專利名稱：側(cè)光式背光模塊的組裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種背光模塊的組裝方法，特別涉及一種具有散熱裝置的側(cè) 光式(Edge Type)背光模塊的組裝方法。
背景技術(shù)：
液晶顯示(LCD)技術(shù)普遍應(yīng)用于計(jì)算機(jī)屏幕、行動(dòng)電話、數(shù)字相機(jī)、攝 錄像機(jī)、PDA等產(chǎn)品。液晶面板(LCDpand)是關(guān)鍵的顯示組件，然而其本身 并不發(fā)光，需要設(shè)置一背光模塊(backlight module)才可以進(jìn)行顯示，背光模 塊與液晶面板組裝在一起而形成一完整的液晶顯示模塊(liquid crystal module, LCM)。
請(qǐng)參照?qǐng)D1，圖1是一公知側(cè)光式(Edge type)背光模塊的側(cè)剖面圖。 背光模塊1包括一框架11、至少一 LED光源組12以及一導(dǎo)光板13，其中 LED光源組12由LED 121、電路板122及電力輸入裝置(圖中未示出)所 組成?？蚣?1是由一底板111以及底板邊向上延伸的側(cè)壁112所構(gòu)成的結(jié) 構(gòu)， 一般而言，框架11是金屬材料。導(dǎo)光板13的入光側(cè)13a與LED光源組 12的發(fā)光面相對(duì)。
由于面板驅(qū)動(dòng)IC (圖中未示出)的存在以及LED光源組運(yùn)行時(shí)所產(chǎn)生 的熱能，故LED背光源一向存在有散熱不佳的問題。散熱不佳不但造成整 體背光模塊效率降低，也減少了平均使用壽命。因此在電路板122與側(cè)壁112 相鄰處的縫隙，往往會(huì)用一導(dǎo)熱材料(thermal interface material, TIM) 14 填充，希望熱能經(jīng)由導(dǎo)熱材料傳到金屬框架(熱能發(fā)散方向如圖1中的箭頭所示)以發(fā)散到外界，進(jìn)而達(dá)到散熱的目的。
然而，實(shí)際情況里，金屬框架上會(huì)有許多提供其它組件組裝的結(jié)構(gòu)，可 能是孔洞、或是卡勾等不連續(xù)結(jié)構(gòu)，這些不連續(xù)結(jié)構(gòu)使得熱能傳遞不均勻， 散熱效果也不如預(yù)期。
圖1所示是一側(cè)光式背光模塊，若一背光模塊中的LED光源為兩側(cè)入 光時(shí)，LED光源運(yùn)行時(shí)產(chǎn)生的熱能勢(shì)必會(huì)在其中一端與驅(qū)動(dòng)IC的熱能相干 涉。如此一來不但散熱的問題無法解決，還會(huì)出現(xiàn)熱耦合和交互熱累積的問題。
發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明的目的在于提高側(cè)光式背光模塊的散熱效率，為了達(dá) 到上述目的，本發(fā)明通過一L型導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)，使背光模塊中散熱路徑改 變并使散熱途徑增加。
本發(fā)明的目的在于提高側(cè)光式背光模塊的散熱效率，其可通過一 U型導(dǎo) 熱結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)，使背光模塊中散熱路徑改變并使散熱途徑增加。
本發(fā)明的還一目的在于提供一種側(cè)光式背光模塊的組裝方法。其能改進(jìn) 組裝方式，為背光模塊在組裝時(shí)提供便利性，進(jìn)而解決導(dǎo)光板與LED光源 組之間間隙過大的問題。
本發(fā)明公開一種側(cè)光式背光模塊，包括一框架、一 LED光源組以及一 導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)。其中框架具有底部及從底部的一邊向上延伸的側(cè)壁；LED光源組
配置于框架內(nèi)鄰近前述側(cè)壁的一端；導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)配置于LED光源組與框架之 間。導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)還包含一本體部及一延伸部，其中本體部配置于LED光源組 與側(cè)壁之間；而延伸部連接于本體部，并延伸到LED光源組與底部之間。
