專利名稱：微通道結(jié)構(gòu)體及其制造方法、光源裝置和投影機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及微通道結(jié)構(gòu)體及其制造方法、光源裝置和投影機(jī)。
背景技術(shù)：
微通道結(jié)構(gòu)體是具有幾μm～幾百μm寬的微細(xì)流路的結(jié)構(gòu)體，用于各種用途。例如，通過使冷卻介質(zhì)(流體)流過微細(xì)流路而作為具有高的冷卻性能的熱交換部件使用，或者作為小流量的流體的傳輸路徑使用。
例如，如果是作為具有多個(gè)幾mm～幾cm寬的流路的結(jié)構(gòu)體的熱交換器，如專利文獻(xiàn)1所示，通過將利用沖壓加工而形成的波狀板部件收納配置到外周壁部件的收納部內(nèi)，可以廉價(jià)地進(jìn)行大量生產(chǎn)。
然而，用沖壓加工難于進(jìn)行微細(xì)加工，此外，難于形成縱橫比(流路寬度與流路高度之比)高的流路，所以，在形成多個(gè)上述那樣的幾μm～幾百μm寬的流路時(shí)，通常通過對(duì)硅進(jìn)行蝕刻或?qū)饘龠M(jìn)行線電極電火花加工(ワイヤ放電加工)而形成流路。
另外，專利文獻(xiàn)2公開了通過排列管道而形成流路的熱交換器。
專利文獻(xiàn)1實(shí)開昭61-84389號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)2特開2004-295718號(hào)公報(bào)但是，使用硅形成流路時(shí)，與使用銅等金屬形成流路的情況相比，在熱傳導(dǎo)性方面不利，所以，難于將微通道結(jié)構(gòu)體作為具有高的冷卻性能的熱交換部件使用。
另一方面，使用銅等金屬形成幾μm～幾百μm寬的流路時(shí)，可以通過使用線電極電火花加工等加工法而形成。但是，使用線電極電火花加工形成流路時(shí)，需要很多加工時(shí)間，所以，作為用于廉價(jià)地大量生產(chǎn)微通道結(jié)構(gòu)體的加工法是不理想的。
另外，如專利文獻(xiàn)2那樣，通過排列管道雖然可以容易地形成流路，但是，如微通道結(jié)構(gòu)體那樣，流路寬度為幾μm～幾百μm寬時(shí)，流過管道內(nèi)的流體的流量非常少，從而熱交換效率非常低。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明就是鑒于上述問題而提案的，目的旨在提供可以在短時(shí)間內(nèi)廉價(jià)地制造并且熱交換效率高的微通道結(jié)構(gòu)體及其制造方法。
為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明的微通道結(jié)構(gòu)體是具有流體在其中流過的多個(gè)微細(xì)流路(微通道)的微通道結(jié)構(gòu)體，其特征在于，上述微細(xì)流路包括形成于塊體中的收納部和配置在上述收納部內(nèi)并且通過堆疊多個(gè)管子而構(gòu)成的管子陣列。
按照具有這樣的特征的本發(fā)明的微通道結(jié)構(gòu)體，微細(xì)流路具有通過堆疊多個(gè)管子而構(gòu)成的管子陣列。并且，流體流過全部這些管子，所以，向管子的堆疊方向的傳熱效果提高。因此，本發(fā)明的微通道結(jié)構(gòu)體是熱交換效率高的熱交換部件。
另外，通過僅將管子陣列配置在收納部就可以形成微細(xì)流路，所以，與通過線電極電火花加工等形成微細(xì)流路的情況相比，可以在短時(shí)間內(nèi)廉價(jià)地形成。
因此，本發(fā)明的微通道結(jié)構(gòu)體可以在短時(shí)間內(nèi)廉價(jià)地制造并且熱交換效率高。
另外，在本發(fā)明的微通道結(jié)構(gòu)體中，可以采用上述收納部的與上述流體的流動(dòng)方向垂直的剖面形狀隨著朝向上述微細(xì)流路的底部逐漸變窄的結(jié)構(gòu)。
來自發(fā)熱源的熱量是以放射狀擴(kuò)散的，因此，通過采用這樣的結(jié)構(gòu)，可以在對(duì)熱交換貢獻(xiàn)小的部位不配置管子而得到高的熱交換效率。因此，可以不降低熱交換效率而減少管子的配置數(shù)，從而可以采用可用更低成本制造的微通道結(jié)構(gòu)體。
另外，在本發(fā)明的微通道結(jié)構(gòu)體中，可以采用上述管子陣列的表面的一部分作為發(fā)熱和發(fā)光的固體發(fā)光光源的承載區(qū)域(安裝區(qū)域)的結(jié)構(gòu)。
通過采用這樣的結(jié)構(gòu)，固體發(fā)光光源可以直接配置在管子陣列的表面上，所以，可以更有效地冷卻固體發(fā)光光源。
在本發(fā)明的微通道結(jié)構(gòu)體中，優(yōu)選地，上述管子陣列的上述承載區(qū)域被平坦化。
這樣，可以增大管子陣列與固體發(fā)光光源的接觸面積，所以，可以更有效地冷卻固體發(fā)光光源。
另外，在本發(fā)明的微通道結(jié)構(gòu)體中，可以采用具有形成有與上述承載區(qū)域?qū)?yīng)的開口部并且通過固定于上述塊體而將上述管子陣列固定的固定部的結(jié)構(gòu)。
通過采用這樣的結(jié)構(gòu)，可以確保將固體發(fā)光光源直接配置到管子陣列上的區(qū)域，從而可以很容易地固定管子陣列。
另外，在本發(fā)明的微通道結(jié)構(gòu)體中，也可以采用具有一方的表面?zhèn)葹榘l(fā)熱和發(fā)光的固體發(fā)光光源的承載區(qū)域而另一方的表面?zhèn)饶軌蚺c上述管子陣列緊密接觸的承載板的結(jié)構(gòu)。
通過采用這樣的結(jié)構(gòu)，可以提高固體發(fā)光光源與管子陣列間的傳熱效率，所以，可以更有效地冷卻固體發(fā)光光源。
另外，在本發(fā)明的微通道結(jié)構(gòu)體中，可以采用上述多個(gè)管子之間進(jìn)行面接觸的結(jié)構(gòu)。
