專利名稱：光罩修補(bǔ)液的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及光罩修補(bǔ)技術(shù)，尤其涉及一種用于填補(bǔ)光罩表面的針孔空洞 的修補(bǔ)液。
背景技術(shù)：
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，光罩已成為IC、 TFT、 HDI制造中的重要
器具，在光罩的需求量越來越大的同時(shí)，對光罩的精度和各項(xiàng)性能指標(biāo)的要 求也越來越高。特別是在半導(dǎo)體制方面，隨著對半導(dǎo)體精度的要求從微米量 級(jí)提升到納米量級(jí)，光罩的精度要求也越來越重要，光罩精度提升的主要表 征是線條變小，如何使線寬盡可能縮小，是目前光罩制造行業(yè)面臨的一個(gè)嚴(yán) 峻挑戰(zhàn)。
光罩的制作過程如下
在蘇打玻璃或石英玻璃基材表面上涂覆一層鉻(Cr)層形成遮光層； 在鉻層上面加涂覆一層氧化鉻層；
在氧化鉻層上面涂覆一層感光膠，并使用軟件控制曝光裝置對感光膠進(jìn) 行電子束曝光或鐳射曝光；
使用化學(xué)藥液將部分鉻層刻蝕掉，從而形成圖案，其表面保留的鉻層即 為圖案遮光區(qū)。
上述制作過程中，在玻璃表面涂覆鉻層時(shí)，環(huán)境中微小的灰塵和顆粒掉 落在涂覆表面；或者使用化學(xué)藥液蝕刻的過程中，都可能導(dǎo)致鉻層表面遮光 層出現(xiàn)針孔空洞。這種針孔空洞的產(chǎn)生，會(huì)造成線條的缺失，導(dǎo)致光罩報(bào)廢。
為了減少光罩的報(bào)廢，便需要對出現(xiàn)針孔空洞的光罩進(jìn)行修補(bǔ)?，F(xiàn)有技 術(shù)中，對有針孔空洞的光罩采用的修補(bǔ)方法如下將主要以樹脂為原料的修 補(bǔ)材質(zhì)溶于光罩的針孔空洞處后，使用不同加熱裝置對其進(jìn)行加溫加熱處理， 使樹脂固化在針孔空洞的表面，達(dá)到修復(fù)的功能。
由于用戶在使用光罩的過程中，需要以光罩做為母版，進(jìn)行多次爆光， 產(chǎn)生與光罩一樣的圖案產(chǎn)品。而在爆光過程中，光罩與成像產(chǎn)品上的感光膠
有接觸，若此時(shí)光罩表面存在污染物，將直接影響爆光質(zhì)量，因此，在曝光 前需要對光罩進(jìn)行清洗，而目前對光罩的清洗過程采用酸堿方式進(jìn)行，由于 酸堿有很強(qiáng)的腐蝕性，而現(xiàn)有技術(shù)中作為修補(bǔ)材質(zhì)的樹脂很容易被分解，因 此，經(jīng)過清洗后，光罩表面的修補(bǔ)材質(zhì)會(huì)分解脫落，修補(bǔ)好的缺陷將再次爆 露出來，將直接導(dǎo)致光罩報(bào)廢；并且，被分解后的修補(bǔ)材質(zhì)殘留在光罩表面， 將給后期爆光造成嚴(yán)重的品質(zhì)影響；如果每次清洗過后都進(jìn)行再次修補(bǔ)，則 會(huì)延長光罩制作時(shí)間，降低效率。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種光罩修補(bǔ)液，該修補(bǔ)液能夠耐 丙酮、酸、堿等化學(xué)物質(zhì)的腐蝕，保證修補(bǔ)的可靠性，消除品質(zhì)隱患，節(jié)約時(shí)間。
為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案
一種光罩修補(bǔ)液，該修補(bǔ)液由金溶液和甲苯混合配比而成，且金溶液 甲苯的配比比例配比的質(zhì)量比例在1: 0.23-0.5 (質(zhì)量)之間。
本發(fā)明的有益效果是
本發(fā)明的實(shí)施例通過采用以金溶液和甲苯混合配比的材料為修補(bǔ)材質(zhì)， 這種修補(bǔ)材質(zhì)在50(TC左右的溫度燃燒時(shí)會(huì)固化，在光罩表面缺陷處殘留能與 光罩表面的鉻層進(jìn)行良好接合的金屬皮，從而使修補(bǔ)點(diǎn)的可靠性得到了提升， 保證了使用效率，提升了修補(bǔ)質(zhì)量，不受丙酮、酸、堿等化學(xué)物質(zhì)的影響， 消除了品質(zhì)隱患，延長了光罩的使用壽命。
具體實(shí)施例方式
本發(fā)明的實(shí)施例提供的修補(bǔ)液主要由金溶液和甲苯混合配比而成，且金 溶液甲苯的配比比例在1: 0.23-0.5 (質(zhì)量)之間，所述金溶液的成分包括有金、樹脂、苯類溶劑，其中，溶液中金的質(zhì)量含量為11%-15% (質(zhì)量)、樹 脂含量為50%-60% (質(zhì)量)，笨類溶劑含量為25%-39% (質(zhì)量)。