具體而言，本發(fā)明提供一種側(cè)光式背光模塊，包括一框架，具有 一底部；及一第一側(cè)壁，從該底部的一邊向上延伸； 一第一 LED光源組， 配置于該框架內(nèi)，并鄰近該第一側(cè)壁的一端； 一第一導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，配置于該第 -一 LED光源組與該框架間，該第一導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)包含 一第一本體部，配置于 該第一 LED光源組與該第一側(cè)壁之間；及一第一延伸部，連接于該第一本 體部，并延伸于該第一 LED光源組與該底部之間；以及一導(dǎo)光板，位于該框架內(nèi)，該導(dǎo)光板具有一第一入光面，該第一 LED光源組鄰近位于該第一 入光面之旁，其中該第一延伸部還延伸于該導(dǎo)光板和該底部之間。 優(yōu)選地，該第一本體部及該第一延伸部一體成型。 優(yōu)選地，該第一本體部及該第一延伸部構(gòu)成L形結(jié)構(gòu)。 優(yōu)選地，該第一本體部是一直立的板材，豎立于該LED光源組及該第 一側(cè)壁之間。
優(yōu)選地，該第一延伸部是一平板結(jié)構(gòu)，貼附于該底部的上表面，且延伸 至該第一 LED光源組的正下方。
優(yōu)選地，該第一LED光源組固定于該第一導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)上。
優(yōu)選地，該框架還具有一第二側(cè)壁，該第二側(cè)壁從該底部的另一邊向上 延伸，該側(cè)光式背光模塊還包含 一第二LED光源組，配置于該框架之內(nèi)， 鄰近該第二側(cè)壁的一端；以及一第二導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，配置于該第二 LED光源組 與該框架之間，該第二導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)包含 一第二本體部，配置于該第二 LED 光源組與該第二側(cè)壁之間；及一第二延伸部，連接于該第二本體部，配置于 該第二 LED光源組與該底部之間。
優(yōu)選地，該第一導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的熱傳導(dǎo)系數(shù)大于或等于該第二導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的熱 傳導(dǎo)系數(shù)。
優(yōu)選地，該第二本體部及該第二延伸部一體成型。
優(yōu)選地，該第二本體部及該第二延伸部構(gòu)成L型結(jié)構(gòu)。
優(yōu)選地，該第一延伸部在該底板的延伸長(zhǎng)度大于該第二延伸部。
優(yōu)選地，該第一導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的厚度大于該第二導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的厚度。
優(yōu)選地，該側(cè)光式背光模塊還包含一驅(qū)動(dòng)電路，該驅(qū)動(dòng)電路位于該框架
上，且該框架的一部分位于該第一導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的一部分以及該驅(qū)動(dòng)電路之間。 優(yōu)選地，該第一LED光源組包含 一第一電路板；以及多個(gè)第一LED，
設(shè)置于該第一電路板上。
優(yōu)選地，該第一電路板的材料包含銅箔基板、環(huán)氧樹脂、聚亞酰胺、BT
樹脂或苯并環(huán)丁烯、強(qiáng)化材料或上述組合。
優(yōu)選地，該第一導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的材料包含鋁、銅或其組合。 本發(fā)明提供的側(cè)光式背光模塊的組裝方法，該組裝方法包括如下步驟
提供一第一導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，該第一導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)由一第一本體部以及連接于該第一本
