專利名稱：一種成像設(shè)備的成像盒芯片、成像盒及成像設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及成像技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種成像設(shè)備的成像盒芯片、成像盒及成像 設(shè)備。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的成像設(shè)備如打印機、傳真機等包括成像裝置和成像盒，其中在成像盒上附 有成像盒芯片，成像盒芯片中儲存著表示成像盒內(nèi)所儲存墨水種類的數(shù)據(jù)、成像盒制造日 期數(shù)據(jù)、成像頁數(shù)、成像盒序列號和剩余墨量等信息；成像裝置上設(shè)置電接觸點，與成像盒 上的成像盒芯片接通并通信，可以讀取和寫入成像盒芯片中的數(shù)據(jù)。在成像盒安裝到成像裝置后，在進行成像操作之前，成像裝置通過安裝判斷單元 先判斷成像盒是否安裝在成像裝置上，如果判斷為已安裝上則進行下一步操作；如果成像 盒沒有成功安裝，成像裝置則提示用戶成像盒缺少墨盒等。一般情況下，安裝判斷單元包括檢測電路和安裝電路，成像盒如果成功安裝到成 像裝置上，則連通成像裝置中的安裝電路，而安裝判斷單元是通過檢測電路檢測安裝電路 中成像裝置的兩個電接觸點之間是否短路來判斷成像盒是否已經(jīng)安裝在成像裝置上。在對上述現(xiàn)有技術(shù)進行實踐和研究的過程中，本發(fā)明的發(fā)明人發(fā)現(xiàn)成像裝置的 安裝電路中限流電阻如果由于質(zhì)量原因?qū)е露搪窌r，當成像盒成功安裝到成像裝置上時， 容易造成安裝電路的短路，從而造成成像設(shè)備損壞。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實施例提供一種成像設(shè)備的成像盒芯片、成像盒及成像設(shè)備，保護成像設(shè) 備不受損壞。本發(fā)明實施例提供一種成像設(shè)備的成像盒芯片，包括與成像設(shè)備中的成像裝置 連接的兩個芯片電接觸點，及限流單元；所述兩個芯片電接觸點連接到所述成像裝置后，連通成像裝置中的安裝電路；所 述安裝電路用于產(chǎn)生電流；所述限流單元連接在所述兩個芯片電接觸點之間，用于對所述成像裝置中的所述 安裝電路進行限流。本發(fā)明實施例提供一種成像設(shè)備的成像盒，包括成像盒本體和成像盒芯片，所述 成像盒芯片連接在所述成像盒本體的一側(cè)；所述成像盒芯片包括與成像設(shè)備中的成像裝置連接的兩個芯片電接觸點，及限 流單元；所述兩個芯片電接觸點連接到所述成像裝置后，連通所述成像裝置中的安裝電路； 所述安裝電路用于產(chǎn)生電流；所述限流單元連接在所述兩個芯片電接觸點之間；用于對所述成像裝置中的安裝 電路進行限流。本發(fā)明實施例提供的一種成像設(shè)備，包括成像裝置和芯片單元，所述芯片單元包括至少一個成像盒芯片，所述成像裝置中包括檢測電路和安裝電路，所述芯片單元的至少 一個成像盒芯片包括與所述成像裝置連接的兩個芯片電接觸點，及限流單元；所述安裝電路包括與芯片單元連接的裝置電接觸點，所述芯片電接觸點與所述 裝置電接觸點連接后，連通所述安裝電路；所述安裝電路用于產(chǎn)生電流，所述檢測電路用于 檢測所述安裝電路中的兩個裝置電接觸點之間是否短路；所述限流單元連接在所述兩個芯片電接觸點之間；用于對所述成像裝置中的安裝 電路進行限流。可見，通過本發(fā)明實施例的成像設(shè)備的成像盒芯片中，在與成像設(shè)備中的成像裝 置連接的兩個芯片電接觸點之間連接有限流單元，在成像盒芯片在連接到成像裝置后，連 通了安裝電路，使得在成像裝置的安裝電路中原有的限流電阻等限流器件由于某種原因發(fā) 生短路時，也可以通過成像盒芯片中的限流單元來對安裝電路進行限流，從而保護了成像 設(shè)備不會因電流過大而損壞。


