專(zhuān)利名稱(chēng)：一種基板對(duì)位標(biāo)記的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種基板對(duì)位標(biāo)記的制作方法，尤其涉及一種用來(lái)制作微小元件壓印 模仁對(duì)位標(biāo)記的制作方法。
背景技術(shù)：
隨著攝像技術(shù)的發(fā)展，鏡頭模組與各種便攜式電子裝置如手機(jī)、攝像機(jī)、電腦等的 結(jié)合，更是得到眾多消費(fèi)者的青睞，所以市場(chǎng)對(duì)小型化鏡頭模組的需求增加。目前小型化鏡頭模組多采用晶圓級(jí)鏡片，其一般是利用精密模仁壓印出微型鏡片 陣列，然后與硅晶圓制成的影像感測(cè)器電連接、封裝，然后切割，得到的每一小單元都是一 個(gè)晶圓級(jí)的相機(jī)模組。然而，得到的相機(jī)模組也常常因兩個(gè)鏡片的光軸并不重合而出現(xiàn)偏 心情況，偏心的存在嚴(yán)重影響該相機(jī)模組所拍攝影像的品質(zhì)。為了減小偏心，通常以機(jī)械加工方式在模仁的基板上制作對(duì)位標(biāo)記。然而，由于刀 具刀刃較厚，所以，以機(jī)械加工方式在基板上無(wú)法制作尺寸較小的對(duì)位標(biāo)記。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，有必要提供一種尺寸較小的基板對(duì)位標(biāo)記的制作方法。一種基板對(duì)位標(biāo)記的制作方法，其包括提供一塊基板，該基板具有一個(gè)表面，該 表面上形成有一個(gè)凹陷；在該凹陷內(nèi)部設(shè)置光阻層；曝光、顯影，以使該光阻層中部分光阻 被保留；在該部分光阻的周?chē)O(shè)置金屬層；去除該部分光阻，留下該金屬層，以形成金屬層 圍繞的對(duì)位標(biāo)記。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明提供的基板對(duì)位標(biāo)記的制作方法中，曝光、顯影可以使得 尺寸較小的部分光阻留下，從而使得去除該部分光阻后形成的對(duì)位標(biāo)記尺寸也較小。


圖1是本發(fā)明實(shí)施例中基板對(duì)位標(biāo)記的流程圖。圖2是本發(fā)明實(shí)施例中基板的示意圖，該基板具有一個(gè)凹陷。圖3是設(shè)置有光阻層的基板的示意圖。圖4是對(duì)圖3中的光阻層進(jìn)行曝光的示意圖。圖5是將曝光后的光阻層進(jìn)行顯影后的示意圖，該光阻層顯影后僅剩下部分光 阻。圖6是在該部分光阻周?chē)O(shè)置金屬層的示意圖。圖7是去除該部分光阻后的示意圖。圖8是對(duì)該金屬層進(jìn)行拋光后的示意圖。
具體實(shí)施例方式下面將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。
請(qǐng)參閱圖1，其為本發(fā)明實(shí)施例中基板對(duì)位標(biāo)記制作方法的流程圖。該方法包括以 下步驟一種基板對(duì)位標(biāo)記的制作方法，其包括提供一塊基板，該基板具有一個(gè)表面，該表面上形成有一個(gè)凹陷；在該凹陷內(nèi)部設(shè)置光阻層；曝光、顯影，以使該光阻層中部分光阻被保留；在該部分光阻的周?chē)O(shè)置金屬層；去除該部分光阻，留下該金屬層，以形成金屬層圍繞的對(duì)位標(biāo)記。下面將以對(duì)位標(biāo)記20為例對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中基板對(duì)位標(biāo)記制作方法進(jìn)行詳細(xì)說(shuō) 明。如圖2所示，首先提供一塊基板10。該基板10具有一個(gè)表面101及一個(gè)形成于 該表面101上的凹陷103。本實(shí)施例中，采用車(chē)削方法在該基板10的表面101上形成凹陷 103，該凹陷103呈半球狀，其深度約為200微米，開(kāi)口半徑約為500微米。當(dāng)然，該凹陷103 也可以呈圓柱狀、三棱柱狀、四棱柱狀、五棱柱狀或者六棱柱狀。當(dāng)然，該凹陷103的深度及 該凹陷103的開(kāi)口半徑應(yīng)根據(jù)實(shí)際需要來(lái)確定。如圖3所示，在該基板10的表面101及凹陷103的內(nèi)部設(shè)置光阻層105。本實(shí)施 例中，采用旋涂方法在該基板10的表面101及凹陷103內(nèi)設(shè)置厚度約為600微米的負(fù)光阻 層105。