專利名稱：：柔性膜和包括該柔性膜的顯示設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及一種柔性膜，尤其涉及包括電介質(zhì)膜和金屬層的柔性膜，該柔性膜具有至少一個穿過電介質(zhì)膜和金屬層形成的孔，從而能夠有利于在顯示設(shè)備的制造期間電路圖案與顯示設(shè)備的面板的電極或顯示設(shè)備的驅(qū)動單元的電路的對準(zhǔn)。
背景技術(shù)：
：隨著近來在平板顯示技術(shù)中的進(jìn)步，已經(jīng)開發(fā)出了不同類型的平板顯示設(shè)備，例如液晶顯示器(LCD)、等離子顯示面板(PDP)以及有機(jī)發(fā)光二極管(OLED)。平板顯示設(shè)備包括驅(qū)動單元和面板，并且通過從驅(qū)動單元向包括在面板中的多個電極傳輸圖像信號來顯示圖像。印刷電路板(PCB)可被用作平板顯示設(shè)備的驅(qū)動單元。即，PCB可向包括在面板中的多個電極施加圖像信號，從而能使面板顯示圖像。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明提供一種柔性膜，其具有至少一個孔，從而能夠有助于減小玻璃基板的尺寸，并有利于電路圖案與顯示設(shè)備的面板的電極或顯示設(shè)備的驅(qū)動單元的電路的對準(zhǔn)。根據(jù)本發(fā)明的一個方面，提供了一種柔性膜，其包括電介質(zhì)膜；設(shè)置在電介質(zhì)膜上的金屬層；和穿過電介質(zhì)膜和金屬層形成的至少一個孔。根據(jù)本發(fā)明的另一個方面，提供了一種柔性膜，其包括電介質(zhì)膜；設(shè)置在電介質(zhì)膜上的金屬層；設(shè)置在金屬層上的集成電路(IC)芯片，和穿過電介質(zhì)膜和金屬層形成的至少一個孔。根據(jù)本發(fā)明的另一個方面，提供了一種顯示設(shè)備，其包括面板；驅(qū)動單元；和設(shè)置在面板和驅(qū)動單元之間的柔性膜；其中所述柔性膜包括電介質(zhì)膜、包括電路圖案的設(shè)置在電介質(zhì)膜上的金屬層、和穿過電介質(zhì)膜和金屬層形成的至少一個孔。金屬層的厚度與電介質(zhì)膜的厚度的比率約為1:1.5至1:10。通過參照附圖對優(yōu)選的實施例進(jìn)行詳細(xì)描述，本發(fā)明上述的和其它的特征和優(yōu)點將變得更為明顯，在附圖中圖la至lf示出了根據(jù)本發(fā)明實施例的柔性膜的截面圖2a和2b示出了包括根據(jù)本發(fā)明實施例的柔性膜的帶載封裝(TCP)的示意圖3a和3b示出了包括根據(jù)本發(fā)明實施例的柔性膜的膜上芯片(COF)的示意圖4示出了根據(jù)本發(fā)明的實施例的顯示設(shè)備的示意圖；圖5示出了圖4中的顯示設(shè)備400的截面圖；和圖6示出了根據(jù)本發(fā)明實施例的顯示設(shè)備的示意圖。具體實施例方式在下文中，將參照附圖對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述，在附圖中示出了本發(fā)明的示例性實施例。圖la至lf示出了根據(jù)本發(fā)明實施例的柔性膜的截面圖。更具體6地，圖la示出了柔性膜100a的截面圖，該膜是單側(cè)型的且具有雙金屬層結(jié)構(gòu)，而圖lb示出了柔性膜100b的截面圖，該膜是雙側(cè)型的且具有雙金屬層結(jié)構(gòu)。參考圖la，柔性膜100a包括電介質(zhì)膜110a、第一金屬層120a，和第二金屬層130a，其中第一金屬層120a被設(shè)置在電介質(zhì)膜110a上，而第二金屬層130a被設(shè)置在第一金屬層120a上。參考圖1B,柔性膜100b包括電介質(zhì)膜110b，兩個第一金屬層120b，和兩個第二金屬層130b,其中兩個第一金屬層120b分別設(shè)置在電介質(zhì)膜110b的頂面和底面上，而兩個第二金屬層130b分別設(shè)置在各第一金屬層120b上。電介質(zhì)膜110a和電介質(zhì)膜110b可由電介質(zhì)聚合物材料制成，其中電介質(zhì)膜110a是柔性膜100a的基膜，電介質(zhì)膜110b是柔性膜100b的基膜。例如，電介質(zhì)膜110a或110b可包括聚酰亞胺、液晶聚合物和聚酯中的至少一種。電介質(zhì)膜110a或電介質(zhì)膜110b的熱膨脹系數(shù)、吸收性、拉伸強度和熱縮性在很大程度上影響柔性膜100a或100b的特性。從而，電介質(zhì)膜110a或110b可由聚酰亞胺形成，其具有優(yōu)異的熱膨脹系數(shù)、吸收性、拉伸強度和熱縮特性?？商鎿Q地，電介質(zhì)膜110a或110b可由液晶聚合物形成，其具有優(yōu)異的熱膨脹系數(shù)和吸收性特性。