專利名稱：處理盒及其余量檢測方法和成像裝置及其控制方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明實施例涉及成像設(shè)備檢測技術(shù)，尤其涉及一種處理盒及其余量檢測方法和成像裝置及其控制方法。
背景技術(shù)：
諸如打印機、復(fù)印件和傳真機等成像裝置，已經(jīng)廣泛應(yīng)用于人們的工作和生活中，其能夠根據(jù)輸入的圖像信號將圖像輸出到紙張等記錄介質(zhì)上。成像裝置的基本成像原理是:通過激光掃描照射帶有預(yù)定均勻電勢的感光鼓，在感光鼓上形成靜電潛像；然后通過將顯影劑粘附到靜電潛像上，使靜電潛像顯影為可視圖像，隨后將可視圖像轉(zhuǎn)印和定影到紙張上。實現(xiàn)上述成像過程的成像裝置中通常都可拆卸地設(shè)置有處理盒，處理盒用于容置成像器件，并用于存儲作為記錄材料的顯影劑。處理盒按照感光鼓與顯影輥是否接觸可大致分為接觸式和非接觸式兩類。圖1所示為現(xiàn)有非接觸式處理盒的結(jié)構(gòu)示意圖，圖2所示為現(xiàn)有接觸式處理盒的結(jié)構(gòu)示意圖。兩類處理盒的基本結(jié)構(gòu)類似，在處理盒殼體6內(nèi)均容置有充電裝置1、感光鼓2、顯影輥3、出粉刀4和清潔裝置5。處理盒殼體6內(nèi)部在顯影輥3 —側(cè)形成有顯影劑容納室7和顯影室8，顯影輥3設(shè)置在顯影室8中，顯影劑容納室7中設(shè)置有攪拌輸送裝置15。在未使用之前，兩室以密封條9相隔離。開始使用時，撕開密封條9，存儲在顯影劑容納室7中的顯影劑逐漸地供給至顯影室8。在非接觸式處理盒中，如圖1所示，感光鼓2與顯影輥3不直接接觸，相應(yīng)地，其顯影室8中通過設(shè)置攪拌元件10來攪拌顯影劑，并使其附著到顯影輥3表面，由出粉刀4將顯影輥3表面的顯影劑刮平至維持一定厚度。在接觸式處理盒中，如圖2所示，感光鼓2與顯影輥3直接接觸，相應(yīng)地，其顯影室8中通過設(shè)置送粉輥11，使顯影劑附著到顯影輥3表面，再由出粉刀4將顯影輥3表面的顯影劑刮平至維持一定厚度。在處理盒工作過程中，顯影劑隨著形成圖像而被消耗并減少。但是，由于顯影劑是容納在成像裝置內(nèi)部的處理盒中的，所以不能通過目視從外部來確認顯影劑的剩余量。為了在顯影劑即將消耗盡時可以提醒用戶更換，在處理盒中增加對顯影劑的檢測裝置被廣泛的應(yīng)用，其中采用靜電電容檢測顯影劑余量是一種常見的方式。如圖1所示，在非接觸式處理盒中常見的檢測顯影劑余量的方式是，在顯影室8內(nèi)設(shè)置一天線12作為顯影劑余量檢測元件。顯影輥3與天線12之間形成一余量檢測電容。當(dāng)顯影劑的余量變化時，則顯影輥3與天線12之間的介質(zhì)發(fā)生變化，導(dǎo)致電容值變化。檢測的時候，將偏壓電源13加至顯影輥3上，然后以檢測裝置14測定流向檢測天線12的電流，最后將檢測的電流值轉(zhuǎn)換成顯影劑量的余量。但是，上述顯影劑余量檢測方式存在諸多缺陷:一方面，天線的設(shè)置增加了處理盒的成本；另一方面，由于攪拌元件的存在，使得在顯影室內(nèi)設(shè)置天線的位置狹小，從而導(dǎo)致顯影劑余量檢測能力減低，影響顯影劑的傳輸；再一方面，由于檢測天線在顯影室內(nèi)距離顯影輥位置較遠，所以靜電電容值很低，需在顯影輥上施加頻率和電壓都很高的交流電壓才能獲得可感知電流，由此交流電壓對外的輻射和損耗明顯，造成了能量浪費，同時也造成了輻射。接觸式處理盒中采用天線來檢測顯影劑余量也存在同樣的缺陷。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實施例提供一種處理盒及其余量檢測方法和成像裝置及其控制方法，以優(yōu)化處理盒中的顯影劑余量檢測方式。