將的傳導(dǎo)或移動(dòng),而產(chǎn)生于區(qū)域18內(nèi)的透光基底12上(即第一區(qū)域10a)局部區(qū)域的累積電荷22。
      請(qǐng)參照?qǐng)D1f,當(dāng)后續(xù)直寫程序再次直寫于區(qū)域18內(nèi)的第一區(qū)域10a部分時(shí),其電子束20將受先前的累積電荷22影響產(chǎn)生了電性上的排斥效應(yīng),亦即為所謂的電荷效應(yīng)(charging effects),進(jìn)而造成了此電子束20于直寫程序中的電子束偏移現(xiàn)象(E-beam shift),其所造成的偏移電子束20’將會(huì)使電子束20照射區(qū)域產(chǎn)生偏差,而導(dǎo)致鄰近區(qū)域上的阻劑層15接受到此偏移電子束20’的曝光,而于后續(xù)顯影過程后于光罩10上形成如圖1c中位于光罩10上邊緣區(qū)域18內(nèi)的阻劑圖案19’,其圖案外型變形且失真,與其它位于如區(qū)域16內(nèi)阻劑圖案19明顯不同,而將于后續(xù)光罩制程中于光罩上產(chǎn)生失真變形的圖案或位置偏差的圖案等瑕疵圖案。若接著應(yīng)用此具有瑕疵圖案的光罩于后續(xù)的半導(dǎo)體制程中,將更于晶片上形成失真變形的組件圖案或位置偏差的組件圖案,而影響產(chǎn)品良率與制造成本甚距。
      于美國專利第6130432號(hào)中,揭露了一種配置有動(dòng)態(tài)聚焦線圈(dynamicfocus coil)的電子束系統(tǒng),以避免于電子束直寫程序中電子束偏移現(xiàn)象(beam shift)發(fā)生,但是此發(fā)明并無教導(dǎo)避免電子束偏移的光罩制作方法。
      而于美國專利第5770336號(hào)中,則揭露了一種可減少產(chǎn)生于半導(dǎo)體材質(zhì)光罩上的電荷效應(yīng)(charging effects)的電子束光罩的制作方法,但是此發(fā)明亦無教導(dǎo)于光罩制作過程中用以避免直寫的電子束偏移的事實(shí)。

      發(fā)明內(nèi)容
      有鑒于此,本實(shí)用新型的主要目的是提供一種可避免電荷效應(yīng)所導(dǎo)致電子束偏移的光罩母片結(jié)構(gòu),可減少電子束于直寫程序中的電子束偏移現(xiàn)象(E-beam shift),以利制造出無變形失真或位移等瑕疵圖案的光罩。
      為達(dá)上述目的,本實(shí)用新型提供了一種可避免電荷效應(yīng)所導(dǎo)致電子束偏移的光罩母片,其結(jié)構(gòu)可避免光罩上的電荷效應(yīng)(charging effects)發(fā)生,進(jìn)而避免直寫過程中電子束偏移的情形出現(xiàn),以提升形成于光罩上圖案的準(zhǔn)確度。
      簡(jiǎn)言之,本實(shí)用新型的一種可避免電荷效應(yīng)所導(dǎo)致電子束偏移的光罩母片,其結(jié)構(gòu)包括一透明基底;以及一遮蔽層,涂布于該透明基底上以完全遮蔽該透明基底。
      利用本實(shí)用新型的可避免電荷效應(yīng)所導(dǎo)致電子束偏移的光罩母片,可避免于電子束直寫程序中,電子束出現(xiàn)偏移的情形,可于電子數(shù)直寫程序后得到圖案良好的光阻圖案,有助于后續(xù)光罩圖案的制作,以避免形成有瑕疵圖案的量產(chǎn)光罩,對(duì)于減低半導(dǎo)體制程成本及提升產(chǎn)品良率皆有極大的效用。


      圖1a至圖1f所示為現(xiàn)有光罩制作流程中因電荷效應(yīng)造成的電子束偏移的示意圖。
      圖2a至圖2d所示為根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例中的可避免電荷效應(yīng)所導(dǎo)致電子束偏移的光罩母片及其于光罩制作上的應(yīng)用情形。
      符號(hào)說明10、200~光罩;12、204~透明基底;14~鉻金屬層;15、207~阻劑層;206~遮蔽層;10a~第一區(qū)域;10b~第二區(qū)域;
      w1~第一區(qū)域的寬度;w2~外圍區(qū)域的寬度;20、208~電子束;19、19’、210~阻劑圖案;20’~偏移電子束;22~累積電荷;16、18、202~區(qū)域。
      具體實(shí)施方式
      為了讓本實(shí)用新型的上述目的、特征、及優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂,以下配合所附圖式,作詳細(xì)說明如下以下請(qǐng)參見圖2a至圖2d,詳細(xì)說明根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例中的可避免電荷效應(yīng)所導(dǎo)致電子束偏移的光罩母片及其于光罩制作時(shí)的應(yīng)用情形。
