專利名稱：具有定位結構體的光波導基板及其制造方法、以及光電混合基板的制造方法
技術領域：
本發(fā)明涉及在傳送裝置等設備內傳送在芯片間或板間被收發(fā)的高速光信號的光波導基板以及在板上對所收發(fā)的光信號進行統(tǒng)一處理的光電混合基板中設置了定位結構體的光波導和光連接部、以及使用 了該定位結構體的基板的制造方法。
背景技術：
近年來，在信息通信領域中，正在迅速地進行光信號的通信量的準備，目前為止針對主干道、地下鐵道、訪問系統(tǒng)這樣的數(shù)km以上的較長距離應用了光纖網(wǎng)。今后，進一步在傳送裝置間(數(shù)m 數(shù)百m)、或者裝置內(數(shù)cm 數(shù)十cm)這樣的近距離，為了沒有延遲地處理大容量數(shù)據(jù)而使用光信號也是有效的，路由器、服務器等信息設備內部的LSI間或者LSI-背板間傳送的光化正在發(fā)展。關于設備間/設備內的光布線化，例如在路由器/開關等傳送裝置中，將從以太網(wǎng)等外部通過光纖傳送的高頻信號輸入到線卡。相對于一個背板具有多個該線卡，輸入到各線卡的輸入信號進一步通過背板被聚集到屏蔽卡中，在屏蔽卡內的LSI上進行處理之后，再次通過背板輸出到各線卡。在此，在當前的裝置中，當前數(shù)百Gbps以上的信號從各線卡通過背板聚集到屏蔽卡中。為了由當前的電布線傳送數(shù)百Gbps以上的信號，在傳播損失的關系中，需要對每一條布線分配數(shù)Gbps左右，因此需要100條以上的布線數(shù)。并且，針對這些高頻線路，需要波形成形電路、反射或布線間串擾的應對措施。今后，還將進行系統(tǒng)的大容量化，當形成對Tbps以上的信息進行處理的裝置時，在以往的電布線中，布線條數(shù)、串擾應對措施等問題越來越重大。對此，通過將裝置內線卡-背板-屏蔽卡的板間、進一步說是板內芯片間的信號傳送線路進行光化，能夠以低損失傳播IOGbps以上的高頻信號，因此布線條數(shù)只要少量即可，并且針對高頻信號也不需要上述的應對措施，因此是有希望的。為了實現(xiàn)這樣的高速光互連電路并應用于設備內，而需要廉價的制作方法且性能和部件安裝性優(yōu)秀的、將光波導用于信號布線的光布線基板。作為使用了光波導的光布線基板的一例，在專利文獻I中公開了將光波導層與光路變換反射鏡部件形成為一體的光波導基板的例子。在該例子中，設為具有基板、光布線層以及反射鏡部件的光電布線基板，該基板具有電布線，該光布線層具有位于基板的至少一面的芯和包覆層，該反射鏡部件被嵌入在上述基板與上述光布線層之間。另外，該基板利用包括如下工序的制造方法進行制作在基板上配置上述反射鏡部件；以及在上述基板上以覆蓋上述反射鏡部件的狀態(tài)形成光布線層。這樣，通過在光布線基板上配置反射鏡部件并以覆蓋反射鏡部件的狀態(tài)形成光布線層，能夠在基板上的任意位置配置反射鏡部件，安裝部件的靈活性得以提高。另外，通過獨立地制作反射鏡并載置在基板上，能夠避免伴隨反射鏡制作工序所產生的基板制作成品率的惡化。另外，作為與光波導基板的制造方法有關的現(xiàn)有技術的另一例，在專利文獻2中公開了安裝到光波導的偏轉反射鏡制造方法的例子。在本例中，設為如下一種安裝到光波導的偏轉反射鏡的制造方法用至少一面形成期望的傾斜角的刀片(dicing blade)在光波導中切出具有傾斜面的槽，并在光波導中形成偏轉反射鏡時，作為刀片使用了在刀尖前端面具有上述槽的深度值以上的寬度的平面部的刀片。通過設為本例的方法，能夠在一次中形成偏轉反射鏡的前端漸細面和布線芯端面，因此能夠以較少的制作工序制作具備偏轉反射鏡的光波導基板。專利文獻I :日本特開2003-50329號公報專利文獻2 :日本特開2006-235126號公報

