專利名稱：氣體充填承座、氣體充填承座組及氣體充填設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于一種氣體充填承座、氣體充填承座組，以及氣體充填設(shè)備，特別是一
種具有傾斜導(dǎo)正片的氣體充填承座，以此可于放置一半導(dǎo)體組件存放裝置或一光罩存放裝 置至氣體充填承座中時，提供一導(dǎo)正作用以確保存放裝置的定位。
背景技術(shù)：
在半導(dǎo)體組件制造過程中，微塵污染的問題一直為各方亟欲解決的問題，而在現(xiàn) 今的機械標準接口 (Standard Mechanical Interface, SMIF)的要求下，不再使用開放式的 儲存裝置來儲存或是運送組件，而是將組件在生產(chǎn)、搬運，以及儲存過程中都使用SMIF設(shè) 備技術(shù)的機臺或裝置，如此可降低建置大型高潔凈度廠房的成本。 而在保存或搬運圓片(wafer)或光罩(reticle)等組件所使用的圓片盒或光罩盒 (POD)，在SMIF技術(shù)要求下，將盒內(nèi)填充氮氣或是惰性氣體，并保持潔凈度在Class 1以下， 為目前IC制造的主流生產(chǎn)技術(shù)。中國臺灣專利M310201，如圖l所示，公開一種對于存放 半導(dǎo)體組件的容器充填氣體的充氣凈化器，此充氣凈化器1包含一外殼11、一氣閥單元、一 噴嘴121、一控制單元以及一承載基板12。氣閥單元的入口端連接一氣體源，噴嘴121的入 口端則連接于氣閥單元的出口端；控制單元與氣閥單元訊號連接，用以控制氣閥單元的開 啟與關(guān)閉；承載基板12與外殼11連接并用以承載一容器，噴嘴121的出口端設(shè)置于承載基 板12的外表面，使噴嘴121與容器的通氣孔相互連接而對容器進行充氣。此外，上述的充 氣凈化器1另可于承載基板12上配置定位單元122與感測單元123，定位單元122用以引 導(dǎo)容器的通氣孔與噴嘴121相連接，感測單元123用以偵測承載基板12是否已承載容器， 使容器能更準確地置于承載基板12上。 然而，雖然公知技術(shù)的充氣凈化器于承載基板12上設(shè)置定位單元122，但由圖1 中噴嘴121與定位單元122的配置方式可知，容器于加載承載基板12時，若其加載的位置 產(chǎn)生較大的偏差，則定位單元122實在難以發(fā)揮導(dǎo)正的效；又公知技術(shù)的充氣凈化器對容 器進行充氣時，氣體持續(xù)進出容器當中會因摩擦而產(chǎn)生靜電，導(dǎo)致容器中的氣體累積電荷， 使得光罩表面的靜電容易吸引空氣中的污染微粒，更甚者還會造成光罩上的金屬線出現(xiàn)靜 電放電(electrostatic discharge, ESD)效應(yīng)，靜電放電所產(chǎn)生的瞬間電流會引起電花 (spark)或電弧(arc)，在電花與電弧發(fā)生的同時，強大的電流伴隨著高溫，導(dǎo)致金屬線的 氧化與溶解，因而改變了光罩的圖案或使光罩造成損害。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種氣體充填承座、氣體充填承座組及氣體充填設(shè)備，以 解決上述問題。 為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供的氣體充填承座、氣體充填承座組，及氣體充填設(shè) 備。此氣體充填承座包括一承載基板，其具有一上表面與一下表面，上表面是用以承載一半 導(dǎo)體組件存放裝置或一光罩存放裝置，至少一對通孔設(shè)置于承載基板上并貫穿承載基板，至少一進氣接口與一通孔互相連接，以及至少一出氣接口與另一通孔互相連接，其中氣體充填承座的特征在于承載基板的上表面具有一傾斜導(dǎo)正片設(shè)于承載基板的一側(cè)邊，藉此可于放置一半導(dǎo)體組件存放裝置或一光罩存放裝置至氣體充填承座中時，提供一導(dǎo)正作用以確保存放裝置的定位。