為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn) 有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本 發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可 以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1是本發(fā)明實施例一提供的成像設(shè)備的成像盒芯片的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本發(fā)明實施例二提供的成像設(shè)備的成像盒的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本發(fā)明實施例三提供的成像設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為成像盒成功安裝到成像裝置后的安裝電路的電路圖；圖5為成像盒成功安裝到成像裝置后的另一安裝電路的電路圖。
具體實施例方式下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完 整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于 本發(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他 實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。且以下本發(fā)明實施例中所說的成像盒芯片可以為墨盒 芯片，也可以為硒鼓芯片。實施例一參考圖1所示為成像設(shè)備的成像盒芯片100，圖中畫出的成像設(shè)備及成像裝置是 為了輔助說明成像盒芯片100的，本發(fā)明實施例中的成像盒芯片100是可以連接在成像盒 一側(cè)的，儲存著表示成像盒內(nèi)所儲存墨水種類的數(shù)據(jù)、成像盒制造日期數(shù)據(jù)、成像頁數(shù)、成 像盒序列號和剩余墨量等信息。在成像盒安裝到成像裝置后，成像盒芯片100與成像裝置 接通，可以進行通信。成像盒芯片100包括與成像設(shè)備中的成像裝置連接的兩個芯片電接觸點al和 a2，及限流單元10，其中兩個芯片電接觸點al和a2連接到成像裝置后，連通了成像裝置中 的安裝電路；
這里安裝電路是用來產(chǎn)生電流，可以包括一個限流電阻，該限流電阻的一端與電 源連接，另一端通過一個斷路與地連接，兩個芯片電接觸點al和a2連接到成像裝置后，連 通了安裝電路中的斷路，使得成像盒芯片100與限流電阻串聯(lián)連接于地和電源之間?？梢?理解，安裝電路還可以包括其他元器件。限流單元10連接在兩個芯片電接觸點al和a2之間；用于對成像裝置中的安裝電 路進行限流。可以理解，限流單元10可以包括電阻，且兩個芯片電接觸點al和a2連接到成像 裝置中的安裝電路之后，該電阻的阻值使得該電阻兩端之間的電壓為低電平電壓，一般情 況下為小于或等于0. 7V的電壓；限流單元10也可以其它的用來限制電路電流的器件，限流 單元10的具體實現(xiàn)方式并不能構(gòu)成對本發(fā)明的限制。