專利名稱：處理盒芯片及其信號(hào)解調(diào)方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種芯片及其解調(diào)方法，具體地說(shuō)，涉及一種對(duì)安裝在處理盒上專用 于與打印機(jī)傳遞信息的芯片及該處理盒芯片對(duì)數(shù)據(jù)信號(hào)進(jìn)行解調(diào)的方法。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有激光打印機(jī)處理盒上安裝有可與打印機(jī)進(jìn)行信息交換以及具有信息存儲(chǔ)功 能的處理盒芯片，該芯片使得打印機(jī)能夠讀取存儲(chǔ)在該芯片中的信息，例如，打印機(jī)可以從 處理盒芯片中讀取對(duì)應(yīng)于處理盒的類型信息進(jìn)行比較和識(shí)別，還可以把反映處理盒狀態(tài)的 相關(guān)信息寫入處理盒芯片中；打印機(jī)可以根據(jù)該處理盒已經(jīng)打印的數(shù)量，將處理盒的使用 歷史寫入到處理盒芯片中，使得制造者可以從使用者返回的處理盒芯片中讀出有關(guān)使用歷 史的信息，由此，可以準(zhǔn)確地執(zhí)行再生處理中的檢查、組件更換工作，提高工作效率。隨著客戶對(duì)打印質(zhì)量的要求升高，對(duì)處理盒芯片工作穩(wěn)定性能的要求也逐漸增 高，此外，處理盒芯片的速度要求越來(lái)越高，其功耗要求越來(lái)越低，為了限制處理盒芯片的 功耗，通常的做法是減少打印機(jī)供給的電能或減少調(diào)制占空比，上述方法雖然能夠降低芯 片的功耗，但會(huì)導(dǎo)致MCU (微控制器)的處理能力受到較大限制；而且，目前大多數(shù)處理盒芯 片對(duì)數(shù)據(jù)的處理均采用直接IO操作的方式，當(dāng)調(diào)制占空比減小且信號(hào)周期很短時(shí)，MCU必 須要具備很高的系統(tǒng)時(shí)鐘速度才能接收到該調(diào)制信號(hào)，這樣便導(dǎo)致MCU功耗增加，引起芯 片不穩(wěn)定；如圖1所示的一種現(xiàn)有處理盒芯片電路結(jié)構(gòu)中，MCU的引腳IOl和102直接接收 電容C2和C3耦合的B信號(hào)和A信號(hào)，當(dāng)要解調(diào)打印機(jī)調(diào)制信號(hào)時(shí)，MCU在引腳102 (A信 號(hào))為下降沿后，且在時(shí)間t內(nèi)讀IOl (B信號(hào))的電平，如讀出引腳IOl為低電平則解調(diào)為 位0信號(hào)，如讀出引腳IOl為高電平則解調(diào)為位1信號(hào)(參見(jiàn)圖2)。因此，對(duì)MCU的速度要 求很高；若A信號(hào)和B信號(hào)調(diào)制的占空比減小且信號(hào)周期T很短時(shí)，如圖2所示，由于芯片 對(duì)數(shù)據(jù)的處理采用直接的IO操作，要求MCU必須具備很高的系統(tǒng)時(shí)鐘速度才能接收到調(diào)制 信號(hào)，否則，有可能會(huì)在檢測(cè)數(shù)據(jù)的過(guò)程中丟失數(shù)據(jù)，造成芯片工作的不穩(wěn)定。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的是提供一種可靠性高、穩(wěn)定工作的處理盒芯片，以解決上述現(xiàn) 有技術(shù)的不足之處。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供的處理盒芯片包括 與打印機(jī)連接的觸點(diǎn)組；
將輸入信號(hào)進(jìn)行整流濾波的整流儲(chǔ)能電路； 解調(diào)輸入信號(hào)的解調(diào)電路； 微控制器(MCU)；
