專利名稱：用于再造成像構(gòu)件的系統(tǒng)和方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明大體涉及制造、再造或修理可替換的成像構(gòu)件，以及更具
體地涉及用于修改可替換的成像盒(imaging cartridge)以利用替換電 子電路進(jìn)行操作的裝置和技術(shù)。
背景技術(shù)：
在成像產(chǎn)業(yè)中，諸如色粉盒、鼓盒、噴墨墨盒等多種類型的可替 換成像盒的再造和翻新的市場(chǎng)不斷增長(zhǎng)。這些成像盒用于諸如激光打 印機(jī)、靜電復(fù)印印機(jī)、噴墨打印機(jī)、傳真機(jī)等成像裝置中。成像盒一 旦用完對(duì)于它們最初的用途而言就沒有用了。如果不進(jìn)行翻新處理， 這些盒就簡(jiǎn)單地被丟棄，即使盒自身可能依然具有潛在壽命。因此， 專門開發(fā)了技術(shù)來解決該問題。這些處理可能需要例如盒的多種結(jié) 構(gòu)的拆解；替換色粉或墨；對(duì)于任何用舊的構(gòu)件進(jìn)行清潔、調(diào)整或替 換；以及對(duì)成像盒進(jìn)行重新組裝。
一些色粉盒可以包括芯片，該芯片具有用于保存關(guān)于盒或諸如打 印機(jī)的成像裝置的數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)裝置。成像裝置可以使用直接接觸方法 或利用射頻(RF)通信的廣播技術(shù)來與芯片通信。該芯片通常安裝在 盒上諸如槽的位置中，從而當(dāng)盒被安裝在打印機(jī)中時(shí)，允許在打印機(jī) 與色粉盒之間的適當(dāng)通信。如前所述，當(dāng)在再造色粉盒時(shí)，由原始設(shè) 備制造商(OEM)諸如Hewlett-Packard或Lexmark提供的芯片可能需 要由第三方開發(fā)的兼容芯片來替換。該替換芯片可能較大并且可能不 具有與OEM芯片相同的物理形態(tài)因素，并由此可能不適合色粉盒上的 槽。因此，期望提供解決該問題的技術(shù)，該技術(shù)通過例如修改色粉盒 來接收替換芯片允許將具有不同形態(tài)因素的替換芯片安裝在色粉盒 上。

發(fā)明內(nèi)容
在本發(fā)明的一個(gè)方面， 一種修改成像盒的方法包括提供具備主 體的成像盒，該主體包括尺寸適于保持電子電路的電路保持結(jié)構(gòu)；以 及形成修改后的電路保持結(jié)構(gòu)，其中，該修改后的電路保持結(jié)構(gòu)尺寸 適于保持替換電子電路。替換電子電路的至少一個(gè)尺度可以大于電子 電路的相應(yīng)尺度。
在本發(fā)明的另一方面， 一種修改成像盒的方法包括提供具有主 體的成像盒，該主體包括尺寸適于保持電子電路的電路保持結(jié)構(gòu)；以 及移除該電路保持結(jié)構(gòu)；并將新的電路保持結(jié)構(gòu)附著到所述成像盒的 主體上，其中，所述新的電路保持結(jié)構(gòu)尺寸適于保持替換電子電路。
該替換電子電路的至少一個(gè)尺度可以大于電子電路的相應(yīng)尺度。
在本發(fā)明的另一方面， 一種修改成像盒的方法包括提供具有主 體的成像盒，該主體包括尺寸適于保持電子電路的電路保持結(jié)構(gòu)；在 電路保持結(jié)構(gòu)中設(shè)置至少一個(gè)導(dǎo)電元件；將替換電路電路附著到該成 像盒的主體，其中，電路保持結(jié)構(gòu)不保持替換電子電路；以及將替換 電子電路電連接到接觸元件。
本發(fā)明的更全面理解以及進(jìn)一步的特征和優(yōu)點(diǎn)從以下詳細(xì)描述和 附圖中將顯而易見。


圖1是現(xiàn)有技術(shù)的色粉盒的驅(qū)動(dòng)側(cè)端部的透視圖2是現(xiàn)有技術(shù)的色粉盒的非驅(qū)動(dòng)側(cè)端部的透視圖3和4示出廢料倉(cāng)(waste bin)組件的透視圖5示出現(xiàn)有技術(shù)的色粉盒的芯片保持結(jié)構(gòu)的截面圖6示出根據(jù)本發(fā)明的修改后的芯片保持結(jié)構(gòu)的截面圖6A示出根據(jù)本發(fā)明另一方面的修改后的芯片保持結(jié)構(gòu)的截面圖7示出根據(jù)本發(fā)明的新的芯片保持結(jié)構(gòu)的截面圖；以及