當(dāng)然，也可以采用噴涂方法在該基板10的表面101及凹陷103內(nèi)設(shè)置正光阻層。如圖4及圖5所示，對(duì)該光阻層105進(jìn)行曝光、顯影，以使位于該凹陷103內(nèi)的光 阻層105中部分光阻107被保留。優(yōu)選地，本實(shí)施例中，該部分光阻107呈圓柱狀，突出該 表面101，且其直徑約為15微米。當(dāng)然，該部分光阻107也可以為三棱柱、四棱柱、五棱柱、 六棱柱或者“十字”形等其它幾何形狀，只要其平行于該表面101的截面上任意兩點(diǎn)之間的 距離小于20微米，以使對(duì)位時(shí)，兩個(gè)對(duì)位標(biāo)記20之間的誤差小於1微米即可。如圖6所示，在該部分光阻107周?chē)O(shè)置金屬層109。優(yōu)選地，本實(shí)施例中，該部分 光阻107突出該金屬層109，該金屬層109的材料為銅。當(dāng)然，該金屬層109的材料也可以 為鋁、鎳、銅鎳合金、銅鋁合金等。當(dāng)然，該部分光阻107也可以與該金屬層109相平齊。如圖7所示，去除該部分光阻107，留下該金屬層109，以形成金屬層109圍繞的對(duì) 位標(biāo)記20。本實(shí)施例中，采用氫氧化鈉溶液將該部分光阻107去除，且由于部分光阻107呈 圓柱狀，因此，該對(duì)位標(biāo)記20為圓孔。如圖8所示，為了使得該金屬層109表面平坦，對(duì)該金屬層109進(jìn)行拋光處理。該基板對(duì)位標(biāo)記的制作方法中，曝光、顯影可以使得尺寸較小的部分光阻107留 下，從而使得去除該部分光阻107后形成的對(duì)位標(biāo)記20的尺寸也較小。對(duì)該金屬層109進(jìn)行拋光處理后，會(huì)將制作好對(duì)位標(biāo)記20的基板10進(jìn)行再加工， 以在該基板10上形成多個(gè)限定微小光學(xué)元件的圖案部，從而可以壓印出具有對(duì)位標(biāo)記的 微小光學(xué)元件，進(jìn)而減小兩組微小光學(xué)元件偏心的可能。另外，本領(lǐng)域技術(shù)人員還可以在本發(fā)明精神內(nèi)做其它變化，當(dāng)然，這些依據(jù)本發(fā)明 精神所做的變化，都應(yīng)包含在本發(fā)明所要求保護(hù)的范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
一種基板對(duì)位標(biāo)記的制作方法，其包括提供一塊基板，該基板具有一個(gè)表面，該表面上形成有一個(gè)凹陷；在該凹陷內(nèi)部設(shè)置光阻層；曝光、顯影，以使該光阻層中部分光阻被保留；在該部分光阻的周?chē)O(shè)置金屬層；去除該部分光阻，留下該金屬層，以形成金屬層圍繞的對(duì)位標(biāo)記。
2.如權(quán)利要求1所述的基板對(duì)位標(biāo)記的制作方法，其特征在于采用車(chē)削方法在該基 板的表面上形成該凹陷。
3.如權(quán)利要求1所述的基板對(duì)位標(biāo)記的制作方法，其特征在于該凹陷呈半球狀、圓柱 狀或者棱柱狀。
4.如權(quán)利要求1所述的基板對(duì)位標(biāo)記的制作方法，其特征在于該部分光阻呈圓柱狀、 棱柱狀或者“十”字形狀。
5.如權(quán)利要求1所述的基板對(duì)位標(biāo)記的制作方法，其特征在于對(duì)該金屬層進(jìn)行拋光處理。
6.如權(quán)利要求1所述的基板對(duì)位標(biāo)記的制作方法，其特征在于該金屬層為銅、鋁、鎳 及其合金。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種基板對(duì)位標(biāo)記的制作方法，其包括提供一塊基板，該基板具有一個(gè)表面，該表面上形成有一個(gè)凹陷；在該凹陷內(nèi)部設(shè)置光阻層；曝光、顯影，以使該光阻層中部分光阻被保留；在該部分光阻的周?chē)O(shè)置金屬層；去除該部分光阻，留下該金屬層，以形成金屬層圍繞的對(duì)位標(biāo)記。
文檔編號(hào)G03F7/00GK101852985SQ200910301198
公開(kāi)日2010年10月6日 申請(qǐng)日期2009年3月30日 優(yōu)先權(quán)日2009年3月30日
發(fā)明者駱世平 申請(qǐng)人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司