專利名稱：識(shí)別碼、識(shí)別碼形成方法、液滴噴出裝置以及電光學(xué)裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及識(shí)別碼、識(shí)別碼形成方法、液滴噴出裝置以及電光學(xué)裝置。
背景技術(shù)：
一般，在液晶顯示裝置或有機(jī)電致發(fā)光顯示裝置(有機(jī)EL顯示裝置)等的電光學(xué)裝置上，備有用于顯示圖像的透明玻璃基板(以下，簡(jiǎn)稱為基板)。在這種基板上，以品質(zhì)管理或制造管理為目的，形成有表示包含其制造廠家或產(chǎn)品號(hào)碼的制造信息的識(shí)別碼(例如，二維代碼)。這樣的識(shí)別碼，例如包含由有色的薄膜或凹部構(gòu)成的多個(gè)點(diǎn)(dot)。這些點(diǎn)被配置為形成規(guī)定的圖案，該點(diǎn)的配置圖案決定識(shí)別碼。
作為該識(shí)別碼的形成方法，特開(kāi)平11-77340號(hào)公報(bào)提出了向金屬箔照射激光而濺射形成點(diǎn)的激光濺射法的方案；特開(kāi)2003-127537號(hào)公報(bào)提出了向基板噴射包含研磨料的水而將點(diǎn)刻印在該基板上的噴水(wateriet)法的方案。
但是，在上述激光濺射法中，為了獲得期望尺寸的點(diǎn)，必須將金屬箔和基板之間的間隙調(diào)整為幾μm～幾十μm。也就是說(shuō)，對(duì)基板的表面以及金屬箔的表面要求非常高的平坦性，而且必須以μm數(shù)量級(jí)(order)的精度調(diào)整金屬箔和基板之間的間隙。因此，限制了能應(yīng)用激光濺射法的基板的對(duì)象范圍，該方法在通用性方面差。再有，在噴水法中，在向基板刻印時(shí)，水或塵埃、研磨料等飛散，會(huì)污染該基板。
近年來(lái)，作為消除這些生產(chǎn)上的問(wèn)題的識(shí)別碼的形成方法，引人注目的是噴墨(ink jet)法。在噴墨法中，從液滴噴出裝置朝基板噴出包含金屬微粒的微小液滴，并通過(guò)使該液滴干燥而在基板上形成點(diǎn)。因此，能適用該方法的基板的對(duì)象范圍較大，還能不污染基板地形成識(shí)別碼。
但是，以噴墨法形成的點(diǎn)，相對(duì)于基板的密接力弱而易剝離。因此，如果形成識(shí)別碼的點(diǎn)和輸送臺(tái)(stage)等的表面相接觸而產(chǎn)生摩擦，則點(diǎn)從基板剝離而損失基板的制造信息。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于，提供一種難于產(chǎn)生信息損失的識(shí)別碼、形成上述識(shí)別碼的方法、為了形成上述識(shí)別碼而利用的液滴噴出裝置以及具備上述識(shí)別碼的電光學(xué)裝置。
為了達(dá)成上述目的，在本發(fā)明的一方式中，提供了一種形成在基板上所規(guī)定的代碼形成區(qū)域上的識(shí)別碼。該識(shí)別碼具備多個(gè)數(shù)據(jù)單元格(datacell)，其通過(guò)分割上述代碼形成區(qū)域而構(gòu)成；和多個(gè)點(diǎn)，其附著在上述基板上，分別位于從上述數(shù)據(jù)單元格中選擇出的規(guī)定的數(shù)據(jù)單元格內(nèi)。上述各點(diǎn)在其外緣部具有隆起部，該隆起部比由上述外緣部包圍的點(diǎn)的中心部隆起得還大。
在本發(fā)明的另一方式中，提供了一種在基板上所規(guī)定的代碼形成區(qū)域上形成識(shí)別碼的方法。該方法具備向從分割上述代碼形成區(qū)域而構(gòu)成的多個(gè)數(shù)據(jù)單元格中選擇出的規(guī)定的數(shù)據(jù)單元格，噴出包含點(diǎn)形成材料的液滴的工序；使彈落在上述數(shù)據(jù)單元格上的液滴干燥，并在這些數(shù)據(jù)單元格內(nèi)分別形成點(diǎn)的工序；和在上述液滴彈落到對(duì)應(yīng)的數(shù)據(jù)單元格之前，將與上述代碼形成區(qū)域?qū)?yīng)的基板的部位加熱到規(guī)定溫度為止的工序。上述規(guī)定溫度設(shè)定為容許彈落在數(shù)據(jù)單元格上的各液滴的外緣部比由該外緣部包圍的液滴的中心部隆起得還大的值。
在本發(fā)明的進(jìn)一步的方式中，提供了一種為了在基板上所規(guī)定的代碼形成區(qū)域上形成識(shí)別碼，噴出包含點(diǎn)形成材料的液滴的裝置。該裝置具備噴出部，其向從分割上述代碼形成區(qū)域而構(gòu)成的多個(gè)數(shù)據(jù)單元格中選擇出的規(guī)定的數(shù)據(jù)單元格，噴出上述液滴；加熱器，其加熱與上述代碼形成區(qū)域相對(duì)應(yīng)的基板的部位；溫度檢測(cè)器，其檢測(cè)與上述代碼形成區(qū)域相對(duì)應(yīng)的基板的部位的溫度；和控制部，其基于由上述溫度檢測(cè)器檢測(cè)出的溫度來(lái)控制上述加熱器，以便在上述液滴彈落到相對(duì)應(yīng)的數(shù)據(jù)單元格之前將與上述代碼形成區(qū)域相對(duì)應(yīng)的基板的部位加熱到規(guī)定溫度為止。上述規(guī)定溫度設(shè)定為容許彈落在數(shù)據(jù)單元格上的各液滴的外緣部比由該外緣部包圍的液滴的中心部隆起得還大的值。
在本發(fā)明的更進(jìn)一步的方式中，提供了一種具備具有上述識(shí)別碼的基板的電光學(xué)裝置。