通過采用這樣的結(jié)構(gòu)，可以增大管子之間的接觸面積，提高傳熱效率，所以，可以進(jìn)一步提高熱交換效率。
具體而言，通過采用上述管子的剖面形狀為多邊形的結(jié)構(gòu)，可以使上述多個(gè)管子之間進(jìn)行面接觸。
另外，在本發(fā)明的微通道結(jié)構(gòu)體中，可以采用具有比上述流體的熱導(dǎo)率高的熱導(dǎo)率的密封材料填充在上述管子之間的結(jié)構(gòu)。
通過采用這樣的結(jié)構(gòu)，可以不降低傳熱效率而將管子之間密封。
另外，在本發(fā)明的微通道結(jié)構(gòu)體中，也可以采用直徑比上述管子小的小管子或直徑比上述管子小的棒部件設(shè)置在上述管子之間的結(jié)構(gòu)。
通過采用這樣的結(jié)構(gòu)，可以降低管子之間的空氣層的容積，從而可以提高傳熱效率。
另外，在本發(fā)明的微通道結(jié)構(gòu)體中，也可以采用上述流體在上述管子的內(nèi)部和上述管子之間流動(dòng)的結(jié)構(gòu)。
通過采用這樣的結(jié)構(gòu)，可以增加流體與管子的接觸面積，從而可以提高傳熱效率。
另外，采用這樣的結(jié)構(gòu)時(shí)，可以采用在上述管子上形成有多個(gè)貫通孔的結(jié)構(gòu)。通過采用這樣的結(jié)構(gòu)，流體通過貫通孔在管子的內(nèi)外移動(dòng)，流體的流動(dòng)成為紊流狀態(tài)。因此，可以進(jìn)一步提高傳熱效率。優(yōu)選地，上述貫通孔形成于在配置到上述收納部內(nèi)時(shí)露出的上述管子以外的上述管子上。這樣，可以防止流體向收納部的外部漏出。
本發(fā)明的光源裝置是具有通過被供給電流而發(fā)光和發(fā)熱的固體發(fā)光光源和承載該固體發(fā)光光源的基臺(tái)的光源裝置，其特征在于作為上述基臺(tái)，使用本發(fā)明的微通道結(jié)構(gòu)體。
本發(fā)明的微通道結(jié)構(gòu)體可以在短時(shí)間內(nèi)廉價(jià)地制造并且熱交換效率高。因此，作為基臺(tái)而具有本發(fā)明的微通道結(jié)構(gòu)體的光源裝置可以用低成本制造并且可以具有優(yōu)異的發(fā)光特性。
本發(fā)明的投影機(jī)的特征在于具有本發(fā)明的光源裝置。
本發(fā)明的光源裝置可以用低成本制造并且具有優(yōu)異的發(fā)光特性。因此，具有這樣的本發(fā)明的光源裝置的投影機(jī)廉價(jià)并且可以發(fā)揮優(yōu)異的顯示特性。
本發(fā)明的微通道結(jié)構(gòu)體的制造方法是具有流體在其中流過的多個(gè)微細(xì)流路的微通道結(jié)構(gòu)體的制造方法，其特征在于，包括通過將多個(gè)管子堆疊配置到在塊體中形成的收納部內(nèi)而形成上述微細(xì)流路的工序。
按照具有這樣的特征的本發(fā)明的微通道結(jié)構(gòu)體的制造方法，通過將多個(gè)管子堆疊而配置到形成于塊體中的收納部內(nèi)而形成上述微細(xì)流路。因此，與通過線電極電火花加工等形成微細(xì)流路的情況相比，可以在短時(shí)間內(nèi)廉價(jià)地形成微細(xì)流路。另外，由于將管子堆疊配置，所以，可以制造充分確保流體的流量的微通道結(jié)構(gòu)體。
因此，按照本發(fā)明的微通道結(jié)構(gòu)體的制造方法，可以制造廉價(jià)并且熱交換效率高的微通道結(jié)構(gòu)體。
另外，在本發(fā)明的微通道結(jié)構(gòu)體的制造方法中，可以采用上述收納部的與上述流體的流動(dòng)方向垂直的剖面形狀隨著朝向上述微細(xì)流路的底部逐漸變窄的結(jié)構(gòu)。
通過采用這樣的結(jié)構(gòu)，管子的配置容易。例如，收納部的與流體的流動(dòng)方向垂直的剖面形狀為隨著朝向微細(xì)流路的底部而逐漸變窄的三角形時(shí)，通過將管子從上方開始順序配置到收納部內(nèi)，可以很容易將全部管子定位。
另外，在本發(fā)明的微通道結(jié)構(gòu)體的制造方法中，可以采用將多個(gè)由多個(gè)管子構(gòu)成的子塊體配置到上述收納部內(nèi)的結(jié)構(gòu)。
通過采用這樣的結(jié)構(gòu)，可以預(yù)先按子塊體單位將多個(gè)管子固定形成，所以，可以更容易地配置管子。
另外，在本發(fā)明的微通道結(jié)構(gòu)體的制造方法中，可以采用將上述多個(gè)管子堆疊配置到上述微通道結(jié)構(gòu)體的多個(gè)塊體一體形成的復(fù)合塊體的收納部內(nèi)，然后通過切斷上述復(fù)合塊體來制造單個(gè)的上述微通道結(jié)構(gòu)體的結(jié)構(gòu)。通過采用這樣的結(jié)構(gòu)，可以同時(shí)制造多個(gè)微通道結(jié)構(gòu)體，所以，可以在更短時(shí)間內(nèi)制造多個(gè)微通道結(jié)構(gòu)體。
另外，在本發(fā)明的微通道結(jié)構(gòu)體的制造方法中，可以采用包括對(duì)由上述多個(gè)管子構(gòu)成的管子陣列的表面的至少一部分進(jìn)行平坦化處理的工序的結(jié)構(gòu)。
通過采用這樣的結(jié)構(gòu)，使管子陣列的表面的至少一部分平坦化。因此，通過將例如固體發(fā)光光源配置到該平坦化的部位，可以增大管子陣列與固體發(fā)光光源的接觸面積，所以，可以更有效地冷卻固體發(fā)光光源。即，通過采用這樣的結(jié)構(gòu)，可以制造冷卻性能優(yōu)異的微通道結(jié)構(gòu)體。
另外，在本發(fā)明的微通道結(jié)構(gòu)體的制造方法中，可以采用包括將由上述多個(gè)管子構(gòu)成的管子陣列全體壓縮的工序的結(jié)構(gòu)。
