專利名稱：影像模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種影像模塊，特別是涉及一種使用防塵材料的影像模塊。
背景技術(shù)：
圖1A是現(xiàn)有數(shù)字光源處理技術(shù)(Digital Light Processing，DLP)投影機(jī)所使用的數(shù)字微鏡片裝置(Digital Micromirror Device，DMD)芯片剖面結(jié)構(gòu)圖。DMD芯片100包括金屬殼體102、玻璃元件104以及反射鏡陣列(MirrorArray)106。成像光束L1經(jīng)由玻璃元件104入射至反射鏡陣列106后，再經(jīng)由反射鏡陣列106中許多微小的反射鏡(未顯示于圖中)的反射而產(chǎn)生不同反射角度的投影光束L2，來決定影像的明暗度。
然而，在投影機(jī)的射出工藝中，由于環(huán)境不潔凈，很難避免會(huì)有微塵粒子殘留在機(jī)構(gòu)中。或是在投影機(jī)的使用過程中，由于散熱設(shè)計(jì)關(guān)系，外界的微塵粒子很容易透過散熱開口，并經(jīng)由散熱風(fēng)流進(jìn)入投影機(jī)之中。如圖1B所示，這些微塵粒子108本身會(huì)帶靜電，或者由于DMD芯片100的靜電力作用，使得微塵粒子108最后會(huì)沾粘在DMD芯片100中不導(dǎo)電的玻璃元件104上。這將使得部份成像光束L1會(huì)被微塵粒子散射，而造成灰塵成像于影像中，因而降低影像品質(zhì)。
目前常見的解決方法，將DMD芯片100密封，以避免微粒附著在玻璃元件102上。但這種方法卻造成溫度累積的副作用。另外，無塵室的設(shè)計(jì)也許可降低環(huán)境的微塵粒子，然而因所需成本過高，不符合經(jīng)濟(jì)效益。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明的目的就是在提供一種影像模塊，直接在影像模塊的透光元件上涂布透明的防塵材料，可防止微塵粒子以靜電方式粘著于影像模塊的光成像路徑中，進(jìn)而提高影像品質(zhì)。
根據(jù)本發(fā)明的目的，提出一種影像模塊，利用一成像光束來產(chǎn)生一影像信號(hào)。影像模塊包括殼體、透光元件以及影像單元。殼體具有一開口。透光元件設(shè)置于開口上且透光元件上涂布透明防塵材料。影像單元設(shè)置于殼體中。成像光束經(jīng)由透明防塵材料以及透光元件入射至影像單元，再經(jīng)由影像單元產(chǎn)生影像信號(hào)。
為讓本發(fā)明的上述目的、特征、和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉一優(yōu)選實(shí)施例，并配合附圖作詳細(xì)說明如下


圖1A是現(xiàn)有DLP投影機(jī)所使用的DMD芯片剖面結(jié)構(gòu)圖。
圖1B繪示圖1A中具有微塵粒子附著于玻璃元件的DMD芯片剖面結(jié)構(gòu)圖。
圖2A繪示依照本發(fā)明一優(yōu)選實(shí)施例的一種DMD芯片結(jié)構(gòu)剖面圖。
圖2B繪示圖2A中微塵粒子的靜電荷平均分布于防靜電涂料上的DMD芯片剖面結(jié)構(gòu)圖。
圖2C繪示圖2A中微塵粒子的靜電荷經(jīng)由防靜電涂料傳導(dǎo)至金屬殼體的DMD芯片剖面結(jié)構(gòu)圖。
簡單符號(hào)說明100、200DMD芯片102、202金屬殼體104、204玻璃元件106、206反射鏡陣列108、207微塵粒子203開口205防靜電涂料具體實(shí)施方式
接下來就以使用于投影機(jī)的DMD芯片為例來說明本發(fā)明的影像模塊如何透過防靜電涂料來提高影像品質(zhì)。
請(qǐng)參照?qǐng)D2A，其繪示依照本發(fā)明一優(yōu)選實(shí)施例的一種DMD芯片結(jié)構(gòu)剖面圖。DMD芯片200包括金屬殼體202、玻璃元件204以及反射鏡陣列206。DMD芯片利用成像光束L3來產(chǎn)生不同反射角度的投影光束L4。金屬殼體202具有開口203，用以配置玻璃元件204，而且玻璃元件204涂布防靜電涂料205。反射鏡陣列206設(shè)置于金屬殼體202的底部。影像模塊200通過反射鏡陣列206上許多微小反射鏡(未顯示于圖中)反射成像光束L3所產(chǎn)生不同反射角度的投影光束L4，以決定各影像像素(對(duì)應(yīng)各反射鏡)的亮暗。
在本實(shí)施例中，本發(fā)明的特點(diǎn)子玻璃元件204上涂布透明的防靜電涂料205，以防止微塵粒子207通過靜電作用沾粘在玻璃元件204上。防靜電涂料205例如是由酒精、導(dǎo)電液及接口活性劑組成的防靜電劑(AntistaticSolution)。防靜電劑的表面阻抗(Resistivity)例如是10E8～10E9Ω/m2，而且防靜電涂料205可以是以浸染方式或噴涂方式涂布于玻璃元件204上。