對(duì)輸出信號(hào)進(jìn)行調(diào)制的調(diào)制電路；
解調(diào)電路包括二極管D4、D5和電阻R3，二極管D4和二極管D5的陽(yáng)極分別與觸點(diǎn)組的 觸點(diǎn)A和觸點(diǎn)B連接，二極管D4的陰極與二極管D5的陰極及電阻R3的一端連接，并連接到MCU的引腳101，IOl為MCU的外部中斷引腳，電阻R3的另一端接地；電阻R2的兩端分別 與觸點(diǎn)組的一個(gè)觸點(diǎn)A及所述MCU的引腳102連接，以將時(shí)鐘信號(hào)作為解調(diào)信號(hào)的同步時(shí) 鐘和清除中斷標(biāo)記的同步信號(hào)。由上方案可見(jiàn)，本發(fā)明的處理盒芯片采用二極管D4、D5和電阻R3組成打印機(jī)小占 空比調(diào)制信號(hào)的解調(diào)電路，將解調(diào)數(shù)據(jù)輸出到MCU的引腳101，IOl是MCU的外部中斷端口， 當(dāng)與打印機(jī)連接的觸點(diǎn)組的任意一個(gè)觸點(diǎn)為高電平時(shí)，IOl的信號(hào)是高電平，當(dāng)與打印機(jī)連 接的打印機(jī)觸點(diǎn)組的兩個(gè)觸點(diǎn)均為低電平時(shí)，IOl的信號(hào)是低電平；通過(guò)查詢中斷標(biāo)記將 數(shù)據(jù)信號(hào)進(jìn)行解調(diào)，準(zhǔn)確率高，即使調(diào)制信號(hào)已消失，但中斷標(biāo)記仍存在，因此也能準(zhǔn)確及 時(shí)的解調(diào)；而且，當(dāng)與打印機(jī)連接的兩觸點(diǎn)信號(hào)調(diào)制的占空比很小且信號(hào)周期很短時(shí)，只需 要很低的MCU工作頻率就能將信號(hào)準(zhǔn)確無(wú)漏的解調(diào)，不會(huì)遺漏信號(hào)，具有MCU功耗小、芯片 工作穩(wěn)定的優(yōu)點(diǎn)。本發(fā)明的另一目的是提供一種處理盒芯片信號(hào)解調(diào)方法，采用該方法的處理盒芯 片可靠性高、穩(wěn)定工作。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供的處理盒芯片信號(hào)解調(diào)方法是先把打印機(jī)調(diào)制的寬 度信號(hào)用硬件解調(diào)出來(lái)，之后把該寬度信號(hào)引入MCU的外部中斷引腳，利用同步信號(hào)，在解 調(diào)數(shù)據(jù)變換前清除中斷標(biāo)記，解調(diào)數(shù)據(jù)變換后判斷中斷標(biāo)記且將中斷標(biāo)記清除，只有在有 寬度信號(hào)出現(xiàn)時(shí)MCU才將中斷標(biāo)記設(shè)置，否則MCU不將中斷標(biāo)記設(shè)置，因此可以通過(guò)查詢 MCU的中斷標(biāo)記設(shè)置與否來(lái)解調(diào)數(shù)據(jù)。由以上方案可見(jiàn)，本發(fā)明提供的處理盒芯片信號(hào)解調(diào)方法是通過(guò)查詢MCU中斷標(biāo) 記的設(shè)置與否來(lái)對(duì)信號(hào)進(jìn)行解調(diào)，與現(xiàn)有采用MCU的引腳102作為同步時(shí)鐘直接對(duì)引腳IOl 判斷電平高低的解調(diào)方法相比，MCU的功耗大大降低，芯片的穩(wěn)定性高；而且，當(dāng)信號(hào)的占 空比很小且周期很短時(shí)，也能準(zhǔn)確及時(shí)的將信號(hào)解調(diào)出來(lái)，特別在信號(hào)的調(diào)制寬度t經(jīng)過(guò) 之后，外部中斷標(biāo)記仍然存在，因此盡管MCU的時(shí)鐘慢不足以在寬度t內(nèi)檢測(cè)中斷標(biāo)記，在 t之后還是能將信號(hào)準(zhǔn)確的解調(diào)出來(lái)，避免了現(xiàn)有方法中因MCU速度慢導(dǎo)致在t信號(hào)外讀 IOl電平進(jìn)行解調(diào)而出現(xiàn)的信號(hào)遺漏現(xiàn)象。