本發(fā)明實施例提供了一種處理盒，包括處理盒殼體，所述處理盒殼體內(nèi)至少容置有顯影輥和出粉刀，且所述處理盒殼體內(nèi)形成有顯影劑容納室和顯影室，所述顯影輥位于顯影室中，其中:所述出粉刀的第一導(dǎo)體和所述顯影輥的第二導(dǎo)體之間形成余量檢測電容，所述第一導(dǎo)體和第二導(dǎo)體分別與檢測引腳和電壓引腳相連，用于測定余量檢測電容的變化。如上所述的處理盒，優(yōu)選的是:所述處理盒為接觸式處理盒；金屬材質(zhì)的出粉刀作為所述第一導(dǎo)體，并通過框架固定在處理盒殼體內(nèi)側(cè)；所述顯影輥包括金屬芯軸和外側(cè)的橡膠套，所述金屬芯軸作為第二導(dǎo)體。如上所述的處理盒，優(yōu)選的是:所述處理盒為接觸式處理盒；所述出粉刀包括金屬本體和端部的橡膠條，并通過框架固定在處理盒殼體內(nèi)側(cè)；所述金屬本體作為所述第一導(dǎo)體；所述顯影輥包括金屬芯軸和外側(cè)的橡膠套，所述金屬芯軸作為第二導(dǎo)體。如上所述的處理盒，優(yōu)選的是:所述處理盒為非接觸式處理盒；所述出粉刀包括金屬本體和端部的橡膠條，并通過框架固定在處理盒殼體內(nèi)側(cè)，所述金屬本體作為所述第一導(dǎo)體；金屬材質(zhì)的所述顯影輥作為所述第二導(dǎo)體。如上所述的處理盒，優(yōu)選的是:所述處理盒殼體的壁面在顯影劑容納室和顯影室的交點處彎折且向內(nèi)突出，所述出粉刀的框架固定在朝向所述顯影輥的壁面上，且所述框架為導(dǎo)電材料制成，所述第一導(dǎo)體通過所述框架與檢測引腳相連。本發(fā)明實施例還提供了一種成像裝置，其中:包括本發(fā)明任意實施例所提供的處理盒，所述檢測引腳與檢測裝置相連，所述電壓引腳與電源相連，成像裝置控制組件與所述檢測裝置相連，用于根據(jù)測定的余量檢測電容的變化獲取余量檢測信號。本發(fā)明實施例還提供了一種處理盒余量檢測方法，適用于本發(fā)明所提供的成像裝置，其中，所述方法包括:控制電源在電壓引腳上施加電壓，且通過檢測裝置在所述檢測弓I腳上測定余量檢測電容的變化；根據(jù)設(shè)定的轉(zhuǎn)換映射規(guī)則，將所述余量檢測電容的變化轉(zhuǎn)換為余量檢測信號。如上所述的處理盒余量檢測方法，優(yōu)選的是，所述控制電源在電壓引腳上施加電壓，且通過檢測裝置在所述檢測引腳上測定余量檢測電容的變化包括:當(dāng)識別到成像裝置結(jié)束成像操作時，停止顯影輥轉(zhuǎn)動，且停止施加在所述出粉刀上的電信號；控制電源在電壓引腳上施加電壓；通過檢測裝置獲取所述檢測引腳上輸出的電壓值，作為所述余量檢測電容的變化。如上所述的處理盒余量檢測方法，優(yōu)選的是，在控制電源在電壓引腳上施加電壓之前，還包括:控制將接觸的感光鼓與顯影輥分離。本發(fā)明實施例還提供了一種成像裝置控制方法，包括:當(dāng)識別到處理盒安裝到成像裝置上時，執(zhí)行本發(fā)明所提供的處理盒余量檢測方法;當(dāng)根據(jù)所述余量檢測信號判斷出顯影室內(nèi)的顯影劑量低于設(shè)定門限值時，發(fā)出密封條未去除的報警信號。本發(fā)明實施例所提供的處理盒及其余量檢測方法和成像裝置及其控制方法，通過采用出粉刀和顯影輥的導(dǎo)體作為余量檢測電容的兩極，利用已有出粉刀與顯影輥距離最為接近，且距離控制嚴(yán)格的特點，使得顯影劑余量檢測方案的成本降低、受已有空間的限制小，并且精度較高的距離使得余量檢測電容更加穩(wěn)定，不會出現(xiàn)突變的電容變化，因此優(yōu)化了成像裝置的顯影劑余量檢測方案。


