專利名稱：用于執(zhí)行與多個管芯的圖案對準的方法和裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明總體涉及在產(chǎn)品的制造中工件的激光圖案成像，包括使用激光直接成像設(shè)備的光敏表面的圖案化。更具體地，本發(fā)明涉及用于執(zhí)行與在封裝中的多層系統(tǒng)中的多個管芯的圖案對準的方法和裝置。本發(fā)明的總體背景通常的做法是以構(gòu)建具有不同的電路圖案的一系列層的方法來制造印刷電路板。為了這個目的，使用激光直接寫入器作為成像設(shè)備的用于將電路圖案寫在基片上的圖案生成器是公知的。
例如，在制造具有集成電路的印刷電路板時，以小塊半導(dǎo)體材料的形式的多個管芯分布在例如以承載硅晶片的形式的印刷電路板工件上，其中每小塊半導(dǎo)體材料具有功能電路。然后，管芯被覆蓋另外的材料層，以在一系列制造步驟中形成集成電路。在制造工藝的過程中，在一個或多個圖案化步驟中，圖案在工件的選定層上生成。圖案生成圖案在工件的一層上生成，例如為了形成所產(chǎn)生的電路圖案，以便耦合所需電路中的部件(例如管芯)的連接點或觸點。表達方式“管芯”在本文用作對任何電子部件(例如無源部件、有源部件或與電子器件相關(guān)的任何其它部件)的通用表達方式。此類圖案在寫或印刷工藝中產(chǎn)生，在該工藝中，電路圖案的圖像被投影、寫、印刷在覆蓋工件上的傳導(dǎo)層的表面層上。在此上下文中，寫和印刷應(yīng)在廣義的意義上被理解。例如，在表面上投影、寫或印刷圖案可包括曝光光刻膠或其它光敏材料、通過光學加熱來退火、侵蝕、通過光束產(chǎn)生對表面的任何其它改變，等等。根據(jù)所使用的光敏表面材料的類型，光敏表面層的未曝光或已曝光部分被移除，以在工件上形成蝕刻掩模。被掩膜的工件接著被蝕刻以在傳導(dǎo)層上形成所需的電路圖案。這個概念的變化是使用圖案來將材料沉積在下面的層上，例如以在工件上形成電路圖案或連接點。圖案生成器圖案生成器例如借助于激光直接成像(LDI)系統(tǒng)實現(xiàn)，該激光直接成像系統(tǒng)被設(shè)計用于通過使用根據(jù)圖像圖案數(shù)據(jù)調(diào)制的激光束對表面進行激光掃描來將圖案寫在光敏表面上并形成表示所需電路圖案的圖像。本發(fā)明的特定背景在這個領(lǐng)域中的制造方法的最近發(fā)展中，對嵌入式管芯技術(shù)和晶片級封裝技術(shù)的興趣由于在成本和性能上的預(yù)期優(yōu)點而增加。雖然這些被稱為不同的技術(shù)，但它們都涉及管芯的嵌入和有關(guān)問題。在制造集成電路和涉及層的圖案化的其它產(chǎn)品的這個發(fā)展中，然而卻有影響生產(chǎn)率的各種因素。管芯的放置和圖案的對準在使用這些技術(shù)的制造工藝中對總體產(chǎn)量是決定性的。例如，在晶片級封裝中，扇出工藝包括限制生產(chǎn)率的部分。
對準和疊加控制印刷的圖案必須與工件的某些特征(例如管芯)對準，以便配合相應(yīng)的管芯的功能電子電路中的連接點或在工件的相同或不同層中的其它圖案。疊加控制是描述多層結(jié)構(gòu)上的圖案到圖案對準的監(jiān)控和控制的術(shù)語。在現(xiàn)有技術(shù)中，在用于確定工件和工件上的選定特征的位置這樣的對準過程中通常使用包括成像器(例如CCD攝像機)的測量系統(tǒng)。例如，攝像機用來探測工件的特征(例如工件上的邊緣或標記)，圖像中的特征的位置用于計算相對于圖案生成器中的基準的實際物理位置。對實際物理狀況與理想物理狀況的偏差有不同補償方法，最初設(shè)計的圖像圖案數(shù)據(jù)是基于理想物理狀況而呈現(xiàn)的。例如，圖像圖案數(shù)據(jù)被調(diào)整，然后根據(jù)所調(diào)整的圖像圖案數(shù)據(jù)圖案被寫入。在另一實例中，寫入器的坐標系被調(diào)整來進行補償，且原始圖案數(shù)據(jù)在所調(diào)整的坐標系中被寫入。在工件上放置管芯
現(xiàn)有技術(shù)的圖案化系統(tǒng)要求具有非常準確地放置在工件上以能夠使圖案與管芯對準的管芯的工件。這是由于現(xiàn)有技術(shù)的圖案化系統(tǒng)使用步進器和對準器的事實，步進器和對準器具有執(zhí)行與單獨管芯的對準而不明顯減慢圖案化過程的有限能力，結(jié)果是對為制造包括圖案化層的產(chǎn)品的過程設(shè)置速度的節(jié)拍時間的當前要求不能被滿足。在現(xiàn)有技術(shù)中，管芯準確地被放置在工件上且通過共熔結(jié)合或膠水將管芯緊固到工件上，這是非常耗費時間的過程。通過拾取和放置機在工件上放置管芯在行業(yè)中希望通過拾取和放置機將管芯分布在工件上，以便提高生產(chǎn)率。然而，目前的拾取和放置機不能在保持制造過程的節(jié)拍時間所需的速度的同時又維持現(xiàn)有技術(shù)的圖案生成器所需的放置精確度來管理對準。