專利名稱：掩模坯件的制造方法及涂布裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種利用毛細(xì)管現(xiàn)象在基板的被涂布面上涂布涂布液的
涂布裝置及掩模坯件(mask blank)的制造方法。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)在使用光刻法形成圖案時，需要將光致抗蝕劑等涂布液涂布 在基板上而形成抗蝕劑膜的工序，但是公知作為涂布該涂布液的涂布裝置 (涂料器)，即自旋涂料器(spin coater)。該自旋涂料器在水平保持的 基板(的被涂布面)的中央滴下涂布液后，通過使該基板在水平面內(nèi)高速 旋轉(zhuǎn)，利用離心力的作用將涂布液伸展到整個基板面上，在基板表面上形 成涂布膜。
但是，在該自旋涂料器中，存在在基板的周邊部分產(chǎn)生稱為"毛邊 (fringe)"的抗蝕劑隆起的問題。產(chǎn)生這樣的毛邊時，抗蝕劑膜的膜厚在 基板面內(nèi)不均勻，形成圖案時在CD面內(nèi)產(chǎn)生偏差。特別是這樣的毛邊的 隆起在基板形狀不是旋轉(zhuǎn)對稱的情況(長方形等)下會助長膜厚的不均勻。 進(jìn)而，在使用自旋涂料器時，在近年來的液晶顯示裝置或液晶顯示裝置制 造用的光掩模中，基板有更大型化、大重量化的傾向，出現(xiàn)難以得到一定 速度下的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動機(jī)構(gòu)，需要大的旋轉(zhuǎn)空間(室)，涂布液的損耗多等問 題。
另一方面，作為在大型基板上優(yōu)選的涂布裝置，現(xiàn)有技術(shù)中提出一種 通稱"CAP涂料器"的涂布裝置(例如專利文獻(xiàn)1)。該CAP涂料器使 內(nèi)部具有毛細(xì)管狀間隙的噴嘴相對于基板的被涂布面接近，并使從充滿涂 布液的液槽通過噴嘴，并到達(dá)噴嘴前端開口部的涂布液接觸在基板的被涂 布面上，通過在此狀態(tài)下使上述基板和上述噴嘴相對移動，在上述基板的 被涂布面上涂布涂布液，形成涂布膜。
但是，使用這樣的CAP涂料器，在基板表面上形成光致抗蝕劑等的涂布膜時，利用毛細(xì)管現(xiàn)象的上述噴嘴的液排出量，由于因液槽中儲蓄的 涂布液的液面高度的不同而不同，所以在每次涂布時，如果液槽中的涂布 液的液面高度不一定，則在基板間產(chǎn)生涂布膜的厚偏差。因此，在日本特
開2004—6762號公報(專利文獻(xiàn)l)中記載有如下技術(shù)用液面?zhèn)鞲衅鞅O(jiān)
視一次一次的每次涂布的液面水平面，將涂布開始時的液槽的液面水平面 保持為一定。
但是，在大型基板的情況下， 一次涂布液的消費(fèi)量多，因此容易引起 涂布中的膜厚降低。尤其當(dāng)涂布中的膜厚下降大時，基板面內(nèi)的涂布膜厚 的傾斜變大，在基板面內(nèi)產(chǎn)生抗蝕劑膜厚的偏差。隨著基板的尺寸大型化， 這樣的基板面內(nèi)的抗蝕劑膜厚的偏差變大，抗蝕劑膜厚的面內(nèi)不均勻變得
顯著。當(dāng)抗蝕劑膜厚在基板面內(nèi)存在偏差時，在形成圖案時，會產(chǎn)生CD 的面內(nèi)偏差。特別在近年來的液晶顯示裝置或液晶顯示裝置制造用的光掩 模中，基板有更大型化的傾向，另外圖案也要求更微細(xì)化，為了滿足上述 嚴(yán)格的要求，絕不能輕視在基板面內(nèi)的抗蝕劑膜厚偏差就成為重要的解決 課題。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明針對上述現(xiàn)有技術(shù)的問題點(diǎn)，第一目的是提供一種使用 CAP涂料器在基板表面涂布抗蝕劑來形成抗蝕劑膜時，在基板面內(nèi)的抗蝕 劑膜的涂布膜厚的均勻性良好的掩模坯件的制造方法。
另外，本發(fā)明的第二目的是提供一種使用CAP涂料器在基板表面上 形成光致抗蝕劑等涂布膜時，使基板面內(nèi)的涂布膜厚的偏差降低，特別在 基板尺寸大型的情況下，也可以使基板面內(nèi)的涂布膜厚的均勻性提高的涂 布裝置。
如上所述，為了解決本發(fā)明人新發(fā)現(xiàn)的使用CAP涂料器在基板表面 上形成光致抗蝕劑等涂布膜時的課題，著眼于涂布中的液槽內(nèi)涂布液的液 面水平面，即使在涂布中也需要控制液面水平面(level)，在這樣的認(rèn)識 下，本發(fā)明人進(jìn)行積極的研究的結(jié)果，完成本發(fā)明。即，本發(fā)明為了解決 上述課題，具有以下構(gòu)成。
(構(gòu)成l) 一種掩模坯件的制造方法，其包括如下工序使從收容有液狀的抗蝕劑的液槽通過噴嘴到達(dá)噴嘴前端開口部的抗蝕劑接觸在具有 用于形成轉(zhuǎn)印圖案的薄膜的基板的被涂布面上，通過使上述基板和上述噴 嘴相對移動，在上述被涂布面上涂布抗蝕劑來形成抗蝕劑膜，其特征在于， 在對上述被涂布面涂布抗蝕劑的過程中進(jìn)行控制，以使上述液槽內(nèi)的抗蝕 劑的液面高度一定。
(構(gòu)成2)根據(jù)構(gòu)成1記載的掩模坯件的制造方法，其特征在于在 向上述液槽內(nèi)補(bǔ)充抗蝕劑的同時，控制液面高度。
(構(gòu)成3)根據(jù)構(gòu)成1記載的掩模坯件的制造方法，其特征在于提 升上述液槽內(nèi)的抗蝕劑來控制液面高度。
(構(gòu)成4) 一種涂布裝置，其特征在于該涂布裝置具有噴嘴，其 包括與前端開口部連通的間隙，經(jīng)過上述間隙將涂布液導(dǎo)向上述前端開口 部；液槽，其收容涂布液，通過使上述噴嘴的至少一部分浸漬在上述涂布
液中而將涂布液供應(yīng)給上述噴嘴；噴嘴接觸/分離機(jī)構(gòu)，其使上述噴嘴的上