發(fā)明內容
在專利文獻I所公開的將獨立制作的反射鏡部件安裝在基板上并嵌入于光波導中的制造方法以及結構中，以μm數(shù)量級的高位置精確度分別安裝獨立制作的反射鏡很困難，部件以及工序數(shù)、甚至生產時間也將變多。
另外，為了高效率地對光進行反射，而需要反射鏡部件是金屬，但是在這種情況下，有可能由于嵌入了反射鏡部件的有機光波導的線膨脹系數(shù)差、金屬界面處的密合不良所引起的芯剝離使成品率、可靠性變差。另外，在專利文獻2所公開的安裝到光波導的偏轉反射鏡的制造方法中，由于反射鏡的傾斜面相對于基板平行面形成為正前端漸細狀，因此為了將從光波導輸入輸出的光進行偏轉，需要在反射鏡的傾斜面形成金屬等的反射膜。在形成該反射膜時，為了避免反射膜沉積到光波導的端面，而在考慮掩模等的定位精確度的同時，需要將反射鏡的傾斜面與光波導端面之間的距離充分地隔離開。由此，擔心由于來自光波導的端面的入射/出射光的光束擴散而引起的光損失增大。另外，相反地，為了使反射鏡的傾斜面與光波導端面之間的距離靠近，也能夠由抗蝕劑膜等預先保護反射鏡的傾斜面以外的部分以避免在形成反射膜時反射膜沉積在光波導的端面上。然而，在本方法中，需要抗蝕劑形成、圖案形成的光刻工序以及抗蝕劑膜上沉積反射膜、抗蝕劑膜的去除工序，由于處理工序多且抗蝕劑膜殘留、膜去除時的芯的剝離等有可能使成品率、可靠性變差。因而，本發(fā)明的目的在于提供一種在傳送裝置等設備內傳送在芯片間或板間被收發(fā)的高速光信號的光波導基板以及在板上對所收發(fā)的光信號進行統(tǒng)一處理的光電混合基板中能夠削減部件和簡化工序并且以高位置精確度和高成品率進行制作的、設置在光波導和光連接部的定位結構體、以及使用了該定位結構體的基板的制造方法。在本發(fā)明中，為了解決上述問題，提出一種光波導基板，其由光波導層以及反射鏡部構成，該光波導層被層疊在基板上的包覆層包圍，折射率高于包覆層，由布線芯形成，該布線芯由感光性聚合物材料構成，該反射鏡部使從光元件輸入/輸出的光向基板垂直方向彎折，用于與布線芯進行光連接，在該光波導基板中，設為使用如下的制造方法與將反射鏡部件圖案形成在包覆層上的任意位置同時地，在反射鏡圖案外周部的任意位置上分別形成具有至少兩個以上的凸形形狀的定位用圖案，將反射鏡圖案加工成前端漸細狀。之后，在將在期望的位置具有貫通孔的掩模部件與定位用圖案通過吻合進行了定位的狀態(tài)下，在反射鏡圖案的傾斜部和定位用圖案上形成金屬膜。并且，在將定位用圖案與光掩模進行了定位的狀態(tài)下，在與反射鏡圖案相鄰接的包覆層上形成布線芯圖案。另外，設為使用如下制造方法的光波導基板與在位于上述定位用圖案的上部并包圍定位用圖案的包覆層上形成具有凸形形狀的第二定位用圖案同時地，在位于上述反射鏡圖案的上部的包覆層上分別形成第二反射鏡圖案，在將第二定位用圖案與掩模部件進行了定位的狀態(tài)下，在與第二反射鏡圖案相鄰接的包覆層上將第二布線芯圖案進行多層層疊。還設為使用如下制造方法的光波導基板與在位于上述定位用圖案的上部并包圍定位用圖案的包覆層上形成具有凸形形狀的第二定位用圖案同時地，在位于上述反射鏡圖案的上部的包覆層上分別形成第三定位用圖案，在第三定位用圖案上載置用于與該圖案進行吻合的具有凹形狀的發(fā)光和受光元件、或者分別搭載有發(fā)光和受光元件的模塊基板。通過使用本發(fā)明的制造方法，將在期望的位置具有貫通孔的掩模部件與在形成反射鏡圖案時同時設置的定位用圖案通過嵌合進行了定位的狀態(tài)下，能夠在反射鏡圖案的前端漸細部和定位用圖案上形成金屬膜。由此，不需要以往的使用了抗蝕劑膜等的光刻工序， 因此能夠以簡單的方法且高成品率制作光波導的反射鏡部。