專利名稱：電光裝置及電光裝置用安裝殼以及電子設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及例如液晶裝置等電光裝置及安裝該電光裝置的電光裝置用 安裝殼以及具備電光裝置的、例如液晶投影機(jī)等電子設(shè)備，特別涉及對設(shè) 置于例如在液晶裝置等中使用的柔性基板上的集成電路的熱進(jìn)行散熱的散 熱部件的技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
這種電光裝置，例如在作為液晶投影機(jī)等電子設(shè)備中的光閥使用時， 來自光源的強(qiáng)烈的光源光入射到電光裝置的、例如在像素區(qū)域進(jìn)行顯示工 作等電光工作的液晶面板等電光面板。由此，存在電光面板的溫度上升，
電光面板的性能下降的可能性。因此，提出有這樣一種技術(shù)以電光面板 的散熱性的提高為目的，例如將收納電光面板的殼設(shè)置成金屬制，并且在 殼的表面形成散熱片，通過在電光面板與殼的間隙全部中填充粘接劑來提 高熱傳導(dǎo)率的技術(shù)(參照專利文獻(xiàn)1以及2)。
另一方面，本申請的申請人也提出有這樣的技術(shù)以電光面板的小型 化、像素區(qū)域相對于電光面板的尺寸擴(kuò)大等為目的，將用于驅(qū)動控制電光 面板的驅(qū)動電路的至少一部分作為集成電路芯片設(shè)置在電光面板的外部， 并使用柔性基板連接電光面板和集成電路芯片(參照專利文獻(xiàn)3)。
[專利文獻(xiàn)ll特開加(K3-15104號公報
[專利文獻(xiàn)2特開2002-366046號公報
[專利文獻(xiàn)3特開2004-252"1號公才艮
但是，上述的集成電路芯片，隨著處理能力的提高，消耗電能增加， 從而因其工作產(chǎn)生的放熱量增加。因此，存在著有可能會因集成電路芯片
發(fā)出的熱導(dǎo)致電光裝置熱失控、熱破壞這樣的技術(shù)問題。另一方面，如果
采用上述的專利文獻(xiàn)l以及2所記載的技術(shù)，則存在至少不適用于集成電 路芯片的散熱這樣的技術(shù)問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明就是鑒于例如上述問題而提出的，其目的在于提供一種能夠高 效率地對集成電路芯片的熱進(jìn)行散熱的電光裝置以及電光裝置用安裝殼以 及電子設(shè)備。
本發(fā)明的電光裝置，為了解決上述問題，具備進(jìn)行電光工作的電光 面板；包含與該電光面板電氣連接的多條信號布線的布線基板；集成電路 部，其設(shè)置在該布線基板上并且與上述多條信號布線的至少一部分電氣連 接，包含用于驅(qū)動上述電光面板的驅(qū)動電路的至少一部分；以及散熱部件， 其在上述布線基板上俯^L,以至少部分地與上述集成電路部重疊的方式配 置，并且對上述集成電路部的熱進(jìn)行散熱。
如果采用本發(fā)明的電光裝置，則該電光裝置具備例如液晶面板等電 光面板，包含用于驅(qū)動該電光面板的驅(qū)動電路的至少一部分的集成電路部， 以及包含電氣連接電光面板以及集成電路部的多條信號布線的、例如柔性 基板等布線基板。例如，作為IC (Integrated Circuit:集成電路)芯片的 集成電路部，使用例如TAB ( Tape Automated Bonding,巻帶式自動接合) 技術(shù)等電氣以及機(jī)械地粘接固定在布線基板上。在其工作時，電光面板被 集成電路部等驅(qū)動，例如進(jìn)行電光面板上的像素區(qū)域中的顯示工作等電光 工作。在此，所謂"像素區(qū)域，，，不是指各個像素的區(qū)域，而且指多個像 素平面排列而成的區(qū)域全體，典型地，相當(dāng)于"圖像顯示區(qū)域"或者"顯 示區(qū)J^戈"。
散熱部件，在布線基板上俯視，以至少部分地與集成電路部重疊的方 式配置。散熱部件，可以配置在布線基板的、設(shè)置有集成電路部的一側(cè)， 也可以配置在布線基板的、設(shè)置有集成電路部的一側(cè)的相反側(cè)。在散熱部 件配置在布線基板的、設(shè)置有集成電路部的一側(cè)的情況下，集成電路部的
熱直接或者例如經(jīng)由相互粘接集成電路部和散熱部件的粘接劑等傳遞到散 熱部件。在散熱部件配置在布線M的、設(shè)置有集成電路部的一側(cè)的相反 側(cè)的情況下，集成電路部的熱經(jīng)由布線基板以及例如相互粘接布線基板以 及散熱部件的粘接劑等傳遞到散熱部件。如果由例如銅、鋁等熱傳導(dǎo)率高 的金屬形成散熱部件，則能夠提高其散熱效率，能夠高效率地對集成電路 部的熱進(jìn)行散熱。