6體部的一第一延伸部所組成，將一第一 LED光源組及一導(dǎo)光板固定于該第 一導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)上，并使得該第一 LED光源組鄰近地位于該導(dǎo)光板的第一入光 面的旁邊；提供一框架，該框架具有一底部及從該底部的一邊向上延伸的一 第一側(cè)壁；在將所述導(dǎo)光板、光源組以及導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)固定于一起再組裝至該框 架中之后，使得該第一 LED光源組配置于該框架內(nèi)鄰近該第一側(cè)壁的一端， 該第一導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)配置于該第一 LED光源組與該框架間，并且該第一導(dǎo)熱結(jié) 構(gòu)的第一本體部配置于該第一 LED光源組與該第一側(cè)壁之間，該第一導(dǎo)熱 結(jié)構(gòu)的第一延伸部延伸于該第一 LED光源組與該底部之間、以及該導(dǎo)光板 與該底部之間。
優(yōu)選地，該框架還具有一第二側(cè)壁；該組裝方法還包括提供一第二導(dǎo) 熱結(jié)構(gòu)，該第二導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)由一第二本體部以及連接于該第二本體部的一第二 延伸部所組成，將一第二 LED光源組及該導(dǎo)光板固定于該第二導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)上， 并使得該第二 LED光源組的發(fā)光面緊密貼合于該導(dǎo)光板的第二入光面；及 使得該第二 LED光源組配置于該框架之內(nèi)鄰近該第二側(cè)壁的一端，該第二 導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)配置于該第二 LED光源組與該框架之間，并且該第二導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的 第二本體部配置于該第二 LED光源組與該第二側(cè)壁之間，該第二導(dǎo)熱結(jié)構(gòu) 的第二延伸部延伸于該第二 LED光源組與該底部之間、以及該導(dǎo)光板與該 底部之間。
本發(fā)明所公開的背光模塊中的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，其本體部是一直立的板材，豎 立于LED光源組及側(cè)壁之間，為L(zhǎng)ED光源組提供實(shí)時(shí)的散熱途徑；延伸部 為一平板結(jié)構(gòu)，貼附于底部的上表面，且延伸至LED光源組的正下方，延 伸部用來為該框架結(jié)構(gòu)提供內(nèi)部熱擴(kuò)散功能。本體部及延伸部構(gòu)成一 L形結(jié) 構(gòu)，有效地增加背光模塊內(nèi)部熱能的發(fā)散路徑，也進(jìn)一步地提高了散熱的效
圖1是一公知側(cè)光式(Edge type)背光模塊的側(cè)剖面圖； 圖2A是一較佳實(shí)施例中本發(fā)明所公開的側(cè)光式(Edge type)背光模塊 的側(cè)剖面圖2B是圖2A的實(shí)施例中組件延伸部的另一實(shí)施形式。圖3是另一較佳實(shí)施例中，本發(fā)明所公開的背光模塊應(yīng)用于一平面顯; 裝置的分解示意圖4是圖3中的液晶顯示面板3與背光模塊5的側(cè)剖面示意簡(jiǎn)圖5A 圖5B示出了背光模塊5內(nèi)部組件的組裝示意圖；以及
圖6是圖4的實(shí)施例中，兩端延伸部各自延伸至互相連接的實(shí)施形式,
其中，附圖標(biāo)i〔 背光模塊 導(dǎo)光板 底板
熱導(dǎo)材料 LED光源組 底板 LED
延伸部
1
13 111
14 22 211 221 242
53
56
532
551
561
572
背光模塊
第一導(dǎo)熱結(jié)構(gòu) 第一 LED光源組 第一延伸部 底板
第一LED
第二電路板
l下
11框架
121 LED
112側(cè)壁
2 背光模塊 23導(dǎo)光板 212 側(cè)壁 222電路板
3 液晶顯示面板 51光學(xué)膜片
54第二導(dǎo)熱結(jié)構(gòu) 57 第二LED光源組 541第二本體部 552第一側(cè)壁 562第一電路板 6驅(qū)動(dòng)IC
12 LED光源組 122電路板 13a入光側(cè) 21框架 24導(dǎo)熱結(jié)構(gòu) 23a入光側(cè) 241本體部 4 前框 52導(dǎo)光板 55框架
531第一本體部 542第二延伸部 553第二側(cè)壁 571第二LED 7 導(dǎo)熱材料
具體實(shí)施例方式