通過拾取和放置機放置的管芯可被視為具有隨機位置誤差。扇出工藝扇出工藝是包括布置用于連接到工件上的管芯的連接點的傳導(dǎo)路徑的過程的例子。覆蓋管芯的再分布層設(shè)置有與管芯對準并連接到觸點的電路圖案，該連接例如是通過沉積在再分布層上并通過簡稱為通孔的孔以垂直電連接延伸到另一層的錫球來進行，用于不同層中的導(dǎo)體之間的垂直互連訪問。通常，連接點或連接線散布在較大的表面區(qū)域上以實現(xiàn)較高的球柵間距。各層之間的對準是扇出工藝中的重要因素，且不準確地放置管芯的現(xiàn)有技術(shù)的常規(guī)扇出工藝由于在現(xiàn)有技術(shù)的圖案化系統(tǒng)中與單獨管芯的對準的性能較差而不是成本有效的。圖I示意性示出在扇出晶片級封裝工藝的現(xiàn)有技術(shù)工藝描述中的嵌入式管芯的例子。在下面的詳細描述中進一步描述了該工藝。
現(xiàn)有技術(shù)現(xiàn)有技術(shù)的圖案生成器和對準的實例在下列專利公布中找到US 2003/0086600 Multilayer Printed Circuit Board Fabrication System andMethod;WO 03/094582 以及相關(guān)的 US2005/0213806 (Al)A System and Method forManufacturing Printed Circuit Boards Employing Non-uniformly Modified Images。
現(xiàn)有技術(shù)的這些作品描述了以激光直接成像系統(tǒng)的形式的圖案生成器的一般功能，該激光直接成像系統(tǒng)被調(diào)適為根據(jù)圖案圖像數(shù)據(jù)將電路圖案寫在印刷電路板上。這些公布還描述了用于對準基片上的圖案的現(xiàn)有技術(shù)?，F(xiàn)有技術(shù)中的困難圖2示出了在全局級別上以一般順序但在局部級別上以非規(guī)則順序放置在以晶片200的形式的工件上的管芯202的實例?？偟恼f來，為了提高生產(chǎn)率，必須允許管芯放置較不準確且甚至是非規(guī)則的，如在圖2中的。然而，管芯的隨機位置誤差使得使用常規(guī)對準器來實現(xiàn)期望的疊加性能相對困難。在現(xiàn)有技術(shù)中，EGA對準(增強全局對準)能力允許常規(guī)步進器技術(shù)在設(shè)備的封裝中使用相對緊湊的設(shè)計規(guī)則增加曝光率。在這種情況下，這樣的步進器對幾個管芯曝光圖案的相同變換，其中假設(shè)它們配合相同的變換。或者，對避免與規(guī)格的過大偏差的可能性的這樣的小數(shù)量的管芯曝光相同的圖案。圖3示出試圖處理在這里與一組兩個管芯中的單獨管芯300對準的局部對準問題 的常規(guī)現(xiàn)有技術(shù)的印刷方法。如在圖3中所示，曝光區(qū)被分成直到每個管芯的小區(qū)域。在A中，Ixl場具有2個落入管芯，其在本實例中需要390次曝光拍攝/晶片；在B中，2x2場疊印在邊緣處并需要103次拍攝/晶片；且在C中，5x3場疊印在邊緣處并需要34次拍攝/晶片。曝光在這個現(xiàn)有技術(shù)方法中由步進器執(zhí)行。然而，這個常規(guī)方法具有相對大的節(jié)拍代價，因為對每次拍攝重新對準是必要的。描述不同層之間的對準的現(xiàn)有技術(shù)的例子尤其在下面的專利公布中示出Orbotech 的 W02010049924 (Al) [US7508515 (B2)]和 Sony 的 W02004109760 (A2)示出隨后層的圖案到前一層的實際圖案的變換的實例，例如變換觸點。然而，現(xiàn)有技術(shù)的這個作品缺乏在具有管芯的堆棧中的應(yīng)用的公開和處理在本申請中的特定問題的解決方案。在來自兩個或更多個管芯的很多連接線將被連接的扇出工藝或類似工藝(例如嵌入式管芯工藝)中，在圖案與管芯對準之后，可能仍然存在問題。

圖12示出在理想設(shè)計域——通常是CAD(計算機輔助設(shè)計)域——中來自兩個管芯1502、1504的連接線1506。相應(yīng)的連接線連接在連接點1508中。圖13示出根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)在圖案與每個管芯1502、1504或其它部件對準之后實際上結(jié)果可能看起來的樣子。由于圖案到單獨管芯的變換，在單獨變換中的差異可能產(chǎn)生邊緣粗糙度或甚至圖案中的線的壞連接，這些線被預(yù)期將管芯連接到彼此或其它層。如圖13所示，很多連接點1508不被連接。這使以正常的當前質(zhì)量要求單獨地對準到每個管芯不合適或甚至不可能。包括連接點1508的圖案部分中的連接點明顯未對準。問題本發(fā)明的總體目標是提高在封裝中的堆棧系統(tǒng)中的3D嵌入式管芯的扇出工藝的成本效率。由本發(fā)明解決的更具體的問題是實現(xiàn)對在3D集成電路(例如，封裝中的SiP系統(tǒng))中的堆棧的隨后層中的管芯放置的更寬松的放置準確性要求。這個問題的一個方面是圖案中的連接點與電路封裝的3D堆棧的不同層中的管芯的連接點的對準。這個問題的一個方面是已單獨地與不同管芯對準的圖案部分中的連接點的重新連接。更具體地，本發(fā)明涉及用于執(zhí)行針對多個層中的圖案的圖案對準的方法和裝置。發(fā)明概述