圖1所示為現(xiàn)有非接觸式處理盒的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2所示為現(xiàn)有接觸式處理盒的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本發(fā)明實施例一提供的處理盒的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為本發(fā)明實施例一所提供處理盒適用的電路原理結(jié)構(gòu)示意
圖5為本發(fā)明實施例二提供的處理盒的結(jié)構(gòu)示意圖；圖6為本發(fā)明實施例三提供的處理盒的結(jié)構(gòu)示意圖；圖7為本發(fā)明實施例四提供的處理盒余量檢測方法的流程圖；圖8為本發(fā)明實施例所適用的電壓-余量映射曲線的示意圖；圖9為本發(fā)明實施例五提供的成像裝置控制方法的流程圖。圖中，附圖標(biāo)記如下:1-充電裝置；2_感光鼓；3_顯影棍；31-金屬芯軸； 32-橡膠套； 33-第二導(dǎo)體；4-出粉刀；43-第一導(dǎo)體；5-清潔裝置；6-處理盒殼體；7-顯影劑容納室；8_顯影室；9-密封條；10-攪拌元件；11-送粉輥；12-天線；13-電源；14-檢測裝置；15-攪拌輸送裝置；16-框架；17-轉(zhuǎn)換裝置；18-處理裝置； 19-激光；20-記錄介質(zhì)；21-轉(zhuǎn)印輥；22-定影部件。
具體實施例方式為使本發(fā)明實施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。實施例一圖3為本發(fā)明實施例一提供的處理盒的結(jié)構(gòu)示意圖，本實施例具體以接觸式處理盒為例進行說明。該處理盒包括處理盒殼體6，處理盒殼體6內(nèi)至少容置有顯影輥3和出粉刀4，且處理盒殼體6內(nèi)形成有顯影劑容納室7和顯影室8，顯影輥3位于顯影室8中。當(dāng)然，本實施例所提供處理盒中的成像器件并不限于此，還可以根據(jù)其他需要設(shè)置相應(yīng)的器件，例如充電裝置1、感光鼓2、清潔裝置5、送粉輥11、攪拌輸送裝置15和密封條9等。本實施例所提供的處理盒中，出粉刀4的第一導(dǎo)體和顯影輥3的第二導(dǎo)體之間形成余量檢測電容，第一導(dǎo)體和第二導(dǎo)體分別與檢測引腳和電壓引腳相連，用于測定余量檢測電容的變化。具體測定電容變化的形式可以通過測定電容變化引起的電流變化值或電壓變化值等電信號。其中，檢測引腳用于連接檢測裝置14，電壓引腳用于連接電源13。電源13所提供電壓為交流電壓信號，優(yōu)選為疊加有直流偏壓的交流電壓信號。第一導(dǎo)體和第二導(dǎo)體與檢測裝置14和電源13的對應(yīng)連接關(guān)系不限，只要能形成對余量檢測電容的檢測即可。優(yōu)選是將出粉刀4的第一導(dǎo)體連接檢測引腳，將顯影輥3的第二導(dǎo)體連接電壓引腳，可便于施加電壓。本發(fā)明實施例的技術(shù)方案可適用于各類處理盒中，根據(jù)不同類別處理盒結(jié)構(gòu)的差異，第一導(dǎo)體和第二導(dǎo)體可以分別是出粉刀和顯影輥中的不同結(jié)構(gòu)。如圖3所示為接觸式處理盒，由于感光鼓2和顯影輥3需直接接觸，所以顯影輥3具體是包括金屬芯軸31和金屬芯軸31外側(cè)包裹的橡膠套32，以避免顯影輥3與感光鼓2的剛性接觸。相應(yīng)地，出粉刀4可以采用金屬材質(zhì)制備，直接與顯影輥3表面的橡膠套32配合來刮平顯影劑。在接觸式處理盒中，金屬材質(zhì)的出粉刀4本身即作為第一導(dǎo)體，并通過框架16固定在處理盒殼體6內(nèi)側(cè)。顯影輥3的金屬芯軸31作為第二導(dǎo)體。