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      一種用于光模塊接口組件的插芯結(jié)構(gòu)的制作方法

      文檔序號(hào):2680879閱讀:895來源:國知局
      專利名稱:一種用于光模塊接口組件的插芯結(jié)構(gòu)的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本實(shí)用新型涉及光模接口的技術(shù)領(lǐng)域,具體地講,是涉及一種用于光模接口組件的插芯結(jié)構(gòu)。
      背景技術(shù)
      現(xiàn)有的用于光模塊接口組座的LC陶瓷插芯結(jié)構(gòu)APC端11'為30° *0. 3mm倒角,插芯Γ插設(shè)在金屬座中,采用一般的過盈配合方式進(jìn)行壓配,如圖1、2所示,現(xiàn)有的這種插芯結(jié)構(gòu),因是過盈配合,所以在壓配時(shí)會(huì)不可避免的將金屬座2'的孔內(nèi)過盈部分的金屬擠壓向前或擠壓出孔,形成一圈毛刺或翻卷的金屬泥21',易導(dǎo)致插芯Γ的端面被劃傷或不易清潔等問題。且這種結(jié)構(gòu)壓出的產(chǎn)品軸向同心度也不理想,只有80%左右。因此,現(xiàn) 有結(jié)構(gòu),主要缺陷有生產(chǎn)同心度指標(biāo)不好,潔凈度差。

      實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種用于光模塊接口的插芯結(jié)構(gòu),其可克服現(xiàn)有缺陷,同心度指標(biāo)及潔凈度好。為了解決現(xiàn)有技術(shù)存在的問題,本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是一種用于光模塊接口組件的插芯結(jié)構(gòu),其包括插芯本體,所述的插芯本體的APC端為小于或等于10° *0. 5mm倒角。優(yōu)選地,上述的插芯本體的APC端為10° *0. 5mm倒角。采用上述結(jié)構(gòu)后,插芯本體與金屬座裝配時(shí),插芯本體的APC端設(shè)計(jì)的倒角能很順利的壓入金屬座內(nèi)孔。使用時(shí),此倒角的設(shè)置可在保證產(chǎn)品軸向同心度的同時(shí),還能最大可能的避免插芯壓出金屬座孔徑后所帶出的毛刺。因此,與習(xí)用相比,本新型,在壓配時(shí)不僅可滿足工藝要求,且易壓配。

      圖I為現(xiàn)有金屬座的結(jié)構(gòu)示意圖;圖2為現(xiàn)有金屬座的使用狀態(tài)圖;圖3為本新型金屬座結(jié)構(gòu)示意圖;圖4為本新型金屬座使用時(shí)的示意圖。
      具體實(shí)施方式
      為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白,
      以下結(jié)合附圖及實(shí)施例,對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解,此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型,并不用于限定本實(shí)用新型。如圖3所示,其公開了一種用于光模塊接口組件的插芯結(jié)構(gòu),其包括插芯本體1,該插芯本體I的APC端11為小于或等于10° *0. 5mm倒角。[0014]使用時(shí),參考圖4所示,使用時(shí),插芯本體I與金屬座2的孔剛接觸時(shí),APC端11的倒角可以起到很好的導(dǎo)向作用。另外,由于倒角小,插芯本體I在壓入金屬座2時(shí),相對(duì)產(chǎn)生的阻力變小。插芯本體I和金屬座2裝配后左邊孔口,與習(xí)用相比,毛刺減少、消失,便于清潔,且不容易把插芯污染。金屬座與插芯裝配后,按規(guī)定方法檢測,對(duì)lOOOOpcs檢測同心度,相對(duì)于習(xí)用型號(hào),同心度小了 0.01 O. 02mm,且合格率由80%提升到了 95%以上。同時(shí)在清潔時(shí),擠壓出的毛刺大大減少或無毛刺出現(xiàn)。以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已,并不用以限制本實(shí)用新型,凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等,均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)?!ぁ?br> 權(quán)利要求1.一種用于光模塊接ロ組件的插芯結(jié)構(gòu),其特征在于其包括插芯本體,所述的插芯本體的APC端為小于或等于10° *0. 5mm倒角。
      2.如權(quán)利要求I所述的ー種用于光模塊接ロ的插芯結(jié)構(gòu),其特征在于所述的插芯本體的APC端為10° *0. 5mm倒角。
      專利摘要本實(shí)用新型涉及一種用于光模塊接口組件的插芯結(jié)構(gòu),其包括插芯本體,所述的插芯本體的APC端為小于或等于10°*0.5mm倒角。插芯本體與金屬座裝配時(shí),插芯本體的APC端設(shè)計(jì)的倒角能很順利的壓入金屬座內(nèi)孔。使用時(shí),此倒角的設(shè)置可在保證產(chǎn)品軸向同心度的同時(shí),還能最大可能的避免插芯壓出金屬座孔徑后所帶出的毛刺。因此,與習(xí)用相比,本實(shí)用新型在壓配時(shí)不僅可滿足工藝要求,且易壓配。
      文檔編號(hào)G02B6/36GK202421542SQ20112053787
      公開日2012年9月5日 申請日期2011年12月20日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月20日
      發(fā)明者唐建盛, 孫合清, 楊柏松 申請人:深圳市光網(wǎng)科技有限公司
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