通過提供根據(jù)所附權(quán)利要求的方法和/或裝置和/或計算機程序產(chǎn)品來達到總體目標和解決問題。本發(fā)明可適用于在產(chǎn)品的制造中工件的激光圖案成像，其中產(chǎn)品的制造包括使用激光直接成像設(shè)備圖案化表面。例如，通過在表面上投影、寫入或印刷圖案的圖案化可包括曝光光刻膠或其它光敏材料、通過光學加熱來退火、侵蝕、通過光束產(chǎn)生對表面的任何其它改變，等等。這樣的產(chǎn)品的實例是印刷電路板PCB、基片、柔性輥軋基片、柔性顯示器、晶片級封裝WLP、柔性電子器件、太陽電池板和顯示器。本發(fā)明目的在于在直接寫入機中為具有管芯的此類產(chǎn)品圖案化工件上的此類光敏表面，其中工件可以是表面層的任何承載件，使用激光直接成像系統(tǒng)可將圖案印刷在該表面層上。如上所述的更具體的問題方面是通過同時并在預(yù)定容差內(nèi)將第一圖案數(shù)據(jù)配合到在第一層中的分布的部件和在第二層中定義的特征來解決的，實現(xiàn)對在3D集成電路(例 如，封裝中的SiP系統(tǒng))中的堆棧的隨后層中的管芯放置的更寬松的放置準確性要求。這個解決方案因此解決了對準圖案中的連接點與電路封裝的3D堆棧的不同層中的管芯的連接點的問題。本發(fā)明目的在于在多層堆棧(例如封裝中系統(tǒng)堆棧)的制造中在直接寫入機中圖案化工件的一層。直接寫入機設(shè)置有用于控制在其上分布有多個管芯的第一工件的第一層上的寫操作的坐標系。每個管芯具有多個連接點，且每個管芯與包括用于連接這些連接點的圖案的第一電路圖案相關(guān)。計算機系統(tǒng)被設(shè)計成檢索表示第一層的第一子區(qū)域的第一電路圖案數(shù)據(jù)，其中第一子區(qū)域與第一層的至少一個管芯相關(guān)并覆蓋該第一層的至少一個管芯。檢索表示至少第二子區(qū)域的第二電路圖案數(shù)據(jù)，第二子區(qū)域與同一或不同工件的第二層中特定的特征(例如管芯)的連接點相關(guān)，且其中這些連接點被調(diào)適用于連接到第一層中的管芯的連接點。確定用于至少針對第一層的第一子區(qū)域調(diào)整第一電路圖案所需的第一配合容差。此外，確定用于調(diào)整第一電路圖案使得經(jīng)調(diào)整的第一電路圖案的連接點配合到表示第二層的一個或多個特定特征的至少一個第二電路圖案的連接點所需的第二配合容差。準備經(jīng)調(diào)整的第一電路圖案數(shù)據(jù)，其將經(jīng)調(diào)整的第一電路圖案在所需的第一配合容差內(nèi)配合到第一層的至少一個第一子區(qū)域；以及在第二配合容差內(nèi)配合到表示到至少一個第二電路圖案的一個或多個特定特征的連接點中的至少一個的至少一個第一子區(qū)域的第一電路圖案的至少一個管芯的連接點中的至少一個。最后，根據(jù)經(jīng)調(diào)整的第一電路圖案數(shù)據(jù)將圖案寫在第一工件上。根據(jù)發(fā)明性概念，如上所述的更具體的問題方面是通過在第一特別區(qū)中以嚴格的對準要求來準確地對準且在第二延伸區(qū)中以較不嚴格的對準要求來對準來解決的，實現(xiàn)了與每個管芯(部件)的單獨對準，同時避免了邊緣粗糙度和應(yīng)使管芯與彼此或與其它層連接的線的壞連接。在被配置用于在多層堆棧的制造中在直接寫入機中圖案化工件的第二層的方法、裝置系統(tǒng)和/或計算機程序產(chǎn)品中，工件具有帶有以管芯的形式的多個電氣部件的第一層，其中部件(管芯)被任意放置在第一層上。每個管芯具有連接點，其中一些連接點將連接在管芯之間。所述管芯的選擇與第一圖案相關(guān)，其中包括分布在第一層中的管芯的連接點的不同區(qū)域與對對準的不同要求相關(guān)。探測在第一圖案中的特別區(qū)，其對與堆棧的選定特征或與所放置的管芯的對準有高要求。此外，探測第一圖案的延伸區(qū)，其被允許對與堆棧的其它特征的對準有較低的要求。然后，通過計算經(jīng)調(diào)整的第一圖 案數(shù)據(jù)來變換第一圖案，包括原始電路圖案的變換，使得i.在相鄰的特別區(qū)中的連接點在可預(yù)先設(shè)定的對準偏差參數(shù)內(nèi)被對準；并使得ii.在特別區(qū)中的相應(yīng)連接點的位置之間的偏差在延伸區(qū)的連接點圖案中被補償。最后，根據(jù)經(jīng)調(diào)整的電路圖案數(shù)據(jù)將圖案寫在工件的層上。