另外，通過將反射鏡部和光反射膜制作工序與布線芯形成工序區(qū)分開，在形成光反射膜時，反射膜不會沉積在光波導的端面，由此能夠將反射鏡的傾斜面與光波導端面的距離非?？拷匦纬桑軌虮苊庥捎趤碜怨獠▽У亩嗣娴娜肷?出射光的光束擴散引起的光損失增大。另外，以與形成反射鏡圖案時同時地設置的定位用圖案為基準，通過光刻形成布線芯，由此能夠以ym數(shù)量級的相對較高的位置精確度容易地形成反射鏡圖案和布線芯。并且，通過利用該制造方法來在基板上依次以積層的方式層疊包覆層、反射鏡圖案、布線芯并重復加工形成，由此能夠以一直以來的基板處理制作光布線，因此能夠實現(xiàn)部件以及工序數(shù)的大幅削減，對于多層化也是有利的。并且，與在上述定位用圖案的上部的包覆層上形成第二定位用圖案同時地，在反射鏡圖案的上部的包覆層上分別形成第三定位用圖案之后，載置具有凹形狀的光元件、或者分別搭載有光元件的光模塊基板，通過利用上述的制造方法來完成光電混合基板，該光電混合基板的光元件與反射鏡圖案、布線芯能夠通過第三定位用圖案以μ m數(shù)量級的高位置精確度簡單地進行光學連接。由此可知，根據(jù)本發(fā)明，具有如下效果能夠提供在傳送裝置等設備內傳送在芯片間或板間被收發(fā)的高速光信號的光波導基板以及在板上對所收發(fā)的光信號進行統(tǒng)一處理的光電混合基板中能夠削減部件和簡化工序并且以高位置精確度和高成品率進行制作的、設置在光波導和光連接部的定位結構體、以及使用了該定位結構體的基板的制造方法。


圖IA是說明作為本發(fā)明第一實施例的光布線基板的制造方法的圖。圖IB是說明作為本發(fā)明第一實施例的光布線基板的制造方法的圖。圖IC是說明作為本發(fā)明第一實施例的光布線基板的制造方法的圖。圖ID是說明作為本發(fā)明第一實施例的光布線基板的制造方法的圖。圖IE是說明作為本發(fā)明第一實施例的光布線基板的制造方法的圖。圖IF是說明作為本發(fā)明第一實施例的光布線基板的制造方法的圖。
圖IG是說明作為本發(fā)明第一實施例的光布線基板的制造方法的圖。圖2是作為本發(fā)明第二實施例的光波導基板的上表面以及截面圖。圖3是作為本發(fā)明第三實施例的光波導基板的上表面以及截面圖。圖4是作為本發(fā)明第四實施例的光波導基板的上表面以及截面圖。圖5是作為本發(fā)明第五實施例的光波導基板的上表面以及截面圖。
具體實施例方式
以下、使用附圖詳細記述本發(fā)明的實施方式。實施例I 圖IA-圖IG是說明作為本發(fā)明第一實施例的光波導基板的制造方法的圖。圖IA是表示在基板10上形成厚度大約30 μ m的包覆層11、在其上通過涂布或者層壓形成高于包覆層11的折射率且厚度大約50 μ m的芯部件12的狀態(tài)的圖。在本實施例中，作為基板材料，使用一般用于印刷電路板的環(huán)氧玻璃，作為包覆層11和芯部件12的材料，從制作工序的簡化以及與印刷電路板的親和性的方面來看，使用在紫外光波長頻帶處具有吸收峰、通過照射該紫外光進行固化并能夠通過光刻法形成圖案的感光性聚合物。接著，如圖IB那樣，在包覆層11的上表面的芯部件12上，通過使用設置有圖案的光掩模16向圖案開口部照射紫外光24的光刻法來進行曝光、顯影并形成長方體形狀的反射鏡部件13。此時，與上述芯圖案的形成同時地，在該反射鏡部件13的外周部的任意位置(在本例中是四個角)通過上述光刻法形成定位用圖案14。在圖IB中，為了便于圖示，示出了曝光時的截面。用陰影的種類來區(qū)分被照射紫外光的芯部件12和未照射紫外光的芯部件12。通過曝光后的顯影，將除去被照射紫外光的芯部件12的區(qū)域以外的芯部件12去除。