專利名稱：鏡頭模塊及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明提供一種鏡頭模塊及其制造方法，特別是一種數(shù)字鏡頭模塊及其制造方式。
背景技術(shù)：
請參閱圖1，圖1為一傳統(tǒng)鏡頭模塊10的分解透視圖。如圖所示，鏡頭模塊10包括一鏡筒12、一固定座14、以及一感測模塊16。鏡筒12用來設(shè)置一鏡片組(未圖示)，并且利用其外緣的螺紋與固定座14相結(jié)合。感測模塊16的組成組件會隨其制作工藝技術(shù)不同而有所改變，感測模塊16制作工藝技術(shù)可分為許多種，例如芯片尺寸封裝(Chip Scale Package，CSP)制作工藝技術(shù)以及板載芯片(Chip On Board，COB)制作工藝技術(shù)。由于圖1是以芯片尺寸封裝(Chip Scale Package，CSP)制作工藝技術(shù)為例，故感測模塊16包括一感測芯片22；一軟性印刷電路板(Flexible Printed Circuit，F(xiàn)PC)24、一膠粘劑(adhesive)26、以及一不銹鋼片28。
因此，當(dāng)組裝鏡頭模塊10時，必須將鏡片組置入鏡筒12內(nèi)，并且感測芯片22會被打件(mount)在軟性印刷電路板上24，然后利用膠粘劑26將軟性印刷電路板上24固定在不銹鋼片28以完成感測模塊16。接下來，將感測模塊16以膠狀物質(zhì)固定在固定座14的底部，最后再將鏡筒12旋入固定座14。由于鏡筒12外側(cè)與固定座14的內(nèi)緣均具有螺紋，因此可以借由鏡筒12旋入的圈數(shù)來決定鏡筒12與感測模塊16的距離以調(diào)整鏡頭模塊10的焦距。如此一來，當(dāng)光線通過鏡片組映像在感測芯片22上時，感測芯片22便可將檢測到的影像數(shù)據(jù)經(jīng)由軟性印刷電路板24傳遞到后端的處理電路。
然而傳統(tǒng)鏡頭模塊10的架構(gòu)亦有其缺點，例如在旋入鏡筒12的過程中如果施力方向稍有偏差，則鏡筒12則可能發(fā)生傾斜，如此一來，鏡頭模塊10就會產(chǎn)生光軸偏移的現(xiàn)象。此外，將鏡筒12旋入固定座14的過程中，很可能會因為鏡筒12與固定座14間螺紋的摩擦而產(chǎn)生微粒(particle)脫落，進(jìn)而影響感測芯片22的影像接收。而上述缺點都會大大降低傳統(tǒng)鏡頭模塊10的生產(chǎn)良率而提高生產(chǎn)成本。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明公開一種鏡頭模塊及其制造方式以解決上述問題。
依據(jù)本發(fā)明，公開了一種鏡頭模塊。該鏡頭模塊包括一鏡片組(lens set)；一固定座(holder)以及一感測模塊(sensor module)。其中該固定座包括一殼體，該鏡片組設(shè)置在該殼體中，且該殼體上具有一開孔(opening)以允許外部光線射入該鏡片組；以及一基部(base part)，其中該殼體與該基部一體成型并且該感測模塊連接于該基部。
依據(jù)本發(fā)明，公開了一種鏡頭模塊制造方法，其包括利用一模具射出成型一固定座，其中該固定座包括一殼體以及一基部；將一鏡片組設(shè)置在該殼體中；以及將一感測模塊連接于該基部；其中該殼體上具有一開孔以允許外部光線射入該鏡片組。
由于本發(fā)明中用來設(shè)置鏡片組的殼體與基部為一體成型，因此不需要以螺紋來固定殼體與基部，如此一來，自然可減少螺紋所產(chǎn)生的碎屑同時簡化組裝的過程，并且大幅減少因組裝不當(dāng)或其它因素造成的不良品。


圖1為一傳統(tǒng)鏡頭模塊的分解透視圖。
圖2為本發(fā)明第一實施例中鏡頭模塊的分解透視圖。
圖3為本發(fā)明第一實施例中鏡頭模塊組裝后的外視圖。
圖4為本發(fā)明第二實施例中鏡頭模塊的分解透視圖。
圖5為本發(fā)明第二實施例中鏡頭模塊組裝后的外視圖。
主要組件符號說明

具體實施例方式
請參閱圖2，圖2為本發(fā)明第一實施例鏡頭模塊100的分解透視圖。本發(fā)明鏡頭模塊100包括一鏡片組102、一固定座104以及一感測模塊106。在本發(fā)明的一實施例中，所使用的鏡片組102為單一鏡片，然鏡片組102的個數(shù)仍可視產(chǎn)品的需求而子以調(diào)整，例如可具有多個鏡片。此外，固定座104包括一殼體112以及一基部114，殼體112用來設(shè)置鏡片組102，且殼體112的上方具有一開孔111以允許外部光線射入鏡片組102，因此本實施例中殼體112的功能十分類似傳統(tǒng)鏡筒的功能。此外，本發(fā)明中殼體112與基部114為一體成形，也就是可利用模具一次射出成型，而不像傳統(tǒng)技術(shù)必須各別射出成型一鏡筒以及一固定座再加以組裝。