附圖簡述將參考附圖進一步解釋本發(fā)明，其中圖I示意性示出在扇出晶片級封裝工藝的現(xiàn)有技術(shù)工藝描述中的嵌入式管芯的實例。圖2示意性示出分布有管芯的工件的實例。圖3示意性示出用于對準到單獨的管芯或管芯組的現(xiàn)有技術(shù)方法的實例。圖4示意性示出管芯上的對準標記的實例。圖5A-B示意性示出根據(jù)本發(fā)明的對單獨管芯的局部圖案適應(yīng)的實例。圖6示出根據(jù)本發(fā)明的實施方案的方法的流程圖。圖7示出根據(jù)本發(fā)明的實施方案的局部坐標系的調(diào)整的實例。圖8示意性示出分布有管芯的工件的實例，其示出根據(jù)工件的形狀的管芯的局部和全局定位和朝向。圖9A示出根據(jù)本發(fā)明的實施方案的使圖案對準管芯的方法的流程圖。圖9B示意性示出方框圖，其說明根據(jù)本發(fā)明的用于圖案化工件的裝置的實施方案。圖9C示出封裝中的3D系統(tǒng)的實例。圖IOA在工件的頂視圖中示出圖案的一部分如何連接到管芯的連接點的實例。圖IOB示出圖IOA中的實例的側(cè)視圖。圖IlA-B在頂視圖和側(cè)視圖中示出第一工件層中的管芯如何與同一或不同工件的第二層中的管芯疊加。圖IlC示出對準圖案與多個層中的特征的流程圖。圖12示出在設(shè)計(CAD)域中的圖案。圖13示出在圖案被調(diào)整到每個管芯的變換之后的實例。圖14是所識別的特別區(qū)和延伸區(qū)的圖示。圖15示出CAD域中的另一圖案。圖16A示出不使用延伸區(qū)概念的圖案，且其中只有單獨的變換應(yīng)用于圖案。圖16B示出當延伸區(qū)概念用于重新連接區(qū)域時的示例性圖案，這些區(qū)域使用特別區(qū)之間的線性連接而連接在理想(原始)坐標系中。圖17A示出不使用延伸區(qū)概念的示例性圖案，且其中只有單獨的變換應(yīng)用于圖案。圖17B示出當延伸區(qū)用于重新連接區(qū)域時的示例性圖案，這些區(qū)域使用單獨變換之間的線性組合連接在理想(原始)坐標系中。
圖18示出額外的區(qū)域被機器自動地或在圖案文件中識別或標記的實例。圖19A示出第三區(qū)域不被應(yīng)用的實例。圖19B示出第三區(qū)域被應(yīng)用的實例。圖20A示出沒有補償?shù)氖纠杂∷D案。圖21A-21B示出示例性變換圖譜。圖22A示出使用補償?shù)氖纠杂∷D案。圖22B示出根據(jù)本發(fā)明的實施方案的使用特別區(qū)概念的方法的流程圖。在本文中使用的術(shù)語和實施方案的解釋
工件為了此申請文本的目的，術(shù)語“工件”用于命名表面層的任何承載件，可使用激光直接成像系統(tǒng)將圖案印刷在該表面層上。例如印刷電路板工件的硅基片或硅晶片，或有機基片。工件可以有任何形狀例如圓形、矩形或多邊形，以及任何尺寸的片(或塊)或卷筒狀。管芯為了此申請文本的目的，術(shù)語“管芯”用于命名無源部件、有源部件或與電子器件相關(guān)的任何其它部件。例如，管芯可以是一小塊半導(dǎo)體材料，在其上面制造給定的功能電路。局部對準為了此申請文本的目的，術(shù)語“局部對準”用于命名相對于單獨的管芯上或管芯組上的對準特征(例如對準標記)的對準。全局對準為了此申請文本的目的，術(shù)語“全局對準”用于命名相對于工件上的對準特征(例如對準標記)的對準。各種解釋在附圖中，層和區(qū)域的厚度為了清楚起見而被放大。相似的數(shù)字在附圖的描述中始終指相似的元件。本文公開了詳細的例證性實施方案。然而，為了描述示例性實施方案的目的，本文公開的特定結(jié)構(gòu)和功能細節(jié)僅僅是表示性的。示例性實施方案可以以很多可替代形式體現(xiàn)，且不應(yīng)被理解為僅限于本文闡述的示例性實施方案。然而應(yīng)理解，沒有將示例性實施方案限制到所公開的特定實施方案的意圖，而是相反，示例性實施方案涵蓋適當?shù)姆秶鷥?nèi)的所有修改、等效和替代形式。將認識到，雖然術(shù)語“第一”、“第二”等在本文用于描述各種元件，這些元件不應(yīng)被這些術(shù)語所限制。這些術(shù)語僅僅用于區(qū)分開一個元件與另一元件。例如，第一元件可以稱為第二元件，且類似地，第二元件可稱為第一元件，而不背離示例性實施方案的范圍。如本文使用的，術(shù)語“和/或”包括相關(guān)的列出項目中一個或多個的任一個和所有組合。將理解，當元件被提到為“連接”或“耦合”到另一元件時，該元件可以直接連接或耦合到另一元件，或者可能存在介于兩者中間的元件。相對地，當元件被提到為“直接連接”或“直接耦合”到另一元件時，則不存在介入其間的元件。用于描述元件之間的關(guān)系的其它詞語應(yīng)以類似的方式被理解(例如，“在…之間”相對于“直接在…之間”、“相鄰”相對于“直接相鄰”等)。