可以通過利用無電鍍方法，由鎳、鉻、金和銅中的至少一種形成第一金屬層120a和第一金屬層120b，其中第一金屬層120a是柔性膜110a的種子層(seedlayer)，第一金屬層120b是柔性膜110b的種子層。第一金屬層120a或第一金屬層120b可利用無電鍍方法形成。例如，第一金屬層120a或第一金屬層120b可利用無電鍍方法由銅形成。更具體地，電介質(zhì)膜110a或電介質(zhì)膜110b可浸入包含銅離子的無電鍍?nèi)芤?，然后可以利用還原劑將銅從無電鍍?nèi)芤褐刑崛〕鰜?，從而形成第一金屬?20a或第一金屬層120b。第一金屬層120a或第一金屬層120b可由銅形成至9ixm的厚度。第二金屬層130a或第二金屬層130b可利用電鍍方法形成。第二金屬層130a或第二金屬層130b可由金或銅形成。特別地，第二金屬層130a或第二金屬層130b可由銅形成，以便減小柔性膜100a和100b的制造成本。下面的表l示出了當(dāng)電介質(zhì)層具有38um的厚度時，金屬層的厚度與電介質(zhì)層的厚度的比率和柔性膜的特性之間的關(guān)系。表1<table>tableseeoriginaldocumentpage8</column></row><table>參考表l，可以進(jìn)行無電鍍或電鍍，使得第一金屬層120a和第二金屬層130a的厚度之和與電介質(zhì)膜110a的厚度的比率可在1:1.5至1:10的范圍內(nèi)。如果第一金屬層120a和第二金屬層130a的厚度之和小于電介質(zhì)膜110a的厚度的十分之一，則會降低第一金屬層120a和第二金屬層130a的剝離強度，從而，第一金屬層120a和第二金屬層130a會很容易地從電介質(zhì)膜110a脫離，或者第一金屬層120a和第二金屬層130a上的電路圖案的尺寸的穩(wěn)定性會劣化。另一方面，如果第一金屬層120a和第二金屬層130a的厚度之和大于電介質(zhì)膜110a的厚度的三分之二，則柔性膜100a的柔性會劣化，或者會增加進(jìn)行鍍所需的時間，從而增加第一金屬層120a和第二金屬層130a被鍍液損壞的可能性。這不僅可以應(yīng)用于雙側(cè)型柔性膜，而且可以應(yīng)用于單金屬層和三金屬層柔性膜。當(dāng)?shù)诙饘賹?30a或第二金屬層130b是利用電鍍方法形成時，由于第一金屬層120a或第一金屬層120b的電阻，電鍍的效率會降低。為了解決這一點，第一金屬層120a或第一金屬層120b可由具有低電阻的金屬形成。例如，第一金屬層120a或第一金屬層120b可由具有低電阻的銅形成，從而增加用于形成第二金屬層130a或第二金屬層130b的電鍍的效率。第一金屬層120a或第一金屬層120b的厚度可考慮電阻來確定。可通過蝕刻第一金屬層120a和120b及第二金屬層130a和130b形成電路圖案。電路圖案可具有數(shù)十微米的節(jié)距。電路圖案可被連接至顯示設(shè)備的面板的電極或顯示設(shè)備的驅(qū)動單元的電路，且可將由驅(qū)動單元提供的圖像信號傳輸至面板。如果柔性膜100a或100b被用于帶載封裝(TCP)或膜上芯片(COF)，則柔性膜100a或100b的電路圖案可包括與TCP或COF中的集成電路(IC)相連的內(nèi)引線和與驅(qū)動單元的電路或面板的電極相連的外引線。參考圖la和lb，柔性膜100a或100b可包括至少一個或多個孔140a或140b?？?40a或140b可通過蝕刻形成，且可與柔性膜100a或100b的電路圖案間隔開?？?40a或140b有利于柔性膜100a或100b的電路圖案與驅(qū)動單元的電路或面板的電極對準(zhǔn)?？?40a或140b可用于測試柔性膜100a或100b的可靠性。為了保護(hù)柔性膜100a或100b的電路圖案，可將粘合劑層和保護(hù)膜附著到柔性膜100a或100b上。保護(hù)膜可包括電介質(zhì)材料，其可保護(hù)9柔性膜100a或100b的電路圖案。例如，保護(hù)膜可包括聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)。粘合劑層可包括環(huán)氧樹脂，該粘合劑層被用于將保護(hù)膜附著到柔性膜100a或100b上。粘合劑層可被形成為2-10um的厚度。如果粘合劑層的厚度小于2um，則在柔性膜100a或100b的運輸或儲存期間，保護(hù)層會易于從柔性膜100a或100b上脫離。如果粘合劑層的厚度大于lOum，則會增加柔性膜100a或100b的制造成本以及制造柔性膜100a或100b所需的時間，且去除保護(hù)膜會變得很難。圖lc和ld分別示出了柔性膜100c和100d的截面圖。參考圖lc，柔性膜100c具有三金屬層結(jié)構(gòu)，且是單側(cè)型的。參考圖ld，柔性膜100d也具有三金屬層結(jié)構(gòu)，且是雙側(cè)型的。