通過采用這樣的結(jié)構(gòu)，管子陣列的表面的至少一部分平坦化，同時(shí)對(duì)各管子進(jìn)行壓制，所以，可以增大管子之間的接觸面積。即，通過采用這樣的結(jié)構(gòu)，可以制造冷卻性能更優(yōu)異的微通道結(jié)構(gòu)體。
另外，在本發(fā)明的微通道結(jié)構(gòu)體的制造方法中，可以采用包括通過使高壓流體流過由上述多個(gè)管子構(gòu)成的管子陣列使管子發(fā)生塑性變形、從而提高上述管子之間的緊密接觸性的工序的結(jié)構(gòu)。
通過采用這樣的結(jié)構(gòu)，可以提高管子相互之間的緊密接觸性，從而可以增大管子之間的接觸面積。即，通過采用這樣的結(jié)構(gòu)，可以制造冷卻性能更優(yōu)異的微通道結(jié)構(gòu)體。
另外，在本發(fā)明的微通道結(jié)構(gòu)體的制造方法中，可以采用包括使將在延伸方向開放的上述多個(gè)管子一并包容在內(nèi)的大直徑管子與上述收納部的形狀一致地變形的變形工序，和通過將上述變形工序后的上述大直徑管子配置到上述收納部內(nèi)而將多個(gè)管子堆疊配置到收納部內(nèi)的工序的結(jié)構(gòu)。
通過采用這樣的結(jié)構(gòu)，僅使大直徑管子變形即可形成與收納部的形狀一致的管子陣列。因此，可以簡化微通道結(jié)構(gòu)體的制造工序。
另外，采用這樣的結(jié)構(gòu)時(shí)，可以采用將用于供給和排放上述流體的管道與上述大直徑管子的端部連接的結(jié)構(gòu)。通常，用于供給和排放流體的管道在別的工序中與微細(xì)流路連接，但是，通過采用這樣的結(jié)構(gòu)，不進(jìn)行別的工序即可連接用于供給和排放流體的管道。
圖1是本發(fā)明的第1實(shí)施例的微通道結(jié)構(gòu)體的透視圖；圖2是本發(fā)明的第1實(shí)施例的微通道結(jié)構(gòu)體的剖面圖；圖3是本發(fā)明的第1實(shí)施例的微通道結(jié)構(gòu)體的說明圖；圖4是表示本發(fā)明的第1實(shí)施例的微通道結(jié)構(gòu)體收納到箱體中的狀態(tài)的圖；
圖5是表示本發(fā)明的第1實(shí)施例的微通道結(jié)構(gòu)體收納到箱體中的狀態(tài)的剖面圖；圖6是用于說明本發(fā)明的第1實(shí)施例的微通道結(jié)構(gòu)體的制造方法的圖；圖7是用于說明本發(fā)明的第1實(shí)施例的微通道結(jié)構(gòu)體的制造方法的圖；圖8是用于說明本發(fā)明的第1實(shí)施例的微通道結(jié)構(gòu)體的制造方法的圖；圖9是用于說明本發(fā)明的第1實(shí)施例的微通道結(jié)構(gòu)體的制造方法的圖；圖10是用于說明本發(fā)明的第1實(shí)施例的微通道結(jié)構(gòu)體的制造方法的圖；圖11是本發(fā)明的第2實(shí)施例的微通道結(jié)構(gòu)體的透視圖；圖12是用于說明本發(fā)明的第2實(shí)施例的微通道結(jié)構(gòu)體的制造方法的圖；圖13是用于說明本發(fā)明的第3實(shí)施例的微通道結(jié)構(gòu)體的制造方法的圖；圖14是表示本發(fā)明的第4實(shí)施例的微通道結(jié)構(gòu)體的剖面的示意圖；圖15是表示本發(fā)明的第4實(shí)施例的微通道結(jié)構(gòu)體的變形例的示意圖；圖16是表示本發(fā)明的第5實(shí)施例的微通道結(jié)構(gòu)體的剖面的示意圖；圖17是表示本發(fā)明的第5實(shí)施例的微通道結(jié)構(gòu)體的變形例的示意圖；圖18是用于說明本發(fā)明的第6實(shí)施例的微通道結(jié)構(gòu)體的制造方法的圖；圖19是用于說明本發(fā)明的第6實(shí)施例的微通道結(jié)構(gòu)體的制造方法的圖；圖20是表示本發(fā)明的第7實(shí)施例的光源裝置的概略結(jié)構(gòu)的圖；圖21是圖20的C-C線剖面圖；圖22是表示本發(fā)明的第8實(shí)施例的投影機(jī)的概略結(jié)構(gòu)的圖；圖23是本發(fā)明的微通道結(jié)構(gòu)體的變形例；圖24是本發(fā)明的微通道結(jié)構(gòu)體的變形例。
符號(hào)說明M1、M2...微通道結(jié)構(gòu)體；1...塊體(塊狀件)；11...溝部(收納部)；2...管子陣列；21、23、24...管子；25...貫通孔；26...大直徑管子；27...小直徑管子(小管子)；3、120...LED芯片(固體發(fā)光光源)；4...頂板；41...開口部；60...承載板；R...承載區(qū)域(安裝區(qū)域)；100...光源裝置；500...投影機(jī)具體實(shí)施方式
下面，參照
本發(fā)明的微通道結(jié)構(gòu)體及其制造方法、光源裝置和投影機(jī)的1個(gè)實(shí)施例。在以下的圖中，由于將各部件采用了可以識(shí)別的大小，所以，適當(dāng)?shù)刈兏烁鞑考某叽绫壤?br>
(第1實(shí)施例)圖1是表示本第1實(shí)施例的微通道結(jié)構(gòu)體的概略結(jié)構(gòu)的透視圖。如該圖所示，本實(shí)施例的微通道結(jié)構(gòu)體M1包括形成有作為收納部的溝部11的塊體1和配置在溝部11內(nèi)的管子陣列2。并且，由這些溝部11和管子陣列2形成微細(xì)流路。
圖2是本實(shí)施例的微通道結(jié)構(gòu)體的剖面圖。如該圖所示，溝部11的剖面形狀為倒梯形形狀。在本實(shí)施例的微通道結(jié)構(gòu)體M1中，圖2的紙面垂直方向?yàn)榱黧w的流動(dòng)方向X。即，在本實(shí)施例的微通道結(jié)構(gòu)體M1中，溝部11(收納部)與流體的流動(dòng)方向X垂直的剖面形狀是隨著向微細(xì)流路的底部(圖2中的紙面下側(cè))逐漸變窄的倒梯形形狀。
