專利名稱：壓合裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種壓合裝置，尤其涉及一種手機(jī)壓合裝置。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有數(shù)碼電子產(chǎn)品的趨勢(shì)是追求越來(lái)越多的功能和越來(lái)越簡(jiǎn)潔的外觀，電子產(chǎn)品
功能越多，相應(yīng)的其零配件也會(huì)越來(lái)越多。這些零配件的裝配要求之一便是零配件要與產(chǎn)
品表面平整的貼合，于是在裝配這些零配件時(shí)，需要用一專門(mén)的壓合裝置對(duì)裝配完成后的
產(chǎn)品進(jìn)行壓合，以符合產(chǎn)品外觀簡(jiǎn)潔及零配件與產(chǎn)品表面平整貼合的目的。 現(xiàn)有的手機(jī)一般都裝設(shè)有鏡頭模組，在鏡頭模組裝入手機(jī)鏡頭組裝孔之后，為達(dá)
到裝配要求， 一般還要采用一圓柱形的壓棒對(duì)鏡頭模組進(jìn)行壓合。 而現(xiàn)有手機(jī)鏡頭模組與其它零配件的組裝壓合都是分開(kāi)進(jìn)行的，尤其是當(dāng)鏡頭模 組與其它零配件分別位于手機(jī)兩面時(shí)，要先將其他零件裝配壓合完成后，再檢查是否符合 壓合要求，當(dāng)其他零件壓合至符合要求后，再對(duì)鏡頭模組進(jìn)行組裝壓合，如此，手機(jī)的裝配 效率較低。另外，鏡頭模組和手機(jī)其它零件是分開(kāi)組裝壓合的，后續(xù)壓合動(dòng)作容易對(duì)前面壓 合好的零件造成損壞。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，有必要提供一種可同時(shí)對(duì)鏡頭模組及手機(jī)其它零件進(jìn)行壓合的壓合裝置。 —種壓合裝置，其包括一上壓合模塊以及一下壓合模塊，所述上壓合模塊以及下 壓合模塊相互扣合形成一壓合空間。所述上壓合模塊包括一本體以及一凸出于所述本體的 壓合部，所述下壓合模塊包括一座體以及一開(kāi)設(shè)于所述座體上的定位槽，所述定位槽底面 上設(shè)置有一凸起的鏡頭模組壓合部。 所述的壓合裝置通過(guò)在下壓合模塊上設(shè)置鏡頭模組壓合部，可以將鏡頭模組及其 它零件同時(shí)壓合到位，簡(jiǎn)化了壓合過(guò)程，提高了壓合效率，另外，面同時(shí)壓合也可以避免 后續(xù)的壓合動(dòng)作對(duì)之前組裝壓合的零件造成損害。


圖1是本發(fā)明壓合裝置的立體結(jié)構(gòu)圖。
圖2是圖1的壓合裝置沿II-II的局部剖視圖。 圖3是利用圖1的壓合裝置的對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行壓合的示意圖。
具體實(shí)施例方式
下面將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作一具體介紹。 請(qǐng)參閱圖l，本發(fā)明提供的壓合裝置100包括一上壓合模塊10以及一下壓合模塊 20，所述上壓合模塊10以及下壓合模塊20相互扣合形成一壓合空間。所述上壓合模塊10包括一本體101以及一凸出于所述本體101表面的壓合部102。所述下壓合模塊20包括 一座體201以及一開(kāi)設(shè)于所述座體201表面的定位槽202。所述壓合部102與所述定位槽 202分別設(shè)置在所述本體101及所述座體201的相對(duì)的表面上，所述定位槽202底面上設(shè)置 有一凸起的鏡頭模組壓合部203。 所述上壓合模塊10的本體101包括一上表面1011以及一與所述上表面1011相 對(duì)的下表面1012，所述壓合部102凸出于所述下表面1012形成于所述本體101上。