專利名稱：阻光盤的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及PCB設(shè)備制造領(lǐng)域，更具體地說，涉及一種背光顯微鏡上的阻光
ο
背景技術(shù)：
在集成電路制造過程中，孔金屬化工藝是印制電路板或集成電路封裝基板制造技 術(shù)中最為重要的工序之一，它關(guān)系到多層板內(nèi)在質(zhì)量的好壞，其主要工作是在多層板上鉆 出所需要的孔、把孔內(nèi)的鉆污去除、在孔壁上沉積一層導(dǎo)電金屬銅，為下一步的電鍍加厚銅 層打下基礎(chǔ)，實(shí)現(xiàn)良好的電氣互連?？捉饘倩涣迹瑫?huì)造成孔內(nèi)無銅或是只有很薄的銅層， 經(jīng)通斷試驗(yàn)就造成開路。因此對(duì)孔金屬化質(zhì)量的檢驗(yàn)十分重要，其通常采用的方法就是背 光測(cè)試法，其具體方法是將化學(xué)鍍銅后的試樣沿一排孔的中心切下寬3-4mm的長(zhǎng)條，并用 細(xì)砂紙打磨切口處留下的毛邊，將制好的試樣放置在燈光臺(tái)下，顯微鏡下檢驗(yàn)孔壁透光情 況，從而判定孔金屬化的質(zhì)量。觀察試樣透光狀況時(shí)，需要用到一個(gè)阻光盤，其作用是使整 個(gè)顯微鏡視野中只有試片位置是透光的，其余部分不透光。傳統(tǒng)做法是制作一個(gè)有一定厚 度的圓形阻光盤放在顯微鏡載物臺(tái)上，在阻光盤中央開一個(gè)一定寬度的透光槽，將制好的 試樣放置在該透光槽內(nèi)背光觀察。對(duì)于厚度在Imm以上的印制電路板試樣，觀察起來比較 方便，但是對(duì)于厚度低于Imm的薄板試樣，由于透光槽不易加工所以沒有辦法將印制電路 板試樣更好的定位。傳統(tǒng)的阻光盤不具有通用性，針對(duì)不同厚度的試樣加工不同的厚度的 透光槽，對(duì)印制電路板試樣進(jìn)行固定。

實(shí)用新型內(nèi)容有鑒于此，本實(shí)用新型提供一種阻光盤，該阻光盤具有定位系統(tǒng)，解決了阻光盤可 以?shī)A持不同厚度的印制電路板試樣的問題。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案一種阻光盤，包括主體；設(shè)置在主體上的透光槽；安裝在所述透光槽內(nèi)并可在所述透光槽內(nèi)滑動(dòng)的彈片；一端與所述彈片相連，另一端與所述透光槽內(nèi)壁相連的彈簧。優(yōu)選地，在上述阻光盤中，所述彈簧的個(gè)數(shù)為1個(gè)。 優(yōu)選地，在上述阻光盤中，所述彈簧設(shè)置在所述彈片的中心。優(yōu)選地，在上述阻光盤中，所述彈簧的個(gè)數(shù)為2個(gè)。優(yōu)選地，在上述阻光盤中，所述彈簧對(duì)稱設(shè)置在所述彈片上。優(yōu)選地，在上述阻光盤中，所述彈簧內(nèi)部還安裝有導(dǎo)桿，所述導(dǎo)桿一端安裝在所述 透光槽內(nèi)壁，另一端置于所述彈片內(nèi)部。優(yōu)選地，在上述阻光盤中，所述彈片上還安裝有推動(dòng)所述彈片的彈片推點(diǎn)。[0016]優(yōu)選地，在上述阻光盤中，所述透光槽上設(shè)置有彈片導(dǎo)槽。從上述技術(shù)方案可以看出，本實(shí)用新型實(shí)施例中在阻光盤上通過設(shè)置透光槽，且 透光槽內(nèi)設(shè)置有可以通過彈簧實(shí)現(xiàn)加緊印制電路板試樣的彈片，從而在觀察比較薄的印制 電路板試樣時(shí)能夠更好的將試樣固定在阻光盤上，便于順利地進(jìn)行透光觀察。因此，本實(shí)用 新型實(shí)施例中的阻光盤可以通過調(diào)節(jié)彈片的位置夾持不同厚度的印制電路板試樣，實(shí)現(xiàn)了 阻光盤的通用。

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例中一種阻光盤的主視圖；圖2為圖1中A-A部分的剖視圖的放大圖。