述前端開口部相對于基板的被涂布面接近，使被導(dǎo)向上述前端開口部的涂
布液接觸到上述基板的被涂布面；移動機(jī)構(gòu)，其在通過上述噴嘴接觸/分離 機(jī)構(gòu)使上述噴嘴的上述前端開口部相對于基板的被涂布面接近的狀態(tài)下， 使上述基板和上述噴嘴相對移動；以及控制機(jī)構(gòu)，其控制上述噴嘴接觸/ 分離機(jī)構(gòu)和上述移動機(jī)構(gòu)，其中，上述液槽具有液面高度控制機(jī)構(gòu)，在對 上述被涂布面涂布涂布液的過程中，該液面高度控制機(jī)構(gòu)進(jìn)行控制以使上 述液槽內(nèi)的涂布液的液面高度一定。
(構(gòu)成5)根據(jù)構(gòu)成4記載的涂布裝置，其特征在于上述液面高度 控制機(jī)構(gòu)是一邊向上述液槽內(nèi)補(bǔ)充涂布液， 一邊控制液面高度的機(jī)構(gòu)。
(構(gòu)成6)根據(jù)構(gòu)成4記載的涂布裝置，其特征在于上述液面高度
控制機(jī)構(gòu)是提升上述液槽內(nèi)的涂布液來控制液面高度的機(jī)構(gòu)。
(構(gòu)成7) —種掩模坯件的制造方法，其特征在于，涂布液是液狀的 抗蝕劑，并且包括如下工序在具有用于形成轉(zhuǎn)印圖案的薄膜的基板的被 涂布面上使用構(gòu)成4至6中任一項所述的涂布裝置涂布上述涂布液，形成
抗蝕劑膜。
(構(gòu)成8) —種掩模坯件的制造方法，其包括如下工序使從收容有
液狀的抗蝕劑的液槽通過噴嘴到達(dá)噴嘴前端開口部的抗蝕劑接觸在具有用于形成轉(zhuǎn)印圖案的薄膜的基板的被涂布面上，通過使上述基板和上述噴 嘴相對移動，在上述被涂布面上涂布抗蝕劑來形成抗蝕劑膜，其特征在于， 在對上述被涂布面涂布抗蝕劑的過程中，抑制上述液槽內(nèi)的抗蝕劑的液面 高度的變動。
(構(gòu)成9)根據(jù)構(gòu)成8記載的掩模坯件的制造方法，其特征在于配 置與上述液槽連通并收容抗蝕劑的緩沖槽，抑制上述液槽內(nèi)的液面下降。
(構(gòu)成IO) —種涂布裝置，其特征在于，該涂布裝置具有噴嘴，其 包括與前端開口部連通的間隙，經(jīng)過上述間隙將涂布液導(dǎo)向上述前端開口 部；液槽，其收容涂布液，通過使上述噴嘴的至少一部分浸漬在上述涂布 液中而將涂布液供應(yīng)給上述噴嘴；噴嘴接觸/分離機(jī)構(gòu)，其使上述噴嘴的上
述前端開口部相對于基板的被涂布面接近，使被導(dǎo)向上述前端開口部的涂
布液接觸到上述基板的被涂布面；移動機(jī)構(gòu)，其在通過上述噴嘴接觸/分離 機(jī)構(gòu)使上述噴嘴的上述前端開口部相對于基板的被涂布面接近的狀態(tài)下， 使上述基板和上述噴嘴相對移動；以及控制機(jī)構(gòu)，其控制上述噴嘴接觸/ 分離機(jī)構(gòu)和上述移動機(jī)構(gòu)，其中，上述液槽具有液面高度變動抑制機(jī)構(gòu)， 在向上述被涂布面涂布涂布液的過程中，該液面高度變動抑制機(jī)構(gòu)抑制上 述液槽內(nèi)的涂布液的液面高度的變動。
(構(gòu)成ll)根據(jù)構(gòu)成IO記載的涂布裝置，其特征在于上述液面高
度變動抑制機(jī)構(gòu)是設(shè)有與上述液槽連通并收容涂布液的緩沖槽的機(jī)構(gòu)。
(構(gòu)成12) —種掩模坯件的制造方法，其特征在于，涂布液是液狀的 抗蝕劑，并且包括如下工序在具有用于形成轉(zhuǎn)印圖案的薄膜的基板的被 涂布面上，使用構(gòu)成10或11所述的涂布裝置涂布上述涂布液，形成抗蝕
發(fā)明效果
根據(jù)本發(fā)明的掩模坯件的制造方法，在使用CAP涂料器在基板表面
上形成抗蝕劑膜時，在對基板表面涂布抗蝕劑涂布中，通過進(jìn)行控制使得 液槽內(nèi)的抗蝕劑的液面在一定高度，可以得到基板面內(nèi)的涂布膜厚的均勻 性良好的掩模坯件。
另外，根據(jù)本發(fā)明的涂布裝置，在使用CAP涂料器在基板表面上形 成抗蝕劑等涂布膜時，在對基板表面涂布涂布液的涂布中，由于具有將液槽內(nèi)的涂布液的液面高度控制在一定高度的液面高度控制機(jī)構(gòu)，所以可以 使基板面內(nèi)的涂布膜厚的偏差降低，特別地在基板尺寸是大尺寸的情況下 也可以使基板面內(nèi)的涂布膜厚的均勻性提高。
進(jìn)一步，根據(jù)本發(fā)明的掩模坯件的制造方法，在使用CAP涂料器在 基板表面上涂布抗蝕劑以形成抗蝕劑膜時，在對被涂布面涂布抗蝕劑的過 程中，通過抑制上述液槽內(nèi)的抗蝕劑的液面高度的變動，可以得到在基板 面內(nèi)的抗蝕劑膜的涂布膜厚的均勻性良好的掩模坯件。
進(jìn)一步，根據(jù)本發(fā)明的涂布裝置，在使用CAP涂料器在基板表面上 形成光致抗蝕劑等涂布膜時，在對基板表面涂布涂布液的涂布中，由于具 有抑制液槽內(nèi)的涂布液的液面高度的變動的液面高度抑制機(jī)構(gòu)，所以可以 使基板面內(nèi)的涂布膜厚的偏差降低，特別在基板尺寸是大尺寸時，也可以 使基板面內(nèi)的涂布膜厚的均勻性提高。


圖1是實(shí)施本發(fā)明的涂布方法的涂布裝置的側(cè)面概略圖。
圖2是上述涂布裝置的正面概略圖。
圖3是示出上述涂布裝置中涂布機(jī)構(gòu)的構(gòu)成的剖面圖。
圖4是示出上述涂布裝置中涂布機(jī)構(gòu)的主要部分的構(gòu)成的剖面圖。
圖5是示出上述涂布裝置中涂布機(jī)構(gòu)進(jìn)行涂布的狀態(tài)的剖面圖。
圖6是示出本發(fā)明的液面高度控制機(jī)構(gòu)的第一實(shí)施方式的概略剖面圖。
圖7是示出本發(fā)明的液面高度控制機(jī)構(gòu)的第二實(shí)施方式的概略剖面圖。