圖1是表示液晶顯示裝置的主視圖。
圖2是表示識(shí)別碼的主視圖。
圖3是表示識(shí)別碼的側(cè)剖面圖。
圖4是說(shuō)明識(shí)別碼的構(gòu)成的圖。
圖5是表示液滴噴出裝置的示意立體圖。
圖6是表示液滴噴出裝置的示意剖面圖。
圖7是表示液滴噴頭的示意立體圖。
圖8是表示液滴噴頭的示意剖面圖。
圖9是說(shuō)明液滴噴出裝置的電氣構(gòu)成的框圖。
具體實(shí)施例方式
對(duì)作為將本發(fā)明具體化了的電光學(xué)裝置的液晶顯示裝置1進(jìn)行說(shuō)明。圖1，是表示液晶顯示裝置1的主視圖。
如圖1所示，液晶顯示裝置1備有作為顯示用基板的透明玻璃基板(以下，簡(jiǎn)稱為基板2)。在基板2的表面2a上形成封入了液晶分子的四方形狀的顯示部3，并在該顯示部3的外側(cè)上形成有掃描線驅(qū)動(dòng)電路4以及數(shù)據(jù)線驅(qū)動(dòng)電路5。液晶顯示裝置1，基于掃描線驅(qū)動(dòng)電路4生成的掃描信號(hào)和數(shù)據(jù)線驅(qū)動(dòng)電路5生成的數(shù)據(jù)信號(hào)，對(duì)上述液晶分子的取向狀態(tài)進(jìn)行控制。自未圖示的照明裝置照射的平面光，通過(guò)根據(jù)上述液晶分子的取向狀態(tài)而被調(diào)制，從而在顯示部3上顯示期望的圖像。
接著，對(duì)形成在上述基板2上的識(shí)別碼10進(jìn)行說(shuō)明。圖2以及圖3是表示形成在基板2的背面2b上的識(shí)別碼10的主視圖以及側(cè)剖面圖；圖4是用于說(shuō)明該識(shí)別碼10的構(gòu)成的圖。
如圖1所示，在基板2的背面2b的右側(cè)上端，形成有表示包含該液晶顯示裝置1的制造廠家或制造號(hào)碼的制造信息的識(shí)別碼10。如圖2所示，識(shí)別碼10包含形成在基板2上所規(guī)定的代碼形成區(qū)域Z內(nèi)的多個(gè)點(diǎn)11。如圖2所示，這些點(diǎn)11被配置為形成規(guī)定的圖案，該點(diǎn)11的配置圖案決定識(shí)別碼10。
代碼形成區(qū)域Z，如圖4所示，是正方形的區(qū)域，在構(gòu)成16行×16列的矩陣的多個(gè)點(diǎn)形成區(qū)域(數(shù)據(jù)單元格C)上，均等地進(jìn)行虛分割。代碼形成區(qū)域Z的尺寸是1.12mm×1.12mm 各數(shù)據(jù)單元格C的尺寸是70μm×70μm。在本實(shí)施方式中，以從圖4的上側(cè)朝下側(cè)的順序，將數(shù)據(jù)單元格C的行定義為第1行的數(shù)據(jù)單元格C、第2行的數(shù)據(jù)單元格C、...第16行的數(shù)據(jù)單元格C。
各點(diǎn)11，如圖2所示，從俯視方向觀察大致成圓形。各點(diǎn)11，通過(guò)向?qū)?yīng)的數(shù)據(jù)單元格C上噴出包含作為點(diǎn)形成材料的金屬微粒(例如，錳微粒)的功能液L(參照?qǐng)D8)的微小液滴35(參照?qǐng)D8)，并干燥以及燒成彈落在該數(shù)據(jù)單元格C上的微小液滴35(參照?qǐng)D8所示的雙點(diǎn)劃線)而形成。
因此，在基于被編碼后的上述制造信息而選擇的各數(shù)據(jù)單元格C內(nèi)，通過(guò)形成規(guī)定尺寸(例如，占有數(shù)據(jù)單元格C的面積的70％以上的大小)的點(diǎn)11，從而形成表示上述制造信息的識(shí)別碼10。通過(guò)由規(guī)定的讀取裝置(未圖示)讀取該識(shí)別碼10，從而能獲得制造信息。本實(shí)施方式中的識(shí)別碼10是由形成了點(diǎn)11的數(shù)據(jù)單元格C(黑單元C1)和由沒(méi)有形成點(diǎn)11的數(shù)據(jù)單元格C(白單元C0)構(gòu)成的、所謂的二維代碼。
如圖3所示，各點(diǎn)11，不僅在其中心部上具有平坦部11c，而且在該外周部(外緣部)上具有隆起部11e。隆起部11e以包圍平坦部11c的方式沿點(diǎn)11的全周延伸。隆起部11e的膜厚(隆起部膜厚H1)，比平坦部11c的膜厚(平坦部膜厚H2)還大。換言之，隆起部11e的高度(隆起部高度H1)比平坦部11c的高度(平坦部高度H2)還要大。因此，在基板2的背面2b上的點(diǎn)11和其他的物體相接觸而產(chǎn)生摩擦?xí)r，點(diǎn)11的外周部(隆起部11e)要比點(diǎn)11的中心部(平坦部11c)還先和其他的物體進(jìn)行摩擦。
由此，能通過(guò)隆起部11e來(lái)抑制平坦部11c的剝離。例如即使點(diǎn)11和物體產(chǎn)生了摩擦，也能在對(duì)應(yīng)的數(shù)據(jù)單元格C內(nèi)保留下隆起部11e以及平坦部11c雙方。因此，能提高點(diǎn)11全體相對(duì)于數(shù)據(jù)單元格C的密接性，并能使上述制造信息的損失變得困難。
本申請(qǐng)的發(fā)明者們，發(fā)現(xiàn)通過(guò)將上述微小液滴35彈落在基板2的時(shí)刻的該基板2的實(shí)際溫度(實(shí)際基板溫度Ta)上升到規(guī)定的溫度，即通過(guò)上升到規(guī)定溫度的基板2的熱量而預(yù)先干燥彈落在基板2上的微小液滴35，從而能將隆起部膜厚H1對(duì)平坦部膜厚H2之比控制到期望的值。如此的基板2的加熱(微小液滴35的預(yù)備干燥)，使彈落在基板2上的微小液滴35(圖8中的雙點(diǎn)劃線)的外周部的干燥速度增加，并使微小液滴35中的金屬微粒子向該外周部流動(dòng)。