圖1是現(xiàn)有處理盒芯片的電路結(jié)構(gòu)圖。圖2是現(xiàn)有處理盒芯片調(diào)制信號(hào)的示意圖。圖3是本發(fā)明之處理盒芯片的電路結(jié)構(gòu)圖。圖4是采用本發(fā)明之處理盒芯片電路對(duì)打印機(jī)調(diào)制信號(hào)的解調(diào)示意圖。圖5是本發(fā)明之處理盒芯片信號(hào)解調(diào)方法實(shí)施例一的流程圖。圖6是本發(fā)明之處理盒芯片信號(hào)解調(diào)方法實(shí)施例二的流程圖。以下結(jié)合各實(shí)施例及其附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明。IM 一處理盒芯片，2’，2 一觸點(diǎn)組，3’，3 一整流儲(chǔ)能電路，4’，4 — MCU, 5'，5 — 調(diào)制電路，6’，6—解調(diào)電路。
具體實(shí)施例方式處理盒芯片實(shí)施例參見(jiàn)圖3，處理盒芯片1包括與打印機(jī)連接的觸點(diǎn)組2、將輸入信號(hào)進(jìn)行整流濾波的整 流儲(chǔ)能電路3、解調(diào)輸入信號(hào)的解調(diào)電路6、微控制器(MCU)4和對(duì)輸出信號(hào)進(jìn)行調(diào)制的調(diào)制 電路5 ；
整流儲(chǔ)能電路3包括二極管D1、D2和電容Cl，電容Cl的一端與電源VCC連接，并連接 到二極管Dl的陰極，電容Cl的另一端接地，并連接到二極管D2的陽(yáng)極，二極管Dl的陽(yáng)極 和二極管D2的陰極分別與所述觸點(diǎn)組的觸點(diǎn)A、B連接，整流儲(chǔ)能電路3得到穩(wěn)定的直流電 壓VCC提供給芯片各部分工作；
MCU4的引腳VCC接電源VCC，引腳GND接地；
解調(diào)電路6包括二極管D4、D5和電阻R3，二極管D4和二極管D5的陽(yáng)極分別與觸點(diǎn)組 的觸點(diǎn)A、B連接，二極管D4的陰極與二極管D5的陰極及電阻R3的一端連接，并連接到MCU 的引腳101，電阻R3的另一端接地；解調(diào)數(shù)據(jù)輸出到MCU4的引腳101，IOl是MCU的外部中 斷端口。當(dāng)MCU在執(zhí)行程序時(shí)，出現(xiàn)某種特殊狀況，如定時(shí)時(shí)間到，此時(shí)MCU要暫時(shí)停止當(dāng) 前的程序，轉(zhuǎn)去執(zhí)行處理定時(shí)時(shí)間到的某段特定程序，待這段特定的程序執(zhí)行完之后，再回 到原先的程序去執(zhí)行，這就是一次中斷過(guò)程；中斷有以下幾個(gè)術(shù)語(yǔ)1、中斷請(qǐng)求中斷事件 或中斷條件構(gòu)成，則中斷標(biāo)記就設(shè)置，此處的定時(shí)時(shí)間到則條件構(gòu)成，中斷標(biāo)記被設(shè)置；2、 中斷屏蔽雖然中斷標(biāo)記被設(shè)置，但MCU是否去執(zhí)行中斷特定程序還要看中斷屏蔽，中斷 屏蔽打開(kāi)則MCU去執(zhí)行中斷特定程序，中斷屏蔽關(guān)閉則MCU不去執(zhí)行中斷特定程序；3、清 除中斷標(biāo)記處理完中斷特定程序后，要清除中斷標(biāo)記，避免造成重復(fù)進(jìn)入中斷；4、中斷返 回返回繼續(xù)執(zhí)行原先被打斷的工作程序。本發(fā)明的中斷請(qǐng)求不用定時(shí)時(shí)間到，而用外部中 斷信號(hào)作中斷請(qǐng)求。