專利名稱：光電混合基板及其制造方法
技術領域：
本發(fā)明涉及包括光導波路部分、電路部分、以及在該電路部分上安裝的光學元件
的光電混合基板及其制造方法。
背景技術：
如圖7所示，例如，光電混合基板是通過粘接劑5將電路部分6和光波導路部分7 粘合、并在上述電路部分6上安裝發(fā)光元件3以及受光元件4而構成的。上述光波導路部 分7是通過從上述電路部分6側依次形成下敷層71、芯72、上敷層73而成的光波導路70 而構成的。該光波導路的兩端部形成相對于光軸傾斜45。的傾斜面，該傾斜面的芯72部分 形成為光反射面71a。上述電路部分6是在基板60的一個面形成電路61而構成的。該電 路61的一部分成為用于安裝上述發(fā)光元件3和受光元件4的安裝用焊盤61a。在上述基板 60上形成有在芯72的端部與發(fā)光元件3、受光元件4之間用于傳播光L的光通過用的通孔 62、63。另外，在圖7中，附圖
標記3a是上述發(fā)光元件3的凸塊(電極)，附圖標記4a是上 述受光元件4的凸塊(電極)。 上述光電混合基板中的光L的傳播如下所述這樣進行。首先，光L從發(fā)光元件3 向下方射出。該光L穿過光波導路70的一端部(圖7中的左端部)的下敷層71，入射到 芯72的一端部。接著，該光L被芯72的一端部的光反射面72a反射而在芯72內沿軸向前 進。然后，該光L在芯72內前進，傳播到芯72的另一端部(圖7中的右端部)。接著，該光 L被上述另一端部的光反射面72a向上方反射，穿過下敷層71而射出，被受光元件4接受。 因此，發(fā)光元件3以及受光元件4相對于光波導路70的芯72的兩端部準確的定位在獲得 高的光傳播效率方面是很重要的。 所以，如圖8的(a)所示，提出了一種光電混合基板的制造方法，在光波導路部分 2上形成作為發(fā)光元件3以及受光元件4定位基準的對準標記24，以便上述發(fā)光元件3以 及受光元件4相對于光波導路20的芯22的兩端部定位(例如，參照特許文獻1)。在圖8 的(a)中，這種制造方法如下所述首先，作為光波導路部分2，在形成下敷層21之后，在其 表面(在圖中為下表面)，形成具有芯22的形成領域和對準標記24形成領域的感光性樹脂 層。通過光刻法從該感光性樹脂層形成芯22和對準標記24。例如，如圖8的(b)所示，該 對準標記24形成為在中央部具有俯視呈十字狀的通孔24a的圓板狀，該十字狀部分成為識 別用標記。接著，在暴暴露的上述下敷層21、芯22以及對準標記24的表面上涂敷上敫層23 形成用的液狀材料，通過使其曝光等而使其固化，形成上敷層23。此時，上述上敷層23形成 用的液狀材料也充滿上述十字狀的通孔24a內，該通孔24a內成為上敷層23的一部分。這 樣一來，在相對于芯22的兩端部的規(guī)定位置與光波導路一起形成對準標記24。另外，準備 形成有光通過用的通孔82、83以及上述對準標記24識別用的通孔84的基板80。然后，使 用粘接劑5將上述基板80粘附在上述光波導路部分2的下敷層21的上表面上。在該基板 80的上表面利用通過以對準標記24為基準的光刻法，形成電路81 (包括安裝用焊盤81a)。 由此，借助于粘接劑5在上述光波導路部分2上制作電路部分8。之后，在該安裝用焊盤81a
權利要求
一種光電混合基板，其包括光波導路部分、電路部分、以及安裝在該電路部分的光學元件，上述光波導路部分包括具有透光性的下敷層；在該下敷層的表面上形成的光路用的線狀芯和被相對于該芯的端部定位的第1對準標記；以及覆蓋上述芯以及第1對準標記的上敷層，其特征在于，在上述電路部分的光學元件安裝面上形成有光學元件定位用的第2對準標記，該第2對準標記的表面留出識別用的暴露部分不被樹脂層覆蓋而其余部分被樹脂層覆蓋，該識別用的暴露部分是以上述第1對準標記為基準的部分。
2. 根據權利要求1所述的光電混合基板，其特征在于， 上述第2對準標記由電路用的金屬構成。
3. —種光電混合基板的制造方法，其是制造光電混合基板的方法，該光電混合基板包 括光波導路部分、電路部分、以及安裝在該電路部分的光學元件，上述光波導路部分包括 具有透光性的下敷層；在該下敷層的表面上形成的光路用的線狀芯和被相對于該芯的端部定位的第1對準 標記；以及覆蓋上述芯以及第1對準標記的上敷層， 該光電混合基板的制造方法其特征在于， 上述電路部分的制造包括以下工序在基板上形成電路和光學元件定位用的第2對準標記的工序；該第2對準標記的表面留出以上述第1對準標記為基準的識別用的暴露部分不被樹脂層覆蓋而其余部分被樹脂層覆蓋的工序；上述光學元件的安裝是以上述第2對準標記的識別用的暴露部分為基準來進行的。
4. 根據權利要求1所述的光電混合基板，其特征在于， 上述第2對準標記是用電路用的金屬形成的。
全文摘要
本發(fā)明提供除了以往的對準標記之外還新形成了具有易識別的識別用標記的對準標記的光電混合基板及其制造方法。該光電混合基板包括光波導路部分(2)、電路基板(1)、安裝在該電路基板(1)上的光學元件，光波導路部分(2)包括具有透光性的下敷層(21)；光路用的線狀的芯(22)；被相對于該芯(22)的端部定位的第1對準標記(24)；覆蓋芯(22)以及第1對準標記(24)的上敷層(23)，在電路部分(1)的光學元件安裝面上形成有光學元件定位用的第2對準標記(15)，該第2對準標記(15)的表面留出以第1對準標記(24)為基準的識別用的暴露部分(15a)不被樹脂層(16)覆蓋而其余部分被樹脂層(16)覆蓋。
文檔編號G02B6/13GK101750673SQ200910224840
公開日2010年6月23日 申請日期2009年11月26日 優(yōu)先權日2008年11月27日
發(fā)明者程野將行 申請人:日東電工株式會社