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      電子部件的安裝裝置及安裝方法

      文檔序號(hào):2816865閱讀:156來源:國知局
      專利名稱:電子部件的安裝裝置及安裝方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及對(duì)電子部件進(jìn)行加壓而將其壓接到基板上的安裝裝置及安裝方法。
      背景技術(shù)
      例如,在作為基板的液晶單元上,通過作為粘接材料的各向異性導(dǎo)電部件而壓接 有作為電子部件的TCP (Tape Carder Package 帶載封裝)。上述液晶單元的構(gòu)成為,通過 密封劑按規(guī)定間隔粘接兩片玻璃板,在這些玻璃板之間封入液晶,并且在各玻璃板的外表 面上分別粘貼偏振片。并且,在具有上述結(jié)構(gòu)的液晶單元的側(cè)邊部的上表面,以幾乎遍及該側(cè)邊部全長 的方式,粘貼帶狀的、具有兩面黏著性的上述各向異性導(dǎo)電部件,在該各向異性導(dǎo)電部件上 按規(guī)定間隔臨時(shí)壓接多個(gè)TCP之后,進(jìn)行正式壓接。在液晶單元上臨時(shí)壓接或正式壓接TCP時(shí),采用安裝裝置。眾所周知,安裝裝置具 有裝置主體,該裝置主體設(shè)置有支撐工具,以及在該支撐工具上方、沿上下方向被驅(qū)動(dòng)的壓 接工具。將通過各向異性導(dǎo)電部件而粘貼有TCP的液晶單元的側(cè)邊部的下表面定位并載 置到支撐工具的上端面后,通過沿下降方向驅(qū)動(dòng)上述壓接工具,將上述TCP臨時(shí)壓接或正 式壓接到上述液晶單元。將TCP正式壓接到上述液晶單元時(shí),通過加熱過的上述支撐工具和壓接工具,使 各向異性導(dǎo)電部件加熱硬化。因此,當(dāng)TCP通過壓接工具被加壓加熱時(shí),存在熔融了的各向 異性導(dǎo)電部件的一部分在硬化之前從TCP溢出并附著到壓接工具的情況。若壓接工具上附著有各向異性導(dǎo)電部件,則會(huì)導(dǎo)致壓接工具不能對(duì)TCP進(jìn)行均勻 加壓的加壓不良,或者存在附著在壓接工具上的各向異性導(dǎo)電部件轉(zhuǎn)移到TCP而成為污染 原因等情況,這些是不希望發(fā)生的。因此,對(duì)TCP進(jìn)行正式壓接時(shí),使由硅樹脂及氟樹脂等具有耐熱性的材料所形成 的片材存在于TCP與壓接工具之間。這樣,對(duì)TCP進(jìn)行加壓加熱時(shí),可防止熔融了的各向異 性導(dǎo)電部件附著到壓接工具上。上述片材從設(shè)置在盒上的供給卷軸導(dǎo)出,并且能夠卷繞在卷繞卷軸上,并且其中 間部分存在于上述壓接工具和TCP之間。專利文獻(xiàn)1示出了這樣的現(xiàn)有技術(shù)。將TCP正式壓接到液晶單元時(shí),存在于TCP和壓接工具之間的片材通過上述壓接 工具,在臨時(shí)壓接有TCP的液晶單元的側(cè)邊部與TCP —同被加壓。在液晶單元的側(cè)邊部,通 過遍及該側(cè)邊部全長地粘貼著的各向異性導(dǎo)電部件,按規(guī)定間隔地臨時(shí)壓接著多個(gè)TCP。因 此,遍及上述液晶單元的側(cè)邊部的全長而粘貼著的各向異性導(dǎo)電部件從相鄰的TCP之間的 部分露出。若各向異性導(dǎo)電部件從相鄰的TCP之間的部分露出,則壓接工具通過片材對(duì)TCP 進(jìn)行加壓加熱時(shí),難以避免片材粘貼到各向異性導(dǎo)電部件的、從相鄰TCP之間露出的部分。最近,液晶單元存在大型化的傾向。若液晶單元大型化,則其側(cè)邊部變長,且粘貼在側(cè)邊部的TCP數(shù)量也增多。因此,從相鄰TCP之間露出的各向異性導(dǎo)電部件的露出部分 也變多,于是存在片材緊緊地粘貼在液晶單元的側(cè)邊部的情況。