本發(fā)明的效果是 1)用以承載一半導(dǎo)體組件存放裝置或一光罩存放裝置于一氣體充填設(shè)備當中，以保持半導(dǎo)體組件或光罩的潔凈度。 2)其具有一傾斜導(dǎo)正片，由此可于放置一存放裝置至氣體充填承座中時，提供一導(dǎo)正作用以確保存放裝置的定位。 3)其具有至少一對定位塊設(shè)于承載基板的角落，其具有協(xié)助導(dǎo)正存放裝置定位的功效。 4)其具有至少一對微動開關(guān)設(shè)于承載基板上，用以確認存放裝置是否確實定位。
5)其進氣接口 /出氣接口與承載基板的下表面接觸的處系為一PEEK材質(zhì)所制成的閥頭，由此可消除氣體持續(xù)進出容器當中會因摩擦而產(chǎn)生靜電。 6)其PEEK材質(zhì)所制成的閥頭可避免容器中的氣體累積電荷，使得光罩表面的靜電容易吸引空氣中的污染微粒。 7)其PEEK材質(zhì)所制成的閥頭可避免容器中的氣體累積電荷，造成光罩上的金屬線出現(xiàn)靜電放電效應(yīng)，導(dǎo)致金屬線的氧化與溶解改變了光罩的圖案或使光罩造成損害。
8)其進氣接口 /出氣接口與承載基板的上表面接觸的處系為一導(dǎo)電橡膠材質(zhì)所制成的墊片，由此可將因氣體持續(xù)進出容器當中會因摩擦而產(chǎn)生的靜電導(dǎo)引至存放裝置的外部。 9)其具有至少一訊號感測裝置，用以偵測存放裝置是否安置于承載基板上。


圖1為一充氣凈化器的等角視圖(公知技術(shù))。 圖2A為一氣體充填承座的上表面的等角視圖。 圖2B為一氣體充填承座的下表面的正視圖。 圖3為一氣體充填承座組的等角視圖。 圖4為一氣體充填設(shè)備的正視圖。 圖5為一電子穩(wěn)壓分流控制(EPC)柜的示意圖。 圖6為一電子穩(wěn)壓分流控制(EPC)氣體回路組的示意圖。 附圖中主要組件符號說明 1充氣凈化器、11外殼、12承載基板、121噴嘴、122定位單元、123感測單元、2氣體充填承座、20承載基板、21上表面、22下表面、23傾斜導(dǎo)正片、24定位塊、25微動開關(guān)、30通孔、31進氣接口、32出氣接口、33閥頭、34進氣閥、35出氣閥、36進氣管線、37出氣管線、38外部供氣管線、39過濾器、40氣體供應(yīng)源、41訊號感測裝置、42氣壓偵測單元、43控制單元、5氣體充填承座組、50連座底盤、6氣體充填設(shè)備、7電子穩(wěn)壓分流控制(EPC)柜、70電子穩(wěn)壓分流控制(EPC)氣體回路組、71進氣管路、72氣流回路、73出氣管路、74電子穩(wěn)壓分流控制(EPC)裝置、75過濾器、76壓力表、77球閥、78壓力傳感器。
具體實施例方式
由于本發(fā)明公開露一種氣體充填承座、氣體充填承座組及氣體充填設(shè)備，特別是一種具有傾斜導(dǎo)正片的氣體充填承座，由此可于放置一半導(dǎo)體組件存放裝置或一光罩存放裝置至氣體充填承座中時，提供一導(dǎo)正作用以確保存放裝置的定位。由于，本發(fā)明所利用到的一些氣體充填與其相關(guān)的充氣設(shè)備的詳細制造或處理過程，是利用現(xiàn)有技術(shù)來達成，故在下述說明中，并不作完整描述。而且下述內(nèi)文中的附圖，亦并未依據(jù)實際的相關(guān)尺寸完整繪制，其作用僅在表達與本創(chuàng)作特征有關(guān)的示意圖。 首先，請參考圖2A與圖2B，是根據(jù)本發(fā)明的氣體充填承座的一較佳實施例示意圖。如圖2A所示，氣體充填承座2包括一承載基板20，其具有一上表面21與一下表面22 (請參考圖2B)，上表面21用以承載一半導(dǎo)體組件存放裝置或一光罩存放裝置(未示于圖中)，至少一對通孔30設(shè)置于承載基板20上并貫穿承載基板20，至少一進氣接口 31與前述的一對通孔30之一互相連接，以及至少一出氣接口 32與另一通孔30互相連接，其中氣體充填承座2的特征在于承載基板20的上表面21具有一傾斜導(dǎo)正片23設(shè)于承載基板20的一側(cè)邊，其中此傾斜導(dǎo)正片23的傾斜角度為10度 80度，由此可于放置一半導(dǎo)體組件存放裝置或一光罩存放裝置至氣體充填承座2中時，提供一導(dǎo)正作用以確保存放裝置的定位。