如圖1和圖2所示，管子陣列2收納配置在溝部11內(nèi)，通過在流體的流動(dòng)方向延伸地配置的管子21堆疊多層而構(gòu)成。并且，如圖3所示，該管子陣列2的上面(表面)的一部分經(jīng)過平坦化處理，該平坦化的部位構(gòu)成LED芯片(固體發(fā)光光源參見圖1)的承載區(qū)域R。
返回到圖1和圖2，本第1實(shí)施例的微通道結(jié)構(gòu)體M1具有形成有與管子陣列2的承載區(qū)域R對(duì)應(yīng)的開口部41并通過固定于塊體1而將管子陣列2固定的頂板4(固定部)。另外，頂板4的開口部41的側(cè)壁部42從外側(cè)向內(nèi)側(cè)傾斜，其表面形成用于將LED芯片3發(fā)生的光有效地向所需要的方向?qū)б姆瓷涿?。該反射面可以是平面，但是，最好是沿所需要的方向更有效地?dǎo)引所發(fā)生的光的非球面。
并且，如圖1和圖2所示，在本實(shí)施例的微通道結(jié)構(gòu)體M1中，LED芯片3配置在管子陣列2的承載區(qū)域R。這樣，LED芯片3配置在管子陣列2的承載區(qū)域R的微通道結(jié)構(gòu)體M1最后如圖4所示那樣收納在箱體5的內(nèi)部。圖5是收納在箱體5內(nèi)的本實(shí)施例的微通道結(jié)構(gòu)體M1的剖面圖。如圖所示，與箱體5一體形成用于向微通道結(jié)構(gòu)體M1供給流體的供給口51和用于從微通道結(jié)構(gòu)M1排出流體的排出口52。并且，供給口51與管子陣列2的一端接觸配置，排出口52與管子陣列2的另一端接觸配置。
按照具有這樣的結(jié)構(gòu)的本實(shí)施例的微通道結(jié)構(gòu)體M1，流過流體的多個(gè)微細(xì)流路由塊體1的溝部11和配置在該溝部11內(nèi)的管子陣列2構(gòu)成。因此，僅將管子陣列2配置在溝部11內(nèi)便可形成微細(xì)流路，所以，與通過線電極電火花加工等形成微細(xì)流路的情況相比，可以在短時(shí)間內(nèi)廉價(jià)地形成。另外，管子陣列2通過將多個(gè)管子2堆疊而構(gòu)成。因此，流體流過管子2全體，就提高了向管子的堆疊方向的傳熱效果。因此，可以將本實(shí)施例的微通道結(jié)構(gòu)體M1作為熱交換效率高的熱交換部件使用。
另外，按照本實(shí)施例的微通道結(jié)構(gòu)體M1，溝部11與流體的流動(dòng)方向X垂直的剖面形狀成為隨著向微細(xì)流路的底部而逐漸變窄的倒梯形形狀。來自LED芯片3的熱量以放射狀擴(kuò)散。因此，通過采用這樣的結(jié)構(gòu)，不將管子21配置在對(duì)熱交換的貢獻(xiàn)小的部位，可以得到高的熱交換效率。因此，可以不降低熱交換效率而減少管子21的配置數(shù)，從而可以得到可用更低的成本制造的微通道結(jié)構(gòu)體。
另外，按照本實(shí)施例的微通道結(jié)構(gòu)體M1，管子陣列2的上面的一部分經(jīng)過平坦化處理，該平坦化的部位構(gòu)成LED芯片3的承載區(qū)域R。因此，LED芯片3可以直接配置在管子陣列2的表面上，所以，可以更有效地冷卻LED芯片3。另外，由于管子陣列2的承載區(qū)域R已平坦化，所以，增大了管子陣列2與LED芯片3的接觸面積，從而可以更有效地冷卻LED芯片3。
在本實(shí)施例的微通道結(jié)構(gòu)體M1中，構(gòu)成管子陣列2的各管子21之間最好為面接觸。這樣，由于管子21之間的接觸面積增大而提高了傳熱效率，所以，可以提高熱交換效率。
下面，說明這樣構(gòu)成的本實(shí)施例的微通道結(jié)構(gòu)體M1的制造方法。
首先，如圖6所示，準(zhǔn)備形成了溝部11的塊體1。
通過對(duì)塊體1進(jìn)行切割等切斷加工等，可以很容易形成溝部11。在本實(shí)施例中，如上所述，溝部11的剖面形狀形成倒梯形。
其次，如圖7所示，通過在溝部11內(nèi)堆疊配置多個(gè)管子21，配置形成管子陣列2。從而通過該工序形成由溝部11和管子陣列2構(gòu)成的微細(xì)流路。具體而言，形成通過將多個(gè)管子21聚集(捆綁)而構(gòu)成的子塊體22(在本實(shí)施例中，如圖8所示，平面看為三角形的子塊體)，通過將多個(gè)子塊體22配置在溝部11內(nèi)形成管子陣列2。這樣形成子塊體22，通過將多個(gè)子塊體組合而形成管子陣列2，與將分散的管子21配置在溝部11內(nèi)的情況相比，可以很容易形成管子陣列2。
在形成子塊體22時(shí)，使用例如圖8所示的外形形成用模具10。該外形形成用模具10呈四邊形板狀，在其中心部設(shè)置三角形(正三角形)的外形形成用孔20(貫通孔)。
并且，如圖8所示，將該外形形成用模具10配置在平板狀的臺(tái)面等的上部，將外形形成用孔20的下端開口部閉塞，在該狀態(tài)從上方垂直地將多個(gè)管子21裝入外形形成用孔20內(nèi)。這樣，這些管子21在相鄰的管子21、21的外面相互接觸的狀態(tài)下形成蜂窩狀，并且平面看其全體的外形為三角形。
并且，如圖9所示，通過將3個(gè)這樣的子塊體22接合，可以形成管子陣列2。
這樣將管子陣列2配置在溝部11內(nèi)之后，如圖10所示，將管子陣列2的上面(表面)的一部分進(jìn)行平坦化處理。具體而言，使用沖壓加工機(jī)等通過壓制管子陣列2的上面的一部分而實(shí)現(xiàn)平坦化。這樣，在管子陣列2的上面就形成上述承載區(qū)域R。
然后，通過將形成有與承載區(qū)域R對(duì)應(yīng)的開口部41的頂板4覆蓋著管子陣列2固定于塊體1，從而將管子陣列2固定。這里，由于在頂板4上形成了與承載區(qū)域R對(duì)應(yīng)的開口部41，所以，即使將頂板4固定于塊體1時(shí)，管子陣列2的承載區(qū)域R也成為露出狀態(tài)。并且，通過將LED芯片3配置在該管子陣列2的承載區(qū)域R，制造圖1和圖2所示的微通道結(jié)構(gòu)體M1。
