專利名稱：柔性顯示器的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種柔性顯示器件以及柔性顯示器件的制造方法。更具體地， 本發(fā)明涉及一種改進(jìn)可靠性且減少缺陷的柔性顯示器件及其制造方法。
背景技術(shù)：
在顯示器件的市場上，平板顯示器(FPD)已經(jīng)替代陰極射線管(CRT)顯 示器并變得流行。FPD包括例如液晶顯示器(LCD)、等離子體顯示面板(PDP) 或有機(jī)電致發(fā)光顯示器(0LED) 。 FPD比CRT更輕和更薄。FPD可以容易地應(yīng) 用于大尺寸顯示系統(tǒng)或便攜式顯示系統(tǒng)。玻璃基板因?yàn)槠淇梢越?jīng)受制造過程中 的高溫而應(yīng)用于FPD中。由于在室溫下剛性(rigid property)，玻璃基板不 適于柔性顯示器件。近來，柔性材料用于FPD以研發(fā)可以被巻曲或折疊的柔性 顯示器件。這種柔性顯示器件可以在任意情況下變形。使用例如塑料膜的柔性 材料，在巻曲或彎曲狀態(tài)下具有相同顯示性能的柔性顯示器件變得流行。
圖l示出了根據(jù)相關(guān)技術(shù)的柔性顯示器件的制造方法的流程圖。參照?qǐng)D1， 制造方法包括粘附工序(SI)、顯示面板形成工序(S3)和剝離工序(S5)。 在粘附工序(SI)中，剛性基板暫時(shí)粘接在柔性基板的背面用于在制造工序中 剛性地支撐柔性基板。這樣也容易處理柔性基板。粘接在柔性基板背面的剛性 支撐基板還固定柔性基板并防止柔性基板扭曲或變形。有了通過粘附工序(S1) 提供的被支撐的柔性基板，能夠以穩(wěn)定的方式更精確地進(jìn)行顯示面板形成工序 (S3)。
顯示面板形成工序(S3)包括用于形成將成為顯示面板的驅(qū)動(dòng)元件的各種 圖案的工序。例如，對(duì)于由薄膜晶體管(TFT)驅(qū)動(dòng)的柔性顯示器件，應(yīng)當(dāng)在 柔性基板上形成TFT陣列。剝離工序(S5)在完成顯示面板形成工序(S3)之 后從柔性基板分離支撐基板和粘接劑。剛性支撐基板在粘附工序(Sl)中被暫 時(shí)粘接，并且在完成顯示面板形成工序(S3)之后從柔性基板去除。剛性基板 的去除可以最大化柔性顯示器件的柔性(flexible property)。
粘接劑在顯示面板形成工序(S3)中優(yōu)選地不被完全硬化，以容易地將柔 性基板從剛性支撐基板剝離。顯示面板形成工序(S3)的溫度的最上限是低于 150° C。然而，其可以根據(jù)粘接劑的種類而變化。在150° C下形成的TFT驅(qū) 動(dòng)元件可能經(jīng)歷退化性能。TFT的驅(qū)動(dòng)電壓不穩(wěn)定，這樣會(huì)影響柔性顯示器件 的可靠性。
此外，在粘附工序(Sl)中，不希望在柔性基板和粘接層之間形成氣泡。 氣泡可以使顯示面板形成工序(S3)的可靠性降級(jí)?？梢允褂妙~外的設(shè)備以在 柔性基板和剛性支撐基板之間涂敷粘接層，而不會(huì)形成氣泡。這種設(shè)備的研發(fā) 和使用會(huì)增加制造費(fèi)用。粘接劑不能在剝離工序(S5)中完全地從柔性基板去 除。TFT圖案可能被從剛性支撐基板分離柔性基板的力損壞。在剝離工序(S5) 中損壞的圖案使顯示器件的可靠性降級(jí)。因此，需要一種消除相關(guān)技術(shù)的缺點(diǎn) 的柔性顯示器件的制造方法。

發(fā)明內(nèi)容
在一個(gè)實(shí)施方式中， 一種柔性顯示器的制造方法包括提供具有第一厚度的 基板和在基板的一面上形成顯示器件。從基板的相對(duì)面去除表面部分，從而基 板的厚度從第一厚度變?yōu)榈诙穸龋渲谢逶诘谝缓穸然旧鲜莿傂缘?，?板在第二厚度基本上是柔性的。