以下的表1表示上述實(shí)際基板溫度Ta、和隆起部膜厚H1對(duì)平坦部膜厚H2之比(膜厚比RH1/H2)的關(guān)系。膜厚比R，也能換言為隆起部高度H1對(duì)平坦部高度H2之比。還有，在表1中，點(diǎn)11是通過(guò)在不同實(shí)際基板溫度Ta下分別預(yù)備干燥相同重量的微小液滴35而獲得的點(diǎn)；雖然點(diǎn)11具有相互相同的平均膜厚，但是具有相互不同的膜厚比R。
如表1所示，如果使實(shí)際基板溫度Ta上升，則微小液滴35的外周部的干燥速度增大，與此相應(yīng)地隆起部膜厚H1變大(平坦部膜厚H2變小)，故膜厚比R增大。即，在實(shí)際基板溫度Ta上升的同時(shí)，平坦部膜厚H2變薄，而隆起部膜厚H1變厚。
在本實(shí)施方式中，對(duì)分別具有表1所示的膜厚比R(2.4～8.2)的點(diǎn)11進(jìn)行擦傷(scratch)試驗(yàn)；基于該試驗(yàn)，獲得了密接性成為最高的膜厚比R。因此，通過(guò)對(duì)應(yīng)的實(shí)際基板溫度Ta來(lái)形成具有所獲得的膜厚比R的點(diǎn)11。在表1中，×印、△印、○印，分別表示基于擦傷試驗(yàn)結(jié)果的密接性的程度，而且密接性按照×印、△印、○印的順序變高。
如表1所示，點(diǎn)11的密接性隨著膜厚比R由2.4變大而提高，但如果該膜厚比R超過(guò)7，則急劇地劣化。即，隨著隆起部11e的突出的程度變大而密接性提高，并在膜厚比R滿足比4大且比7小的范圍的情況下，密接性成為最高。如果膜厚比R超過(guò)7，則平坦部膜厚H2變得過(guò)薄，隆起部11e便易于倒塌。
因而，在本實(shí)施方式中，通過(guò)加熱基板2，以便達(dá)到與比4大且比7小那樣的膜厚比R相對(duì)應(yīng)的實(shí)際基板溫度Ta(目標(biāo)基板溫度Tp本實(shí)施方式中為30～50℃)，從而形成具有這種膜厚比R的點(diǎn)11。
因此，即使識(shí)別碼10和物體產(chǎn)生了摩擦，也能在數(shù)據(jù)單元格C內(nèi)保留下點(diǎn)11全體，并保持點(diǎn)11相對(duì)于數(shù)據(jù)單元格C的面積比，可以確實(shí)地使上述制造信息的損失變得困難。
(表1)

接著，以下對(duì)上述識(shí)別碼10的形成方法進(jìn)行說(shuō)明。首先，對(duì)作為用于形成識(shí)別碼10的裝置的液滴噴出裝置20的構(gòu)成進(jìn)行說(shuō)明。圖5是表示液滴噴出裝置20的立體圖；圖6是沿圖5的6-6線的示意剖面圖。
如圖5所示，液滴噴出裝置20具有支撐臺(tái)21，在該支撐臺(tái)21上設(shè)置有作為載置臺(tái)的輸送臺(tái)22。輸送臺(tái)22沿支撐臺(tái)21的長(zhǎng)度方向(圖5所示的Y箭頭方向)，通過(guò)包含圖9所示的Y軸電動(dòng)機(jī)MY的Y軸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)來(lái)進(jìn)行往返直線移動(dòng)?；?將具有代碼形成區(qū)域Z的背面2b作為上側(cè)而被載置在作為該輸送臺(tái)22的上面的載置面22a上。還有，在基板2被載置于載置面22a上的狀態(tài)下，在背面2b上定義代碼形成區(qū)域Z，以便數(shù)據(jù)單元格C的列沿Y箭頭方向延伸且第1行的數(shù)據(jù)單元格C在Y箭頭方向上位于最前行側(cè)。
如圖6所示，在上述載置面22a上并在代碼形成區(qū)域Z的正下方，配設(shè)有作為溫度檢測(cè)機(jī)構(gòu)的溫度檢測(cè)器23。在基板2被載置于載置面22a上時(shí)，以使溫度檢測(cè)器23位于和代碼信號(hào)區(qū)域Z相對(duì)應(yīng)的場(chǎng)所、即位于代碼形成區(qū)域Z的正下方的方式，設(shè)定溫度檢測(cè)器23相對(duì)于載置面22a的配置。溫度檢測(cè)器23檢測(cè)載置面22a上的基板2的溫度，具體而言檢測(cè)出和代碼形成區(qū)域Z相對(duì)應(yīng)的基板2的部位的溫度。還有，在輸送臺(tái)22的內(nèi)部設(shè)置作為加熱機(jī)構(gòu)(加熱器)的加熱器(heater)24，并經(jīng)由輸送臺(tái)22(載置面22a)對(duì)基板2(代碼形成區(qū)域Z)進(jìn)行加熱。
載置了基板2的輸送臺(tái)22，在加熱該基板2(代碼形成區(qū)域Z)的同時(shí)，朝Y箭頭方向以及該Y箭頭方向的反方向移動(dòng)。還有，在本實(shí)施方式中，將和圖5以及圖6中支撐臺(tái)21的最右側(cè)相對(duì)應(yīng)的輸送臺(tái)22的位置定義為往動(dòng)位置(參照實(shí)線)；并將和圖5以及圖6中支撐臺(tái)21的最左側(cè)相對(duì)應(yīng)的輸送臺(tái)22的位置定義為復(fù)動(dòng)位置(參照雙點(diǎn)劃線)。
