專利名稱：液晶曝光裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及曝光裝置。例如涉及液晶顯示用面板的制造裝置、尤其是將掩模上所描繪的圖案在玻璃基板上進行曝光的液晶曝光裝置。
背景技術(shù)：
作為顯示用面板所使用的液晶顯示器裝置的TFT(Thin Film Transistor)基板及濾色片基板、等離子體顯示器面板用基板以及有機EUElectroluminescence)顯示面板用基板等，利用曝光裝置通過光刻蝕技術(shù)在基板上形成圖案來進行制造。一般而言，曝光裝置具備將基板真空吸附進行保持的卡盤，并向卡盤上所保持的基板表面照射透過光掩模的光來進行曝光。在卡盤中以往就有基板保持面平坦和在基板保持面設置多個銷形狀的凸部這兩者。后者借助于由銷形狀的凸部用多個點支撐基板，并通過將銷形狀的凸部以外的部分與基板的空間進行真空吸引而將基板真空吸附進行保持。在這種卡盤中，為了使大型基板均等地進行真空吸附，將銷形狀的凸部以外的部分與基板的空間分成多個真空區(qū)域來進行真空吸引。因此，在基板保持面上設置有用于形成多個真空區(qū)域的提壩部(線條)。在如玻璃基板等那樣光透過的基板中，曝光時透過基板的光在卡盤進行反射，再次透過基板并到達基板的表面，由此將會發(fā)生卡盤的表面形狀等在基板的表面顯像這一現(xiàn)象。此現(xiàn)象被稱之為“里面轉(zhuǎn)印”。在以往的基板保持面平坦的卡盤中，基板里面的污漬堆積于卡盤并因該污漬而發(fā)生里面轉(zhuǎn)印。相對于此，在基板保持面設置了銷形狀的凸部的卡盤中，較少發(fā)生污漬堆積所導致的里面轉(zhuǎn)印。但是，若真空區(qū)域的吸附力太強，仿照基板保持面的形狀的“里面轉(zhuǎn)印”之類的現(xiàn)象將會發(fā)生，為此人們還提出將吸附力按兩階段進行切換的方案。具體而言就是，最初用較強的吸附力很快將基板保持在卡盤上，接著，為了避免“里面轉(zhuǎn)印”而用較弱的吸附力保持基板以減小基板的變形來進行曝光。這里，為了將吸附力按兩級進行切換，將設置在真空區(qū)域上的吸附孔所結(jié)連的真空力切換成高真空和低真空來實現(xiàn)。通常經(jīng)由設置于卡盤上的多個上頂銷來進行基板向卡盤的搭載。上頂銷自卡盤的表面上升，在從機器人等的裝卸臂接受基板以后再次下降，將基板放置于卡盤的表面。在曝光裝置上要求減低曝光不良，同時還要求生產(chǎn)節(jié)拍時間的縮短以提高大量生產(chǎn)性能。為了縮短生產(chǎn)節(jié)拍時間，有效的方法是提高上頂銷的下降、上升的速度，將基板很快地設置在卡盤上，并在曝光后迅速地進行拆卸。但是，若提高銷的下降速度將基板靠近于卡盤，則基板與卡盤之間的空氣就不會完全地逃到外部，空氣殘留于基板和卡盤的中央部使基板的中央部鼓起來，將發(fā)生平坦度受損之類的問題。而且，越是提高該速度，空氣被關(guān)在里面而使中央部很大地鼓起之類的問題越是明顯化。因此，為了縮短曝光裝置的生產(chǎn)節(jié)拍時間，就需要在將基板搭載于卡盤時，將被關(guān)在基板與卡盤之間的空氣有效地進行排出。因此，人們提出如下卡盤構(gòu)造在卡盤表面的非真空區(qū)域設置從卡盤的中央連結(jié)到左右/上下兩端的槽，同時在此槽上設置從卡盤表面?zhèn)?(基板安裝側(cè))穿到里面(背面)的空氣孔，由此使被基板和卡盤所關(guān)起來的空氣，經(jīng)由上述槽和空氣孔迅速地(有效地)在卡盤的側(cè)面和背面排出空氣。這里，空氣孔被指定成直徑小于等于4毫米以便不會引起“里面轉(zhuǎn)印”。如前述那樣，借助于卡盤表面的提壩部設置真空區(qū)域和非真空區(qū)域，并在非真空區(qū)域設置有槽和空氣孔以迅速地排出使基板接近于卡盤時發(fā)生的兩者間的空氣。另外，人們還提出如下曝光裝置在真空區(qū)域設置銷狀的凸部和吸附孔，通過將吸氣孔的真空度切換成高真空和低真空，在將基板安裝于卡盤時以較強的吸附力保持基板，迅速地排出空氣以縮短生產(chǎn)節(jié)拍時間而高速化，然后，在曝光時通過以較弱的吸附力進行保持，使與提壩部、凸部的接觸所導致的接觸變形減小，由此減少里面轉(zhuǎn)印、也就是說減少不良發(fā)生?，F(xiàn)有技術(shù)文獻專利文獻專利文獻1日本專利公開特開2007-180125號公報在文獻1的公知例子中，在卡盤整面上設置通過提壩部所劃分的真空區(qū)域，為了防止“里面轉(zhuǎn)印”，就需要在此真空區(qū)域設置許多銷狀的凸部以使基板進行點(微小面積) 接觸，另外，還需要在非真空區(qū)域設置許多槽和小徑空氣孔，這就有卡盤表面的加工變得非常復雜使生產(chǎn)性變差之類的課題。另外，雖然可以將真空區(qū)域的吸附力切換成高真空和低真空，在曝光時減小吸附力使與基板的接觸部的變形減小，以確保基板的平坦性，但只要用提壩部支撐基板并使其吸附接觸，就會發(fā)生接觸部的變形，所以難以完全地確?；宓钠教剐?。因此，仍存在仿照基板保持面的形狀的“里面轉(zhuǎn)印”的可能性。另外，伴隨于基板的大型化，卡盤面亦大型化，因此，真空區(qū)域的數(shù)量不斷增加，所以使構(gòu)成真空區(qū)域的提壩部的高度相同在制作上較難，就有可能會因提壩部與基板的接觸狀態(tài)的差別而發(fā)生氣密性的差別。具體而言，在因提壩部高度不一、塵埃混入等使基板與提壩部無法完全接觸而在局部發(fā)生間隙的真空區(qū)域，空氣從周圍流入真空區(qū)域，即便用同一真空力(泵)吸出空氣，也無法使全部真空區(qū)域的真空度相同。因此，在各個真空區(qū)域的吸引力上發(fā)生差異，據(jù)此就有基板的變形不同使平坦度受損而無法高精度地曝光掩模圖案這種可能性。另外，還有可能發(fā)生仿照基板保持面的形狀的“里面轉(zhuǎn)印”。另外，在較大的基板中，很難從基板中心朝向外側(cè)依次使其接觸到卡盤，假使在最初從基板的外側(cè)接觸到卡盤，其次內(nèi)側(cè)進行接觸的情況下，即便用空氣孔、真空區(qū)域?qū)⒖ūP和基板上所剩余的空氣排除，因基板外側(cè)與卡盤的接觸摩擦而不會使基板的皺折伸展并變得平行。