在另一實(shí)施方式中， 一種柔性顯示器件的制造方法包括提供第一和第二面 板，其中各面板具有基板和在基板正面上形成的顯示器件。第一面板的正面結(jié) 合到第二面板的正面并且從第一和第二面板的基板的背面去除表面部分，從而 基板的厚度從第一厚度變?yōu)榈诙穸?，其中基板在第一厚度基本上是剛性的?基板在第二厚度基本上是柔性的，并且分離第一和第二面板。
在又一個(gè)實(shí)施方式中，一種柔性顯示器件的制造方法包括提供具有第一厚 度的基本上剛性的第一基板和提供具有第二厚度的基本上剛性的第二基板。將 第一基板的正面和第二基板的正面結(jié)合。將第一基板薄化到第三厚度，從而第 一基板變?yōu)榛旧先嵝缘?。將第二基板薄化到第四厚度從而第二基板變?yōu)榛?上柔性的。


本發(fā)明的這些和其他目的將參照附圖在本發(fā)明的實(shí)施方式的詳細(xì)說明中 變得明顯，附圖中
圖1示出了根據(jù)相關(guān)技術(shù)的柔性顯示器件的制造方法的流程圖2示出了根據(jù)第一實(shí)施方式的柔性顯示器件的制造方法；
圖3示出了通過圖2所示的顯示面板形成工序制造的顯示元件；
圖4示出了圖2的薄化工序的一個(gè)例子；
圖5示出了圖2的薄化工序的另一個(gè)例子；
圖6示出了根據(jù)第二實(shí)施方式的柔性顯示器件的制造方法；
圖7A和7B示出了根據(jù)第二實(shí)施方式的結(jié)合工序；
圖8示出了根據(jù)第二實(shí)施方式的薄化工序的一個(gè)例子；
圖9示出了根據(jù)第二實(shí)施方式的薄化工序的另一個(gè)例子；
圖IOA和IOB示出了根據(jù)第二實(shí)施方式的分離工序；以及
圖IIA和IIB示出了與圖IOA和10B的分離工序一起使用的不同切割方法。
具體實(shí)施例方式
參照附圖并通過優(yōu)選實(shí)施方式將描述本發(fā)明的目的和優(yōu)點(diǎn)。參照?qǐng)D2至圖 5將描述第一實(shí)施方式。
圖2示出了根據(jù)第一實(shí)施方式的柔性顯示器件的制造方法。在圖2中，柔 性顯示器的制造方法包括顯示器件形成工序(S21)和薄化工序(S23)。在顯 示器件形成工序(S21)中，在剛性(非柔性)基板上形成各種圖案。圖案將 成為柔性顯示器的一部分。例如，圖3所示的電泳顯示器件(EPD)通過顯示 器f牛形成工序(S21)形成。EPD利用電泳現(xiàn)象，在所述電泳現(xiàn)象中，當(dāng)施加 電場時(shí)，帶有電荷的微粒移動(dòng)到陰極或陽極。在顯示器件形成工序(S21)中， 通過對(duì)非柔性基板上的薄膜晶體管(或TFT)陣列構(gòu)圖，并且將包括電泳微粒 的上層粘接在TFT陣列上來形成EPD。
在圖3中，通過顯示器件形成工序(S21)制造的EPD包括下陣列41和上
陣列43。上陣列43包括柔性基膜82、形成在基膜82上的上電極84、以及包 括帶有電荷的顏料微粒并設(shè)置在上電極84上的微囊85?；?2由塑料或柔 性薄金屬箔制成。微囊85包含被吸引到負(fù)電壓的黑顏料微粒85a、被吸引到 正電壓的白顏料微粒85b (反之亦然)和溶液85c。此外，下陣列41包括粘接 層86以將上陣列43粘接到完成的下陣列41。
下陣列41包括在下基板31上的彼此交叉的多條柵線和多條數(shù)據(jù)線(未示 出)。柵絕緣層33夾在柵線和數(shù)據(jù)線之間。在各交叉處，薄膜晶體管6和像 素電極17形成在由柵線和數(shù)據(jù)線限定的單元區(qū)域中。下基板31的厚度是第一 厚度，其足夠剛硬以能夠經(jīng)受在顯示器件形成工序(S21)中的工序條件下的 變形應(yīng)力。