按照這樣的本實(shí)施例的微通道結(jié)構(gòu)體的制造方法，將多個(gè)子塊體22配置在溝部11內(nèi)，即通過將多個(gè)管子21堆疊配置在溝部11內(nèi)形成微細(xì)流路。因此，與通過線電極電火花加工等形成微細(xì)流路的情況相比，可以在短時(shí)間內(nèi)廉價(jià)地形成微細(xì)流路。另外，由于將管子21堆疊配置，所以，可以充分確保流過微細(xì)流路的流體的流量，從而可以有效地冷卻LED芯片3。
因此，利用本實(shí)施例的微通道結(jié)構(gòu)體的制造方法制造的微通道結(jié)構(gòu)體可以在短時(shí)間內(nèi)廉價(jià)地制造并且熱交換效率高。
另外，按照本實(shí)施例的微通道結(jié)構(gòu)體的制造方法，溝部11的剖面形狀是隨著向微細(xì)流路的底部而逐漸變窄的倒梯形形狀，所以，與溝部11的剖面形狀為矩形的情況相比，管子陣列2即子塊體22的定位容易。
另外，按照本實(shí)施例的微通道結(jié)構(gòu)體的制造方法，預(yù)先形成由多個(gè)管子21構(gòu)成的子塊體22，通過將多個(gè)該子塊體22配置在溝部11內(nèi)形成管子陣列2，所以，與將零散的管子21逐個(gè)地配置在溝部11內(nèi)的情況相比，可以很容易地將全部管子21配置在溝部11內(nèi)。
另外，在本實(shí)施例的微通道結(jié)構(gòu)體的制造方法中，管子陣列2的上面的一部分構(gòu)成為承載區(qū)域R。并且，該承載區(qū)域R通過利用例如沖壓加工機(jī)等進(jìn)行平坦化處理而形成。因此，本實(shí)施例的微通道結(jié)構(gòu)體M1與LED芯片3的接觸面積增大，可以更有效地冷卻LED芯片3。即，按照本實(shí)施例的微通道結(jié)構(gòu)體的制造方法，可以制造冷卻性能高的微通道結(jié)構(gòu)體。
通過將上述那樣制造的微通道結(jié)構(gòu)體M1收納到箱體5的內(nèi)部，可以得到圖4所示的形式。
另外，根據(jù)以上的說明可知，在本實(shí)施例中，由塊體1、管子陣列2和頂板4構(gòu)成微通道結(jié)構(gòu)體M1，LED芯片3不是微通道結(jié)構(gòu)體M1的構(gòu)成要素。在本實(shí)施例的微通道結(jié)構(gòu)體及其制造方法中，所說明的微通道結(jié)構(gòu)體M1配置了LED芯片3。但是，本發(fā)明不限于此，在承載區(qū)域R可以配置需要冷卻的發(fā)熱源。
另外，如上所述，要使各管子21之間進(jìn)行面接觸時(shí)，通過例如利用沖壓加工機(jī)等進(jìn)行壓制配置在溝部11內(nèi)的管子陣列2全體的工序就可以實(shí)現(xiàn)。另外，通過使用剖面形狀為多邊形的管子取代管子21，也可以使管子21之間進(jìn)行面接觸。
另外，例如通過使高壓流體流過管子陣列2的各管子21使各管子發(fā)生塑性變形，也可以使各管子21之間實(shí)現(xiàn)面接觸。
(第2實(shí)施例)下面，說明本發(fā)明的第2實(shí)施例。在本第2實(shí)施例的說明中，對(duì)于與上述第1實(shí)施例相同的部分省略或簡化該說明。
圖11是本第2實(shí)施例的微通道結(jié)構(gòu)體M2的透視圖。如該圖所示，在本實(shí)施例的微通道結(jié)構(gòu)體M2中，溝部11的剖面形狀為倒三角形。
在具有這樣的結(jié)構(gòu)的本實(shí)施例的微通道結(jié)構(gòu)體M2中，通過多個(gè)管子21堆疊而形成的管子陣列2配置在溝部11內(nèi)，所以，通過使流體流過管子2全體，可以提高向管子的堆疊方向的傳熱效果。因此，本實(shí)施例的微通道結(jié)構(gòu)體M2也和上述第1實(shí)施例的微通道結(jié)構(gòu)體M1一樣，可以作為熱交換效率高的熱交換部件使用。
本實(shí)施例的管子陣列2的剖面形狀為倒三角形，例如如圖12所示的那樣通過接合4個(gè)子塊體22而構(gòu)成。
(第3實(shí)施例)下面，說明本發(fā)明的第3實(shí)施例。在本第3實(shí)施例的說明中，對(duì)于與上述第1實(shí)施例相同的部分省略或簡化該說明。
如圖13所示，本實(shí)施例的微通道結(jié)構(gòu)體的制造方法，是將管子陣列2配置在一體形成有微通道結(jié)構(gòu)體的多個(gè)塊體1的復(fù)合塊體30的溝部40內(nèi)，然后，通過切斷復(fù)合塊體30而一次大量地制造單一的微通道結(jié)構(gòu)體M1的方法。
按照這樣的本實(shí)施例的微通道結(jié)構(gòu)體的制造方法，可以同時(shí)制造多個(gè)微通道結(jié)構(gòu)體，所以，可以在更短時(shí)間內(nèi)制造多個(gè)微通道結(jié)構(gòu)體M1。
(第4實(shí)施例)下面，說明本發(fā)明的第4實(shí)施例。在本實(shí)施例的說明中，對(duì)于與上述第1實(shí)施例相同的部分省略或簡化該說明。
圖14是表示本實(shí)施例的微通道結(jié)構(gòu)體的剖面的示意圖。如圖所示，本實(shí)施例的微通道結(jié)構(gòu)體使用剖面形狀為矩形的管子23取代在上述第1實(shí)施例中使用的剖面形狀為圓形的管子21。
按照這樣的本實(shí)施例的微通道結(jié)構(gòu)體，管子23的剖面形狀為矩形，所以，可以使各管子23之間可靠地進(jìn)行面接觸。因此，管子之間的接觸面積增大，傳熱效率提高，所以，可以提高流體與LED芯片3之間的熱交換效率。
管子的剖面形狀只要是多邊形就可以，不必是矩形。例如，如圖15所示，也可以使用剖面形狀為三角形的管子24。
(第5實(shí)施例)下面，說明本發(fā)明的第5實(shí)施例。在本實(shí)施例的說明中，對(duì)于和上述第1實(shí)施例相同大部分也省略或簡化說明。