這根據(jù)如下現(xiàn)象就能夠容易地理解，例如在敷設較大的毛絨毯時，若一旦因某種理由在中央部出現(xiàn)鼓起，則因毛絨毯與地板的接觸摩擦而不會使毛絨毯變得平坦。也就是說，在卡盤整面上設置凸部、提壩部所組成的真空區(qū)域，對基板進行接觸支撐(保持)這一方法中，假使如圖15(1)所示那樣基板變大就易于在基板的中央殘留空氣。 這一點向基板的下降速度變得越快就越變得顯著。在因空氣等而使中央部鼓起來的形狀下將基板設置于卡盤時，縱使通過真空區(qū)域以真空力200將兩者的空氣進行排出，也會因基板的周邊部與真空區(qū)域的接觸摩擦而使基板不能變得平坦，所以如圖15( 所示那樣就有可能在基板上殘留皺折201。本發(fā)明的目的就是實現(xiàn)以下事項之中至少一個以上。此外，以下事項有時候分別獨立地實現(xiàn)，有時候多個同時實現(xiàn)。(1)防止“里面轉(zhuǎn)印”。(2)縮短基板的卡盤搭載時間以縮短生產(chǎn)節(jié)拍時間。(3)通過將基板向卡盤平坦地進行保持就可以正確地曝光掩模的曝光圖案(形狀)，也就是說能夠?qū)崿F(xiàn)沒有應變(變形)的高精度曝光。(4)可以提供卡盤制造簡單的曝光裝置。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明為了上述目的而具備以下特征。此外，本發(fā)明有時候分別獨立地具備以下特征，有時候則同時具備多個特征。本發(fā)明的第1特征在于設置將基板在卡盤上用空氣膜(支承)使其浮起的浮起部件。具體而言就是采用如下機構(gòu)在卡盤的表面設置吐出壓縮空氣的吐出口，借助于來自吐出孔的高壓空氣使基板浮起在卡盤表面，以非接觸方式保持基板。本發(fā)明的第2特征在于設置將基板進行吸附保持的吸附保持部件。在使基板進行浮起的情況下，由于基板與卡盤之間沒有接觸阻力，基板在平面方向自由地進行移動，所以就要防止它以使基板的位置(旋轉(zhuǎn)角度/姿態(tài))相對于卡盤保持固定。作為此吸附保持部件之一就是(a)在上頂銷的前端設置了吸附孔的帶吸附孔上頂銷。借助于此帶吸附孔上頂銷，使搬入時基板相對于卡盤的位置(旋轉(zhuǎn)角度/姿態(tài))從曝光起保持到被排出為止(因此，如果在通過機器人進行搬入以前測定好基板的位置(姿態(tài))，就能夠?qū)⒃摂?shù)據(jù)用作卡盤的位置(姿態(tài))控制數(shù)據(jù))。另外，作為上述吸附保持部件的其他例子就是(b)在卡盤上設置由吸附孔和提壩部所形成的真空區(qū)域。而且，將此提壩部的高度設定成與曝光時的基板浮起量大致相同的高度。而且，這些吸附保持部件保持基板的卡盤對面?zhèn)?與掩模對面相反一側(cè))。據(jù)此，就可以將掩模接近于基板，可以進行所謂的臨近(接近)曝光。本發(fā)明的第3特征是設置用于將基板的溫度保持固定(恒溫化)的恒溫化部件。 作為恒溫部件，例如有在卡盤上設置恒溫裝置，但可以將基板與卡盤之間的空氣變成在基板的冷卻性能上表現(xiàn)出色的氣體。 另外，本發(fā)明具有以下特征作為其他特征。本發(fā)明的第4特征在于具有搭載上述基板的第1搭載部，上述第1搭載部具有使上述基板相對于上述第1搭載部進行浮起的第1基板浮起部。本發(fā)明的第5特征在于上述第1基板浮起部具有向上述基板供給媒介物的供給部。本發(fā)明的第6特征在于上述供給部向上述基板供給第1媒介物和壓力低于上述第 1媒介物的第2媒介物，并控制上述第1媒介物的供給量和上述第2媒介物的供給量。本發(fā)明的第7特征在于上述第1搭載部具有載置上述基板的第1上下移動部。本發(fā)明的第8特征在于上述第1上下移動機構(gòu)具有吸附上述基板的基板吸附部。本發(fā)明的第9特征在于上述第1搭載部具有載置上述基板的第2上下移動部，上
6述第1上下移動部和上述第2上下移動部同步進行活動。本發(fā)明的第10特征在于上述第1搭載部具有比上述第1搭載部上的氣壓還低的低氣壓區(qū)域。本發(fā)明的第11特征在于上述低氣壓區(qū)域具有將上述第1搭載部上的一部分空間包圍起來的提壩部；和被配置于上述提壩部內(nèi)的排氣部。本發(fā)明的第12特征在于上述低氣壓區(qū)域處于上述第1搭載部的角部。本發(fā)明的第13特征在于上述第1搭載部具有吸出上述基板與上述第1搭載部之間的空氣的吸氣部。本發(fā)明的第14特征在于上述供給部具有吐出孔，上述吸氣部具有吸氣孔，上述吐出孔以及上述吸氣孔交互地配置在上述第1搭載部上。本發(fā)明的第15特征在于上述搭載部具有控制上述基板與上述第1搭載部之間的溫度的溫度控制部。本發(fā)明的第16特征在于具有對上述基板的浮起量進行測定的浮起量測定部，上述浮起部基于上述浮起量測定部的測定結(jié)果來控制上述浮起量。本發(fā)明的第17特征在于具有第2搭載部，上述第2搭載部具有向上述第1搭載部搬送上述基板的搬送部；和使上述基板相對于第2搭載部進行浮起的第2基板浮起部。本發(fā)明起到以下效果。此外，以下效果有時候分別獨立地奏效，有時候多個效果同時奏效。(1)通過設置使基板在卡盤面進行浮起的部件，基板和卡盤不會接觸，就可以減少以往因基板和卡盤接觸所發(fā)生的“里面轉(zhuǎn)印”的不良。因能夠確保基板的平坦度故能夠?qū)崿F(xiàn)無應變(變形)的高曝光精度。(2)可以縮短生產(chǎn)節(jié)拍時間。(3)由于通過設置浮起部件就能夠?qū)⒒甯∑鹪诳ūP上，所以就能夠防止因附著于基板的塵埃、或者因真空區(qū)域的較強吸附力而有可能仿照基板保持面的形狀發(fā)生的“里面轉(zhuǎn)印”。(4)在以往的方法中，若因基板與真空區(qū)域的接觸順序等而在基板上發(fā)生皺折，則基板的皺折因兩者的接觸摩擦而不會被釋放，但如本發(fā)明那樣通過使其氣動浮起，就能夠沒有接觸部，所以能夠容易地確保基板的平坦性而不產(chǎn)生皺折。(5)由于基板浮起在卡盤上，所以就不會有在以往的接觸方式成為問題的基板和卡盤之間殘留空氣而因此使平坦度變差這一情況。(6)在以往的方式中，為了除去殘留于基板和卡盤之間的空氣而設置了真空區(qū)域、 空氣孔。