圖8是示出本發(fā)明的液面高度控制機(jī)構(gòu)的第三實(shí)施方式的概略剖面圖。
圖9是示出本發(fā)明的液面高度控制機(jī)構(gòu)的第四實(shí)施方式的概略剖面圖。
圖10是示出本發(fā)明的液面高度變動抑制機(jī)構(gòu)的實(shí)施方式的概略剖面圖。
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具體實(shí)施例方式
以下，參照附圖，說明用于實(shí)施本發(fā)明的最佳方式。
本發(fā)明涉及一種掩模坯件的制造方法，該方法包括如下工序使從收 容液狀抗蝕劑的液槽通過噴嘴到達(dá)噴嘴前端開口部的抗蝕劑接觸在具有 用于形成轉(zhuǎn)印圖案的薄膜的基板的被涂布面上，通過使上述基板和上述噴 嘴相對地移動，在上述被涂布面上涂布抗蝕劑而形成抗蝕劑膜，其特征在 于在對上述被涂布面涂布抗蝕劑的過程中，進(jìn)行控制使得上述液槽內(nèi)的 抗蝕劑的液面高度一定。
根據(jù)上述本發(fā)明的掩模坯件的制造方法，在使用CAP涂料器在基板 表面上形成抗蝕劑膜時，g卩，使從收容液狀抗蝕劑的液槽通過噴嘴到達(dá)噴 嘴前端開口部的抗蝕劑接觸在具有用于形成轉(zhuǎn)印圖案的薄膜的基板的被 涂布面上，通過使上述基板和上述噴嘴相對地移動，在上述被涂布面上涂 布抗蝕劑而形成抗蝕劑膜時，在對被涂布面涂布抗蝕劑的過程中，通過進(jìn) 行控制使得上述液槽內(nèi)的抗蝕劑的液面高度一定，由此可以使基板面內(nèi)的 涂布膜厚的偏差降低，得到基板面內(nèi)的抗蝕劑膜的涂布膜厚的均勻性良好 的掩模坯件。在基板尺寸大型的情況下，涂布液消耗而引起的面內(nèi)的膜厚 的傾斜度大，根據(jù)本發(fā)明，可以更有效提高基板面內(nèi)的涂布膜厚的均勻性， 所以本發(fā)明特別適合大型尺寸的帶有抗蝕劑膜的掩模坯件的制造。
作為在對上述被涂布面涂布抗蝕劑的過程中進(jìn)行控制使得上述液槽 內(nèi)的抗蝕劑的液面高度一定的方法，例如有在對上述被涂布面涂布抗蝕劑 的過程中向上述液槽內(nèi)補(bǔ)給抗蝕劑并控制液面高度的方法。另外，作為其 他的方法，有在對上述被涂布面涂布抗蝕劑的過程中將上述液槽內(nèi)的抗蝕 劑提升來控制液面高度的方法。這些控制液面高度的方法的具體實(shí)施方式
在后面詳細(xì)描述。
另外，本發(fā)明涉及一種掩模坯件的制造方法，該方法包括如下工序-使從收容液狀抗蝕劑的液槽通過噴嘴到達(dá)噴嘴前端開口部的抗蝕劑接觸 在具有用于形成轉(zhuǎn)印圖案的薄膜的基板的被涂布面上，通過使上述基板和 上述噴嘴相對地移動，在上述被涂布面上涂布抗蝕劑而形成抗蝕劑膜，其 特征在于在對上述被涂布面涂布抗蝕劑的過程中，抑制上述液槽內(nèi)的抗 蝕劑的液面高度的變動。
10根據(jù)上述本發(fā)明的掩模坯件的制造方法，在使用CAP涂料器在基板 表面上形成抗蝕劑膜的情況下，即，在使從收容液狀抗蝕劑的液槽通過噴 嘴到達(dá)噴嘴前端開口部的抗蝕劑接觸在具有用于形成轉(zhuǎn)印圖案的薄膜的 基板的被涂布面上，通過使上述基板和上述噴嘴相對地移動，在上述被涂 布面上涂布抗蝕劑而形成抗蝕劑膜時，在對被涂布面涂布抗蝕劑的過程 中，通過抑制上述液槽內(nèi)的抗蝕劑的液面高度的變動，可以使基板面內(nèi)的 涂布膜厚的偏差降低，得到在基板面內(nèi)的抗蝕劑膜的涂布膜厚的均勻性良 好的掩模坯件。在基板尺寸大型的情況下，涂布液消耗而引起的面內(nèi)的膜 厚的傾斜度大，根據(jù)本發(fā)明，可以更有效提高基板面內(nèi)的涂布膜厚的均勻 性，所以本發(fā)明特別適合大型尺寸的帶有抗蝕劑膜的掩模坯件的制造。
作為在對上述被涂布面涂布抗蝕劑的過程中抑制上述液槽內(nèi)的抗蝕 劑的液面高度的變動的方法，例如可以舉出通過配置與上述液槽連通，并 收容抗蝕劑的緩沖槽，由此在對上述被涂布面涂布抗蝕劑的過程中抑制上 述液槽內(nèi)的液面下降的方法。抑制該液面高度的變動的方法、手段的具體 實(shí)施方式以后詳細(xì)描述。
接著，說明在本發(fā)明的掩模坯件的制造方法中實(shí)施抗蝕劑膜的形成工 序時可優(yōu)選使用的本發(fā)明的涂布裝置的一實(shí)施方式。
圖1是本發(fā)明涉及的上述涂布裝置的側(cè)面概略圖，圖2是其正面概略圖。
如圖1所示，涂布裝置1具有設(shè)置在基座框架(base frame) 11上 的涂布機(jī)構(gòu)2;設(shè)置在移動框架12上的吸附機(jī)構(gòu)3;使移動框架12在基 座框架11上沿水平方向移動的移動機(jī)構(gòu)4;保持基板IO并使基板10裝卸 自如的保持機(jī)構(gòu)5;以及圖未示出的控制部。
涂布機(jī)構(gòu)2是對于被涂布面朝下的狀態(tài)的基板10進(jìn)行涂布液的涂布 的機(jī)構(gòu)。該涂布機(jī)構(gòu)2設(shè)置在矩形箱狀的基座框架11的大致中央。對于 涂布機(jī)構(gòu)2的構(gòu)成，在后面更詳細(xì)說明。
移動框架12 —體地形成有相對的一對側(cè)板和連結(jié)該側(cè)板的頂板，并 具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度，從而使得基板10和涂布機(jī)構(gòu)2的位置精度不會變 差。另外，移動框架12通過線性導(dǎo)軌(linear way) 41，在水平方向上移 動自如地與基座框架11連結(jié)。而且，在移動框架12內(nèi)設(shè)置有吸附機(jī)構(gòu)3。該吸附機(jī)構(gòu)3例如由在頂板的大致中央部貫穿設(shè)有多個吸附孔(圖未示) 的吸附板構(gòu)成。另外，在移動框架12的一側(cè)板上突出設(shè)有形成了后述的