出粉刀4的框架16可以由絕緣材質(zhì)制成，僅用于固定出粉刀4，或者優(yōu)選是框架16由導(dǎo)電材質(zhì)制成，也作為第一導(dǎo)體的一部分，便于將檢測引腳或電壓引腳通過框架16連接出粉刀4，或者，檢測引腳或電壓引腳也可以直接連在出粉刀4的本體上。當(dāng)采用足夠硬度的橡膠材質(zhì)時，接觸式處理盒中的出粉刀結(jié)構(gòu)也可以包括金屬本體和端部的橡膠條，并通過框架固定在處理盒殼體內(nèi)側(cè)；金屬本體作為第一導(dǎo)體；顯影輥包括金屬芯軸和外側(cè)的橡膠套，金屬芯軸作為第二導(dǎo)體。圖4為本發(fā)明實施例一所提供處理盒適用的電路原理結(jié)構(gòu)示意圖，如圖4所示，電壓引腳連接給顯影輥3的第二導(dǎo)體33施加電壓的電源13，檢測引腳用于測定流向出粉刀4第一導(dǎo)體43的電壓的檢測裝置14。檢測裝置14與成像裝置中用于將檢測的電壓值轉(zhuǎn)換成顯影劑余量的轉(zhuǎn)換裝置17以及處理裝置18通過相應(yīng)的觸點彼此電連接，將檢測到的電壓值轉(zhuǎn)換為余量檢測信號。成像裝置中的控制組件由此可以確定當(dāng)前顯影劑容納室7中的顯影劑剩余量。本實施例的技術(shù)方案采用靜電電容方式來檢測顯影劑余量，將出粉刀和顯影輥中的導(dǎo)體分別作為余量檢測電容的兩極，顯影輥附近的顯影劑，如碳粉等，當(dāng)其劑量變化時，必然導(dǎo)致余量檢測電容兩極之間的介質(zhì)變化，從而改變電容值，據(jù)此可確定顯影劑容納室中的顯影劑余量。
本實施例的技術(shù)方案相比于已有技術(shù)具有諸多優(yōu)勢:一方面，由于無需在處理盒中增加諸如天線等額外器件，因此能夠降低成本，并且不會受到處理盒中已有空間的限制，也不會影響顯影劑的流動；另一方面，出粉刀作為處理盒中的已有器件，其本身的功能是要維持顯影輥表面顯影劑的設(shè)定厚度，所以出粉刀與顯影輥表面的距離通常是嚴(yán)格控制的，能達到很高的精度，并且隨著顯影劑的消耗，出粉刀與顯影輥之間的距離狀態(tài)也是非常穩(wěn)定的。所以能滿足余量檢測電容兩極間距離盡量恒定的要求，且不必為此另行增加嚴(yán)格控制距離的成本。相比于將余量檢測電容設(shè)置于顯影輥和諸如送粉輥等其他器件之間的技術(shù)方案而言，滿足了距離精確度要求，能夠避免由于距離突變而導(dǎo)致的誤檢測信號。因此，本發(fā)明實施例的方案實現(xiàn)了穩(wěn)定地對顯影劑余量進行靜電電容檢測；再一方面，由于出粉刀本身功能用于刮平顯影輥表面的顯影劑，所以距離顯影輥的距離很小，實現(xiàn)了余量檢測電容兩極之間距離盡量小，從而能減小驅(qū)動電壓能耗，減少輻射的效果。本發(fā)明實施例的方案只需要頻率和電壓值都比較低的交流偏壓即可進行顯影劑剩余量的檢測。實施例二圖5為本發(fā)明實施例二提供的處理盒的結(jié)構(gòu)示意圖，本實施例與實施例一的區(qū)別在于，本實施例的處理盒為非接觸式處理盒。由于感光鼓2與顯影輥3為非接觸式顯影，所以顯影輥3可以為剛性表面。相應(yīng)地，未免顯影輥3和出粉刀4表面的接觸損傷，出粉刀4的表面需為彈性表面，所以出粉刀4通常包括金屬本體和端部的橡膠條，并通過框架16固定在處理盒殼體6內(nèi)側(cè)。橡膠條設(shè)置在出粉刀4接觸顯影輥3的端部，可以避免剛性接觸損傷。則在上述結(jié)構(gòu)的非接觸式處理盒中，出粉刀4的金屬本體作為第一導(dǎo)體，金屬材質(zhì)的顯影輥可以直接作為第二導(dǎo)體?？蚣?6可以是導(dǎo)電材質(zhì)，也可以是絕緣材質(zhì)。優(yōu)選采用如金屬等導(dǎo)電材質(zhì)制備框架16，框架16與出粉刀4的金屬本體連接，則可以將檢測引腳或電壓引腳直接連接在框架16上。