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      印制板加工合頁夾定位方法

      文檔序號:2757534閱讀:300來源:國知局
      專利名稱:印制板加工合頁夾定位方法
      技術領域
      本發(fā)明涉及印制電路板圖形制作定位方法,具體涉及一種印制板加工合頁夾定位 方法。
      背景技術
      隨著電子信息技術的迅速發(fā)展,電子產品向著高集成、多功能、小體積袖珍型發(fā) 展,相應的印制電路板的設計也向著高精度、高密度、高多層發(fā)展,對印制電路板的圖形對 位精度要求越來越高。現(xiàn)有的印制電路圖形對位方式主要有2種(1)、目視對位圖形制作人員采用底片與印制電路板的對位標識目測進行圖形對位,對位精度隨 人為因素影響較大,工作效率低下,產品質量難以保證。(2)、銷釘定位圖形制作人員采用銷釘將底片與印制電路板的定位孔進行固定進行圖形定位,因 圖形制作前期工序對印制電路板的定位孔的位置、孔徑均有較大影響孔金屬化工序因鍍 銅均勻性問題會導致孔徑大小不一;去毛刺、刷板與環(huán)境變化會導致板材變形,最終形成定 位孔位置偏移。以上2種因素導致圖形對位精度難以控制,工作效率低。

      發(fā)明內容
      本發(fā)明的目的是提供印制板加工合頁夾定位方法,通過制作底片、定位邊條、專用 定位銷釘?shù)念A定位設計,在圖形制作時,使用與圖形制作單片厚度相同的邊條、圖形制作底 片、專用定位銷釘裝配形成整套的合頁夾式圖形定位系統(tǒng)進行印制電路圖形制作。本發(fā)明的技術方案如下印制板加工合頁夾定位方法,通過制作底片、定位邊條、專用定位銷釘?shù)念A定位設 計,在圖形制作時,使用與圖形制作單片厚度相同的邊條、圖形制作底片、專用定位銷釘裝 配形成整套的合頁夾式圖形定位系統(tǒng)進行印制電路圖形制作;其特征在于其具體包括以 下步驟(1)、CAM設計在專用的印制板CAM設計軟件中選取要設計的印制板圖形的備料 區(qū)矩形框線,在底片長邊一側距離備料區(qū)框線IOmm處放置一組平行于備料區(qū)框線的鉆孔 靶,其中相鄰鉆孔靶間距60mm,每個鉆孔靶為內徑4. 0mm、外徑4. 8mm的實心圓環(huán),然后在底 片長邊一側距離備料區(qū)框線25mm處放置一條平行于備料區(qū)框線的底片剪裁線,在相鄰二 個鉆孔靶之間的中央位置放置二條底片剪裁線,每條底片剪裁線距離相鄰二個鉆孔靶的距 離均為20mm,底片剪裁線的二個外角及二個內角的倒角均為半徑為5. Omm的圓角。(2)、底片準備在底片剪裁機上將底片剪裁線左側多余的底片裁去,然后用剪刀 沿著底片剪裁線進行剪切,剪出膠帶粘結區(qū),然后在鉆靶機上使用Φ 3. 175mm鉆頭通過鉆靶機自動圖像識別方式鉆出底片定位靶,及時去除底片的鉆靶毛刺,控制鉆靶靶位及孔徑 精度為士0. 025mm ;(3)、邊條制作選取 與印制板的內層芯板相同厚度的FR-4板材作為邊條,F(xiàn)R-Ol 材為覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板,其備料區(qū)的尺寸為640 X 150mm,對邊條進行鉆孔作業(yè),孔徑 為3. 175mm,控制邊條的鉆孔毛刺,將鉆孔孔位及孔徑精度控制在士0. 025mm ;選取高度與 邊條厚度相同且直徑為3. 