根據(jù)本申請的發(fā)明人的研究， 一般地，根據(jù)例如顯示圖像的高精細(xì)化 等要求，包含在集成電路部中的驅(qū)動電路高度復(fù)雜化。此外，根據(jù)例如電 光裝置的小型化等要求，集成電路部的集成度提高。因此，可以明了，用 空氣的自然對流、風(fēng)扇的強(qiáng)制對流等，集成電路部的冷卻并不充分，有可 能因集成電路部發(fā)出的熱而導(dǎo)致電光裝置熱失控、熱破壞。
然而在本發(fā)明中，利用以俯視至少部分地與集成電路部重疊的方式配 置的散熱部件對集成電路部的熱進(jìn)行散熱。在散熱部件配置在布線基板的、 設(shè)置有集成電路部的一側(cè)的相反側(cè)的情況下，只要盡可能擴(kuò)大散熱部件的 面積，就能夠擴(kuò)大用于集成電路的熱的散熱的面積。此外，能夠擴(kuò)大粘接 面積，防止散熱部件的脫離。另一方面，在散熱部件配置在布線M的、 設(shè)置有集成電路的一側(cè)的情況下，如果將散熱部件與例如收納電光面板的 收納殼形成為一體，則能夠降低因散熱部件的重量而對于集成電路部造成 的負(fù)荷，并且能夠擴(kuò)大散熱部件的面積。
進(jìn)而，如果在散熱部件上形成例如散熱片等，則散熱面積增加并且空 氣的流動變得良好，從而能夠高效率地對集成電路部的熱進(jìn)行散熱。此夕卜， 如果利用包含例如金屬微粒子的粘接劑將散熱部件與集成電路部或者布線 基板粘接，則能夠高效率地將集成電路部的熱傳導(dǎo)到散熱部件。
以上的結(jié)果，如果采用本發(fā)明的電光裝置，則能夠進(jìn)行集成電路部的 有效的散熱，能夠防止該電光裝置熱失控、熱破壞。進(jìn)而，在散熱部件配 置在布線基板的、設(shè)置有集成電路部的一側(cè)的相反側(cè)的情況下，散熱部件 還作為襯里材料發(fā)揮作用，能夠防止例如在安裝該電光裝置時因布線基板 彎曲等來自外部的機(jī)械性應(yīng)力，使集成電路部與信號布線的電氣連接切斷
(具體地，例如IC芯片的端子部從布線基板剝離)的情況。
在本發(fā)明的電光裝置的一種方式中，進(jìn)一步具備收納上述電光面板 的收納殼；其中，上述散熱部件與上述收納殼形成為一體。
如果釆用該方式，則典型地，散熱部件以用與收納殼相同的材料從收 納殼延伸的形式，與收納殼形成為一體。因而，能夠減輕因散熱部件的重 量對集成電路部或者布線基板造成的負(fù)荷，并且能夠防止散熱部件脫離。 此外，因為不會使該電光裝置的制造工序的工序數(shù)量增加地來配置散熱部 件，所以實用上是非常有利的。進(jìn)而，還能夠用散熱部件將來自集成電路 部的熱釋放到空氣中，并且釋放到收納殼。因此，還可以利用收納殼所具 有的散熱功能，進(jìn)行在集成電路部上產(chǎn)生的熱的散熱。例如，對于收納殼， 向著空氣冷卻用的風(fēng)扇設(shè)置散熱片，散熱性能高。通過利用其散熱功能的 富余能力或者通過提高其散熱功能，本方式的結(jié)構(gòu)變得進(jìn)一步有利。
而且，即使在散熱部件不與收納殼形成為一體，而是散熱部件相對于 收納殼機(jī)械上牢固地固定或者安裝的情況下，也能夠得到同樣的效果，特 別地，在以熱傳導(dǎo)性優(yōu)異的形式固定或者安裝的情況下，能夠利用收納殼 所具有的散熱性能進(jìn)行在集成電路部上產(chǎn)生的熱的散熱。
在本發(fā)明的電光裝置的另一方式中，進(jìn)一步具備相互粘接上述集成 電路部以及上述散熱部件的粘接部。
如果采用該方式，則由例如硅類的模壓劑等構(gòu)成的粘接部相互粘接集 成電路部以及散熱部件。假設(shè)利用例如雙面膠帶等相互粘接集成電路部和 散熱部件，則會因散熱部件等的表面的微小凹凸而導(dǎo)致接觸面積減少，從 而散熱效果下降。然而在本發(fā)明中，因為粘接部其形狀與散熱部件等的表 面的微小凹凸一致地變化，所以能夠防止接觸面積的減少。此外，因為集 成電路部的熱僅經(jīng)由粘接部傳導(dǎo)到散熱部件，所以能夠進(jìn)一步高效率地對 集成電路部的熱進(jìn)行散熱。
或者，在本發(fā)明的電光裝置的另一方式中，上述布線基板配置在上述 集成電路部以及上述散熱部件間。
如果釆用該方式，則布線基板配置在集成電路部以及散熱部件之間。
即，散熱部件配置在布線基板的、設(shè)置有集成電路部的一側(cè)的相反側(cè)。在 此情況下，集成電路部的熱至少經(jīng)由布線基板傳遞到散熱部件而進(jìn)行散熱。 在該方式下，特別地，通過散熱部件還作為襯里材料發(fā)揮作用，能夠 防止因例如布線基板彎曲等來自外部的機(jī)械性應(yīng)力，使集成電路部與信號 布線的電氣連接被切斷的情況，從而實用上是非常有利的。而且，當(dāng)在布 線基板上設(shè)置有電容器等的情況下，散熱部件可以以在布線基板上俯視， 與集成電路部以及電容器等重疊的方式配置，由此，還能夠防止電容器與 信號布線的電氣連接被切斷。