滾珠螺桿(ball screw) 42螺合的螺母的移動部13。
移動機(jī)構(gòu)4由如下部分構(gòu)成對移動框架12的側(cè)板進(jìn)行導(dǎo)向并使移 動框架12的側(cè)板移動的線性導(dǎo)軌41;螺合于移動部13的螺母的滾珠螺桿 42;以及使該滾珠螺桿42旋轉(zhuǎn)的馬達(dá)(motor) 43。在通過來自未圖示的 控制部的指示使馬達(dá)43旋轉(zhuǎn)時，滾珠螺桿42旋轉(zhuǎn)，可以使移動部13向 與滾珠螺桿42的旋轉(zhuǎn)方向?qū)?yīng)的方向水平移動規(guī)定距離。
保持機(jī)構(gòu)5具有與基座框架11 一體形成的保持機(jī)構(gòu)用框架51;設(shè) 置在該保持機(jī)構(gòu)用框架51上的線性導(dǎo)軌53;由該線性導(dǎo)軌53導(dǎo)向而在上 述保持機(jī)構(gòu)用框架51上移動的底板(baseplate) 52;使該底板52在水平 方向上移動的線性馬達(dá)54;在桿(md)前端設(shè)有保持部件55的氣缸(air cylinder)(或電磁螺線管)56。另外，為了可以應(yīng)對各種基板尺寸，氣缸 56被裝卸自如地安裝在底板52的任意的安裝位置上。另外，上述保持部 件55由載置基板10的周邊部的載置面和進(jìn)行基板10定位的卡止用臺階 構(gòu)成。保持部件55例如相對于矩形狀的基板IO，被配設(shè)在底板52的四角， 以保持基板10的四角。當(dāng)然，保持部件55的配設(shè)位置可以在考慮基板的 形狀、位置精度等之后進(jìn)行適當(dāng)變更。
接著，說明上述結(jié)構(gòu)的涂布裝置1的整體動作。
首先，上述涂布裝置1的初始狀態(tài)是如下狀態(tài)底板52處于基板的 放置(set)位置，移動框架12處于吸附位置，另外處于底板52上的四角 的各氣缸56的桿下降。
接著，操作者(或機(jī)器人)在被涂布面朝下的狀態(tài)下將基板10載置 在保持部件55的載置面上。由于在保持部件55上設(shè)有上述卡止用臺階， 所以可以容易對基板10進(jìn)行定位。另外，利用該卡止用臺階，在底板52 從放置位置移動向吸附位置并停止(后述)在吸附位置時，可以卡止基板 10。
如此若將基板10載置在保持部件55上，則之后按照來自控制部的指 示進(jìn)行如下動作。
首先，底板52在線性馬達(dá)54的作用下移動并停止在吸附位置。于是
12當(dāng)保持機(jī)構(gòu)5被定位在吸附位置上時，處于其四角的四個氣缸56的桿同
時上升，使基板10抵接或近接于吸附機(jī)構(gòu)3。在此，通過利用吸附機(jī)構(gòu)3 的吸引將基板10吸附在吸附機(jī)構(gòu)3上。然后，當(dāng)各氣缸56的桿下降時， 移動框架12向處理位置方向移動。在移動框架12通過處理位置的途中， 在被涂布面朝下的基板10的被涂布面上，從下方通過涂布機(jī)構(gòu)2進(jìn)行涂 布液的涂布。
然后，當(dāng)通過涂布機(jī)構(gòu)2的涂布結(jié)束時，使馬達(dá)43 (滾珠螺桿42) 逆向旋轉(zhuǎn)，移動框架12從處理位置回到吸附位置。在此時各氣缸56的桿 上升，使保持部件55的載置面與基板10抵接。此時，通過保持部件55 的卡止用臺階對基板10進(jìn)行定位。然后，在通過吸附機(jī)構(gòu)3的吸附停止 后，使各氣缸56的桿同時下降，將涂布完的基板10載置在保持部件55 上。接著，通過線性馬達(dá)54將底板52從吸附位置移動到放置位置，操作 者(或機(jī)器人)將涂布完的基板10從保持部件55取出。另外，上述移動 框架12的移動除了使用滾珠螺桿外，還可以使用線性馬達(dá)等其它手段。
如上所述， 一次涂布作業(yè)完成。另外，在上述構(gòu)成中，在移動框架12 (吸附機(jī)構(gòu)3)向處理位置方向移動時，在通過處理位置的途中，對基板 10的被涂布面從下方通過涂布機(jī)構(gòu)2進(jìn)行涂布液的涂布，但是例如還可以 是不使移動框架12移動(即將基板10固定在規(guī)定位置不動)，而使涂布 機(jī)構(gòu)2在水平方向移動來進(jìn)行涂布的構(gòu)成。進(jìn)而還可以是使移動框架12 和涂布機(jī)構(gòu)2這兩者移動的構(gòu)成。
另外，在上述構(gòu)成中，放置位置和吸附位置不同，但是也可以是放置 位置和吸附位置為相同位置的構(gòu)成。
接著，進(jìn)一步詳細(xì)說明上述涂布機(jī)構(gòu)2的構(gòu)成。
圖3是示出在該涂布裝置中的涂布機(jī)構(gòu)2的構(gòu)成的剖面圖。
如圖3所示，涂布機(jī)構(gòu)2構(gòu)成為，由于噴嘴22的毛細(xì)管狀間隙23中 的毛細(xì)管現(xiàn)象，使積存在液槽20中的涂布液(例如液體狀的光致抗蝕劑 液)21上升，使噴嘴22的前端部(上端部)接近于朝向下方的基板10 的被涂布面，使上升到噴嘴前端部的涂布液通過該噴嘴前端部接觸到上述 基板10的被涂布面。
在此，上述液槽20具有的橫向?qū)挾缺然錓O的橫方向的一邊長度、即通過上述移動框架12而移動的與縱方向正交的方向(在圖3中為與紙
面正交的方向)的一邊長度更長。該液槽20被支承在支承板24的上端側(cè)， 并被安裝成通過未圖示的驅(qū)動機(jī)構(gòu)而能夠相對于支承板24在上下方向上 移動。