圖16是表示本實(shí)施例的微通道結(jié)構(gòu)體的剖面的示意圖。如圖所示，本實(shí)施例的微通道結(jié)構(gòu)體具有一方的表面?zhèn)?1為LED芯片3的承載區(qū)域R而另一方的表面?zhèn)?2可以與管子陣列2緊密接觸的承載板60。
具體而言，承載板60是一方的表面?zhèn)?1為平面而另一方的表面?zhèn)?2是與管子陣列2的表面的凹凸對(duì)應(yīng)的形狀。
在這樣的本實(shí)施例的微通道結(jié)構(gòu)體中，由于可以利用承載板60充填管子陣列2與LED芯片3之間，所以，可以提高管子陣列2與LED芯片3之間的傳熱效率。因此，可以更有效地冷卻LED芯片3。
在本實(shí)施例的微通道結(jié)構(gòu)體中，也不必使管子的剖面形狀為圓形，例如也可以使用剖面為六邊形的管子。
另外，通過設(shè)置例如承載板60，可以將溝部11覆蓋，所以，也可以使流體流過管子21、21之間。
這樣，通過使流體流過管子21、21之間，增加流體與管子的接觸面積，可以提高傳熱效率。
例如，如圖17所示，可以采用在管子21上形成多個(gè)貫通孔25的結(jié)構(gòu)。通過采用這樣的結(jié)構(gòu)，流體通過貫通孔25在管子內(nèi)外移動(dòng)，流體的流動(dòng)成為紊流狀態(tài)。因此，可以進(jìn)而提高傳熱效率。
在不具有承載板60的上述第1實(shí)施例的微通道結(jié)構(gòu)體中，也可以在管子21上形成貫通孔25。但是，這時(shí)，為了防止流體漏出到溝部11的外部，最好在溝部11露出的管子以外的管子、即溝部11內(nèi)的最上部以外的管子21上形成貫通孔25。
(第6實(shí)施例)下面，說明本發(fā)明的第6實(shí)施例。在本實(shí)施例的說明中，對(duì)于與上述第1實(shí)施例相同的部分也省略或簡化說明。
圖18和圖19是用于說明本實(shí)施例的微通道結(jié)構(gòu)體的說明圖。如該圖所示，在本實(shí)施例的微通道結(jié)構(gòu)體的制造方法中，將多個(gè)管子21配置在大直徑管子26的內(nèi)部。即，如圖18所示，多個(gè)管子21以其延伸方向開放的狀態(tài)一并由大直徑管子26所包容。
然后，如圖19所示，使大直徑管子26根據(jù)溝部11的形狀變形(變形工序)。并且，通過將該變形的大直徑管子26配置到溝部11內(nèi)，形成管子陣列2。
按照這樣的本實(shí)施例的微通道結(jié)構(gòu)體的制造方法，僅通過使大直徑管子26變形，便可形成與溝部11的形狀一致的管子陣列2。因此，可以簡化微通道結(jié)構(gòu)體的制造工序。
采用這樣的結(jié)構(gòu)時(shí)，可以采用用于向微通道結(jié)構(gòu)體M1供給流體的供給口51和用于從微通道結(jié)構(gòu)體M1排出流體的排出口52(用于送排流體的管子)預(yù)先與大直徑管子26的端部連接的結(jié)構(gòu)。即，可以采用大直徑管子26與供給口51和排出口52一體形成的結(jié)構(gòu)。通過采用本實(shí)施例的結(jié)構(gòu)，不必通過別的工序?qū)⒐┙o口51和排出口52與大直徑管子26的端部連接，同時(shí)，也可以例如去掉箱體5。
(第7實(shí)施例)下面，作為本發(fā)明的第7實(shí)施例，說明具有上述實(shí)施例的微通道結(jié)構(gòu)體的光源裝置。在本實(shí)施例的說明中，說明具有上述第1實(shí)施例的微通道結(jié)構(gòu)體M1的光源裝置，但是，不限于上述第1實(shí)施例的微通道結(jié)構(gòu)體M1，也可以具有上述第2實(shí)施例～第6實(shí)施例的微通道結(jié)構(gòu)體。
圖20是表示本第7實(shí)施例的光源裝置100的概略結(jié)構(gòu)的平面圖。另外，圖21是圖20的C-C剖面圖。
如這些圖所示，本實(shí)施例的光源裝置100包括基臺(tái)110、LED芯片120(固體發(fā)光光源)、樹脂框130和蓋140。
基臺(tái)110是用于承載LED芯片120(固體發(fā)光光源)的部分，由上述實(shí)施例的微通道結(jié)構(gòu)體構(gòu)成。
LED芯片120通過被供給電流而發(fā)光和發(fā)熱，由硅等形成并且被倒裝片安裝在形成有用于向LED芯片120供給電力的配線的子固定件(サブマウント)上，與各子固定件一起利用熱傳導(dǎo)性的粘接劑(例如，銀膠)安裝到基臺(tái)110上。
另外，反射器114配置在第1基臺(tái)110的上面，進(jìn)而以包圍該反射器114的方式配置樹脂框130。并且，蓋140配置成被支持在樹脂框130的上部，在由蓋140和樹脂框130形成的空間內(nèi)填充硅油等。如圖20和圖21所示，外引線131、132鑲嵌模制于樹脂框130中，外引線131、132的一端與配置在基臺(tái)110上的撓性基板117、118連接，另一端利用金屬線122等與在子固定件121上形成的連接焊盤連接。并且，通過子固定件121、撓性基板117、118、外引線131、132和金屬線122向LED芯片120供給電力。在本實(shí)施例中，如圖20所示，分別有3條金屬線122與各外引線131、132連接，但是，金屬線122的條數(shù)根據(jù)供給LED芯片120的電力量而變更。
在這樣構(gòu)成的本實(shí)施例的光源裝置100中，向LED芯片120供給電流時(shí)，從LED芯片120射出光，該射出的光通過蓋140從光源裝置100射出。并且，從LED芯片120向側(cè)方射出的光由反射器114向蓋140方向反射，然后，通過蓋140從光源裝置100射出。
并且，在本實(shí)施例的光源裝置100中，作為基臺(tái)110，使用了上述實(shí)施例的微通道結(jié)構(gòu)體M1，所以，通過使冷卻介質(zhì)(流體)流過微細(xì)流路可以有效地冷卻LED芯片120，從而可以防止LED芯片120由于熱而破損。因此，成為可靠性優(yōu)異的光源裝置100。