即，在該圖中，將反射鏡部件13以及定位用圖案14以外的芯部件12去除。此外，在此，在芯圖案形成中使用了利用光掩模16的光刻法，但是作為其它的制作方法，通過不使用光掩模的、直接描繪光刻法也能夠同樣地形成圖案。接著，如圖IC那樣，針對長方體形狀的反射鏡部件13的各個側面，通過利用了金屬刮板17的切割法形成了具有傾斜部22的反射鏡圖案13。此外，作為傾斜部22的形成方法，除了本例的利用切割法的切削以外，也可以使用利用高輸出激光照射的物理加工。接著，如圖ID那樣，將在期望的位置設置有貫通孔的掩模部件100的貫通孔與定位用圖案14通過嵌合進行定位，在反射鏡圖案13的傾斜部22和定位用圖案14的表面涂布光反射用的金屬膜18。金屬膜在Cr以及最上部的表面形成Au等針對使用波長的反射率高的材料，形成為從反射鏡圖案13的傾斜部22的上表面開始覆蓋包覆層11的整個表面。此外，掩模部件100為了利用厚度大約50 μ m的定位用圖案14的臺階差而容易與貫通孔進行嵌合，使用厚度O. 05 O. 3mm的薄膜金屬加工基板是有用的。此外，薄膜金屬加工基板的膜厚的上限值如上所述那樣由與貫通孔的嵌合的容易度以及貫通孔的加工精確度方面決定，另一方面，下限值由掩模部件的強度方面決定。另外，考慮到作為光學部件的需要精確度以及制作公差，期望將定位用圖案14與掩模部件100的貫通孔之間的間隙37a設為10 20 μ m以下左右，但是反射鏡圖案13與貫通孔的間隙也可以大于上述設定。接著，如圖IE那樣從反射鏡圖案13的上表面開始通過涂布或者層壓形成與反射鏡相同材料系列的芯部件19。之后，如圖IF那樣，與圖IB中已說明的過程同樣地在上述芯部件19上，通過利用設置有開口圖案101的光掩模16的紫外線24照射光刻法對布線芯圖案20進行曝光、顯影并在基板上一并形成。此外，在圖IF中，為了便于圖示，同時示出了曝光時的狀態(tài)以及通過曝光后的顯影形成了圖案的狀態(tài)這兩個狀態(tài)。即，圖示了曝光時的紫外線42和光掩模16，同時圖示了通過曝光后的顯影圖案形成的布線芯圖案20。在將定位用標記14的圖案與光掩模16的圖案進行了重疊的狀態(tài)下進行觀察的同時進行光掩模16的定位。如本發(fā)明的制造方法那樣，通過在制作出反射鏡圖 案13之后利用光刻法形成布線芯圖案，能夠容易且高位置精確度地制作上述結構。最后，如圖IG那樣在反射鏡圖案13以及布線芯圖案20上通過涂布或者層壓形成包覆層材料21。利用包覆層21形成大約80 μ m的厚度的光波導層25，該光波導層25通過填滿反射鏡圖案13以及布線芯圖案20的空間部分并包圍布線芯圖案20而形成。實施例2圖2是作為本發(fā)明第二實施例的光波導基板的上表面以及截面圖。在此，關于本發(fā)明的光波導基板，示出將光波導層層疊兩層時的例子。首先，在基板10上通過實施例I中已說明的圖IA 圖IG的過程形成分別由包覆層21包圍反射鏡圖案13、定位用圖案14以及布線芯圖案20而成的第一光波導層25。接著，在包覆層21上以與圖IA 圖IB同樣的過程通過光刻法形成反射鏡部件的圖案的同時形成定位用圖案26。此時，通過在觀察第一光波導層25內的定位用圖案14的同時與光掩模的圖案進行定位，能夠將第一光波導層25與形成在其上部的圖案相對高精確度地進行定位。接著，以與圖IC 圖ID同樣的過程，在通過切割法形成了具有傾斜部的反射鏡圖案28之后，將設置有貫通孔的掩模部件的貫通孔與定位用圖案26通過嵌合進行定位，在反射鏡28和定位用圖案26表面涂布光反射用的金屬膜。最后，以與圖IE 圖IG同樣的過程，在通過光刻法形成布線芯圖案27之后，由包覆層29包圍反射鏡圖案28以及布線芯圖案27，由此層疊形成第二光波導層30。