但是，在本發(fā)明中通過使基板進行浮起，就必定在兩者之間出現(xiàn)空氣的通路(流路)，所以就不會有空氣殘留而因此使基板的平坦度變差這一情況。(7)在本發(fā)明中，通過與基板的浮起部件一起設置吸附保持部件，即便使基板浮起在卡盤上，也能夠與以往同樣將基板在卡盤上固定地進行定位(保持)。因此，通過用精密載物臺使卡盤移動到掩模下進行高精度定位，基板也能夠相對于掩模進行高精度定位。因此，在比基板小的掩模或者比掩模大的基板的情況下，都能夠改變基板的位置對基板的整面進行曝光。(8)將掩模接近于基板進行曝光，之后將掩模從基板離開，并改變位置進行曝光這一方法一般被稱之為步進曝光。這里，吸附保持部件在以往的上頂銷的前端部、或者在卡盤面上設置由真空孔和提壩部所形成的真空區(qū)域為好。另外，吸附保持部件通過保持基板的卡盤對面，基板的掩模對面就維持平坦不變。因此，就可以進行使掩模接近于玻璃基板表面直至數(shù)百Pm進行曝光的臨近曝光，可以將掩模圖案高精度地在基板上進行曝光。(9)在本發(fā)明中，由于將曝光時的熱膨脹所導致的基板的伸展抑制得較小，所以可以進行不良較少、精度較高的曝光。進一步具體地進行敘述就是，由于基板的溫度被曝光時的光或被該光加熱的掩模所加熱，所以為了防止其熱膨脹所導致的曝光誤差就在 23士0. 2°C下進行管理。在以往的將基板接觸支撐于卡盤這一方法中，即便基板被加熱，借助于與卡盤的接觸傳導，基板通過卡盤被恒溫化。但是，如本發(fā)明那樣在浮起保持基板的情況下就成為經(jīng)由空氣層進行保持，基板有可能會難以通過卡盤被冷卻(恒溫化)。因此，通過設置基板的恒溫化部件，就可以防止溫度上升所導致的曝光精度的惡化，實現(xiàn)高速/高精度的曝光。


圖1是表示根據(jù)本發(fā)明一實施方式的曝光裝置之概略構(gòu)成的圖。圖2是根據(jù)本發(fā)明一實施方式的曝光裝置的卡盤之俯視圖。圖3是圖2的A-A剖視圖。圖4是圖2的B-B剖視圖。圖5是圖2的C-C剖視圖。圖6是圖2的D-D剖視圖。圖7是根據(jù)本發(fā)明一實施方式的基板搬送/保持部件之說明圖。圖8是根據(jù)本發(fā)明第2實施方式的卡盤恒溫構(gòu)造之說明圖。圖9是本發(fā)明第2實施方式的效果說明圖。圖10是根據(jù)本發(fā)明第3實施方式的基板保持部件之說明圖。圖11是根據(jù)本發(fā)明第3實施方式的基板保持機構(gòu)之說明圖。圖12是根據(jù)本發(fā)明第4實施方式的基板保持部件之說明圖。圖13是根據(jù)本發(fā)明第4實施方式的基板保持機構(gòu)之說明圖。圖14是根據(jù)本發(fā)明第5實施方式的基板搬運機構(gòu)之說明圖。圖15是現(xiàn)有技術(shù)課題之說明圖。附圖標記說明1基板；2掩模；3底座；4X導承；5X載物臺；6Y導承；7Y載物臺；8 θ載物臺；9Ζ-傾斜機構(gòu)；10卡盤；11帶吸氣孔上頂銷；12上頂銷；13吐出孔；14吸氣孔；15提壩部；16真空區(qū)域；17副卡盤；18移動式吸盤；19導軌；20掩模支架；21凹口 ；22移動方向；23凸部； 30,40,54管接頭；31，41，55配管；32高壓縮空氣用電磁閥；33低壓縮空氣用電磁閥；50吸盤部；51吸附孔；52汽缸部；53空氣流路；56上下驅(qū)動電機；57帶吸氣孔上頂銷移動方向； 58帶吸氣孔上頂銷用孔；60電機；61上頂銷移動方向；70臂；80高壓縮空氣；81壓縮空氣； 82吸引空氣；83浮起量計測部件；90間隙G(基板與真空區(qū)域的間隔)；91浮起量H(基板與卡盤表面的間隔)；100恒溫部件；101熱交換器；102配管；200真空力；201皺折。
具體實施例方式下面，使用圖示的實施例就本發(fā)明實施方式詳細地進行說明。實施例1使用圖1到圖7來說明本發(fā)明的第一實施例。圖1是表示根據(jù)本發(fā)明一實施方式的曝光裝置之概略構(gòu)成的圖。本實施方式表示在掩模與基板之間設置微小的間隙(臨近間隙)并向基板轉(zhuǎn)印掩模圖案的臨近方式的曝光裝置之例。曝光裝置包括如下部件而構(gòu)成底座3、X導承4、X載物臺5、Y導承6、Υ載物臺 7、θ載物臺8、Z-傾斜機構(gòu)9、卡盤10以及掩模支架20。此外，曝光裝置除了這些以外還具備曝光用光源；向卡盤10供給基板1的供給單元；從卡盤10回收基板1的回收單元； 進行裝置內(nèi)的溫度管理的溫度控制單元等。在圖1中，卡盤10處于進行基板1交接的交接位置。在交接位置，基板1通過未圖示的供給單元被供給至卡盤10，又通過未圖示的回收單元從卡盤10將基板1進行回收。 經(jīng)由設置于卡盤10上的多個上頂銷來進行基板1向卡盤10的搭載。上頂銷自卡盤10的表面上升，在從供給單元的裝卸臂接受基板1后，再次下降使基板1放置于卡盤10的基板保持面。在進行基板1曝光的曝光位置的上空借助于掩模支架20保持著掩模2。另外，掩模支架20由Z-傾斜機構(gòu)9所支撐?？ūP10被搭載于θ載物臺8上，在θ載物臺8的下方設置有Y載物臺7以及X 載物臺5。X載物臺5沿著設置于底座3的X導承4向X方向(圖面橫方向)進行移動。通過X載物臺5向X方向的移動，卡盤10在交接位置和曝光位置之間進行移動。此外，使用線性電機等作為驅(qū)動部件，但圖示省略。Y載物臺7沿著設置于X載物臺5的Y導承6向Y 方向(圖面進深方向)進行移動。θ載物臺8使卡盤10向θ方向(圖面縱方向繞軸)進行旋轉(zhuǎn)。另外，Z-傾斜機構(gòu)9使掩模支架向Z方向(圖面縱方向)進行移動以及傾斜。在曝光位置，通過X載物臺5向X方向的移動，Y載物臺7向Y方向的移動以及θ 載物臺8向θ方向的旋轉(zhuǎn)，來進行曝光時的基板1的定位。另外，通過Z-傾斜機構(gòu)9向Z 方向的移動以及傾斜，來進行掩模2與基板1的間隙控制。此外，設置于卡盤10下方的θ載物臺8等全部機構(gòu)還可以安裝在掩模支架20上。 另外，反過來Z-傾斜機構(gòu)9還可以設置于卡盤10的下方。圖2表示卡盤的基板安裝面。