專利名稱：半自動真空貼合機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
半自動真空貼合機(jī)
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種液晶生產(chǎn)設(shè)備，尤其涉及一種在真空狀態(tài)下對液晶面板進(jìn)行半自動貼合的貼合機(jī)。背景技術(shù)：
現(xiàn)有的液晶偏光片貼合設(shè)備多采用人工貼合的方式，通過人工來確定定位位置和工藝要求，靠操作者經(jīng)驗(yàn)控制貼合壓力大小，貼合時將偏光片貼合于水平擺放的液晶面板基片上，用橡皮擦壓平，這種方式由于很高程度上依賴人工判斷，所以容易產(chǎn)生定位不準(zhǔn)確，在貼合過程中兩個貼合片中間出現(xiàn)氣泡或者灰塵，膜片起皺等問題，從而影響產(chǎn)品的品質(zhì)，而現(xiàn)有的一些產(chǎn)品的改進(jìn)時，出現(xiàn)在一個工作平臺上進(jìn)行貼合工作，在工作平臺上借助一些導(dǎo)軌的使用可以對工作平臺進(jìn)行移動，但是這些簡單的滑移平臺還是存在不能精確定位的問題，不能將兩個待貼合的基片準(zhǔn)確對準(zhǔn)，以便進(jìn)行下步的貼合過程。所以現(xiàn)有的貼合設(shè)備的工作效率低、瑕疵品產(chǎn)率高、只適合低精度小產(chǎn)量產(chǎn)品的生產(chǎn)，不利于整個行業(yè)的高端發(fā)展。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型為解決上述問題提出了一種提高自動化程度貼合機(jī)，提高貼合對準(zhǔn)的精確度，減少產(chǎn)生瑕疵產(chǎn)品。本實(shí)用新型的技術(shù)方案是一種半自動真空貼合機(jī)，具有底架，上部有機(jī)架，機(jī)架內(nèi)部具有容置貼合裝置的工作空間，所述貼合裝置包括有工作臺面板、在工作臺面板上活動升降的真空腔體，在工作臺面板上通過直線滑軌滑移的移動平臺，在移動平臺上與所述真空腔體實(shí)現(xiàn)真空密封的下?lián)醢濉⒃谡婵涨惑w內(nèi)和下?lián)醢迳戏謩e有承載待貼合基片的同心治具上板和同心治具下板。工作臺面板上的動力裝置有兩組兩條直線滑軌、安裝在兩條直線滑軌之間有氣缸，所述移動平臺安裝在直線滑軌上并沿著直線滑軌滑動，直線滑軌的一端定位的位置是將下?lián)醢鍖?zhǔn)所述真空腔體位置下方。在所述工作臺面板上還有兩組八套可以進(jìn)行上下移動的導(dǎo)柱/導(dǎo)套，導(dǎo)柱/導(dǎo)套以能連動著真空腔體上下移動的方式與真空腔體連接在一起。在所述真空腔體上部有真空腔體蓋板，真空腔體蓋板上也有導(dǎo)柱/導(dǎo)套，在真空腔體內(nèi)部的同心治具上板于所述導(dǎo)柱/導(dǎo)套聯(lián)動連接。在所述真空腔體蓋板上還裝有下壓貼合氣缸及導(dǎo)套密封護(hù)套，保證真空腔體的真空度，導(dǎo)套密封護(hù)套上有真空腔體拉升板及導(dǎo)柱上拉升固定板，拉升固定板上安裝有真空腔體拉升氣缸，用于拉升真空腔體的上下運(yùn)動。在同心治具的上板和同心治具的下板都具有一個容納基片放置的槽型空間，在槽內(nèi)具有可以提供負(fù)壓的吸附孔。在所述移動平臺與直線滑軌之間設(shè)有磁性開關(guān)和微調(diào)移動平臺的機(jī)械定位件，用來控制移動平臺在直線滑軌中位置的微小調(diào)節(jié)。在所述貼合機(jī)的機(jī)架前面安裝有一個控制面板。[0015]在機(jī)架頂端有空氣凈化器，所述空氣凈化器用于凈化周圍空氣保持膜片及玻璃基材處于無塵環(huán)境中。在一臺真空貼合機(jī)上設(shè)有兩套真空貼合裝置，即兩邊的操作可以輪換進(jìn)行貼合工藝。