防靜電涂料205例如是選用可以在投影機(jī)的正常操作溫度(40～50℃)可維持防塵效果達(dá)一千小時(shí)以上。由于，投影機(jī)的燈泡壽命目前大約是1500小時(shí)，因此，本發(fā)明涂布防靜電涂料的DMD芯片200便可以在投影機(jī)的使用壽命期限內(nèi)，有效提高影像品質(zhì)。
如圖2B所示，由于防靜電涂料205的防靜電特性，防靜電涂料205本身不會(huì)帶靜電，因此不會(huì)吸附未帶靜電的微塵粒子207。再者，當(dāng)帶靜電的微塵粒子207附著于玻璃元件204，由于防靜電涂料205的導(dǎo)電特性，微塵粒子207的靜電荷(以正電荷+為例)會(huì)很容易被平均分布至整片玻璃元件204因而減弱其靜電作用。于是，微塵粒子207便會(huì)因?yàn)橹亓ψ饔靡约帮L(fēng)流關(guān)系而離開玻璃元件204。如此一來，便可以避免灰塵沾粘在DMD芯片200并成像在影像中。
如上所述，本實(shí)施例的DMD芯片200中，防靜電涂料205也可以同時(shí)涂布于玻璃元件204以及玻璃元件204周緣的金屬殼體202上。如圖2C所示，當(dāng)帶靜電的微塵粒子207靠近玻璃元件204而附著于防靜電涂料205時(shí)，微塵粒子207的靜電荷(以正電荷+為例)會(huì)經(jīng)由防靜電涂料205傳導(dǎo)至周邊的金屬殼體202。同樣地，微塵粒子207便無法通過靜電作用粘著于玻璃元件204，因此，可避免灰塵影響成像品質(zhì)。
如上所述，本發(fā)明的影像模塊雖以使用于投影機(jī)的DMD芯片200為例作說明，然本發(fā)明的影像模塊也可以是使用于數(shù)碼相機(jī)的電荷耦合元件(Charge Coupled Device，CCD)或接觸式影像傳感器(Contact Image Sensor，CIS)模塊，或者是使用于掃描儀的CCD或CIS模塊，或甚至是使用于其它成像裝置的影像模塊。只要是在影像模塊上涂布防靜電涂料，以防止微塵粒子粘附，達(dá)到提高影像品質(zhì)的目的，皆不脫離本發(fā)明的技術(shù)范圍。
此外，本發(fā)明的影像模塊也可以包括其它非金屬的殼體，或者其它非玻璃材料的透光元件，且所使用的防靜電涂料也可以是其它防塵材料。只要能通過涂布防塵材料來避免微塵粒子附著于透光元件，達(dá)到提高影像品質(zhì)的目的，皆落入本發(fā)明的技術(shù)范圍。
本發(fā)明上述實(shí)施例所揭露的影像模塊的優(yōu)點(diǎn)在于使用低成本的透明防塵材料，可有效防止微塵粒子沾粘于影像模塊而成像于影像中，達(dá)到提高影像品質(zhì)的目的。不必使用高成本的無塵室設(shè)計(jì)，非常符合經(jīng)濟(jì)效益。
綜上所述，雖然本發(fā)明以優(yōu)選實(shí)施例揭露如上，然而其并非用以限定本發(fā)明，本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，可作些許的更動(dòng)與潤飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)當(dāng)以后附的權(quán)利要求所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種影像模塊，利用一成像光束來產(chǎn)生一影像信號(hào)，該影像模塊包括一殼體，具有一開口；一透光元件，設(shè)置于該開口上，其中該透光元件上涂布一透明防塵材料；一影像單元，設(shè)置于該殼體中；其中，該成像光束經(jīng)由該透明防塵材料以及該透光元件入射至該影像單元，再經(jīng)由該影像單元產(chǎn)生該影像信號(hào)。
2.如權(quán)利要求1所述的影像模塊，其中該透光元件為一玻璃元件。
3.如權(quán)利要求1所述的影像模塊，其中該防塵材料為一防靜電涂料。
4.如權(quán)利要求3所述的影像模塊，其中該殼體為一金屬材料，且該防靜電涂料涂布于該透光元件以及該透光元件周緣的該殼體上。
5.如權(quán)利要求1所述的影像模塊，為一數(shù)字微鏡片裝置芯片。
6.如權(quán)利要求1所述的影像模塊，為一電荷耦合元件模塊。
7.如權(quán)利要求1所述的影像模塊，為一接觸式影像傳感器模塊。
8.如權(quán)利要求1所述的影像模塊，使用于一投影機(jī)。
9.如權(quán)利要求1所述的影像模塊，使用于一數(shù)碼相機(jī)。
10.如權(quán)利要求1所述的影像模塊，使用于一掃描儀。
全文摘要
一種影像模塊包括殼體、透光元件以及影像單元。殼體具有一開口。透光元件設(shè)置于開口上，且透光元件涂布透明防塵材料。影像單元設(shè)置于殼體中。成像光束經(jīng)由透明防塵材料以及透光元件入射至影像單元。
文檔編號(hào)G02B1/10GK1900814SQ200510084830
公開日2007年1月24日 申請(qǐng)日期2005年7月18日 優(yōu)先權(quán)日2005年7月18日
發(fā)明者郭建峰, 陳正彬 申請(qǐng)人:明基電通股份有限公司