專利名稱：晶圓片光刻檢測傳感器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體光刻中用于檢測晶圓片光刻的傳感器。
背景技術(shù)：
半導(dǎo)體工藝中，光刻是一個(gè)至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。光刻過寬、過窄和晶邊清洗區(qū)域產(chǎn)生步對稱偏移，都會(huì)造成晶邊良率降低。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型目的是針對現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷提供一種晶圓片光刻檢測傳感器。本實(shí)用新型為實(shí)現(xiàn)上述目的，采用如下技術(shù)方案本實(shí)用新型晶圓片光刻檢測傳感器，包括控制模塊、驅(qū)動(dòng)模塊、激光發(fā)射器、反射激光接收器和數(shù)據(jù)傳輸模塊，控制模塊的輸出端串接驅(qū)動(dòng)模塊后接激光發(fā)射器的輸入端， 反射激光接收器的輸出端串接數(shù)據(jù)傳輸模塊后接控制模塊的輸入端。所述控制模塊由信號(hào)對比模塊串接微處理器構(gòu)成，信號(hào)對比模塊的輸入端接數(shù)據(jù)傳輸模塊的輸出端，微處理器的輸出端接驅(qū)動(dòng)模塊的輸入端。所述控制模塊還包括報(bào)警模塊，所述報(bào)警模塊的輸入端接微處理器的輸出端。本實(shí)用新型簡化了作業(yè)流程，結(jié)構(gòu)簡單，節(jié)約了成本。

圖1 :本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)圖。
具體實(shí)施方式
如圖1所示，本實(shí)用新型晶圓片光刻檢測傳感器，包括控制模塊、驅(qū)動(dòng)模塊、激光發(fā)射器、反射激光接收器和數(shù)據(jù)傳輸模塊，控制模塊的輸出端串接驅(qū)動(dòng)模塊后接激光發(fā)射器的輸入端，反射激光接收器的輸出端串接數(shù)據(jù)傳輸模塊后接控制模塊的輸入端。所述控制模塊由信號(hào)對比模塊串接微處理器構(gòu)成，信號(hào)對比模塊的輸入端接數(shù)據(jù)傳輸模塊的輸出端，微處理器的輸出端接驅(qū)動(dòng)模塊的輸入端。所述控制模塊還包括報(bào)警模塊，所述報(bào)警模塊的輸入端接微處理器的輸出端。
權(quán)利要求1.一種晶圓片光刻檢測傳感器，其特征在于包括控制模塊、驅(qū)動(dòng)模塊、激光發(fā)射器、反射激光接收器和數(shù)據(jù)傳輸模塊，控制模塊的輸出端串接驅(qū)動(dòng)模塊后接激光發(fā)射器的輸入端，反射激光接收器的輸出端串接數(shù)據(jù)傳輸模塊后接控制模塊的輸入端。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓片光刻檢測傳感器，其特征在于所述控制模塊由信號(hào)對比模塊串接微處理器構(gòu)成，信號(hào)對比模塊的輸入端接數(shù)據(jù)傳輸模塊的輸出端，微處理器的輸出端接驅(qū)動(dòng)模塊的輸入端。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的晶圓片光刻檢測傳感器，其特征在于所述控制模塊還包括報(bào)警模塊，所述報(bào)警模塊的輸入端接微處理器的輸出端。
專利摘要本實(shí)用新型公布了一種晶圓片光刻檢測傳感器，包括控制模塊、驅(qū)動(dòng)模塊、激光發(fā)射器、反射激光接收器和數(shù)據(jù)傳輸模塊，控制模塊的輸出端串接驅(qū)動(dòng)模塊后接激光發(fā)射器的輸入端，反射激光接收器的輸出端串接數(shù)據(jù)傳輸模塊后接控制模塊的輸入端。本實(shí)用新型簡化了作業(yè)流程，結(jié)構(gòu)簡單，節(jié)約了成本。
文檔編號(hào)G03F7/20GK201945800SQ20102062282
公開日2011年8月24日 申請日期2010年11月25日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月25日
發(fā)明者張春華, 張馨月 申請人:無錫春輝科技有限公司