如圖5所示，在支撐臺(tái)21上，以跨越沿Y箭頭方向移動(dòng)的輸送臺(tái)22的方式架設(shè)有門形的支撐架(frame)25。支撐架25，在輸送臺(tái)22的上方沿和Y箭頭方向正交的方向延伸。在支撐架25上配設(shè)有沿X箭頭方向延伸的一對(duì)導(dǎo)向軌(guide rail)26a、26b。在上下一對(duì)的導(dǎo)向軌26a、26b上可滑動(dòng)地支撐著滑架(carriage)27?；?7，通過(guò)包含圖9所示的X軸電動(dòng)機(jī)MX的X軸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，而沿導(dǎo)向軌26a、26b進(jìn)行往返直線移動(dòng)。在該滑架27的下面，設(shè)置有作為液滴噴出機(jī)構(gòu)(噴出部)的液滴噴頭28。還有，在支撐架25的上側(cè)配設(shè)有收容使上述金屬微粒分散到分散劑中而成的功能液L(參照?qǐng)D8)的收容槽(tank)25t，該收容槽25t向上述液滴噴頭28內(nèi)供給功能液L。
圖7是表示使上述液滴噴頭28的下面位于上側(cè)的立體圖；圖8是液滴噴頭28的示意剖面圖。液滴噴頭28，在其下側(cè)具備噴嘴板(nozzle plate)29，該噴嘴板29的下面，平行對(duì)峙于載置在輸送臺(tái)22上的基板2的背面2b(代碼形成區(qū)域Z)。該噴嘴板29具有用于形成點(diǎn)11的16個(gè)液滴噴嘴30。這些液滴噴嘴30貫通噴嘴板29，并沿該噴嘴板29的長(zhǎng)度方向(X箭頭方向)、換言之沿代碼形成區(qū)域Z中的數(shù)據(jù)單元格C的行的排列方向等間隔地排列為一列。
還有，在本實(shí)施方式中，液滴噴嘴30以和數(shù)據(jù)單元格C的列間的間距(本實(shí)施方式中是70μm)相同的間距進(jìn)行排列。在基板2(代碼形成區(qū)域Z)沿Y箭頭方向進(jìn)行往返直線移動(dòng)時(shí)，各移動(dòng)噴嘴30和數(shù)據(jù)單元格C的一個(gè)列相對(duì)峙。
如圖8所示，液滴噴頭28，在噴嘴板29的上側(cè)且和液滴噴嘴30分別相對(duì)的位置上，具有空腔(cavity)31。各空腔31，和上述收容槽25t連通，可向?qū)?yīng)的液滴噴嘴30供給功能液L。在這些空腔31的上側(cè)不僅配設(shè)有振動(dòng)板32，而且配設(shè)有和空腔31分別對(duì)應(yīng)的多個(gè)壓電元件33。各壓電元件33通過(guò)在上下方向上進(jìn)行伸縮，從而使振動(dòng)板32在上下方向上振動(dòng)，并使對(duì)應(yīng)的空腔31內(nèi)的容積擴(kuò)大縮小。
如果液滴噴頭28接受用于驅(qū)動(dòng)控制壓電元件33的信號(hào)(噴出信號(hào))，則接受了噴出信號(hào)的壓電元件33進(jìn)行伸張，以使對(duì)應(yīng)的空腔31內(nèi)的容積縮小。由此，縮小的容積部分的功能液L，作為微小液滴35從對(duì)應(yīng)的液滴噴嘴30噴出。
接著，根據(jù)圖9對(duì)上述那樣構(gòu)成的液滴噴出裝置20的電氣構(gòu)成進(jìn)行說(shuō)明。
在圖9中，作為控制機(jī)構(gòu)的控制部40具備CPU、RAM以及ROM，并根據(jù)保存在ROM中的控制程序以及識(shí)別碼生成程序，在使輸送臺(tái)22移動(dòng)并執(zhí)行基板2的輸送處理的同時(shí)，驅(qū)動(dòng)液滴噴頭28(壓電元件33)而進(jìn)行液滴噴出處理。
在ROM中，預(yù)先保存著用于在基板2上生成識(shí)別碼10的位映象數(shù)據(jù)(bit map data)BMD。該位映象數(shù)據(jù)BMD是將包含制造廠家或制造號(hào)碼的制造信息用公知的方法編碼為16行×16行的二維代碼形式，并將該編碼過(guò)的數(shù)據(jù)以和16個(gè)液滴噴嘴30相對(duì)應(yīng)的方式進(jìn)行位圖化的數(shù)據(jù)。也就是，位映象數(shù)據(jù)BMD是在基板2(代碼形成區(qū)域Z)朝Y箭頭方向移動(dòng)時(shí)，針對(duì)和各液滴噴嘴30相對(duì)峙的一列份的共計(jì)16個(gè)的數(shù)據(jù)單元格C，對(duì)是否噴出各微小液滴35進(jìn)行表示的數(shù)據(jù)。
在ROM中預(yù)先保存有上述目標(biāo)基板溫度Tp。還有，本實(shí)施方式的目標(biāo)基板溫度Tp被設(shè)定為30～50℃，以使點(diǎn)11的膜厚比R成為比4大且比7小的范圍內(nèi)的值，但是該溫度根據(jù)微小液滴35的分散劑的沸點(diǎn)等而不同，故不限定于此。
控制部40和X軸電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)電路41相連接，以便向X軸電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)電路41輸出X軸電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)信號(hào)。X軸電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)電路41響應(yīng)于來(lái)自控制部40的X軸電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)信號(hào)，以使上述X軸驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)中的X軸電動(dòng)機(jī)MX正轉(zhuǎn)或反轉(zhuǎn)。例如，如果使X軸電動(dòng)機(jī)MX正轉(zhuǎn)，則滑架27朝X箭頭方向移動(dòng)；而如果使X軸電動(dòng)機(jī)MX反轉(zhuǎn)，則滑架27朝X箭頭方向的反方向移動(dòng)。
