專利名稱：一種超薄液晶顯示模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型屬于通迅設(shè)備制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種超薄液晶顯示模組。
技術(shù)背景隨著通訊設(shè)備，尤其是手機(jī)行業(yè)的快速發(fā)展，手機(jī)已經(jīng)成為了人們?nèi)粘Ｉ?活中非常熟悉的產(chǎn)品。手機(jī)產(chǎn)品推出的時間短、樣式多，為了適用于不同的人 群，手機(jī)的體積則有大有小，厚度有薄有厚。但近幾年來，厚度薄的手機(jī)因為 攜帶方便，外形美觀等優(yōu)點得到人們的喜愛，并逐步受到越來越多的人青睞。 然而要生產(chǎn)厚度較薄的手機(jī)，有一個不可避免的重要環(huán)節(jié)就要對液晶顯示模組(LCM)的厚度進(jìn)行嚴(yán)格的限制，因此，液晶顯示模組的結(jié)構(gòu)設(shè)計就顯得非常 重要。圖i公開了一種現(xiàn)有的普通的液晶顯示模組的結(jié)構(gòu)，它包括背光體i'、pcb板4，和接口 FPC板2，(柔性線路板)，PCB板4，設(shè)置在背光體l，及接口 FPC板 2，之間，背光體l，通過壓合連接層設(shè)置在PCB板4'上，而該PCB板4'又與接口 FPC板2，相錫焊。LCD的驅(qū)動電路接口，揚聲器電路，按鍵電路，發(fā)光LED電 路，等均設(shè)置在PCB板4，上，接口 FPC電路則設(shè)在接口 FPC板2'上。這種設(shè)計限制了手機(jī)的厚度，難以滿足市場對超薄手機(jī)的需求。具體的， 根據(jù)現(xiàn)在的技術(shù)原理(參考圖2),接口 FPC板2，的總厚度是由層數(shù)來決定的， 而連接器的引腳數(shù)和活動區(qū)的寬度決定線路層數(shù)，即層數(shù)《接地銅箔+[P*(N-1)+W+W1+W2]/W3，其中，接地銅箔固定為l層，P為線路步長，N為 線路數(shù)量，W為線3各寬度，Wl為線路到FPC左板邊的距離，W2為線路到FPC 右板邊的距離，W3為活動區(qū)的寬度。現(xiàn)有的接口 FPC每層的厚度為0.05mm， 那么接口FPC板2，總厚度為層數(shù)M.05mm+定位雙面膠的厚度+焊錫的厚度。 在某個實施例中，線路步長P = 0.20mm,線路數(shù)量N=40，線路寬度 W=0.10mm, Wl=0.30mm, W2=0.30mm,活動區(qū)的寬度W3=3.00mm,那么層 數(shù)《 1 +[0.20*(40-l)+0.10+0.30+0.30]/3.00 " 3.83，即必須使用4層，而定位雙面 膠的厚度和焊錫的厚度總和一般為0.2mm。將4層及0.2mm代入前述的公式， 那么接口 FPC的厚度為4M.05mm+定位雙面膠的厚度+焊錫的厚度=(Umm， 而背光體1，包括雙面膠的厚度一般為2.20mm，4層PCB板4，的厚度為0.45mm， 將這3個配件組裝在一起，整體厚度就為2.20mm+0.45mm+0.4mm = 3.05mm以 上，這比超薄手機(jī)的設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)要偏厚0.35mm以上，難以適應(yīng)技術(shù)發(fā)展的需要。實用新型內(nèi)容本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種超薄液晶顯示模組，能滿足超 薄手機(jī)的設(shè)計需要。為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型所釆用的技術(shù)方案是提供一種超薄液晶顯示模組，它包括背光體、接口FPC板、壓合連接層和 加強(qiáng)板，加強(qiáng)板設(shè)置在接口 FPC板上與背光體相對的另一側(cè)，背光體與接口 FPC 板之間及所述的加強(qiáng)板與接口 FPC板之間均設(shè)有所述的壓合連接層。。采用這樣的結(jié)構(gòu)以后，由于省去了現(xiàn)有結(jié)構(gòu)中的PCB板，大大減薄了整個 液晶顯示模組的厚度，而且，也正是由于省去了 PCB板亦省去了 PCB板與接口FPC板之間的焊接工作，這不僅方便了生產(chǎn)，而且還可省去PCB板與接口 FPC板之間的焊錫的厚度。這樣就符合了超薄手機(jī)的設(shè)計要求，滿足了市場的需求。

圖1是現(xiàn)有技術(shù)提供的一種液晶顯示模組的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2是現(xiàn)有技術(shù)提供的計算接口 FPC板層數(shù)的原理圖； 圖3是本實用新型提供的一較佳實施例的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖4是圖3中接口 FPC板與加強(qiáng)板的裝配示意圖。
具體實施方式