柔性膜100c包括電介質(zhì)膜110c、第一金屬層120c、第二金屬層130c和第三金屬層150c，其中第一金屬層120c被設(shè)置在電介質(zhì)膜110c上，第二金屬層130c被設(shè)置在第一金屬層120c上，而第三金屬層150c被設(shè)置在第二金屬層130c上。柔性膜100d包括電介質(zhì)膜110d、兩個第一金屬層120d、兩個第二金屬層130d和兩個第三金屬層150d，其中兩個第一金屬層120d分別被設(shè)置在電介質(zhì)膜110d的頂面和底面上，兩個第二金屬層130d被設(shè)置在相應(yīng)的第一金屬層120d上，兩個第三金屬層150d被設(shè)置在相應(yīng)的第二金屬層130d上。第一金屬層120c、第一金屬層120d、第二金屬層130c和第二金屬層130d可通過濺射形成，而第三金屬層150c和第三金屬層150d可通過電鍍形成。更具體地，第一金屬層120c或第一金屬層120d可通過濺射形成。第一金屬層120c或第一金屬層120d可由鎳和鉻的合金形成，尤其是，可由93%的鎳和7%的鉻的合金或97%的鎳和3%的鉻的合金形成。第一金屬層120c和第一金屬層120d可被形成為約30nm的厚度。如果第一金屬層120c或第一金屬層120d由鎳和鉻的合金形成，則由于鎳和鉻的合金的高電阻，用于形成第三金屬層150c或第三金屬層150d的電鍍的效率會降低。因此，第二金屬層130c或第二金屬層130d可由具有低電阻的金屬形成，從而增加用于形成第三金屬層150c或第三金屬層150d的電鍍的效率。如果第一金屬層120c或第一金屬層120d是由鎳和鉻的合金形成，則第二金屬層130c或第二金屬層130d可通過濺射由高導(dǎo)電性金屬在第一金屬層120c或第一金屬層120d上形成，以便減小第一金屬層120c或第一金屬層120d的電阻。第二金屬層130c或第二金屬層130d可由銅形成。第一金屬層120c和第二金屬層130c的厚度之和或第一金屬層120d和第二金屬層130d的厚度之和可約為30nm。第三金屬層150c或第三金屬層150d可包括高導(dǎo)電性金屬，例如金或銅。第三金屬層150c或第三金屬層150d可通過電鍍形成。一旦第三金屬層150c或第三金屬層150d被形成，則在金屬層上形成電路圖案，并穿過柔性膜100c或100d形成一個或多個孔140c或140d?？?40a或140b有利于柔性膜100c或100d的電路圖案與驅(qū)動單元的電路或面板的電極對準(zhǔn)。此外，孔140a或140b可提高測試柔性膜100c或100d的效率。圖le和lf分別示出了柔性膜100e和柔性膜100f的截面圖。參考圖le，柔性膜100e具有單金屬層結(jié)構(gòu)，且是單側(cè)型的。參考圖lf，柔性膜100f也具有單金屬層結(jié)構(gòu)，且是雙側(cè)型的。柔性膜100e包括電介質(zhì)膜110e和設(shè)置在電介質(zhì)膜110e上的金屬層120e。柔性膜110f包括電介質(zhì)膜110f和分別設(shè)置在電介質(zhì)膜110f的頂面和底面上的兩個金屬層120f。金屬層120e和金屬層120f可通過流延(casting)或?qū)訅盒纬伞榱擞行У貍鬏旊娦盘?，金屬?20e或金屬層120f可由高導(dǎo)電性金屬例如銅形成。金屬層120e和金屬層120f可通過層壓形成。更具體地，可在電介質(zhì)膜110e或110f上施加粘合劑，而電介質(zhì)膜110e或110f可在烘箱中進(jìn)行焙燒，從而粘合劑可被固定到電介質(zhì)膜110e或110f上。然后，可以將金屬層120e或金屬層120f放置在電介質(zhì)膜110e或110f上，并在金屬層120e或金屬層120f上進(jìn)行加壓處理，從而形成柔性膜100e或100f?？商鎿Q地，金屬層120e和金屬層120f可通過流延形成。更具體地，可施加電介質(zhì)膜110e或110f的液相前體(precursor)，然后使液相前體在烘箱中在高溫下干燥并硬化，從而形成柔性膜100e或lOOf。一旦金屬層120e和金屬層120f通過流延或?qū)訅盒纬?，就在金屬?20e和金屬層120f上形成電路圖案，并穿過柔性膜100e或100f形成一個或多個孔140e或140f。孔140a或140b有利于使金屬層120e和金屬層120f上的電路圖案與驅(qū)動單元的電路或面板的電極對準(zhǔn)。此外,孔140a或140b能提高測試柔性膜隱或100d的效率。圖2a和2b分別示出了包括根據(jù)本發(fā)明實施例的柔性膜210的TCP200的平面圖和截面圖。參考圖2a，TCP200包括柔性膜210、電路圖案220、IC230和一個或多個孔240，其中電路圖案220形成在柔性膜210上，IC230與電路圖案220相連。圖2b示出了沿圖2a的線2-2，獲得的截面圖。參考圖2b，柔性膜210可包括電介質(zhì)膜212和形成在電介質(zhì)膜212上的金屬層214。