圖1中的導(dǎo)光板13在組裝入背光模塊1時(shí)，往往會(huì)與LED 121間存在 一間隙A，理論上而言，間隙A的數(shù)值越小越好，最好是完全沒有，讓導(dǎo)光 板1盡量貼近LED121，以提供較高的光源利用效率，同時(shí)也可避免漏光現(xiàn) 象。然而一般框架的尺寸設(shè)計(jì)總是會(huì)預(yù)留一些公差余量以配合實(shí)際的加工或 組裝公差；因此間隙A的存在，在實(shí)際情況里是很難避免的。也因此造成在 公知的側(cè)光式LED背光模塊中，除了具有前述的散熱不佳的問題外，還有 入光效率有待提高的問題。請(qǐng)參考圖2A，其是一較佳實(shí)施例中本發(fā)明所公開的側(cè)光式(Edge type) 背光模塊側(cè)剖面圖。背光模塊2包括一框架21、至少一LED光源組22、 一 導(dǎo)光板23以及一導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)24。其中框架21是一由底板211以及底板邊向上 延伸的側(cè)壁212所構(gòu)成的結(jié)構(gòu)，LED光源組22配置于框架21內(nèi)鄰近側(cè)壁 212的一端。導(dǎo)光板23的入光側(cè)23a必須與LED光源組22的發(fā)光面位置盡 可能緊密貼合，以提供較高的光源利用效率。導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)24配置于LED光源 組22與框架21之間，由一本體部241以及一延伸部242所組成，其中本體 部241配置于LED光源組22與側(cè)壁212之間；而延伸部242連接本體部241 ， 并延伸于LED光源組22與底板211之間。
LED光源組22由至少一LED221、 一電路板222及電力輸入裝置(圖中 未示出)所組成，電力輸入裝置與電路板222連接，其中電路板主要由銅箔 材料與樹脂材料組成，并按照不同需求而選擇是否加入強(qiáng)化材料或高導(dǎo)熱材 料，除此之外電路板上可含有其它絕緣層或防焊層。其中銅箔材料包含一銅 箔基板(Copper Clad Laminate, CCL)，銅箔基板的材料包含一紙基板、 一玻 璃布基板或一復(fù)合材料基板；在較佳實(shí)施例中，紙基板可為一酚醛型基板、 一環(huán)氧型基板或一聚酯型基板，而玻璃布基板的材料可包含環(huán)氧樹脂(fire resist(防火)4; FR-4、 fire resist(防火)5; FR-5)、聚酰亞胺樹脂(PI)、 BT樹脂、 聚苯醚樹脂(PPO)、聚四氟樹脂、聚四氟乙烯樹酯(PTFE)、聚氰酸酯樹脂、 聚烯烴樹脂或上述組合；其中樹脂材料可為環(huán)氧樹脂(epoxy)、聚亞酰胺 (polyimide ， PI) 、 BT 牛對(duì)月旨(bismaleimide triazine resin)、 苯并環(huán)丁烯 (benzocyclobutene， BCB);而如果有強(qiáng)化材料的加入，其材料可為玻璃纖維 中的E級(jí)(E-class)或S級(jí)(S-class)或D級(jí)(D-class)等。此外，電路板222的材 料可包含銅箔基板、環(huán)氧樹脂、聚亞酰胺、BT樹脂或苯并環(huán)丁烯、強(qiáng)化材 料或上述組合。
另外也可在相對(duì)于零件另一端的板材下再壓合其它金屬材料，以形成金 屬基材電路板，以達(dá)到更好的散熱效果。
如背景技術(shù)中所述，公知技術(shù)里，由于面板驅(qū)動(dòng)IC的存在以及LED光 源組運(yùn)作時(shí)所產(chǎn)生的熱能， 一般LED背光源一向存在有散熱不佳的問題。 本發(fā)明希望通過背光模塊中導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)，有效解決公知技術(shù)中散熱不佳 的問題。如圖2A中的實(shí)施例所示，本發(fā)明的背光模塊中的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)24，其本體部241是一直立的板材，豎立于LED光源組22及側(cè)壁212之間，為L(zhǎng)ED 光源組22提供實(shí)時(shí)的散熱途徑；延伸部242是一平板結(jié)構(gòu)，貼附于底部211 的上表面，且延伸至LED光源組22的正下方，延伸部242用來為該框架21 的結(jié)構(gòu)內(nèi)部提供熱擴(kuò)散功能。本體部241及延伸部242構(gòu)成一L形結(jié)構(gòu)，使 得背光模塊中散熱路徑改變并使散熱途徑增加(如圖2A中的箭頭所示)， 也進(jìn)一步地提高了散熱的效率。
