專利名稱：Fpd板安裝裝置及安裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及在液晶或等離子等FPD(Flat Panel Display，平板顯示器)顯示 基板的周邊裝載驅(qū)動IC和進(jìn)行COF(Chip On Film，覆晶薄膜)，F(xiàn)PC(Flexible Printed Circuit，柔性印刷電路板)等所謂的TAB(Tape Automated Bonding，帶式自動焊接)連接 及安裝周邊基板(PCB，Printed Circuit Board，印刷電路板)的安裝裝置及由這些構(gòu)成的 基板模塊組裝線。更具體地說，是關(guān)于例如，具有適合裝載TAB和IC的處理作業(yè)的基板清 洗機(jī)構(gòu)的安裝裝置及安裝方法和基于安裝裝置或安裝方法而構(gòu)成的顯示基板模塊組裝線 或顯示基板模塊組裝方法。
背景技術(shù)：
顯示基板模塊組裝線是通過在液晶、等離子等FPD的顯示基板(以下，基本上簡稱 為基板，對其他基板，如PCB的情況說明為PCB基板)依次進(jìn)行多個處理作業(yè)工序，在該基 板的周邊安裝驅(qū)動IC、TAB及PCB基板等的裝置。例如，作為處理工序的一個例子包括(1)清理基板端部的TAB粘貼部的端子清洗 工序；(2)在清理后的基板端部粘貼各向異性導(dǎo)電膜(ACF，Anisotropic Conductive Film) 的ACF工序；(3)在基板的粘貼ACF的位置定位并裝載TAB和IC的裝載工序；(4)通過加熱 壓焊裝載的TAB和IC，從而利用ACF進(jìn)行固定的壓焊工序；(5)在TAB的與基板側(cè)相反的一 側(cè)粘貼裝載預(yù)粘貼了 ACF的PCB基板的PCB工序(由多個工序構(gòu)成)。并且，ACF預(yù)先粘貼 在與之接合的部件的任何一側(cè)都可以，作為上述處理工序的其他例子，將ACF預(yù)先粘貼在 TAB和IC側(cè)的結(jié)構(gòu)也可以。而且，根據(jù)所處理的基板的邊數(shù)和處理的TAB和IC的數(shù)量等， 需要各處理裝置的數(shù)量和旋轉(zhuǎn)基板的處理裝置等。根據(jù)這樣的經(jīng)過一系列的工序，通過熱壓焊基板上的電極與設(shè)在TAB和IC等的電 極之間，并通過ACF內(nèi)部的導(dǎo)電性粒子形成電連接。并且，與此同時，利用ACF基體材料樹 脂的硬化，基板與TAB和IC等也會以機(jī)械方式粘接。為了將ACF可靠地粘貼在基板上的電極上，清洗端子部分是必須的，例如日本專 利3564491號(專利文獻(xiàn)1)所記載，用清洗液浸潤絲帶狀的清洗帶，擦拭端子。另外，為了又節(jié)約清洗帶的使用量，又擦拭基板的背面，例如日本專利3445709號 (專利文獻(xiàn)2)所記載，公開了通過折回并退回清洗帶時，擦拭基板的背面，用一張清洗帶擦 拭兩面的方式。在近幾年的FPD用液晶板等的制造中，為了玻璃基板的輕量化，具有使用比以前 更薄的玻璃基板的傾向。并且，為提高生產(chǎn)性采用可以在短時間內(nèi)主硬化的ACF得到了進(jìn) 展，但是，短時間硬化型的ACF與現(xiàn)有種類的材料相比，具有在低溫的粘著力降低，粘貼ACF 時和裝載器件時的加壓力增強(qiáng)的傾向。這些結(jié)果，由于玻璃基板背面的灰塵附著，在玻璃基 板上施加偏負(fù)載而玻璃基板裂開的不良的頻度變高。鑒于這種狀況，在玻璃基板的背面附著灰塵的要求比以往更高。