電介質(zhì)膜212可包括聚合物材料，例如液晶聚合物、聚酰亞胺或聚酯。金屬層214可具有單層、雙層、或三層結(jié)構(gòu)。如果金屬層214具有單層結(jié)構(gòu)，則可以通過流延或?qū)訅河蓪?dǎo)電金屬(例如鎳、鉻、金或銅)形成金屬層214。如果金屬層214具有雙層結(jié)構(gòu)，則金屬層214可包括第一金屬層和第二金屬層，其中第一金屬層被形成在電介質(zhì)膜212上，第二金屬層被形成在第一金屬層上。第一金屬層可包括鎳、鉻、金或銅，且可通過濺射或無電鍍形成。更具體地，第一金屬層可通過濺射由鎳和鉻的合金形成。可替換地，第一金屬層可通過無電鍍由銅形成。第二金屬層可通過電鍍形成，所述電鍍涉及向包含金屬離子的鍍液施加電流。如果金屬層214具有三層結(jié)構(gòu)，則金屬層214還可包括銅層，其通過濺射形成在第一金屬層上。當(dāng)?shù)谝唤饘賹佑涉嚭豌t的合金形成時，用于形成第二金屬層的電鍍的效率會由于鎳和鉻的合金具有高電阻而劣化。為了解決這一問題，可通過濺射在第一金屬層上另外形成銅層，從而減少了第一金屬層的電阻。通過這種方式，能獲得具有三層結(jié)構(gòu)的金屬層214，且能提高電鍍的效率?？梢酝ㄟ^蝕刻柔性膜210的金屬層214形成電路圖案220。電路圖案220包括內(nèi)引線220a和外引線220b，其中內(nèi)引線220a與IC230相連，外引線220與顯示設(shè)備的驅(qū)動單元的電路或顯示設(shè)備的面板的電極相連。電路圖案220的節(jié)距可根據(jù)包括TCP200的顯示設(shè)備的分辨率而改變。例如，內(nèi)引線220a可具有約40/mi的節(jié)距，而外引線220b可具有60/mi的節(jié)距。參考圖2a，柔性膜210包括一個或多個孔240?？?40可被形成在電路圖案220上，或者可與電路圖案220間隔開?？?40可被用于使TCP200與顯示設(shè)備的驅(qū)動單元的電路或顯示設(shè)備的面板的電極對準(zhǔn)。更具體地，可以通過將驅(qū)動單元的電路的對準(zhǔn)部或面板的電極的對準(zhǔn)部與孔240相連，將TCP200與顯示設(shè)備的驅(qū)動單元或顯示設(shè)備的面板對準(zhǔn)。孔240可用于測試TCP200的可靠性。更具體地，孔240可被用于檢查柔性膜210的電路圖案220的節(jié)距，和用于測試IC230和電路圖案220之間的耦合。例如，TCP200可通過孔240被固定至測試設(shè)備，可對TCP200進(jìn)行不同的測試(例如，那些對電路圖案220和IC230的可靠性的測試)。表2wl/w2xl00(%)電路圖案的質(zhì)量TCP的質(zhì)量30壞好40壞好50好好60好好70好好80好好90好壞參考表2，當(dāng)柔性膜210包括兩個孔240時，如圖2a所示，第一孔和第二孔240之間的距離wl可以是電介質(zhì)膜的寬度w2的50-80%。如果距離wl小于寬度w2的50%，則電路圖案220會變得有缺陷。另一方面，如果距離wl大于寬度w2的80%，則由于孔240過于接近TCP200的任意一側(cè)，將不能恰當(dāng)?shù)刂圃炜?40和TCP200。圖2b示出了沿圖2a的線2-2'獲得的截面圖。參考圖2b，TCP200包括柔性膜210、IC230、孔240、金凸塊250，和器件孔260，其中孔240是穿過柔性膜210形成的，金凸塊250將IC230與內(nèi)引線220a相連，器件孔260被形成在其中設(shè)置IC230的區(qū)域中。柔性膜210包括電介質(zhì)膜212和形成在電介質(zhì)膜212上的金屬層214。電介質(zhì)膜212是柔性膜210的基膜，且可由電介質(zhì)材料(例如聚酰亞胺、聚酯、或液晶聚合物)形成。電介質(zhì)膜212可具有15-40微米的厚度。更具體地，電介質(zhì)膜212可具有35-38Mm的厚度。14金屬層214可具有單金屬層、雙金屬層、三金屬層結(jié)構(gòu)。在圖2a和2b的實施例中，金屬層214具有包括第一金屬層和第二金屬層的雙層結(jié)構(gòu)。第一金屬層是形成在電介質(zhì)膜212上的種子層。第一金屬層可通過無電鍍或濺射形成。第一金屬層可由鎳、鉻、金或銅形成。更具體地，第一金屬層可通過濺射由鎳和鉻的合金形成。可替換地，第一金屬層可通過無電鍍由銅形成。第一金屬層的厚度可根據(jù)用于形成第一金屬層的方法的類型和材料的類型確定。例如，可以通過使用濺射方法并利用鎳和絡(luò)的合金形成約30nm厚度的第一金還層?？商鎿Q地,可以通過使用無電鍍方法并利用銅，形成小于0.2pm厚度的第一金屬層。特別地，當(dāng)使用無電鍍方法時，可以通過調(diào)節(jié)將電介質(zhì)膜212浸入無電鍍?nèi)芤褐械臅r間量，來改變第一金屬層的厚度?？