本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)的修補(bǔ)材質(zhì)相比，具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果，現(xiàn)有 技術(shù)的修補(bǔ)材質(zhì)碰到丙酮、酸、堿后就會(huì)脫落，因而帶來了很大的品質(zhì)風(fēng)險(xiǎn)， 甚至可能造成批量報(bào)廢；實(shí)施本發(fā)明，修補(bǔ)液在50(TC左右的溫度下燃燒固化 后，在缺陷表面殘留金屬皮，而該金屬皮能夠與光罩表面的絡(luò)層很好地接合，不受丙酮、酸、堿等化學(xué)物質(zhì)的影響，使修補(bǔ)的可靠性得到了提升，保證了 使用效率，延長了光罩的使用壽命。
實(shí)施例一
修補(bǔ)液配比的比例為l: 0.23，其效果如下
a) 在300g壓力下，用棉簽沾丙酮擦拭受修補(bǔ)表面，擦拭次數(shù)大于2000次，
沒有脫落現(xiàn)象；
b) 在溫度為6(TC條件下，在針孔缺陷修補(bǔ)處，滿足濃度為98%的濃硫酸 液浸泡24小時(shí)，沒有脫落現(xiàn)象；
c) 在溫度為6(TC條件下，在針孔缺陷修補(bǔ)處，滿足濃度為3。/。-10。/。的NaOH 溶液浸泡24小時(shí)，沒有脫落現(xiàn)象；
d) 在溫度為6(TC條件下，用1800W,40KHZ的超聲清洗3小時(shí)，沒有脫落 現(xiàn)象。
實(shí)施例二
修補(bǔ)液配比的比例為l: 0.5，其效果如下；
a) 在300g壓力下，用棉簽沾丙酮擦拭受修補(bǔ)表面，擦拭次數(shù)大于2000次， 沒有脫落現(xiàn)象；
b) 在溫度為60'C條件下，在針孔缺陷修補(bǔ)處，滿足濃度為98%的濃硫酸 液浸泡20小時(shí)，沒有脫落現(xiàn)象；
c) 在溫度為6(TC條件下，在針孔缺陷修補(bǔ)處，滿足濃度為3M-10。/。的NaOH 溶液浸泡20小時(shí)，沒有脫落現(xiàn)象；
d) 在溫度為6(TC條件下，用1800W,40KHZ的超聲清洗3小時(shí)，沒有脫落 現(xiàn)象。
實(shí)施例三
修補(bǔ)液配比的比例為l: 0.35，其效果如下；
a) 在300g壓力下，用棉簽沾丙酮擦拭受修補(bǔ)表面，擦拭次數(shù)大于2500次，
沒有脫落現(xiàn)象；
b) 在溫度為6(TC條件下，在針孔缺陷修補(bǔ)處，滿足濃度為98%的濃硫酸 液浸泡30小時(shí)，沒有脫落現(xiàn)象；
c) 在溫度為6(TC條件下，在針孔缺陷修補(bǔ)處，滿足濃度為3y。-10。/。的NaOH 溶液浸泡30小時(shí)，沒有脫落現(xiàn)象；d)在溫度為60。C條件下，用1800W，40KHZ的超聲清洗4小時(shí)，沒有脫落 現(xiàn)象。
以上所述是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通 技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤飾， 這些改進(jìn)和潤飾也視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1、一種光罩修補(bǔ)液，其特征在于該修補(bǔ)液由金溶液和甲苯混合配比而成，且金溶液甲苯的配比比例在1∶0.23-0.5(質(zhì)量)之間。
2、 如權(quán)利要求l所述的光罩修補(bǔ)液，其特征在于，所述金溶液的成分包 括有金、樹脂、苯類溶劑，其中，所述金溶液中金含量為11%-15% (質(zhì)量)。
3、 如權(quán)利要求2所述的光罩修補(bǔ)液，其特征在于，所述金溶液中樹脂含 量為50%-60% (質(zhì)量)；苯類溶劑含量為25%-39% (質(zhì)量)。
4、 如權(quán)利要求1-3中任一項(xiàng)所述的光罩修補(bǔ)液，其特征在于，所述配比 比例為1: 0.23 (質(zhì)量)。
5、 如權(quán)利要求1-3中任一項(xiàng)所述的光罩修補(bǔ)液，其特征在于，所述配比 比例為1: 0.5 (質(zhì)量)。
6、 如權(quán)利要求1-3中任一項(xiàng)所述的光罩修補(bǔ)液，其特征在于，所述配比 比例為1: 0.35 (質(zhì)量)。
全文摘要
本發(fā)明公開一種光罩修補(bǔ)液，該修補(bǔ)液由金溶液和甲苯混合配比而成，且金溶液∶甲苯的配比比例配比比例在1∶0.23-0.5(質(zhì)量)之間。本發(fā)明使修補(bǔ)點(diǎn)的可靠性得到了提升，保證了使用效率，提升了修補(bǔ)質(zhì)量，不受丙酮、酸、堿等化學(xué)物質(zhì)的影響，消除了品質(zhì)隱患，延長了光罩的使用壽命。
文檔編號(hào)G03F1/72GK101344717SQ200810141920
公開日2009年1月14日 申請日期2008年8月15日 優(yōu)先權(quán)日2008年8月15日
發(fā)明者杜武兵, 偉 林, 王志兵 申請人:深圳市路維電子有限公司