本實(shí)用新型的有益效果是基片放置在同心治具中采用真空吸附固定基片，同心治具中心定位對準(zhǔn)待貼合基片，能準(zhǔn)確定位兩個待貼合基片，基片貼合時是在真空腔體內(nèi)完成，此時腔內(nèi)保持真空無塵狀態(tài)，就不會 在貼合的基片之間含塵，基片放置在同心治具內(nèi)都是負(fù)壓自然吸附，所以貼合時也避免產(chǎn)生皺褶。本貼合機(jī)采用機(jī)械定位、氣壓運(yùn)動和高真空環(huán)境貼附等方式，配備精密無油自潤滑導(dǎo)柱/導(dǎo)套、氣缸、線性滑軌、等精密部件，確保貼合精度，降低了對操作人員的依賴性，解決了膜片與基材貼合過程中出現(xiàn)的定位不準(zhǔn)、良率低、氣泡、皺褶及殘缺同時又解決了在常態(tài)環(huán)境下玻璃與玻璃貼合出現(xiàn)氣泡難以去除等現(xiàn)象，重迭式運(yùn)動，縮短了運(yùn)動時間，提高了生產(chǎn)效率，能適于低端及高端產(chǎn)品的生產(chǎn)。
圖I是本實(shí)用新型整體結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型工作臺面上的貼合裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本實(shí)用新型放置貼合基板的同心治具上板和下板結(jié)構(gòu)示意圖。圖中1、底架；2、控制面板；3、工作臺面板；4、控制觸摸屏；5、系統(tǒng)控制盒；6、機(jī)架；7、空氣凈化器；8、移動平臺；9、機(jī)械定位；10、下?lián)醢澹?1、第一導(dǎo)柱/導(dǎo)套；12、同心治具下板；13、真空腔體；14、真空腔體蓋板；15、拉升固定板；16、導(dǎo)套密封護(hù)套；17、拉升板；
18、拉升汽缸；19、下壓貼合汽缸；20、第二導(dǎo)柱/導(dǎo)套；21、同心治具上板；22、氣缸；23、直線滑軌；24、槽型空間；25、吸附孔。
具體實(shí)施方式為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。一種半自動真空貼合機(jī)，具有底架1，在底架I上有機(jī)架6，機(jī)架6內(nèi)部具有容置貼合裝置的工作空間，所述貼合裝置有工作臺面板3，面板前面安裝一個控制面板2，工作臺面板3上部上部放置有系統(tǒng)控制盒5 ;底架I內(nèi)的是控制貼合裝置的電器組件箱及真空系統(tǒng)氣路，置在機(jī)架6頂端的有空氣凈化器7，空氣凈化器7用于凈化周圍空氣保持膜片及玻璃基材處于無塵環(huán)境。所述貼合裝置包括有工作臺面板3、在工作臺面板3上活動升降的真空腔體13，在工作臺面板3上通過直線滑軌23滑移的移動平臺8，在移動平臺8上與所述真空腔體13實(shí)現(xiàn)真空密封的下?lián)醢?0、在真空腔體13內(nèi)和下?lián)醢?0上分別有承載待貼合基片的同心治具上板21和同心治具下板12。所述真空腔體13呈現(xiàn)為下方開口的立方體型，所以需要對準(zhǔn)下方的下?lián)醢?0，于下?lián)醢?0配合扣合為一個整體之后，通過氣泵抽為真空實(shí)現(xiàn)真空腔體的作用。工作臺面板上的動力裝置有兩組兩條直線滑軌23、安裝在兩條直線滑軌23之間有氣缸22，所述移動平臺安裝在直線滑軌23上并沿著直線滑軌滑動，直線滑軌23的一端定位的位置是將下?lián)醢?0對準(zhǔn)所述真空腔體13位置下方。[0027]在所述工作臺面板上還有兩組八套可以進(jìn)行上下移動的第一導(dǎo)柱/導(dǎo)套11，第一導(dǎo)柱/導(dǎo)套11以能連動著真空腔體上下移動的方式與真空腔體連接在一起。真空腔體13通過拉升汽缸18控制，利用第一導(dǎo)柱/導(dǎo)套11結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)上下升降，在真空腔體下降到最底部時，此時下?lián)醢?0也移動到真空腔體13的正下方，兩者相互對準(zhǔn)，然后真空腔體下降，讓內(nèi)部的同心治具上板與下?lián)醢迳系耐闹尉呦掳鍖?zhǔn)定位。