且限流單元10可以集成到成像盒芯片100內(nèi)部并連接在兩個芯片電接觸點al和 a2之間；或集成到成像盒芯片100的電路板上并連接在兩個芯片電接觸點al和a2之間?？梢?，通過本發(fā)明實施例的成像設(shè)備的成像盒芯片100中，在與成像設(shè)備中的成 像裝置連接的兩個芯片電接觸點al和a2之間連接有限流單元10，在成像盒芯片100在連 接到成像裝置后，連通了安裝電路，使得在成像裝置的安裝電路中原有的限流電阻等限流 器件由于某種原因發(fā)生短路時，也可以通過成像盒芯片100中的限流單元來對安裝電路進 行限流，從而保護了成像設(shè)備不會因電流過大而損壞。實施例二參考圖2所示為成像設(shè)備的成像盒200，圖中畫出的成像設(shè)備及成像裝置是為了 輔助說明成像盒200的，本發(fā)明實施例中的成像盒200包括成像盒本體20和成像盒芯片 21，其中成像盒芯片21連接在成像盒本體20的一側(cè)，用來儲存表示成像盒本體20內(nèi)所儲 存墨水種類的數(shù)據(jù)、成像盒本體20制造日期數(shù)據(jù)、成像頁數(shù)、成像盒本體20序列號和剩余 墨量等信息。在成像盒200安裝到成像裝置后，成像盒芯片21與成像裝置接通，可以進行
通{曰。需要說明的是，圖2中所示的成像盒芯片21并不是包括在成像盒本體20中的，而 是成像盒本體20從一側(cè)看過去的平面圖，而成像盒芯片21是連接到成像盒本體20的該側(cè) 上面。其中成像盒芯片21包括與成像設(shè)備中的成像裝置連接的兩個芯片電接觸點bl 和b2，及限流單元22 ；當兩個芯片電接觸點bl和b2連接到成像裝置后，連通了成像裝置中 的安裝電路。這里安裝電路是用來產(chǎn)生電流的，可以包括一個限流電阻，該限流電阻的一端與 電源連接，另一端通過一個斷路與地連接，兩個芯片電接觸點bl和b2連接到成像裝置后， 連通了安裝電路中的斷路，使得成像盒芯片21與限流電阻串聯(lián)連接于地和電源之間。安裝 電路也可以是其它形式的產(chǎn)生電流的電路。限流單元22連接在兩個芯片電接觸點bl和b2之間；用于對成像裝置中的安裝電 路進行限流?？梢岳斫?，限流單元22可以包括電阻，且兩個芯片電接觸點bl和b2連接到成像 裝置中的安裝電路之后，該電阻的阻值使得該電阻兩端之間的電壓為低電平電壓，一般情 況下為小于或等于0. 7V的電壓；限流單元22也可以其它的用來限制電路電流的器件，限流單元22的具體實現(xiàn)方式并不能構(gòu)成對本發(fā)明的限制。且限流單元22可以集成到成像盒芯片21內(nèi)部并連接在兩個芯片電接觸點bl和 b2之間；或集成到成像盒芯片21的電路板上并連接在兩個芯片電接觸點bl和b2之間?？梢姡ㄟ^本發(fā)明實施例的成像設(shè)備的成像盒200中的成像盒芯片21包括在與 成像設(shè)備中的成像裝置連接的兩個芯片電接觸點bl和b2之間連接有限流單元22，在成像 盒芯片21在連接到成像裝置后，連通了安裝電路，使得在成像裝置的安裝電路中原有的限 流電阻等限流器件由于某種原因發(fā)生短路時，也可以通過成像盒200中成像盒芯片21的限 流單元來對安裝電路進行限流，從而保護了成像設(shè)備不會因電流過大而損壞。實施例三參考圖3所示為成像設(shè)備，包括成像裝置300和芯片單元310，其中芯片單元310 包括至少一個成像盒芯片31 (本實施例中以一個成像盒為例說明)；成像裝置300包括檢 測電路32和安裝電路33。需要說明的是，本實施例的成像設(shè)備還包括成像盒本體(圖中沒有畫出)，而成像 盒芯片31可以是連接在成像盒本體的一側(cè)，也可以是通過成像裝置300中包括的托架與成 像盒本體連接，是用來儲存表示成像盒本體內(nèi)所儲存墨水種類的數(shù)據(jù)、成像盒本體制造日 期數(shù)據(jù)、成像頁數(shù)、成像盒本體序列號和剩余墨量等信息。