電阻R2的兩端分別與觸點(diǎn)A及MCU的輸入輸出引腳102連接，以將時(shí)鐘信號(hào)作為 解調(diào)信號(hào)的同步時(shí)鐘和清除中斷標(biāo)記的同步信號(hào)。調(diào)制電路5包括二極管D3和電阻R1，二極管D3的陽(yáng)極與電阻Rl的一端連接，二 極管D3的陰極與所述觸點(diǎn)組的觸點(diǎn)A連接，電阻Rl的另一端連接到所述MCU的引腳103 ； MCU4的引腳103輸出返回?cái)?shù)據(jù)信號(hào)經(jīng)電阻Rl和二極管D3后可調(diào)制觸點(diǎn)A的信號(hào)。圖4是打印機(jī)調(diào)制信號(hào)波形及芯片電路將該打印機(jī)信號(hào)解調(diào)到MCU4引腳IOl的 波形圖，由于二極管D4、D5的單向?qū)щ娦裕?dāng)觸點(diǎn)A或觸點(diǎn)B信號(hào)為高電平時(shí)，信號(hào)經(jīng)過(guò)二 極管D4或D5和電阻R3到地GND，因此在電阻R3上為高電平，引腳IOl的信號(hào)電平是高電 平；當(dāng)觸點(diǎn)A和觸點(diǎn)B信號(hào)都為低電平時(shí)，二極管D4和D5截止，MCU弓丨腳IOl的信號(hào)電平 是經(jīng)過(guò)電阻R3的下拉信號(hào)，因此為低電平；如圖4所示，周期tl t3被解調(diào)為數(shù)據(jù)位0， 周期t3 t5被解調(diào)為數(shù)據(jù)位1，從而解調(diào)出低占空比的數(shù)據(jù)信號(hào)；其中數(shù)據(jù)0和數(shù)據(jù)1可 以任意定義，也可以反過(guò)來(lái)定義，即周期tl t3被解調(diào)為數(shù)據(jù)位1，周期t3 t5被解調(diào)為 數(shù)據(jù)位0。作為本發(fā)明處理盒芯片實(shí)施例的一種變換，整流儲(chǔ)能電路3還可以采用橋式整流 等連接方式，該變換同樣也可實(shí)現(xiàn)本發(fā)明提高芯片可靠性和穩(wěn)定性的發(fā)明目的。處理盒芯片信號(hào)解調(diào)方法實(shí)施例一
本實(shí)施例所采用的處理盒芯片信號(hào)解調(diào)方法，是先用電路把打印機(jī)調(diào)制的寬度 信號(hào)t解調(diào)出來(lái)，之后把該寬度信號(hào)t引入MCU的外部中斷引腳101，利用同步時(shí)鐘信號(hào)(引 腳102)在解調(diào)數(shù)據(jù)出現(xiàn)前(t2之前)清除中斷標(biāo)記，解調(diào)數(shù)據(jù)出現(xiàn)后(t2之后)判斷中斷標(biāo)記且將中斷標(biāo)記清除，只有在有低電平寬度信號(hào)t (上述的中斷事件)出現(xiàn)時(shí)MCU才設(shè)置中 斷標(biāo)記，否則MCU不設(shè)置中斷標(biāo)記，通過(guò)查詢MCU中斷標(biāo)記的設(shè)置與否來(lái)解調(diào)數(shù)據(jù)。參見(jiàn)圖4 圖5，其具體步驟如下
sal 開(kāi)始，MCU的引腳IOl接收電路解調(diào)后的低電平寬度信號(hào)；此時(shí)MCU4設(shè)置引腳IOl 為外部中斷觸發(fā)方式，本實(shí)施例設(shè)置為下降沿觸發(fā)外部中斷；并采用查詢中斷標(biāo)記的方式， 通過(guò)清除外部中斷屏蔽位來(lái)禁止進(jìn)入中斷程序以減少檢測(cè)耗費(fèi)時(shí)間、防止信號(hào)丟失； sa2 清除中斷標(biāo)記；關(guān)斷外部中斷和清除中斷標(biāo)記；