本文使用的術(shù)語僅僅是為了描述特定的實施方案的目的，而不是為了限制示例性實施方案。如本文使用的，單數(shù)形式“a”、“an”和“the”用來也包括復(fù)數(shù)形式，除非上下文另外清楚地指示。將進一步理解，術(shù)語“包括(comprises)”、“包括(comprising)”、“包括(includes)”和/或“包括(including)”當在本文被使用時指定所陳述的特征、整體、步驟、操作、元件和/或部件的存在，但不排除一個或多個其它特征、整體、步驟、操作、元件、部件和/或其組合的存在或添加。也應(yīng)注意，在一些替代的實現(xiàn)中，所提到的功能/操作可不按在附圖中提到的順序出現(xiàn)。例如，連續(xù)示出的兩個數(shù)字實際上可大體上同時被執(zhí)行，或有時可按相反的順序執(zhí)行，這取決于所涉及的功能/操作。不例性實施方案涉及工件(例如基片或晶片)的掃描，以便讀和與圖案和/或圖像。示例性實施方案還涉及測量工件。示例性基片或晶片包括平板顯示器、印刷電路板(PCB)、柔性印刷電路板(FPB)、柔性電子器件、印刷電子器件、用于封裝應(yīng)用的基片或工件、光伏板
坐寸o根據(jù)示例性實施方案，應(yīng)在廣泛的意義上理解讀和寫。例如，讀操作可包括相對小或相對大的工件的顯微鏡檢查、查驗、計量、光譜檢查、干涉測量、散射測量等。寫可包括曝光光刻膠或其它光敏材料、通過光學加熱來退火、侵蝕、通過光束產(chǎn)生對表面的任何其它改
變7等等。實施方案的詳細描述本發(fā)明體現(xiàn)在用于圖案化工件的方法、裝置和計算機程序產(chǎn)品中。本發(fā)明的操作環(huán)境本發(fā)明通常用在掃描激光直接成像(LDI)系統(tǒng)中，掃描激光直接成像(LDI)系統(tǒng)包括例如如在上面提到的現(xiàn)有技術(shù)公布US2003/0086600中描述的激光直接寫入器，該公布特此通過引用被并入，作為可用于實現(xiàn)本發(fā)明的實施方案的此類機器的實例。在這樣的系統(tǒng)中，激光束在工件的光敏表面層上被掃描，以使用與圖案圖像數(shù)據(jù)一致的圖案來曝光層。本發(fā)明的不同實施方案可包括例如用于通過在表面上投影、寫或印刷圖案來進行圖案化的圖案化設(shè)備，其中圖案化可包括曝光光刻膠或其它光敏材料、通過光學加熱來退火、侵蝕、通過光束產(chǎn)生對表面的任何其它改變，等等。系統(tǒng)優(yōu)選地包括被調(diào)適為控制尤其根據(jù)圖像圖案數(shù)據(jù)來圖案化(例如激光束掃描)的計算機，其中圖像圖案數(shù)據(jù)可被調(diào)整、補償或變換。系統(tǒng)還包括或耦合到計算機化的測量系統(tǒng)(通常具有CCD攝像機)和被設(shè)計成識別工件上的物體(例如管芯)或特征(如對準標記)的識別軟件。來自測量系統(tǒng)的測量數(shù)據(jù)在對準系統(tǒng)中用來調(diào)適原始圖像圖案數(shù)據(jù)，以便對工件中與假設(shè)條件的偏差進行補償。當實現(xiàn)本發(fā)明時，計算機設(shè)置有適合于執(zhí)行本發(fā)明方法的步驟的特別設(shè)計的計算機程序。本發(fā)明被設(shè)計成在工件(例如硅基片、有機基片或晶片)上操作，工件設(shè)置有在工件上以任意位置分布和放置的管芯。管芯的位置被定義在三維坐標系中，并因此指示定位 和朝向。例如，可已經(jīng)借助于拾取和放置機將管芯放置在工件上，導(dǎo)致具有管芯的低位置精確度的工件。管芯通常應(yīng)與待印刷在表面層上的電路圖案對準，使得電路圖案可例如在扇出工藝中連接到管芯的連接點。在直接寫入機和對準系統(tǒng)中或結(jié)合直接寫入機和對準系統(tǒng)來實現(xiàn)優(yōu)選實施方案。
扇出工藝的實例圖I示意性示出在扇出晶片級封裝工藝的現(xiàn)有技術(shù)工藝描述中的嵌入式管芯的實例。在這里使用已知由Infineon提供(來源Infineon)的現(xiàn)有技術(shù)扇出晶片級封裝例示的這種常規(guī)扇出工藝通常包括下列步驟步驟I :層壓承載件(例如承載晶片)被提供并布置成接納在膠帶上的管芯。步驟2:多個管芯(屬于一種或幾種類型)借助于拾取和放置機被放置在承載件上。步驟3 :在管芯和膠帶上進行壓縮模制以將管芯固定在模制的承載晶片中。步驟4 :將承載件與膠帶和模制承載晶片分開。步驟5 :例如通過剝離來從模制晶片移除膠帶以產(chǎn)生重組的晶片。