所述 壓合部102包括一第一壓合部1021以及一與所述第一壓合部1021間隔設(shè)置的第二壓合部 1022，所述第一壓合部1021及第二壓合部1022之間間隔設(shè)置可以只針對(duì)需要壓合之零件 于待壓合產(chǎn)品上的部位進(jìn)行壓合，而不會(huì)對(duì)待壓合產(chǎn)品其他部位造成損害。所述第一、第二 壓合部1021、 1022的遠(yuǎn)離所述本體101下表面1011的一端設(shè)置有一上墊片103，用于防止 壓合裝置100對(duì)產(chǎn)品裝配面造成損害。 所述下壓合模塊20的座體201包括一上表面2011以及一與所述上表面2011相 對(duì)的下表面2012，所述定位槽202開(kāi)設(shè)于所述座體201的上表面2011上。所述定位槽202 用于定位待壓合產(chǎn)品，所述定位槽202的底面與待壓合產(chǎn)品表面相配合。所述定位槽202 內(nèi)設(shè)置有一下墊片204，用于防止壓合裝置100對(duì)待壓合產(chǎn)品裝配面造成損害。
所述鏡頭模組壓合部203呈圓柱狀，其設(shè)置位置對(duì)應(yīng)于鏡頭模組于待壓合產(chǎn)品表 面的組裝位置。所述鏡頭模組壓合部203凸起的高度視鏡頭模組的裝配要求而定，其高度 對(duì)應(yīng)于鏡頭模組于待壓合產(chǎn)品下表面的嵌入深度。本實(shí)施方式中的鏡頭模組壓合部203凸 出所述定位槽202底面的高度可以調(diào)整，請(qǐng)參閱圖2，所述定位槽202底面開(kāi)設(shè)有一貫穿該 座體201的通孔205，所述通孔205包括一第一階孔2051以及一位于該第一階孔2051下方 且與所述第一階孔2051同軸相通的一第二階孔2052，所述第二階孔2052的內(nèi)徑小于所述 第一階孔的內(nèi)徑2051 ，所述鏡頭模組壓合部203嵌設(shè)于所述第一階孔2051內(nèi)且可沿所述第 一階孔2051滑動(dòng)。所述第二階孔2052為一內(nèi)壁設(shè)置有螺紋的螺孔，所述第二階孔2052內(nèi) 穿設(shè)有一與其內(nèi)螺紋相配套的螺栓206。所述螺栓206可以用來(lái)方便調(diào)整所述鏡頭模組壓 合部203凸出于所述定位槽202底面的高度。所述下墊片204對(duì)應(yīng)于所述鏡頭模組壓合部 203的位置開(kāi)設(shè)有一供所述鏡頭模組壓合部203穿過(guò)的墊片通孔2041。
請(qǐng)參閱圖3，壓合時(shí)，將待壓合產(chǎn)品30置入所述下壓合模塊20的定位槽202內(nèi)，調(diào) 整待壓合產(chǎn)品30與上壓合模塊10之間的相對(duì)位置，使得所述上壓合模塊10的壓合部102 對(duì)正待壓合產(chǎn)品30的待壓合零件，然后驅(qū)動(dòng)所述上壓合模塊10向下運(yùn)動(dòng)對(duì)位于所述下壓 合模塊20的定位槽202內(nèi)的待壓合產(chǎn)品30進(jìn)行壓合。 工作時(shí)，所述上壓合模塊10由一機(jī)械結(jié)構(gòu)(圖未示)帶動(dòng)作豎直方向上的運(yùn)動(dòng)， 以壓合待壓合產(chǎn)品30。所述機(jī)械結(jié)構(gòu)由氣壓或者液壓傳動(dòng)。所述下壓合模塊20固定于一 基臺(tái)(圖未示)上。 請(qǐng)一并參閱圖1及圖3，在上壓合模塊10的壓合部102對(duì)組裝于待壓合產(chǎn)品30 — 面的零件進(jìn)行壓合的同時(shí)，位于所述下壓合模塊20的定位槽202內(nèi)的鏡頭模組壓合部203 對(duì)組裝于待壓合產(chǎn)品30另一面的鏡頭模組進(jìn)行壓合。 所述的壓合裝置通過(guò)在下壓合部上設(shè)置鏡頭模組壓合部，可以將鏡頭模組及其它 零件同時(shí)壓合到位，簡(jiǎn)化了壓合過(guò)程，提高了壓合效率，另外，兩面同時(shí)壓合也可以避免后 續(xù)的壓合動(dòng)作對(duì)之前組裝壓合的零件造成損害。