控制部40和Y軸電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)電路42相連接，以便向Y軸電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)電路42輸出Y軸電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)信號(hào)。Y軸電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)電路42響應(yīng)于來(lái)自控制部40的Y軸電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)信號(hào)，以使上述Y軸驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)中的Y軸電動(dòng)機(jī)MY正轉(zhuǎn)或反轉(zhuǎn)。例如，如果使Y軸電動(dòng)機(jī)MY正轉(zhuǎn)，則輸送臺(tái)22朝Y箭頭方向移動(dòng)；而如果使Y軸電動(dòng)機(jī)MY反轉(zhuǎn)，則輸送臺(tái)22朝Y箭頭方向的反方向移動(dòng)。
在控制部40上連接著噴嘴驅(qū)動(dòng)電路43?？刂撇?0，在應(yīng)該噴出微小液滴35的規(guī)定定時(shí)內(nèi)生成噴出定時(shí)信號(hào)，并基于該定時(shí)信號(hào)，向噴嘴驅(qū)動(dòng)電路43輸出噴出信號(hào)。噴嘴驅(qū)動(dòng)電路43，基于來(lái)自控制部40的噴出信號(hào)，對(duì)設(shè)置在液滴噴頭28內(nèi)的壓電元件33之中、和噴出信號(hào)相對(duì)應(yīng)的壓電元件33進(jìn)行通電，以驅(qū)動(dòng)該壓電元件33。這樣，微小液滴35便從和所驅(qū)動(dòng)的液滴元件33相對(duì)應(yīng)的液滴噴嘴30噴出。
控制部40和加熱器驅(qū)動(dòng)電路相連接，并向加熱器驅(qū)動(dòng)電路44輸出加熱器驅(qū)動(dòng)信號(hào)Sh。加熱器驅(qū)動(dòng)電路44，基于來(lái)自控制部40的加熱器驅(qū)動(dòng)信號(hào)Sh，對(duì)加熱器24進(jìn)行通電而驅(qū)動(dòng)該加熱器24。由此，加熱被載置在輸送臺(tái)22(載置面22a)上的基板2(代碼形成區(qū)域Z)。
在控制部40上連接著輸入裝置45。輸入裝置45包含起動(dòng)開(kāi)關(guān)或停止開(kāi)關(guān)等各種操作開(kāi)關(guān)，并向控制部40輸出依據(jù)這些開(kāi)關(guān)操作的操作信號(hào)。
X軸電動(dòng)機(jī)旋轉(zhuǎn)檢測(cè)器46和控制部40相連接，并向控制部40輸出檢測(cè)信號(hào)。控制部40，基于來(lái)自X軸電動(dòng)機(jī)旋轉(zhuǎn)檢測(cè)器46的檢測(cè)信號(hào)，檢測(cè)出X軸電動(dòng)機(jī)MX的旋轉(zhuǎn)方向以及旋轉(zhuǎn)量，以運(yùn)算相對(duì)于基板2的液滴噴頭28的X箭頭方向相關(guān)的移動(dòng)方向以及移動(dòng)量(移動(dòng)位置)。
Y軸電動(dòng)機(jī)旋轉(zhuǎn)檢測(cè)器47和控制部40相連接，并向控制部40輸出檢測(cè)信號(hào)?？刂撇?0，基于來(lái)自Y軸電動(dòng)機(jī)旋轉(zhuǎn)檢測(cè)器47的檢測(cè)信號(hào)，檢測(cè)出Y軸電動(dòng)機(jī)MY的旋轉(zhuǎn)方向以及旋轉(zhuǎn)量，以運(yùn)算相對(duì)于液滴噴頭28的基板2的Y箭頭方向相關(guān)的移動(dòng)方向以及移動(dòng)量(移動(dòng)位置)。
在控制部40上連接有基板位置檢測(cè)器48。位置檢測(cè)器48具備可檢測(cè)出基板2的端緣的攝像功能。控制部40利用該位置檢測(cè)器48，計(jì)算通過(guò)液滴噴頭28的正下方的基板2的位置。
控制部40和溫度檢測(cè)器23相連接，并基于來(lái)自溫度檢測(cè)器23的檢測(cè)信號(hào)St而計(jì)算基板2(代碼形成區(qū)域Z)的實(shí)際基板溫度Ta。再有，控制部40基于計(jì)算出的實(shí)際基板溫度Ta和保存在ROM中的目標(biāo)基板溫度Tp，生成用于將實(shí)際基板溫度Ta調(diào)整為目標(biāo)基板溫度Tp的上述加熱器驅(qū)動(dòng)信號(hào)Sh。
接著，對(duì)使用液滴噴出裝置20來(lái)形成識(shí)別碼10的方法進(jìn)行說(shuō)明。