并且，隨著液晶板價格的降低，對制造過程的低成本化的要求也變得更高，降低作為消耗部件的清洗帶的使用量也很重要。在專利文獻(xiàn)1的方法，只能擦拭顯示板一側(cè)的面，背面?zhèn)纫惨潦脮r，需要在相反 側(cè)另設(shè)擦拭裝置，存在清洗帶的使用量增加的問題。另外，在專利文獻(xiàn)2的方法，通過使擦拭過表面?zhèn)鹊那逑磶д刍赝瑫r擦拭背側(cè)，不 需要增加清洗帶，也清理了基板的背面。但在本方式中，由于擦拭過表面?zhèn)鹊那逑磶г诮酉?來的擦拭時與背面接觸，因此有可能將從表面?zhèn)瘸サ幕覊m再次附著在背面?zhèn)?。而且，在?方法中，清洗帶有可能擦到玻璃基板的邊緣部分，在玻璃基板的端部沒有充分的實施倒角 加工時，存在從端部脫落的玻璃片擦傷背面的危險。為了避免這種危險，有通過將清洗帶多 余地傳送，不使用可能被表面的灰塵和端部的玻璃片污染的清洗帶的方法，但產(chǎn)生了清洗 帶的使用量增加的問題。

發(fā)明內(nèi)容
于是，本發(fā)明的目的在于解決以下問題。第一，在擦拭玻璃基板的背面的時候不再 附著擦拭玻璃基板的表面?zhèn)葧r附著在清洗帶的灰塵和玻璃片。第二，不會為擦拭玻璃基板 的背面而使用多余的清洗帶，增加作為消耗品的清洗帶的使用量，增加制造成本。為達(dá)到上述第一目的，端子清洗器裝置中的清洗帶的處理采用以下結(jié)構(gòu)將擦拭 表面?zhèn)鹊膸б龅奖炔ＡЩ宓耐饩壐客鈧?cè)，之后，向清洗帶施加扭轉(zhuǎn)而使表、背面翻 轉(zhuǎn)，以擦拭玻璃基板的背面。這樣，由于附著在玻璃基板表面上的灰塵和玻璃片不會浸透到 清洗帶的背面，因而擦拭玻璃基板的背面時，沒有再次附于玻璃基板的顧慮。另外，為達(dá)到上述第二目的，將擦拭玻璃基板后進(jìn)行的清洗帶的輸送操作的輸送 量設(shè)為足以用新的清洗帶擦拭玻璃基板的表面的量，用使用過的清洗帶的背面擦拭玻璃基 板的背面。這樣，清洗帶可以有效活用表、背兩面，無需增加清洗帶的使用量就能夠擦拭玻 璃基板的兩面。根據(jù)本發(fā)明，與現(xiàn)有技術(shù)相比，無需增加清洗帶的使用量，能夠以所需的清潔度擦 拭玻璃基板的表、背兩面，并且不擔(dān)心將玻璃基板表面的灰塵和玻璃片再次附著在玻璃基 板地實施擦拭。這樣，能夠避免FPD板的安裝工序中的安裝成品率的降低，并且避免處理成 本的增加。


圖1是表示本發(fā)明的實施方式的顯示基板模塊組裝線整體的地面布置圖。圖2是表示本發(fā)明的第一實施方式的端子清洗頭的外觀的立體圖。圖3是表示本發(fā)明的第一實施方式的端子清洗頭的擦拭狀態(tài)的立體圖。圖4是表示本發(fā)明的第一實施方式的端子清洗頭的擦拭狀態(tài)中的動作的模式圖。圖5是表示本發(fā)明的第二實施方式的端子清洗頭的外觀的立體圖。圖6是表示本發(fā)明的其他實施例的立體圖。圖中1-顯示基板模塊組裝線，3-電子器件，11-輸送臂，12-基板保持機(jī)構(gòu)，13-箱體， 14-端子清洗裝置，15-ACF粘貼裝置，16-TAB/IC裝載裝置，16a-裝載部，17-主壓焊裝置， 20-清洗帶，21-供給卷盤，22-引出輥，23、29_鼓形輥，24、27、28_導(dǎo)向輥，25-輸帶輥，26-夾送棍，30-回收卷盤，31-上清洗墊，32-上汽缸，33-下清洗墊，34-下汽缸，P-基板 (顯示基板)O