      請(qǐng)參照?qǐng)D2a,是顯示本實(shí)用新型的利用可避免電荷效應(yīng)所導(dǎo)致電子束偏移的一光罩母片。本實(shí)用新型中的光罩母片,例如為一光罩200,其結(jié)構(gòu)包括有如石英玻璃材質(zhì)的透光基板204(未顯示),其上涂布有厚度介于100~120nm的遮蔽層206,遮蔽層206的材質(zhì)則例如為鉻金屬(Cr)的導(dǎo)電材料。值得注意的,此時(shí)位于透光基板204上的遮蔽層206系完全地覆蓋透光基板206,于光罩200邊緣的區(qū)域202中并無露出如圖1a所顯示的位于光罩邊緣且未為遮蔽層覆蓋的透明基底部分。
      接著,以應(yīng)用電子束直寫技術(shù)的光罩制作程序?yàn)槔庹f本實(shí)用新型的可避免電荷效應(yīng)所導(dǎo)致電子束偏移的光罩母片于制程光罩制作上的應(yīng)用。
      請(qǐng)參照?qǐng)D2b,采用前述光罩200做為光罩母片,接著于光罩200上毯覆性覆蓋一阻劑層207,例如為常用的電子束微影用阻劑。
      接著請(qǐng)參照?qǐng)D2c,利用光罩布局軟件控制一電子束208于如圖2b內(nèi)阻劑層207內(nèi)執(zhí)行直寫程序。于上述直寫程序中,因光罩200上的透明基底204部分是遮蔽層206所完全覆蓋,故于直寫程序中大部分劑量的電子除了為遮蔽層206上的阻劑(未顯示)吸收外,電子束208中的多余劑量電子皆可藉由遮蔽層206的導(dǎo)電特性(例如為鉻金屬,為電的良導(dǎo)體)而于遮蔽層206內(nèi)傳導(dǎo)移動(dòng),無局部的電荷累積情形發(fā)生,故無電荷效應(yīng)(no charging effects)的產(chǎn)生,對(duì)于后續(xù)電子束直寫程序亦不會(huì)造成因電子束與累積電荷因電性相斥所造成的電子束偏移現(xiàn)象。
      因此,于上述直寫程序中,電子束208可寫入于光罩200上任何區(qū)域內(nèi),以充分運(yùn)用此光罩200,并于后續(xù)顯影程序后可得到如圖2d中所示,位于光罩200上所形成的多個(gè)阻劑圖形210,而此些阻劑圖案皆無圖形失真變形或位移的現(xiàn)象發(fā)生。
      雖然本實(shí)用新型已以較佳實(shí)施例揭露如上,然其并非用以限定本實(shí)用新型,任何熟習(xí)此技藝者,在不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi),當(dāng)可作些許的更動(dòng)與潤飾,因此本實(shí)用新型的保護(hù)范圍當(dāng)視所附的權(quán)利要求范圍所界定者為準(zhǔn)。
      權(quán)利要求1.一種可避免電荷效應(yīng)所導(dǎo)致電子束偏移的光罩母片,其特征在于包括一透明基底;以及一遮蔽層,涂布于該透明基底上以完全遮蔽該透明基底。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可避免電荷效應(yīng)所導(dǎo)致電子束偏移的光罩母片,其特征在于該遮蔽層為電的良導(dǎo)體。
      3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的可避免電荷效應(yīng)所導(dǎo)致電子束偏移的光罩母片,其特征在于該遮蔽層材質(zhì)為鉻金屬。
      4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可避免電荷效應(yīng)所導(dǎo)致電子束偏移的光罩母片,其特征在于該透明基底材質(zhì)為石英玻璃。
      專利摘要本實(shí)用新型提供了一種可避免電荷效應(yīng)所導(dǎo)致電子束偏移的光罩母片,其結(jié)構(gòu)包括一透明基底;以及一遮蔽層,涂布于該透明基底上以完全遮蔽該透明基底。
      文檔編號(hào)G03F7/20GK2699337SQ20042005960
      公開日2005年5月11日 申請(qǐng)日期2004年5月18日 優(yōu)先權(quán)日2003年5月20日
      發(fā)明者林政旻 申請(qǐng)人:臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司
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