首先，在圖5所示的狀態(tài)、即輸送臺(tái)22位于往動(dòng)位置的狀態(tài)下，以使基板2的背面2b處于上側(cè)的方式將基板2配置以及固定在輸送臺(tái)22上。如果由該狀態(tài)，通過(guò)輸入裝置45而輸入用于對(duì)識(shí)別碼10的形成進(jìn)行指示的操作信號(hào)，則控制部40讀出保存在ROM中的識(shí)別碼生成程序，并基于溫度檢測(cè)器23的檢測(cè)信號(hào)St，計(jì)算基板2的實(shí)際基板溫度Ta。接著，控制部40讀出保存在ROM中的目標(biāo)基板溫度Tp，并基于計(jì)算出的實(shí)際基板溫度Ta和所讀出的目標(biāo)基板溫度Tp，生成用于將基板2的溫度(實(shí)際基板溫度Ta)調(diào)整為目標(biāo)基板溫度Tp的加熱器驅(qū)動(dòng)信號(hào)Sh，并向加熱器驅(qū)動(dòng)電路44輸出該加熱器驅(qū)動(dòng)信號(hào)Sh。因此，控制部40，通過(guò)加熱器驅(qū)動(dòng)電路44，將基板2的實(shí)際基板溫度Ta調(diào)整為目標(biāo)基板溫度Tp。
還有，控制部40，到在代碼形成區(qū)域Z中應(yīng)該成為黑單元C1的數(shù)據(jù)單元格C的全體上微小液滴35彈落結(jié)束為止，生成上述加熱器驅(qū)動(dòng)信號(hào)Sh，并將實(shí)際基板溫度Ta維持在目標(biāo)基板溫度Tp。
如果實(shí)際基板溫度Ta到達(dá)目標(biāo)基板溫度Tp，則控制部40驅(qū)動(dòng)Y軸電動(dòng)機(jī)MY并使輸送臺(tái)22(基板2)朝Y箭頭方向移動(dòng)。不久，如果位置檢測(cè)器48檢測(cè)出以和Y箭頭方向交叉的方式延伸的基板2的端緣，則控制部40驅(qū)動(dòng)X軸電動(dòng)機(jī)MX，并將滑架27(液滴噴嘴30)配置在代碼形成區(qū)域Z的移動(dòng)路徑(Y箭頭方向)的正上方。再有，控制部40讀出保存在ROM中的該基板2相關(guān)的位映象數(shù)據(jù)BMD，并等待輸出基于該位映象數(shù)據(jù)BMD的噴出信號(hào)用的定時(shí)。也就是說(shuō)，控制部40在使基板2朝Y箭頭方向移動(dòng)的同時(shí)，基于來(lái)自Y軸電動(dòng)機(jī)旋轉(zhuǎn)檢測(cè)器47的檢測(cè)信號(hào)，判斷代碼形成區(qū)域Z(第1行的數(shù)據(jù)單元格C)是否已經(jīng)移動(dòng)到液滴噴頭28(液滴噴嘴30)的正下方。
控制部40，在第1行的數(shù)據(jù)單元格C到達(dá)了移動(dòng)噴嘴30的正下方時(shí)，生成噴出定時(shí)信號(hào)，并從上述位映象數(shù)據(jù)BMD之中抽出和第1行的數(shù)據(jù)單元格C相對(duì)應(yīng)的數(shù)據(jù)。因此，控制部40，基于該抽出數(shù)據(jù)而生成噴出信號(hào)并輸出到噴嘴驅(qū)動(dòng)電路43。其結(jié)果是，從和第1行的數(shù)據(jù)單元格C相對(duì)峙的液滴噴嘴30之中、僅和應(yīng)該成為黑單元C1的數(shù)據(jù)單元格C相對(duì)峙的液滴噴嘴30噴出微小液滴35，并彈落在對(duì)應(yīng)的數(shù)據(jù)單元格C上。
這時(shí)，因?yàn)閷?shí)際基板溫度Ta維持在目標(biāo)基板溫度Tp，所以微小液滴35，在具備具有比4大且比7小的膜厚比R的隆起部11e以及平坦部11c的狀態(tài)下，被預(yù)備干燥并固定在對(duì)應(yīng)的數(shù)據(jù)單元格C內(nèi)。
以后同樣地，控制部40，在各行的數(shù)據(jù)單元格C到達(dá)液滴噴嘴30的正下方的時(shí)刻生成噴出定時(shí)信號(hào)，并將和各行相對(duì)應(yīng)的噴出信號(hào)輸出到噴嘴驅(qū)動(dòng)電路43，而且向應(yīng)該成為黑單元C1的各行數(shù)據(jù)單元格C上噴出微小液滴35。由此，在代碼形成區(qū)域Z中、應(yīng)該成為黑單元C1的數(shù)據(jù)單元格C的全體上形成具有隆起部11e并被預(yù)備干燥的點(diǎn)11。
如果被預(yù)備干燥的點(diǎn)11的形成完成，則結(jié)束由液滴噴出裝置20進(jìn)行的液滴噴出動(dòng)作。因此，控制部40對(duì)Y軸電動(dòng)機(jī)MY進(jìn)行控制，并使基板2從液滴噴頭28的下方位置返回到往動(dòng)位置。
如果結(jié)束液滴噴出工序，則將基板2輸送到規(guī)定的干燥/燒成爐中，不僅使點(diǎn)11實(shí)際干燥，而且燒成金屬微粒。由此，能在對(duì)應(yīng)的數(shù)據(jù)單元格C內(nèi)形成具備了具有比4大且比7小的膜厚比R的隆起部11e以及平坦部11c的點(diǎn)11，并能在基板2上形成識(shí)別碼10。
根據(jù)本實(shí)施方式，能獲得以下的效果。
(1)本實(shí)施方式中，在點(diǎn)11的外周部(外緣部)上，以沿該點(diǎn)11的全周而延伸的方式形成了具有比中心部的平坦部膜厚H2還厚的隆起部膜厚H1的隆起部11e。其結(jié)果，因?yàn)樵跇?gòu)成識(shí)別碼10的點(diǎn)11和其他的物體相接觸而產(chǎn)生摩擦?xí)r，點(diǎn)11的隆起部11e要比平坦部11c先進(jìn)行摩擦，所以能通過(guò)隆起部11e來(lái)抑制平坦部11c的剝離。因此，即使點(diǎn)11和物體產(chǎn)生摩擦，也能將隆起部11e以及平坦部11c的雙方、即點(diǎn)11全體保留在對(duì)應(yīng)的數(shù)據(jù)單元格C內(nèi)，并能使基板2的制造信息的損失變得困難。