在卡盤上設置有接受并吸附保持從基板搬送機器人(未圖示)送過來的基板，沿卡盤面的上下方向(圖面突出/進深方向)進行移動的帶吸氣孔上頂銷11 ；與帶吸附孔銷同樣地接受并保持從基板搬送機器人(未圖示)送過來的基板，沿卡盤面的上下方向(圖面突出/進深方向)進行移動的上頂銷12 ；吐出高壓空氣的吐出孔13，由吸氣孔14和提壩部15所形成的真空區(qū)域。在卡盤的整面上設置有多個上頂銷12，接受從機器人搬送過來的基板，全部上頂銷通過與上述帶吸附孔上頂銷11同時使基板上下活動，使基板全體保持平行(平坦)，使基板相對于卡盤表面上下活動。對基板表面的整面設置有多個吐出孔13，借助于從此處吐出的壓縮空氣，使基板相對于卡盤面，以非接觸方式浮起均勻的高度。在本實施例中，在帶吸附孔上頂銷兩側(cè)的卡盤角部設置有兩個真空區(qū)域。真空區(qū)域16由吸氣孔14和將其包圍起來的提壩部15所形成，真空區(qū)域16之中被保持為真空。這兩個真空區(qū)域的提壩部15之高度、形狀及吸氣孔14的直徑相同。這些真空區(qū)域在使基板浮起時，與帶吸附孔上頂銷一起被用于將基板在卡盤10上進行保持/定位。另外，在基板較大、掩模(未圖示)一邊改變基板上的位置一邊通過多次曝光對基板全體進行曝光的情況下，還具有如下功能防止在掩模接近于基板時，因掩模與基板之間發(fā)生的正壓力(壓力上升所造成的推壓力)而使基板接近(接觸)卡盤表面；另外防止在掩模從基板離開時，因兩者之間發(fā)生的負壓力(壓力下降所造成的吸附力)而使基板從卡盤表面分離。圖3表示圖2的A-A剖面。帶吸氣孔上頂銷11由如下部件所構(gòu)成在圓筒狀的外周部和在其一端持有吸附孔51的底部所組成的吸盤部50 ；接合到吸盤部50的汽缸部52 ； 接合到汽缸部52的管接頭M ；上下驅(qū)動電機56。在汽缸部52設置有接合于吸附孔51的空氣流路53，并經(jīng)由管接頭M連接到真空配管55。在此真空配管的端部連結(jié)著真空泵等真空源，但沒有圖示。此帶吸氣孔上頂銷11被設置在貫通于卡盤10的表面與里面的帶吸氣孔上頂銷用孔58之中，借助于上述上下驅(qū)動電機56，使帶吸氣孔上頂銷11在相對于卡盤10的面為垂直方向的帶吸氣孔上頂銷移動方向57進行移動。吸盤部50在下降時進入帶吸氣孔上頂銷用孔58之中，并可以移動至低于卡盤表面的位置(靠近里面的位置)。此帶吸氣孔上頂銷11的動作是將從基板搬送機器人(未圖示)所傳遞的基板與通常的(不帶吸附孔)上頂銷12—起搬運基板1，并且除該功能外，帶吸附孔上頂銷還具有使基板1的位置/姿態(tài)保持恒定這一功能。具體而言，就是借助于吸附孔51用吸盤部50 真空吸附基板1，所以較之于如上頂銷12那樣僅僅通過利用基板1自重的接觸摩擦力來保持基板1，就能夠更強有力地保持基板1的位置/姿態(tài)。此外，關(guān)于各個上頂銷的動作和功能，通過圖7的第一實施例的基板搬送/保持部件的說明圖詳細地進行說明。另外，在卡盤10上設置有多個吐出孔13，在吐出孔13的另一端設置有管接頭30， 并經(jīng)由它接連到配管31，此配管31被連結(jié)到高壓縮空氣和低壓縮空氣的供給源，高壓縮空氣和低壓縮空氣的切換通過電磁閥32、33來進行。也就是說，在需要低壓縮空氣時，低壓縮空氣用電磁閥33打開而高壓縮空氣用電磁閥32關(guān)閉。反之，在需要高壓縮空氣的情況下， 高壓縮空氣用電磁閥32打開而低壓縮空氣用電磁閥33關(guān)閉。在欲使基板從卡盤10的表面較高地浮起的情況下使用高壓縮空氣，而在欲使其較低地浮起的情況下則使低壓縮空氣從吐出孔13進行噴射，以調(diào)整基板1的浮起量。另外，在卡盤10上設置有真空區(qū)域16，它由提壩部15和吸氣孔14所構(gòu)成。在吸氣孔14的另一端設置有管接頭40，經(jīng)由它接合到真空源(例如真空泵)上所連結(jié)的配管 41。此真空區(qū)域16與帶吸氣孔上頂銷11 一起保持由帶吸氣孔上頂銷11所保持的基板的位置/浮起量。另外，在這里，通過預先將提壩部15的高度設定(制作)成對基板進行曝光的時的浮起高度，就不會因掩模接近或者離開基板時發(fā)生的壓力，使基板按下而接近或者拉起而離開卡盤表面，能夠使距離卡盤10的浮起高度保持恒定。據(jù)此，就可以將掩模與基板的間隔保持恒定，而進行穩(wěn)定的狹窄間隙曝光。另外，因基板不會接觸于卡盤10表面， 故堆積在卡盤表面的塵埃就不會附著(接觸)于基板等，難以引起里面轉(zhuǎn)印。圖4中表示圖2的B-B剖面。此圖表示圖2的吐出孔13之剖面。在這里，吐出孔 13為同一形狀，所以就成為與圖3的A-A剖面的吐出孔13相同的構(gòu)成。因此，就有所重復， 在吐出孔13的另一端設置有管接頭30，并經(jīng)由它連接到配管31，此配管連結(jié)到高壓縮空氣和低壓縮空氣的供給源，高壓縮空氣和低壓縮空氣的切換通過電磁閥32、33來進行。使用這些電磁閥，在欲使基板從卡盤10的表面較高地浮起的情況下使用高壓縮空氣，而在欲使其較低地浮起的情況下則使低壓縮空氣從吐出孔13進行噴射，以調(diào)整浮起量。圖5中表示圖2的C-C剖面。在上頂銷12的另一端安裝有使上頂銷12相對于卡盤10的表面沿上頂銷移動方向61 (垂直，上下方向)進行驅(qū)動的電機60。而且此上頂銷 12被收納在設置于卡盤10的貫通孔59之中。雖然在本實施例中，在這些上頂銷12上分別設置電機60，但也可以采用將上頂銷12的電機60—側(cè)的端部結(jié)連起來，用一個電機使上頂銷一并(同時)上下活動的機構(gòu)。若如本實施例那樣采用在一個上頂銷12上設置一個電機60的構(gòu)造，則即便在一個電機因某種理由出故障而無法工作的情況下，也可以用剩余的電機使上頂銷12上下活動，所以能夠使裝置的可靠性得以提高。另一方面，用一個電機使全部上頂銷上下活動的方法，因能夠減少電機60的使用個數(shù)故從價格方面看表現(xiàn)出色。上頂銷12的前端被設定成距離卡盤10面的高度相同，能夠使基板保持平坦，并相對于卡盤10面平行地使其上下活動。另外，這些上頂銷12可以與帶吸氣孔上頂銷11同步地以相同高和速度上下活動。在圖7中進行它們的動作說明。圖6中表示圖2的D-D剖面。與圖3不同的是沒有帶吸氣孔上頂銷11和真空區(qū)域16的位置不同這兩點。