在該方式下，可以進(jìn)一步具備相互粘接上述散熱部件以及上述布線 基板的粘接部。
如果采用這樣的結(jié)構(gòu)，則利用由例如硅類的模壓劑等構(gòu)成的粘接部， 相互粘接散熱部件以及布線基板，從而能夠防止因散熱部件等的表面的微 小凹凸使接觸面積減少的情況。
在本發(fā)明的電光裝置的另一方式中，在上述散熱部件上形成有沿著與 上述多條信號布線延伸的方向交叉的方向延伸的開口部。
如果采用這樣的結(jié)構(gòu)，則即使散熱部件與收納殼形成為一體，牢固地 固定或者安裝在收納殼上，也能夠抑制電光面板的熱經(jīng)由收納殼以及散熱 部件傳遞到集成電路部的情況，或者能夠抑制集成電路部的熱傳導(dǎo)到電光 面板的情況。開口部，典型地，在布線基板上俯視，形成在電光面板以及 集成電路部之間。如果將開口部盡可能形成在電光面板側(cè)，則能夠擴(kuò)大主 要用于集成電路部的熱的散熱的散熱部件的面積。而且，開口部并不限于 一個，而也可以形成多個。
在本發(fā)明的電光裝置的另一方式中，上述散熱部件包*熱用的散熱片。
如果采用該方式，則利用散熱片增加散熱面積，并且^f吏空氣的流動變 得良好，從而能夠高效率地對集成電路部的熱進(jìn)行散熱。而且，散熱片， 可以設(shè)置在散熱部件的整個面上，也可以設(shè)置在一部分上。此外，散熱片， 可以作為與散熱部件不同的部件形成，也可以與散熱部件形成為一體。如
果將散熱片作為單獨部件形成，則與具備該電光裝置的電子設(shè)備相應(yīng)地， 無需重新形成收納殼全體，便能夠改變散熱片的大小、位置等，從而不會 使電子設(shè)備的配置的自由度降低，實用上是非常有利的。
在該方式中，上述散熱片可以與上述散熱部件形成為一體。 如果采用這樣的結(jié)構(gòu)，則與散熱片作為單獨部件形成的情況相比，能 夠使散熱部件以及散熱片間的熱傳導(dǎo)率提高。進(jìn)而，能夠用同一工序制造 散熱部件以及散熱片，從而能夠抑制制造成本等的增加。
本發(fā)明的電光裝置用安裝殼，為了解決上述問題，用于收納具備以下
部件的電光裝置進(jìn)行電光工作的電光面板；包含與該電光面板電氣連接 的多條信號布線的布線a;集成電路部，其設(shè)置在該布線基板上并且與 上述多條信號布線的至少一部分電氣連接，并包含用于驅(qū)動上述電光面板 的驅(qū)動電路的至少一部分；其特征在于，該電光裝置用安裝殼具備散熱 部件，其在上述布線基板上俯視，以至少部分地與上述集成電路部重疊的 方式配置，并且對上述集成電路部的熱進(jìn)行散熱；以及收納上述電光面板 的收納殼；其中，上迷散熱部件與上述收納殼形成為一體。
如果采用本發(fā)明的電光裝置用安裝殼，則收納具備以下部件的電光裝 置例如液晶面板等電光面板，包含用于驅(qū)動該電光面板的驅(qū)動電路的至 少一部分的集成電路部，以及包含電氣連接電光面板以及集成電路部的信 號布線的、例如柔性J41等布線基板。
收納殼收納電光面板。散熱部沿著包含在布線141上的信號布線的延 伸方向從主體部延伸設(shè)置，并且在布線基板上俯視，以至少部分地與集成 電路部重疊的方式配置。如果擴(kuò)大散熱部的面積，并且使用例如包含金屬 微粒子的模壓劑等熱傳導(dǎo)率大的材料相互粘接散熱部和集成電路部或者布 線基板，則能夠高效率地對集成電路部的熱進(jìn)行散熱。而且，因為散熱部 件與收納殼形成為一體，所以能夠降低因散熱部件的重量對集成電路部或 者布線基板造成的負(fù)荷，并且能夠防止散熱部件脫離。此外，因為不會使 該電光裝置的制造工序的工序數(shù)量增加地配置散熱部件，所以實用上是非 常有利的。進(jìn)而，能夠用散熱部件將來自集成電路部的熱釋》文到空氣中，
并且還釋放到收納殼上，因此，還能夠利用收納殼所具有的散熱功能，進(jìn) 行在集成電路部上產(chǎn)生的熱的散熱。
本發(fā)明的電子設(shè)備，為了解決上述問題，具備上述的本發(fā)明的電光裝 置(包含其各種方式)。
如果采用本發(fā)明的電子設(shè)備，則因為具備上述的本發(fā)明的電光裝置， 所以能夠高效率地對集成電路部的熱進(jìn)行散熱。因此，能夠?qū)崿F(xiàn)難以引起 熱失控、熱破壞等且可靠性高的投影型顯示裝置、移動電話、電子記事簿、
文字處理機(jī)、取景器型或者監(jiān)視直視型的錄像機(jī)、工作站、電視電話、POS
終端、觸摸面板等各種電子設(shè)備。
本發(fā)明的作用以及其他的優(yōu)點將從以下說明的用于實施的最佳方式中獲知。