為了使本實用新型所要解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實施例，對本實用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處 所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。如圖3所示的一較佳實施，它包括背光體1、接口 FPC板2、壓合連接層 (圖中未示出)和加強(qiáng)板3。壓合連接層設(shè)置在背光體1與接口 FPC板2之間，加強(qiáng)板3則設(shè)置在接口 FPC板2上與背光體1相對的另 一側(cè)，接口 FPC板2與加強(qiáng)板3之間亦設(shè)有壓 合連接層。采用現(xiàn)有技術(shù)將LCD的驅(qū)動電路接口、揚聲器電路、按鍵電路、發(fā) 光LED電路、接口 FPC電路等均做在接口 FPC上，從而可以將PCB去掉，線 路板全部用FPC代替。由于省去了現(xiàn)有結(jié)構(gòu)中的PCB板，大大減薄了整個液晶 顯示模組的厚度，而且，也正是由于省去了 PCB板亦省去了 PCB板與接口 FPC 板之間的焊接工作，這不僅方便了生產(chǎn)，而且還可省去PCB板與接口 FPC板2之間的焊錫的厚度。這樣就符合了超薄手機(jī)的設(shè)計要求，滿足了市場的需求。如圖4所示，該液晶顯示模組設(shè)有多層所述的接口 FPC板2，在各層接口 FPC板2之間均設(shè)有壓合連接層。具體的，各接口 FPC板2之間，及接口 FPC 板2與加強(qiáng)板3之間的壓合連接層可選用壓合膠水。由于接口 FPC板2是軟性印刷線路板，是可彎撓的，而PCB —般用FR4 基材，其硬度較硬，因此，僅僅取消PCB板而只采用接口 FPC板2，其硬度是 達(dá)不到的。故前述實施例中在FPC的背面加上加強(qiáng)板3,具體而言，可以選褲: 各種金屬片或PI (聚酰亞胺)，作為一種優(yōu)選材料，其可為鋼片，這樣配合接口 FPC板2就能達(dá)到與PCB相同的硬度。如圖4所示，假設(shè)某個實施例中，接口 FPC板2的層數(shù)亦為4層，壓合膠 水的厚度一般為0.025mm，鋼片的厚度為0.20mm,那么本液晶顯示模組的總厚 度為4層FPC板的厚度+壓合膠水的厚度(層數(shù)*0.025 ) +鋼片的厚度，即 4*0.05+4*0.025+0.20=0.50mm。加上背光體1包括雙面膠的厚度2.2mm，整個液 晶顯示模組的厚度為2.7mm,比現(xiàn)有技術(shù)的厚度要小0.35mm,符合超薄手機(jī)的 設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)。經(jīng)申請人試用證明，按以上要求設(shè)計出來的的接口 FPC板2的厚度 不僅能達(dá)到要求，且電氣性能良好。以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng) 包含在本實用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1、一種超薄液晶顯示模組，它包括背光體、壓合連接層和接口FPC板，其特征在于該液晶顯示模組還包括加強(qiáng)板，所述的加強(qiáng)板和背光體分別設(shè)置在接口FPC板上的兩側(cè)，所述的背光體與接口FPC板之間及所述的加強(qiáng)板與接口FPC板之間均設(shè)有所述的壓合連接層。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的超薄液晶顯示模組，其特征在于該液晶顯示 模組設(shè)有多層所述的接口 FPC板，在各層接口 FPC板之間均設(shè)有壓合連接層。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的超薄液晶顯示模組，其特征在于所述的 加強(qiáng)板為鋼片。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的超薄液晶顯示模組，其特征在于所述的 加強(qiáng)板為聚酰亞胺板。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的超薄液晶顯示模組，其特征在于所述的 壓合連接層為壓合膠水。
專利摘要本實用新型屬于通迅設(shè)備制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種超薄液晶顯示模組。它包括背光體、接口FPC板、壓合連接層和加強(qiáng)板，所述的加強(qiáng)板和背光體分別設(shè)置在接口FPC板上的兩側(cè)，所述的背光體與接口FPC板之間及所述的加強(qiáng)板與接口FPC板之間均設(shè)有所述的壓合連接層。采用這樣的結(jié)構(gòu)以后，由于省去了現(xiàn)有結(jié)構(gòu)中的PCB板，大大減薄了整個液晶顯示模組的厚度，而且，也正是由于省去了PCB板亦省去了PCB板與接口FPC板之間的焊接工作，這不僅方便了生產(chǎn)，而且還可省去PCB板與接口FPC板之間的焊錫的厚度。這樣就符合了超薄手機(jī)的設(shè)計要求，滿足了市場的需求。
文檔編號G02F1/13GK201116954SQ20072017079
公開日2008年9月17日 申請日期2007年11月15日 優(yōu)先權(quán)日2007年11月15日
發(fā)明者張春漸 申請人:比亞迪股份有限公司