具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行 清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的 實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下 所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。本實(shí)用新型提供一種阻光盤，該阻光盤具有定位系統(tǒng)，解決了印制電路板試樣無 法固定在阻光盤上問題。參閱附圖1和圖2，圖1為一種阻光盤的主視圖；圖2為圖1中A-A部分的剖視圖 的放大圖。其中，1為主體；2為彈片；3為透光槽；4為彈簧；5為導(dǎo)桿；6為彈片推點(diǎn)；7為彈
片導(dǎo)槽。該阻光盤包括主體1、透光槽3、彈片2和彈簧4。透光槽3開在主體1上，彈片2 安裝在所述透光槽3內(nèi)，并可在透光槽3內(nèi)滑動(dòng)，彈簧4起到壓緊彈片2的作用，彈簧4 一 端安裝在透光槽3的內(nèi)壁上，另一端安裝在彈片2上。其中，主體1，為不透光材料，在做背光觀察時(shí)，通過主體1將光阻擋透光槽3，能夠透過光，用于放置印制電路板試樣，且為了便于將透光槽上的印制 電路板試樣置于最好的視野內(nèi)，通常透光槽3會(huì)設(shè)置在主體中心線偏右的位置。彈片2，在彈簧4的彈性作用下可以將印制電路板試樣，緊緊的固定在透光槽3和 彈片2之間。彈簧4，設(shè)置數(shù)量可以為1個(gè)，或者多個(gè)，當(dāng)為一條時(shí)，設(shè)置在彈片2的正中心，這樣 彈片受力比較均勻。多條時(shí)要對(duì)稱分布在彈片上，保證彈片2受力均勻，且在彈片在透光槽 3中滑動(dòng)時(shí)不易卡殼。為多個(gè)時(shí)，優(yōu)選的為兩個(gè)彈簧4。本實(shí)用新型實(shí)施例中在阻光盤上通過設(shè)置透光槽3，且透光槽3內(nèi)設(shè)置有可以通 過彈簧4實(shí)現(xiàn)加緊印制電路板試樣的彈片2，從而在觀察比較薄的印制電路板試樣時(shí)能夠 更好的將試樣固定在阻光盤上，便于順利地進(jìn)行透光觀察。因此，本實(shí)用新型實(shí)施例中的阻 光盤可以通過調(diào)節(jié)彈片的位置夾持不同厚度的印制電路板試樣，實(shí)現(xiàn)了阻光盤的通用。為了保證彈片2在滑動(dòng)時(shí)不晃動(dòng)，在透光槽3上設(shè)置有彈片導(dǎo)槽7，彈片2安裝在 彈片導(dǎo)槽7中，因此，彈片2就可在彈片導(dǎo)槽7內(nèi)往復(fù)運(yùn)動(dòng)。[0031]彈簧4由于具有一定的韌性，所以很有可能在受力不均時(shí)發(fā)生擺動(dòng)，因此在加緊 印制電路板試樣時(shí)動(dòng)作不穩(wěn)，瞬間夾住印制電路板，使得印制電路板試樣受力過大，進(jìn)出透 光槽3，最終使得不能順利完成檢測(cè)。針對(duì)于此，在彈簧內(nèi)還設(shè)置有導(dǎo)桿5，導(dǎo)桿一端安裝在 透光槽3的內(nèi)壁上，另一端安裝在彈片2上，在彈簧4壓縮時(shí)，導(dǎo)桿5可以在彈片內(nèi)移動(dòng)。為了方便移動(dòng)彈片2，在彈片2上還設(shè)置有彈片推點(diǎn)6，通過推動(dòng)彈片推點(diǎn)6就可 以實(shí)現(xiàn)壓緊印制電路板試樣的目的。在使用時(shí)，先將阻光盤固定于背光顯微鏡載物臺(tái)上，操作者推動(dòng)彈片推點(diǎn)6使彈 片2順著彈片導(dǎo)槽7向后滑動(dòng)，直到透光槽寬度足夠?qū)⒃嚇臃湃?，再松開彈片推點(diǎn)6，彈簧4 的張力使得彈片2順著彈簧導(dǎo)槽7彈回先前狀態(tài)，從 而將試樣固定在透光槽內(nèi)，此時(shí)，操作 者就可以方便的對(duì)該試樣進(jìn)行背光觀察了。