并且，該支持板24在其下端側(cè)，通過相互正交配置的線性導(dǎo)軌25、 26,被支承在基座框架11的基座框架14上。g卩，支承板24在基座框架 14上可以向正交的兩方向進(jìn)行位置調(diào)整。另外，在該支承板24上通過滑 動機(jī)構(gòu)27安裝有支承桿28,支承桿28對收納在液槽20內(nèi)的噴嘴22進(jìn)行 支承。上述滑動機(jī)構(gòu)27通過未圖示的驅(qū)動機(jī)構(gòu)對支承桿28相對于支承板 24在上下方向上進(jìn)行移動操作(噴嘴接觸/分離機(jī)構(gòu))。SP，液槽20和噴 嘴22相互獨(dú)立，可以相對于支承板24在上下方向上進(jìn)行移動操作。
圖4是示出上述涂布機(jī)構(gòu)2的主要部分的構(gòu)成的剖面圖。如圖4所示， 上述支承桿28通過設(shè)置在液槽20底面的透孔20b,使其上端側(cè)進(jìn)入到該 液槽20內(nèi)。該支承桿28的上端部安裝有上述噴嘴22。 gp，噴嘴22被支 承桿28支承，并被收納在液槽20內(nèi)。該噴嘴22構(gòu)成為具有至少與上述 基板10的橫方向(圖4中為與紙面正交的方向)的長度相當(dāng)?shù)拈L度(橫 向?qū)挾?，沿著該方向(長度方向)，具有夾縫(slit)狀的毛細(xì)管狀間隙 23。并且該噴嘴22具有夾著該毛細(xì)管狀間隙23而前端側(cè)的寬度變窄變尖 的剖面形狀。該毛細(xì)管狀間隙23的上端部在噴嘴22的前端部，在該噴嘴 22的大致全長(橫向?qū)挾?上呈夾縫狀開口。另外，該毛細(xì)管狀間隙23 也向噴嘴22的下方側(cè)開口。
另外，在液槽20的上面部設(shè)有噴嘴22的前端部向該液槽20的上方 側(cè)突出用的透孔部20a，并且，由于盡可能防止液槽20內(nèi)的涂布液21接 觸大氣，所以液槽20的上面部具有上端側(cè)的寬度越來越窄的剖面形狀。 另外，液槽20的底面的透孔20b的周圍和噴嘴22的底面由蛇腹29連接， 防止從上述透孔20b漏出液槽20內(nèi)的涂布液21。
圖5是示出上述涂布機(jī)構(gòu)2進(jìn)行涂布的狀態(tài)的剖面圖。
艮P，如圖5所示，通過噴嘴22的夾縫狀的毛細(xì)管狀間隙23 (間隙間 隔T)處的毛細(xì)管現(xiàn)象，使積存在液槽20的涂布液21上升，使噴嘴22 的前端部(上端部)隔著規(guī)定的涂布間隙G接近于朝下的基板IO的被涂
14布面10a,使上升到噴嘴前端部的涂布液通過該噴嘴前端部接觸于上述基
板10的被涂布面10a，同時使基板10和噴嘴22相對且與被涂布面10a平 行地移動，在基板10的被涂布面10a上涂布涂布液21而形成涂布膜。此 時的基板10和噴嘴22的相對移動方向如圖5中的箭頭V所示，是噴嘴 22的前端部中與毛細(xì)管狀間隙23形成的夾縫狀的開口正交的方向。
接著，進(jìn)一步詳細(xì)說明上述涂布裝置的涂布機(jī)構(gòu)2的動作，并說明使 用該涂布裝置實(shí)施的掩模坯件制造中的抗蝕劑膜形成工序。
本發(fā)明的涂布裝置，其特征在于具有液面高度控制機(jī)構(gòu)，該液面高 度控制機(jī)構(gòu)在對被涂布面涂布涂布液的過程中進(jìn)行控制，使得上述液槽內(nèi) 的涂布液的液面高度一定。
圖6是示出該液面高度控制機(jī)構(gòu)的第一實(shí)施方式的概略剖面圖。本實(shí) 施方式的液面高度控制機(jī)構(gòu)，是在對被涂布面涂布涂布液的過程中在向上 述液槽內(nèi)補(bǔ)給涂布液的同時控制液槽內(nèi)的液面高度的機(jī)構(gòu)。另外，在圖6 中與上述圖5相同的位置標(biāo)注相同的符號。
在圖6所示的構(gòu)成中，設(shè)有通過液槽20的側(cè)壁開口部61與液槽20 相連的連通管60，在該連通管60的上部開口的上方配置有涂布液(在此 是液狀的抗蝕劑)的滴下機(jī)構(gòu)62。
接著，說明該涂布機(jī)構(gòu)2的動作。
(1) 在一次涂布結(jié)束后，使液槽20下降到規(guī)定位置，另外使噴嘴22 浸漬在液槽20中的涂布液21 (液狀抗蝕劑)中(是圖4所示的狀態(tài)，是 所謂的液槽20和噴嘴22的位置的初始狀態(tài))。
(2) 在接下來的涂布之前，在噴嘴22浸漬在液槽20中的涂布液21 中的狀態(tài)下，使噴嘴22和液槽20上升到規(guī)定位置，在此，僅使噴嘴22 突出，將噴嘴22前端的涂布液接液到被涂布面(掩模坯件基板的被涂布 面)上。然后，在維持接液的狀態(tài)下，對應(yīng)于希望的涂布膜厚，使噴嘴22
(和/或液槽20)下降規(guī)定量，對噴嘴22和被涂布面的涂布間隙G進(jìn)行適 當(dāng)調(diào)整。然后，通過使基板(被涂布面)和噴嘴22相對移動(在本實(shí)施 方式中，僅移動基板)，由此開始涂布。
本來，在涂布中由于消耗液槽20內(nèi)的抗蝕劑，所以液槽20內(nèi)的液面 高度逐漸降低，但是在本實(shí)施方式中，通過上述抗蝕劑的滴下機(jī)構(gòu)62將
15抗蝕劑補(bǔ)給到液槽20內(nèi)，同時進(jìn)行控制使得液槽20內(nèi)的抗蝕劑的液面高 度一定。因此，可以降低在基板面內(nèi)開始涂布時和涂布結(jié)束時的涂布膜厚 的偏差不均，可以使基板面內(nèi)的涂布膜厚的均勻性提高。
(3)這樣，當(dāng)一次涂布結(jié)束時，再從上述(1)的工序?qū)嵤?。然后?通過以上的涂布工序，得到在基板上形成均勻的抗蝕劑膜的掩模坯件。
涂布中抗蝕劑的補(bǔ)給量是與通過一次涂布而消耗的液槽20內(nèi)的抗蝕
劑量大致相同的量，但是優(yōu)選預(yù)先針對各種大小的基板設(shè)定抗蝕劑的涂布