在下基板31上，添加緩沖層以加強(qiáng)下基板31表面的均勻性并且隔離至或 來自下基板31的熱傳遞或電流。TFT6包括施加有柵電壓的柵極8、連接到數(shù) 據(jù)線的源極10、連接到像素電極17的漏極12、以及與柵極8重疊并在源極 10和漏極12之間形成溝道的有源層14。有源層14與源極10和漏極12重疊， 從而在它們之間形成電子流動(dòng)的溝道。在有源層14上，歐姆層16分別設(shè)置在 源豐及10和漏極12的下方，以在電極和溝道層14之間形成歐姆接觸。有源層 14和歐姆層16被稱為半導(dǎo)體層18。像素電極17通過接觸孔19物理地且電性 地連接到漏極12。接觸孔19通過貫穿覆蓋TFT 6的鈍化層35而暴露出漏極 12。
EFP的驅(qū)動(dòng)原理如下。當(dāng)柵電壓施加到下陣列41中的柵極8時(shí)，圖像信 號(hào)通過TFT 6的溝道施加到數(shù)據(jù)線，其對(duì)像素電極17充電。同時(shí)，基電壓施 加到上陣列43中的上電極84。因此，在EPD中形成電場。通過電泳現(xiàn)象，黑 顏茅斗微粒85a和白顏料微粒85b在微囊85中分離。根據(jù)分離的數(shù)量，可以呈 現(xiàn)黑色、白色或灰度級(jí)的程度。
由于制造工序的環(huán)境特征，TFT陣列形成在具有第一厚度的剛性基板上。 僅作為例子，第一厚度的范圍在0.6mm至0.7mm。第一厚度適于將玻璃用作基 板的情況。可以通過考慮用于液晶顯示器(LCD)的基板厚度來選擇該條件。 此夕卜，具有第一厚度的剛性基板可以經(jīng)受處理熱量?？梢栽诓皇芄ば驕囟葪l件 的限制或約束的情況下形成EPD的TFT陣列。因此，可以在高于150。 C的工 序溫度下形成EPD的TFT陣列，并且可以保證驅(qū)動(dòng)元件(TFT)的良好性能質(zhì)
剛性基板可以包括金屬基板、金屬合金基板等。優(yōu)選地，剛性基板包括不
銹鋼(SUS或STS:以下被稱為"SUS")。包括Fe族的金屬基板適于薄化工 序，因?yàn)镕e容易被蝕刻。然而，并不局限于此，并且可以使用包括Al、 Ni 等的金屬基板?？梢愿鶕?jù)基板的材料選擇第一厚度。例如，當(dāng)SUS用于EPD 的柔性基板時(shí)，第一厚度為約0. 5-0. 6mm?？梢赃x擇金屬基板的厚度從而剛性 基板的彎曲特性可以類似于0. 6-0. 7mm的玻璃基板。這樣的優(yōu)點(diǎn)在于用于玻璃 基板的制造工序和設(shè)備可以用于剛性基板。作為另一個(gè)例子，如果生產(chǎn)線被優(yōu) 化為0. 3mm的SUS基板，SUS基板的第一厚度為0. 3mm，其中所述0. 3mm的SUS 基板具有0.35-0.45的玻璃基板的相似彎曲特性并且生產(chǎn)線可以應(yīng)用于本發(fā)
明。 -
回到圖2，薄化工序(S23)是在具有第一厚度的非柔性、剛性基板的另 一面上進(jìn)行的蝕刻工序。薄化工序(S23)減少第一基板的厚度。利用薄化工 序(S23)，第一基板變?yōu)榫哂斜鹊谝缓穸缺〉牡诙穸鹊牡诙濉Ｒ虼耍?第二基板可以表現(xiàn)出柔性。剛性第一基板被薄化到原始基板厚度的35%或更 少。為了柔性，第一厚度的65%或更多被去除。例如，對(duì)于SUS基板，當(dāng)?shù)?二厚度減少到約0. 2mm時(shí)能夠表現(xiàn)出柔性。
在其他實(shí)施方式中，第二厚度可以為各種其他厚度?；宓闹亓咳Q于基 板的厚度。隨著基板變重，其趨向于更容易彎曲。優(yōu)選地減少基板厚度，從而 減少重量并且可以最小化基板的彎曲。例如，第二厚度可以是O. lmm、 0.05mm 等。即使第二厚度很小，例如0.05mm，具有第二厚度的顯示器件由于位于第 二基板上的其他結(jié)構(gòu)而不會(huì)彎曲，例如保護(hù)片、微微囊等。
通過用蝕刻劑接觸第二面(與形成顯示器件的第一面相對(duì))來進(jìn)行薄化工 序(S23)。蝕刻劑包括例如氯(Cl)、溴(Br)和碘(I)的鹵族元素。對(duì)于 SUS基板，蝕刻劑優(yōu)選地包括氯化鐵(FeCl2)。參照?qǐng)D4和圖5將詳細(xì)描述薄 化工序(S23)。