在將管芯放置在模制承載晶片上之后，對晶片執(zhí)行一個或多個圖案化步驟，例如下列項的選擇步驟6 :電介質(zhì)的沉積和圖案化，可能有多次這個步驟。步驟7:金屬化和圖案化。步驟8 :電介質(zhì)的沉積和圖案化。步驟9 :焊接凸塊沉積以實現(xiàn)外部端子到耦合到管芯的連接點的觸點的電連接。本發(fā)明的實施方案被調(diào)適為應(yīng)用于在這種扇出工藝中的圖案化步驟中的對準，以便提聞成本效率。具有任意放置的管芯的工件如在背景章節(jié)中簡要提到的，圖2示意性示出分布有多個管芯202的工件200的實例，在本實例中是在eWLB封裝結(jié)構(gòu)中的重組晶片，其中eWLB是嵌入式晶片級球柵陣列的縮寫。如圖2所示，管芯放置是非規(guī)則的，且為印刷場，S卩，印刷電路圖案的場將具有與不同的管芯有關(guān)的不同的配準誤差，且實際上像這樣生產(chǎn)的工件將具有隨機位置誤差。本發(fā)明適合于實現(xiàn)圖案與例如這種工件中的嵌入式管芯的局部對準。本發(fā)明預(yù)期操作的工件具有分布在其上的多個管芯。假設(shè)管芯任意或隨機地分布和定位在工件上，雖然管芯通常將以總體全局順序放置在工件上。管芯的位置也將通常受工件的形狀和形狀偏差影響。圖8示出以晶片的形式的工件的例子，其上有管芯的局部和全局定位和朝向。從頂視圖802和側(cè)視圖800中，在左邊有以晶片的形式的原始工件。在中間，不出了分布有大體在行中排序和定位的管芯807的晶片的頂視圖804和側(cè)視圖808。在右邊，有在2維全局坐標系806中的管芯807的位置和在局部3維坐標系(x，y 0 ) 808中的單獨管芯807的朝向的圖示，因而屬于每個單獨的管芯。每個管芯的位置可包括平移、旋轉(zhuǎn)、扭曲等。在右邊也有示出晶片的全局扭曲812和管芯的局部扭曲810的工件的側(cè)視圖。用于圖案化工件的方法的實施方案在一種變形中，本發(fā)明體現(xiàn)在用于例如在直接寫入機中圖案化工件的方法中。工件具有分布在其上的一個或多個管芯。直接寫入機設(shè)置有用于以本身已知的方式控制寫操作的坐標系。每個管芯與以原始電路圖案數(shù)據(jù)的形式的電路圖案相關(guān)。這在圖5A和圖5B中示出，圖5A和圖5B示意性示出根據(jù)本發(fā)明的實施方案的對工件上的單獨管芯的局部圖案適應(yīng)的實例。在圖5A中，具有全局基準標記(例如對準標記)的工件500設(shè)置有兩種不同類型(管芯類型1504和管芯類型2506)的多個任意放置的管芯。圖4示意性示出以管芯400上的對準標記的形式的基準標記402的本身已知的實例，在該實例中對準標記是亮十字402。不同的管芯類型與不同的圖案類型 (圖案類型1508和圖案類型2510)對準。圖5B示出圖案類型1508已與管芯類型2506上的一層對準并印刷在該層上，并且圖案類型2510已類似地與管芯類型1504上的一層對準并印刷在該層上。此外，同一類型的多個管芯可具有不同類型的圖案。在圖5B中，圖案的旋轉(zhuǎn)被調(diào)整到每個管芯(單元)。在這個連接中，管芯或管芯組512可以稱為單元。有對每個管芯(單元)的調(diào)整或?qū)苄?單元)組512的調(diào)整例如3x3個單元的相同旋轉(zhuǎn)和平移也是可能的。工件優(yōu)選地分成子區(qū)域，例如與管芯504相關(guān)的子區(qū)域514，管芯504在圖5B中的示范性圖示中與圖案510對準。子區(qū)域516也可與管芯組512相關(guān)。圖6示出用于圖案化工件的方法的示范性實施方案的示意性流程圖。圖6所示的方法可以例如在直接寫入機中實現(xiàn)。參考圖6中的步驟，這個實施方案包括在S602 :測量在工件例如晶片上或在基準管芯上的對準標記在S604 :測量在工件(例如，晶片)上的一個或多個管芯的位置。如上所述，每個管芯的位置可包括平移、旋轉(zhuǎn)、扭曲等?？梢栽诎ㄖ苯訉懭霗C的同一機器中或在外部測量機器中測量每個管芯的位置。步驟S602和S604可以按相反的順序執(zhí)行。如果在外部測量機器中測量管芯的位置，則管芯的位置是相對于承載晶片上的某些全局基準標記或給定基準管芯。如果在直接寫入機中執(zhí)行測量，則可使用相同的原理或可直接在機器中使用測量。通過測量基準標記并將每個管芯的位置和旋轉(zhuǎn)變換到機器的坐標系來在寫入器的坐標系中定義每個管芯的位置?；蛘?，可以用相同的方式使用預(yù)先定義的基準管芯。此外，根據(jù)至少一些示例性實施方案，每個管芯可具有用于測量的對準標記。或者，可使用能夠在沒有對準標記的情況下測量管芯的絕對和/或相對位置的某種基于形狀的測量算法(例如通過測量管芯的形狀即管芯的表面固有的細微的非一致性和/或特征并使用這些測量來確定管芯的絕對和/或相對位置)來測量每個管芯?？梢允褂弥辽僖粋€攝像機(例如，CXD攝像機等)來測量管芯或全局工件的形狀、特征和/或細微的非一致性，以便確定管芯的絕對和/或相對位置。也可使用至少一個傳感器(例如，物理傳感器等)來測量管芯的形狀和/或位置。根據(jù)某些示例性實施方案，可在工件的正面(例如，寫入面)上和/或在工件的下面(例如，與寫入面相對的背面)上結(jié)合(或可選地不)使用對準標記來測量每個管芯的位置，其中測量的工件的正面或下面的形狀和/或細微的非一致性用作用于確定管芯在工件中或上的絕對和/或相對位置的基準位置。如上所述，可以通過測量在寫入器中也可測量的全局工件的細微的非一致性、特征或形狀(例如，工件的角)來確定管芯的位置，其中測量的工件的正面或下面的形狀、特征和/或細微的非一致性用作用于確定管芯的絕對和/或相對位置的位置基準。