圖1是第1實施方式的液晶裝置的透視圖2是表示第1實施方式的液晶面板的整體結(jié)構(gòu)的俯視圖3是圖2的H-H，線剖面圖4是表示第1實施方式的液晶裝置的整體結(jié)構(gòu)的俯視圖； 圖5是圖4的A-A，線剖面圖； 圖6是圖4的B-B，線剖面圖7是表示第1實施方式的第1變形例子的液晶裝置的整體結(jié)構(gòu)的俯 視圖8是圖7的C-C，線剖面圖9是表示第1實施方式的第2變形例子的液晶裝置的整體結(jié)構(gòu)的俯 視圖IO是圖9的D-D，線剖面圖11是表示第1實施方式的第3變形例子的液晶裝置的整體結(jié)構(gòu)的俯 視圖12是圖11的E-E，線剖面圖13是表示第1實施方式的第4變形例子的液晶裝置的整體結(jié)構(gòu)的俯
視圖14是圖13的F-F，線剖面圖15是表示第2實施方式的液晶裝置的整體結(jié)構(gòu)的俯視圖； 圖16是圖15的G-G，線剖面圖；以及
圖17是表示作為應(yīng)用了電光裝置的電子設(shè)備的一例的投影機(jī)的結(jié)構(gòu)
的俯視圖。 符號說明
1、 2:液晶裝置，10: TFT陣列基板，20:對置基板，100:液晶面 板，121、 122:防塵基板，200:布線基板，300:驅(qū)動用IC芯片，401: 框架，401a:主體部，401b:散熱部，402:箍圏，411、 412:粘接部，421、 422、 423:散熱片，431、 432:開口部。
具體實施例方式
以下，根據(jù)

本發(fā)明的電光裝置的實施方式。而且，在以下的 實施方式中，作為本發(fā)明的電光裝置的一例，舉TFT (Thin Film Transistor:薄膜晶體管)有源矩陣驅(qū)動方式的液晶裝置為例。 〈笫1實施方式〉
參照圖1至圖6說明本發(fā)明的電光裝置的第1實施方式。而且，在以 下的圖中，為了將各層、各部件在圖面上設(shè)置成可以辨認(rèn)的程度的大小， 對于各層、各部件的每一個采用不同的比例尺。
首先，參照圖1說明本實施方式的液晶裝置的整體結(jié)構(gòu)。在此，圖1 是本實施方式的液晶裝置的透^f見圖。
在圖1中，液晶裝置1具備以下部件而構(gòu)成液晶面板100;包含與 該液晶面板100電氣連接的多條信號布線的布線a 200;設(shè)置在該布線 基板200上并且與多條信號布線的至少一部分電氣連接，包含用于驅(qū)動液 晶面板100的驅(qū)動電路的至少一部分的驅(qū)動用IC芯片300。驅(qū)動用IC芯 片300包含例如未圖示的數(shù)據(jù)線驅(qū)動電路的一部分等而構(gòu)成，并且其使用
TAB技術(shù)電氣以及機(jī)械地粘接固定在布線基板200上。布線基板200通過
例如在聚酰亞胺等基材上圖案形成信號布線等而形成。而且，本實施方式
的"液晶面板100"以及"驅(qū)動用IC芯片300"分別是本發(fā)明的"電光面
板，，以及"集成電路部"的一例。
液晶面板100由框架401以及箍圏402構(gòu)成，并且收納在作為本發(fā)明
的"電光裝置用安裝殼"的一例的收納殼內(nèi)。框架401具備以下部件而構(gòu)
成收納液晶面板100的主體部401a;對驅(qū)動用IC芯片300的熱進(jìn)行散
熱的散熱部401b。換句話說，散熱部401b與收納液晶面板100的收納殼
形成為一體。在此，本實施方式的"主體部401a"以及"散熱部401b"分
別是本發(fā)明的"收納殼"以及"散熱部件"的一例?？蚣?01例如由鋁等 熱傳導(dǎo)率高的金屬形成。
以下，參照圖2以及圖3說明液晶面板100。在此，圖2是從對置基 板側(cè)看TFT陣列基板和形成在其上的各構(gòu)成要素的俯視圖，圖3是圖2的 H-H，線剖面圖。
在圖2以及圖3中，在本實施方式的液晶面板100中，TFT P車列基板 10以及對置基板20相對配置。TFT陣列基板10例如由石英基板、玻璃基 板、硅基板等透明基板構(gòu)成，對置基板20例如由石英基板、玻璃基板等透 明基板構(gòu)成。在TFT P車列基板10和對置基板20之間封入液晶層50， TFT 陣列基板10和對置基板20由密封材料52相互粘接，密封材料52設(shè)置在 位于與設(shè)置有多個像素的區(qū)域?qū)?yīng)的、作為本發(fā)明的"像素區(qū)域"的一例 的像素顯示區(qū)域10a的周圍的密封區(qū)域。
密封材料52由用于粘貼兩J41的、例如紫外線硬化樹脂、熱硬化樹脂 等或者紫外線 熱并用型硬化樹脂等構(gòu)成，在制造工序中，在將其涂敷在 TFT陣列基板10上之后，通過紫外線照射、加熱等使之硬化。在密封材 料52中，散布有用于將TFT陣列基板10與對置基板20的間隔(即，間 隙)設(shè)置成規(guī)定值的玻璃纖維或者玻璃珠等間隙材料。而且，除了在密封 材料52中混入間隙材料之外或者代之，也可以配置在圖像顯示區(qū)域10a 或者位于圖像顯示區(qū)域10a的周邊的周邊區(qū)域。