sa3 判斷MCU的引腳102是否處于時(shí)鐘下降沿，如果是則進(jìn)入步驟sa4，否則進(jìn)入步驟 sa3繼續(xù)等待；判斷102下降沿可以通過(guò)先判斷102為高電平，然后再判斷102變?yōu)榈碗?平來(lái)實(shí)現(xiàn)；
sa4 判斷外部中斷標(biāo)記是否設(shè)置，如果設(shè)置，進(jìn)入步驟sa5，否則，進(jìn)入步驟sa6 ； sa5 將打印機(jī)數(shù)據(jù)解調(diào)為0并進(jìn)入步驟sa7 ；若外部中斷標(biāo)記被設(shè)置則說(shuō)明IOl已有 中斷信號(hào)發(fā)生，即引腳IOl有下降沿信號(hào)到來(lái)，此時(shí)將打印機(jī)的調(diào)制數(shù)據(jù)解調(diào)為0信號(hào)，如 圖4的tl到t3可解調(diào)出位0信號(hào)；
sa6 將打印機(jī)數(shù)據(jù)解調(diào)為1并進(jìn)入步驟sa7 ；若外部中斷沒(méi)有被設(shè)置，說(shuō)明IOl沒(méi)有中 斷信號(hào)發(fā)生，即引腳IOl沒(méi)有下降沿信號(hào)到來(lái)，此時(shí)把打印機(jī)的調(diào)制數(shù)據(jù)解調(diào)為位1信號(hào)， 如圖4中的t3到t5即可解調(diào)出位1信號(hào)；
sa7 結(jié)束；可根據(jù)需要重新開(kāi)始下一位的解調(diào)。采用該方法對(duì)信號(hào)進(jìn)行解調(diào)，只需要很低的MCU工作頻率就可解調(diào)出數(shù)據(jù)位0和 數(shù)據(jù)位1，相對(duì)于現(xiàn)有利用引腳IOl和102的方式，MCU的工作頻率低、因此功耗小、穩(wěn)定性 更高，特別在t很小，如t遠(yuǎn)小于時(shí)鐘周期T時(shí)，不會(huì)在檢測(cè)過(guò)程中發(fā)生遺漏的現(xiàn)象，因此， 保證了芯片工作的穩(wěn)定。作為本發(fā)明之處理盒芯片信號(hào)解調(diào)方法實(shí)施例的一種變換，可在步驟sa3后，增 加延遲時(shí)間t的步驟，在時(shí)鐘變低后，可在T/2周期內(nèi)查詢中斷標(biāo)記，在延遲時(shí)間t后查詢 中斷標(biāo)記時(shí)解調(diào)結(jié)果為最準(zhǔn)確的，即如圖4所示的(t2 + t)到t3之間或(t4 + t)到t5之 間查詢中斷標(biāo)記最準(zhǔn)確。上述變換同樣也可實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的目的。處理盒芯片信號(hào)解調(diào)方法實(shí)施例二
本實(shí)施例與處理盒芯片信號(hào)解調(diào)方法實(shí)施例一的方法相類似，不同之處在于本實(shí)施 例采用低電平觸發(fā)外部中斷或采用上升沿觸發(fā)外部中斷，參見(jiàn)圖4、圖6，其具體步驟如下 sbl 開(kāi)始，MCU的引腳IOl接收電路解調(diào)后的低電平寬度信號(hào)；此時(shí)MCU4設(shè)置引腳IOl 為外部中斷觸發(fā)方式，本實(shí)施例設(shè)置為低電平觸發(fā)或上升沿觸發(fā)方式，并采用查詢中斷標(biāo) 記的方式，通過(guò)清除外部中斷屏蔽位來(lái)禁止進(jìn)入中斷程序以減少檢測(cè)耗費(fèi)時(shí)間、防止信號(hào) 丟失；
sb2 清除中斷標(biāo)記；關(guān)斷外部中斷和清除中斷標(biāo)記；
sb3 判斷MCU的引腳102是否處于時(shí)鐘下降沿，如果是則進(jìn)入步驟sb4，否則進(jìn)入步驟 sb3繼續(xù)等待；.判斷102下降沿可以通過(guò)先判斷102為高電平，然后再判斷102變?yōu)榈?電平來(lái)實(shí)現(xiàn).