根據(jù)上述氣體充填承座2，另可于氣體充填承座2的上表面21配置至少一對定位塊24或至少一對微動開關(guān)25，如圖2A所示。于承載基板20的角落配置至少一對定位塊24，而較佳的配置位置是設(shè)置于承載基板20的四個角落處，此定位塊24是用以限制半導(dǎo)體組件存放裝置或光罩存放裝置的位置，并協(xié)助導(dǎo)正存放裝置定位；另可于承載基板20上設(shè)置至少一對微動開關(guān)25，而較佳的配置位置是設(shè)置于成對的定位塊24之間，用以確認半導(dǎo)體組件存放裝置或光罩存放裝置是否正確放置于承載基板20上，倘若確定存放裝置就定位，則氣體充填設(shè)備(未示于圖中)始進行充氣，倘若存放裝置未就定位或放置的方式有誤，則可發(fā)出警報。 根據(jù)上述氣體充填承座2，可于氣體充填承座2的下表面22配置至少一對閥頭33，如圖2B所示，此對閥頭33配設(shè)于進氣接口 31以及出氣接口 32與承載基板20下表面22接觸之處，其中此對閥頭33為PEEK材質(zhì)所制成，由此可消除氣體持續(xù)進出容器當中會因摩擦而產(chǎn)生靜電，并可避免容器中的氣體累積電荷，使得光罩表面的靜電容易吸引空氣中的污染微粒，或是造成光罩上的金屬線出現(xiàn)靜電放電效應(yīng)，導(dǎo)致金屬線的氧化與溶解改變了光罩的圖案或使光罩造成損害；另可于氣體充填承座2的上表面21配置至少一對墊片(未示于圖中)，此對墊片配設(shè)于進氣接口 31以及出氣接口 32與承載基板20上表面21接觸之處，其中此墊片為導(dǎo)電橡膠材質(zhì)所制成，由此可將因氣體持續(xù)進出容器當中會因摩擦而產(chǎn)生的靜電導(dǎo)引至存放裝置的外部。 此外，請繼續(xù)參考圖2A，另具有至少一訊號感測裝置41設(shè)置于氣體充填承座2上，而較佳的設(shè)置位置設(shè)于承載基板20上表面21的一側(cè)邊上，或設(shè)于傾斜導(dǎo)正片23的一側(cè)邊上，用以偵測半導(dǎo)體組件存放裝置或光罩存放裝置是否安置于承載基板20上，而此訊號感測裝置41可為一折射式光電傳感器或定位感測裝置；請參考圖2B，另具有至少一氣壓偵測單元42設(shè)置于承載基板20的下表面22，其中此氣壓偵測單元42為一微壓差計，且此氣壓偵測單元42連接到出氣接口 32，用于偵測出氣接口 32輸出的氣體壓力，而當此氣壓偵測單元42偵測出氣端口 32與外界環(huán)境間的氣壓差時，可產(chǎn)生一微壓差訊號，并放大此微壓差訊號；請參考圖2B，另具有至少一控制單元43設(shè)置于承載基板20的下表面22，其中此控制單元43為一 XG芯片，此控制單元43是用于接收一訊號以控制半導(dǎo)體組件存放裝置或光罩存放裝置內(nèi)部的進氣，又此控制單元43可接受一可程序化控制電路模塊的訊號指示。
請繼續(xù)參考圖2B，于承載基板20的下表面22的進氣端口 31入口處配置至少一進氣閥34，此進氣閥34是用以連通至少一進氣管線36，而于此氣體充填承座2的本體外具有一氣體供應(yīng)源40，此氣體供應(yīng)源40所供應(yīng)的氣體可為一干燥的潔凈氣體(XCDA)或惰性氣體，而較佳的惰性氣體為氮氣(N2)，且此氣體供應(yīng)源40與至少一外部供氣管線38相互連通；另具有一過濾器39設(shè)置于承載基板20的下表面22，此過濾器39的入口端與出口端分別與外部供氣管線38以及進氣管線36相互連接；另具有一出氣閥35設(shè)于承載基板的20下表面22的出氣接口 32出口處，用以連通至少一出氣管線37，此出氣管線37連接至氣壓偵測單元42以將存放裝置中的氣體排出裝置外。 承上述結(jié)構(gòu)，本發(fā)明氣體充填承座2的充氣氣體流動方式為由氣體供應(yīng)源40提供一氣體，由外部供氣管線38將氣體導(dǎo)入至過濾器39，經(jīng)過過濾器39過濾后的氣體，再由進氣管線36分支并經(jīng)由進氣閥34流入與其連通的進氣接口 31，用以對存放裝置的內(nèi)部進行充氣；而充氣后欲排出的氣體則可由與出氣接口 32連通的出氣閥35直接排出存放裝置外，或是經(jīng)由出氣管線37將氣體導(dǎo)入至氣壓偵測單元42以排出存放裝置的外部，并產(chǎn)生與放大一微壓差訊號。 