本發(fā)明實施例所提供的處理盒，出粉刀的第一導(dǎo)體和顯影輥的第二導(dǎo)體并不限于上述兩種結(jié)構(gòu)。由上述實施例可知，本發(fā)明實施例的技術(shù)方案，巧妙利用了處理盒中的出粉刀的金屬部分。在處理盒中為了能夠更好的顯影，得到高質(zhì)量的顯影效果，在顯影輥上通常都會設(shè)置有出粉刀，用來限制顯影輥上粘附的顯影劑的厚度，同時使得顯影輥上的顯影劑的厚度均勻一致。通常情況下出粉刀是含有一部分金屬部件的，有些是全部金屬的。所以，本發(fā)明的技術(shù)方案可適用于各類處理盒，對于接觸式和非接觸式處理盒而言，都可以同樣適用，增強了檢測手段的通用性。實施例三圖6為本發(fā)明實施例三提供的處理盒的結(jié)構(gòu)示意圖，本實施例可以以上述任意實施例為基礎(chǔ)，為圖示清楚，僅以實施例二所示結(jié)構(gòu)為例進行說明。本實施例的處理盒殼體6的壁面在顯影劑容納室7和顯影室8的交點處彎折且向內(nèi)突出，出粉刀4的框架16固定在朝向顯影輥3的壁面上，且框架16為導(dǎo)電材料制成，第一導(dǎo)體通過框架16與檢測引腳相連。優(yōu)選是將壁面彎折至與顯影輥3表面的距離最短。所謂壁面彎折至與顯影輥3表面的距離最短，即取顯影輥3平行于壁面的切線A，該切線A與壁面之間具有一距離，通過調(diào)整壁面的角度，可取得不同的切線和對應(yīng)的距離。在可獲得的距離中能夠取得最短距離的壁面所彎折角度，即滿足壁面彎折至與顯影輥3表面的距離最短的要求。相當(dāng)于使得固定在壁面上的框架16與顯影輥3之間的距離最短。上述技術(shù)方案的有益之處在于:通過在顯影劑容納室7和顯影室8的交點處彎折且向內(nèi)突出，可以使出粉刀4與顯影輥3之間組成一個半封閉的空間，使得顯影劑容納室7與顯影室8的空間比例增大，從而顯影輥3與出粉刀4之間的剩余顯影劑量可以更準(zhǔn)確地代表顯影劑容納室7里的顯影劑剩余量。此外，當(dāng)導(dǎo)電材料制成的框架16作為第一導(dǎo)體的一部分時，其也作為影響余量檢測電容值的因素。因此，框架16與顯影輥3的距離越短，則電容值越小，驅(qū)動電容變化產(chǎn)生感知電流的電壓值也就可以越小，因而能夠降低能耗和輻射量。優(yōu)選是使得框架16與出粉刀4之間的夾角為45度。本發(fā)明實施例還提供了一種成像裝置，其包括發(fā)明任意實施例所提供的處理盒，檢測引腳與檢測裝置相連，電壓引腳與電源相連，成像裝置控制組件與檢測裝置相連，用于根據(jù)測定的余量檢測電容的變化提供余量檢測信號。其中，檢測裝置和電源即可以設(shè)置在處理盒中，也可以設(shè)置在成像裝置。可參見圖3所示結(jié)構(gòu)，本發(fā)明提供的成像裝置由充電裝置I給轉(zhuǎn)動的感光鼓2表面充上一層均勻的負電荷。攜帶有根據(jù)圖像形成的數(shù)據(jù)信息的激光19照射到帶電的感光鼓2表面，感光鼓2成為導(dǎo)體，靜電荷消失，在感光鼓2的表面形成了靜電潛像。顯影劑儲存在顯影劑容納室7內(nèi)，借助攪拌輸送裝置15的旋轉(zhuǎn)，顯影劑被送入顯影室8。在顯影室8內(nèi)，通過送粉輥11使得顯影劑附著在顯影輥3上。在出粉刀4的控制下，在顯影輥3表面形成一設(shè)定厚度的均勻的顯影劑層。出粉刀4通過第一導(dǎo)體和框架16連接到處理盒殼體6上。顯影輥3以金屬芯軸31為中心，以旋轉(zhuǎn)方向F所指示的方向旋轉(zhuǎn)，附著在顯影輥3表面的顯影劑隨著顯影輥3的轉(zhuǎn)動與感光鼓2相接觸，并敷設(shè)在往旋轉(zhuǎn)方向E驅(qū)動的感光鼓2的表面上，使靜電潛像顯影為可視的顯影劑圖像。攜帶顯影劑圖像的感光鼓2繼續(xù)轉(zhuǎn)動，并與同樣速度的記錄介質(zhì)20相遇，轉(zhuǎn)印輥21給記錄介質(zhì)20背面施以電壓，使感光鼓2上的顯影劑圖像被吸引到記錄介質(zhì)20上。