赏ㄟ^蝕刻在金屬層214上形成電路圖案220。電路圖案220包括內(nèi)引線220a和外引線220b，其中內(nèi)引線220a與IC230相連，外引線220b與顯示設(shè)備的驅(qū)動單元的電路或顯示設(shè)備的面板的電極相連。內(nèi)引線220a和外引線220b的節(jié)距可根據(jù)包括TCP200的顯示設(shè)備的分辨率而改變。通常，內(nèi)引線220a和外引線220b可具有數(shù)十微米的節(jié)距。IC230是半導(dǎo)體芯片，其將由顯示設(shè)備的驅(qū)動單元提供的圖像信號傳輸給顯示設(shè)備的面板的電極。IC230通過金凸塊250與柔性膜210的電路圖案220相連。更具體地，IC230可通過金凸塊250與電路圖案220的內(nèi)引線220a相連。器件孔260可被形成在其中設(shè)置IC230的區(qū)域中。在形成器件孔260后，在與IC230相連的電路圖案220上形成飛線，且金凸塊250與飛線相連。飛線可被鍍錫。通過加熱或施加超聲波，可在鍍有錫的飛線和金凸塊250之間產(chǎn)生金-錫鍵合。TCP200可包括一個或多個孔240，該孔240穿過柔性膜210形成。孔240可與柔性膜210的電路圖案220間隔開，或形成在電路圖案220上?？?40可被用于在制造顯示設(shè)備的期間對準(zhǔn)TCP200。更具體地，為了將由顯示設(shè)備的驅(qū)動單元提供的圖像信號傳輸至顯示設(shè)備的面板，TCP200的外引線220b可能需要與驅(qū)動單元的電路或面板的電極對準(zhǔn)。可以通過將驅(qū)動單元或面板的對準(zhǔn)部與孔240相連，來將TCP200的電路圖案與驅(qū)動單元的電路或面板的電極對準(zhǔn)。圖3a和3b分別示出了包括根據(jù)本發(fā)明的實施例的柔性膜310的COF300的平面圖和截面圖。參考圖3a，COF300包括柔性膜310、電路圖案、IC330、和一個或多個孔340，其中電路圖案320形成在柔性膜310上，IC330與該電路圖案320相連，孔340穿過柔性膜310形成。圖3b示出了沿圖3a的線3-3'獲得的截面圖。參考圖3b，柔性膜310可包括電介質(zhì)膜312和金屬層314，金屬層314被形成在電介質(zhì)膜312上。電路圖案320可通過蝕刻柔性膜310的金屬層314形成。電路圖案320包括內(nèi)引線320a和外引線320b，其中內(nèi)引線320a與IC330相連，外引線320b與顯示設(shè)備的驅(qū)動單元或面板相連。外引線320b可通過各向異性導(dǎo)電膜(ACF)與驅(qū)動單元或面板相連。更具體地，外引線320b可通過外引線接合(OLB)焊盤與顯示設(shè)備的驅(qū)動單元或面板相連，內(nèi)引線320a可通過內(nèi)引線接合(ILB)焊盤與IC330相連。通過對內(nèi)引線320a鍍錫膜并對該薄膜加熱或施加超聲波，從而在內(nèi)引線320a和形成在柔性膜310上的金凸塊350之間產(chǎn)生金-錫鍵合，可將內(nèi)引線320a與IC330相連。金屬層314可具有單金屬層、雙金屬層、或三金屬層結(jié)構(gòu)。如果金屬層314具有單層結(jié)構(gòu)，則金屬層314可通過流延或?qū)訅河筛邔?dǎo)電性金屬形成。如果金屬層314具有雙金屬層結(jié)構(gòu)，則金屬層314可包括第一金屬層和第二金屬層，其中第一金屬層被形成在電介質(zhì)膜312上，第二金屬層被形成在第一金屬層上。第一金屬層可通過濺射或無電鍍形成，第二金屬層可通過電鍍形成。第一金屬層可包括鎳、鉻、金或銅，而第二金屬層可包括金或銅。更具體地，第一金屬層可通過濺射由鎳和鉻形成?？商鎿Q地，第一金屬層可通過無電鍍由金或銅形成。第一金屬層可通過使用濺射被形成約為30nm的厚度。可替換地，第一金屬層可通過無電鍍被形成為小于0.2/on的厚度?？梢酝ㄟ^將電介質(zhì)膜312浸入包含要鍍到電介質(zhì)膜312上的金屬的離子的無電鍍?nèi)芤褐?，并向無電鍍?nèi)芤禾砑舆€原劑以提取金屬離子，利用無電鍍形成第一金屬層。通過調(diào)節(jié)電介質(zhì)膜312被浸入無電鍍?nèi)芤褐械臅r間量，可改變第一金屬層的厚度。當(dāng)?shù)谝唤饘賹佑涉嚭豌t的合金形成時，由于鎳和鉻的合金的高電阻，用于形成第二金屬層的電鍍的效率會劣化。為了解決這一問題，可通過濺射在第一金屬層上附加形成銅層，從而減少第一金屬層的電阻并提高電鍍處理的效率。在這種方式下，能獲得具有三層結(jié)構(gòu)的金屬層314。銅層可被形成為這樣的厚度，使得第一金屬層和銅膜的厚度之和能為30nm或小于30nm。第二金屬層可通過電鍍由金或銅形成。更具體地，通過將其上形成第一金屬層的電介質(zhì)膜312浸入包括銅離子的電鍍?nèi)芤褐?