專(zhuān)利名稱(chēng)：直接帖裝式led背光源背板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種液晶顯示器，尤其是一種LED液晶顯示器中的背光源安裝背板， 具體地說(shuō)是一種直接帖裝式LED背光源背板。
背景技術(shù)：
目前，液晶顯示裝置具有質(zhì)量輕、厚度薄、功耗低和輻射小等特點(diǎn)，已被廣泛應(yīng)用 于信息技術(shù)、多媒體技術(shù)等領(lǐng)域，并逐漸成為各種顯示裝置的主流。由于液晶面板本身不發(fā) 光，因此需要由背光源模組為其提供光源。一般而言，背光源模組中采用的發(fā)光源有冷陰極 熒光燈管(CCFL)和發(fā)光二極管(LED)兩種。冷陰極熒光燈管中含有有害物質(zhì)，不利于環(huán)保， 而且冷陰極熒光燈管的壽命短，這會(huì)直接影響整個(gè)液晶顯示裝置的使用壽命。相比較而言， LED則具有無(wú)污染、壽命長(zhǎng)、耐震動(dòng)、抗沖擊等優(yōu)點(diǎn)。因此，采用LED作為背光源模組中的發(fā)光源無(wú)疑是液晶技術(shù)發(fā)展的必然趨勢(shì)。LED 在小尺寸的液晶顯示屏上早已被普遍使用，例如移動(dòng)電話(huà)及PDA (個(gè)人數(shù)碼助理)等等。而 近年來(lái)由于技術(shù)的進(jìn)步，LED的亮度已經(jīng)有了較大的提升，這使得LED也成為了中大尺寸液 晶顯示裝置的選擇對(duì)象。目前LED固定在背光源上的方式主要有兩種
一、如圖1所示，將LED(4，為L(zhǎng)ED金屬支架、5，為L(zhǎng)ED芯片、6，為L(zhǎng)ED塑膠支架、7，為 LED導(dǎo)電金線(xiàn))貼片在印刷線(xiàn)路板3，上，形成LED Light bar，然后再將LED Light bar通 過(guò)導(dǎo)熱雙面膠2’固定在背光源背板1’上；
二、如圖二所示，將LED芯片8”封裝在金屬基板3”上，形成LEDLight bar (3”金屬 基板、4”絕緣材料、5”導(dǎo)電材料、6”為L(zhǎng)ED塑膠支架、7”為L(zhǎng)ED連接金線(xiàn)、8”為L(zhǎng)ED芯片)， 然后再將LED Light bar通過(guò)導(dǎo)熱雙面膠2”固定在背光源背板1”上。這兩種方法，都要先通過(guò)貼片或者封裝的方式形成LED Light bar,然后再通過(guò)導(dǎo) 熱雙面膠將LED Light bar與背板固定。這樣，LED芯片產(chǎn)生的熱量要通過(guò)印刷線(xiàn)路板或 鋁基板傳導(dǎo)到導(dǎo)熱雙面膠上，然后再傳遞給背板，這使得散熱的效果不是十分理想。特別是 采用印刷線(xiàn)路板的時(shí)候。而且因?yàn)橛杏∷⒕€(xiàn)路板或金屬基板的存在，LED到液晶面板的有 效顯示區(qū)的距離就被減小了，這樣，LED之間容易產(chǎn)生亮暗不均的現(xiàn)象。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是針對(duì)現(xiàn)有的液晶顯示器背光源存在的散熱效果差，占用尺寸大的 問(wèn)題，設(shè)計(jì)一種散熱效果好的直接帖裝式LED背光源背板。本發(fā)明的技術(shù)方案是
一種直接帖裝式LED背光源背板，包裝背板1、塑料支架4和LED芯片3，其特征是所述 的LED芯片3和塑料支架4直接帖裝在背板1上，且LED芯片3位于塑料支架4中，導(dǎo)電金 線(xiàn)6與導(dǎo)電層5相連，導(dǎo)電層5直接帖裝在背板1上或帖裝在絕緣層2上，絕緣層2帖裝在 背板1上。
所述的背板3上帖裝LED芯片3的位置處涂裝有金屬涂層。所述的金屬涂層為金屬銦。本發(fā)明的有益效果
本發(fā)明通過(guò)將LED芯片直接封裝在背光源背板上，使得LED芯片所產(chǎn)生的熱量能夠 直接傳遞到背板上散發(fā)出去，從而有效地延長(zhǎng)LED的使用壽命；將LED芯片直接封裝在背 板上，減少了使用印刷線(xiàn)路板或金屬基板的成本，LED貼片的成本，以及雙面膠或者固定螺 絲的成本，在成本上具有一定的優(yōu)勢(shì)；同樣，因?yàn)闇p少了印刷線(xiàn)路板或者金屬基板，拉大了 LED到液晶顯示器的有效顯示區(qū)域的距離，對(duì)于LED的混光有著較大的幫助，這樣可以在保 證液晶顯示器亮度規(guī)格的前提下，減少LED的使用顆數(shù)，從而達(dá)到降低能耗的作用。本發(fā)明 可應(yīng)用于各種液晶面板背光源中。