被轉(zhuǎn)印到記錄介質(zhì)20上的顯影劑通過定影部件22加熱加壓，待顯影劑熔融之后，被固定到記錄介質(zhì)20的表面。殘留在感光鼓2表面的顯影劑通過清潔裝置5被除去。本發(fā)明實施例又提供了一種處理盒余量檢測方法，適用于本發(fā)明任意實施例所提供的成像裝置，該方法通常可以由成像裝置中的控制組件來執(zhí)行對其他硬件的控制。該方法包括如下步驟:控制電源在電壓引腳上施加電壓，且通過檢測裝置在檢測引腳上測定余量檢測電容的變化；具體測定電容變化的形式可以通過測定電容變化引起的電流變化值或電壓變化
值等電信號。根據(jù)設(shè)定的轉(zhuǎn)換映射規(guī)則，將余量檢測電容的變化轉(zhuǎn)換為余量檢測信號。本發(fā)明實施例提供的處理盒余量檢測方法，結(jié)合不同的成像裝置控制需要，可以有多種具體的實施方式，以下通過實施例具體說明。實施例四圖7為本發(fā)明實施例四提供的處理盒余量檢測方法的流程圖，該方法包括如下步驟:步驟710、當(dāng)成像裝置控制組件識別到成像裝置的成像操作結(jié)束時，停止顯影輥轉(zhuǎn)動，且停止施加在出粉刀上的電信號；上述步驟中，施加在出粉刀上的電信號可以是成像操作過程中需施加的電信號，為減少對余量檢測的影響，預(yù)先停止施加這類電信號。步驟720、成像裝置控制組件控制電源在電壓引腳上施加電壓；上述步驟中，成像裝置控制組件可以通過信號來控制成像裝置中或處理盒中的電源輸出電壓。電壓通常為在直流分量上疊加交流電壓的信號，例如可以為50HZ，100V的交流電壓。相對于使用顯影輥和顯影室內(nèi)的檢測天線作為檢測元件的情況，本實施例由于顯影輥和出粉刀之間的距離非常接近，兩者之間的靜電電容較大，所以檢測時只需要供給一較低的交流電壓，避免了能量的浪費。此外，隨著顯影劑的不斷消耗，顯影輥與出粉刀金屬部件之間能保持穩(wěn)定的物理狀態(tài)，從而不容易產(chǎn)生電容值跳變的問題，確保顯影劑余量檢測的準(zhǔn)確度。步驟730、成像裝置控制組件通過檢測裝置獲取檢測引腳上輸出的電壓值，作為余量檢測電容的變化；檢測裝置可以僅為一電壓輸出引腳，其輸出的電壓值能夠體現(xiàn)余量檢測電容的變化。步驟740、成像裝置控制組件根據(jù)設(shè)定的轉(zhuǎn)換映射規(guī)則，將余量檢測電容的變化轉(zhuǎn)換為余量檢測信號。上述步驟上，設(shè)定的轉(zhuǎn)換映射規(guī)則通常是在設(shè)計產(chǎn)品時，根據(jù)實驗確定的余量檢測電容兩極的電壓差與顯影劑余量之間的映射關(guān)系，如圖8所示即為本發(fā)明實施例所適用的電壓-余量映射曲線的示意圖。由圖8可見，當(dāng)顯影輥和出粉刀之間有充足的顯影劑存在的時候，流過顯影輥和出粉刀之間的電容值非常大，從而顯影輥和出粉刀之間的電壓值也非常大。隨著顯影劑容納室里的顯影劑不斷的消耗，顯影室內(nèi)的顯影劑也不斷減少，顯影輥與出粉刀之間的電容值隨著不斷減少，相應(yīng)的電壓值也不斷減少，可以通過預(yù)先的計算得出一低顯影劑量的報警值并設(shè)置在成像裝置控制組件里，當(dāng)顯影劑剩余量到達預(yù)定的低顯影劑報警值時，成像裝置報警通知用戶處理盒處于低顯影劑量狀態(tài)。當(dāng)顯影室內(nèi)的顯影劑消耗至低于預(yù)定的無顯影劑量的結(jié)束值，成像裝置停止成像并通知用戶更換處理盒。在上述實施例的基礎(chǔ)上，若對于接觸式處理盒而言，優(yōu)選是在執(zhí)行余量檢測流程之前，進一步由成像裝置控制組件控制將接觸的感光鼓與顯影輥分離，以避免感光鼓上的靜電對余量檢測電容值的干擾。