專利名稱：一種用模壓工藝制作光纖通信用基板光纖定位槽的方法
技術領域：
本發(fā)明涉及光纖通信用對光纖定位的帶V型槽基板的制作方法。
背景技術：
近年來隨著光纖到戶用平面波導分路器和并行光連接系統(tǒng)對多纖高密度接頭的 需求的增長以及接頭對接精度的提高，傳統(tǒng)的單通道接頭或者低通道接頭已經(jīng)無法滿足現(xiàn) 有市場的要求。目前帶V型槽的基板的制作主要包括三種方法開模法，精密機械加工法和 刻蝕法。超高精度模具制作費用非常高，且模具具有一定的使用壽命，V型槽通道數(shù)大于 24通道時加工精度難以滿足要求。采用高精密機械加工用機床的費用高，機床的使用對環(huán)境有嚴格的要求，而且由 于玻璃基板容易破邊，切割速度慢，良率不高等原因造成產(chǎn)品單價高。刻蝕是針對Si基板上形成V型槽的方法，這種V型槽與石英光纖之間的熱膨脹系 數(shù)不一致，容易在溫度變化時出現(xiàn)對接光纖之間損耗較大。由此可見，上述的V型槽陣列基板的加工方法存在著或多或少的缺陷和不便，亟 待加以解決。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術問題是提供一種用模壓工藝制作光纖通信用基板光纖定 位槽的方法，制作成本低，生產(chǎn)速度快。為此，本發(fā)明采用以下技術方案所述方法提供有模 板，所述模板的一側(cè)表面帶與所述定位槽的槽形相同的定位槽模，所述方法包括在基板的表面上均勻涂一層膜的步驟，所述膜層的厚度大于定位槽 的槽深，所述方法還包括在模板的所述定位槽模的表面涂一層脫模劑的步驟，所述方法還包括以下步驟將涂過所述一層脫模劑的模板的帶有定位槽模的那一面壓在涂有膜層的基板上， 在膜層上形成定位槽，再將所述膜層固化，使膜層與基板結(jié)合并在膜層上形成定位槽。所述定位槽的槽形可以為V型槽、U型槽或者圓弧形槽。由于采用本發(fā)明的技術方案，制作簡單，操作方便，成本低，生產(chǎn)速度快，適用于批
量生產(chǎn)。


圖1為本發(fā)明所提供實施例的基板上涂上膜劑形成膜層后的示意圖。圖2為本發(fā)明所提供實施例的模板示意圖。圖3為本發(fā)明所提供實施例的壓膜過程示意圖。圖4為本發(fā)明所提供實施例在基板上模壓成V型槽后放置光纖的示意圖。
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圖5為本發(fā)明所提供實施例的模板正視圖。
具體實施例方式參照附圖，本實施例以定位槽為V型槽為例。參照圖2、5，所述方法提供有模板1，所述模板的一側(cè)表面帶與所述V型槽的槽形 相同的定位槽模10。參照圖1，所述方法包括在基板2的表面上均勻涂一層膜20的步驟，所述膜層的厚 度大于定位槽的槽深。所述方法還包括在模板的所述定位槽模的表面涂一層脫模劑的步驟，所述方法還包括以下步驟參照圖3、4，將涂過所述一層脫模劑的模板的帶有定位槽模的那一面按箭頭方向 壓在涂有膜層的基板上，在膜層上形成定位槽21，再將所述膜層固化，使膜層與基板結(jié)合并 在膜層上形成呈V型槽的光纖3定位槽。所述基板可以是金屬或者非金屬材料制成。所述膜可采用環(huán)氧樹脂類的粘結(jié)劑，將膜層固化時的條件為將該粘結(jié)劑固化的條 件。所述膜層均勻涂在基板表面的一端上。所述光纖定位槽的槽形除了為V型槽之外，也可以是U型槽或者圓弧形槽。所述光纖定位槽為單通道或者多通道的定位槽，在本實施例中，以多通道為例， 通道數(shù)，也即定位槽的數(shù)量可根據(jù)需要靈活調(diào)整。