以前,將TCP安裝于液晶單元的側(cè)邊部,從而,使上述基板下降或使設(shè)置有上述片材的盒上升等,將粘貼于液晶單元側(cè)邊部的片材從液晶單元側(cè)邊部剝離。專利文獻(xiàn)1 日本特開2001-28382號(hào)公報(bào)此外,在片材緊緊粘貼在液晶單元的側(cè)邊部的狀態(tài)下,即使僅通過使上述片材上 升或使液晶單元下降等來從液晶單元的側(cè)邊部剝離片材,片材也不會(huì)簡單地從液晶單元?jiǎng)?離,并且液晶單元會(huì)與片材一起從工作臺(tái)上浮起。若液晶單元與片材一起浮起,則由于液晶單元的自身重量而導(dǎo)致片材被剝離。但 是,當(dāng)片材從液晶單元上剝離時(shí),由于液晶單元是從工作臺(tái)上浮起的,因此其將下落。所以, 由下落而產(chǎn)生的沖擊施加到液晶單元上,從而存在由于該沖擊而導(dǎo)致在液晶單元上產(chǎn)生缺 陷的情況。特別是當(dāng)液晶單元如上所述地大型化時(shí),由于片材容易粘貼在液晶單元上,該傾 向變得更為顯著。

      發(fā)明內(nèi)容
      本發(fā)明提供一種電子部件的安裝裝置及安裝方法,當(dāng)使用壓接工具通過片材對(duì)由 各向異性導(dǎo)電部件而粘貼在基板側(cè)邊部的電子部件進(jìn)行加壓并安裝時(shí),即使上述片材粘貼 在各向異性導(dǎo)電部件上,片材也不會(huì)抬起基板而使之下落,并且能將該片材從基板上剝離。為解決上述課題,本發(fā)明提供一種電子部件的安裝裝置,用于安裝通過各向異性 導(dǎo)電部件而粘貼在基板側(cè)邊部的上表面的電子部件,其特征在于,具有傳輸單元,具有第 1上下驅(qū)動(dòng)單元,沿水平方向及上下方向傳輸上述基板;支撐工具,對(duì)由該傳輸單元傳輸定 位的上述基板的粘貼有上述電子部件的側(cè)邊部的下表面進(jìn)行支持;壓接工具,當(dāng)由上述第 1上下驅(qū)動(dòng)單元沿下降方向驅(qū)動(dòng)上述基板,并且由上述支撐工具支持上述基板的側(cè)邊部的 下表面時(shí),對(duì)上述基板的上述側(cè)邊部的上表面所粘貼的電子部件進(jìn)行加壓加熱并安裝;片 材供給單元,由第2上下驅(qū)動(dòng)單元沿上下方向驅(qū)動(dòng),并且具有片材,當(dāng)通過上述壓接工具安 裝上述電子部件時(shí),該片材存在于上述基板的側(cè)邊部的上表面和上述壓接工具之間;以及 控制單元,通過上述壓接工具將上述電子部件安裝到上述基板并使上述壓接工具上升之 后,當(dāng)通過上述第2上下驅(qū)動(dòng)單元使上述片材供給單元上升,并且通過上述第1上下驅(qū)動(dòng)單 元使上述基板上升時(shí),以比上述片材供給單元慢的速度使上述基板上升,對(duì)安裝上述電子 部件時(shí)粘貼在上述各向異性導(dǎo)電部件的從上述電子部件露出的部分上的上述片材進(jìn)行剝 罔。此外,本發(fā)明提供一種電子部件的安裝方法,用于安裝通過各向異性導(dǎo)電部件而 粘貼在基板側(cè)邊部的上表面的電子部件,其特征在于,具有支持工序,用支撐工具對(duì)上述 基板的粘貼有上述電子部件的側(cè)邊部的下表面進(jìn)行支持;安裝工序,用壓接工具對(duì)電子部 件進(jìn)行加壓加熱并安裝,該電子部件粘貼于下表面受到支持的上述基板的側(cè)邊部的上表 面;片材供給工序,當(dāng)將上述電子部件安裝到上述基板的側(cè)邊部的上表面時(shí),使片材存在于 上述基板的側(cè)邊部的上表面和上述壓接工具之間;以及剝離工序,通過上述壓接工具將上 述電子部件安裝到上述基板之后,使上述壓接工具上升,然后使上述片材上升的同時(shí)使上 述基板以比上述片材慢的速度上升,對(duì)安裝上述電子部件時(shí)粘貼在上述各向異性導(dǎo)電部件的從上述電子部件露出的部分上的上述片材進(jìn)行剝離。