，施加電流，從而提取銅離子作為銅，可形成第二金屬層。第二金屬層的厚度可通過調(diào)節(jié)電流強度和施加電流的持續(xù)時間而改變。穿過柔性膜310形成的孔340可被用于將COF300的電路圖案320與顯示設(shè)備的驅(qū)動單元或面板對準(zhǔn)，或用于測試電路圖案320的可靠性。通過將驅(qū)動單元或面板的對準(zhǔn)部與孔340對準(zhǔn)，可以將COF300的電路圖案320與驅(qū)動單元的電路或面板的電極對準(zhǔn)。參考圖3a,COF300包括兩個孔340。在這種情況下，第一孔和第二孔340之間的距離wl可以是電介質(zhì)膜的寬度w2的50-80%。如果距離wl小于寬度w2的50X，則電路圖案320變得有缺陷。另一方面，如果距離wl大于寬度w2的80%，則由于孔340過于接近COF300的任意一側(cè)，將不能適當(dāng)?shù)刂圃炜?40和COF300。圖3b示出了沿圖3a的線3-3，獲得的截面圖。參考圖3b，COF300包括柔性膜310，該柔性膜310包括電介質(zhì)膜312和形成在電介質(zhì)膜312上的金屬層314;IC230，該IC230與形成在金屬層314上的電路圖案320相連；孔240，該孔穿過柔性膜310形成；和金凸塊350,該金凸塊350將IC230與電路圖案320相連。電介質(zhì)膜312是柔性膜310的基膜，且可由電介質(zhì)材料(例如聚酰亞胺、聚酯、或液晶聚合物)形成。特別地，電介質(zhì)膜312可由聚酰亞胺或液晶聚合物形成，因為聚酰亞胺和液晶聚合物具有優(yōu)異的剝離強度和耐熱特性。電介質(zhì)膜312可被形成為15-40pn的厚度，以便具有相對于金屬層314的適當(dāng)?shù)膭冸x強度，且具有適當(dāng)?shù)娜嵝?。更具體地，電介質(zhì)膜312可被形成為35-38/mi的厚度。金屬層314是由導(dǎo)電金屬形成的薄膜。如果金屬層314具有雙金屬層，則金屬層314可包括第一金屬層和第二金屬層，其中第一金屬層被形成在電介質(zhì)膜312上，第二金屬層被形成在第一金屬層上。第一金屬層可通過無電鍍或濺射由鎳、鉻、金、或銅形成，第二金屬層可通過電鍍由金或銅形成。金屬層314的厚度可占電介質(zhì)膜312厚度的約十分之一至三分之二。'18IC330與電路圖案320的內(nèi)引線320a相連，并將由顯示設(shè)備的驅(qū)動單元提供的圖像信號傳輸至顯示設(shè)備的面板。內(nèi)引線320a的節(jié)距可根據(jù)連接COF300的顯示設(shè)備的分辨率而改變。內(nèi)引線320a可具有約30/mi的節(jié)距。IC330可通過金凸塊350與內(nèi)引線320a相連。參考圖3b，不同于TCP200，COF300不具有任何器件孔250。此外，COF300很柔韌，從而，不需要在COF300中另外形成狹縫以使COF300柔韌。從而，可以提高制造COF300的效率。例如，可以在TCP200上形成具有約40/im的節(jié)距的引線，而可以在COF300上形成具有約30/mi的節(jié)距的引線。從而，COF300適合于用在具有高分辨率的顯示設(shè)備中。COF300可包括一個或多個孔240，孔240穿過柔性膜310形成。孔340可與柔性膜310的電路圖案320間隔開，或者可以形成在電路圖案320上。在顯示設(shè)備的制造期間，孔340可用于對準(zhǔn)COF300。更具體地，為了將由顯示設(shè)備的驅(qū)動單元提供的圖像信號傳輸至顯示設(shè)備的面板，COF300的外引線320b可能需要與驅(qū)動單元的電路或面板的電極對準(zhǔn)。通過將驅(qū)動單元或面板的對準(zhǔn)部與孔340相連，可將COF300的電路圖案320與驅(qū)動單元的電路或面板的電極對準(zhǔn)。圖4示出了根據(jù)本發(fā)明實施例的顯示設(shè)備的示意圖。參考圖4，顯示設(shè)備400可包括面板410、驅(qū)動單元420和430、多個柔性膜440、和多個導(dǎo)電膜450，其中驅(qū)動單元420和430將圖像信號施加給面板410,多個柔性膜440將面板410連接到驅(qū)動單元420和430，多個導(dǎo)電膜450將柔性膜440附著在面板410上或驅(qū)動單元420和430上。顯示設(shè)備400可以是平板顯示器(FPD)，例如液晶顯示器(LCD)、等離子顯示面板(PDP)或有機(jī)發(fā)光二極管(OLED)。面板410包括多個用于顯示圖像的像素。多個電極可被布置在面板410上且可與驅(qū)動單元420和430相連。像素被設(shè)置在電極間的交叉點處。更具體地，所述電極包括多個第一電極410a和與第一電極410a相交叉的多個第二電極410b。