175mm的銷釘,使用數(shù)控銑床采用內定位方式對邊條進行銑外形 加工;然后使用蝕刻機將邊條表面的銅腐蝕去除,并檢查邊條表面無任何殘銅后進行烘干, 然后用記號筆將邊條厚度標記在邊條表面;(4)、合頁夾制作首先用專用定位銷釘將邊條與雙面底片進行定位形成定位組 件,然后用膠帶對雙面底片和邊條進行粘接,粘結區(qū)域為左起邊條左側,右止銷釘左側,左 起銷釘右側,右止邊條右側5mm處,通過人工在膠帶上施壓直至上層底片與邊條粘結牢固, 這樣合頁夾制作完成;(5)、合頁夾檢查在每次進行印制板圖形曝光前需對合頁夾進行檢查,具體檢查 項目如下檢查銷釘?shù)鬃c底片、邊條應緊密連接,無縫隙;檢查定位銷釘?shù)鬃c曝光玻璃 臺面應緊密連接,無縫隙;銷釘?shù)母叨葢冻錾蠈拥灼?. 8mm以上,防止曝光時底片跑位; 在上層底片與邊條粘結時應保證上層底片粘結至邊條右側,防止內層芯板插入時與邊條交 錯;檢查上層底片、邊條的定位孔與銷釘?shù)闹睆?、圓度、同心度、毛刺情況,如不符合要求應 及時更換;(6)、合頁夾使用將制作好的合頁夾連同定位銷釘一起固定在曝光機玻璃臺面 上,曝光時掀開上層底片將貼膜后的內層芯板緩慢的插入合頁夾內,內層芯板左側緊靠邊 條,內層芯板上下位置平行與備料區(qū)上下框線,并盡可能保持與上下框線進行對稱擺放,然 后合上上層底片,合上曝光框架進行抽真空,抽真空過程中注意觀察內層芯板是否發(fā)生跑 動,如果內層芯板發(fā)生跑動則需要按上述步驟應重新操作,確認無誤后進行曝光作業(yè);(7)、合頁夾拆卸合頁夾曝光完成后,撕去單面膠帶,去除定位銷釘,檢查并去除 上層底片及邊條表面的殘膠,將底片放入底片袋內存檔保管,邊條按厚度規(guī)格放置專用區(qū) 域保存待用。本發(fā)明的有益效果本發(fā)明的定位結構,使得印制電路板圖形制作精度獲得大幅度的提高,對高精度、 高密度、高多層印制電路板的圖形制作提供了高精度的層間圖形對位保證;本發(fā)明采用預 設計、配套裝配形成整體定位系統(tǒng)不受人為因素、環(huán)境因素、前期工序的加工因素的影響, 對位精度能夠得到有效保證,加工效率能夠大幅度提升。


      圖1為本發(fā)明方法的流程圖。圖2為本發(fā)明結構CAM設計示意圖;圖3為本發(fā)明結構邊條示意圖;圖4為本發(fā)明結構定位銷釘示意圖;圖5為本發(fā)明結構裝配示意圖。
      具體實施方式

      參見圖1、2、3、4,印制板加工合頁夾定位方法,通過制作底片、定位邊條、專用定位 銷釘?shù)念A定位設計,在圖形制作時,使用與圖形制作單片厚度相同的邊條、圖形制作底片、 專用定位銷釘裝配形成整套的合頁夾式圖形定位系統(tǒng)進行印制電路圖形制作;其具體包括 以下步驟(1)、CAM設計在專用的印制板CAM設計軟件(例如CAM350)中選取要設計的 印制板圖形的備料區(qū)矩形框線,在底片長邊一側距離備料區(qū)框線IOmm處放置一組平行于 備料區(qū)框線的鉆孔靶,其中相鄰鉆孔靶間距60mm,每個鉆孔靶為內徑4. 0mm、外徑4. 8mm的 實心圓環(huán),然后在底片長邊一側距離備料區(qū)框線25mm處放置一條平行于備料區(qū)框線的底 片剪裁線,在相鄰二個鉆孔靶之間的中央位置放置二條底片剪裁線,每條底片剪裁線距離 相鄰二個鉆孔靶的距離均為20mm,底片剪裁線的二個外角及二個內角的倒角均為半徑為 5. Omm的圓角。(2)、底片準備在底片剪裁機上將底片剪裁線左側多余的底片裁去,然后用剪刀 沿著底片剪裁線進行剪切,剪出膠帶粘結區(qū),然后在鉆靶機上使用Φ 3. 