圖1是現(xiàn)有的背板結(jié)構(gòu)示意圖之一。圖2是現(xiàn)有的背板結(jié)構(gòu)示意圖之二。圖3是本發(fā)明的背板的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的說(shuō)明。如圖3所示。一種直接帖裝式LED背光源背板，包裝背板1、塑料支架4和LED芯片3，所述的 LED芯片3和塑料支架4直接帖裝在背板1上，且LED芯片3位于塑料支架4中，塑料支架 4中最后用熒光粉和硅膠充填，導(dǎo)電金線(xiàn)6與導(dǎo)電層5相連，導(dǎo)電層5直接帖裝在背板1上 或帖裝在絕緣層2上，絕緣層2帖裝在背板1上。詳述如下
如圖3所示，在背板1上對(duì)應(yīng)LED芯片3的位置渡上銦或其他金屬，然后將LED芯片與 背板1貼合，在背板上還有兩絕緣層2a和2b (根據(jù)所使用的LED芯片的不同可省去)，這些 絕緣層上還分別做了一層導(dǎo)電層5a和5b，金線(xiàn)6a和6b將導(dǎo)電層分別連接到LED芯片3的 P極和N極上，實(shí)現(xiàn)電的導(dǎo)通，然后在塑料支架4內(nèi)注入熒光粉和硅膠，LED發(fā)光。LED芯片 所散發(fā)的熱量，直接傳導(dǎo)到背板1上，并通過(guò)背板1散發(fā)掉，這樣減少了傳遞渠道，使得熱量 散發(fā)更快，對(duì)LED壽命的提高會(huì)有很大的幫助。另外，此專(zhuān)利進(jìn)一步減少了印刷線(xiàn)路板或金 屬基板，使得LED到液晶模組的有效顯示區(qū)的距離增大，對(duì)LED的混光有著很大的幫助，這 樣在滿(mǎn)足亮度規(guī)格的基礎(chǔ)上，可以拉大LED之間的距離和減少LED的數(shù)量，從而達(dá)到減少能 耗的作用。具體實(shí)施時(shí)，本發(fā) 明的LED芯片3是直接封裝在背光源背板1上的，因此省去了印 刷線(xiàn)路板或金屬基板；LED芯片3直接封裝在背光源背板1上；背光源背板1為金屬材料； LED芯片1的襯底可以是絕緣的，也可以是導(dǎo)電的，根據(jù)襯底的不同，來(lái)決定背板1上的絕緣 層2b和導(dǎo)電層5b的數(shù)量為0或其他數(shù)字；絕緣層2b和導(dǎo)電層5b可以是一組，也可以是很 多組，絕緣層2b也可以沒(méi)有，將5b直接做在背光源背板1上；LED支架4的形狀不局限于本專(zhuān)利所示之形狀，也可根據(jù)需要做成其他形狀；LED芯片3可以封裝在背光源背板1的 側(cè)面，同樣也可以封裝在背光源背板1的其他位置；LED芯片3的形狀可以為任意形狀 。
本發(fā)明未涉及部分均與現(xiàn)有技術(shù)相同或可采用現(xiàn)有技術(shù)加以實(shí)現(xiàn)。
權(quán)利要求
一種直接帖裝式LED背光源背板，包裝背板(1)、塑料支架(4)和LED芯片(3)，其特征是所述的LED芯片(3)和塑料支架(4)直接帖裝在背板(1)上，且LED芯片(3)位于塑料支架(4)中，導(dǎo)電金線(xiàn)(6)與導(dǎo)電層(5)相連，導(dǎo)電層(5)直接帖裝在背板(1)上或帖裝在絕緣層(2)上，絕緣層(2)帖裝在背板(1)上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的直接帖裝式LED背光源背板，其特征是所述的背板(3)上帖 裝LED芯片(3)的位置處涂裝有金屬涂層。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的直接帖裝式LED背光源背板，其特征是所述的金屬涂層為金 屬銦。
全文摘要
一種直接帖裝式LED背光源背板，包裝背板(1)、塑料支架(4)和LED芯片(3)，其特征是所述的LED芯片(3)和塑料支架(4)直接帖裝在背板(1)上，且LED芯片(3)位于塑料支架(4)中，導(dǎo)電金線(xiàn)(6)與導(dǎo)電層(5)相連，導(dǎo)電層(5)直接帖裝在背板(1)上或帖裝在絕緣層(2)上，絕緣層(2)帖裝在背板(1)上。本發(fā)明散熱效果好，有利于延長(zhǎng)壽命，減少顯示器的厚度。
文檔編號(hào)G02F1/13357GK101968207SQ201010241100
公開(kāi)日2011年2月9日 申請(qǐng)日期2010年7月30日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月30日
發(fā)明者倪明明 申請(qǐng)人:南京中電熊貓液晶顯示科技有限公司