具體實施例方式下面，用圖1至圖4說明本發(fā)明的一種實施方式。圖1是表示本發(fā)明的實施方式的顯示基板模塊組裝線1整體的地面布置圖，圖2 是表示本發(fā)明的第一實施方式的端子清洗頭的外觀的立體圖。圖1的裝置是利用由保持基板P的基板保持機(jī)構(gòu)12和用于將該基板輸送到鄰接 的安裝裝置位置的輸送臂11構(gòu)成的輸送裝置，一邊在圖中從左向右依次輸送基板，一邊在 基板的周邊部進(jìn)行各種處理作業(yè)，進(jìn)行IC和TAB等的安裝組裝作業(yè)的安裝線裝置，圖1 (a) 表示前半部，圖1(b)表示后半部。實際上是連接的安裝線，但為了作圖方便分為兩部分作 圖。在圖1的裝置，在各功能單位的每個裝置覆蓋兼作安全罩的箱體13，各功能單位分別具 有輸送臂11，輸送臂11由于從自身裝置的任意工位向下一個裝置的任意工位進(jìn)行輸送，移 動范圍是可在從自身裝置移動到下一個裝置的范圍。而且，由于輸送臂11需要轉(zhuǎn)換基板P 的方向，因此能夠進(jìn)行以90度為單位的旋轉(zhuǎn)。在圖1(a)中，端子清洗器14S由未圖示的外部的輸送裝置供給基板P?；錚被 基板保持機(jī)構(gòu)12穩(wěn)定地保持，被端子清洗頭14a擦拭。這時，由于端子清洗頭14a —邊利 用導(dǎo)軌14b沿著處理邊移動一邊擦拭整個范圍，因此一回就清洗基板P的短邊側(cè)的端子。下一個端子清洗器14L也同樣地具有保持由前端的端子清洗器14S的輸送臂11 供給的基板P的基板保持機(jī)構(gòu)12 ；以及端子清洗頭14c和導(dǎo)軌14d，清洗基板P的長邊側(cè)的 端子。在下一個ACF粘貼裝置中，由于在每個裝載器件位置依次實施ACF的粘貼處理，因 此實施所需處理時間長的工序。在這里假設(shè)，在短邊側(cè)粘貼兩個IC芯片的電子器件3C，在 長邊側(cè)粘貼四片COF的電子器件3T的裝置。由于粘貼一片ACF需要的處理時間不論是IC 用和COF用都幾乎相同，為了達(dá)到生產(chǎn)節(jié)拍平衡，將長邊側(cè)的ACF粘貼壓頭準(zhǔn)備為短邊側(cè)的 粘貼壓頭的兩倍左右為恰當(dāng)。在本實施例，在短邊側(cè)的ACF粘貼裝置15S設(shè)置一臺ACF粘 貼壓頭15a，在長邊側(cè)的ACF粘貼裝置15L設(shè)置兩臺ACF粘貼壓頭15c。而且，各ACF粘貼 壓頭15a及15c設(shè)置在獨立的導(dǎo)軌15b及15d上，可以分別移動兩臺基板保持機(jī)構(gòu)12的處 理邊側(cè)并進(jìn)行粘貼。另外，這些ACF粘貼裝置15S及15L各具備一臺輸送臂11，可以對任意 基板保持機(jī)構(gòu)12存取基板P。接下來是在圖1 (b)的左端表示的TAB/IC裝載裝置16。在TAB/IC裝載裝置16首 先設(shè)有長邊側(cè)的TAB裝載裝置16L。這是因為，由于前面的ACF粘貼裝置15L是長邊側(cè)，通 過使方向與此一致，實行縮短輸送時間。由于在這里也同樣地裝載四片電子器件3T，設(shè)置兩 臺電子器件裝載壓頭16a，分別設(shè)置在導(dǎo)軌16b上。而且，在各電子器件裝載壓頭16a設(shè)置 兩臺基板保持機(jī)構(gòu)12。另外，在各電子器件裝載壓頭16a設(shè)置兩臺COF穿孔供給裝置16c。 實際上，COF穿孔供給裝置為了在更換卷盤的作業(yè)時不發(fā)生等待而具有兩臺，運轉(zhuǎn)的是其任 意一方。而且，在TAB裝載裝置16L裝載有一臺輸送臂11。接下來，還是設(shè)置長邊側(cè)的主壓焊裝置17L。在這里也是通過使處理邊與前面的裝 置一致，縮短了輸送時間。