不同尺寸或種類的背光模塊里，會(huì)有不同程度的散熱需求，本發(fā)明所公 開的L形導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)中延伸部的長(zhǎng)度，可依實(shí)際情況而加以調(diào)整。請(qǐng)進(jìn)一步參 考圖2B，圖中所示是前述實(shí)施例中，延伸部242延伸至另一端側(cè)壁212的 實(shí)施形式。在散熱需求較大的情況下，依據(jù)本發(fā)明的發(fā)明構(gòu)思，可通過增加 延伸部242的延伸范圍，更進(jìn)一步增加散熱路徑，也更提高了散熱的效率。
在本發(fā)明中，希望通過前述L形導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的設(shè)置，有效地增加背光模塊 中熱能的發(fā)散路徑，其中導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的材料可包含鋁、銅等具有高的優(yōu)良熱傳 導(dǎo)系數(shù)的材料，而導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的本體部及延伸部也可視模具情況為一體成型或 是通過分開制造過程制作再組裝；不論是導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的材料或是其制造過程， 都不是本發(fā)明欲給以局限的特征點(diǎn)，因此本發(fā)明也不再對(duì)此多加討論。
圖3是另一較佳實(shí)施例中，本發(fā)明所公開的背光模塊應(yīng)用于一平面顯示 裝置的分解示意圖。圖3中的平面顯示裝置由一液晶顯示面板3、 一前框4 以及一背光模塊5所組成。其中背光模塊5包含多個(gè)光學(xué)膜片51、 一導(dǎo)光板 52、 一第一LED光源組(圖中未示出)、 一第二LED光源組(圖中未示出)、 一第一導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)53、 一第二導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)54以及一框架55。在此實(shí)施例中，背 光模塊5是兩端入光的側(cè)光式背光模塊，因此設(shè)置有兩組導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)配置來提 高散熱效率。
請(qǐng)進(jìn)一步參考圖4，圖中所示是圖3中的液晶顯示面板3與背光模塊5 的側(cè)剖面示意簡(jiǎn)圖，主要是希望對(duì)導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)作進(jìn)一步的詳細(xì)介紹，因此在圖 4中背光模塊5的部分組件省略未在圖中示出。如圖所示，第一導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)53 以及第二導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)54分別配置于第一 LED光源組56與框架55之間及第二 LED光源組57與框架55之間。背光模塊5通過第一導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)53以及第二 導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)54，可有效地分別為框架55的相對(duì)兩端提供來自LED光源組的熱 能的散熱途徑?？蚣?5由一底板551以及底板邊向上延伸的側(cè)壁所構(gòu)成的結(jié)構(gòu)，第一 LED光源組56配置于框架55內(nèi)鄰近一第一側(cè)壁552的一端， 而第二 LED光源組57配置于框架55內(nèi)鄰近一第二側(cè)壁553的一端。背光 模塊5的第一 LED光源組56由第一 LED 561、第一電路板562及第一電力 輸入裝置(圖中未示出)所組成，第二LED光源組57由第二LED571、第 二電路板572及第二電力輸入裝置(圖中未示出)所組成。其中前述的第一 及第二電路板都主要包含一銅箔基板，其可應(yīng)用的材料可為彈性材料且屬公 知常識(shí)，如前一個(gè)實(shí)施例中所述，于此不再贅述。