另外，由于上述實(shí)施例的微通道結(jié)構(gòu)體M1可以如上述那樣廉價(jià)地大量生產(chǎn)，所以，將微通道結(jié)構(gòu)體M1作為基臺(tái)110的光源裝置100也可以廉價(jià)地制造。
(第8實(shí)施例)下面，作為本發(fā)明的第8實(shí)施例，說明具有上述第7實(shí)施例的光源裝置100的投影機(jī)。
圖22是具有上述實(shí)施例的光源裝置的投影機(jī)500的說明圖。圖中，符號(hào)512、513、514表示上述實(shí)施例的光源裝置，522、523、524表示液晶光閥，525表示交叉分色棱鏡，526表示投影透鏡。
圖22的投影機(jī)500具有如上述第7實(shí)施例那樣構(gòu)成的3個(gè)光源裝置512、513、514。各光源裝置512、513、514分別采用發(fā)生紅(R)、綠(G)、藍(lán)(B)光的LED芯片。作為使光源光的照度分布均勻的均勻照明系統(tǒng)，可以在各光源裝置的后方配置棒形透鏡或復(fù)眼透鏡。
來自紅色光源裝置512的光束透過重疊透鏡535R由反射鏡517反射，入射到紅色光用液晶光閥522。另外，來自綠色光源裝置513的光束透過重疊透鏡535G入射到綠色光用液晶光閥523。另外，來自藍(lán)色光源裝置514的光束透過重疊透鏡535B由反射鏡516反射，入射到藍(lán)色光用液晶光閥524。另外，作為均勻照明系統(tǒng)使用復(fù)眼透鏡時(shí)，來自各光源的光束通過重疊透鏡在液晶光閥的顯示區(qū)域重疊，對(duì)液晶光閥均勻地照明。
另外，在各液晶光閥的入射側(cè)和射出側(cè)配置了偏振片(圖中未示出)。并且，來自各光源的光束中僅指定方向的線偏振光透過入射側(cè)偏振片入射到各液晶光閥上。另外，也可以在入射側(cè)偏振片的前方設(shè)置偏振變換單元(圖中未示出)。這時(shí)，通過再循環(huán)可以將由入射側(cè)偏振片反射的光束入射到各液晶光閥上，可以提高光的利用效率。
由各液晶光閥522、523、524調(diào)制的3個(gè)色光入射到交叉分色棱鏡525上。該棱鏡通過將4個(gè)直角棱鏡相互粘貼而形成，在其內(nèi)面上反射紅色光的電介質(zhì)多層膜和反射藍(lán)色光的電介質(zhì)多層膜配置成十字狀。由這些電介質(zhì)多層膜合成3個(gè)色光，形成表示彩色圖像的光。并且，合成的光由作為投影光學(xué)系統(tǒng)的投影透鏡526投影到投影屏幕527上，顯示放大的圖像。
上述實(shí)施例的光源裝置通過冷卻LED芯片而實(shí)現(xiàn)高亮度化，同時(shí)，可以廉價(jià)地制造。因此，通過具有上述光源裝置，可以廉價(jià)地提供顯示特性優(yōu)異的投影機(jī)。
以上，參照
了本發(fā)明的微通道結(jié)構(gòu)體及其制造方法、光源裝置和投影機(jī)的最佳實(shí)施例，但是，本發(fā)明不限于上述實(shí)施例。在上述實(shí)施例中所示的各結(jié)構(gòu)部件的諸多形狀或組合等只是一例，在不脫離本發(fā)明的主旨的范圍內(nèi)，根據(jù)設(shè)計(jì)要求等可以進(jìn)行種種變更。
例如，在上述第1實(shí)施例的微通道結(jié)構(gòu)體中，塊體1與頂板4是分體構(gòu)成的。但是，本發(fā)明不限于如此，塊體1和頂板4也可以一體形成。通過采用這樣的結(jié)構(gòu)，可以減小塊體1與頂板4之間的熱阻，同時(shí)，可以提高密封性。這時(shí)，通過從溝部11的橫向?qū)⒐茏?1配置到溝部11內(nèi)，可以形成管子陣列2。
另外，流體有可能滯留在管子21、21之間，而該滯留的流體會(huì)起到絕熱材料的作用。因此，可以在管子21、21之間填充密封材料。并且，該密封材料最好由具有比流體的熱導(dǎo)率高的熱導(dǎo)率的材料形成。這樣，通過由具有比流體的熱導(dǎo)率高的熱導(dǎo)率的材料形成密封材料，可以不降低微通道結(jié)構(gòu)體全體的熱導(dǎo)率而將管子21、21之間密封。如圖23所示，也可以將比管子21直徑小的小直徑管子27(小管子)填充到管子21、21之間來取代密封材料。也可以用棒部件取代小直徑管子27。
另一方面，為了使流過各管子21內(nèi)的流體之間積極地干涉，最好利用例如多孔材料形成各管子21。這樣，通過由多孔材料形成管子21，流過管子21內(nèi)的流體流出到管子21的外部即管子21、21之間，可以使流體之間積極地干涉。另外，這時(shí)也可以抑制流體滯留在管子21、21之間。
另外，例如，如圖24所示，也可以采用在頂板4上形成堵塞底部的溝部43來取代開口部41、并將LED芯片3配置在溝部43的底部的結(jié)構(gòu)。這時(shí)，盡管比直接將LED芯片3配置在管子陣列2上的結(jié)構(gòu)降低了熱導(dǎo)率，但是，可以防止流入管子21、21之間的流體漏出到微細(xì)流路的外部。
另外，在上述實(shí)施例的投影機(jī)中，作為光調(diào)制元件，采用了液晶光閥，但是，作為光調(diào)制單元，也可以采用微型反射鏡陣列器件等。另外，在上述實(shí)施例的投影機(jī)中，通過使用投影透鏡將光投影到投影屏幕上來顯示圖像，但是，也可以使用投影反射鏡取代投影透鏡。
權(quán)利要求
1.一種微通道結(jié)構(gòu)體，是具有流體在其中流過的多個(gè)微細(xì)流路的微通道結(jié)構(gòu)體，其特征在于，上述微細(xì)流路包括形成于塊體中的收納部，和配置在上述收納部內(nèi)并且通過堆疊多個(gè)管子而構(gòu)成的管子陣列。
2.按權(quán)利要求1所述的微通道結(jié)構(gòu)體，其特征在于上述收納部的與上述流體的流動(dòng)方向垂直的剖面形狀隨著朝向上述微細(xì)流路的底部逐漸變窄。