此外，在此記載了層疊兩層光波導層時的制造方法，但是在層疊三層以上的多層時也能夠通過重復上述圖IA 圖IG中已說明的同樣的過程進行制作。實施例3圖3是作為本發(fā)明第三實施例的光波導基板的上表面以及截面圖。在此示出在本發(fā)明的光波導基板上分別搭載有發(fā)光和受光元件時的例子。作為本構造的制作方法，首先，在基板10上以實施例I中已說明的圖IA 圖IG的過程形成分別由包覆層21包圍反射鏡圖案13、定位用圖案14以及布線芯圖案20而成的第一光波導層25。接著，在包覆層21上以與圖IA 圖IB同樣的過程一邊觀察第一光波導層25內的定位用圖案14 一邊通過光刻法形成定位用圖案26的同時，在位于反射鏡圖案13的傾斜部上部的包覆層21上形成凸形形狀的第三定位用圖案31。之后，通過將上述第三定位用圖案31與具有凹形狀的發(fā)光元件陣列32和受光元件陣列35進行嵌合并安裝，來完成簡單且高精確度地將發(fā)光和受光元件陣列定位在光波導基板上的期望位置上而成的光電混合基板。
此外，考慮到作為光學部件的需要精確度和制作公差，期望將第三定位用圖案31與發(fā)光元件陣列32和受光元件陣列35的凹形狀部之間的間隙37b設為10 20 μ m以下左右。另外，第三定位用圖案31的材料雖然不特別地進行限制，但是從加工性、針對使用波長光的透過性的觀點來看，期望是與反射鏡圖案13、布線芯圖案20相同的材料系列、即在紫外光波長頻帶處具有吸收峰的聚合物材料。并且，所使用的發(fā)光元件陣列32和受光元件陣列35優(yōu)選適合于基板表面安裝的面發(fā)光激光器以及面受光光電二極管。實施例4圖4是作為本發(fā)明第四實施例的光波導基板的上表面以及截面圖。在此示出定位用圖案14的各構造變化的例子。如圖4那樣，作為定位用圖案14的構造，期望在如實施例2那樣將光波導層層疊多層而形成時，在金屬反射膜上形成圖案以容易通過光掩模明確地看到定位用圖案14、以及為了盡可能地抑制圖案整體的旋轉偏離而定位用圖案14的外形是四邊形、在四邊形的內部設置在圖案中心部進行了交叉的十字圖案。作為上述十字圖案的形成方法，也可以如圖4左上的定位用圖案14那樣構成為將四邊形的金屬反射膜圖案18a分別形成在四個位置上來形成在圖案中心部進行交叉的十字的圖案間間隙。另外，作為另一例，也可以如圖4右上的定位用圖案14a那樣將金屬反射膜圖案18b本身圖案形成為十字、或者如圖4右下的定位用圖案14b那樣將定位用圖案部件40分別進行分離以能夠形成十字的圖案間間隙。實施例5圖5是作為本發(fā)明第五實施例的光電混合基板的截面圖。結構如圖那樣在基板10上形成光波導層25，從被載置在光波導層25上的發(fā)光元件陣列32出射的光通過定位用圖案31a、反射鏡圖案13a、布線芯20a、反射鏡圖案13b與被載置在光波導層25上的具有連接器的光纖陣列51進行光連接。另一方面，關于接收側也與上述結構同樣地，從被載置在光波導層25上的具有連接器的光纖陣列51出射的光通過反射鏡圖案13c、布線芯20b、反射鏡圖案13d、定位用圖案31b與被載置在光波導層25上的受光元件陣列35進行光連接。另外，通過在發(fā)光元件陣列32和受光元件陣列35的上部隔著形成有通孔布線52的布線基板50搭載將光兀件的驅動電路和放大電路層疊而成的LSI 54,構成了在光波導基板上將發(fā)光元件陣列32和受光元件陣列35與LSI 54進行了電連接的光電混合基板。另夕卜，光元件與光波導的光連接與實施例3同樣地設為將發(fā)光元件陣列32與定位用圖案31a、 以及受光元件陣列35與定位用圖案31b進行嵌合并定位來以光學的方式進行連接的構造。通過如上所述的本發(fā)明構造，能夠通過簡單的制作方法得到更小的安裝面積且高密度的光電混合基板構造。