真空區(qū)域16、吐出孔13的構(gòu)成和功能如前所述。因此，在這里省略說明。使用圖7來說明基板1從搬送機器人的臂70經(jīng)由帶吸氣孔上頂銷11、上頂銷12 傳遞到卡盤10，并在卡盤10上安裝基板1為止的基板1的動作、上頂銷11，12，吐出孔13， 真空區(qū)域16各自的動作(功能)。圖7 (1)表示在基板搬送機器人的臂70上所搭載的基板1被插入到卡盤10的上部的狀態(tài)。在臂70已被插入時，帶吸氣孔上頂銷11，上頂銷12在基板1的下方以非接觸的狀態(tài)進行待機。另外，設置于卡盤10的真空區(qū)域16和基板1為非接觸，其間隔為間隙G90?；? 一被插入就如圖7(2)所示那樣，帶吸氣孔上頂銷11、上頂銷12上升以接觸支撐基板1。特別是帶吸氣孔上頂銷11通過設置于其前端的吸附盤部50來吸附保持基板1，保持基板1使其不會活動。在基板1的整面上配置多個上頂銷12以支承基板1。這些上頂銷11、12—保持(支撐)基板1，臂70就向下(接近于卡盤10表面的方向)降落并退避到卡盤10之外。接著，如圖7 (3)所示那樣，已接受基板1的帶吸氣孔上頂銷11和上頂銷12 —邊保持基板1、也就是一邊保持從臂70接受時的基板1的位置/姿態(tài)，一邊通過從吐出孔13 (未圖示)噴出的高壓縮空氣80所導致的高浮起力使基板1進行接近直至基板被保持的高度 HI。這里，Hl就是基板1和卡盤10的表面之間的間隔(距離)。在此狀態(tài)下，由于來自吐出孔13的高壓縮空氣80幾乎全部支承基板1的重量，所以基板1和上頂銷12的接觸力變小，基板1處于易于活動的狀況，但因基板1被帶吸氣孔上頂銷11所吸附保持，故基板1不會相對于卡盤表面平行地活動。另外，雖然基板1與負壓區(qū)域的間隙G90和圖7(1)相比較變小，但在此時刻下，基板1與真空區(qū)域尚未接觸。接著，如圖7(4)所示那樣，上頂銷12從基板1離開被收納到卡盤10之中。即便上頂銷12從基板1離開，但由于高壓縮空氣80以高度Hl支撐著基板1，所以此時的浮起高度HI、間隙G的大小和圖7(3)相同。
這里，由于基板1借助于空氣而浮起，所以沒有與卡盤的接觸阻力，相對于卡盤10 表面沿平行方向自由地進行伸縮，因沒有基板1的皺折、變形故能夠?qū)崿F(xiàn)較高的平坦度。詳細地進行說明就是在從臂70交接基板時，即便在因多個上頂銷12所導致的與基板1的接觸狀態(tài)的不同而在基板1上發(fā)生了皺折、變形的情況下，通過使基板1進行氣動浮起而使接觸(接觸力)變無，據(jù)此所發(fā)生的皺折、變形將變無(被釋放)而能夠?qū)崿F(xiàn)基板1的高平坦度。另外，由于用帶吸氣孔上頂銷11保持著基板1，所以基板1不會在卡盤10的表面沿平行方向自由地活動，用臂70所搬送過來的基板1的位置(旋轉(zhuǎn)角)得以保持。接著，如圖7(5)所示那樣，帶吸氣孔上頂銷11降落至曝光時的規(guī)定高度，基板1 借助于來自吐出孔13的壓縮空氣81而得以保持。另外，基板1的端部與真空區(qū)域16相接觸，借助于來自真空區(qū)域16所設置的吸氣孔14(未圖示)的真空力，被真空區(qū)域16所保持。因此，在這里間隙G變成零(變無)。由于在圖7(4)的階段已確保基板1的平坦度以后，用真空區(qū)域16進行保持，所以就是在已確保平坦度的狀態(tài)下保持著基板1的兩端。另外，基板1在卡盤10上以H2的浮起高度得以保持，此高度H2與真空區(qū)域16的提壩部的高度15相同。如圖7(5)所示那樣，基板1借助于帶吸氣孔上頂銷11和兩個真空區(qū)域16，以H2的浮起量被平坦地保持在卡盤10上。也就是說，由于基板1在卡盤10的表面上為非接觸，所以就能夠防止在以往的裝置中成為課題的、因附著(接觸)于卡盤表面的塵埃所發(fā)生的、另外若加大吸附力則仿照基板保持面的形狀而發(fā)生的“里面轉(zhuǎn)印”。另外，通過使基板1進行氣動浮起，就可以消除在以往的接觸支撐的方法中，因基板與卡盤的接觸順序/狀態(tài)、另外還有可能因殘留于基板與接觸面之間的空氣所發(fā)生的皺折/變形，進而，即使在因某種理由而發(fā)生了皺折的情況下， 通過從卡盤10使其浮起而使皺折、變形得以消除(釋放)，確?；?的平坦度。據(jù)此，就能夠進行高精度(接近于掩模的圖案形狀)的曝光。進而，詳細地進行說明，在設置許多由凸部、吸氣孔和提壩部所組成的真空區(qū)域這一方法中，因提壩部高度的不均勻性而使每個真空區(qū)域上其真空度不同，其結(jié)果，提壩部和基板的接觸強度(狀態(tài))就發(fā)生變化有可能發(fā)生仿照基板保持面的形狀的“里面轉(zhuǎn)印”。另外，在將基板1高速地設置于卡盤10時，因空氣未完全地排出而殘留等的某種理由，在基板的中央鼓起(變高)的狀態(tài)下從基板1的周邊部起先接觸到真空區(qū)域16的情況下，即便殘留的空氣通過真空區(qū)域、空氣孔進行排氣，也會因基板1的周邊部和卡盤10的接觸摩擦而使基板1在卡盤10表面進行滑動，就有可能不會使皺折(變形)得以釋放而喪失基板的平坦性。但是，在使基板浮起的本方式中，由于基板與卡盤之間是非接觸，所以接觸所導致的(仿照基板保持面的形狀)“里面轉(zhuǎn)印”不會發(fā)生。另外，即便在從機器人臂用上頂銷進行支撐等時候，因某種理由在基板上發(fā)生了變形(皺折)等，由于基板1在卡盤10之上一次被浮起保持(圖7(4))，所以此時變形(皺折)得以釋放(變無)而實現(xiàn)高平坦度。另外，由于使基板進行氣動浮起，所以即便將基板高速地下降到卡盤上，因具有空氣流出的流路故不會在基板的中央部殘留鼓起。另外，不需要設置在現(xiàn)有技術(shù)中所必須的支承基板的許多微小凸部、另外還有用于消除將基板放置于卡盤時所發(fā)生的空氣的空氣孔，就可以容易地進行制作。進而，由于基板1的一個端面用帶吸氣孔上頂銷11進行保持，另外兩個端面用真