在所述真空腔體上部有真空腔體蓋板14，真空腔體蓋板14上設(shè)有第二導(dǎo)柱/導(dǎo)套20，在真空腔體13內(nèi)部的同心治具上板21于所述第二導(dǎo)柱/導(dǎo)套20聯(lián)動連接。在所述真空腔體蓋板14上還裝有下壓貼合氣缸19及導(dǎo)套密封護(hù)套16，保證真空腔體13的真空度，導(dǎo)套密封護(hù)套16上有真空腔體拉升板17及拉升固定板15，拉升固定板15上安裝有真空腔體拉升氣缸18，用于拉升真空腔體的上下運(yùn)動。在同心治具上板21和同心治具下板12都具有一個容納基片放置的槽型空間24， 在槽內(nèi)具有可以提供負(fù)壓的吸附孔25。在所述移動平臺與直線滑軌23之間設(shè)有磁性開關(guān)和微調(diào)移動平臺的機(jī)械定位件9，用來控制移動平臺8在直線滑軌23中位置的微小調(diào)節(jié)。在一臺真空貼合機(jī)上設(shè)有兩套真空貼合裝置，即兩邊的操作可以輪換進(jìn)行貼合工藝。發(fā)明的半自動真空貼合機(jī)的貼合方法，開啟貼合機(jī)電源并進(jìn)行了空氣凈化后，還包括如下步驟(I)放置物料通過設(shè)置原點(diǎn)移動平臺8回到原點(diǎn)，直接將上玻璃基材放置到同心治具下板12內(nèi)；移動平臺8沿Y負(fù)方向移動，移動至真空腔體13下方停止，真空腔體13沿Z負(fù)方向下壓，當(dāng)真空腔體13與真空腔體下?lián)醢?0實(shí)現(xiàn)了真空腔體的閉合，在真空腔體13內(nèi)部的同心治具上板21沿Z負(fù)方向下壓將玻璃基材吸附在同心治具上板21上，接著同心治具上板21沿Z正方向上移，真空腔體13沿Z正方向上移；移動平臺8此時回到起點(diǎn)，再將另一塊玻璃基材直接放在同心治具下板12的槽內(nèi)，啟動真空吸附將玻璃基材固定在同心治具下板12上；撕膜、移動平臺8沿Y負(fù)方向移動，移動至真空腔體13下方停止，真空腔體13沿Z負(fù)方向下壓，當(dāng)真空腔體13與真空腔體下?lián)醢?0閉合為止。(II)對位因同心治具的應(yīng)用，本設(shè)備可直接省略對位這一環(huán)節(jié)，在放置物料的時候就已經(jīng)直接完成了對位這一過程。(III)玻璃基材貼合移動平臺8沿Y負(fù)方向移動至真空腔體13下方，真空腔體13沿Z負(fù)方向下壓，當(dāng)真空腔體與下?lián)醢彘]合，系統(tǒng)自動抽其內(nèi)部空氣使其腔內(nèi)處于高真空狀態(tài)，密封狀態(tài)由密封圈來實(shí)現(xiàn)；接著真空腔體13內(nèi)部同心治具上板21沿Z負(fù)方向下壓將上玻璃基材與同心治具下板12上的玻璃基材貼合，下壓運(yùn)動由真空箱體蓋板14上面下壓貼合汽缸19執(zhí)行來實(shí)現(xiàn)。(IV)貼合完成當(dāng)真空腔體內(nèi)完成真空貼合過程后，真空系統(tǒng)自動破壞真空，真空腔體內(nèi)的同心治具上板21沿Z正方向上移，真空腔體13沿Z正方向上移回到原位；移動平臺8移動至原點(diǎn)待機(jī)。上述貼合方法過程中，通過氣缸22機(jī)控制移動平臺8Y方向的移動；通過磁性開關(guān)、機(jī)械定位件9來控制基移動平臺8在兩條直線滑軌中的位置。本實(shí)用新型的有益效果是基片放置在同心治具中，同心治具中心定位對準(zhǔn)待貼合基片，能準(zhǔn)確定位兩個待貼合基片，基片貼合時是在真空腔體內(nèi)完成，此時腔內(nèi)保持真空無塵狀態(tài)，就不會在貼合的基片之間含塵，基片放置在同心治具內(nèi)都是負(fù)壓自然吸附，所以 貼合時也避免產(chǎn)生皺褶。