本發(fā)明所述的半導(dǎo)體組件存放裝置或光罩存放裝置，是由一全自動化倉儲系統(tǒng)的機械手臂傳輸以加載承載基板20上而完成載入。 請參考圖3，是根據(jù)本發(fā)明的氣體充填承座組的一較佳實施例示意圖。如圖3所示，氣體充填承座組5具有至少一連座底盤50，此連座底盤50可承載至少二組氣體充填承座2，此氣體充填承座2包括一承載基板20，此承載基板20的相關(guān)結(jié)構(gòu)即為本發(fā)明的氣體充填承座的一較佳實施例所述。 請參考圖4，是根據(jù)本發(fā)明的氣體充填設(shè)備的一較佳實施例示意圖。如圖4所示，氣體充填設(shè)備6配合全自動化倉儲系統(tǒng)運作，將一電子穩(wěn)壓分流控制(EPC)柜7(請參考圖5)所供應(yīng)的氣體導(dǎo)入至少一半導(dǎo)體組件存放裝置或一光罩存放裝置中，此氣體充填設(shè)備6具有至少一氣體充填承座2，此氣體充填承座2包括一承載基板20，而此承載基板20的相關(guān)結(jié)構(gòu)即為本發(fā)明的氣體充填承座的一較佳實施例所述。 承上述，請參考圖5，電子穩(wěn)壓分流控制(EPC)柜7有至少一電子穩(wěn)壓分流控制(EPC)氣體回路組70，請參考圖6，其包含一進氣管路71，用以與一氣體供應(yīng)源40相連接，并接收氣體供應(yīng)源40所提供的氣體；一電子穩(wěn)壓分流控制(EPC)裝置74，接收由進氣管路71流入的氣體，并適當分配與控制氣體流出；一氣流回路72，用以與電子穩(wěn)壓分流控制(EPC)裝置74相連接，并接收流出的氣體；一出氣管路73，用以與電子穩(wěn)壓分流控制(EPC)柜7相連接，并輸出氣體至電子穩(wěn)壓分流控制(EPC)柜7中；至少一過濾器75，此過濾器75的入口端與出口端分別與氣流回路72以及出氣管路73相互連接。 此外，本發(fā)明的電子穩(wěn)壓分流控制(EPC)氣體回路組70另具有一壓力表76配置于進氣管路71中，用以測量氣體供應(yīng)源40所供應(yīng)的氣體壓力；另具有一球閥77配置于電子穩(wěn)壓分流控制(EPC)裝置74的入口端，或是配置于過濾器75的入口端，用以控制氣體流通的啟閉；另具有一壓力傳感器78，配置于過濾器75的出口端，用以感測流入電子穩(wěn)壓分流控制(EPC)柜7的氣體壓力。 以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例，并非用以限定本發(fā)明的權(quán)利范圍；同時以上的描述，對于本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)可明了及實施，因此其它未脫離本發(fā)明所揭示的精神下所完成的等效改變或修飾，均應(yīng)包含在本發(fā)明申請的權(quán)利要求范圍中。
權(quán)利要求
一種氣體充填承座，包括一承載基板，其具有一上表面與一下表面，該上表面用以承載一半導(dǎo)體組件存放裝置或一光罩存放裝置，至少一對通孔設(shè)置于該承載基板上并貫穿該承載基板，至少一進氣接口與該對通孔的一互相連接，以及至少一出氣接口與該對通孔的另一互相連接，其中該氣體充填承座的特征在于該承載基板的上表面具有一傾斜導(dǎo)正片設(shè)于該承載基板的一側(cè)邊。
2. 依據(jù)權(quán)利要求1所述的氣體充填承座，其特征在于，該傾斜導(dǎo)正片的傾斜角度為10度 80度。
3. 依據(jù)權(quán)利要求1所述的氣體充填承座，其特征在于，該氣體充填承座包含至少一對定位塊設(shè)于該承載基板的角落。
4. 依據(jù)權(quán)利要求1所述的氣體充填承座，其特征在于，該氣體充填承座包含至少一對微動開關(guān)設(shè)于該承載基板上。
