專利名稱：電路影像轉(zhuǎn)移制程的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種影像轉(zhuǎn)移制程，尤指利用噴墨方式進(jìn)行電路影像轉(zhuǎn)移的制程。
背景技術(shù)：
在印刷電路板或半導(dǎo)體制程中，為了蝕刻出所要的線路，會(huì)采用底片影像轉(zhuǎn)移技
術(shù)，來進(jìn)行線路的制作，其步驟如下 1 、在欲蝕刻物表面涂上光阻劑或干膜。 2、以光罩或底片加在光阻劑之上。(注有的就在光阻劑上，有的則是有點(diǎn)距離， 只是為取得投影光罩或底片上印的圖案，有印的區(qū)域光線無法透過；透明的部分光線則可 透過) 3、以紫外線照射，使紫外線只可透過光罩或底片上透明的部分，而光阻劑被紫外 線照到的部分會(huì)變硬。 4、采用化學(xué)藥品將軟的光阻劑洗去，而硬的光阻劑會(huì)留下來。 5、以化學(xué)藥品對(duì)欲蝕刻表面進(jìn)行蝕刻，有硬的光阻劑保護(hù)的部分，不會(huì)被蝕刻；沒
有光阻劑保護(hù)的部分就會(huì)被蝕掉。 6 、再以另 一種化學(xué)品洗去硬的光阻劑。 然而，此種作法為具有下列缺失( — )光阻劑必須涂部整個(gè)欲蝕刻物的表面，而浪費(fèi)了非常多的光阻劑，造成成本 的增加，且因光阻劑為一種化學(xué)藥劑，所以其所產(chǎn)生的廢棄物會(huì)造成環(huán)境污染，而必須再經(jīng) 過一道廢棄物處理過程，造成整體的成本上升。 ( 二 )在進(jìn)行線路的制作時(shí)，必須預(yù)先制作光罩或底片，造成整體制程所需的時(shí)間 增加，不利于小量生產(chǎn)或打樣，且光罩與底片也會(huì)增加成本，而失去競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于提供一種電路影像轉(zhuǎn)移制程，其降低電路影像轉(zhuǎn)移制程所 需的成本，以及簡(jiǎn)化制程，而可有效提高產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。 為達(dá)上述目的，本發(fā)明是以噴墨方式將光阻劑噴涂于基板的銅箔層表面，使光阻 劑形成電路影像，再利用雷射修整電路影像邊緣，以使基板可進(jìn)行后續(xù)蝕刻作業(yè)。
本發(fā)明的有益效果在于 1.可減少制程中產(chǎn)生的廢棄物，降低環(huán)境污染以及廢棄物處理所需的成本。
2.可降低制程所需的成本，以及簡(jiǎn)化制程。


圖1為本發(fā)明的制作流程示意圖； 圖2為本發(fā)明在噴涂光阻劑后邊圓產(chǎn)生波浪紋的示意圖；
圖3為本發(fā)明在去除波浪紋時(shí)的流程示意圖。
附圖標(biāo)記說明1-基板；2-銅箔層；3-光阻劑；4-雷射。
具體實(shí)施例方式
以下結(jié)合附圖，對(duì)本發(fā)明上述的和另外的技術(shù)特征和優(yōu)點(diǎn)作更詳細(xì)的說明。
請(qǐng)參閱圖1所示，由圖中可清楚看出，本發(fā)明是在欲進(jìn)行蝕刻作業(yè)的基板1表面銅 箔層2上，以噴墨方式將光阻劑3噴涂于銅箔層2表面，使光阻劑3形成電路影像，且此光 阻劑3所形成的電路影像，是由使用者所輸入至電腦內(nèi)的圖形，而由電腦控制噴頭噴涂所 形成，且因光阻劑3利用噴墨方式噴涂，噴墨方式會(huì)因?yàn)榻馕龆炔煌绊憞娡克俣扰c圖 形精度，墨點(diǎn)本身尺寸也有約10%的漲縮空間，所以在光阻劑3的電路影像邊緣會(huì)產(chǎn)生不 平整的波浪紋(如圖2所示)。 此外，由于墨點(diǎn)的大小限制，一些特殊線寬無法一次精準(zhǔn)的噴涂完成，必須來回噴 涂，因此，在電路影像形成后，續(xù)利用雷射4修整電路影像的邊緣(如圖3所示)，使其電路 影像的邊緣可變?yōu)槠秸?，然而，由于光阻?與銅箔層2對(duì)雷射4的吸收有不同，因此，可調(diào) 整雷射4的功率或更換種類，使其可將光阻劑3移除，且不會(huì)破壞銅箔層2表面。
由上，即可接續(xù)進(jìn)行后續(xù)的蝕刻作業(yè)，以化學(xué)藥品對(duì)銅箔層2表面進(jìn)行蝕刻，而有 光阻劑3保護(hù)的銅箔層2部分不會(huì)被蝕刻，沒有光阻劑3保護(hù)的銅箔層2部分就會(huì)被蝕刻 掉，以使基板1上的銅箔層2形成使用者所需的電路。
再者，所述基板1可為印刷電路基板或半導(dǎo)體基板。
因此，本發(fā)明為可解決現(xiàn)有技術(shù)的不足與缺失乃在于( — )利用噴墨方式噴涂光阻劑3，以可節(jié)省非常多的光阻劑3用量，進(jìn)而可降低 成本以及簡(jiǎn)化制程，且可減少制程中產(chǎn)生的廢棄物，降低環(huán)境污染以及廢棄物處理所需的 成本。 ( 二 )利用噴墨方式噴涂光阻劑3，可節(jié)省現(xiàn)有技術(shù)中底片的制作，尤其對(duì)于小量 制作(打樣)，可非?？焖?，以有效提高產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。 以上說明對(duì)本發(fā)明而言只是說明性的，而非限制性的，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員理解， 在不脫離以下所附權(quán)利要求所限定的精神和范圍的情況下，可做出許多修改，變化，或等 效，但都將落入本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
一種電路影像轉(zhuǎn)移制程，其特征在于，所述制程是以噴墨方式將光阻劑噴涂于基板的銅箔層表面，使所述光阻劑形成電路影像，再利用雷射修整所述電路影像邊緣，以使所述基板進(jìn)行后續(xù)蝕刻作業(yè)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路影像轉(zhuǎn)移制程，其特征在于，所述基板為印刷電路基板。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路影像轉(zhuǎn)移制程，其特征在于，所述基板為半導(dǎo)體基板。
全文摘要
本發(fā)明是一種電路影像轉(zhuǎn)移制程，是以噴墨方式將光阻劑噴涂于基板的銅箔層表面，使光阻劑形成電路影像，再利用雷射修整電路影像邊緣，以使基板可進(jìn)行后續(xù)蝕刻作業(yè)，而可降低電路影像轉(zhuǎn)移制程所需的成本，以及簡(jiǎn)化制程，而可有效提高產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。
文檔編號(hào)G03F7/26GK101770183SQ20081019290
公開日2010年7月7日 申請(qǐng)日期2008年12月29日 優(yōu)先權(quán)日2008年12月29日
發(fā)明者簡(jiǎn)禎祈 申請(qǐng)人:大量科技股份有限公司