本實施例的技術(shù)方案，優(yōu)選在不進行成像操作時完成顯影劑余量檢測流程，例如在不進行成像操作的送紙間隔期間，或者完成了成像工序而將記錄介質(zhì)從成像裝置排出到設(shè)備外部的期間等。顯影劑余量檢測完成后，成像裝置可轉(zhuǎn)入下一個成像操作。實施例五圖9為本發(fā)明實施例五提供的成像裝置控制方法的流程圖，本實施例所提供的成像裝置的控制方法可包括本發(fā)明所提供的獨立的處理盒余量檢測方法，或者至少包括如下步驟:步驟910、當(dāng)成像裝置控制組件識別到處理盒安裝到成像裝置上時，執(zhí)行本發(fā)明所提供的處理盒余量檢測方法；步驟920、當(dāng)成像裝置控制組件根據(jù)余量檢測信號判斷出顯影室內(nèi)的顯影劑量低于設(shè)定門限值時，發(fā)出密封條未去除的報警信號。本實施例的技術(shù)方案進一步將余量檢測流程應(yīng)用于處理盒的密封條檢測中。用于密封顯影劑容納室的密封條被粘貼在顯影室和顯影劑容納室之間，可避免由于處理盒運輸過程產(chǎn)生的振動或類似原因所引起的顯影劑向外泄露。當(dāng)處理盒安裝在成像裝置后準(zhǔn)備成像前，可先檢測顯影劑余量，由于如果密封條沒有撕開，顯影室內(nèi)沒有顯影劑，顯影輥與出粉刀之間的電壓值是最低值，低于預(yù)定的無顯影劑量的結(jié)束值，成像裝置會報警通知用戶檢查處理盒是否匹配，從而防止了當(dāng)密封條沒有撕開顯影室內(nèi)無顯影劑而開始成像工作導(dǎo)致處理盒損壞的情況。本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解:實現(xiàn)上述方法實施例的全部或部分步驟可以通過程序指令相關(guān)的硬件來完成，前述的程序可以存儲于一計算機可讀取存儲介質(zhì)中，該程序在執(zhí)行時，執(zhí)行包括上述方法實施例的步驟；而前述的存儲介質(zhì)包括:R0M、RAM、磁碟或者光盤等各種可以存儲程序代碼的介質(zhì)。最后應(yīng)說明的是:以上實施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對其限制；盡管參照前述實施例對本發(fā)明進行了詳細的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解:其依然可以對前述各實施例所記載的技術(shù)方案進行修改，或者對其中部分技術(shù)特征進行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實施例技術(shù)方案的精神和范圍。
權(quán)利要求
1.一種處理盒，包括處理盒殼體，所述處理盒殼體內(nèi)至少容置有顯影輥和出粉刀，且所述處理盒殼體內(nèi)形成有顯影劑容納室和顯影室，所述顯影輥位于顯影室中，其特征在于: 所述出粉刀的第一導(dǎo)體和所述顯影輥的第二導(dǎo)體之間形成余量檢測電容，所述第一導(dǎo)體和第二導(dǎo)體分別與檢測引腳和電壓引腳相連，用于測定余量檢測電容的變化。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的處理盒，其特征在于:所述處理盒為接觸式處理盒；金屬材質(zhì)的出粉刀作為所述第一導(dǎo)體，并通過框架固定在處理盒殼體內(nèi)側(cè)；所述顯影輥包括金屬芯軸和外側(cè)的橡膠套，所述金屬芯軸作為第二導(dǎo)體。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的處理盒，其特征在于:所述處理盒為接觸式處理盒；所述出粉刀包括金屬本體和端部的橡膠條，并通過框架固定在處理盒殼體內(nèi)側(cè)；所述金屬本體作為所述第一導(dǎo)體；所述顯影輥包括金屬芯軸和外側(cè)的橡膠套，所述金屬芯軸作為第二導(dǎo)體。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的處理盒，其特征在于:所述處理盒為非接觸式處理盒；所述出粉刀包括金屬本體和端部的橡膠條，并通過框架固定在處理盒殼體內(nèi)側(cè)，所述金屬本體作為所述第一導(dǎo)體；金屬材質(zhì)的所述顯影輥作為所述第二導(dǎo)體。