5. 依據(jù)權(quán)利要求1所述的氣體充填承座，其特征在于，該氣體充填承座另具有至少一對閥頭配設(shè)于該進氣接口以及該出氣接口與該承載基板的下表面接觸之處。
6. 依據(jù)權(quán)利要求1所述的氣體充填承座，其特征在于，該氣體充填承座另具有至少一對墊片配設(shè)于該進氣接口以及該出氣接口與該承載基板的上表面接觸之處。
7. 依據(jù)權(quán)利要求1所述的氣體充填承座，其特征在于，該氣體充填承座另具有至少一訊號感測裝置，用以偵測該半導(dǎo)體組件存放裝置或該光罩存放裝置是否安置于該承載基板上。
8. 依據(jù)權(quán)利要求1所述的氣體充填承座，其特征在于，該氣體充填承座另具有至少一氣壓偵測單元，設(shè)置于該承載基板的下表面且連接到該出氣接口，用于偵測該出氣接口輸出的氣體壓力。
9. 依據(jù)權(quán)利要求1所述的氣體充填承座，其特征在于，該氣體充填承座另具有至少一控制單元，設(shè)置于該承載基板的下表面，用于接收一訊號以控制該半導(dǎo)體組件存放裝置或該光罩存放裝置內(nèi)部的進氣。
10. —種氣體充填承座組，具有至少一連座底盤，該連座底盤可承載至少二氣體充填承座，該氣體充填承座包括一承載基板，其具有一上表面與一下表面，該上表面用以承載一半導(dǎo)體組件存放裝置或一光罩存放裝置，一對通孔設(shè)置于該承載基板上并貫穿該承載基板，至少一進氣接口與該對通孔的一互相連接，以及至少一出氣接口與該對通孔的另一互相連接，其中該氣體充填承座的特征在于該承載基板的上表面具有一傾斜導(dǎo)正片設(shè)于該承載基板的一側(cè)邊。
11. 一種氣體充填設(shè)備，是配合全自動化倉儲系統(tǒng)運作，將一電子穩(wěn)壓分流控制柜所供應(yīng)的氣體導(dǎo)入至少一半導(dǎo)體組件存放裝置或一光罩存放裝置中，該氣體充填設(shè)備具有至少一氣體充填承座，該氣體充填承座包括一承載基板，其具有一上表面與一下表面，該上表面是用以承載一半導(dǎo)體組件存放裝置或一光罩存放裝置， 一對通孔設(shè)置于該承載基板上并貫穿該承載基板，至少一進氣接口與該對通孔的一互相連接，以及至少一出氣接口與該對通孔的另一互相連接，其中該氣體充填承座的特征在于該承載基板的上表面具有一傾斜導(dǎo)正片設(shè)于該承載基板的一側(cè)邊。
12. 依據(jù)權(quán)利要求11所述的氣體充填設(shè)備，其特征在于，該電子穩(wěn)壓分流控制柜具有至少一電子穩(wěn)壓分流控制氣體回路組，其包含一進氣管路，用以與一氣體供應(yīng)源相連接并接收該氣體供應(yīng)源所提供的氣體；一電子穩(wěn)壓分流控制裝置，接收由該進氣管路流入的氣體并適當分配與控制該氣體流出；一氣流回路，用以與該電子穩(wěn)壓分流控制裝置相連接并接收該流出的氣體；一出氣管路，用以與該電子穩(wěn)壓分流控制(EPC)柜相連接并輸出該氣體至該電子穩(wěn)壓分流控制柜中；以及至少一過濾器，該過濾器的入口端與出口端分別與該氣流回路以及該出氣管路相互連接。
全文摘要
本發(fā)明是關(guān)于一種氣體充填承座、氣體充填承座組，以及氣體充填設(shè)備。此氣體充填承座包括一承載基板，其具有一上表面與一下表面，上表面用以承載一半導(dǎo)體組件存放裝置或一光罩存放裝置，至少一對通孔設(shè)置于承載基板上并貫穿承載基板，至少一進氣接口與一通孔互相連接，以及至少一出氣接口與另一通孔互相連接，其中氣體充填承座的特征在于承載基板的上表面具有一傾斜導(dǎo)正片設(shè)于承載基板的一側(cè)邊，由此可于放置一半導(dǎo)體組件存放裝置或一光罩存放裝置至氣體充填承座上時，提供一導(dǎo)正作用以確保存放裝置的定位。
文檔編號G03F1/00GK101728295SQ20081017386
公開日2010年6月9日 申請日期2008年10月29日 優(yōu)先權(quán)日2008年10月29日
發(fā)明者潘勇順 申請人:家登精密工業(yè)股份有限公司