在圖4中，在完成顯示器件形成工序(S21)之后，顯示面板安裝在傳送 帶45并且下陣列41的背面朝上。如上所述，TFT陣列形成在下陣列41的非 柔'性基板31的一面上。該面面對(duì)傳送帶45的表面。下陣列41的非柔性基板 31的相對(duì)面(背面)朝上。下陣列41的非柔性基板31的暴露出的相對(duì)面用
蝕刻劑49蝕刻，所述蝕刻劑從安裝在傳送帶45上方的噴嘴47噴灑。
參照?qǐng)D5，示出了薄化工序(S23)的另一例子。在完成顯示器件形成工 序(S21)之后，下陣列41的非柔性基板31被浸入填充有蝕刻劑49的槽57 中。如上所述，在下陣列41的非柔性基板31的一面上形成有TFT陣列。下陣 列41的非柔性基板31的相對(duì)面浸入到蝕刻劑49中。然后，通過蝕刻工序薄 化被浸入的一面。為了在蝕刻工序中固定下陣列41，上陣列43可以被附著在 包括真空吸附裝置的固定機(jī)構(gòu)59。在下陣列41的非柔性基板31被蝕刻到第 二厚度之后，通過使用清洗液或其他清洗液體去除下陣列41上的剩余蝕刻劑 49。
如上所述，剛性基板的一面具有第一厚度，并且剛性基板的另一面被蝕刻 而具有第二厚度以為剛性基板帶來柔性。因此，柔性顯示器件的方法不需要粘 附工序和剝離工序(見圖l)。不使用用于粘接剛性基板的臨時(shí)粘結(jié)劑，這樣 可以進(jìn)行高溫處理。因此，可以提高柔性顯示器件的可靠性。
此外，顯示器件形成能夠耐受制造工序條件的剛性基板上。不會(huì)增加制造 成本并且可以獲得與現(xiàn)有制造器件的兼容性。
參照?qǐng)D6至圖11B說明第二實(shí)施方式。圖6示出了根據(jù)第二實(shí)施方式的柔 性顯示器件的制造方法的流程圖。第二實(shí)施方式包括顯示器件形成工序(S31 )、 結(jié)合工序(S33)、薄化工序(S35)和分離工序(S37)。
結(jié)合上面的圖2描述第二實(shí)施方式中的顯示器件形成工序(S31)。在第 二實(shí)施方式中，用一個(gè)蝕刻工序基本上同時(shí)地薄化具有非柔性基板的兩個(gè)顯示 面板。制備第一面板40a和第二面板40b以在完成顯示器件形成工序(S31) 之后分別具有包括在各自的第一面上的顯示器件的第一基板和第二基板。在該 實(shí)施方式中，第一面板40a和第二面板40b用于圖3所示的EPD。第一和第二 面板可以是相同的?？蛇x地，第一和第二基板可以具有不同厚度和/或不同金 屬合金或金屬。
結(jié)合工序(S33)在顯示器件形成工序(S31)之后進(jìn)行。第一和第二面板 被結(jié)合以使得第一和第二基板的第一面彼此面對(duì)。第一面包括顯示器件。參照 圖7A，通過在第一基板31a和第二基板31b上對(duì)包括TFT陣列和像素電極的 下圖案49a和49b構(gòu)圖而制備第一面板40a和第二面板40b。兩基板31a和31b 具有為基板帶來剛性的第一厚度dl，并且分別包括上陣列43a和43b。另外，
基板31a和31b可以具有不同厚度。第一面板40a和第二面板40b包括具有顯 示器件的第一區(qū)域(Al)和除第一區(qū)域(Al)之外的第二區(qū)域(A2)。第二區(qū) 域(A2)是包圍第一區(qū)域(Al)的第一和第二面板40a和40b的邊緣部分。密 封劑45涂敷在第一面板40a和第二面板40b的至少其中之一的第二區(qū)域上。 密封劑45不涂敷在第一區(qū)域(Al)中。
在固化(或硬化)密封劑45之后，第一和第二面板40a和40b以及彼此 相對(duì)的第一和第二剛性基板31a和31b結(jié)合。如圖7B所示，顯示器件形成在 第一和第二剛性基板31a和31b上。
