專(zhuān)利名稱(chēng)：一種曝光能量均勻性測(cè)試裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及PCB板曝光技術(shù)，具體涉及的是一種曝光能量均勻性測(cè)試裝置。
背景技術(shù)：
PCB板制作過(guò)程中，曝光是很重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，其主要目的是經(jīng)過(guò)光源作用將原始 底片上的圖像轉(zhuǎn)移到感光底板上。由于曝光是將紫外光透過(guò)菲林底片使感光抗蝕劑材料發(fā) 生光聚合反應(yīng)的過(guò)程，因此要求曝光能量必須均勻，否則在PCB板上將會(huì)產(chǎn)生開(kāi)路、短路、 滲鍍以及線(xiàn)寬、線(xiàn)隙不穩(wěn)定等問(wèn)題，嚴(yán)重則會(huì)影響產(chǎn)品的品質(zhì)。在現(xiàn)有的曝光技術(shù)中，為了 確保曝光能量均勻，在曝光前常用UV能量計(jì)進(jìn)行檢測(cè)，但是UV能量計(jì)價(jià)格昂貴，導(dǎo)致生產(chǎn) 成本高。
發(fā)明內(nèi)容為此，本實(shí)用新型的目的在于提供一種成本低廉、使用方便的用于測(cè)量曝光能量 均勻性的測(cè)試裝置。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型主要采用以下技術(shù)方案一種曝光能量均勻性測(cè)試裝置，包括曝光盤(pán)(1)，所述曝光盤(pán)(1)上均勻設(shè)置有多 個(gè)基板(2)，所述基板(2)的兩面設(shè)置有曝光尺(3)。其中所述基板(2)為覆銅板，該覆銅板兩面粘貼有干膜，通過(guò)該干膜粘貼有曝光 尺⑶。本實(shí)用新型通過(guò)將曝光尺設(shè)置在基板兩面的覆銅板上，并將該覆銅板均勻放置在 曝光盤(pán)上。在PCB板曝光之前對(duì)曝光機(jī)的曝光均勻性進(jìn)行測(cè)試，以控制曝光均勻度，達(dá)到曝 光均勻的目的。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有成本低，制作簡(jiǎn)單，操作方便、快捷，可重 復(fù)利用等優(yōu)點(diǎn)。

圖1為本實(shí)用新型的工作狀態(tài)示意圖。圖2為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中標(biāo)識(shí)說(shuō)明曝光盤(pán)1、基板2、曝光尺3。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型通過(guò)PCB板曝光之前對(duì)曝光機(jī)的曝光均勻性，通過(guò)均勻位于曝光盤(pán)上 的基板及曝光尺進(jìn)行測(cè)試，以控制曝光機(jī)的曝光均勻度，從而達(dá)到曝光均勻的目的。為闡述本實(shí)用新型的思想及目的，下面將結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型做 進(jìn)一步的說(shuō)明。請(qǐng)參見(jiàn)圖1、圖2所示，本實(shí)用新型提供的是一種曝光能量均勻性測(cè)試裝置，該裝 置主要用于在對(duì)PCB板曝光之前，先對(duì)曝光機(jī)的曝光均勻性進(jìn)行測(cè)試，以避免因曝光機(jī)曝
3光不均勻而導(dǎo)致PCB板產(chǎn)生開(kāi)路、短路、滲鍍以及線(xiàn)寬、線(xiàn)隙不穩(wěn)定等品質(zhì)問(wèn)題。其中該裝置主要包括有曝光盤(pán)1，所述曝光盤(pán)1上均勻設(shè)置有多個(gè)基板2，所述基 板2為覆銅板，該覆銅板兩面設(shè)置有干膜，而曝光尺3則通過(guò)上述干膜粘貼在覆銅板上。所 述的曝光尺是印制電路板生產(chǎn)過(guò)程中，對(duì)液態(tài)感光線(xiàn)路油墨、液態(tài)感光防焊油墨有一個(gè)較 為準(zhǔn)確曝光條件控制的必備工具?；鍨殡p面貼有干膜的FR-4覆銅板，其外形尺寸為160mmX 200mm,板厚為 1. Omm 1. 6mm ο本實(shí)用新型的具體操作方法為首先在曝光盤(pán)的中心區(qū)域和四角位置上各放一個(gè) 基板；啟動(dòng)曝光機(jī)，設(shè)定曝光能量，按照生產(chǎn)工藝參數(shù)進(jìn)行曝光；曝光后靜止15min以上，將 經(jīng)過(guò)曝光的基板顯影，精確讀出每個(gè)基板上顯影出的格數(shù)；然后根據(jù)公式能量偏差值= (格數(shù)最高值_格數(shù)最低值)/格數(shù)最高值X 100 %，計(jì)算出曝光能量偏差值若能量偏差值 <20%，表明達(dá)到曝光均勻性要求，否則就是未達(dá)到要求，還需進(jìn)行調(diào)整。以上是對(duì)本實(shí)用新型所提供的一種曝光能量均勻性測(cè)試裝置進(jìn)行了詳細(xì)的介紹， 本文中應(yīng)用了具體個(gè)例對(duì)本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)原理及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述，以上實(shí)施例只是 用于幫助理解本實(shí)用新型的方法及其核心思想；同時(shí)，對(duì)于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本 實(shí)用新型的思想，在具體實(shí)施方式
及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，綜上所述，本說(shuō)明書(shū)內(nèi)容 不應(yīng)理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。
權(quán)利要求一種曝光能量均勻性測(cè)試裝置，其特征在于包括曝光盤(pán)(1)，所述曝光盤(pán)(1)上均勻設(shè)置有多個(gè)基板(2)，所述基板(2)的兩面設(shè)置有曝光尺(3)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的曝光能量均勻性測(cè)試裝置，其特征在所述基板(2)為覆銅板， 該覆銅板兩面粘貼有干膜，通過(guò)該干膜粘貼有曝光尺(3)。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種曝光能量均勻性測(cè)試裝置，包括曝光盤(pán)，所述曝光盤(pán)上均勻設(shè)置有多個(gè)基板，所述基板的兩面設(shè)置有曝光尺。本實(shí)用新型通過(guò)將曝光尺設(shè)置在基板兩面的覆銅板上，并將該覆銅板均勻放置在曝光盤(pán)上。在PCB板曝光之前對(duì)曝光機(jī)的曝光均勻性進(jìn)行測(cè)試，以控制曝光均勻度，達(dá)到曝光均勻的目的。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有成本低，制作簡(jiǎn)單，操作方便、快捷，可重復(fù)利用等優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)G03F7/20GK201749292SQ20102025873
公開(kāi)日2011年2月16日 申請(qǐng)日期2010年7月14日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月14日
發(fā)明者何春 申請(qǐng)人:深圳市深聯(lián)電路有限公司