圖8示出根據(jù)本發(fā)明的保持替換接觸元件的芯片保持結(jié)構(gòu)的截面圖。
具體實(shí)施例方式
以下優(yōu)選實(shí)施例的詳細(xì)描述參考附圖，而附圖示出本發(fā)明的具體
實(shí)例。在下面的討論中，公開了用于修理、制造或再造色粉盒諸如HP 2600色粉盒的特定系統(tǒng)和技術(shù)。其他實(shí)施例也不偏離本發(fā)明的范圍， 所述實(shí)施例具有用于修理、再造和操作其他類型的可替換成像構(gòu)件以 及用于多種成像裝置的不同結(jié)構(gòu)和操作，其中，所述多種成像裝置諸 如激光打印機(jī)、噴墨打印機(jī)、復(fù)印機(jī)、傳真機(jī)等。
圖1和2示出現(xiàn)有技術(shù)的色粉盒100的透視圖。該色粉盒100包 括粉倉(cāng)組件102和廢料倉(cāng)組件104。圖3和4示出從色粉盒100分開之 后的廢料倉(cāng)組件104的透視圖。廢料倉(cāng)組件104包括廢料倉(cāng)106、有機(jī) 光導(dǎo)體(OPC)鼓108、以及芯片保持結(jié)構(gòu)140，在下面對(duì)它們進(jìn)行更 詳細(xì)描述。OPC鼓108包括具有第一和第二輪軸110和112的圓柱鋁 管，其中每個(gè)輪軸IIO和112從0PC鼓108的端部延伸。利用驅(qū)動(dòng)側(cè) 端帽114和非驅(qū)動(dòng)側(cè)端帽116將OPC鼓108保持在適當(dāng)?shù)奈恢?，?qū)動(dòng) 側(cè)端帽114和非驅(qū)動(dòng)側(cè)端帽116分別包括OPC保持構(gòu)件118和120。 OPC保持構(gòu)件118和120中的每一個(gè)包括圓柱開口，在OPC鼓108旋 轉(zhuǎn)期間該圓柱開口嚙合并保持輪軸110和112的端部。利用凸緣122 使得OPC保持構(gòu)件120的圓柱開口在端部處變窄。
圖5示出現(xiàn)有技術(shù)的保持OEM芯片502的色粉盒的芯片保持結(jié)構(gòu) 500的截面圖。OEM芯片502可以包括在印刷電路板(PCB) 506的一 側(cè)上的電接觸504以與打印機(jī)嚙合，以及在相反側(cè)上的包括存儲(chǔ)器元 件的電路508。塑料凸緣510和512從頂部和側(cè)部保持OEM芯片，同 時(shí)支持構(gòu)件514支持芯片502的底部。支持構(gòu)件514以及凸緣510和512形成槽，芯片502插入在該槽中以附著到色粉盒。
由于包括微控制器單元(MCU)或芯片上系統(tǒng)(SOC)，所以替 換芯片在物理上可能大于OEM芯片502，從而不適合容納OEM芯片 的槽。本發(fā)明提供用于解決該問題的技術(shù)，其通過例如修改色粉盒來 接收替換芯片從而允許將具有不同形態(tài)因素的替換芯片安裝在色粉盒 上。
圖6示出根據(jù)本發(fā)明一個(gè)方面的保持替換芯片602的修改后的芯 片保持結(jié)構(gòu)600的截面圖。替換芯片602可以包括在PCB 606的一側(cè) 上的接觸件604，其通信連接到諸如微控制器的處理單元608。由于處 理單元608或其他構(gòu)件的尺寸，替換芯片602具有比芯片502更大的 厚度，從而將不適于芯片保持結(jié)構(gòu)500。如圖6所示，支持構(gòu)件514(圖 5所示)已經(jīng)被移除以允許將較大的替換芯片602安裝在色粉盒上的槽 中?？梢酝ㄟ^切割、銼削或一些其他的合適方法來移除支持構(gòu)件514。 可以利用將PCB 606粘合到凸緣510和512的粘合劑或一些其他的合 適技術(shù)，來將替換芯片602保持在適當(dāng)位置?？蛇x擇地，可以利用替 換支持構(gòu)件620 (小于支持構(gòu)件514)來將替換芯片保持到適當(dāng)?shù)奈恢茫?該替換支持構(gòu)件620被成形為適于支持較大的替換芯片602的尺寸， 并且附著到色粉盒中移除了支持構(gòu)件514的大體區(qū)域中。支持構(gòu)件620 可以包括很多適合的材料，包括諸如塑料和粘合劑。在本發(fā)明的另一 方面，如圖6A的修改后的芯片保持結(jié)構(gòu)600'中所示，僅僅移除一部分 支持構(gòu)件514以形成尺寸適于支持替換芯片602的底部的支持結(jié)構(gòu) 614。還可以使用其他技術(shù)來將替換芯片保持在修改后的色粉盒的槽 中。