量，考慮設(shè)定的涂布量，預(yù)先設(shè)定基于上述滴下機(jī)構(gòu)62的抗蝕劑的補(bǔ)給 量(滴下量)。另外，還可以在涂布中連續(xù)實(shí)施基于上述滴下機(jī)構(gòu)62的 抗蝕劑的補(bǔ)給，另外也可以在可進(jìn)行控制的范圍間歇實(shí)施補(bǔ)給，以將液面 高度控制為一定。另外，上述液槽20如上所述，由于具有比基板的橫方 向的一邊長度更長的橫向?qū)挾?，另外由于液狀的抗蝕劑具有稍高的粘度， 所以為了在液槽20的長度方向(橫向?qū)挾确较?上進(jìn)行更嚴(yán)密的液面高 度的控制，更優(yōu)選不只是在一處，而是在液槽20的長度方向上設(shè)置多處 的基于上述滴下機(jī)構(gòu)62的抗蝕劑的補(bǔ)給位置。
圖7是示出上述液面高度控制機(jī)構(gòu)的第二實(shí)施方式的概略剖面圖。另 外，在圖7中，對與上述圖5相同的位置標(biāo)注相同的符號。
本實(shí)施方式的液面高度控制機(jī)構(gòu)是在對被涂布面涂布涂布液的過程 中， 一邊向上述液槽內(nèi)壓出抗蝕劑來進(jìn)行補(bǔ)給， 一邊控制液槽內(nèi)的液面高 度的機(jī)構(gòu)。
在圖7所示的結(jié)構(gòu)中，配置有抗蝕劑的壓出機(jī)構(gòu)64，其具有通過液槽 20的側(cè)壁開口部63與液槽20相連的補(bǔ)給管70。
在本實(shí)施方式中，可以進(jìn)行控制使得在涂布中利用上述抗蝕劑的壓出 機(jī)構(gòu)64將抗蝕劑補(bǔ)給到液槽20內(nèi)，同時將液槽20內(nèi)的抗蝕劑的液面控 制在一定高度，因此，可以降低在基板面內(nèi)涂布開始時和涂布結(jié)束時的涂 布膜厚的偏差不均，可以提高基板面內(nèi)的涂布膜厚的均勻性。
在涂布中抗蝕劑的補(bǔ)給量是與通過一次涂布而消耗的液槽20內(nèi)的抗 蝕劑劑量大致相同的量，但是優(yōu)選考慮預(yù)先針對各種大小的基板設(shè)定的抗 蝕劑的涂布量，預(yù)先設(shè)定基于上述壓出機(jī)構(gòu)64的抗蝕劑的補(bǔ)給量(壓出 量)。還可以連續(xù)實(shí)施基于上述壓出機(jī)構(gòu)64的抗蝕劑的補(bǔ)給，另外也可
16以在可進(jìn)行控制的范圍間歇實(shí)施補(bǔ)給，以將液面高度控制為一定。另外， 在本實(shí)施方式中，為了使在液槽20的長度方向(橫向?qū)挾确较?上的液 面高度盡可能均勻，更優(yōu)選不只是在一處，而是在液槽20的長度方向上 設(shè)置多處的基于上述壓出機(jī)構(gòu)64的抗蝕劑的補(bǔ)給位置。
圖8是示出上述液面高度控制機(jī)構(gòu)的第三實(shí)施方式的概略剖面圖。另 外，在圖8中，與上述圖5相同的位置標(biāo)注相同符號。
本實(shí)施方式的液面高度控制機(jī)構(gòu)是在對被涂布面涂布抗蝕劑的過程 中，將上述液槽內(nèi)的抗蝕劑提升上去，來控制液槽內(nèi)的液面高度的機(jī)構(gòu)。
圖8所不的結(jié)構(gòu)中，通過液槽20的側(cè)壁開口部65與液槽20相連的 連通U字管66被安裝成倒U字狀。
在本實(shí)施方式中，涂布中從上述連通U字管66的開口側(cè)插入提升部 件67，通過提升液槽20內(nèi)的抗蝕劑，可以將液槽20內(nèi)的抗蝕劑的液面控 制在一定高度。因此，可以減小基板面內(nèi)涂布開始時和涂布結(jié)束時的涂布 膜厚的偏差，可以提高基板面內(nèi)的涂布膜厚的均勻性。作為從上述連通U 字管66的開口側(cè)插入提升部件67的具體方法，合適的方法有在連通U字 管內(nèi)推頂起以保持氣密性的方式制作的汽缸狀的固體的方法，或?qū)刮g劑 或其它的不揮發(fā)性液體施加壓力的方法等。
在本實(shí)施方式中，預(yù)先針對每個基板的大小，通過設(shè)定涂布中因液槽 20內(nèi)的抗蝕劑的消耗而引起的液面高度的下降量，考慮了設(shè)定的液面高度 的下降量之后，優(yōu)選預(yù)先設(shè)定基于上述提升部件67的液槽20內(nèi)的抗蝕劑 的提升量(提升何種程度)?？梢赃B續(xù)實(shí)施液槽20內(nèi)的抗蝕劑的提升， 另外也可以在可控制的范圍內(nèi)間歇實(shí)施以使液面高度一定。另外，在本實(shí) 施方式中，為了盡可能使液槽20的長度方向(橫寬方向)上的液面高度 均勻，優(yōu)選將抗蝕劑的提升位置不設(shè)置在一個位置，而優(yōu)選在液槽20的 長度方向上將其設(shè)置在多個位置上。
圖9是示出上述液面高度控制機(jī)構(gòu)的第四實(shí)施方式的概略剖面圖。另 外，在圖9中，對于與上述圖5相同的位置標(biāo)注相同的符號。
根據(jù)本實(shí)施方式的液面高度控制機(jī)構(gòu)，與上述的第三實(shí)施方式相同， 是一種在對被涂布面涂布抗蝕劑的過程中，提升上述液槽內(nèi)的抗蝕劑來控 制液槽內(nèi)的液面高度的機(jī)構(gòu)。在圖9所示的結(jié)構(gòu)中，通過在液槽20的側(cè)壁上設(shè)置的插入部69，設(shè) 置在液槽20內(nèi)插脫自如的抗蝕劑提升機(jī)構(gòu)68。該提升機(jī)構(gòu)68具有插入到 液槽20內(nèi)，提升抗蝕劑，可以對液面高度進(jìn)行控制使其上升的程度的形 狀、大小等。其材質(zhì)只要能夠起到本發(fā)明的效果就不特別限定。
在本實(shí)施方式中，在涂布中，通過將上述提升機(jī)構(gòu)68插入液槽20內(nèi)， 提升液槽20內(nèi)的抗蝕劑，可以將液槽20內(nèi)的抗蝕劑的液面控制在一定高 度，由此，可以減小基板面內(nèi)涂布開始時和涂布結(jié)束時的涂布膜厚的偏差， 可以提高基板面內(nèi)的涂布膜厚的均勻性。