在結(jié)合工序(S33)之后，通過薄化工序(S35)的蝕刻方法去除第一基板 31a和第二基板31b的第二表面。下圖案49a和49b以及上陣列43a和43b不 形成在圖6中的第一和第二基板31a和31b的第二表面上。在蝕刻之后，兩基 板具有第二厚度(d2)。第二厚度(d2)為第一基板31a和第二基板31b帶來 柔性。例如，第二厚度(d2)為第一厚度(dl)的35%或更少。如果基板是 SUS基板，第二厚度(d2)可以是例如約0.2mm或更少。可選地，兩基板可以 具有例如第三厚度(d3)和第四厚度(d4)的不同厚度。
如圖8所示，通過將結(jié)合的第一和第二面板40a和40b浸入到填充有蝕刻 劑51的槽53中而進(jìn)行薄化工序(S35)，從而蝕刻出第一和第二基板31a和 31b的第二面。蝕刻劑51含有例如氯(CI)、溴(Br)和碘(I)的鹵族元素。 對(duì)于SUS基板的情況，蝕刻劑51優(yōu)選地包括氯化鐵(FeCl2)。如果第一和第 二面板40a和40b具有不同厚度，它們?cè)诒』ば?S35)之后具有第三厚度 (d3)和第四厚度(d4)。
隨著第一和第二基板31a和31b的第二面被蝕刻，它們的厚度被減少到第 二厚度(d2)，或者優(yōu)選地第三厚度(d3)和/或第四厚度(d4)。第一面板 40a和第二面板40b可以具有柔性。密封劑45防止蝕刻劑51侵入到第一面板 40a和第二面板40b的第一區(qū)域中。因此，可以保護(hù)形成在第一和第二面板40a 和40b的第一區(qū)域中的顯示器件免受蝕刻劑51的可能的損壞。
在進(jìn)行薄化工序(S35)的另一例子中，通過從噴嘴55噴灑的蝕刻劑51 來蝕刻第一基板31a和第二基板31b的第二面。參照?qǐng)D9，結(jié)合的第一和第二 面板40a和40b安裝在傳送帶57上。第一和第二基板31a和31b的第二面其 中之一暴露給從噴嘴55噴灑的蝕刻劑51。第一基板31a的第二面暴露給蝕刻
劑并且被蝕刻到第二厚度(d2)。隨后，結(jié)合的面板被翻轉(zhuǎn)以暴露并蝕刻第二 基板31b的第二面。第二基板31b也被蝕刻到第二厚度(d2)。所以，第一面 板40a和第二面板40b具有柔性?？蛇x地，蝕刻劑可以涂敷到第一和第二面板 40a和40b的第一面和第二面。另夕卜，結(jié)合的面板40a和40b當(dāng)它們被放置在 傳送帶57上時(shí)可以堅(jiān)直放置，從而第一面和第二面基板上同時(shí)暴露給蝕刻劑。 通過區(qū)別化在各面的蝕刻劑的類型和/或量，經(jīng)過薄化工序，第一面板40a和 第二面板40b可以具有兩個(gè)不同的厚度。另外，通過區(qū)別化第一和第二面板 40a和40b的厚度，在薄化工序之后可以獲得兩個(gè)不同厚度。
如結(jié)合圖8所說明的，密封劑45可以防止蝕刻劑51侵入到第一面板40a 和第二面板40b的第一區(qū)域中。因此，形成在第一和第二面板40a和40b的第 一區(qū)域中的顯示器件可以被保護(hù)免受蝕刻劑的可能損壞。通過使用清洗液或其 他清洗液體去除剩余的蝕刻劑51。
回到圖6，通過分離工序(S37)將結(jié)合的第一和第二面板40a和40b分 離為單獨(dú)的顯示面板。圖10A示出了第一基板31a和第二基板31b在完成薄化 工序(S35)之后仍彼此結(jié)合在一起并且具有第二厚度(d2)。
如圖IOB所示，沿著切割線(B)，去除密封劑45并且第一面板40a和第 二面板40b彼此分離。切割線(B)優(yōu)選地設(shè)置在第一區(qū)域(Al)和密封劑45 之間。分離的第一面板40a和第二面板40b包括分別具有第二厚度(d2)的第 一基板31a和第二基板31b。因此，通過利用單個(gè)制造工序獲得兩個(gè)柔性顯示 面板。這樣可以提高產(chǎn)量并且平衡柔性顯示面板的制造工序與其他制造工序的 速度。