在圖2中，與配置有密封材料52的密封區(qū)域的內(nèi)側(cè)并行地，在對置基 板20側(cè)設(shè)置有規(guī)定圖像顯示區(qū)域10a的邊緣區(qū)域的遮光性的邊緣遮光膜 53。但是，這種邊緣遮光膜53的一部分或者全部，也可以作為內(nèi)置遮光膜 設(shè)置在TFT陣列基板10側(cè)。
在周邊區(qū)域中，在位于配置有密封材料52的密封區(qū)域的外側(cè)的區(qū)域， 沿著TFT陣列基板10的一邊設(shè)置有外部電路連接端子102。在沿著該一 邊的密封區(qū)域的內(nèi)側(cè)，以被邊緣遮光膜53覆蓋的方式設(shè)置有采樣電路7。 掃描線驅(qū)動電路104,在沿著與該一邊相鄰的2邊的密封區(qū)域的內(nèi)側(cè)，以 被邊緣遮光膜53覆蓋的方式設(shè)置。
在TFT陣列基板10上，在與對置基板20的4個角部相對的區(qū)域，配 置有用于用上下導(dǎo)通材料107連接兩J41間的上下導(dǎo)通端子106。由此， 能夠在TFT陣列基板10和對置基板20之間獲得電氣導(dǎo)通。進(jìn)而，形成有 用于電氣連接外部電路連接端子102、掃描線驅(qū)動電路104、上下導(dǎo)通端子 106等的引繞布線90。
在圖3中，在TFT P車列基板10上，形成制作作為驅(qū)動元件的像素開 關(guān)用的TFT、掃描線、數(shù)據(jù)線等布線等而成的疊層結(jié)構(gòu)。關(guān)于該疊層結(jié)構(gòu) 的詳細(xì)構(gòu)成，雖然在圖3中省略了圖示，但在該疊層結(jié)構(gòu)上，由ITO(Indium Tin Oxide:氧化銦錫)等透明材料構(gòu)成的像素電極9a，在每一個像素中以 規(guī)定的圖案形成為烏狀。
像素電極9a,以與后面說明的對置電極21相對的方式，形成在TFT 陣列基板10上的圖像顯示區(qū)域10a。在TFT陣列基板10的、液晶層50 所面對的一側(cè)的表面，即像素電極9a上，以覆蓋像素電極9a的方式形成 有取向膜16。
在對置基板20的、與TFT陣列J4！ 10的相對面上，形成有遮光膜 23。遮光膜23，例如在對置基板20的相對面上俯視，形成為格子狀。在 對置基板20上，由遮光膜23規(guī)定非開口區(qū)域，由遮光膜23劃分的區(qū)域成 為使從例如投影機(jī)用的燈、直視用的背光源等射出的光透過的開口區(qū)域。 而且，也可以將遮光膜23形成為條紋狀，并且由該遮光膜23、設(shè)置在TFT
陣列基板10側(cè)的數(shù)據(jù)線等各種構(gòu)成要素規(guī)定非開口區(qū)域。
在遮光膜23上，與多個像素電極9a相對地形成有由ITO等透明材料 構(gòu)成的對置電極21。在遮光膜23上，為了進(jìn)行圖像顯示區(qū)域10a的彩色 顯示，也可以在包含開口區(qū)域以及非開口區(qū)域的一部分的區(qū)域形成圖3中 未圖示的濾色器。在對置基板20的相對面上，在對置電極21上形成有取 向膜22。
構(gòu)成液晶層50的液晶，通過分子集合的取向、秩序等因所施加的電壓 電平而改變，可以對光進(jìn)行調(diào)制，進(jìn)行灰度等級顯示。如果是常白模式， 則與以各像素單位施加的電壓相應(yīng)地相對于入射光的透過率減小，如果是 常黑模式，則與以各像素單位施加的電壓相應(yīng)地相對于入射光的透過率增 大，從而作為整體從液晶裝置射出具有與圖像信號相應(yīng)的對比度的光。
如圖3所示，在TFT陣列14110的下層側(cè)以及對置14120的上層側(cè)， 分別配置有防塵J4！ 121以及122。
而且，在圖2以及圖3所示的TFT陣列基板10上，除了這些掃描線 驅(qū)動電路104、采樣電路7等之外，也可以形成對于多條數(shù)據(jù)線、在圖像 信號之前分別提供規(guī)定電壓電平的預(yù)充電信號的預(yù)充電電路；用于檢查制 造過程中、出廠時等的該液晶裝置的品質(zhì)、缺陷等的檢查電路等。此外， 在圖2中，在TFT陣列基板10上，除了釆樣電路7之外，不形成相當(dāng)于 與圖像信號供給有關(guān)的電路的數(shù)據(jù)線驅(qū)動電路部分或者圖像信號供給電 路。即，該數(shù)據(jù)線驅(qū)動電路部分內(nèi)置在專用驅(qū)動用IC芯片300內(nèi)。但是， 這種數(shù)據(jù)線驅(qū)動電路部分的一部分，也可以設(shè)置在TFT陣列基板10上的、 外部電路連接端子102與密封材料52之間的周邊區(qū)域(即，隔著密封材料 52與采樣電路7橫向并排，沿著圖2中的下邊設(shè)置)。