在芯片單元310中的成像盒芯片 31安裝到成像裝置后，成像盒芯片31與成像裝置接通，可以進行通信。芯片單元310中的至少一個成像盒芯片31包括與成像裝置連接的兩個芯片電接 觸點cl和c2，及限流單元34 ；安裝電路33包括與芯片單元310中成像盒芯片31連接的裝 置電接觸點dl和d2，兩個芯片電接觸點cl和c2與裝置電接觸點dl和d2連接后，連通了 安裝電路33 ；而檢測電路32用于檢測安裝電路33中的裝置電接觸點dl和d2之間是否短 路；限流單元34連接在兩個芯片電接觸點cl和c2之間；用于對成像裝置中的安裝電 路33進行限流。可以理解，限流單元34可以包括電阻，且兩個芯片電接觸點cl和c2連接到成像 裝置中的安裝電路之后，該電阻的阻值使得該電阻兩端之間的電壓為低電平電壓，一般情 況下為小于或等于0. 7V的電壓；限流單元34也可以其它的用來限制電路電流的器件，限流 單元34的具體實現(xiàn)方式并不能構(gòu)成對本發(fā)明的限制。且限流單元34可以集成到成像盒芯片31內(nèi)部并連接在兩個芯片電接觸點cl和 c2之間；或集成到成像盒芯片31的電路板上并連接在所述兩個芯片電接觸點cl和c2之 間?？梢姡ㄟ^本發(fā)明實施例的成像設(shè)備中，芯片單元310中的至少一個成像盒芯片 31包括在與成像設(shè)備中的成像裝置連接的兩個芯片電接觸點cl和c2之間連接有限流單 元34，在成像盒芯片31在連接到成像裝置后，連通了成像裝置300中的安裝電路33，使得 在成像裝置的安裝電路33中原有的限流電阻等限流器件由于某種原因發(fā)生短路時，也可 以通過芯片單元310中成像盒芯片31的限流單元來對安裝電路進行限流，從而保護了成像 設(shè)備不會因電流過大而損壞。在一個具體的實施例中，當芯片單元310中只包括一個成像盒芯片時，參考圖4所 示，為成像盒成功安裝到成像裝置后的安裝電路的電路圖。
本實施例的成像設(shè)備的成像盒芯片31中的限流單元34包括電阻Rl，安裝電路33 包括限流電阻R，該限流電阻R的一端C與電源連接，當芯片單元310還沒有安裝到成像裝 置時，限流電阻R另一端D通過一個斷路與接地點F連接；當芯片單元成功安裝到成像裝置 后，成像盒芯片31的兩個芯片電接觸點cl和c2連通了安裝電路，使得成像盒芯片31上限 流單元34包括的電阻Rl與限流電阻R串聯(lián)連接于電源與接地點F之間。
可以理解，將芯片單元310安裝到成像裝置300后，成像裝置300中的檢測電路32 會檢測安裝電路中連接芯片單元中成像盒芯片的裝置電接觸點之間是否短路，來確定芯片 單元310是否安裝到成像裝置300上。具體的檢測方法是檢測圖4中電阻Rl兩端AB的 電壓，而由于F點為接地點，可以直接檢測D點的電壓，如果D點電壓為高電平電壓，則說明 安裝電路斷開，芯片單元310沒有正確安裝；如果D點電壓為低電平電壓，則說明安裝電路 連通，芯片單元310安裝成功。需要說明的是，當芯片單元310成功安裝到成像裝置300后， 則安裝電路中的電流為I =VCC/(R+R1)，其中VCC為電源電壓，此時電流有限；如果在裝 配成像裝置300的電路板時使得限流電阻R短接即R = 0，此安裝電路的電流為I =VCC/ R1，此時電流還是有限的，這樣保護了成像設(shè)備不會損壞。同時，為了滿足成像設(shè)備中檢測電路32對安裝電路的檢測無誤，需要保證在成像 盒芯片31安裝在成像裝置300后，D點的電壓為低電平電壓，即VD = VCC · R1/(R1+R)為 低電平電壓，一般為小于0. 7V的電壓。假設(shè)VCC = 5V，R = 5. IK Ω，由 VD = VCC .Rl/(R1+R)得到 0. 