專利名稱：可投影的手機的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及手機，尤其涉及一種可投影的手機。
背景技術(shù)：
電子設(shè)備小型化是科技發(fā)展的趨勢，隨著投影技術(shù)的成熟，投影頭的小型化已變成可能，而且手機的功能也越來越強大除了通話，短信，多媒體應(yīng)用也變得豐富多樣，而受限于手機的尺寸，顯示屏幕一直不可能做的太大，否則就失去便攜性。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的是要提供一種可以實現(xiàn)將手機的內(nèi)容投影在幕墻上顯示的可投影的手機。本實用新型實現(xiàn)上述目的的技術(shù)方案是，一種可投影的手機，包括機殼、IXD顯示屏、主板、電池，所述機殼上裝有IXD顯示屏，所述機殼內(nèi)部安裝有主板和電池，所述主板中集成有通訊基帶芯片，其創(chuàng)新點在于所述機殼的頭部還安裝有投影頭，所述主板中還集成有數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換芯片，所述通訊基帶芯片將輸送給LCD顯示屏的數(shù)據(jù)傳送給數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換芯片，所述數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換芯片將接收到的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為投影頭可識別的RGB格式的數(shù)據(jù)，所述數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換芯片將RGB格式的數(shù)據(jù)傳送至投影頭，所述主板中還集成有IXD驅(qū)動電源，所述通訊基帶芯片控制LCD驅(qū)動電源，所述LCD驅(qū)動電源為投影頭供電。所述機殼中的投影頭的側(cè)部安裝有散熱片。所述機殼為鋅合金機殼。本實用新型的有益效果是本實用新型投影手機的通訊基帶芯片在實現(xiàn)本身的通訊、多媒體功能外，同時把輸送給手機的IXD顯示的EBI ISbit數(shù)據(jù)輸送給數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換芯片， 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換芯片將EBI ISbit數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成投影頭可識別的RGB666數(shù)據(jù)，輸送給微型投影頭投影出來，同時根據(jù)實際需要通訊基帶芯片控制LED驅(qū)動電源來控制投影頭的亮度，本實用新型在手機上增加了微型投影頭，讓手機的內(nèi)容可以隨時隨地的顯示在幾十寸的投影幕墻上，從而可以實現(xiàn)將手機的內(nèi)容投影在幕墻上顯示的功能。

圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖之一；圖2為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖之二 ；圖3為本實用新型的電路連接不意圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖對本實用新型做進一步詳細描述。如圖1、2、3所示，一種可投影的手機，包括機殼8、IXD顯示屏6、主板7、電池9，所述機殼8上裝有IXD顯示屏6，所述機殼8內(nèi)部安裝有主板7和電池9，所述主板7中集成有通訊基帶芯片4，所述機殼8的頭部還安裝有投影頭2，所述主板7中還集成有數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換芯片1，所述通訊基帶芯片4將輸送給IXD顯示屏6的數(shù)據(jù)傳送給數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換芯片1，所述數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換芯片1將接收到的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為投影頭2可識別的RGB格式的數(shù)據(jù)，所述數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換芯片1將RGB格式的數(shù)據(jù)傳送至投影頭2，所述主板7中還集成有IXD驅(qū)動電源3，所述通訊基帶芯片4控制IXD驅(qū)動電源3，所述IXD驅(qū)動電源3為投影頭2供電。所述機殼8中的投影頭2的側(cè)部安裝有散熱片5。所述機殼8為鋅合金機殼。由于投影頭的發(fā)光，會同時有大量熱量產(chǎn)生，為了保證正常的手機工作溫度，本實用新型投影手機增加了散熱片和鋅合金機殼，有效的控制了溫度。本實用新型在使用的時候，基于LCOS的微型投影頭技術(shù)，與單?；蚨嗄Ｊ謾C有機的結(jié)合一起，實現(xiàn)手機的內(nèi)容可以投影幕墻上顯示。本實用型手機部分還是和傳統(tǒng)手機一樣，基于單?；螂p模設(shè)計的手機主板7，配備有手機LCD顯示屏6、鋅合金機殼8、按鍵、喇叭、 手機攝像頭、手機電池9等手機器件，專用的LCOS投影頭2裝在頭部，為了散熱，需要增加散熱片5，手機主板7中集成了通訊基帶芯片4、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換芯片1、LED驅(qū)動電源3等功能芯片，通訊基帶芯片4在實現(xiàn)本身的通訊、多媒體功能外，同時把輸送給手機IXD顯示屏6的 EBI ISbit數(shù)據(jù)輸送給數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換芯片1，數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換芯片UfEBI ISbit數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成微型投影頭2可識別的RGB666數(shù)據(jù)，輸送給微型投影頭2投影出來。同時根據(jù)實際需要通訊基帶芯片4控制LED驅(qū)動電源3來控制微型投影頭2的亮度，從而實現(xiàn)了通過投影頭來實現(xiàn)顯示手機屏幕內(nèi)容。
權(quán)利要求1.一種可投影的手機，包括機殼(8)、LCD顯示屏(6)、主板(7)、電池(9)，所述機殼(8) 上裝有LCD顯示屏(6)，所述機殼(8)內(nèi)部安裝有主板(7)和電池(9)，所述主板(7)中集成有通訊基帶芯片G)，其特征在于所述機殼(8)的頭部還安裝有投影頭O)，所述主板 (7)中還集成有數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換芯片(1)，所述通訊基帶芯片(4)將輸送給IXD顯示屏(6)的數(shù)據(jù)傳送給數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換芯片(1)，所述數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換芯片(1)將接收到的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為投影頭( 可識別的RGB格式的數(shù)據(jù)，所述數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換芯片(1)將RGB格式的數(shù)據(jù)傳送至投影頭O)，所述主板 (7)中還集成有IXD驅(qū)動電源(3)，所述通訊基帶芯片(4)控制IXD驅(qū)動電源(3)，所述IXD 驅(qū)動電源⑶為投影頭(2)供電。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可投影的手機，其特征在于所述機殼⑶中的投影頭(2)的側(cè)部安裝有散熱片(5)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可投影的手機，其特征在于所述機殼(8)為鋅合金機殼。
專利摘要本實用新型公開了一種可投影的手機，包括機殼、LCD顯示屏、主板、電池，所述機殼上裝有LCD顯示屏，所述機殼內(nèi)部安裝有主板和電池，所述主板中集成有通訊基帶芯片，所述機殼的頭部還安裝有投影頭，所述主板中還集成有數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換芯片，所述通訊基帶芯片將輸送給LCD顯示屏的數(shù)據(jù)傳送給數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換芯片，所述數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換芯片將接收到的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為投影頭可識別的RGB格式的數(shù)據(jù)，所述數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換芯片將RGB格式的數(shù)據(jù)傳送至投影頭，所述主板中還集成有LCD驅(qū)動電源，所述通訊基帶芯片控制LCD驅(qū)動電源，所述LCD驅(qū)動電源為投影頭供電。本實用新型可以實現(xiàn)將手機的內(nèi)容投影在幕墻上顯示。
文檔編號G03B29/00GK201957122SQ20112000303
公開日2011年8月31日 申請日期2011年1月6日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月6日
發(fā)明者張成鋒 申請人:深圳市東森移動通信技術(shù)有限公司