對(duì)所公開的實(shí)施例的上述說明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本實(shí)用新 型。對(duì)這些實(shí)施例的多種修改對(duì)本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的，本文中所定 義的一般原理可以在不脫離本實(shí)用新型的精神或范圍的情況下，在其它實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)。因 此，本實(shí)用新型將不會(huì)被限制于本文所示的這些實(shí)施例，而是要符合與本文所公開的原理 和新穎特點(diǎn)相一致的最寬的范圍。
權(quán)利要求一種阻光盤，其特征在于，包括主體(1)；設(shè)置在主體上的透光槽(3)；安裝在所述透光槽(3)內(nèi)并可在所述透光槽(3)內(nèi)滑動(dòng)的彈片(2)；一端與所述彈片(2)相連，另一端與所述透光槽(3)的內(nèi)壁相連的彈簧(4)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的阻光盤，其特征在于，所述彈簧(4)的個(gè)數(shù)為1個(gè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的阻光盤，其特征在于，所述彈簧(4)設(shè)置在所述彈片(2)的中心。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的阻光盤，其特征在于，所述彈簧(4)的個(gè)數(shù)為2個(gè)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的阻光盤，其特征在于，所述彈簧(4)對(duì)稱設(shè)置在所述彈片(2)上。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-5任意一項(xiàng)所述的阻光盤，其特征在于，所述彈簧(4)內(nèi)部還安裝有 導(dǎo)桿(5)，所述導(dǎo)桿(5) —端安裝在所述透光槽(3)的內(nèi)壁上，另一端置于所述彈片(2)的 內(nèi)部。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的阻光盤，其特征在于，所述彈片(2)上還安裝有推動(dòng)所述彈片 (2)的彈片推點(diǎn)(6)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的阻光盤，其特征在于，所述透光槽(3)上設(shè)置有彈片導(dǎo)槽⑵。
專利摘要本實(shí)用新型實(shí)施例公開了一種阻光盤，包括主體(1)；設(shè)置在主體上的透光槽(3)；安裝在所述透光槽(3)內(nèi)并可在所述透光槽(3)內(nèi)滑動(dòng)的彈片(2)；一端與所述彈片(2)相連，另一端與所述透光槽(3)的內(nèi)壁相連的彈簧(4)。本實(shí)用新型實(shí)施例中在阻光盤上通過設(shè)置透光槽，且透光槽內(nèi)設(shè)置有可以通過彈簧實(shí)現(xiàn)加緊印制電路板試樣的彈片，從而在觀察比較薄的印制電路板試樣時(shí)能夠更好的將試樣固定在阻光盤上，便于順利地進(jìn)行透光觀察。因此，本實(shí)用新型實(shí)施例中的阻光盤可以通過調(diào)節(jié)彈片的位置夾持不同厚度的印制電路板試樣，實(shí)現(xiàn)了阻光盤的通用。
文檔編號(hào)G02B5/00GK201773193SQ20102026704
公開日2011年3月23日 申請(qǐng)日期2010年7月20日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月20日
發(fā)明者張亞平, 張曦, 楊之誠(chéng), 楊智勤, 鄭仰存 申請(qǐng)人:深南電路有限公司