sb4 延遲時(shí)間t ；在延遲時(shí)間t后查詢中斷標(biāo)記，即如圖4所示的(t2 + t)到t3之間 或(t4 + t)到t5之間查詢中斷標(biāo)記才能正確解調(diào)出信號(hào)。
sb5 判斷外部中斷標(biāo)記是否設(shè)置，如果設(shè)置，進(jìn)入步驟sb6，否則，進(jìn)入步驟sb7 ； sb6 將打印機(jī)數(shù)據(jù)解調(diào)為0并進(jìn)入步驟sb8 ；若外部中斷被設(shè)置說(shuō)明IOl已有低電平
信號(hào)或上升沿信號(hào)發(fā)生，此時(shí)將打印機(jī)的調(diào)制數(shù)據(jù)解調(diào)為0信號(hào)，如圖4的tl到t3可解調(diào) 出位0信號(hào)；
sb7 將打印機(jī)數(shù)據(jù)解調(diào)為1并進(jìn)入步驟sb8 ；若外部中斷沒(méi)有被設(shè)置，說(shuō)明IOl沒(méi)有低 電平信號(hào)或上升沿信號(hào)發(fā)生，此時(shí)把打印機(jī)的調(diào)制數(shù)據(jù)解調(diào)為位1信號(hào)，如圖4中的t3到 t5即可解調(diào)出位1信號(hào)；
sb8 結(jié)束；可根據(jù)需要重新開(kāi)始下一位的解調(diào)。作為本發(fā)明處理盒芯片信號(hào)解調(diào)方法各實(shí)施例的變換，該信號(hào)解調(diào)方法也可以適 用于其他調(diào)制方式的低占空比信號(hào)問(wèn)題，如低占空比的幅度調(diào)制或頻率調(diào)制等，也適用于 外部中斷以外的其他中斷方式。本發(fā)明不限于上述實(shí)施例及變換，其他基于本發(fā)明技術(shù)方案且不違背本發(fā)明目的 的結(jié)構(gòu)變化也應(yīng)該包括在本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
處理盒芯片，包括與打印機(jī)連接的觸點(diǎn)組；將輸入信號(hào)進(jìn)行整流濾波的整流儲(chǔ)能電路；解調(diào)所述輸入信號(hào)的解調(diào)電路；微控制器(MCU)；對(duì)輸出信號(hào)進(jìn)行調(diào)制的調(diào)制電路；其特征在于所述解調(diào)電路包括二極管D4、D5和電阻R3，二極管D4和二極管D5的陽(yáng)極分別與觸點(diǎn)組的觸點(diǎn)A、B連接，二極管D4的陰極與二極管D5的陰極及電阻R3的一端連接，并連接到MCU的引腳IO1，所述IO1為MCU 的外部中斷引腳，所述電阻R3的另一端接地；電阻R2的兩端分別與所述觸點(diǎn)組的觸點(diǎn)A及所述MCU的引腳IO2連接，以將時(shí)鐘信號(hào)作為解調(diào)信號(hào)的同步時(shí)鐘和清除中斷標(biāo)記的同步信號(hào)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的處理盒芯片，其特征在于所述整流儲(chǔ)能電路包括二極管D1、D2和電容Cl，電容Cl的一端與電源VCC連接，并連 接到二極管Dl的陰極，電容Cl的另一端接地，并連接到二極管D2的陽(yáng)極，二極管Dl的陽(yáng) 極和二極管D2的陰極分別與所述觸點(diǎn)組的觸點(diǎn)A、B連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的處理盒芯片，其特征在于所述調(diào)制電路包括二極管D3和電阻R1，二極管D3的陽(yáng)極與電阻Rl的一端連接，二極 管D3的陰極與所述觸點(diǎn)組的觸點(diǎn)A連接，電阻Rl的另一端連接到所述MCU的引腳103。