圖7示出根據(jù)本發(fā)明一個(gè)方面的保持替換芯片702的新的芯片保 持結(jié)構(gòu)700的截面圖。替換芯片702可以包括在PCB 706的一側(cè)上的 接觸704,其通信連接到處理單元708諸如微控制器。由于處理單元 70S或其他構(gòu)件的尺寸，替換芯片702具有比芯片502更大的厚度和/或更大的寬度，由此將不適于芯片保持結(jié)構(gòu)500。如圖7所示，已經(jīng)移 除了支持構(gòu)件514以及凸緣510和512，以允許將較大的替換芯片702 安裝在色粉盒中?？梢酝ㄟ^切割、銼削或一些其他的合適技術(shù)來移除 支持構(gòu)件514以及凸緣510和512。可以利用一個(gè)或多個(gè)附著構(gòu)件或者 一些其他的合適技術(shù)來將替換芯片702保持到適當(dāng)?shù)奈恢?，該附著?gòu) 件諸如構(gòu)件720，被成形為適于支持較大的替換芯片702的尺寸并且附 著到色粉盒。該一個(gè)或多個(gè)附著構(gòu)件720形成新的芯片保持結(jié)構(gòu)700。 構(gòu)件720可以包括很多適合的材料，包括諸如塑料和粘合劑。PCB706 可以包括孔730和732，用于當(dāng)將色粉盒安裝在打印機(jī)中時(shí)讓打印機(jī)柱 (printer post)通過。在本發(fā)明的另一方面，僅僅移除凸緣510和512 以及支持構(gòu)件514的一部分，以形成尺寸適于支持替換芯片702的底 部的支持結(jié)構(gòu)。也可以使用其他技術(shù)來將替換芯片保持在修改后的色 粉盒的槽中。處理電路708可以被附著到PCB 706的任一側(cè)。
在本發(fā)明的另一替換實(shí)施例中，可以無需對(duì)芯片保持結(jié)構(gòu)500進(jìn) 行修改將替換芯片安裝在色粉盒中。如圖8所示，可以將替換接觸元 件802安裝在芯片保持結(jié)構(gòu)500中。替換接觸元件802可以包括在PCB 806的一側(cè)上的接觸件804和805，其分別通信連接到線807和809。 該替換接觸元件802優(yōu)選不包括處理單元806?？梢詫⑻幚韱卧?06附 著到色粉盒中的另一位置并且通過線807和809連接到接觸件804和 805?？梢岳脦Щ蚱渌m合的裝置，將這些線807和809緊固到色粉
在本發(fā)明的另一方面，可以用新的廢料倉(cāng)組件來替換廢料倉(cāng)組件 的一部分或者整個(gè)廢料倉(cāng)組件，該新的廢料倉(cāng)組件具有尺寸適于替換 芯片的槽。在本發(fā)明的一個(gè)方面，可以利用傳統(tǒng)的切割工具和夾具來 完成對(duì)于色粉盒的修改。
雖然這里己經(jīng)描述和示出了具體實(shí)施例，但是本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng) 該知道，意圖獲得相同目的的任何布置可以適于所示特定實(shí)施例并且本發(fā)明具有在其他環(huán)境中的其他應(yīng)用。本申請(qǐng)意圖覆蓋本發(fā)明的任何 修改或改變。以下權(quán)利要求并不意圖將本發(fā)明的范圍限制于這里描述 的特定實(shí)施例。
權(quán)利要求