(2)在本實(shí)施方式中，預(yù)先檢查成為密接性最高的膜厚比R，并基于該調(diào)查結(jié)果，通過(guò)膜厚比R比4大且比7小的點(diǎn)11，來(lái)形成識(shí)別碼10。因此，僅采用最優(yōu)化了的膜厚比R的部分，就能進(jìn)一步使基板2的制造信息的損失變得困難。
(3)在本實(shí)施方式中，在形成點(diǎn)11的隆起部11e以及平坦部11c時(shí)，通過(guò)使實(shí)際基板溫度上升而將微小液滴35預(yù)備干燥，而將膜厚比R設(shè)定為比4大且比7小的范圍的值。因此，在形成點(diǎn)11之后，沒(méi)有必要再另進(jìn)行諸如使該點(diǎn)11的外周部變厚或使點(diǎn)11的中心部變薄的工序。因此，不增加識(shí)別碼10的制造工序數(shù)，就能使基板2的制造信息的損失變得困難。
(4)在本實(shí)施方式中，由設(shè)置在輸送臺(tái)22的加熱器24，將基板2(代碼形成區(qū)域Z)加熱到目標(biāo)基板溫度Tp。其結(jié)果，對(duì)確實(shí)被加熱到目標(biāo)基板溫度Tp的代碼形成區(qū)域Z，能使微小液滴35彈落，并能更確實(shí)地形成具有優(yōu)選的膜厚比R的隆起部11e以及平坦部11c。
還有，上述實(shí)施方式也可以作如下變更。
在上述實(shí)施方式中，將膜厚比R設(shè)定為比4大且比7小的范圍的值。但是，密接性成為最高的膜厚比R，例如根據(jù)點(diǎn)11的構(gòu)成材料或形狀產(chǎn)生變動(dòng)。因此，膜厚比R，在點(diǎn)11具有隆起部11e而且相對(duì)數(shù)據(jù)單元格C較好地進(jìn)行密接的限制下，可進(jìn)行適當(dāng)變更。
在上述實(shí)施方式中，作為加熱機(jī)構(gòu)(加熱器)，利用了具有發(fā)熱體的加熱器24。不限于此，作為加熱機(jī)構(gòu)(加熱器)，也可以利用如圖6由雙點(diǎn)劃線表示那樣的、燈(例如，紅外線燈)或激光裝置(例如，紅外線激光裝置)等的光源124。這時(shí)，光源124，將可由基板2進(jìn)行光熱轉(zhuǎn)換的波長(zhǎng)的光照射到代碼形成區(qū)域Z。
若這樣進(jìn)行，因?yàn)槟軐?duì)代碼形成區(qū)域Z非接觸地進(jìn)行加熱，故和基板2的形狀無(wú)關(guān)(例如，即使背面2b或表面2a沒(méi)有凹凸形狀)，能將代碼形成區(qū)域Z確實(shí)升溫到目標(biāo)基板溫度Tp為止。因此，能更確實(shí)地形成具有優(yōu)選的膜厚比R的點(diǎn)11。
在上述實(shí)施方式中，在結(jié)束了液滴噴出動(dòng)作之后，將基板2輸送到干燥/燒成爐中，以進(jìn)行微小液滴35的實(shí)際干燥以及金屬微粒的燒成。
對(duì)其進(jìn)行變更，也可以將照射可干燥微小液滴35并可燒成金屬微粒子的激光(例如，波長(zhǎng)為800nm左右的激光)的激光光源搭載在滑架27上，并對(duì)從第1行的黑單元C1(微小液滴35)到第16行的黑單元C1依次照射該激光，以形成點(diǎn)11。
若這樣進(jìn)行，能節(jié)省用于輸送基板2的時(shí)間，并能進(jìn)一步提高識(shí)別碼10的生產(chǎn)率。
在上述實(shí)施方式中，雖然由金屬微粒構(gòu)成了點(diǎn)11，但是不限定于此，也可以例如由顏料來(lái)形成點(diǎn)11；只要是由代碼閱讀器(code reader)能讀取的即可。
在上述實(shí)施方式中，雖然由一滴微小液滴35形成了各點(diǎn)11，但是不限定于此，也可以由多滴微小液滴35來(lái)形成各點(diǎn)11。
在上述實(shí)施方式中，雖然從俯視方向觀察將點(diǎn)11形成為圓形狀，但是不限定于此，點(diǎn)11，例如也可以是橢圓形狀或線狀，只要是外緣部隆起的形狀即可。
在上述實(shí)施方式中，雖然將識(shí)別碼10具體化為二維代碼，但是不限定于此，識(shí)別碼10，例如也可以是條形碼(bar code)、文字、數(shù)字、記號(hào)。
在上述實(shí)施方式中，在液滴噴出動(dòng)作之前，例如也可以在背面2b上施加使點(diǎn)11和背面2b的密接性提高的表面處理(利用氧等離子體的洗凈處理等)。若這樣進(jìn)行，則能更進(jìn)一步提高點(diǎn)11的密接性。
在上述實(shí)施方式中，雖然由透明玻璃基板來(lái)形成設(shè)置有識(shí)別碼10的基板2，但是不限定于此，基板2，例如也可以是在液晶顯示裝置1中所使用的撓性(flexible)基板或剛性(rigid)電路基板。
在上述實(shí)施方式中，雖然將電光學(xué)裝置具體化為液晶顯示裝置1。但是不限定于此，電光學(xué)裝置例如也可以是有機(jī)電致發(fā)光顯示裝置，或也可以是具備平面狀的電子發(fā)射元件的場(chǎng)效應(yīng)型裝置(FED或SED)。場(chǎng)效應(yīng)型裝置，將由電子發(fā)射元件發(fā)射的電子照射到熒光物質(zhì)，并使該熒光物質(zhì)發(fā)光。
權(quán)利要求