圖11A和11B示出了分離工序(S37)的不同切割方法。由于結(jié)合的面板 具有第二厚度(d2)而為面板帶來柔性，容易沿著切割線(B)切割結(jié)合的面 板。例如，如圖11A所示，可以沿著切割線(B)用劃線輪81分離結(jié)合的第一 和第二面板40a和40b。劃線輪81由強(qiáng)度大于第一和第二基板31a和31b的 材料制成。例如，劃線輪81由金剛石或DLC (類金剛石涂層)材料制成。
圖11B示出了切割方法的另一例子。用包括刀片85的壓切機(jī)83切割結(jié)合 的第一和第二面板40a和40b。沿著切割線(B)壓下刀片85。用包括在壓切 機(jī)83中的曲柄(未示出)將旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)轉(zhuǎn)換為往返運(yùn)動(dòng)。壓切機(jī)85通過沿著切 割線(B)用液壓下壓面板40a和40b而進(jìn)行切割。切割方法的其他例子包括等離子切割、氣體切割、激光切割、和水壓切割。
在第二實(shí)施方式中，在將上陣列粘接到下陣列之后進(jìn)行薄化工序(S35)。 可選地，在完成分離工序(S37)之后將上陣列粘接到下陣列。
通過在相對(duì)面形成顯示器件之后蝕刻基板的一面而獲得柔性基板。因此， 基板的厚度從為基板帶來剛性的第一厚度變?yōu)闉榛鍘砣嵝缘牡诙穸?。?外，為了防止顯示器件上任何蝕刻損壞，并且為了提高薄化工序的產(chǎn)量，在蝕 刻工序之前通過密封劑將具有在第一面上的顯示器件的兩個(gè)面板彼此結(jié)合，可 以獲得沒有任何缺陷的柔性顯示面板的兩個(gè)單獨(dú)的柔性基板，并且不會(huì)增加制 造成本。
很明顯，本領(lǐng)域技術(shù)人員可在不背離本發(fā)明精神或范圍的基礎(chǔ)上對(duì)本發(fā)明 做出修改和變化。因此，本發(fā)明意欲覆蓋落入本發(fā)明權(quán)利要求及其等效范圍內(nèi) 的各種修改和變化。
權(quán)利要求
1、一種柔性顯示器的制造方法，該方法包括提供具有第一厚度的基板和在基板的一面上形成顯示器件；以及從基板的相對(duì)面去除表面部分，從而基板的厚度從第一厚度變?yōu)榈诙穸?，其中，基板在第一厚度基本上為剛性的，基板在厚度基本上為柔性的?br> 2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述去除表面部分的步驟 包括對(duì)基板的相對(duì)面進(jìn)行濕化學(xué)蝕刻。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，濕化學(xué)蝕刻包括將蝕刻劑噴灑到基板的相對(duì)面。
4、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，濕化學(xué)蝕刻包括將基板的 相對(duì)面浸入到蝕刻槽中。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述提供基板的步驟包括 提供金屬合金基板，并且所述去除表面部分的步驟包括用鹵族元素蝕刻。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述提供基板的步驟包括 提供金屬基板，并且所述去除表面部分的步驟包括用適于金屬基板的選擇的蝕 刻劑蝕刻。
7、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述提供基板的步驟包括 提供不銹鋼基板，并且所述去除表面部分的步驟包括用氯化鐵蝕刻。
8、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述去除表面部分的步驟 包括將基板蝕刻到約0. 2皿或更少的第二厚度。
