專(zhuān)利名稱(chēng)：基于絕緣卡套的地隔離結(jié)構(gòu)同軸光電組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種同軸光電組件，尤其涉及一種基于絕緣卡套的地隔離結(jié) 構(gòu)同軸光電組件；具體地說(shuō)，涉及一種將兩地分離的零部件一一絕緣卡套；本實(shí) 用新型適用于普通光電模塊、小型化光電模塊和高速光電模塊的數(shù)字地和殼地可 靠隔離的緊湊的同軸光電組件的結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
目前，普通的同軸光電組件，包括T0-CAN (罐式封裝管， 一種專(zhuān)用的同軸 外殼封裝，內(nèi)部密封并用氮?dú)獗Ｗo(hù)，結(jié)構(gòu)中一般含有透鏡等玻璃材料。)與封裝 外殼。普通的同軸光電組件沒(méi)有設(shè)置絕緣卡套，在應(yīng)用時(shí)，無(wú)法從電性能上將光 電組件的信號(hào)地與模塊的管殼地進(jìn)行隔離，其缺點(diǎn)是1、 靜電防護(hù)(ESD)閾值低，模塊和光電組件容易損壞或損傷；2、 干擾電路有效信號(hào)，降低系統(tǒng)信噪比；小型化可熱插拔收發(fā)模塊多來(lái)源協(xié)議(MSA)對(duì)兩地隔離有明確的規(guī)范，現(xiàn) 代通信設(shè)備也對(duì)抗電磁干擾(EMI)的要求越來(lái)越高。在很多應(yīng)用場(chǎng)合下，要求 光電組件的信號(hào)地和模塊的管殼地能夠分別作為信號(hào)地和殼地并互相隔離，其原 因是1、 隔離開(kāi)的光電組件的信號(hào)地接到模塊的信號(hào)地，從而使模塊具有更穩(wěn)定的電性能；2、 良好的金屬外殼設(shè)計(jì)可以形成更好的電磁屏蔽，從而提高組件抗電磁干 擾的性能。發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的就是克服現(xiàn)有技術(shù)存在的缺點(diǎn)和不足，提供一種基于絕緣 卡套的地隔離結(jié)構(gòu)同軸光電組件。本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的更可靠的信號(hào)地和殼地電隔離的同軸光電組件，即在應(yīng)用時(shí)，使光電組件的 信號(hào)地與模塊的管殼能夠分別作為信號(hào)地和殼地，也就是說(shuō)在應(yīng)用時(shí)從結(jié)構(gòu)上將兩種地分離，并利用該結(jié)構(gòu)仍可以使用TO-52 (—種外徑為4.6 4.7rnm的帶光 學(xué)部件的金屬帽，是一種常用光電TO-CAN的部件)和T046 (—種和T0-52帽配 合使用的光電T0-CAN部件)所組成的普通TO-CAN制作應(yīng)用于普通光電模塊、小 型化光電模塊和高速光電模塊的兩地隔離的光電組件。有效提高殼地絕緣的準(zhǔn)確 性。其可靠性符合Bellcore GR-468-CORE, MIL-STD-883D， IEC61751: 1998這 些國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的要求。具體地說(shuō)，本實(shí)用新型由金屬外殼、金屬管體、TO-CAN和絕緣卡套構(gòu)成； 絕緣卡套套在金屬外殼上；絕緣卡套為一種環(huán)狀的絕緣零件。本實(shí)用新型具有下列優(yōu)點(diǎn)和積極效果1、 依靠絕緣卡套的絕緣性能，在應(yīng)用時(shí)，可完全將光電組件的信號(hào)地與模 塊管殼地電隔離，實(shí)現(xiàn)了光電組件的信號(hào)地和模塊的管殼地能夠分別作為信號(hào)地 和殼地并互相隔離。2、 批量生產(chǎn)時(shí)可完全保證絕緣性能，不需要增加絕緣測(cè)試工序，有效提高 了生產(chǎn)效率。3、 滿(mǎn)足了 Small Form-factor Pluggable (SFP) Transceiver MultiSource Agreement (MSA)(小型化可熱插拔收發(fā)模塊多來(lái)源協(xié)議)中"Chassis grounds and external electromagnetic interference shields should not be attached to circuit ground"(殼地和外部電磁屏蔽防護(hù)不應(yīng)該連接到電路板)的要求。 可以滿(mǎn)足應(yīng)用于金屬殼封裝的模塊產(chǎn)品中的功能需求。4、 可靠性完全符合BellcoreGR-468-CORE, MIL-STD-883D， IEC61751: 1998 這些標(biāo)準(zhǔn)的要求。5、 能夠使用由T052和T046組成的普通光電T0-C認(rèn)來(lái)制作應(yīng)用于光電模塊 的普通器件，包括光電模塊需求的小型化器件和高速器件。6、 能有效提高光電組件抗電磁干擾的性能。


圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)圖(剖面)； 圖2為絕緣卡套結(jié)構(gòu)圖(剖面)。 其中l(wèi)一金屬外殼。2— 金屬管體。3— 罐式封裝管(T0-CAN)。 4一絕緣卡套；4. l一圓環(huán)形內(nèi)壁；4.2—前端面；4.3—后端面；4.4一凹形外壁。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說(shuō)明。一、 總體如圖1，本實(shí)用新型包括同軸的金屬外殼1、金屬管體2和TO-CAN 3,設(shè)置 有絕緣卡套4;金屬外殼l、金屬管體2和T0-C緒3依次連接；絕緣卡套4套在金屬外殼1 上，之間是絕緣膠水或者其它絕緣粘接材料；即在絕緣卡套4和金屬外殼1之間 使用絕緣膠水固定或者其它絕緣粘接材料固定。二、 各部件1、 金屬外殼l、金屬管體2和T0-CAN 3金屬外殼1、金屬管體2和T0-CAN 3均為一種同軸常用件。2、 絕緣卡套4如圖2，絕緣卡套4為一種由工程塑料或其它絕緣材料制作的環(huán)狀結(jié)構(gòu)，包 括圓環(huán)形內(nèi)壁4. 1、前端面4.2、后端面4.3和凹形外壁4.4;圓環(huán)形內(nèi)壁4. 1與金屬外殼1之間是一種過(guò)渡或者小間隙或者精密的滑動(dòng)配 合；前端面4.2與金屬外殼1的底部緊密接觸；凹形外壁4.4用來(lái)安裝定位。在圓環(huán)形內(nèi)壁4. 1和前端面4.2相交處設(shè)置有小倒角，有利于前端面4.2 與金屬外殼l的底部緊密接觸。三、 本實(shí)用新型的生產(chǎn)裝配方法① 將金屬外殼1、金屬管體2與TO-CAN 3與進(jìn)行光電耦合；② 在金屬外殼1上均勻涂膠或可固定的材質(zhì)，將絕緣卡套4緊密套在金屬外 殼1上，使充分結(jié)合；③ 進(jìn)行烘烤，達(dá)到干透固化。四、 本實(shí)用新型的使用方法① 使絕緣卡套4良好定位于模塊外殼或系統(tǒng)；② 使光電組件的信號(hào)地與模塊PCB板信號(hào)地或者系統(tǒng)PCB板信號(hào)地良好電 連接。
權(quán)利要求1、一種基于絕緣卡套的地隔離結(jié)構(gòu)同軸光電組件，包括同軸的金屬外殼(1)、金屬管體(2)和TO-CAN(3)，其特征在于設(shè)置有絕緣卡套(4)；金屬外殼(1)、金屬管體(2)和TO-CAN(3)依次連接；絕緣卡套(4)套在金屬外殼(1)上，之間是絕緣粘接材料；所述的TO-CAN(3)即罐式封裝管。
2、 按權(quán)利要求l所述的同軸光電組件，其特征在于絕緣卡套(4)為一種由絕緣材料制作的環(huán)狀結(jié)構(gòu)，包括圓環(huán)形內(nèi)壁(4. 1)、 前端面(4.2)、后端面(4.3)和凹形外壁(4.4);圓環(huán)形內(nèi)壁(4. 1)與金屬外殼(1)之間是一種過(guò)渡或者小間隙或者精密的 滑動(dòng)配合；前端面(4.2)與金屬外殼(1)的底部緊密接觸。
3、 按權(quán)利要求l所述的同軸光電組件，其特征在于在絕緣卡套(4)的圓環(huán)形內(nèi)壁(4.1)和前端面(4.2)相交處設(shè)置有小倒
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種基于絕緣卡套的地隔離結(jié)構(gòu)同軸光電組件，涉及一種同軸光電組件。本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)是金屬外殼(1)、金屬管體(2)和TO-CAN(3)依次連接；絕緣卡套(4)套在金屬外殼(1)上，之間是絕緣粘接材料；所述的TO-CAN(3)即罐式封裝管；所述的絕緣卡套(4)為一種由絕緣材料制作的環(huán)狀結(jié)構(gòu)，包括圓環(huán)形內(nèi)壁(4.1)、前端面(4.2)、后端面(4.3)和凹形外壁(4.4)。本實(shí)用新型依靠絕緣卡套的絕緣性能，在應(yīng)用時(shí)實(shí)現(xiàn)了光電器件的信號(hào)地和模塊的管殼地能夠分別作為信號(hào)地和殼地并且互相隔離，有效提高了生產(chǎn)效率，有效提高了光電組件抗電磁干擾的性能。
文檔編號(hào)G02B6/42GK201218854SQ20082006827
公開(kāi)日2009年4月8日 申請(qǐng)日期2008年7月4日 優(yōu)先權(quán)日2008年7月4日
發(fā)明者張德玲, 蒙 李, 楊現(xiàn)文 申請(qǐng)人:武漢電信器件有限公司