本實施例中，感測模塊106是以依據(jù)芯片尺寸封裝(Chip Scale Package，CSP)制作工藝技術(shù)來制造，故感測模塊106包括一感測芯片122；一軟性印刷電路板124、一膠粘劑(adhesive)126、以及一不銹鋼片128。由于感測模塊106的組裝方式為業(yè)界所已知，故不在此贅述，須注意的是，殼體112以及基部114為中空，故制造鏡頭模塊100時必須先用模具射出成型固定座104，然后將鏡片組102從基部114塞入殼體112中固定，接著組裝感測模塊106，并且調(diào)校固定座104與感測模塊106的距離，最后再于固定座104的基部114與該感測模塊之間注入一膠狀物質(zhì)，例如一膠粘劑，以維持固定座104與感測模塊106的距離即可。請參閱圖3，圖3為本發(fā)明第一實施例中鏡頭模塊100組裝后的外視圖。
請繼續(xù)參閱圖4，圖4為本發(fā)明第二實施例鏡頭模塊200的分解透視圖。鏡頭模塊200包括一鏡片組202、一固定座204以及一感測模塊206，其中固定座204同樣包括一殼體212以及一基部214，且殼體212的上方同樣具有一開孔201。由于本實施例中感測模塊206是以依據(jù)板載芯片(Chip OnBoard，COB)制作工藝技術(shù)來制造，因此感測模塊206包括一濾光片221、一感測芯片222、一印刷電路板224以及一軟性印刷電路板226。在組裝感測模塊206的過程中，必須先將感測芯片222以打線(wire bonding)的方式固定在印刷電路板224上，然后再將印刷電路板224連結(jié)到軟性印刷電路板226，由于上述以板載芯片制作工藝技術(shù)組裝感測模塊206的流程為業(yè)界所傳統(tǒng)，故不在此贅述。
同先前實施例所述，制造鏡頭模塊200時必須先用模具射出成型固定座204，然后將鏡片組202從基部214塞入殼體2124中，接著組裝感測模塊206，并且調(diào)校固定座204與感測模塊206的距離，最后再于固定座204與組裝好的感測模塊206之間注入一膠狀物質(zhì)以維持固定座104與感測模塊106的距離即可。請參閱圖5，圖3為本發(fā)明第二實施例中鏡頭模塊200組裝后的外視圖。
由于本發(fā)明中固定座的殼體與基部為一體成形，因此在組裝的過程中可以省略傳統(tǒng)技術(shù)中將鏡筒旋入固定座的步驟，如此一來自然可以避免因施力方向不當(dāng)而造成光軸偏移的現(xiàn)象，同時也可以避免有微粒掉入感測模塊的上方。此外，由于殼體與基部為一體成形，因此可減少固定座的公差、增加本體強度以及降低制作成本。
以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例，凡依本發(fā)明所做的均等變化與修飾，均應(yīng)屬本發(fā)明的涵蓋范圍。
權(quán)利要求
1.一種鏡頭模塊，包括一鏡片組；一固定座，其包括一殼體，該鏡片組設(shè)置在該殼體中，該殼體上具有一開孔以允許外部光線射入該鏡片組；以及一基部，其中該殼體與該基部一體成型；以及一感測模塊，連接于該基部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鏡頭模塊，其中該感測模塊包括一基底，固定在該基部的底部；一軟性印刷電路板，固定在該基底上；以及一感測芯片，固定在該軟性印刷電路板上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鏡頭模塊，其中該感測模塊包括一感測芯片；一印刷電路板，固定在該基部，并且該感測芯片是以打線的方式固定在該印刷電路板；以及一軟性印刷電路板，連接于該印刷電路板。
4.一種鏡頭模塊制造方法，包括利用一模具射出成型一固定座，其中該固定座包括一殼體以及一基部；將一鏡片組設(shè)置在該殼體中；以及將一感測模塊連接于該基部；其中該殼體上具有一開孔以允許外部光線射入該鏡片組。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其中設(shè)置該鏡片組的步驟包括經(jīng)由該基部將該鏡片組置入該殼體中。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其中將該感測模塊連接于該基部的步驟包括校準(zhǔn)該固定座與該感測模塊的距離以進(jìn)行對焦；以及當(dāng)該固定座與該感測模塊的距離已被調(diào)校后，在該基部與該感測模塊之間注入一膠狀物質(zhì)以固定該固定座與該感測模塊的距離。
7.一種鏡頭模塊，包括一基板；一固定座，設(shè)置在該基板上，其包括一殼體，該殼體上具有一開孔以允許外部光線射入該鏡頭模塊；以及一基部，設(shè)置在該基板上，其中該殼體與該基部一體成型；至少一鏡片，設(shè)置在該殼體內(nèi)的該開口中；以及一感測芯片，設(shè)置在該基板上，位于該鏡片的下方，用來檢測射入該鏡頭模塊的該外部光線。
全文摘要
本發(fā)明提供一種鏡頭模塊及其制造方法。該鏡頭模塊包括一鏡片組、一固定座以及一感測模塊。該固定座包括一殼體，該鏡片組設(shè)置在該殼體中，且該殼體上具有一開孔以允許外部光線射入該鏡片組；以及一基部，其中該殼體與該基部一體成型；其中該感測模塊連接于該基部。
文檔編號G02B7/02GK101086548SQ200610087790
公開日2007年12月12日 申請日期2006年6月7日 優(yōu)先權(quán)日2006年6月7日
發(fā)明者錢金煥, 蘇志雄 申請人:光寶科技股份有限公司