接著，參照圖4至圖6說明液晶裝置1。在此，圖4是從對置基板側(cè) 看本實施方式的液晶裝置的俯視圖，圖5是圖4的A-A，線剖面圖，圖6是 圖4的B-B，線剖面的放大剖面圖。而且，在以下的圖中，為了便于說明， 適宜地省略圖2以及圖3所示的液晶面板100的各構(gòu)成要素的圖示。此夕卜， 在圖6中，為了便于說明，對散熱部401b表面的凹凸進(jìn)行突出表示。
如圖5所示，液晶面板100經(jīng)由外部連接端子102 (參照圖2 )與布線 基板200電氣連接。在布線141200上，粘接固定著驅(qū)動用IC芯片300, 驅(qū)動用IC芯片300經(jīng)由形成在布線基板200上的多條信號布線中的至少 一部分，與液晶面板IOO電氣連接。在驅(qū)動時，利用驅(qū)動用IC芯片300、 掃描線驅(qū)動電路104、采樣電路7等(參照圖2)驅(qū)動液晶面板IOO，使其 進(jìn)行圖像顯示區(qū)域10a (參照圖2)中的顯示工作。
在該液晶裝置1的制造時，在將液晶面板100收納在框架401的主體 部401a中后安裝箍圏402。在將液晶面板100收納在主體部401a中時， 利用例如硅類的模壓劑相互粘接液晶面板100和主體部401a，并且利用例 如由硅類的模壓劑構(gòu)成的粘接部411相互粘接布線基板200和散熱部 401b。而且，在模壓劑中可以混合例如金屬微粒子等來提高熱傳導(dǎo)率。此 外，粘接部411,俯視，也可以形成在布線J4!200與散熱部401b重疊的 部分全體上。
驅(qū)動用IC芯片300發(fā)出的熱的一部分經(jīng)由布線基板200以及粘接部 411傳遞到散熱部401b,并從該散熱部401b釋方文到空氣中。另一方面， 液晶面板100的熱的一部分傳遞到主體部401a，并從該主體部401a釋放 到空氣中。這樣，框架401的主體部401a主要用于液晶面板100的散熱， 散熱部401b主要用于驅(qū)動用IC芯片300的散熱。在此，特別地，散熱部 401b，如圖4所示具有與驅(qū)動用IC芯片300相比要寬闊的面積，并且， 其由例如鋁等熱傳導(dǎo)率高的金屬形成。因而，能夠高效率地對驅(qū)動用IC 芯片300的熱進(jìn)行散熱。
如圖6所示，在散熱部401b的、與布線基板200相對的面上，存在微 少的凹凸。因此，假設(shè)利用雙面膠帶等相互粘接散熱部401b和布線141 200，則散熱部401b的接觸面積會減少。但是，在本實施方式中，因為利 用由例如硅類的模壓劑構(gòu)成的粘接部411相互粘接散熱部401b和布線基板 200，所以散熱部401的接觸面積不會減少。相反，通過模壓劑進(jìn)入到凹凸 中，兩者間的接觸面積可以增大，從而能夠進(jìn)一步提高熱的傳導(dǎo)性。因而， 能夠高效率地將驅(qū)動用IC芯片300的熱傳導(dǎo)到散熱部401b。
以上的結(jié)果，如果采用本實施方式的液晶裝置1，則能夠高效率地對
驅(qū)動用IC芯片300的熱進(jìn)行散熱，能夠防止液晶裝置1熱失控、熱破壞。 進(jìn)而，即使在布線基板200上產(chǎn)生彎曲等機(jī)械的應(yīng)力，也因為布線基板200 與散熱部401相互粘接，所以能夠防止驅(qū)動用IC芯片300從布線基板200 剝離。進(jìn)而，因為散熱部401b作為框架401的一部分形成，所以能夠降低 因散熱部401b的重量對布線基板200造成的負(fù)荷。 (第1變形例子)
以下，參照圖7以及圖8說明本發(fā)明的電光裝置的第1實施方式的第 1變形例子。在此，圖7是與圖4相同意義的、從對置基板側(cè)看第1變形 例子的液晶裝置的俯視圖，圖8是圖7的C-C，線剖面圖。
如圖7以及圖8所示，在散熱部401b上配置有散熱片421。典型地， 利用模壓劑等相互粘接散熱片421和散熱部401b。散熱片421利用例如鋁 等熱傳導(dǎo)率高的金屬形成。而且，形成散熱片421的材料與形成框架401 的材料可以相同，也可以不同。
利用散熱片421，能夠增加用于散熱的面積，并且能夠使空氣的流動 良好，可以進(jìn)一步有效地對驅(qū)動用IC芯片300的熱進(jìn)行散熱。
而且，雖然在圖7以及圖8中，散熱片其橫剖面形狀是大致矩形，但 是，也可以與安裝該電光裝置的位置的風(fēng)流相應(yīng)地是橢圓形、流線型等。 (第2變形例子)
以下，參照圖9以及圖IO說明本發(fā)明的電光裝置的第1實施方式的第 2變形例子。在此，圖9是與圖4相同意義的、從對置基板側(cè)看第2變形 例子的液晶裝置的俯視圖，圖10是圖9的D-D，線剖面圖。