第一導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)53由一第一本體部531以及一第一延伸部532所組成。 其中第一本體部531配置于LED光源組56與第 一側(cè)壁552之間；而第一延 伸部532連接于第一本體部531，并延伸于LED光源組56與底部551之間。 第二導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)54由一第二本體部541以及一第二延伸部542所組成。其中 第二本體部541配置于LED光源組57與第二側(cè)壁553之間；而第二延伸部 542連接于第二本體部541，并延伸于LED光源組57與底部551之間。值 得注意的是，在此實(shí)施例中，第二導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)54的第二延伸部542的長(zhǎng)度大 于第一導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)53的第一延伸部532的長(zhǎng)度。
在此實(shí)施例中，由于發(fā)光源為兩端入光的型式，因此在兩組LED光源 組與導(dǎo)光板間都分別設(shè)置有一L型的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)。當(dāng)背光模塊的光源為兩端入 光式時(shí)，其中一端的LED光源組所產(chǎn)生的熱能會(huì)與液晶顯示面板3驅(qū)動(dòng)IC 6 所產(chǎn)生的熱能相干涉，進(jìn)一步出現(xiàn)熱耦合與交互熱累積的問題。換言之，在 此實(shí)施例中，背光模塊5在第二LED光源組57端的熱能累積，會(huì)比第一光 源組56端要來的大，因此，通過增加第二導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)54的第二延伸部542的 長(zhǎng)度，以增加該熱能較大區(qū)域的散熱路徑，進(jìn)一步地提高了散熱的效率。在 此實(shí)施例中，僅以不同長(zhǎng)度尺寸的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)來作為可彈性變化的實(shí)施形式， 然而本發(fā)明并不欲以此限制導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的實(shí)施形式，針對(duì)不同種類的背光模塊 里不同的熱能累積情況，其內(nèi)部導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的厚度、材料、熱傳導(dǎo)系數(shù)、表面 處理或是長(zhǎng)度尺寸，都可視實(shí)際情況予以調(diào)整且應(yīng)屬于本發(fā)明所包括的范 圍，即可彈性調(diào)整使兩端具有或不具有等效的散熱能力，以控制兩端的溫度 達(dá)到幾乎相同。在較佳實(shí)施例中，LED光源組與熱結(jié)構(gòu)之間也可視情況填充 熱導(dǎo)材料(thermal interface material, TIM) 7以輔助提高散熱效率。
本發(fā)明背光模塊里的L型的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，不但可有效增加背光模塊內(nèi)部的熱能散熱路徑，也進(jìn)一步地為背光模塊在組裝時(shí)提供了便利性，請(qǐng)參考
圖5A 圖5B，圖中所示的是背光模塊5內(nèi)部組件的組裝示意圖。不同于公 知技術(shù)里以框架為底層迭放組件的實(shí)施形式，本發(fā)明可先將導(dǎo)光板52、 LED 光源組56&57以及導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)53&54先固定在一起后(如圖5A所示)，再組 裝至框架55中(如圖5B所示)。如背景技術(shù)中所述， 一般框架的設(shè)計(jì)尺寸 總是會(huì)預(yù)留一些余量以適應(yīng)加工或組裝所需要的公差配合，因此LED光源 組與導(dǎo)光板之間存在間隙在實(shí)際情況里是很難避免的。而本發(fā)明中所公開的 組裝方式的好處在于可通過導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)將LED光源組與導(dǎo)光板先進(jìn)行組裝， 而將LED光源組與導(dǎo)光板間的間隙降到最低甚至沒有，讓導(dǎo)光板52盡量貼 近兩側(cè)的LED光源組56&57，不但可以提供較高的光源利用效率，同時(shí)也 可避免漏光現(xiàn)象。