在S606 :基于每個管芯的所測量的對準標記和位置來準備圖案數(shù)據(jù)。在S608 :待寫入的圖案被重新采樣以配合每個管芯的位置。在一個實例中，圖案從原始圖案數(shù)據(jù)被重新采樣以配合每個管芯。在另一實施方案中，圖像從矢量數(shù)據(jù)被光柵化，其中該矢量數(shù)據(jù)已被轉(zhuǎn)換或變換以配合每個管芯。在也在下面提到的替代的實施方案中，寫入工具的坐標系以相應(yīng)的方式變換以將原始圖案配合到管芯的位置，且接著原始圖案通過變換的坐標系寫入。根據(jù)示例性實施方案，不同的管芯可具有不同類型的圖案。如在圖5中所示和上面解釋的，可能有幾種類型的管芯，以及因而在同一晶片上的不同類型的圖案。圖5是圖案可如何適應(yīng)于圖6的這些階段中的管芯的位置的圖示。在S610:圖案被寫在晶片上，圖案因此被調(diào)整以配合每個管芯。圖9A示意性示出用于例如在直接寫入機中圖案化工件的方法的另外的實施方案。工件具有分布在其上的多個管芯，其中管芯是無源部件、有源部件或與電子器件相關(guān)的任何其它部件的選擇。直接寫入機設(shè)置有用于以本身已知的方式控制寫操作的坐標系，且該方法包括下面的步驟 迎接收與工件相關(guān)并指示工件上分布的多個管芯或管芯組相對于工件的至少一個基準特征的測量位置的測量數(shù)據(jù)。通常，通過確定工件的基準特征并接著測量管芯相對于該基準特征的位置來確定測量數(shù)據(jù)。在下面進一步描述的不同實施方案中，測量數(shù)據(jù)文件可包括變換及其覆蓋的區(qū)域的列表，或者包括具有描述在給定點的變換的數(shù)據(jù)的測量文件。在寫入器和描述局部對準區(qū)域的高分辨率圖譜之前的一個步驟中已分析對管芯的測量，且它們的值在寫入器中被使用。優(yōu)選地，按照工件上的管芯相對于至少一個基準的定位和朝向和/或在包括工件的空間中管芯或管芯組相對于該基準的空間定位和朝向來確定管芯或管芯組的位置。以不同的措辭且如上所解釋的，該位置可被指示為在工件的2維全局坐標系中的位置或定位以及在局部3維坐標系(x，y 0 )中的單獨管芯的朝向，因而屬于每個單獨的管芯。例如，通過選擇下列項來確定管芯的基準特征設(shè)置在管芯上的一個或幾個對準標記；或管芯的表面結(jié)構(gòu)的特征；或管芯的形狀的特征，例如管芯的邊緣或角。如上所述，管芯的位置的測量例如通過下列操作的選擇來確定a.通過基于形狀的位置確定算法、基于邊緣探測的算法、基于關(guān)聯(lián)的算法或被設(shè)計用于從基準特征提取位置的其它圖像分析技術(shù)的選擇來確定管芯相對于基準特征的空間位置；或b.使用在管芯上的一個或幾個對準標記來確定管芯相對于基準特征的空間位置；或c.通過管芯的表面結(jié)構(gòu)的特征來確定管芯相對于基準特征的空間位置。可確定測量數(shù)據(jù)以指示管芯或管芯組或簇的在工件上的位置?？蛇x地，在單獨的測量機器中或在集成有或集成在直接寫入機中的測量布置中確定測量數(shù)據(jù)。優(yōu)選地，在適合于操作圖像圖案數(shù)據(jù)和/或控制直接寫入機的寫入激光束的計算機中接收測量數(shù)據(jù)。此外，可選地通過確定工件的基準特征和/或通過測量管芯組相對于所述基準特征的位置來確定測量數(shù)據(jù)。測量數(shù)據(jù)可能不一定包括每個單個管芯的測量值。如所提到的，也可能包括例如2x2個管芯、4x4個管芯的簇的測量值。簇的測量值可例如指示與標稱位置的平均偏差。管芯的基準特征例如通過下列項的選擇或組合來確定設(shè)置在管芯上的一個或幾個對準標記；或管芯的表面結(jié)構(gòu)的特征；或管芯的形狀的特征，例如管芯的邊緣或角，或通過在工件的寫入面上或背面上的測量。2M:優(yōu)選地，通過以測量系統(tǒng)的形式的探測方式來探測工件的至少一個基準特征。可用與對如上所述的管芯的基準特征的探測類似的方式(S卩，例如借助于工件上的對準標記、按照工件上或管芯中的形狀或其它特征)來探測工件的基準特征。在示范性實施方案中，工件的至少一個基準特征通過下列項的選擇或組合來確定設(shè)置在工件上的一個或幾個對準標記；或設(shè)置在選自多個管芯的一個或多個基準管芯上的一個或幾個基準特征；或分布在工件上的管芯的布置的特征；或工件的表面結(jié)構(gòu)的特征；或管芯的表面結(jié)構(gòu)的特征；或一個或幾個基準管芯；或工件的形狀的特征，例如工件的邊緣或角；或通過在工件的寫入面上或背面上的測量。2^:確定工件的至少一個基準特征和直接寫入機的坐標系之間的關(guān)系?？蛇x地， 該關(guān)系被測量或假設(shè)或是可預(yù)先設(shè)定的參數(shù)。定義管芯如何被定位在直接寫入機中的關(guān)系包括使用下列項的選擇但優(yōu)選地為全部管芯的位置、工件的位置和直接寫入機的坐標系的位置。根據(jù)在工件的至少一個基準特征和直接寫入機的坐標系之間的確定的關(guān)系，將分布在工件上的多個管芯、管芯組的測量位置變換成直接寫入機的坐標系中定義的變換位置。