如圖9以及圖10所示，在散熱部401b上形成有散熱片422。即，散 熱片422與散熱部401b形成為一體。由此，在散熱部401b以及散熱片422 之間容易傳遞熱。此外，因為能夠同時形成散熱部401b以及散熱片422(進(jìn) 而主體部401a)，所以能夠防止制造工序中的工序數(shù)量的增加。 (第3變形例子)
以下，參照圖11以及圖12說明本發(fā)明的電光裝置的第1實施方式的
第3變形例子。在此，圖11是與圖4相同意義的、從對置^側(cè)看第3 變形例子的液晶裝置的俯視圖，圖12是圖11的E-E，線剖面圖。
如圖11以及圖12所示，在散熱部401b上，沿著與包含在布線M 200上的多條信號布線的延伸方向(圖11中的上下方向)交叉的方向(圖 11中的左右方向)形成有開口部431。由此，在散熱部401b以及主體部 401a之間難以傳遞熱。因而，能夠抑制通過液晶面板100的熱經(jīng)由框架401 傳導(dǎo)到驅(qū)動用IC芯片300，而對驅(qū)動用IC芯片300產(chǎn)生影響的情況?；?者，能夠抑制通過驅(qū)動用IC芯片300的熱經(jīng)由框架401傳導(dǎo)到液晶面板 100，而對液晶面板100產(chǎn)生影響的情況。
而且，在利用主體部401a的散熱功能進(jìn)行散熱部401b的散熱的一部 分的情況下，也可以通過不設(shè)置開口部431，來提高兩者間的熱傳導(dǎo)性。
(第4變形例子)
以下，參照圖13以及圖14說明本發(fā)明的電光裝置的第1實施方式的 笫4變形例子。在此，圖13是與圖4相同意義的、從對置基板側(cè)看第4 變形例子的液晶裝置的俯視圖。圖14是圖13的F-F，線剖面圖。
如圖13以及圖14所示，在散熱部401b上形成有散熱片423以及開口 部432。由此，能夠高效率地對驅(qū)動用IC芯片300的熱進(jìn)行散熱，并且能 夠抑制通過驅(qū)動用IC芯片300以及液晶面板100中的一方的熱傳導(dǎo)到另 一方而對另一方產(chǎn)生影響的情況。 〈第2實施方式〉
以下，參照圖15以及圖16說明本發(fā)明的電光裝置的第2實施方式。 在此，圖15是與圖4相同意義的、從對置基板側(cè)看本實施方式的液晶裝置 的俯視圖，圖16是圖15的G-G，線剖面圖。而且，在第2實施方式中，除 了利用粘接部相互粘接散熱部和驅(qū)動用IC芯片以外，與第1實施方式的 結(jié)構(gòu)是相同的。因而，對于第2實施方式，省略與第1實施方式重復(fù)的說 明，并且對于圖面上的相同位置賦予相同標(biāo)號而進(jìn)行表示，并且參照圖15 以及圖16僅對基本不同的點進(jìn)行說明。
如圖16所示，液晶裝置2的液晶面板100，以箍圏402配置在該液晶
面板的對置14120側(cè)的方式，；敗收納在框架401的主體部401a中。利用 由例如硅類的模壓劑構(gòu)成的粘接部412相互粘接驅(qū)動用IC芯片300和框 架401的散熱部401b。由此，能夠更高效率地將驅(qū)動用IC芯片300的熱 傳導(dǎo)到散熱部401b，進(jìn)行散熱。 〈電子設(shè)備〉
以下，參照圖17說明將上述的液晶裝置應(yīng)用到作為電子設(shè)備的一例的 投影機(jī)的情況。上述的液晶裝置的液晶面板100用作為投影機(jī)的光閥。圖 17是表示投影機(jī)的結(jié)構(gòu)例子的俯視圖。
如圖17所示，在投影機(jī)1100內(nèi)部，設(shè)置有由卣素?zé)舻劝咨庠礃?gòu)成 的燈單元1102。從該燈光源1102射出的投影光由配置在光導(dǎo)1104內(nèi)的4 塊反射鏡1106以及2塊分色鏡1108分離為RGB這3原色，并入射到作 為與各原色對應(yīng)的光閥的液晶面板1110R、 1110B以及1110G。
液晶面板1110R、 1110B以及1110G的結(jié)構(gòu)具有與上述的液晶裝置同 樣的結(jié)構(gòu)，并且分別用從圖像信號處理電路提供的R、 G、 B原色信號所 驅(qū)動。并且，由這些液晶面板調(diào)制后的光，從3個方向入射到分色棱鏡1112。 在該分色透鏡1112中，R以及B光折射90度，另一方面G光直線前進(jìn)。 因而，各色的圖像被合成的結(jié)果，經(jīng)由投影透鏡1114在屏幕等上投影彩色 圖像。
在此，如果著眼于各液晶面板1110R、 1110B以及1110G所產(chǎn)生的顯 示像，則需要使液晶面板1110R、 1110B產(chǎn)生的顯示像相對于液晶面板 1110G產(chǎn)生的顯示像進(jìn)行左右反轉(zhuǎn)。
而且，因為利用分色鏡1108使與R、 G、 B各原色對應(yīng)的光入射到液 晶面板1110R、 1110B以及1110G，所以不需要設(shè)置濾色器。