工業(yè)實用性通過本發(fā)明的實施，能夠提供一種在傳送裝置等設備內傳送在芯片間或板間被收發(fā)的高速光信號的光波導基板以及在板上對所收發(fā)的光信號進行一并處理的光電混合基板中能夠削減部件和簡化工序并且以高位置精確度和高成品率進行制作的、設置在光波導和光連接部的定位結構體、以及使用了該定位結構體的基板的制造方法。
附圖標記的說明10 基板11、29 包覆層
12芯部件
13、13a、13b、13d、28 反射鏡圖案14、14a、14b、26、31、31a、31b 定位用圖案16光掩模17金屬刮板18、18a、18b 金屬反射膜19芯部件20、20a、20b、27 布線芯圖案21包覆層材料22傾斜部24紫外光25、30光波導層32發(fā)光元件陣列35受光元件陣列37a、37b 間隙40定位用圖案部件50布線基板51光纖陣列52通孔布線54LSI100掩模部件101 開口圖案
權利要求
1.一種光波導基板的制造方法，該光波導基板具有光波導層，該光波導層包括下述部分而構成第一包覆層，其形成在基板上；配線芯，其形成在該第一包覆層上；反射鏡部，其將從上述基板的上方輸入輸出的光的路徑變換為與上述基板平行的方向并與上述配線芯進行光連接；以及以覆蓋該反射鏡部及該配線芯的周圍的方式形成的第二包覆層，該光波導基板的制造方法的特征在于， 其具有以下工序 在上述第一包覆層上同時形成用于形成上述反射鏡部的反射鏡圖案以及至少兩個定位用圖案； 將上述反射鏡圖案的一個側面加工成前端漸細狀，并形成具有前端漸細部的反射鏡圖案；以及 使用具備以與上述定位用圖案相吻合的方式設置的第一開口部和以使上述反射鏡圖案的至少前端漸細部露出的方式設置的第二開口部而形成的掩模部件，在將上述定位用圖案與上述第一開口部相吻合地進行了定位的狀態(tài)下，在包括通過上述第二開口部而露出的上述前端漸細部的上述反射鏡圖案的表面形成金屬膜。
2.一種光波導基板的制造方法，其特征在于，具有以下工序 準備基板； 在上述基板上形成第一包覆層； 在上述第一包覆層上設置由感光性聚合物材料構成的第一芯部件； 對上述第一芯部件進行加工，在上述第一包覆層上同時形成反射鏡圖案和定位用圖案，該反射鏡圖案用于形成將從上述基板的上方輸入輸出的光的路徑變換為與上述基板平行的方向的反射鏡部，該定位用圖案具有至少兩個凸形狀； 將上述反射鏡圖案的一個側面加工成前端漸細狀，并形成具有前端漸細部的反射鏡圖案； 使用具備以與上述定位用圖案相吻合的方式設置的第一開口部和以使上述反射鏡圖案的至少前端漸細部露出的方式設置的第二開口部而形成的掩模部件，在將上述定位用圖案與上述第一開口部相吻合地進行了定位的狀態(tài)下，在包括通過上述第二開口部而露出的上述前端漸細部的上述反射鏡圖案的表面形成金屬膜； 在包含上述第一包覆層、上述反射鏡圖案以及上述定位用圖案的表面上，設置與構成上述第一包覆層的材料相比折射率高且由感光性聚合物材料構成的第二芯部件； 利用芯圖案形成用掩模部件，在將上述定位用圖案與該芯圖案形成用掩模部件進行了定位的狀態(tài)下對上述第二芯部件進行加工，來在上述第一包覆層上形成鄰接于上述反射鏡圖案的端部的配線芯；以及 以覆蓋上述第一包覆層和上述配線芯的方式形成第二包覆層，形成包括上述第一包覆層和上述第二包覆層以及由它們包圍形成的上述配線芯的光波導層。
3.根據(jù)權利要求I所述的光波導基板的制造方法，其特征在于， 上述反射鏡圖案的前端漸細部形成在與上述配線芯相對置側的一個側面上。
4.根據(jù)權利要求I所述的光波導基板的制造方法，其特征在于， 上述定位用圖案形成在上述反射鏡圖案與上述基板的端部之間的區(qū)域內。