1. 一種修改成像盒的方法，包括-提供包括主體的成像盒，所述主體包括尺寸適于保持電子電路的 電路保持結(jié)構(gòu)；以及形成修改后的電路保持結(jié)構(gòu)，所述修改后的電路保持結(jié)構(gòu)尺寸適 于保持替換電子電路；其中，所述替換電子電路的至少一個(gè)尺度大于所述電子電路的對(duì) 應(yīng)尺度。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的方法，其中，所述形成步驟包括 移除所述電路保持結(jié)構(gòu)的至少一部分。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其中，所述形成步驟還包括 從所述電路保持結(jié)構(gòu)移除支持元件的至少一部分，所述支持元件適于支持所述電子電路的底部。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其中，所述形成步驟還包括 提供新的支持元件，所述新的支持元件尺寸適于支持所述替換電子電路。
5. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的方法，其中，所述替換電子電路的厚度 大于所述電子電路的厚度。
6. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的方法，其中，所述替換電子電路的寬度 大于所述電子電路的寬度。
7. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的方法，其中，所述形成步驟還包括從所述電路保持結(jié)構(gòu)移除橫向元件的至少一部分，所述橫向元件 適于至少嚙合所述電子電路的側(cè)面。
8. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的方法，其中，所述形成步驟還包括 從所述電路保持結(jié)構(gòu)移除橫向元件的至少一部分，所述橫向元件適于至少嚙合所述電子電路的頂部。
9. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的方法，其中，所述形成步驟還包括-向所述電路保持結(jié)構(gòu)添加結(jié)構(gòu)元件。
10. —種修改成像盒的方法，包括-提供包括主體的成像盒，所述主體包括尺寸適于保持電子電路的 電路保持結(jié)構(gòu)；移除所述電路保持結(jié)構(gòu)；以及將新的電路保持結(jié)構(gòu)附著到所述成像的主體，所述新的電路保持 結(jié)構(gòu)尺寸適于保持替換電子電路，其中，所述替換電子電路的至少一個(gè)尺度大于所述電子電路的對(duì) 應(yīng)尺度。
11. 一種修改成像盒的方法，包括提供包括主體的成像盒，所述主體包括尺寸適于保持電子電路的電路保持結(jié)構(gòu)；將至少一個(gè)傳導(dǎo)元件設(shè)置在所述電路保持結(jié)構(gòu)中；將替換電子電路附著到所述成像盒的所述主體，所述電路保持結(jié) 構(gòu)不保持所述替換電子電路；以及將所述替換電子電路電連接到所述接觸元件。
12. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其中，所述替換電子電路尺寸 不適于被保持在所述電路保持結(jié)構(gòu)中。
13. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其中，所述替換電子電路的至 少一個(gè)尺度大于所述電子電路的對(duì)應(yīng)尺度。
全文摘要
用于修改成像盒的技術(shù)包括提供包括主體的成像盒，該主體包括尺寸適于保持電子電路的電路保持結(jié)構(gòu)；以及形成修改后的電路保持結(jié)構(gòu)，其中，修改后的電路保持結(jié)構(gòu)尺寸適于保持替換電子電路。替換電子電路的至少一個(gè)尺度可以大于電子電路的對(duì)應(yīng)尺度。
文檔編號(hào)G03G21/18GK101313255SQ200680039281
公開日2008年11月26日 申請(qǐng)日期2006年10月4日 優(yōu)先權(quán)日2005年10月19日
發(fā)明者威廉·埃利·撒克三世, 林頓·R·布爾切特 申請(qǐng)人:靜態(tài)控制元件公司