如前所述，本發(fā)明所公開的L形導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)中延伸部的長(zhǎng)度，并不欲在此 加以限制，可按照實(shí)際情況而加以調(diào)整。請(qǐng)進(jìn)一步參考圖6，圖中所示的是 圖4的實(shí)施例中，第一延伸部532及第二延伸部542各自延伸至互相連接時(shí) 的實(shí)施形式。通過調(diào)整導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的延伸部的長(zhǎng)度尺寸，在便于組裝的前提下， 本發(fā)明可有效地針對(duì)不同種類的背光模塊和不同的熱能累積，而提供導(dǎo)熱結(jié) 構(gòu)的配置及調(diào)整的實(shí)施彈性。此外，也可同時(shí)形成第一本體部531及第二本 體部541而一體成型形成一 U型導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)(圖中未示出)。
綜上所述，本發(fā)明所提供的背光模塊利用其內(nèi)部的一L型的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)， 增加了內(nèi)部熱能的散熱路徑、并提高了散熱效率。此外，通過L型導(dǎo)熱結(jié)構(gòu) 于背光模塊中所造成的組裝方式的改變，進(jìn)一步地解決了公知技術(shù)中導(dǎo)光板 與LED光源組之間的間隙過大的問題，確保了光源利用效率，也避免了漏 光現(xiàn)象。
本發(fā)明雖以較佳實(shí)例公開如上，但其并非用來限定本發(fā)明的構(gòu)思和發(fā)明 實(shí)體，僅限于上述實(shí)施例。對(duì)本領(lǐng)域技術(shù)人員，應(yīng)當(dāng)可輕易理解并利用其它 組件或方式來產(chǎn)生相同的功效。所以，在不脫離本發(fā)明的構(gòu)思的情況下，在 本發(fā)明范圍內(nèi)所作的修改，均應(yīng)包含在所附的權(quán)利要求書所界定的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種側(cè)光式背光模塊的組裝方法，該組裝方法包括如下步驟提供一第一導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，該第一導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)由一第一本體部以及連接于該第一本體部的一第一延伸部所組成，將一第一LED光源組及一導(dǎo)光板固定于該第一導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)上，并使得該第一LED光源組的發(fā)光面緊密貼合于該導(dǎo)光板的第一入光面；提供一框架，該框架具有一底部及從該底部的一邊向上延伸的一第一側(cè)壁；及將固定于一起的所述導(dǎo)光板、光源組以及導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)組裝至該框架中，使得該第一LED光源組配置于該框架內(nèi)鄰近該第一側(cè)壁的一端，該第一導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)配置于該第一LED光源組與該框架之間，并且該第一導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的第一本體部配置于該第一LED光源組與該第一側(cè)壁之間，該第一導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的第一延伸部延伸于該第一LED光源組與該底部之間、以及該導(dǎo)光板與該底部之間。
2. 如權(quán)利要求1所述的側(cè)光式背光模塊的組裝方法，其中該第一導(dǎo)熱結(jié) 構(gòu)的該第一本體部及該第一延伸部一體成型。
3. 如權(quán)利要求1所述的側(cè)光式背光模塊的組裝方法，其中該第一本體部 及該第一延伸部構(gòu)成L形結(jié)構(gòu)。
4. 如權(quán)利要求1所述的側(cè)光式背光模塊的組裝方法，其中該第一本體部 是一直立的板材，豎立于該LED光源組及該第一側(cè)壁之間。
5. 如權(quán)利要求1所述的側(cè)光式背光模塊的組裝方法，其中該第一延伸部 是一平板結(jié)構(gòu)，貼附于該底部的上表面，且延伸至該第一 LED光源組的正 下方。