      圖1是表示本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的安裝裝置的概略結(jié)構(gòu)圖。圖2是控制系統(tǒng)的框圖。圖3是在一側(cè)部設(shè)有TCP的液晶面板的平面圖。圖4A是表示片材粘貼在各向異性導(dǎo)電部件上的狀態(tài)的說明圖。圖4B是表示使基板和片材上升,從而片材從各向異性導(dǎo)電部件上開始剝離的狀 態(tài)的說明圖。圖4C是表示從圖4B的狀態(tài)進(jìn)一步使基板上升,從而片材從各向異性導(dǎo)電部件上 進(jìn)一步剝離的狀態(tài)的說明圖。
      具體實(shí)施例方式以下參照附圖來說明本發(fā)明的一種實(shí)施方式。圖1表示安裝裝置的概略結(jié)構(gòu),該安裝裝置具有裝置主體1。該裝置主體1上設(shè) 置有傳輸單元2。該傳輸單元2可沿箭頭所示的X方向移動(dòng),并具有X工作臺(tái)4,由上述裝 置主體1上設(shè)置的X驅(qū)動(dòng)源3沿X方向驅(qū)動(dòng);Y工作臺(tái)6,沿與X方向正交的Y方向可移動(dòng) 地設(shè)置于該X工作臺(tái)4,并由Y驅(qū)動(dòng)源5驅(qū)動(dòng);Z可動(dòng)體9,設(shè)置于該Y工作臺(tái)6,并由工作臺(tái) 用Z驅(qū)動(dòng)源7沿作為上下方向的Z方向驅(qū)動(dòng);以及載置工作臺(tái)8,沿作為旋轉(zhuǎn)方向的θ方向 可驅(qū)動(dòng)地設(shè)置于該Z可動(dòng)體9,并由θ驅(qū)動(dòng)源10沿旋轉(zhuǎn)方向驅(qū)動(dòng)。這樣,上述載置工作臺(tái) 8可沿X、Y、Z及θ方向被驅(qū)動(dòng)。此外,由上述工作臺(tái)用Z驅(qū)動(dòng)源7和Z可動(dòng)體9構(gòu)成第1 上下驅(qū)動(dòng)單元。液晶單元等基板W,以使周圍部分從載置工作臺(tái)8的上表面向外部突出的狀態(tài),被 供給載置在上述載置工作臺(tái)8上,并通過真空吸附等保持方法保持。如圖3所示,在上述基板W的一側(cè)部,通過各向異性導(dǎo)電部件11,以規(guī)定間隔臨時(shí) 壓接著多個(gè)作為電子部件的TCP12。上述各向異性導(dǎo)電部件11遍及基板W的側(cè)邊部的全長 地粘貼著。這樣,如該圖Ila所示,上述各向異性導(dǎo)電部件11從相鄰的TCP12之間露出。上述裝置主體1上設(shè)置有支撐工具(backup tool) 14,該支撐工具14通過上端面 支持由上述載置工作臺(tái)8所保持的基板W的一側(cè)部的下表面。臨時(shí)壓接于基板W的側(cè)邊部 的TCP12,以基板W的側(cè)邊部的下表面被上述支撐工具14的上端面所支持的狀態(tài),通過壓接 工具15進(jìn)行正式壓接。上述壓接工具15設(shè)置在加壓頭16的下表面上。該加壓頭16以通過直線導(dǎo)向部 17而能夠沿箭頭所示的Z方向移動(dòng)地方式被設(shè)置,并由伺服馬達(dá)或直線馬達(dá)等加壓用Z驅(qū) 動(dòng)源18沿Z方向驅(qū)動(dòng)。在上述裝置主體1的上述壓接工具15的下方,且在上述支撐工具14的上方設(shè)置 有一對(duì)軌道部件21 (僅圖示一個(gè))作為安裝單元,其上可裝拆地安裝有作為片材供給單元 的之后敘述的盒(cassette) 25,該一對(duì)軌道部件21沿Y方向以規(guī)定間隔分開,并且沿X方 向水平地設(shè)置。當(dāng)將上述盒25安裝到上述軌道部件21時(shí),在如圖1所示的規(guī)定位置上設(shè)置于上述盒25的擋塊(未圖示)與設(shè)置在上述裝置主體1上的抵接部(未圖示)抵接。由此,上 述盒25被定位。