第一電極410a可被形成在行方向中，而第二電極410b可被形成在列方向中。驅(qū)動單元420和430可包括掃描驅(qū)動器420和數(shù)據(jù)驅(qū)動器430。掃描驅(qū)動器420可與第一電極410a相連，而數(shù)據(jù)驅(qū)動器430可與第二電極410b相連。掃描驅(qū)動器420向每個第一電極410a施加掃描信號，從而使得數(shù)據(jù)驅(qū)動器430能向每個第二電極410b傳輸數(shù)據(jù)信號。當(dāng)掃描驅(qū)動器420向每個第一電極410a施加掃描信號時，數(shù)據(jù)信號可被施加到第一電極410a上，并且可根據(jù)由數(shù)據(jù)驅(qū)動器430傳輸?shù)臄?shù)據(jù)信號在面板400上顯示圖像。由掃描驅(qū)動器420和數(shù)據(jù)驅(qū)動器430傳輸?shù)男盘柨赏ㄟ^柔性膜440被施加到面板400。柔性膜440可具有印刷在其上的電路圖案。每個柔性膜440可包括電介質(zhì)膜、金屬層、和IC，其中金屬層被形成在電介質(zhì)膜上，IC與印刷在金屬層上的電路圖案相連。通過每個柔性膜440的電路圖案和IC，由驅(qū)動單元420和430施加的圖像信號可傳輸至面板410上的第一電極410a和第二電極410b。柔性膜440可通過導(dǎo)電膜450連接至面板410以及驅(qū)動單元420和430上。導(dǎo)電膜450是粘性薄膜。導(dǎo)電膜450可被設(shè)置在面板410和柔性膜440之間，可被設(shè)置在驅(qū)動單元420和430與柔性膜440之間。導(dǎo)電膜450可以是各向異性導(dǎo)電膜(ACF)。20根據(jù)本發(fā)明，柔性膜440具有至少一個孔。從而，能夠有利于柔性膜440的電路圖案與顯示設(shè)備400的面板410的電極或顯示設(shè)備400的驅(qū)動單元420和430的電路的對準(zhǔn)，且能提高測試柔性膜440的可靠性的效率。此外，根據(jù)本發(fā)明，不需要提供用于將IC安裝在顯示設(shè)備400的面板410上的空間。從而，能提高制造顯示設(shè)備400的效率。圖5是圖4中的顯示設(shè)備400沿線A-A'獲得的截面圖。參考圖5，顯示設(shè)備500包括顯示圖像的面板510、向面板510施加圖像信號的數(shù)據(jù)驅(qū)動器530、與數(shù)據(jù)驅(qū)動器530和面板510相連的柔性膜540、以及將柔性膜540與數(shù)據(jù)驅(qū)動器530和面板510電連接的導(dǎo)電膜550。根據(jù)本發(fā)明的實施例，顯示設(shè)備500可進(jìn)一步包括樹脂560，該樹脂560密封與導(dǎo)電膜550接觸的柔性膜540的部分。樹脂560可包括絕緣材料并用于防止可能被引入柔性膜540與導(dǎo)電膜550接觸的部分中的雜質(zhì)，從而防止與面板510和數(shù)據(jù)驅(qū)動器530相連的柔性膜540的信號線被損壞，從而延長壽命。盡管圖中未示出，面板510可包括設(shè)置在水平方向的多個掃描電極和跨掃描電極設(shè)置的多個數(shù)據(jù)電極。如圖5所示，設(shè)置在A-A'方向中的數(shù)據(jù)電極經(jīng)由導(dǎo)電膜550與柔性膜540相連，以便接收由數(shù)據(jù)驅(qū)動器530施加的圖像信號，從而顯示對應(yīng)的圖像。數(shù)據(jù)驅(qū)動器530包括形成在基板530a上的驅(qū)動IC530b和用于保護(hù)驅(qū)動IC530b的保護(hù)樹脂530c。保護(hù)樹脂530c可由具有絕緣特性的材料制成，且保護(hù)形成在基板530a上的電路圖案(圖中未示出)和驅(qū)動IC530b免于受從外部引入的雜質(zhì)的影響。根據(jù)從顯示設(shè)備500的控制器(圖中未示出)傳輸?shù)目刂菩盘枺?qū)動IC530b經(jīng)由柔性膜,540向面板510施加圖像信號。設(shè)置在面板510和數(shù)據(jù)驅(qū)動器530之間的柔性膜540包括聚酰亞胺膜540a、設(shè)置在聚酰亞胺膜540a上的金屬膜540b、與印刷在金屬膜540b上的電路圖案相連的IC540c、和密封電路圖案和IC540c的樹脂保護(hù)層540d。圖6示出了根據(jù)本發(fā)明實施例的顯示設(shè)備的示意圖。當(dāng)柔性膜640通過導(dǎo)電膜650與面板610和驅(qū)動單元620和630相附著時，與導(dǎo)電膜650附著的柔性膜640可用樹脂660來密封。參考圖6，由于附著到導(dǎo)電膜650的柔性膜640的部分可用樹脂660來密封，因此能夠阻止從外部引入的雜質(zhì)。