專利名稱：光斑耦合轉(zhuǎn)換裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種實(shí)現(xiàn)光斑耦合轉(zhuǎn)換裝置。
背景技術(shù)：
目前，光發(fā)射次模塊和光雙向次模塊采用的耦合方式是串聯(lián)的方式，如圖1所示， 光斑裝換裝置10包括半導(dǎo)體激光器1、透鏡2、單模光纖插芯3和單模光纖4串聯(lián)耦合，這種結(jié)構(gòu)的不足之處在于單模光纖插芯3的通光孔31直徑很小，導(dǎo)致光束與單模光纖插芯 3的容忍度很低，在高低溫光束與單模光纖插芯的耦合發(fā)生微小的失配時(shí)，導(dǎo)致出纖光功率大幅度下降，體現(xiàn)于工業(yè)溫度下，跟蹤誤差指標(biāo)效果很差。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明要解決的技術(shù)問題在于提供一種光斑耦合轉(zhuǎn)換裝置，增大耦合容忍度，改善在工業(yè)溫度條件下跟蹤誤差性能指標(biāo)。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的采用一種光斑耦合轉(zhuǎn)換裝置，光斑轉(zhuǎn)換裝置包括半導(dǎo)體激光器、透鏡、光纖插芯、單模光纖依次串聯(lián)耦合，所述光纖插芯為多模光纖插芯。所述多模光纖插芯的芯區(qū)通孔直徑為50 μ m。所述多模光纖插芯的芯區(qū)通孔直徑為62. 5 μ m。本發(fā)明達(dá)到的技術(shù)效果如下本發(fā)明光斑耦合轉(zhuǎn)換裝置采用了多模光纖插芯，代替?zhèn)鹘y(tǒng)的單模光纖插芯，多模光纖插芯具有較大的通光孔，該通光孔增加了光束與光纖失配時(shí)的容忍度，能夠在光束與光纖插芯的耦合發(fā)生微小的失配時(shí)保證出光功率恒定。同時(shí)限制多模光纖插芯的長度，保證多模光纖插芯與單模光纖最小的對接損耗。該方案提高了成品率，節(jié)約能源，降低成本。


圖1為現(xiàn)有的光斑耦合轉(zhuǎn)換裝置結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本發(fā)明光斑耦合轉(zhuǎn)換裝置結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式如圖2所示，為本發(fā)明光斑耦合轉(zhuǎn)換裝置應(yīng)用示意圖，光斑耦合轉(zhuǎn)換裝置11在整個(gè)光路的串聯(lián)耦合鏈路中起到光斑模式轉(zhuǎn)換的作用。光斑耦合轉(zhuǎn)換裝置11包括半導(dǎo)體激光器1、透鏡2、多模光纖插芯3’、單模光纖4依次串聯(lián)耦合，在光路的串聯(lián)光斑耦合轉(zhuǎn)換裝置中用芯區(qū)直徑為50 μ m或62. 5 μ m，多模光纖插芯3具有較大的通光孔31’，通光孔31’ 增加了光束5與單模光纖4失配時(shí)的容忍度，同時(shí)限制多模光纖插芯31’的長度，保證多模光纖插芯31’與單模光纖4最小的對接損耗。以上所述，僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非用于限定本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種光斑耦合轉(zhuǎn)換裝置，包括半導(dǎo)體激光器、透鏡、光纖插芯、單模光纖依次串聯(lián)耦合，其特征在于，所述光纖插芯為多模光纖插芯。
2.如權(quán)利要求1所述的光斑耦合轉(zhuǎn)換裝置，其特征在于，所述多模光纖插芯的芯區(qū)通孔直徑為50 μ m。
3.如權(quán)利要求1所述的光斑耦合轉(zhuǎn)換裝置，其特征在于，所述多模光纖插芯的芯區(qū)通孔直徑為62. 5 μ m。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種光斑耦合轉(zhuǎn)換裝置，光斑裝換裝置包括半導(dǎo)體激光器、透鏡、光纖插芯、單模光纖依次串聯(lián)耦合，所述光纖插芯為多模光纖插芯。本發(fā)明采用多模光纖插芯代替現(xiàn)有的單模光纖插芯，多模光纖插芯具有較大的通光孔，該通光孔增加了光束與光纖失配時(shí)的容忍度，能夠在光束與光纖插芯的耦合發(fā)生微小的失配時(shí)保證出光功率恒定。同時(shí)限制多模光纖插芯的長度，保證多模光纖插芯與單模光纖最小的對接損耗。該光斑裝換裝置提高了成品率，節(jié)約能源，降低成本。
文檔編號(hào)G02B6/42GK102162883SQ20111006462
公開日2011年8月24日 申請日期2011年3月17日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月17日
發(fā)明者劉成剛, 米全林 申請人:武漢電信器件有限公司