12空區(qū)域16進行保持，所以即便在因掩模接近到基板時在兩者之間所發(fā)生的壓縮(高壓)空氣而使基板推壓到卡盤上時，另外即便在因掩模從基板離開時所發(fā)生的真空壓力而使基板好像從卡盤剝離開的情況下，基板1的位置也不會從卡盤10偏移。進而，由于帶吸氣孔上頂銷11距離卡盤10面的高度和真空區(qū)域16的提壩部高度被設定成與此時的浮起量H2相同的高度，所以能夠?qū)崿F(xiàn)均勻的浮起量。作為基板1的保持部件，在通過機械、電氣或者吸附力等來把持基板的兩面這一方法中，在將掩模2靠近基板1進行曝光的臨近曝光中因掩模2接觸到保持部件故無法接近到基板。因此，在本實施例中，使帶吸氣孔上頂銷11采用對基板1的卡盤10對面進行吸附支撐這一構(gòu)造，據(jù)此，就可以為了對掩模2進行曝光而在基板1上接近到數(shù)百ym的距
1 O如上述那樣，根據(jù)本發(fā)明，由于將基板1相對于卡盤10進行浮起保持，所以就可以以非接觸方式平坦地進行保持，不會有“里面轉(zhuǎn)印”又能夠?qū)⒀谀D案準確地(高精度地) 在基板上進行曝光(印相)。另外，由于基板1通過帶吸氣孔上頂銷、真空區(qū)域被吸附保持， 所以在曝光中基板相對于卡盤的位置不會有變化，只要一次進行定位，即便在改變基板的曝光位置進行曝光的情況下也無需再次進行定位，能夠縮短定位所需要的時間。另外，若事前(例如在放置于冷卻板時)測定好被搭載于搬送機器人的臂70以前的基板位置(旋轉(zhuǎn)角的狀態(tài)等)，則基于此位置信息使卡盤10的位置(姿態(tài))以粗調(diào)方式相吻合，之后，在用帶吸附孔上頂銷保持了基板以后，只要對基板的位置(姿態(tài))準確地進行測定/定位，就能夠高速/高精度地進行定位。這里，雖然帶吸氣孔上頂銷的吸附部和真空區(qū)域的提壩部接觸于基板，但若使該接觸部的寬度變窄，就不會引起接觸時所導致的“里面轉(zhuǎn)印”。作為此寬度的參考值只要使其小于等于4mm即可。另外，這些部分設置于基板的邊緣側(cè)，另外接觸面積也較小，因此，相對于基板全體而言這些接觸面積十分小，縱然發(fā)生里面轉(zhuǎn)印它也是極其小的范圍，是在實用上不會成為問題的水平。另外，關(guān)于曝光已結(jié)束的基板1，通過執(zhí)行圖7的相反程序，就能夠?qū)⒒?從卡盤 10交接給基板搬送機器人并進行搬出。使用圖8來說明本發(fā)明的第2實施例。與第1實施例不同的是設置用于使基板1 恒溫化的冷卻部件這一點。這是因為在曝光裝置中來自光源的光直接地照射基板1、另外還在臨近曝光中將通過連續(xù)曝光而用光所加熱的掩模2接近到基板1進行曝光，故有可能使基板1因來自掩模2的熱變熱而發(fā)生熱膨脹，所以就需要使其恒溫化的緣故。具體而言就是因為若在基板1被加熱發(fā)生熱膨脹的狀態(tài)下使掩模圖案進行曝光，則在冷卻時基板收縮、掩模圖案發(fā)生應變無法獲得正確的掩模圖案而成為曝光不良的緣故。在本實施例中，作為恒溫化的方法，在卡盤10上設置恒溫部件，經(jīng)由空氣層(膜)對基板1進行冷卻。但是， 作為恒溫化的方法并不局限于此方法，還可以是將規(guī)定溫度的空氣流(氣體)直接吹到基板上的方法等任意方法。以下，說明在卡盤10上設置恒溫部件100的例子。具體而言，就是在卡盤10的主體上使通過熱交換器101將調(diào)整到恒溫的水在配管102進行循環(huán)，由此就能夠使卡盤10的溫度保持恒定。其反復進行就是為了將基板1保持于恒溫，以防止基板的熱膨脹(收縮)所 13導致的掩模圖案的變形。在使基板1進行浮起曝光的方法中，與以往的使基板1接觸于卡盤 10這一方法相比，經(jīng)由空氣膜使其浮起就有可能會相應地降低使基板1恒溫化(冷卻)的能力。因此，通過在卡盤10上設置恒溫部件，就可以改善使卡盤10的基板恒溫化(冷卻) 的能力，與第1實施例同樣可以一面確保浮起所導致的高平坦性一面防止基板的熱膨脹以正確地曝光掩模圖案。圖9概念性地表示在圖8所示的第2實施例中，基板1的浮起量H和曝光時基板 1的溫度上升的計算結(jié)果。若根據(jù)熱膨脹的容許范圍的上限將基板1的溫度上升的上限設為例如23. 2°C，則在沒有恒溫部件100的情況下就需要使基板1的浮起量H小于等于Ha， 但在有恒溫部件100的情況下浮起量小于等于Hb即可。也就是說，如果有恒溫部件100，則即便基板的浮起量較高(Ha < Hb)，基板的熱膨脹的影響也較小。這里，越是增高基板1曝光時的浮起量H，則即便在較大的塵埃附著于卡盤表面的情況下也難以受到塵埃的影響，能夠防止“里面轉(zhuǎn)印”。另外，由于無需將基板1靠近到卡盤10，能夠以較高的浮起量進行曝光，所以還具有能夠縮短基板1的操作(設定)時間之類的優(yōu)點。進而，還可以設置如下監(jiān)視器系統(tǒng)，即設置對基板1的溫度進行管理的傳感器(未圖示)，如果基板1的溫度大于等于規(guī)定的溫度就中斷曝光，如果溫度成為容許范圍就再次開始曝光。另外，還可以添加在傳熱性上表現(xiàn)出色的氣體等例如氦以促進浮起的基板1和卡盤10的熱交換。如上所述那樣，在本實施例中，通過設置基板1的恒溫部件就能夠降低基板的溫度變動所導致的曝光不良，并且由于能夠增高基板1的浮起量所以還具有“里面轉(zhuǎn)印”的影響減少、又能夠縮短基板1向卡盤10的設定時間之類的優(yōu)點。另外，在本實施例中，通過將基板1浮起而進行保持，與第1實施例同樣能夠?qū)崿F(xiàn)使“里面轉(zhuǎn)印”減少、不良較少、高品質(zhì)的曝光。使用圖10、圖11來說明本發(fā)明的第3實施例。圖10表示卡盤10表面的形狀，圖 11表示其動作說明圖。本實施例與第1實施例的不同點是，在卡盤10的4角設置真空區(qū)域 16并將帶吸氣孔上頂銷11設置在真空區(qū)域16的附近。雖然在本實施例中是在真空區(qū)域 16的前方設置一個帶吸氣孔上頂銷11，但其場所并沒有特別制約。本實施例中各部分的動作從第1實施例的圖7(1)到圖7(4)為止都是相同的動作。也就是說，圖11(1)與圖7(4) 的狀態(tài)相同，基板1借助于高壓縮空氣80以浮起量Hl進行浮起。另外，基板1的一端用帶吸氣孔上頂銷11進行保持，基板1被保持于規(guī)定的位置(姿態(tài))。另外，在卡盤10的兩端設置有真空區(qū)域16。在圖11(1)中，由于基板1的浮起量仍然高為H1，所以真空區(qū)域16與基板1以間隔G處于分離。這樣，通過使基板1進行氣動浮起，就能夠消除因基板和卡盤進行接觸所發(fā)生的基板的皺折、接觸部的變形，取得與第1實施例同樣的效果。本實施例與第1實施例不同的是，在本實施例中如圖11(2)那樣帶吸氣孔上頂銷 11低于真空區(qū)域16的高度H2。而且，一旦帶吸氣孔上頂銷11降低至與真空區(qū)域16相同的高度，就中止基板的吸附保持，原樣進行降低并收納在卡盤10之中。在這里，當浮起量達到H2，因真空區(qū)域16的高度被設定成H2故基板1被真空區(qū)域16所保持。因此，即便沒有帶吸氣孔上頂銷11，基板也與第1實施例同樣地相對于卡盤10以固定的位置(姿態(tài))得以保持。另外，通過取代帶吸氣孔上頂銷11而采用真空區(qū)域16，就能夠以簡單的構(gòu)造正確地將基板1的浮起量保持在規(guī)定的浮起量H2。換言之，因帶吸氣孔上頂銷11通過電機使