盡管已經(jīng)參考其示例性實施例具體示出并描述了本發(fā)明，但本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，其中可對形式和細(xì)節(jié)進(jìn)行多種改變，而不脫離由所附的權(quán)利要求限定的本發(fā)明的精神和范圍。權(quán)利要求1.一種柔性膜，包括電介質(zhì)膜；設(shè)置在所述電介質(zhì)膜上的金屬層；和穿過所述電介質(zhì)膜和所述金屬層形成的至少一個孔。2.根據(jù)權(quán)利要求l所述的柔性膜，其中，所述電介質(zhì)膜包括聚酰亞胺、聚酯和液晶聚合物中的至少一種。3.根據(jù)權(quán)利要求l所述的柔性膜，其中，所述金屬層包括鎳、金、鉻和銅中的至少一種。4.根據(jù)權(quán)利要求l所述的柔性膜，其中，第一孔和第二孔之間的距離范圍從所述電介質(zhì)膜的寬度的約50%到80%。5.根據(jù)權(quán)利要求l所述的柔性膜，其中，所述金屬層包括-無電鍍地鍍在所述電介質(zhì)膜上的第一金屬層；和電鍍地鍍在所述第一金屬層上的第二金屬層。6.根據(jù)權(quán)利要求l所述的柔性膜，其中，所述金屬層的厚度與所述電介質(zhì)膜的厚度的比率約為1:1.5至1:10。7.—種柔性膜，包括電介質(zhì)膜；設(shè)置在所述電介質(zhì)膜上的金屬層；設(shè)置在所述金屬層上的集成電路(IC)芯片；和穿過所述電介質(zhì)膜和所述金屬層形成的至少一個孔。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的柔性膜，其中，所述金屬層包括印刷在所述金屬層上的印刷電路圖案，并且所述ic芯片連接到所述電路圖案。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的柔性膜，進(jìn)一步包括設(shè)置在所述金屬層上的金凸塊，其中通過所述金凸塊所述IC芯片連接到所述電路圖案。10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的柔性膜，其中，所述金屬層包括無電鍍地鍍在所述電介質(zhì)膜上的第一金屬層；和電鍍地鍍在所述第一金屬層上的第二金屬層。11.根據(jù)權(quán)利要求7所述的柔性膜，進(jìn)一步包括器件孔，該器件孔形成在其中設(shè)置所述IC芯片的區(qū)域中。12.根據(jù)權(quán)利要求7所述的柔性膜，其中，第一孔和第二孔之間的距離范圍從所述電介質(zhì)膜的寬度的約50%到80%。13.根據(jù)權(quán)利要求7所述的柔性膜，其中，所述金屬層的厚度與所述電介質(zhì)膜的厚度的比率約為1:1.5至1:10。14.一種顯示設(shè)備，包括面板；驅(qū)動單元；和設(shè)置在所述面板和所述驅(qū)動單元之間的柔性膜，其中所述柔性膜包括電介質(zhì)膜；設(shè)置在所述電介質(zhì)膜上且包括電路圖案的金屬層；和穿過所述電介質(zhì)膜和所述金屬層形成的至少一個孔。15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的顯示設(shè)備，其中，所述面板包括第一電極；和與所述第一電極相交叉的第二電極，其中所述第一電極和所述第二電極連接到所述電路圖案。16.根據(jù)權(quán)利要求14所述的顯示設(shè)備，其中，所述柔性膜進(jìn)一步包括設(shè)置在所述電路圖案上的ic芯片。17.根據(jù)權(quán)利要求14所述的顯示設(shè)備，其中，第一孔和第二孔之間的距離范圍從所述電介質(zhì)膜的寬度的約50%到80%。18.根據(jù)權(quán)利要求14所述的顯示設(shè)備，進(jìn)一步包括導(dǎo)電膜，該導(dǎo)電膜將所述面板和所述驅(qū)動單元中的至少一個連接到所述柔性膜。19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的顯示設(shè)備，其中，所述導(dǎo)電膜是各向異性導(dǎo)電膜。20.根據(jù)權(quán)利要求14所述的顯示設(shè)備，進(jìn)一步包括樹脂，該樹脂密封與所述導(dǎo)電膜接觸的所述柔性膜的部分。全文摘要本發(fā)明提供了一種柔性膜。該柔性膜包括電介質(zhì)膜，設(shè)置在電介質(zhì)膜上的金屬層，和穿過電介質(zhì)膜和金屬層形成的至少一個孔。從而，能有利于將柔性膜上的電路圖案與顯示設(shè)備的面板的電極或顯示設(shè)備的驅(qū)動單元的電路對準(zhǔn)。文檔編號G02F1/13GK101464571SQ20081009996公開日2009年6月24日申請日期2008年5月29日優(yōu)先權(quán)日2007年12月21日發(fā)明者張祐赫,李相坤,金大成申請人:Lg電子株式會社