一對(duì)軌道部件21的至少長邊方向的兩端部通過連結(jié)部件22而連結(jié)為一體。在與 連結(jié)部分的兩端部、也就是一對(duì)軌道部件21的兩端部相對(duì)應(yīng)的部分,分別設(shè)置有盒用Z驅(qū) 動(dòng)源23,該盒用Z驅(qū)動(dòng)源23作為第2上下驅(qū)動(dòng)單元,由脈沖馬達(dá)或直線馬達(dá)等構(gòu)成。因此, 一對(duì)軌道部件21由4個(gè)盒用Z驅(qū)動(dòng)源23 (僅圖示兩個(gè))沿作為上下方向的Z方向驅(qū)動(dòng)。此外,4個(gè)盒用Z驅(qū)動(dòng)源23由之后敘述的控制裝置35同步驅(qū)動(dòng)。因此,一對(duì)軌道 部件21以水平的狀態(tài)沿Z方向被驅(qū)動(dòng)。如圖1所示,上述盒25的四角部具有由連結(jié)軸26按規(guī)定間隔連結(jié)的、長方形的一 對(duì)側(cè)板27 (僅圖示一個(gè))。一對(duì)側(cè)板27以比上述基板W的臨時(shí)壓接著TCP12的側(cè)邊部的長 度大的間隔而被連結(jié)。在一對(duì)側(cè)板27的長邊方向的一端部設(shè)置有相對(duì)于上述側(cè)板27可旋轉(zhuǎn)且可裝拆的 送出軸29,該送出軸29上卷繞有由硅樹脂制造或由氟樹脂制造并具有耐熱性的片材28。在上述側(cè)板27的長邊方向的另一端部設(shè)置有卷繞軸32,該卷繞軸32經(jīng)由多個(gè)中 繼輥31對(duì)上述送出軸29上所卷裝的片材28進(jìn)行卷繞。通過圖2所示的卷繞馬達(dá)33對(duì)該 卷繞軸32進(jìn)行旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng),以使得上述片材28按每規(guī)定長度被卷繞在上述卷繞軸32上。如圖1所示,當(dāng)盒25被安裝在裝置主體1的規(guī)定位置上時(shí),該盒25上所安裝的片 材28的、位于送出軸29與卷繞軸32之間的部分,與基板W的臨時(shí)壓接有TCP12的側(cè)邊部 的上表面相對(duì)置。另外,上述X驅(qū)動(dòng)源3、Y驅(qū)動(dòng)源5、工作臺(tái)用Z驅(qū)動(dòng)源7、θ驅(qū)動(dòng)源10、加壓用Z驅(qū) 動(dòng)源18、盒用Z驅(qū)動(dòng)源23、以及上述卷繞馬達(dá)33的驅(qū)動(dòng),通過圖2所示的控制裝置35而被 控制。接下來,說明通過具有上述結(jié)構(gòu)的安裝裝置,對(duì)臨時(shí)壓接于基板W的側(cè)邊部的 TCP12進(jìn)行正式壓接的情況。首先,如圖1所示,在裝置主體1的軌道部件21上安裝有盒 25的狀態(tài)下驅(qū)動(dòng)載置工作臺(tái)8,臨時(shí)壓接有TCP12的基板W的側(cè)邊部被定位于支撐工具14 的上端面的上方。接著,沿Z方向下方驅(qū)動(dòng)載置工作臺(tái)8,由上述支撐工具14的上表面支持 上述基板W的側(cè)邊部的下表面。接著,工作臺(tái)用Z驅(qū)動(dòng)源7動(dòng)作,向Z方向下方驅(qū)動(dòng)壓接工具15。由此,壓接工具 15通過片材28對(duì)以規(guī)定間隔設(shè)置在基板W側(cè)邊部上的多個(gè)TCP12同時(shí)進(jìn)行加熱并加壓,從 而各向異性導(dǎo)電部件11熔融,并且多個(gè)TCP12被正式壓接到基板W側(cè)邊部上。當(dāng)將TCP12正式壓接到基板W的側(cè)邊部時(shí),存在于壓接工具15和基板W側(cè)邊部之 間的、片材28的位于相鄰TCP12之間的部分,如圖4Α虛線所示地通過壓接工具15,被加壓 并粘貼到各向異性導(dǎo)電部件11的、從相鄰TCP12之間露出的部分Ila上。