5.根據(jù)權利要求I所述的光波導基板的制造方法，其特征在于，構成上述第一包覆層和上述第二包覆層、反射鏡圖案的部件、以及構成配線芯的部件分別是在紫外光波長帶中具有吸收峰的聚合物材料，構成上述第一包覆層和上述第二包覆層、反射鏡圖案的部件、以及構成配線芯的部件分別通過使用了上述紫外光帶的波長光進行的光刻法而形成圖案。
6.根據(jù)權利要求I所述的光波導基板的制造方法，其特征在于， 具有上述第一開口部和上述第二開口部的掩模部件由厚度為O. 3mm以下的薄膜金屬加工基板制作。
7.根據(jù)權利要求I所述的光波導基板的制造方法，其特征在于， 分別同時地在位于上述定位用圖案的上部的上述第二包覆層上形成具有凸形狀的第二定位用圖案、在位于上述反射鏡圖案的上部的上述第二包覆層上形成第二反射鏡圖案， 在將具有以與上述第二定位用圖案相吻合的方式形成的開口部的第二掩模部件進行了定位的狀態(tài)下，在上述第二反射鏡圖案上形成有前端漸細部的第二反射鏡圖案的表面形成金屬膜，并且在與上述第二反射鏡圖案相鄰接的包覆層上層疊多層第二配線芯。
8.一種光電混合基板的制造方法，其使用了權利要求2所述的光波導基板的制造方法，該光電混合基板的制造方法的特征在于， 在位于上述定位用圖案的上部的第二包覆層上形成具有凸形狀的第二定位用圖案，在位于上述反射鏡圖案的上部的上述第二包覆層上形成第三定位用圖案， 在上述第三定位用圖案上，與該第三定位用圖案相吻合地載置具有用于與該第三定位用圖案相吻合的凹形狀的發(fā)光元件和受光元件、或者分別搭載有該發(fā)光元件和受光元件的光模塊基板。
9.一種光波導基板，其具有至少一層光波導層，該光波導層包含設置在基板上的第一包覆層、設置在該第一包覆層上的配線芯以及以覆蓋該配線芯的周圍的方式設置的第二包覆層而形成，該光波導基板的特征在于， 針對上述基板主表面，配設有形成前端漸細狀的傾斜部、在該傾斜部表面設置有金屬膜的反射鏡圖案、以及在由上述反射鏡圖案與上述基板的端部夾持的上述第一包覆層上的區(qū)域配設有使用構成上述反射鏡圖案的材料、在表面被上述金屬膜覆膜并具有凸形狀的至少兩個以上的定位用圖案。
10.根據(jù)權利要求9所述的光波導基板，其特征在于， 上述定位用圖案的外形是四邊形，在該四邊形的內部設置有在圖案中心部處相交叉的十字圖案。
11.根據(jù)權利要求9所述的光波導基板，其特征在于， 設置在上述光波導層內的配線芯是多模式光信號在該配線芯內部傳播的多模式型光波導。
12.根據(jù)權利要求9所述的光波導基板，其特征在于， 在位于上述定位用圖案上部的上述第二包覆層上配設具有凸形狀的第二定位用圖案，在位于上述反射鏡圖案上部的上述第二包覆層上配設第二反射鏡圖案，在與上述第二反射鏡圖案相鄰接的包覆層上具有層疊了多層第二配線芯的構造。
全文摘要
本發(fā)明提供一種在光波導基板以及光電混合基板中能夠削減部件和簡化工序并且以高位置精確度和高成品率進行制作的、設置在光波導和光連接部的定位結構體、以及使用了它的基板的制造方法。在光波導基板中，與將反射鏡部件圖案形成在包覆層(11)上的任意位置上同時地，在反射鏡圖案(13)外周部的任意位置上分別形成具有凸形形狀的定位用圖案(14)，在將反射鏡圖案(13)加工成前端漸細狀并進行了定位的狀態(tài)下，在反射鏡圖案的傾斜部(22)和定位用圖案(14)表面形成金屬膜。并且，在將定位用圖案(14)與光掩模(16)進行了定位的狀態(tài)下，在與反射鏡圖案(13)相鄰接的包覆層(11)上形成布線芯圖案(20)。
文檔編號G02B6/13GK102656495SQ20108004771
公開日2012年9月5日 申請日期2010年10月19日 優(yōu)先權日2009年10月21日
發(fā)明者松岡康信, 菅原俊樹 申請人:日立化成工業(yè)株式會社