本實施例中，以光纖定位槽的槽形 為V型槽為例，模板上定位槽模10的頂角50°≤ A’≤ 90°，頂點間的間距為B’為 125um ≤ B ≤ 280um,底寬 C，為0. 15um ≤ C ≤ 0. 25um,高 D，為:93um ≤ B ≤ 187. 5um。這 樣，所制成的基板上的呈V型槽的光纖定位槽的頂角也為50°，槽口寬C為 0. 15um≤ C≤ 0. 25um, V型槽之間的間距B為:125um≤ B≤ 280um,間距精度小于士 lum， V型槽的深度D為93um≤ B≤ 187. 5um。光纖5放入V型槽后，光纖與V型槽的接觸點位 于基板本體表面之下。上述具體的步驟均僅為了方便說明而舉例而已，并不是對本發(fā)明范圍的限制。對 于本技術領域的一般人員來說，可以在不脫離本發(fā)明精神的情況和范圍下，做出種種變化。 因此，所有等同的技術方案也屬于本發(fā)明的保護范圍。
權(quán)利要求
一種用模壓工藝制作光纖通信用基板光纖定位槽的方法，其特征在于所述方法提供有模板，所述模板的一側(cè)表面帶與所述定位槽的槽形相同的定位槽模，所述方法包括在基板的表面上均勻涂一層膜的步驟，所述膜層的厚度大于定位槽的槽深，所述方法還包括在模板的所述定位槽模的表面涂一層脫模劑的步驟，所述方法還包括以下步驟將涂過所述一層脫模劑的模板的帶有定位槽模的那一面壓在涂有膜層的基板上，在膜層上形成定位槽，再將所述膜層固化，使膜層與基板結(jié)合并在膜層上形成定位槽。
2.如權(quán)利要求1所述的一種用模壓工藝制作光纖通信用基板光纖定位槽的方法，其特 征在于所述定位槽的槽形為V型槽、U型槽或者圓弧形槽。
3.如權(quán)利要求1所述的一種用模壓工藝制作光纖通信用基板光纖定位槽的方法，其特 征在于它在基板表面的一端上均勻涂所述膜。
4.如權(quán)利要求1所述的一種用模壓工藝制作光纖通信用基板光纖定位槽的方法，其特 征在于模板的材質(zhì)可以是金屬也可以是非金屬。
5.如權(quán)利要求1所述的一種用模壓工藝制作光纖通信用基板光纖定位槽的方法，其特 征在于所述模板可以重復使用。
6.如權(quán)利要求1或2所述的一種用模壓工藝制作光纖通信用基板光纖定位槽的方法， 其特征在于所述定位槽為單通道或者多通道的定位槽。
7.如權(quán)利要求1或2所述的一種用模壓工藝制作光纖通信用基板光纖定位槽的方法， 其特征在于所述基板為金屬或者非金屬。
8.如權(quán)利要求2所述的一種用模壓工藝制作光纖通信用基板光纖定位槽的 方法，其特征在于所述定位槽為單通道或者多通道的V型槽；V型槽槽口寬C為 0. 15um彡C彡0. 25um ；V型槽之間的中線間距B為:125um彡B彡280um,間距精度小于等 于士 Ium ；V型槽的頂角50°彡A彡90° ；V型槽的深度D為93um彡B彡187. 5um。
全文摘要
本發(fā)明提供一種用模壓工藝制作光纖通信用基板光纖定位槽的方法，制作成本低，生產(chǎn)速度快。所述方法提供有模板，所述模板的一側(cè)表面帶與所述定位槽的槽形相同的定位槽模，所述方法包括在基板的表面上均勻涂一層膜的步驟，所述膜層的厚度大于定位槽的槽深，所述方法還包括在模板的所述定位槽模的表面涂一層脫模劑的步驟，由于采用本發(fā)明的技術方案，制作簡單，操作方便，成本低，生產(chǎn)速度快，適用于批量生產(chǎn)。
文檔編號G02B6/36GK101840032SQ20101017457
公開日2010年9月22日 申請日期2010年5月17日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月17日
發(fā)明者張曉東, 柴雄良, 江蓉芝 申請人:浙江同星光電科技有限公司