7 = 5 X Rl/(R1+5. 1)， 又由VD小于0. 7V，得知限流單元34中包括的電阻Rl需要小于830 Ω。這只是一個具體的 實施例，具體的實現(xiàn)過程中，限流單元中包括的電阻阻值，需要按照成像盒對應(yīng)的成像裝置 中的安裝電路中限流電阻及電源的具體值來確定。在另一個具體的實施例中，成像設(shè)備中芯片單元310包括Ν(Ν大于1)個成像盒芯 片31，則在這芯片單元310安裝到成像裝置后，連通了安裝電路，其中芯片單元310中至少 一個成像盒芯片31為本發(fā)明實施例中提供的成像盒芯片，本實施例的成像設(shè)備中所有的 成像盒芯片可以都為本發(fā)明實施例中提供的成像盒。如圖5所示，本實施例的成像設(shè)備的芯片單元310中N個成像盒芯片中的限流單 元34分別包括電阻Rl到RN，安裝電路33包括限流電阻R，該限流電阻R的一端C與電源 連接，當芯片單元310還沒有安裝到成像裝置時，限流電阻R另一端D通過一個斷路與接地 點F連接；當芯片單元310成功安裝到成像裝置后，N個成像盒芯片31的芯片電接觸點連 通了安裝電路，使得芯片單元310中N個中的成像盒芯片31上限流單元34包括的N個電 阻Rl到RN與限流電阻R相互串聯(lián)連接于電源與接地點F之間?？梢岳斫猓瑢⑿酒瑔卧?10安裝到成像裝置300后，成像裝置300中的檢測電路32 會檢測安裝電路中連接芯片單元的裝置電接觸點之間是否短路，來確定芯片單元310是否 安裝到成像裝置300上。具體的檢測方法是檢測裝置電接觸點之間的電壓，如果為高電平 電壓，則說明安裝電路斷開，在芯片單元310中的至少一個成像盒芯片沒有安裝到成像裝 置；如果為低電平電壓，則說明安裝電路連通，所有芯片單元310中所有成像盒芯片都安裝 到成像裝置。需要說明的是，為了滿足成像設(shè)備中檢測電路32對安裝電路33的檢測無誤，需要 保證在芯片單元310中N個成像盒芯片31安裝在成像裝置300后，D點的電壓為低電平電壓，S卩VD = VCC · R1/(R1+R)為低電平電壓，一般為小于0. 7V的電壓。假設(shè)VCC = 5V，R = 5. IK Ω，則得到N個成像盒芯片31中包括的電阻RI到RN串 聯(lián)阻值為830 Ω，如果N個成像盒芯片上限流單元包括的電阻阻值都是一樣的，則每個成像 盒芯片上限流單元包括的電阻阻值為830/Ν?？梢姡ㄟ^本發(fā)明實施例的成像設(shè)備的成像盒芯片中，在與成像設(shè)備中的成像裝 置連接的兩個芯片電接觸點之間連接有限流單元，在成像盒芯片在連接到成像裝置后，連 通了安裝電路，使得在成像裝置的安裝電路中原有的限流電阻等限流器件由于某種原因發(fā) 生短路時，也可以通過成像盒芯片中的限流單元來對安裝電路進行限流，從而保護了成像 設(shè)備不會因電流過大而損壞。以上對本發(fā)明實施例所提供的成像設(shè)備的成像盒芯片、成像盒及成像設(shè)備，進行 了詳細介紹，本文中應(yīng)用了具體個例對本發(fā)明的原理及實施方式進行了闡述，以上實施例 的說明只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想；同時，對于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員， 依據(jù)本發(fā)明的思想，在具體實施方式
及應(yīng)用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi) 容不應(yīng)理解為對本發(fā)明的限制。
權(quán)利要求