而且，除了參照圖17說明的電子設(shè)備外，還可以列舉便攜式個人計算 機(jī)、移動電話、液晶電視、取景器型或者監(jiān)視器直視型的錄像機(jī)、汽車導(dǎo) 航裝置、尋呼機(jī)、電子記事簿、電子計算器、文字處理機(jī)、工作站、電視 電話、POS終端、具備觸摸面板的裝置等。并且，當(dāng)然也可以應(yīng)用到這各 種電子設(shè)備中。
此外，本發(fā)明，除了在上述的實施方式中說明的液晶裝置以外，也可
以應(yīng)用到在硅基板上形成元件的反射型液晶裝置(LCOS)、等離子顯示 器(PDP)、場致發(fā)射型顯示器(FED, SED)、有機(jī)EL顯示器、數(shù)字 微鏡器件(DMD)、電泳裝置等。
而且，本發(fā)明并不限于上述的實施方式，在不背離從權(quán)利要求的范圍 以及說明書全體所獲得的發(fā)明的主旨或者思想的范圍內(nèi)可以適宜改變，伴 隨著這樣的改變的電光裝置及電光裝置用安裝殼以及具備電光裝置的電子 設(shè)備也包含在本發(fā)明的技術(shù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1. 一種電光裝置，其特征在于，具備進(jìn)行電光工作的電光面板；包含與該電光面板電氣連接的多條信號布線的布線基板；集成電路部，其設(shè)置在該布線基板上并且與上述多條信號布線的至少一部分電氣連接，包含用于驅(qū)動上述電光面板的驅(qū)動電路的至少一部分；以及散熱部件，其在上述布線基板上俯視，以至少部分地與上述集成電路部重疊的方式配置，并且對上述集成電路部的熱進(jìn)行散熱。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的電光裝置，其特征在于，進(jìn)一步具備 收納上述電光面板的收納殼；其中，上述散熱部件與上述收納殼形成為一體。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電光裝置，其特征在于，進(jìn)一步具備 相互粘接上述集成電路部以及上述散熱部件的粘接部。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電光裝置，其特征在于 上述布線基板配置在上述集成電路部以及上述散熱部件間。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所迷的電光裝置，其特征在于，進(jìn)一步具備 相互粘接上述散熱部件以及上述布線基板的粘接部。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1至5的任意一項所述的電光裝置，其特征在于 在上述散熱部件上形成有沿著與上述多條信號布線延伸的方向交叉的方向延伸的開口部。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1至6的任意一項所述的電光裝置，其特征在于 上述散熱部件包*熱用的散熱片。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的電光裝置，其特征在于 上述散熱片與上述散熱部件形成為一體。
9. 一種電光裝置用安裝殼，其用于收納具備以下部件的電光裝置進(jìn) 行電光工作的電光面板；包含與該電光面板電氣連接的多條信號布線的布 線基板；集成電路部，其設(shè)置在該布線基板上并且與上述多條信號布線的 至少一部分電氣連接，并包含用于驅(qū)動上述電光面板的驅(qū)動電路的至少一 部分；其特征在于，該電光裝置用安裝殼具備散熱部件，其在上述布線基板上俯視，以至少部分地與上述集成電路 部重疊的方式配置，并且對上述集成電路部的熱進(jìn)行散熱；以及收納上述電光面板的收納殼；其中，上述散熱部件與上述收納殼形成為一體。
10. —種電子設(shè)備，其特征在于具備權(quán)利要求1至8的任意一項所 述的電光裝置。
全文摘要
本發(fā)明高效率地對電光裝置中的集成電路芯片的熱進(jìn)行散熱。電光裝置(1)具備進(jìn)行電光工作的電光面板(100)；包含與該電光面板電氣連接的多條信號布線的布線基板(200)；集成電路部(300)，其設(shè)置在該布線基板上并且與多條信號布線的至少一部分電氣連接，包含用于驅(qū)動電光面板的驅(qū)動電路的至少一部分；以及散熱部件(401b)，其在布線基板上俯視，以至少部分地與集成電路部重疊的方式配置，并且對集成電路部的熱進(jìn)行散熱。
文檔編號G03B21/16GK101393337SQ20081014917
公開日2009年3月25日 申請日期2008年9月19日 優(yōu)先權(quán)日2007年9月21日
發(fā)明者宮下智明, 平林秀和 申請人:精工愛普生株式會社