而且，前面的裝載處理是利用ACF的粘接性的臨時裝載，由于粘接強(qiáng)度低，有必要不施加多余的輸送振動，迅速地利用主壓焊處理牢固地固定，防止精度降 低和COF脫落導(dǎo)致的不良。由于在主壓焊裝置17L設(shè)有可以同時加壓加熱四片COF的電子 器件3T的壓焊工具(未圖示)，雖然處理時間本身長，但總處理時間短，一臺處理壓頭就可 以。該主壓焊裝置17L也設(shè)有一臺輸送臂11。再接下來，設(shè)有作為短邊側(cè)的TAB/IC裝載裝置16的IC裝載裝置16S。在這里，只 是裝載兩個IC的電子器件3C，設(shè)置一臺電子器件裝載壓頭16d，各設(shè)在導(dǎo)軌16e上。而且， 設(shè)置兩臺基板保持機(jī)構(gòu)12，在背面設(shè)置一臺IC供給裝置16f。由于IC以在樹脂制成的IC 芯片盤排列多個的狀態(tài)送料，更換盤的無益時間極少，與COF穿孔供給裝置相比，沒必要設(shè) 置多余的供給單元。而且，在IC裝載裝置16S裝載有一臺輸送臂11。接著，設(shè)置短邊側(cè)的主壓焊裝置17S。由于在主壓焊裝置17S設(shè)有可以同時加壓加 熱兩個IC的電子器件3C的壓焊工具(未圖示)，同樣地雖然處理時間本身長，但總處理時 間短，一臺處理壓頭就可以。該主壓焊裝置17S也設(shè)有一臺輸送臂11。在圖1中表示了在各基板保持機(jī)構(gòu)12上裝有基板P的狀態(tài)，雖然各處理具有一定 的富余時間，但同步發(fā)生基板的輸送。接下來，將在圖1中模式地表示的端子清洗器14S的端子清洗頭14a的詳細(xì)外觀 表示在圖2。實際上端子清洗器14L的端子清洗頭14c也是同樣的結(jié)構(gòu)。圖2的狀態(tài)表示 清洗的基板P被排出，等待下一個基板P的供給的狀態(tài)。絲帶狀的清洗帶20以卷在新卷盤21的狀態(tài)被供給。該清洗帶20卷繞在引出輥 22上并被引出。引出輥22是在同軸上配置引出側(cè)和回收側(cè)的兩個帶擋邊的張力調(diào)節(jié)輥而 成的器件，具有由于清洗帶20在新卷盤21的剩余量和在回收卷盤30的回收量，放卷位置 和收卷位置發(fā)生變化時，約束引出角度以使清洗帶20的處理不受影響的作用。卷繞過引出輥22的清洗帶20接下來卷繞傾斜配置的鼓形輥23。這時，鼓形輥23 是在安裝在臂架臺39的臂38上同軸安裝的鼓形張力調(diào)節(jié)輥，具有將清洗帶20的圍繞方向 轉(zhuǎn)換成傾斜的作用。利用鼓形輥23向傾斜方向被引進(jìn)的清洗帶20通過下一個帶擋邊的導(dǎo)向輥24向 水平方向卷繞。由于導(dǎo)向輥24的下端面和下一個輸帶輥25的上表面處于大致相同的高度， 清洗帶20在兩者之間幾乎保持水平。輸帶輥25是帶擋邊并防滑的輥，由于在圖2中配置在背面方向因而利用未圖示的 輸送電動機(jī)44進(jìn)行規(guī)定量的輸送驅(qū)動。由于作輸送動作時如果清洗帶20發(fā)生滑動則輸送 量會不準(zhǔn)確，因此輸帶輥25的踏面實施了防滑加工，并且利用夾送輥26在與輸帶輥25的 踏面之間施加夾持清洗帶20的垂直阻力，從而使清洗帶20難以發(fā)生滑動。卷繞過輸帶輥25的清洗帶20卷繞設(shè)在下面的用于限制扭轉(zhuǎn)的帶擋邊的導(dǎo)向輥 27。這時，在兩者的輥之間清洗帶20被扭轉(zhuǎn)而表、背面翻轉(zhuǎn)地配置。通過卷繞該導(dǎo)向輥27， 防止清洗帶20的扭轉(zhuǎn)在使用中移動到其他部分。