6. 如權(quán)利要求1所述的側(cè)光式背光模塊的組裝方法，其中該框架還具有 一第二側(cè)壁，該組裝方法還包括提供一第二導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，該第二導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)由一第二本體部以及連接于該第 二本體部的一第二延伸部所組成，將一第二 LED光源組及該導(dǎo)光板固定于 該第二導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)上，并使得該第二 LED光源組的發(fā)光面緊密貼合于該導(dǎo)光 板的第二入光面；及使得該第二 LED光源組配置于該框架之內(nèi)鄰近該第二側(cè)壁的一端，該 第二導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)配置于該第二 LED光源組與該框架之間，并且該第二導(dǎo)熱結(jié) 構(gòu)的第二本體部配置于該第二 LED光源組與該第二側(cè)壁之間，該第二導(dǎo)熱 結(jié)構(gòu)的第二延伸部延伸于該第二 LED光源組與該底部之間、以及該導(dǎo)光板 與該底部之間。
7. 如權(quán)利要求6所述的側(cè)光式背光模塊的組裝方法，其中該第一導(dǎo)熱結(jié) 構(gòu)的熱傳導(dǎo)系數(shù)大于或等于該第二導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的熱傳導(dǎo)系數(shù)。
8. 如權(quán)利要求6所述的側(cè)光式背光模塊的組裝方法，其中該第二本體部 及該第二延伸部一體成型。
9. 如權(quán)利要求6所述的側(cè)光式背光模塊的組裝方法，其中該第二本體部 及該第二延伸部構(gòu)成L型結(jié)構(gòu)。
10. 如權(quán)利要求6所述的側(cè)光式背光模塊的組裝方法，其中該第一延伸 部在該底板的延伸長(zhǎng)度大于該第二延伸部。
11. 如權(quán)利要求6所述的側(cè)光式背光模塊的組裝方法，其中該第一導(dǎo)熱 結(jié)構(gòu)的厚度大于該第二導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的厚度。
12. 如權(quán)利要求1所述的側(cè)光式背光模塊的組裝方法，其中該第一LED光源組包含一第一電路板；以及多個(gè)第一LED，設(shè)置于該第一電路板上。
13. 如權(quán)利要求12所述的側(cè)光式背光模塊的組裝方法，其中該第一電路 板的材料包含銅箔基板、環(huán)氧樹脂、聚亞酰胺、BT樹脂或苯并環(huán)丁烯、強(qiáng) 化材料或上述組合。
14. 如權(quán)利要求1所述的側(cè)光式背光模塊的組裝方法，其中該第一導(dǎo)熱 結(jié)構(gòu)的材料包含鋁、銅或其組合。
全文摘要
側(cè)光式背光模塊的組裝方法，包括提供第一導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，其由第一本體部以及連接于第一本體部的第一延伸部所組成，將第一LED光源組及導(dǎo)光板固定于第一導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)上，并使第一LED光源組的發(fā)光面緊密貼合于導(dǎo)光板的第一入光面；提供框架，該框架具有底部及從底部的一邊向上延伸的第一側(cè)壁；將固定于一起的導(dǎo)光板、光源組及導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)組裝至框架中，使第一LED光源組配置于框架內(nèi)鄰近第一側(cè)壁的一端，第一導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)配置于第一LED光源組與框架間，且第一本體部配置于第一LED光源組與第一側(cè)壁間，第一延伸部延伸于第一LED光源組與底部間、以及導(dǎo)光板與底部間，以解決導(dǎo)光板與LED光源組間間隙過大的問題，確保光源利用效率，避免漏光現(xiàn)象。
文檔編號(hào)G02F1/13GK101556008SQ200910141270
公開日2009年10月14日 申請(qǐng)日期2007年3月9日 優(yōu)先權(quán)日2007年3月9日
發(fā)明者林佑撰 申請(qǐng)人:友達(dá)光電股份有限公司