也就是說,片材 28上的與相鄰TCP12之間所形成的間隙的數(shù)量相對(duì)應(yīng)的多個(gè)部位,粘貼到各向異性導(dǎo)電部 件11的從相鄰TCP12之間露出的部分Ila上。按如下方式將粘貼在各向異性導(dǎo)電部件11的從相鄰TCP12之間露出的部分Ila上的片材28剝離。即,若正式壓接已結(jié)束,則由控制裝置35驅(qū)動(dòng)加壓用Z驅(qū)動(dòng)源18,沿上 升方向驅(qū)動(dòng)壓接工具15。此時(shí),片材28的位于相鄰TCP12之間的部分如圖4Α所示地,粘貼 于基板W側(cè)邊部的各向異性導(dǎo)電部件11的、從相鄰TCP12之間露出的部分上。
      若壓接工具15上升到不與盒25干涉的位置,則由盒用Z驅(qū)動(dòng)源23沿上升方向驅(qū) 動(dòng)盒25的同時(shí),工作臺(tái)用Z驅(qū)動(dòng)源7動(dòng)作,通過載置工作臺(tái)8沿上升方向驅(qū)動(dòng)基板W。此 時(shí),使基板W的上升速度為VI,盒25的上升速度為V2,由上述控制裝置35所控制這些上升 速度,使VI < V2。并且,盒25的上升驅(qū)動(dòng)和基板W的上升驅(qū)動(dòng)是同步進(jìn)行的,但也可以先使盒25稍 微上升,然后再開始基板W的上升。若這樣地使基板W與盒25 —起上升,并且使基板W的上升速度VI比盒25即片材 28的上升速度慢,則張力平緩地施加到片材28的、粘貼到各向異性導(dǎo)電部件11上的部分, 因此如圖4B所示地,片材28從各向異性導(dǎo)電部件11的露出部分11a的寬度方向的兩端部, 被緩慢地剝離。進(jìn)而,如圖4C所示地,若使基板W從正式壓接時(shí)的最初位置上升到高度H,則張力 持續(xù)地平緩地施加到片材28上,由此,該片材28從各向異性導(dǎo)電部件11的露出部分11a 的、除寬度方向的中央部之外的大部分上被剝離。并且,若使盒25相對(duì)于基板W進(jìn)一步上 升,則片材28從基板W的側(cè)邊部被可靠地剝離。這樣,對(duì)基板W側(cè)邊部的、粘貼在各向異性導(dǎo)電部件11的從TCP12露出的部分上 的片材28進(jìn)行剝離時(shí),不僅使盒25上升,還要以比盒25的上升速度V2慢的速度VI使基 板W上升。因此,由于盒25與基板W之間的上升速度的差,使得片材28從各向異性導(dǎo)電部件 11的、在基板W的側(cè)邊部上露出的部分11a緩慢剝離,所以,各向異性導(dǎo)電部件11上所粘貼 的片材28不會(huì)強(qiáng)烈牽引基板W并使該基板W從載置工作臺(tái)8上升。因此,從各向異性導(dǎo)電部件11上剝離片材28時(shí),不會(huì)使基板W從載置工作臺(tái)8上 浮起并落下,所以可防止對(duì)基板W施加沖擊并使之損傷。此外,根據(jù)各向異性導(dǎo)電部件11相對(duì)于基板W的側(cè)邊部的粘貼力,以及基板W相 對(duì)于載置工作臺(tái)8的吸附保持力,可通過控制裝置35對(duì)基板W的上升速度VI與盒25的上 升速度V2的差(V2-V1)進(jìn)行設(shè)定,以使基板W不會(huì)從載置工作臺(tái)8上浮起。工業(yè)實(shí)用性根據(jù)本發(fā)明,使基板和片材上升,并且使基板的上升速度比片材的上升速度慢,從 而從基板的側(cè)邊部對(duì)片材進(jìn)行剝離。因此,由于基板和片材之間的上升速度差,使得片材從基板上被緩慢剝離,所以片 材不會(huì)抬起基板,并且平緩地從基板上被剝離。
      權(quán)利要求