而且，該導(dǎo)向輥27的上表面比由下一個 導(dǎo)向輥28的上表面和輸帶輥25的下表面形成的水平面處于上方，并且配置在比在后面基 板P通過的作業(yè)面的高度低的位置，無論在待機(jī)中還是擦拭作業(yè)中，不會失去張力，不會使 扭轉(zhuǎn)部位移動到其他部分。卷繞過導(dǎo)向輥27的清洗帶20接下來卷繞帶擋邊的導(dǎo)向輥28。在這里，從導(dǎo)向輥 24向輸帶輥25的清洗帶20的軌跡和從導(dǎo)向輥27向?qū)蜉?8的清洗帶20的軌跡雖然有
6上下的間距，但大致平行，在清洗帶20的供給卷盤的內(nèi)側(cè)面同時向下，并且，傾斜地橫切上 清洗墊31和下清洗墊33相對而形成的空間。這如在后面的圖3所示，配置成上下清洗墊 31、33夾持基板P時，清洗帶20的表、背面而可以分別按壓基板P的表、背面。卷繞過導(dǎo)向輥28的清洗帶20通過鼓形輥29而彎曲并折彎方向，成為朝在紙面向 里的方向的方向。該鼓形輥29與在前所示的鼓形輥23同樣地也是鼓形狀的張力調(diào)節(jié)輥， 同軸地安裝在臂架臺39上安裝的臂38上。被鼓形輥29改變了方向的清洗帶20接下來通過卷繞引出輥22，保持引出位置， 最終卷收到回收卷盤30。新卷盤21為了隨著清洗帶20的輸帶輥25輸送量保持一定的張 力，具備離合器制動裝置即可，而回收卷盤30的驅(qū)動需要以一定的張力卷上從輸帶輥25送 出的清洗帶20，因此由帶張力控制器的卷上電動機(jī)45 (未圖示)驅(qū)動。清洗帶20在擦拭時，由于浸潤有溶劑，因此用罩35 (在圖中為了表示清洗帶20的 扭轉(zhuǎn)，比原來的位置移動到右側(cè)來表示)覆蓋擦拭部分的附近，并且通過接頭36連接于波 紋狀的柔軟的排氣用導(dǎo)管37，最終連接到工廠的有機(jī)排氣管道。由于這些機(jī)構(gòu)安裝在框架41、42、43，并且固定在旋轉(zhuǎn)臺49上，并且設(shè)置在導(dǎo)軌 14b上所設(shè)的直線移動臺40上，因此在作擦拭動作時，可以作角度的調(diào)整動作和沿基板P的 具有端子的端部的邊的移動。在圖3表示該擦拭動作的情況。在圖3中，為了容易觀察端子清洗頭14a的狀態(tài)， 基板P表示成透明，省略了基板P的保持臺。若基板P在端子清洗器14S上定位，則端子清 洗頭14a向圖中的右端移動，上清洗墊31和下清洗墊33相對而形成的擦拭范圍移動到對 應(yīng)于基板P的右邊深處的位置。之后，下汽缸34上升到行程末端，下清洗墊33的擦拭面通 過清洗帶20而與基板P的背面接觸。下汽缸34的行程末端預(yù)先調(diào)整到基板P的設(shè)置高度。 之后，上清洗墊31利用上汽缸32下降，上清洗墊31的擦拭面通過清洗帶20按壓基板P的 表面。這時按壓力是對擦拭基板P必要且充分的力，而且調(diào)整為不會將下汽缸34從行程末 端推回的值。其結(jié)果，清洗帶20以擦拭基板P的表、背兩面的必要且充分的按壓力被按壓， 沒有力的對抗而施加壓彎基板P那樣的外力的顧慮。在該狀態(tài)下，端子清洗頭14a在導(dǎo)軌14b上隨著直線移動臺40的動作向圖中的左 側(cè)方向移動。由于基板P保持成導(dǎo)軌14b和擦拭邊平行，因此基板P的擦拭邊在全長被清 洗帶20擦拭表、背面。而且在清洗墊31、33的與基板P相對的面上粘貼有耐溶劑性的氟橡 膠、或耐酒精性的EPDM橡膠板，清洗帶20對基板P的微小的起伏也可以跟隨著擦拭。若端子清洗頭14a到達(dá)基板P的左端，則端子清洗頭14a停止移動，上清洗墊31 和下清洗墊33退回，擦拭動作結(jié)束。