1.一種識(shí)別碼，其被形成在基板上所規(guī)定的代碼形成區(qū)域上，其中具備多個(gè)數(shù)據(jù)單元格，其通過(guò)分割所述代碼形成區(qū)域而構(gòu)成；和多個(gè)點(diǎn)，其附著在所述基板上，分別位于自所述數(shù)據(jù)單元格選擇出的規(guī)定的數(shù)據(jù)單元格內(nèi)；所述各點(diǎn)在其外緣部上具有隆起部，該隆起部比由所述外緣部包圍的點(diǎn)的中心部隆起得還大。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的識(shí)別碼，其特征在于，所述隆起部沿點(diǎn)的全周延伸。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的識(shí)別碼，其特征在于，所述隆起部的厚度對(duì)所述中心部的厚度之比，比4還要大。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的識(shí)別碼，其特征在于，所述隆起部的厚度對(duì)所述中心部的厚度之比，比7還要小。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的識(shí)別碼，其特征在于，所述隆起部的厚度對(duì)所述中心部的厚度之比，比4還大且比7還要小。
6.一種方法，在基板上所規(guī)定的代碼形成區(qū)域上形成識(shí)別碼，其中具備向從分割所述代碼形成區(qū)域而構(gòu)成的多個(gè)數(shù)據(jù)單元格中選擇出的規(guī)定的數(shù)據(jù)單元格，噴出包含點(diǎn)形成材料的液滴的工序；使彈落在所述數(shù)據(jù)單元格上的液滴干燥，以在這些數(shù)據(jù)單元格內(nèi)形成各點(diǎn)的工序；和在所述液滴彈落在對(duì)應(yīng)的數(shù)據(jù)單元格之前，將和所述代碼形成區(qū)域相對(duì)應(yīng)的基板的部位加熱到規(guī)定溫度為止的工序；所述規(guī)定溫度被設(shè)定為容許彈落在數(shù)據(jù)單元格上的各液滴的外緣部比由該外緣部包圍的液滴的中心部隆起得還大的值。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，所述規(guī)定溫度被設(shè)定為使所述外緣部的厚度對(duì)所述中心部的厚度之比是比4還要大的值。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，所述規(guī)定溫度被設(shè)定為使所述外緣部的厚度對(duì)所述中心部的厚度之比是比7還要小的值。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，所述規(guī)定溫度被設(shè)定為使所述外緣部的厚度對(duì)所述中心部的厚度之比是比4還要大且比7還要小的值。
10.根據(jù)權(quán)利要求6至9中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，所述基板是設(shè)置在電光學(xué)裝置中的基板。
11.一種裝置，其為了在基板上所規(guī)定的代碼形成區(qū)域上形成識(shí)別碼而噴出包含點(diǎn)形成材料的液滴，其中具備噴出部，其向自分割所述代碼形成區(qū)域而構(gòu)成的多個(gè)數(shù)據(jù)單元格中選擇出的規(guī)定的數(shù)據(jù)單元格，噴出所述液滴；加熱器，其加熱和所述代碼形成區(qū)域相對(duì)應(yīng)的基板的部位；溫度檢測(cè)器，其檢測(cè)和所述代碼形成區(qū)域相對(duì)應(yīng)的基板的部位的溫度；和控制部，其基于由所述溫度檢測(cè)器檢測(cè)出的溫度來(lái)控制所述加熱器，以便在所述液滴彈落在對(duì)應(yīng)的數(shù)據(jù)單元格之前將和所述代碼形成區(qū)域相對(duì)應(yīng)的基板的部位加熱到規(guī)定溫度為止；所述規(guī)定溫度被設(shè)定為容許彈落在數(shù)據(jù)單元格上的各液滴的外緣部比由該外緣部包圍的液滴的中心部隆起得還大的值。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的裝置，其特征在于，進(jìn)一步具備載置所述基板的載置臺(tái)，所述加熱器設(shè)置在所述載置臺(tái)上。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的裝置，其特征在于，所述加熱器包含向所述代碼形成區(qū)域照射光的光源。
14.一種電光學(xué)裝置，其中具備具有根據(jù)權(quán)利要求1所述的識(shí)別碼的基板。
全文摘要
本發(fā)明提供一種識(shí)別碼、識(shí)別碼的形成方法、液滴噴出裝置以及電光學(xué)裝置。識(shí)別碼，形成在基板上所規(guī)定的代碼形成區(qū)域。代碼形成區(qū)域被分割為多個(gè)數(shù)據(jù)單元格。多個(gè)點(diǎn)，以分別位于由上述數(shù)據(jù)單元格中選擇出的規(guī)定的數(shù)據(jù)單元格內(nèi)的方式被附著在基板上。各點(diǎn)，不僅在其外緣部上具有隆起部，而且在由該外緣部包圍的中心部上具有平坦部。隆起部的厚度對(duì)上述平坦部的厚度之比，比4要大且比7還要小。這樣構(gòu)成的點(diǎn)，使相對(duì)于基板的密接性優(yōu)異。
文檔編號(hào)G02F1/133GK1828638SQ20061005493
公開(kāi)日2006年9月6日 申請(qǐng)日期2006年2月27日 優(yōu)先權(quán)日2005年2月28日
發(fā)明者長(zhǎng)谷井宏宣 申請(qǐng)人:精工愛(ài)普生株式會(huì)社