      一種電子部件的安裝裝置,用于安裝通過各向異性導(dǎo)電部件而粘貼在基板側(cè)邊部的上表面的電子部件,其特征在于,具有傳輸單元,具有第1上下驅(qū)動(dòng)單元,沿水平方向及上下方向傳輸上述基板;支撐工具,對(duì)由該傳輸單元傳輸定位的上述基板的粘貼有上述電子部件的側(cè)邊部的下表面進(jìn)行支持;壓接工具,當(dāng)由上述第1上下驅(qū)動(dòng)單元沿下降方向驅(qū)動(dòng)上述基板,并且由上述支撐工具支持上述基板的側(cè)邊部的下表面時(shí),對(duì)上述基板的上述側(cè)邊部的上表面所粘貼的電子部件進(jìn)行加壓加熱并安裝;片材供給單元,由第2上下驅(qū)動(dòng)單元沿上下方向驅(qū)動(dòng),并且具有片材,當(dāng)通過上述壓接工具安裝上述電子部件時(shí),該片材存在于上述基板的側(cè)邊部的上表面和上述壓接工具之間;以及控制單元,通過上述壓接工具將上述電子部件安裝到上述基板并使上述壓接工具上升之后,當(dāng)通過上述第2上下驅(qū)動(dòng)單元使上述片材供給單元上升,并且通過上述第1上下驅(qū)動(dòng)單元使上述基板上升時(shí),以比上述片材供給單元慢的速度使上述基板上升,對(duì)安裝上述電子部件時(shí)粘貼在上述各向異性導(dǎo)電部件的從上述電子部件露出的部分上的上述片材進(jìn)行剝離。
      2.如權(quán)利要求1記載的電子部件的安裝裝置,其特征在于, 上述片材供給單元設(shè)有安裝部,該安裝部被可裝拆地安裝;上述第2上下驅(qū)動(dòng)單元將上述片材供給單元與上述安裝部一起,沿上下方向進(jìn)行驅(qū)動(dòng)。
      3.一種電子部件的安裝方法,用于安裝通過各向異性導(dǎo)電部件而粘貼在基板側(cè)邊部的 上表面的電子部件,其特征在于,具有支持工序,用支撐工具對(duì)上述基板的粘貼有上述電子部件的側(cè)邊部的下表面進(jìn)行支持;安裝工序,用壓接工具對(duì)電子部件進(jìn)行加壓加熱并安裝,該電子部件粘貼于下表面受 到支持的上述基板的側(cè)邊部的上表面;片材供給工序,當(dāng)將上述電子部件安裝到上述基板的側(cè)邊部的上表面時(shí),使片材存在 于上述基板的側(cè)邊部的上表面和上述壓接工具之間;以及剝離工序,通過上述壓接工具將上述電子部件安裝到上述基板之后,使上述壓接工具 上升,然后使上述片材上升的同時(shí)使上述基板以比上述片材慢的速度上升,對(duì)安裝上述電 子部件時(shí)粘貼在上述各向異性導(dǎo)電部件的從上述電子部件露出的部分上的上述片材進(jìn)行 剝離。
      全文摘要
      電子部件的安裝裝置及安裝方法,安裝裝置具有壓接工具(15),由傳輸單元(2)的工作臺(tái)用Z驅(qū)動(dòng)源(7)沿上下方向驅(qū)動(dòng),當(dāng)向下降方向被驅(qū)動(dòng)時(shí),對(duì)下表面由支撐工具(14)所支持的基板的側(cè)邊部所粘貼的TCP進(jìn)行加壓加熱并安裝;盒(25),由盒用Z驅(qū)動(dòng)源(23)沿上下方向驅(qū)動(dòng),并且具有片材,當(dāng)通過壓接工具安裝TCP時(shí),該片材存在于基板的側(cè)邊部的上表面和壓接工具之間;控制單元,通過壓接工具將電子部件安裝到基板之后,通過Z、θ驅(qū)動(dòng)源使壓接工具上升,然后通過盒用Z驅(qū)動(dòng)源使盒上升,并且通過Z、θ驅(qū)動(dòng)源使基板以比盒慢的速度上升,對(duì)安裝TCP時(shí)粘貼在各向異性導(dǎo)電部件的從TCP露出的部分上的片材進(jìn)行剝離。
      文檔編號(hào)G02F1/13GK101828256SQ20088011212
      公開日2010年9月8日 申請(qǐng)日期2008年9月30日 優(yōu)先權(quán)日2007年10月19日
      發(fā)明者青山剛士 申請(qǐng)人:芝浦機(jī)械電子株式會(huì)社
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