175mm鉆頭通過鉆 靶機自動圖像識別方式鉆出底片定位靶,及時去除底片的鉆靶毛刺,控制鉆靶靶位及孔徑 精度為士0. 025mm;(3)、邊條制作選取與印制板的內層芯板相同厚度的FR-4板材(覆銅箔環(huán)氧 玻璃布層壓板)作為邊條,其備料區(qū)的尺寸為640X 150mm,對邊條進行鉆孔作業(yè),孔徑為 3. 175mm,控制邊條的鉆孔毛刺,將鉆孔孔位及孔徑精度控制在士0. 025mm ;選取高度與邊 條厚度相同且直徑為3. 175mm的銷釘,使用數(shù)控銑床采用內定位方式對邊條進行銑外形加 工;然后使用蝕刻機將邊條表面的銅腐蝕去除,并檢查邊條表面無任何殘銅后進行烘干,然 后用記號筆將邊條厚度標記在邊條表面;(4)、合頁夾制作首先用專用定位銷釘將邊條與雙面底片進行定位形成定位組 件,然后用膠帶對雙面底片和邊條進行粘接,粘結區(qū)域為左起邊條左側,右止銷釘左側,左 起銷釘右側,右止邊條右側5mm處,通過人工在膠帶上施壓直至上層底片與邊條粘結牢固, 這樣合頁夾制作完成;(5)、合頁夾檢查在每次進行印制板圖形曝光前需對合頁夾進行檢查,具體檢查 項目如下檢查銷釘?shù)鬃c底片、邊條應緊密連接,無縫隙;檢查定位銷釘?shù)鬃c曝光玻璃 臺面應緊密連接,無縫隙;銷釘?shù)母叨葢冻錾蠈拥灼?. 8mm以上,防止曝光時底片跑位; 在上層底片與邊條粘結時應保證上層底片粘結至邊條右側,防止內層芯板插入時與邊條交 錯;檢查上層底片、邊條的定位孔與銷釘?shù)闹睆?、圓度、同心度、毛刺情況,如不符合要求應 及時更換;(6)、合頁夾使用將制作好的合頁夾連同定位銷釘一起固定在曝光機玻璃臺面 上,曝光時掀開上層底片將貼膜后的內層芯板緩慢的插入合頁夾內,內層芯板左側緊靠邊 條,內層芯板上下位置平行與備料區(qū)上下框線,并盡可能保持與上下框線進行對稱擺放,然 后合上上層底片,合上曝光框架進行抽真空,抽真空過程中注意觀察內層芯板是否發(fā)生跑 動,如果內層芯板發(fā)生跑動則需要按上述步驟應重新操作,確認無誤后進行曝光作業(yè);(7)、合頁夾拆卸合頁夾曝光完成后,撕去單面膠帶,去除定位銷釘,檢查并去除 上層底片及邊條表面的殘膠,將底片放入底片袋內存檔保管,邊條按厚度規(guī)格放置專用區(qū)域保存待用。本發(fā)明的對位系統(tǒng)充分運用預設計、專用裝配原理,具有結構緊湊、簡單,容易操 作,可重復利用,適用面寬,安全可靠等優(yōu)點。 另外,本發(fā)明的邊條與定位銷釘可重復使用。
      權利要求
      印制板加工合頁夾定位方法,通過制作底片、定位邊條、專用定位銷釘?shù)念A定位設計,在圖形制作時,使用與圖形制作單片厚度相同的邊條、圖形制作底片、專用定位銷釘裝配形成整套的合頁夾式圖形定位系統(tǒng)進行印制電路圖形制作;其特征在于其具體包括以下步驟(1)、CAM設計在專用的印制板CAM設計軟件中選取要設計的印制板圖形的備料區(qū)矩形框線,在底片長邊一側距離備料區(qū)框線10mm處放置一組平行于備料區(qū)框線的鉆孔靶,其中相鄰鉆孔靶間距60mm,每個鉆孔靶為內徑4.0mm、外徑4.8mm的實心圓環(huán),然后在底片長邊一側距離備料區(qū)框線25mm處放置一條平行于備料區(qū)框線的底片剪裁線,在相鄰二個鉆孔靶之間的中央位置放置二條底片剪裁線,每條底片剪裁線距離相鄰二個鉆孔靶的距離均為20mm,底片剪裁線的二個外角及二個內角的倒角均為半徑為5.0mm的圓角。