在這里需要注意的一點是，擦拭開始位置和擦拭結(jié)束 位置應(yīng)在清洗墊31、33不擦到基板P的左右邊緣的位置。這是因為，存在基板P的邊緣部 有著表示從主玻璃切割并切出的邊緣部銳利的切割面的情況；由于切玻璃時的損壞，殘留 極小的碎裂的情況；附著有玻璃片的情況；如果不小心擦拭該部分，可能會發(fā)生清洗帶的 斷裂和起毛而產(chǎn)生異物，或使玻璃片脫落并擴(kuò)散的可能性。預(yù)先實施基板P的端部的倒角 加工的情況下，雖然清洗帶斷裂的問題會少，但由于基板P的濾色板側(cè)的玻璃基板不能進(jìn) 行端面加工，必須避免擦到這里。但是，原來的端子清洗工序，在基板P的端子部載有在中間工序產(chǎn)生的脫落的玻 璃片和硬質(zhì)的灰塵狀的異物的場合，目的在于擦拭這些，無法回避清洗帶20上附著異物。而且，清洗帶20接觸濾色板側(cè)的基板端部產(chǎn)生異物，該異物附著在清洗帶20上是以一定的 頻率發(fā)生的。由于這些灰塵和玻璃片不會浸透清洗帶20到達(dá)背面，因此在清洗帶20的背面沒 有灰塵和玻璃片的污染。所以將清洗帶20以在輸帶輥25和導(dǎo)向輥27之間扭轉(zhuǎn)而表、背面 翻轉(zhuǎn)地配置。圖4模式地表示該狀態(tài)。圖4(a)表示待機(jī)狀態(tài)的配置。清洗帶20利用導(dǎo)向輥24、27、28及輸帶輥25保持 為U字形。清洗帶20在輸帶輥25和導(dǎo)向輥27之間被扭轉(zhuǎn)，但由于導(dǎo)向輥27提升到輸帶 輥25的下表面和導(dǎo)向輥28的上表面形成的平面之上，因此扭轉(zhuǎn)的部位不會移動到其他部 分。而且，這時上清洗墊31和下清洗墊33之間打開，不與清洗帶20接觸，因此不妨礙輸帶 輥的旋轉(zhuǎn)輸送。接下來，如圖4(b)所示，在搬入基板P之前，上清洗墊31和下清洗墊33關(guān)閉，利 用設(shè)置在各表面上的橡膠板的墊31a、33a夾入清洗帶20。上清洗墊31呈馬蹄形，在其間隙 部分設(shè)置有滴注噴嘴46，滴注規(guī)定量的溶劑。在這里使用異丙醇。清洗帶20是紋理細(xì)致的 紡織品，即使在清洗帶20的背側(cè)滴注時，也容易地浸透到表面?zhèn)燃芭c此接觸的下游側(cè)的清 洗帶20，但不能浸到由氟橡膠形成的墊31a、33a。之后，如圖4(c)所示，上清洗墊31和下清洗墊33 —旦打開，在產(chǎn)生的間隙配置基 板P。導(dǎo)向輥27的上表面如從圖可以看出，由于比基板P的背面低，因此設(shè)置基板P時，導(dǎo) 軌輥27不會接觸到基板P。并且，如圖4(d)所示，上清洗墊31和下清洗墊33關(guān)閉，通過清洗帶20夾入基板 P，基板P以外的圖示范圍的端子清洗頭14a作為一體向圖中左側(cè)方向移動，以進(jìn)行擦拭。由 于在圖4用二維地作了圖示，因此看上去像是基板P與輸帶輥25沖突，但實際上由于清洗 帶20傾斜地配置，輸帶輥25配置在向紙面背面方向偏移的位置，因此能夠不與基板P沖突 地輸送移動。擦拭結(jié)束后，再恢復(fù)到圖4(a)的狀態(tài)，利用輸帶輥25和未圖示的夾送輥26， 清洗帶20進(jìn)行上清洗墊31接觸的部分與接下來要使用的部分不重合的規(guī)定長度的輸送。 由于清洗墊31、33是寬度比清洗帶20的寬度小的長方形，因此輸帶輥25的輸送長度能夠 比清洗墊31、33的長度短。