4.應(yīng)用如權(quán)利要求1所述處理盒芯片的信號(hào)解調(diào)方法，其特征在于該信號(hào)解調(diào)方法是先用電路把打印機(jī)調(diào)制的寬度信號(hào)解調(diào)出來(lái)，之后把該寬度信號(hào)引 入MCU的外部中斷引腳，利用同步時(shí)鐘信號(hào)在解調(diào)數(shù)據(jù)出現(xiàn)前清除中斷標(biāo)記，解調(diào)數(shù)據(jù)出 現(xiàn)后判斷中斷標(biāo)記且將中斷標(biāo)記清除，只有在有低電平寬度信號(hào)出現(xiàn)時(shí)MCU才設(shè)置中斷標(biāo) 記，否則MCU不設(shè)置中斷標(biāo)記，通過(guò)查詢MCU中斷標(biāo)記的設(shè)置與否進(jìn)行解調(diào)數(shù)據(jù)的方法。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的處理盒芯片解調(diào)方法，其特征在于 所述信號(hào)解調(diào)方法的具體步驟為sal 開(kāi)始，MCU引腳IOl接收電路解調(diào)后的低電平寬度信號(hào)； sa2 清除中斷標(biāo)記；sa3 判斷MCU的引腳102是否處于時(shí)鐘下降沿，如果是則進(jìn)入步驟sa4，否則進(jìn)入步驟 sa3繼續(xù)等待；sa4 判斷外部中斷標(biāo)記是否設(shè)置，如果設(shè)置，進(jìn)入步驟sa5，否則，進(jìn)入步驟sa6 ； sa5 將打印機(jī)數(shù)據(jù)解調(diào)為0并進(jìn)入步驟sa7 ； sa6 將打印機(jī)數(shù)據(jù)解調(diào)為1并進(jìn)入步驟sa7 ；sa7 結(jié)束。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的處理盒芯片解調(diào)方法，其特征在于 所述信號(hào)解調(diào)方法的具體步驟為sbl 開(kāi)始，引腳IOl接收電路解調(diào)后的寬度信號(hào)； sb2 清除中斷標(biāo)記；sb3 判斷MCU的引腳102是否處于時(shí)鐘下降沿，如果是則進(jìn)入步驟sb4，否則進(jìn)入步驟 sb3繼續(xù)等待；sb4 延遲時(shí)間t ；sb5 判斷外部中斷標(biāo)記是否設(shè)置，如果設(shè)置，進(jìn)入步驟sb6，否則，進(jìn)入步驟sb7 ； sb6 將打印機(jī)數(shù)據(jù)解調(diào)為0并進(jìn)入步驟sb8 ； sb7 將打印機(jī)數(shù)據(jù)解調(diào)為1并進(jìn)入步驟sb8 ； sb8 結(jié)束。
全文摘要
本發(fā)明提供一種處理盒芯片，包括與打印機(jī)連接的觸點(diǎn)組、將輸入信號(hào)進(jìn)行整流濾波的整流儲(chǔ)能電路、解調(diào)輸入信號(hào)的解調(diào)電路、MCU和對(duì)輸出信號(hào)進(jìn)行調(diào)制的調(diào)制電路，該解調(diào)電路包括二極管D4、D5和電阻R3，二極管D4和二極管D5的陽(yáng)極分別與觸點(diǎn)組的觸點(diǎn)A和觸點(diǎn)B連接，二極管D4的陰極與二極管D5的陰極及電阻R3的一端連接，并連接到MCU的IO1，IO1為MCU的外部中斷引腳，電阻R3的另一端接地；電阻R2的兩端分別與觸點(diǎn)組的觸點(diǎn)A及MCU的引腳IO2連接，以將時(shí)鐘信號(hào)作為解調(diào)信號(hào)的同步時(shí)鐘和清除中斷標(biāo)記的同步信號(hào)。本發(fā)明還提供了處理盒芯片信號(hào)解調(diào)的方法；采用發(fā)明的處理盒芯片可靠性高、穩(wěn)定性好。
文檔編號(hào)G03G21/18GK101995808SQ20101051176
公開(kāi)日2011年3月30日 申請(qǐng)日期2010年10月19日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月19日
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