9、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述形成顯示器件的步驟 包括在基板上形成TFT陣列、位于TFT陣列上方的鈍化層、以及位于鈍化層上方的粘接層。
10、 根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其特征在于，還包括 提供基膜并且在基膜上形成電泳顯示部件；以及將電泳顯示部件結(jié)合到基板，從而通過粘接層將電泳顯示部件粘接到基板。
11、 一種柔性顯示器件的制造方法，該方法包括提供第一和第二面板，其中各面板具有基板和在基板正面上形成的顯示器 件；將第一面板的正面結(jié)合到第二面板的正面；從第一面板或第二面板的至少其中之一的基板的背面去除表面部分，從而 基板的厚度從第一厚度變?yōu)榈诙穸?，第一基板在第一厚度基本上是剛性的?基板在第二厚度基本上是柔性的；以及分離第一和第二面板。
12、 根據(jù)權(quán)利要求ll所述的方法，其特征在于，第一和第二面板包括顯 示區(qū)域和非顯示區(qū)域，并且所述將第一面板的正面結(jié)合到第二面板的正面的步 驟包括在第一面板、第二面板、或第一面板和第二面板的組合的非顯示區(qū)域上 形成密封劑。
13、 根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其特征在于，所述從第一或第二面板 的至少其中之一的基板的背面去除表面部分的步驟包括將濕化學(xué)蝕刻劑噴灑到基板的背面。
14、 根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法，其特征在于，所述從第一和第二面板 的基板的背面去除表面部分的步驟包括將基板的背面浸入到蝕刻槽中。
15、 根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其特征在于，還包括在分離第一和第 二面板之前切割第一和第二面板。
16、 根據(jù)權(quán)利要求ll所述的方法，其特征在于，還包括在分離第一和第 二面板之后將電泳顯示部件的陣列粘接到第一和第二面板的每個(gè)。
17、 一種柔性顯示器件的制造方法，該方法包括 提供具有第一厚度的基本上剛性的第一基板； 提供具有第二厚度的基本上剛性的第二基板； 將第一基板的正面和第二基板的正面結(jié)合；將第一基板薄化到第三厚度，從而第一基板變?yōu)榛旧先嵝缘?；以?將第二基板薄化到第四厚度從而第二基板變?yōu)榛旧先嵝缘摹?br> 18、 根據(jù)權(quán)利要求17所述的方法，其特征在于，所述薄化第一基板的步 驟包括將第一基板浸入到蝕刻槽；以及所述薄化第二基板的步驟包括將第二基 板浸入到蝕刻槽；并且；其中基本上同時(shí)地將第一基板和第二基板浸入到蝕刻槽。
19、 根據(jù)權(quán)利要求17所述的方法，其特征在于，所述薄化第一基板的步驟包括將蝕刻劑噴灑到第一基板的背面；并且所述薄化第二基板的步驟包括暴露第二基板的背面；以及在將蝕刻劑噴 灑到第一基板上的同時(shí)或者在將蝕刻劑噴灑到第一基板之后將蝕刻劑噴灑到 第二基板的背面上。
20、根據(jù)權(quán)利要求17所述的方法，其特征在于，第一厚度等于第二厚度， 并且第三厚度等于第四厚度。
全文摘要
一種柔性顯示器件的制造方法，其中通過在基板的一面上形成顯示器件并且通過去除基板的相對(duì)面上的表面部分而薄化基板以獲得柔性基板?；宓暮穸葟臑榛鍘韯傂缘牡谝缓穸茸?yōu)闉榛鍘砣嵝缘牡诙穸取?br> 文檔編號(hào)G02F1/167GK101183201SQ20071012755
公開日2008年5月21日 申請(qǐng)日期2007年6月28日 優(yōu)先權(quán)日2006年11月14日
發(fā)明者徐鉉植, 樸容仁, 李正宰, 白承漢, 金昶東, 金相壽 申請(qǐng)人:Lg.菲利浦Lcd株式會(huì)社