在本實(shí)施方式中，預(yù)先針對每個基板的大小，通過設(shè)定涂布中液槽20 內(nèi)的抗蝕劑的消耗引起的液面高度的下降量，考慮了設(shè)定的液面高度的下 降量之后，優(yōu)選預(yù)先設(shè)定上述提升機(jī)構(gòu)68的插入量(插入速度等)?；?者可以一邊用傳感器檢測涂布中的液槽內(nèi)的液面高度， 一邊調(diào)節(jié)提升機(jī)構(gòu) 68的插入量?？梢赃B續(xù)實(shí)施液槽20內(nèi)的抗蝕劑的提升，另外也可以在可 控制的范圍內(nèi)間歇實(shí)施以使液面高度一定。另外，為了盡可能均勻地控制 液槽20的長度方向(橫寬方向)上的液面高度，上述抗蝕劑的提升機(jī)構(gòu) 68優(yōu)選在液槽20的長度方向上設(shè)置成與液槽的橫向?qū)挾却笾孪嗤潭鹊?寬度。
根據(jù)以上說明的本發(fā)明的涂布裝置，可以適當(dāng)實(shí)施在本發(fā)明的掩模坯 件制造方法中的抗蝕劑膜的形成工序。即，在使用本發(fā)明的涂布裝置在掩 模坯件基板表面上形成光致抗蝕劑等涂布膜時，由于具有在對基板表面涂 布涂布液的涂布中，將液槽內(nèi)的涂布液的液面高度控制在一定高度的液面 高度控制機(jī)構(gòu)，所以可以使在基板面內(nèi)的涂布膜厚的偏差減小，可以提高 基板面內(nèi)的涂布膜厚的均勻性。在基板尺寸是大尺寸的情況下，涂布液消 耗引起的面內(nèi)的膜厚的傾斜度大，根據(jù)本發(fā)明，由于可以更有效提高基板 面內(nèi)的涂布膜厚的均勻性，所以本發(fā)明的涂布裝置特別適合大型尺寸的帶 抗蝕劑膜的掩模坯件的制造。
接著，說明抑制液槽內(nèi)的抗蝕劑的液面高度的變動的方法、手段的具 體實(shí)施方式。
本發(fā)明的涂布裝置的特征在于具有液面高度變動抑制機(jī)構(gòu)，其在對 被涂布面涂布涂布液的過程中，抑制上述液槽內(nèi)的涂布液的液面高度的變動。
圖10是示出該液面高度變動抑制機(jī)構(gòu)的一實(shí)施方式的概略剖面圖。 根據(jù)本實(shí)施方式的液面高度變動抑制機(jī)構(gòu)，是一種在對被涂布面涂布涂布 液的過程中利用與上述液槽連通的緩沖槽來抑制液槽內(nèi)的液面高度的變 動的機(jī)構(gòu)。另外，在圖10中，對于與上述圖5相同的位置標(biāo)注相同的符 號。
在圖IO所示的結(jié)構(gòu)中，設(shè)有不同于液槽20的收容涂布液(在此是液
狀抗蝕劑)21的緩沖槽80，通過連接液槽20的側(cè)壁開口部82和緩沖槽 80的側(cè)壁開口部83的連通管81，將液槽20和緩沖槽80連通起來。該緩 沖槽80收容抗蝕劑，且通過與液槽20連通，在對被涂布面涂布抗蝕劑的 過程中，可以起到緩和、抑制隨著液槽20內(nèi)的抗蝕劑的消耗引起的液面 下降的作用，并且緩沖槽80是考慮了液槽20的形狀、大小(液面面積) 等，而具有上述作用的程度的形狀、大小(液面面積)等的結(jié)構(gòu)。特別地， 優(yōu)選根據(jù)涂布的基板的最大尺寸、必要時的抗蝕劑膜厚的均勻性，來決定 緩沖槽80和液槽20的液面面積的總和。 接著，說明該涂布機(jī)構(gòu)2的動作。
(1) 在一次涂布結(jié)束后，使液槽20下降到規(guī)定位置，另外使噴嘴22 浸漬在液槽20中的涂布液21 (液狀抗蝕劑)中(是圖4所示的狀態(tài)，是 所謂的液槽20和噴嘴2 2的位置的初始狀態(tài))。
(2) 在下一次涂布前，在噴嘴22浸漬在液槽20中的涂布液21中的 狀態(tài)下，使噴嘴22和液槽20上升到規(guī)定位置，在此僅使噴嘴22突出， 使噴嘴22前端的涂布液接觸在被涂布面上(掩模坯件基板的被涂布面)。 然后，在維持接觸的狀態(tài)下，根據(jù)所希望的涂布膜厚使噴嘴22 (和/或液 槽20)下降規(guī)定量，適當(dāng)調(diào)整噴嘴22和被涂布面的涂布間隙G。然后， 通過使基板(被涂布面)和噴嘴22相對移動(在本實(shí)施方式中僅使基板 移動)，開始涂布。
本來在涂布中由于消耗液槽20內(nèi)的抗蝕劑，所以液槽20內(nèi)的液面高 度逐漸下降，但是在本實(shí)施方式中，通過上述緩沖槽80的緩沖作用，可 以有效抑制液槽20內(nèi)的抗蝕劑的液面(高度)的下降。因此，可以減小 在基板面內(nèi)涂布開始時和涂布結(jié)束時的涂布膜厚的偏差，可以提高基板內(nèi)的涂布膜厚的均勻性。
另外，在涂布時的氣流不亂流，且不與可動部分干涉的范圍，當(dāng)將液 槽20的形狀換成液面面積變得更大的形狀來實(shí)施時，可以得到更大的效 果。
(3)這樣，在一次涂布結(jié)束時，再次從上述(1)的工序?qū)嵤?。然后?通過以上的涂布工序，可以得到在基板上形成有均勻抗蝕劑膜的掩模坯 件。
根據(jù)以上說明的本發(fā)明的涂布裝置，可以適當(dāng)實(shí)施本發(fā)明的掩模坯件 幼法"生卡、、/土出的;tv^免IB貧:H^ c^丁虔日n 古/擊田"7lr^HB的、、A:frr華罷7t彌古苗
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坯件基板表面上形成光致抗蝕劑等涂布膜時，在對基板表面涂布涂布液的 涂布中，由于具有抑制液槽內(nèi)的涂布液的液面高度變動的液面高度變動抑 制機(jī)構(gòu)，所以可以使基板面內(nèi)的涂布膜厚的偏差降低，可以提高基板面內(nèi) 的涂布膜厚的均勻性。在基板尺寸是大尺寸時，因涂布液消耗引起的面內(nèi) 膜厚的傾斜度大，根據(jù)本發(fā)明，由于可以更有效地提高基板面內(nèi)的涂布膜 厚的均勻性，所以本發(fā)明的涂布裝置特別適合大型尺寸的帶抗蝕劑膜的掩 模坯件的制造。