(2)、底片準備在底片剪裁機上將底片剪裁線左側多余的底片裁去,然后用剪刀沿著底片剪裁線進行剪切,剪出膠帶粘結區(qū),然后在鉆靶機上使用φ3.175mm鉆頭通過鉆靶機自動圖像識別方式鉆出底片定位靶,及時去除底片的鉆靶毛刺,控制鉆靶靶位及孔徑精度為±0.025mm;(3)、邊條制作選取與印制板的內層芯板相同厚度的FR 4板材作為邊條,F(xiàn)R 4板材為覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板,其備料區(qū)的尺寸為640×150mm,對邊條進行鉆孔作業(yè),孔徑為3.175mm,控制邊條的鉆孔毛刺,將鉆孔孔位及孔徑精度控制在±0.025mm;選取高度與邊條厚度相同且直徑為3.175mm的銷釘,使用數(shù)控銑床采用內定位方式對邊條進行銑外形加工;然后使用蝕刻機將邊條表面的銅腐蝕去除,并檢查邊條表面無任何殘銅后進行烘干,然后用記號筆將邊條厚度標記在邊條表面;(4)、合頁夾制作首先用專用定位銷釘將邊條與雙面底片進行定位形成定位組件,然后用膠帶對雙面底片和邊條進行粘接,粘結區(qū)域為左起邊條左側,右止銷釘左側,左起銷釘右側,右止邊條右側5mm處,通過人工在膠帶上施壓直至上層底片與邊條粘結牢固,這樣合頁夾制作完成;(5)、合頁夾檢查在每次進行印制板圖形曝光前需對合頁夾進行檢查,具體檢查項目如下檢查銷釘?shù)鬃c底片、邊條應緊密連接,無縫隙;檢查定位銷釘?shù)鬃c曝光玻璃臺面應緊密連接,無縫隙;銷釘?shù)母叨葢冻錾蠈拥灼?.8mm以上,防止曝光時底片跑位;在上層底片與邊條粘結時應保證上層底片粘結至邊條右側,防止內層芯板插入時與邊條交錯;檢查上層底片、邊條的定位孔與銷釘?shù)闹睆?、圓度、同心度、毛刺情況,如不符合要求應及時更換;(6)、合頁夾使用將制作好的合頁夾連同定位銷釘一起固定在曝光機玻璃臺面上,曝光時掀開上層底片將貼膜后的內層芯板緩慢的插入合頁夾內,內層芯板左側緊靠邊條,內層芯板上下位置平行與備料區(qū)上下框線,并盡可能保持與上下框線進行對稱擺放,然后合上上層底片,合上曝光框架進行抽真空,抽真空過程中注意觀察內層芯板是否發(fā)生跑動,如果內層芯板發(fā)生跑動則需要按上述步驟應重新操作,確認無誤后進行曝光作業(yè);(7)、合頁夾拆卸合頁夾曝光完成后,撕去單面膠帶,去除定位銷釘,檢查并去除上層底片及邊條表面的殘膠,將底片放入底片袋內存檔保管,邊條按厚度規(guī)格放置專用區(qū)域保存待用。
      全文摘要
      本發(fā)明公開了一種印制板加工合頁夾定位方法,通過制作底片、定位邊條、專用定位銷釘?shù)念A定位設計,在圖形制作時,使用與圖形制作單片厚度相同的邊條、圖形制作底片、專用定位銷釘裝配形成整套的合頁夾式圖形定位系統(tǒng)進行印制電路圖形制作。本發(fā)明的定位結構,使得印制電路板圖形制作精度獲得大幅度的提高,對高精度、高密度、高多層印制電路板的圖形制作提供了高精度的層間圖形對位保證;本發(fā)明采用預設計、配套裝配形成整體定位系統(tǒng)不受人為因素、環(huán)境因素、前期工序的加工因素的影響,對位精度能夠得到有效保證,加工效率能夠大幅度提升。
      文檔編號G03F9/00GK101969747SQ20101050850
      公開日2011年2月9日 申請日期2010年10月15日 優(yōu)先權日2010年10月15日
      發(fā)明者崔良端, 常勇, 王學軍, 章立高, 管美章 申請人:安徽四創(chuàng)電子股份有限公司
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