14其上下活動，故為了正確地控制/維持其高度，機構(gòu)將變得復雜，但是根據(jù)本發(fā)明的實施例那樣，只要將真空區(qū)域的提壩部的高度加工成規(guī)定的高度即可，所以就可以一面是單純的構(gòu)造一面高精度地以固定的浮起量保持基板1。在本實施例中，用設置于卡盤10的4角的真空區(qū)域16進行保持。因此，與實施例1的三點相比，以更強的力使基板1保持在卡盤10 上。此外，不言而喻此真空區(qū)域16的個數(shù)根據(jù)需要改變即可。如上述那樣，在本實施例中，能夠緩和帶吸氣孔上頂銷11的定位精度，提高裝置的生產(chǎn)性，并且獲得與第1實施例同樣的效果。使用圖12、圖13來說明本發(fā)明的第4實施例。本實施例與第1實施例的不同點的是，在本實施例中沒有真空區(qū)域16，并重新在吐出孔13的附近交互地配置了多個吸氣孔 14。在本實施例中，通過將吐出孔13和吸氣孔14組合起來進行設置，就能夠借助于空氣力的彈簧效果將基板強有力地保持于規(guī)定的浮起高度(基板距離卡盤表面的高度)。具體而言，如果在將基板1靠近卡盤10的方向上施加力，就通過來自吐出孔13的壓縮空氣81而發(fā)生使基板1遠離卡盤10的方向的斥力，另外，反之如果在使基板1遠離卡盤10的方向上施加力，就通過來自吸氣孔14的吸引(減壓)空氣82在退回的方向上使斥力起作用(這作為采用了伯努利原理的卡盤機構(gòu)而為人所知)。如上述那樣，通過將吐出孔13和吸氣孔 14組合起來進行設置，即便不設置在第1實施例所設置的真空區(qū)域16也能夠?qū)⒒?保持于規(guī)定的浮起量。因此，就可以與第1實施例同樣地將基板1平坦地保持在卡盤10上， 能夠獲得與第一實施例同樣的效果。另外，還可以消除有可能因真空區(qū)域16與基板的接觸而發(fā)生的“里面轉(zhuǎn)印”。進而，在本實施例中，通過在基板的整面上設置吐出孔13和吸氣孔 14，就可以期待在基板1的全體設置了空氣彈簧的效果，將基板1牢固地保持于規(guī)定的浮起量，由于難以受到源于掩模離開接近基板1的壓力變動所導致的擾動(外力)之影響，能夠使掩模與基板的距離穩(wěn)定并保持固定，所以就可以在基板1上曝光精度高的掩模圖案。另外，由于從吐出孔13所吐出的壓縮空氣81從吸氣孔14作為吸引空氣82從基板1和卡盤10之間進行排出，所以就能夠防止來自吐出孔13的壓縮空氣殘留在基板1與卡盤10之間(難以排出)，使基板1的中央鼓起來而損害基板1平坦度。當然，這種課題例如在第1實施例中，可以在吐出孔13周圍設置槽，經(jīng)由此槽將壓縮空氣81從基板1與卡盤10之間排放到外部。進而，在本實施例中設置有用于監(jiān)控基板1的浮起量H的浮起量計測部件83。它還可以是例如激光測長器那樣的部件，將浮起量H為零時作為初始值，將從此處算起的差作為浮起量即可。通過基于來自此浮起量計測部件83的浮起量H的值，來調(diào)整吐出孔13、 吸氣孔14的強度，就能夠正確地管理浮起量H。另外，還可以防止浮起量H降低而使基板1 接觸到卡盤10、另外還可以防止浮起量H增加而使基板1的溫度變動到規(guī)定的溫度以上。 據(jù)此，就可以降低曝光不良的發(fā)生頻度。使用圖14來說明本發(fā)明的第5實施例。本實施例與第3實施例的不同點是，在本實施例中如圖14(1)所示那樣，在卡盤10上沒有在第3實施例中所設置的帶吸氣孔上頂銷 11和上頂銷12而是在卡盤10上設置有凹口 21 ；以及設置有持有被插入此凹口 21的凸部 23的副卡盤17。在此副卡盤17上由吸附保持基板1并用于將其搬運到卡盤10的移動式吸盤18 ； 以及用于對其移動進行引導的導軌19和吐出用于使基板1進行氣動浮起的壓縮空氣的吐
1出孔13所構(gòu)成。在副卡盤17的整面上設置有吐出孔13，在副卡盤17上將通過輸送機(未圖示)等從生產(chǎn)線的上游搬運過來的基板1，借助于來自這些吐出孔13的高壓縮空氣80如圖14(2)那樣進行浮起支撐。此時的浮起量就是用于搬送基板1的浮起高度，例如與第1實施例的圖7(4)的從利用上頂銷進行保持轉(zhuǎn)移到氣動浮起用的浮起量Hl相同的高度，并高于曝光時的浮起量H2。另外，移動式吸盤18被存放在副卡盤17之中(從表面向下)，當基板1從輸送機(未圖示)等搬送到副卡盤17，就從副卡盤17之中上升，如圖14( 那樣在吸附保持了基板1的端部以后，順著導軌19如箭頭22那樣將基板1搬送到卡盤10。此外， 在副卡盤17上為了使從輸送機搬送過來的基板不會掉落還在周圍設置有擋塊(未圖示)。 因此，在移動式吸盤18保持基板1以前，不會從副載物臺掉落。在副卡盤17上設置有凸部23，此凸部23被插入到卡盤10的凹口 21之中。另夕卜， 由于導軌19被設置到上述凸部的前端，所以通過使移動式吸盤18順著此導軌19進行移動，就可以將基板1從副卡盤17運送到卡盤10。在基板1通過移動式吸盤18從副卡盤17 進行運送時，如圖14(2)所示那樣，從副卡盤17和卡盤10的吐出孔13吐出高壓縮空氣80， 使基板1以搬送用的浮起量H2進行浮起并搬運。圖中虛線的基板1和移動式吸盤18是概念性地表示基板1從副卡盤17搬送到卡盤10途中的狀態(tài)。