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權(quán)利要求
1、一種掩模坯件的制造方法，其包括如下工序使從收容有液狀的抗蝕劑的液槽通過噴嘴到達(dá)噴嘴前端開口部的抗蝕劑接觸在具有用于形成轉(zhuǎn)印圖案的薄膜的基板的被涂布面上，通過使上述基板和上述噴嘴相對移動，在上述被涂布面上涂布抗蝕劑來形成抗蝕劑膜，其特征在于，在對上述被涂布面涂布抗蝕劑的過程中進(jìn)行控制，以使上述液槽內(nèi)的抗蝕劑的液面高度一定。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的掩模坯件的制造方法，其特征在于-在向上述液槽內(nèi)補(bǔ)充抗蝕劑的同時，控制液面高度。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的掩模坯件的制造方法，其特征在于 提升上述液槽內(nèi)的抗蝕劑來控制液面高度。
4、 一種涂布裝置，其特征在于-該涂布裝置具有-噴嘴，其包括與前端開口部連通的間隙，經(jīng)過上述間隙將涂布液導(dǎo)向 上述前端開口部；液槽，其收容涂布液，通過使上述噴嘴的至少一部分浸漬在上述涂布液中而將涂布液供應(yīng)給上述噴嘴；噴嘴接觸/分離機(jī)構(gòu)，其使上述噴嘴的上述前端開口部接近基板的被涂 布面，使被導(dǎo)向上述前端開口部的涂布液接觸到上述基板的被涂布面；移動機(jī)構(gòu)，其在通過上述噴嘴接觸/分離機(jī)構(gòu)使上述噴嘴的上述前端開 口部接近基板的被涂布面的狀態(tài)下，使上述基板和上述噴嘴相對移動；以 及控制機(jī)構(gòu)，其控制上述噴嘴接觸/分離機(jī)構(gòu)和上述移動機(jī)構(gòu)，其中，上述液槽具有液面高度控制機(jī)構(gòu)，在對上述被涂布面涂布涂布液的過程中，該液面高度控制機(jī)構(gòu)進(jìn)行控制以使上述液槽內(nèi)的涂布液的液面高度一定。
5、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的涂布裝置，其特征在于 上述液面高度控制機(jī)構(gòu)是一邊向上述液槽內(nèi)補(bǔ)充涂布液， 一邊控制液面高度的機(jī)構(gòu)。
6、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的涂布裝置，其特征在于上述液面高度控制機(jī)構(gòu)是提升上述液槽內(nèi)的涂布液來控制液面高度 的機(jī)構(gòu)。
7、 一種掩模坯件的制造方法，其特征在于，涂布液是液狀的抗蝕劑， 并且包括如下工序在具有用于形成轉(zhuǎn)印圖案的薄膜的基板的被涂布面上 使用權(quán)利要求4至6中任一項所述的涂布裝置涂布上述涂布液，形成抗蝕 劑膜。
8、 一種掩模坯件的制造方法，其包括如下工序使從收容有液狀的 抗蝕劑的液槽通過噴嘴到達(dá)噴嘴前端開口部的抗蝕劑接觸在具有用于形 成轉(zhuǎn)印圖案的薄膜的基板的被涂布面上，通過使上述基板和上述噴嘴相對 移動，在上述被涂布面上涂布抗蝕劑來形成抗蝕劑膜，其特征在于，在對上述被涂布面涂布抗蝕劑的過程中，抑制上述液槽內(nèi)的抗蝕劑的 液面高度的變動。
9、 根據(jù)權(quán)利要求8所述的掩模坯件的制造方法，其特征在于 配置與上述液槽連通并收容抗蝕劑的緩沖槽，抑制上述液槽內(nèi)的液面下降。
10、 一種涂布裝置，其特征在于， 該涂布裝置具有噴嘴，其包括與前端開口部連通的間隙，經(jīng)過上述間隙將涂布液導(dǎo)向上述前端開口部；液槽，其收容涂布液，通過使上述噴嘴的至少一部分浸漬在上述涂布液中而將涂布液供應(yīng)給上述噴嘴；噴嘴接觸/分離機(jī)構(gòu)，其使上述噴嘴的上述前端開口部接近基板的被涂布面，使被導(dǎo)向上述前端開口部的涂布液接觸到上述基板的被涂布面；移動機(jī)構(gòu)，其在通過上述噴嘴接觸/分離機(jī)構(gòu)使上述噴嘴的上述前端開 口部接近基板的被涂布面的狀態(tài)下，使上述基板和上述噴嘴相對移動；以 及控制機(jī)構(gòu)，其控制上述噴嘴接觸/分離機(jī)構(gòu)和上述移動機(jī)構(gòu)，其中，上述液槽具有液面高度變動抑制機(jī)構(gòu)，在向上述被涂布面涂布 涂布液的過程中，該液面高度變動抑制機(jī)構(gòu)抑制上述液槽內(nèi)的涂布液的液 面高度的變動。
11、 根據(jù)權(quán)利要求10所述的涂布裝置，其特征在于 上述液面高度變動抑制機(jī)構(gòu)是設(shè)有與上述液槽連通并收容涂布液的緩沖槽的機(jī)構(gòu)。
12、 一種掩模坯件的制造方法，其特征在于，涂布液是液狀的抗蝕劑， 并且包括如下工序在具有用于形成轉(zhuǎn)印圖案的薄膜的基板的被涂布面 上，使用權(quán)利要求10或11所述的涂布裝置涂布上述涂布液，形成抗蝕劑 膜。
全文摘要
一種掩模坯件的制造方法及涂布裝置，其包括使從收容有液狀抗蝕劑(21)的液槽(20)通過噴嘴(22)到達(dá)噴嘴前端開口部的抗蝕劑接觸在具有用于形成轉(zhuǎn)印圖案的薄膜的基板的被涂布面上，通過使基板和噴嘴相對移動，在被涂布面上涂布抗蝕劑來形成抗蝕劑膜的工序。在該抗蝕劑膜的形成工序中，在對被涂布面涂布抗蝕劑(21)的過程中，一邊向上述液槽(20)內(nèi)補(bǔ)充抗蝕劑，一邊進(jìn)行控制使得液槽內(nèi)的抗蝕劑的液面在一定高度。
文檔編號G03F1/68GK101470343SQ20081017783
公開日2009年7月1日 申請日期2008年6月27日 優(yōu)先權(quán)日2007年6月29日
發(fā)明者宮田涼司, 淺川敬司 申請人:Hoya株式會社;Hoya電子馬來西亞有限公司