3.按權(quán)利要求1或2所述的微通道結(jié)構(gòu)體，其特征在于上述管子陣列的表面的一部分作為發(fā)熱和發(fā)光的固體發(fā)光光源的承載區(qū)域。
4.按權(quán)利要求3所述的微通道結(jié)構(gòu)體，其特征在于上述管子陣列的上述承載區(qū)域被平坦化。
5.按權(quán)利要求3或4所述的微通道結(jié)構(gòu)體，其特征在于，具有形成有與上述承載區(qū)域?qū)?yīng)的開口部并且通過固定于上述塊體而將上述管子陣列固定的固定部。
6.按權(quán)利要求1或2所述的微通道結(jié)構(gòu)體，其特征在于，具有一方的表面?zhèn)葹榘l(fā)熱和發(fā)光的固體發(fā)光光源的承載區(qū)域而另一方的表面?zhèn)饶軌蚺c上述管子陣列緊密接觸的承載板。
7.按權(quán)利要求1～6中的任一項(xiàng)所述的微通道結(jié)構(gòu)體，其特征在于上述多個(gè)管子之間面接觸。
8.按權(quán)利要求7所述的微通道結(jié)構(gòu)體，其特征在于上述管子的剖面形狀為多邊形。
9.按權(quán)利要求1～8中的任一項(xiàng)所述的微通道結(jié)構(gòu)體，其特征在于具有比上述流體的熱導(dǎo)率高的熱導(dǎo)率的密封材料填充在上述管子之間。
10.按權(quán)利要求1～8中的任一項(xiàng)所述的微通道結(jié)構(gòu)體，其特征在于直徑比上述管子小的小管子或直徑比上述管子小的棒部件設(shè)置在上述管子之間。
11.按權(quán)利要求1～8中的任一項(xiàng)所述的微通道結(jié)構(gòu)體，其特征在于上述流體在上述管子的內(nèi)部和上述管子之間流動(dòng)。
12.按權(quán)利要求11所述的微通道結(jié)構(gòu)體，其特征在于在上述管子上形成有多個(gè)貫通孔。
13.按權(quán)利要求12所述的微通道結(jié)構(gòu)體，其特征在于上述貫通孔形成于在配置到上述收納部內(nèi)時(shí)露出的上述管子以外的上述管子上。
14.一種光源裝置，是具有通過被供給電流而發(fā)光和發(fā)熱的固體發(fā)光光源和承載該固體發(fā)光光源的基臺(tái)的光源裝置，其特征在于作為上述基臺(tái)，使用權(quán)利要求1～13中的任一項(xiàng)所述的微通道結(jié)構(gòu)體。
15.一種投影機(jī)，其特征在于具有權(quán)利要求14所述的光源裝置。
16.一種微通道結(jié)構(gòu)體的制造方法，是具有流體在其中流過的多個(gè)微細(xì)流路的微通道結(jié)構(gòu)體的制造方法，其特征在于，包括通過將多個(gè)管子堆疊配置到在塊體中形成的收納部內(nèi)而形成上述微細(xì)流路的工序。
17.按權(quán)利要求16所述的微通道結(jié)構(gòu)體的制造方法，其特征在于上述收納部的與上述流體的流動(dòng)方向垂直的剖面形狀隨著朝向上述微細(xì)流路的底部逐漸變窄。
18.按權(quán)利要求16或17所述的微通道結(jié)構(gòu)體的制造方法，其特征在于將多個(gè)由多個(gè)管子構(gòu)成的子塊體配置到上述收納部內(nèi)。
19.按權(quán)利要求16～18中的任一項(xiàng)所述的微通道結(jié)構(gòu)體的制造方法，其特征在于將上述多個(gè)管子堆疊配置到上述微通道結(jié)構(gòu)體的多個(gè)塊體一體形成的復(fù)合塊體的收納部內(nèi)，然后通過切斷上述復(fù)合塊體來制造單個(gè)的上述微通道結(jié)構(gòu)體。
20.按權(quán)利要求16～19中的任一項(xiàng)所述的微通道結(jié)構(gòu)體的制造方法，其特征在于，包括對(duì)由上述多個(gè)管子構(gòu)成的管子陣列的表面的至少一部分進(jìn)行平坦化處理的工序。
21.按權(quán)利要求16～19中的任一項(xiàng)所述的微通道結(jié)構(gòu)體的制造方法，其特征在于，包括將由上述多個(gè)管子構(gòu)成的管子陣列全體壓縮的工序。
22.按權(quán)利要求16～19中的任一項(xiàng)所述的微通道結(jié)構(gòu)體的制造方法，其特征在于，包括通過使高壓流體流過由上述多個(gè)管子構(gòu)成的管子陣列而提高上述管子之間的緊密接觸性的工序。
23.按權(quán)利要求16或17所述的微通道結(jié)構(gòu)體的制造方法，其特征在于，包括使將在延伸方向開放的上述多個(gè)管子一并包容在內(nèi)的大直徑管子與上述收納部的形狀一致地變形的變形工序，和通過將上述變形工序后的上述大直徑管子配置到上述收納部內(nèi)而將多個(gè)管子堆疊配置到收納部內(nèi)的工序。
24.按權(quán)利要求23所述的微通道結(jié)構(gòu)體的制造方法，其特征在于用于供給和排放上述流體的管道與上述大直徑管子的端部連接。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種能夠在短時(shí)間內(nèi)廉價(jià)地制造的微通道結(jié)構(gòu)體及其制造方法、光源裝置和投影機(jī)。該微通道結(jié)構(gòu)體是一種具有流體在其中流過的多個(gè)微細(xì)流路的微通道結(jié)構(gòu)體，上述微細(xì)流路具有在塊體(1)中形成的收納部(11)和配置在上述收納部(11)內(nèi)的同時(shí)通過堆疊多個(gè)管子(21)而構(gòu)成的管子陣列(2)。
文檔編號(hào)G03B21/00GK1831638SQ20061005720
公開日2006年9月13日 申請日期2006年3月7日 優(yōu)先權(quán)日2005年3月8日
發(fā)明者木下悟志, 江川明 申請人:精工愛普生株式會(huì)社