一種成像設(shè)備的成像盒芯片，其特征在于，包括與成像設(shè)備中的成像裝置連接的兩個芯片電接觸點，及限流單元；所述兩個芯片電接觸點連接到所述成像裝置后，連通成像裝置中的安裝電路；所述安裝電路用于產(chǎn)生電流；所述限流單元連接在所述兩個芯片電接觸點之間，用于對所述成像裝置中的所述安裝電路進行限流。
2.如權(quán)利要求1所述成像盒芯片，其特征在于，所述限流單元包括電阻，所述兩個芯片 電接觸點連接到所述成像裝置之后，所述電阻的阻值使得該電阻兩端之間的電壓為低電平 電壓。
3.如權(quán)利要求1或2所述成像盒芯片，其特征在于，所述限流單元集成到所述成像盒芯 片內(nèi)部并連接在所述兩個芯片電接觸點之間，或集成到所述成像盒芯片的電路板上并連接 在所述兩個芯片電接觸點之間。
4.一種成像設(shè)備的成像盒，其特征在于，包括成像盒本體和成像盒芯片，所述成像盒芯 片連接在所述成像盒本體的一側(cè)；所述成像盒芯片包括與成像設(shè)備中的成像裝置連接的兩個芯片電接觸點，及限流單 元；所述兩個芯片電接觸點連接到所述成像裝置后，連通所述成像裝置中的安裝電路；所 述安裝電路用于產(chǎn)生電流；所述限流單元連接在所述兩個芯片電接觸點之間；用于對所述成像裝置中的安裝電路 進行限流。
5.如權(quán)利要求4所述成像盒，其特征在于，所述限流單元包括電阻，所述兩個芯片電 接觸點連接到所述安裝電路之后，所述電阻的阻值使得該電阻兩端之間的電壓為低電平電壓。
6.如權(quán)利要求4或5所述成像盒，其特征在于，所述限流單元集成到所述成像盒芯片內(nèi) 部并連接在所述兩個芯片電接觸點之間，或集成到所述成像盒芯片的電路板上并連接在所 述兩個芯片電接觸點之間。
7.一種成像設(shè)備，包括成像裝置和芯片單元，所述芯片單元包括至少一個成像盒芯片， 所述成像裝置中包括檢測電路和安裝電路，其特征在于，所述芯片單元的至少一個成像盒 芯片包括與所述成像裝置連接的兩個芯片電接觸點，及限流單元；所述安裝電路包括與芯片單元連接的裝置電接觸點，所述芯片電接觸點與所述裝置 電接觸點連接后，連通所述安裝電路；所述安裝電路用于產(chǎn)生電流，所述檢測電路用于檢測 所述安裝電路中的兩個裝置電接觸點之間是否短路；所述限流單元連接在所述兩個芯片電接觸點之間；用于對所述成像裝置中的安裝電路 進行限流。
8.如權(quán)利要求7所述成像設(shè)備，其特征在于，所述限流單元包括電阻，所述兩個芯片電 接觸點連接到所述安裝電路之后，所述電阻的阻值使得該電阻兩端之間的電壓為低電平電壓。
9.如權(quán)利要求7或8所述成像設(shè)備，其特征在于，所述限流單元集成到所述成像盒芯片 內(nèi)部并連接在所述兩個芯片電接觸點之間，或集成到所述成像盒芯片的電路板上并連接在 所述兩個芯片電接觸點之間。
全文摘要
本發(fā)明實施例公開了成像設(shè)備的成像盒芯片、成像盒及成像設(shè)備，應(yīng)用于成像技術(shù)領(lǐng)域。通過本發(fā)明實施例的成像設(shè)備的成像盒芯片中，在與成像設(shè)備中的成像裝置連接的兩個芯片電接觸點之間連接有限流單元，當成像盒芯片在連接到成像裝置后，連通了安裝電路，使得在成像裝置的安裝電路中原有的限流電阻等限流器件由于某種原因發(fā)生短路時，也可以通過成像盒芯片中的限流單元來對安裝電路進行限流，從而保護了成像設(shè)備不會因電流過大而損壞。
文檔編號G03G15/00GK101887233SQ20101021746
公開日2010年11月17日 申請日期2010年7月1日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月1日
發(fā)明者丁勵 申請人:珠海艾派克微電子有限公司