權(quán)利要求1.ー種半自動真空貼合機(jī)，具有底架，上部有機(jī)架，機(jī)架內(nèi)部具有容置貼合裝置的エ作空間，其特征在于，所述貼合裝置包括有工作臺面板、在工作臺面板上活動升降的真空腔體，在工作臺面板上通過直線滑軌滑移的移動平臺和在移動平臺上與所述真空腔體實(shí)現(xiàn)真空密封的下?lián)醢澹谡婵涨惑w內(nèi)和下?lián)醢迳戏謩e有承載待貼合基片的同心治具上板和同心治具下板。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述半自動真空貼合機(jī)，其特征在于，工作臺面板上的動カ裝置有兩組兩條直線滑軌、安裝在兩條直線滑軌之間有氣缸，所述移動平臺安裝在直線滑軌上并沿著直線滑軌滑動，直線滑軌的一端定位的位置是將下?lián)醢鍖?zhǔn)所述真空腔體位置下方。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述半自動真空貼合機(jī)，其特征在于，在所述工作臺面板上還有兩組八套可以進(jìn)行上下移動的導(dǎo)柱/導(dǎo)套，導(dǎo)柱/導(dǎo)套以能連動著真空腔體上下移動的方式與真空腔體連接在一起。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述半自動真空貼合機(jī)，其特征在于，在所述真空腔體上部有真空 腔體蓋板，真空腔體蓋板內(nèi)也有導(dǎo)柱/導(dǎo)套，在真空腔體內(nèi)部的同心治具上板與所述導(dǎo)柱/導(dǎo)套聯(lián)動連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述半自動真空貼合機(jī)，其特征在干，在所述真空腔體蓋板上還裝有下壓貼合氣缸及導(dǎo)套密封護(hù)套，所述導(dǎo)套密封護(hù)套上有真空腔體拉升板及拉升固定板，拉升固定板上安裝有真空腔體拉升氣缸。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述半自動真空貼合機(jī)，其特征在于，在同心治具的上板和同心治具的下板都具有ー個容納基片放置的槽型空間，在槽內(nèi)具有可以提供負(fù)壓的吸附孔。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述半自動真空貼合機(jī)，其特征在于，在所述移動平臺與直線滑軌之間設(shè)有磁性開關(guān)和微調(diào)移動平臺的機(jī)械定位件。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述半自動真空貼合機(jī)，其特征在于，在所述貼合機(jī)的機(jī)架前面安裝有一個控制面板。
9.根據(jù)權(quán)利要求I所述半自動真空貼合機(jī)，其特征在于，在機(jī)架頂端有空氣凈化器。
10.根據(jù)權(quán)利要求I所述半自動真空貼合機(jī)，其特征在于，有兩套所述貼合裝置設(shè)置在半自動真空貼合機(jī)內(nèi)。
專利摘要一種半自動真空貼合機(jī)，具有底架，上部有機(jī)架，機(jī)架內(nèi)部具有容置貼合裝置的工作空間，所述貼合裝置包括有工作臺面板、在工作臺面板上活動升降的真空腔體，在工作臺面板上通過直線滑軌滑移的移動平臺和在移動平臺上與所述真空腔體實(shí)現(xiàn)真空密封的下?lián)醢?，在真空腔體內(nèi)有承載待貼合基片的同心治具上板，在所述下?lián)醢迳嫌谐休d待貼合基片的同心治具上板和同心治具下板?；胖迷谕闹尉咧校闹尉咧行亩ㄎ粚?zhǔn)待貼合基片，能準(zhǔn)確定位兩個待貼合基片，基片貼合時是在真空腔體內(nèi)完成，此時腔內(nèi)保持真空無塵狀態(tài)，就不會在貼合的基片之間含塵，基片放置在同心治具內(nèi)都是負(fù)壓自然吸附，所以貼合時也避免產(chǎn)生皺褶。
文檔編號G02F1/1335GK202421676SQ20112036401
公開日2012年9月5日 申請日期2011年9月26日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月26日
發(fā)明者鄭春曉 申請人:鄭春曉