5.根據(jù)權(quán)利要求2或3或4所述的處理盒，其特征在于:所述處理盒殼體的壁面在顯影劑容納室和顯影室的交點處彎折且向內(nèi)突出，所述出粉刀的框架固定在朝向所述顯影輥的壁面上，且所述框架為導(dǎo)電材料制成，所述第一導(dǎo)體通過所述框架與檢測引腳相連。
6.一種成像裝置，其特征在于:包括權(quán)利要求1-5任一所述的處理盒，所述檢測引腳與檢測裝置相連，所述電壓引腳與電源相連，成像裝置控制組件與所述檢測裝置相連，用于根據(jù)測定的余量檢測電容的變化獲取余量檢測信號。
7.一種處理盒余量檢測方法，適用于權(quán)利要求6所述的成像裝置，其特征在于，包括: 控制電源在電壓引腳上施加電壓，且通過檢測裝置在所述檢測引腳上測定余量檢測電容的變化； 根據(jù)設(shè)定的轉(zhuǎn)換映射規(guī)則，將所述余量檢測電容的變化轉(zhuǎn)換為余量檢測信號。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的處理盒余量檢測方法，其特征在于，所述控制電源在電壓引腳上施加電壓，且通過檢測裝置在所述檢測引腳上測定余量檢測電容的變化包括: 當(dāng)識別到成像裝置結(jié)束成像操作時，停止顯影輥轉(zhuǎn)動，且停止施加在所述出粉刀上的電信號； 控制電源在電壓引腳上施加電壓； 通過檢測裝置獲取所述檢測引腳上輸出的電壓值，作為所述余量檢測電容的變化。
9.根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的處理盒余量檢測方法，其特征在于，在控制電源在電壓引腳上施加電壓之前，還包括:控制將接觸的感光鼓與顯影輥分離。
10.一種成像裝置控制方法，其特征在于，包括: 當(dāng)識別到處理盒安裝到成像裝置上時，執(zhí)行權(quán)利要求7-9任一所述的處理盒余量檢測方法； 當(dāng)根據(jù)所述余量檢測信號判斷出顯影室內(nèi)的顯影劑量低于設(shè)定門限值時，發(fā)出密封條未去除的報警信號。
全文摘要
本發(fā)明實施例提供一種處理盒及其余量檢測方法和成像裝置及其控制方法。該處理盒包括處理盒殼體，殼體內(nèi)至少容置有顯影輥和出粉刀，且處理盒殼體內(nèi)形成有顯影劑容納室和顯影室，其中出粉刀的第一導(dǎo)體和顯影輥的第二導(dǎo)體之間形成余量檢測電容，第一導(dǎo)體和第二導(dǎo)體分別與檢測引腳和電壓引腳相連，用于測定余量檢測電容的變化。本發(fā)明通過采用出粉刀和顯影輥的導(dǎo)體作為余量檢測電容的兩極，利用已有出粉刀與顯影輥距離最為接近，且距離控制嚴(yán)格的特點，使得檢測成本降低、受已有空間的限制小，并且精度較高的距離使得余量檢測電容更加穩(wěn)定，不會出現(xiàn)突變的電容變化，因此優(yōu)化了成像裝置的顯影劑余量檢測方案。
文檔編號G03G15/00GK103092046SQ20111033879
公開日2013年5月8日 申請日期2011年10月31日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月31日
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