在這里使用的清洗帶20是作為將直徑為數(shù)微米的尼龍及聚酯的短纖維一體化而 成的纖維，制成斜紋織物后，去除膠而得到的超細(xì)纖維面料(micro fibre)構(gòu)成的紋理細(xì)致 的紡織品。由于將斜紋織物特有的網(wǎng)眼稠密且空隙少的織物進(jìn)一步拆開成單纖維，因而對 擦拭和吸附細(xì)微的灰塵非常優(yōu)良。同時，能夠期待在浸潤了通常的溶劑的狀態(tài)下的擦拭，灰 塵和細(xì)微的玻璃片不會浸透到織物的背面而被中間的纖維捕捉。因此，雖然手脂和唾液等水溶性或油溶性的混合物溶入異丙醇并浸透到背面的可 能性大，但由于灰塵和玻璃片等離子性的異物不會浸透，因而能夠期待清洗帶20的背面在 擦拭后也沒有異物。因此，將清洗帶20翻過來擦拭基板P的背面，至少從表面將粒子性異 物再次附著在基板P的背面的可能性小。而且，溶解性的污染形成的混合物，由于本來就是 微量，可以期望被稀釋，并且即使萬一發(fā)生污染從基板P的表面轉(zhuǎn)移，也不會成為在壓焊處 理中由于玻璃基板P的應(yīng)力集中而異物破壞的原因。以上，作為本發(fā)明的第一實施例，表示了清洗帶相對于基板P的外緣傾斜地配置， 利用平面狀的墊接觸并使清洗頭移動而進(jìn)行擦拭的清洗方法的實施例，但本發(fā)明不限定于
8此，對于清洗帶的輸送方向和移動方法、向基板P的接觸方法可以考慮各種變形。例如，在 第一實施例中表示了假設(shè)大型基板的清洗，固定基板P，清洗頭14a行走的方式，但在用于 筆記本電腦的中型液晶基板的清洗和用于移動設(shè)備的小型液晶基板的清洗中，不將清洗頭 14a做成自行式，而是使更小型的基板P的保持部件移動來進(jìn)行擦拭更為容易，在這種用途 中使基板P移動能夠簡化端子清洗頭14a的直線移動單元40和導(dǎo)軌14b。圖5是與基板P的擦拭邊平行地配置清洗帶20，分別由兩個輥構(gòu)成上清洗墊31b 及下清洗墊33b的實施例。定位在供給卷盤21的清洗帶20纏繞引出輥22a、導(dǎo)向輥24、扭轉(zhuǎn)限制用的帶擋邊 的導(dǎo)向輥27、引出輥22b、輸帶輥25、夾送輥26，被回收卷盤30卷收。在該實施例中，供給 卷盤21和回收卷盤30分別由轉(zhuǎn)矩電動機(jī)提供張力。在該實施例中存在兩個的扭轉(zhuǎn)限制用 的帶擋邊的導(dǎo)向輥27的相互之間向清洗帶20提供扭轉(zhuǎn)，進(jìn)行表、背面的翻轉(zhuǎn)。在該實施例中，由于端子清洗頭14e必然比基板P大，因此通過固定端子清洗頭 14e，一邊使基板向圖面右手側(cè)的拉出方向移動一邊進(jìn)行擦拭，從而產(chǎn)生良好的空間效率和 使基板單元之間的輸送包含在處理時間內(nèi)的優(yōu)點。而且，由于伴隨擦拭的摩擦力與清洗帶 20的縱紗方向一致，因此有著用強(qiáng)摩擦力進(jìn)行擦拭也難以產(chǎn)生纖維的開線和布料的變形的 優(yōu)點。另外，由于對清洗墊使用輥，因而有可以減輕清洗帶20的輸送動作時的摩擦，產(chǎn)生異 物少的優(yōu)點。同樣地，當(dāng)然也可以使清洗帶20的行走方向設(shè)為與基板P的擦拭邊成直角。在圖 6中表示外觀。上下清洗墊31c、33c由耐溶劑性的氟橡膠塊構(gòu)成，在圖中由配置在框架的背 面?zhèn)鹊膴A緊機(jī)構(gòu)進(jìn)行上下夾緊動作。從供給卷盤21卷出的清洗帶20卷繞引出輥22a、導(dǎo) 向輥24、上清洗墊31c、扭轉(zhuǎn)限制用的帶擋邊的導(dǎo)向輥27、下清洗墊33c、輸帶輥25、引出輥 22b，被回收卷盤30卷收。