當移動式吸盤18移動到導軌 19的左端、也就是說將基板1從副卡盤17搬送到卡盤10，移動式吸盤18就沿卡盤10的表面方向下降，另外，同時來自吐出孔13的高壓縮空氣80的氣壓變小，基板1的浮起量從搬送時的浮起量H2下降到曝光用浮起量HI。在卡盤10上與第1、第3實施例同樣地設置有真空區(qū)域16，因其高度被設定成與曝光用的浮起量Hl相同的高度，故基板1通過此真空區(qū)域16以在面內(nèi)方向上不會活動的方式進行保持。另外，如前述那樣，借助于壓縮空氣被浮起保持在卡盤10之上。在此狀態(tài)下基板1進行曝光。當基板1的浮起量降低、用真空區(qū)域 16進行保持，移動式吸盤18就停止吸附動作，離開基板1并進一步向下方降下，并進行待機直到基板1被曝光為止。曝光一結(jié)束移動式吸盤18就上升直至曝光用浮起量H2，當吸附保持基板1后，來自吐出孔13的壓縮空氣的氣壓就變強，并使基板1上升至搬運用的浮起量HI。伴隨于基板 1的上升移動式吸盤18亦上升至HI。這里，在基板1的曝光結(jié)束，從曝光浮起量H2變成搬運用的浮起量Hl時，通過停止真空區(qū)域16的真空就可以使基板1迅速地進行上升。保持已曝光基板1并上升至Hl的移動式吸盤18從上述凸部23順著導軌19進行移動，之后，解除吸附被收納于副卡盤17之中。已被曝光的基板1從副卡盤17被傳遞到生產(chǎn)線的下游的帶式輸送機等搬送部件(搬送部件未圖示)。此外，這里，關(guān)于移動式吸盤18的吸附機構(gòu)還有上下機構(gòu)，例如與第1實施例的帶吸氣孔上頂銷11同樣地利用基于真空泵的吸附力(真空力)、基于電機的上下機構(gòu)就能夠?qū)崿F(xiàn)，所以在這里未圖示。另外，來自吐出孔13的壓縮空氣的強度切換也是如第1實施例那樣通過電磁閥等來切換高壓縮和低壓縮空氣就能夠?qū)崿F(xiàn)，所以未圖示。根據(jù)本實施例，通過將從輸送機等所運送的基板1在副卡盤17使其氣動浮起進行接受，就能夠不用基板搬送用的機器人、另外還能夠從卡盤10省去用于從上述機器人的臂接受基板的上頂銷，所以能夠簡化裝置的構(gòu)成，可以使裝置的生產(chǎn)性得以提高。另外，在本實施例中，還可以使基板1變得平坦來進行曝光，所以就可以與第1、第 3實施例同樣地降低曝光不良進行高精度的曝光。
通過使用本發(fā)明的曝光裝置或者曝光方法進行基板曝光，就能夠縮短基板向卡盤搭載所需要的時間，且能夠減少基板的應變以及里面轉(zhuǎn)印所導致的不良。從而，就能夠以較短的生產(chǎn)節(jié)拍時間且成品率良好地制造顯示用面板基板。此外，雖然在上述的實施例中以具有區(qū)劃的銷式卡盤為中心進行了說明，但本實施例中所公開的內(nèi)容還能夠應用于不具有區(qū)劃的所謂平底卡盤。
權(quán)利要求
1.一種在基板上曝光圖案的曝光裝置，包括 第1搭載部，搭載上述基板，上述第1搭載部具有第1基板浮起部，使上述基板相對于上述第1搭載部進行浮起。
2.按照權(quán)利要求1所記載的曝光裝置，其特征在于 上述第1基板浮起部具有向上述基板供給媒介物的供給部。
3.按照權(quán)利要求2所記載的曝光裝置，其特征在于上述供給部向上述基板供給第1 媒介物和壓力低于上述第1媒介物的第2媒介物，并控制上述第1媒介物的供給量和上述第2媒介物的供給量。
4.按照權(quán)利要求1所記載的曝光裝置，其特征在于 上述第1搭載部具有載置上述基板的第1上下移動部。
5.按照權(quán)利要求4所記載的曝光裝置，其特征在于 上述第1上下移動機構(gòu)具有吸附上述基板的基板吸附部。
6.按照權(quán)利要求4所記載的曝光裝置，其特征在于 上述第1搭載部具有載置上述基板的第2上下移動部，上述第1上下移動部和上述第2上下移動部同步進行活動。
7.按照權(quán)利要求1所記載的曝光裝置，其特征在于 上述第1搭載部具有比上述第1搭載部上的氣壓還低的低氣壓區(qū)域。
8.按照權(quán)利要求7所記載的曝光裝置，其特征在于 上述低氣壓區(qū)域具有提壩部，將上述第1搭載部上的一部分空間包圍起來；和被配置于上述提壩部內(nèi)的排氣部。
9.按照權(quán)利要求7所記載的曝光裝置，其特征在于上述低氣壓區(qū)域處于上述第1搭載部的角部。
10.按照權(quán)利要求2所記載的曝光裝置，其特征在于 上述第1搭載部具有吸氣部，吸出上述基板與上述第1搭載部之間的空氣。
11.按照權(quán)利要求10所記載的曝光裝置，其特征在于 上述供給部具有吐出孔，上述吸氣部具有 吸氣孔，上述吐出孔以及上述吸氣孔交互地配置在上述第1搭載部上。
12.按照權(quán)利要求1所記載的曝光裝置，其特征在于上述搭載部具有溫度控制部，控制上述基板與上述第1搭載部之間的溫度。
13.按照權(quán)利要求1所記載的曝光裝置，其特征在于包括 浮起量測定部，對上述基板的浮起量進行測定，上述浮起部基于上述浮起量測定部的測定結(jié)果來控制上述浮起量。
14.按照權(quán)利要求1所記載的曝光裝置，其特征在于包括 第2搭載部，上述第2搭載部具有搬送部，向上述第1搭載部搬送上述基板；和第2基板浮起部，使上述基板相對于第2搭載部進行浮起。
全文摘要
在曝光裝置中將基板接觸支撐于卡盤這一方法，有可能會因附著于基板的塵埃而發(fā)生仿照基板保持形狀的“里面轉(zhuǎn)印”，或者因基板與卡盤的接觸順序等而在基板上發(fā)生皺折等使平坦度受損，發(fā)生曝光不良。為此，設置在卡盤上利用空氣力使基板進行浮起的部件，通過以非接觸方式保持基板，就能夠防止有可能因接觸狀態(tài)而發(fā)生的平坦度的損害和皺折的發(fā)生，將曝光圖案在基板上高精度地進行曝光。另外，通過設置恒溫(定溫)部件，就能夠防止使其浮起的基板的溫度變化(上升)，所以不會有基板的浮起曝光所導致的遜色。
文檔編號G03F7/20GK102375346SQ201110221578
公開日2012年3月14日 申請日期2011年8月4日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月6日
發(fā)明者小松伸壽, 徳山幹夫, 根本亮二, 森順一, 渡部成夫, 牧信行, 高橋聰 申請人:株式會社日立高新技術(shù)