另外，本領(lǐng)域技術(shù)人員還可在本發(fā)明精神內(nèi)做其它變化，當(dāng)然，這些依據(jù)本發(fā)明精 神所做的變化，都應(yīng)包含在本發(fā)明所要求保護(hù)的范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
一種壓合裝置，其包括一上壓合模塊以及一下壓合模塊，所述上壓合模塊以及下壓合模塊相互扣合形成一壓合空間，所述上壓合模塊包括一本體以及一凸出于所述本體的壓合部，所述下壓合模塊包括一座體以及一開(kāi)設(shè)于所述座體上的定位槽，其特征在于所述定位槽底面上設(shè)置有一凸起的鏡頭模組壓合部。
2. 如權(quán)利要求1所述的壓合裝置，其特征在于所述定位槽底面開(kāi)設(shè)有一貫穿該座體 的通孔，所述鏡頭模組壓合部嵌設(shè)于所述通孔內(nèi)。
3. 如權(quán)利要求2所述的壓合裝置，其特征在于所述通孔包括一第一階孔以及一位于 該第一階孔下方且與所述第一階孔同軸相通的一第二階孔。
4. 如權(quán)利要求3所述的壓合裝置，其特征在于所述第二階孔為一內(nèi)壁設(shè)置有螺紋的 螺孔，所述第二階孔內(nèi)穿設(shè)有一與其內(nèi)螺紋相配套的螺栓。
5. 如權(quán)利要求3所述的壓合裝置，其特征在于所述第二階孔的內(nèi)徑小于所述第一階 孔的內(nèi)徑。
6. 如權(quán)利要求1所述的壓合裝置，其特征在于所述上壓合模塊的本體包括一上表面 以及一與所述上表面相對(duì)的下表面，所述壓合部凸出于所述本體的下表面形成于所述本體 上。
7. 如權(quán)利要求6所述的壓合裝置，其特征在于所述壓合部遠(yuǎn)離所述本體的下表面的 端部設(shè)置有上墊片。
8. 如權(quán)利要求1所述的壓合裝置，其特征在于所述壓合部包括一第一壓合部以及一 與所述第一壓合部間隔設(shè)置的第二壓合部。
9. 如權(quán)利要求1所述的壓合裝置，其特征在于所述下壓合模塊的座體包括一上表面 以及一與所述上表面相對(duì)的下表面，所述定位槽開(kāi)設(shè)于所述座體的上表面上。
10. 如權(quán)利要求l所述的壓合裝置，其特征在于所述下壓合模塊的定位槽內(nèi)設(shè)置有一 下墊片，所述下墊片對(duì)應(yīng)于所述鏡頭模組壓合部的位置開(kāi)設(shè)有一供所述鏡頭模組壓合部穿 過(guò)的墊片通孔。
全文摘要
一種壓合裝置，其包括一上壓合模塊以及一下壓合模塊，所述上壓合模塊以及下壓合模塊相互扣合形成一壓合空間。所述上壓合模塊包括一本體以及一凸出于所述本體的壓合部，所述下壓合模塊包括一座體以及一開(kāi)設(shè)于所述座體上的定位槽，所述定位槽底面上設(shè)置有一凸起的鏡頭模組壓合部。所述的壓合裝置通過(guò)在下壓合模塊上設(shè)置鏡頭模組壓合部，可以將鏡頭模組及其它零件同時(shí)壓合到位，簡(jiǎn)化了壓合過(guò)程，提高了壓合效率，另外，兩面同時(shí)壓合也可以避免后續(xù)的壓合動(dòng)作對(duì)之前組裝壓合的零件造成損害。
文檔編號(hào)G02B7/02GK101738699SQ20081030555
公開(kāi)日2010年6月16日 申請(qǐng)日期2008年11月14日 優(yōu)先權(quán)日2008年11月14日
發(fā)明者何坤鴻 申請(qǐng)人:深圳富泰宏精密工業(yè)有限公司;奇美通訊股份有限公司