有兩個扭轉(zhuǎn)限制用的帶擋邊的導(dǎo)向輥27，在其之間向清洗帶20 給予扭轉(zhuǎn)。如上所述，由于上清洗墊31c和下清洗墊33c可以利用在表、背面夾清洗帶20的 部分夾緊基板P，因此在該狀態(tài)下使端子清洗頭14f沿導(dǎo)軌14b行走的話，能夠擦拭基板P 的端子邊。在該實施例中，由于能夠?qū)⑶逑磯|31c、33c配置成與清洗帶成直角，因此具有能 夠?qū)⑶逑磶?0的寬度整體無間隙地用于擦拭的優(yōu)點。而且，在以上的實施例中，將導(dǎo)向輥24、27、28、引出輥22等描述為輥，但由于在卷 繞角度小的場合對軸的負(fù)載小，因而可以省略軸承結(jié)構(gòu)，用表面加工成平滑的導(dǎo)向銷代替。 這種情況能夠簡化結(jié)構(gòu)，可以實現(xiàn)低成本化，并且可以將端子清洗頭加工成小型。
權(quán)利要求
1.一種FPD板安裝裝置，其特征在于，具有用清洗帶擦拭進(jìn)行器件安裝的基板端部的端子部的上接觸部件、和擦拭進(jìn)行器件 安裝的基板端部的背面的下接觸部件，在通過上述上接觸部件到達(dá)上述下接觸部件的路徑上，具有向清洗帶施加扭轉(zhuǎn)的扭轉(zhuǎn) 約束機(jī)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的FPD板安裝裝置，其特征在于， 上述扭轉(zhuǎn)約束機(jī)構(gòu)由導(dǎo)向輥構(gòu)成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的FPD板安裝裝置，其特征在于，上述清洗帶相對于進(jìn)行器件安裝的基板端部以傾斜的方式配置。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的FPD板安裝裝置，其特征在于， 上述清洗帶以平行于進(jìn)行器件安裝的基板端部的方式配置。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的FPD板安裝裝置，其特征在于， 上述清洗帶以與進(jìn)行器件安裝的基板端部成直角的方式配置。
6.一種FPD板安裝方法，其特征在于，在安裝器件時，用清洗帶的表面擦拭基板端部的端子部，同時用清洗帶的背面擦拭基 板端部的背面。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的FPD板安裝方法，其特征在于，擦拭上述基板端部的背面的清洗帶的部分是擦拭過在正在擦拭的進(jìn)行器件安裝的基 板之前處理的基板的端子面之后的部分的背面?zhèn)取?br> 全文摘要
本發(fā)明涉及FPD板安裝裝置及安裝方法。隨著FPD顯示基板的薄型化和接合處理的高精度化，在基板背面附著異物成為不良原因的頻度變高。以前的背面擦拭是用擦拭過表面的清洗帶擦拭背面，有從表面將灰塵和玻璃片再次附著的顧慮。在顯示裝置的器件裝載接合處理時，用清洗帶的表面擦拭附著在顯示基板的端子部的灰塵和污染，同時，利用已經(jīng)擦拭過別的顯示基板的端子部的清洗帶的背面擦拭顯示基板的端子部的背面。因此，沒有在顯示基板的背面附著從表面帶來的灰塵和玻璃片的顧慮。
文檔編號G02F1/13GK101995683SQ20101024843
公開日2011年3月30日 申請日期2010年8月5日 優(yōu)先權(quán)日2009年8月6日
發(fā)明者兒玉正吉, 大錄范行, 平迫弘司 申請人:株式會社日立高新技術(shù)