通常，通過相對于工件的第一變換來描述所有管芯，然后通過相對于寫入器的坐標系的變換來描述工件。變換還可包括在寫入器坐標系中定義的工件的位置和形狀的變換。這在測量臺中的工件被發(fā)現(xiàn)具有偏離理想變換的變換時成立。在這樣的情況下，使用變換來補償每個管芯的測量數(shù)據(jù)，該變換基于在寫入器中使用的基準位置來定義測量機器中的工件的位置，其中該基準位置通常是標稱位置。因此，可以避免分別在測量機器中和在寫入器中的工件的不同變換將影響最終結(jié)果。確定變換例如根據(jù)工件的特征和/或分布在其上的管芯以各種方式確定待應(yīng)用的變換。在一個實施方案中，按照工件上的定位和朝向以及工件相對于寫入器坐標系的定位和朝向的管芯或管芯組的位置用于確定在直接寫入機的坐標系中定義的測量位置的變換。根據(jù)原始圖案數(shù)據(jù)和變換的位置來準備用于寫在工件上的經(jīng)調(diào)整的電路圖案數(shù)據(jù)，其中經(jīng)調(diào)整的電路圖案數(shù)據(jù)表示多個管芯或管芯組的電路圖案，使得經(jīng)調(diào)整的電路圖案配合工件區(qū)域的至少一部分。子區(qū)域經(jīng)調(diào)整的電路圖案數(shù)據(jù)在實施方案中被進一步處理，使得經(jīng)調(diào)整的電路圖案配合工件區(qū)域的多個子區(qū)域，可能其中每個子區(qū)域與分布在工件上的多個管芯當中的管芯或管芯組相關(guān)。此外，經(jīng)調(diào)整的電路圖案數(shù)據(jù)可被處理以配合多個管芯或管芯組，使得經(jīng)調(diào)整的圖案數(shù)據(jù)的子部分每個均表示與特定的管芯或管芯組相關(guān)的工件的子區(qū)域，且其中所述子區(qū)域的每個包括或包含所述特定的管芯或管芯組?？捎貌煌姆绞綄⒐ぜ殖勺訁^(qū)域。在一個實施方案中，工件區(qū)域的至少一部分被分成子區(qū)域，每個子區(qū)域由經(jīng)調(diào)整的圖案數(shù)據(jù)的子部分表示，且其中子區(qū)域由所接收的測量數(shù)據(jù)標識，和/或工件區(qū)域通過使用預(yù)先確定的算法而被分成子區(qū)域。在另一實施方案中，子區(qū)域由所接收的測量數(shù)據(jù)自動標識，和/或工件區(qū)域通過使用預(yù)先確定的算法自動被分成子區(qū)域。此外，經(jīng)調(diào)整的圖案數(shù)據(jù)的多個所述子部分可被處理以在某些要求和/或至少一個可預(yù)先設(shè)定的偏差參數(shù)內(nèi)配合相應(yīng)子區(qū)域。為了準備經(jīng)調(diào)整的電路圖案數(shù) 據(jù)的目的，在一個實施方案中測量可包括定義整個圖案的重新采樣圖譜。在一個實施方案中，準備經(jīng)調(diào)整的電路圖案數(shù)據(jù)包括變換以矢量數(shù)據(jù)的形式的原始圖案數(shù)據(jù)以配合每個管芯或管芯組，并光柵化所述變換的矢量數(shù)據(jù)，使得光柵化的矢量數(shù)據(jù)表示分布有所有管芯的整個工件。在另一實施方案中，準備經(jīng)調(diào)整的電路圖案數(shù)據(jù)在一個實施方案中包括處理來自一組理想圖案數(shù)據(jù)的原始圖案數(shù)據(jù)。理想圖案在這個上下文中是在標稱坐標系(通常是CAD系統(tǒng)或類似系統(tǒng))中的圖案的布局和位置。接著，有根據(jù)管芯的測量位置數(shù)據(jù)并根據(jù)工件的變換位置和形狀來對原始圖案數(shù)據(jù)重新采樣的步驟，以便在直接寫入機的坐標系中將數(shù)據(jù)配合到工件上的每個管芯?？蛇x地，有根據(jù)管芯組或簇的測量位置數(shù)據(jù)并根據(jù)工件的變換位置和形狀來對原始圖案數(shù)據(jù)重新采樣的步驟，以便在直接寫入機的坐標系中將數(shù)據(jù)配合到工件上的每個管芯組或簇。優(yōu)選地，經(jīng)調(diào)整的電路圖案數(shù)據(jù)表示分布有全部管芯的整個工件。要求和/或偏差參數(shù)以不同的可選方式執(zhí)行經(jīng)調(diào)整的電路圖案的配合。例如，經(jīng)調(diào)整的圖案數(shù)據(jù)的多個所述子部分被處理以在某些要求或一個或多個可預(yù)先設(shè)定的偏差參數(shù)內(nèi)配合相應(yīng)的子區(qū)域。在不同的實施方案中，某些要求或可預(yù)先設(shè)定的偏差參數(shù)與下列項中的至少一個相關(guān)a.管芯、部件或管芯/部件組的類型；或b.管芯/部件的表面結(jié)構(gòu)的特征；或c.管芯/部件的形狀的特征，例如管芯/部件的邊緣或角。在一個實施方案中，整個經(jīng)調(diào)整的電路圖案數(shù)據(jù)在可預(yù)先設(shè)定的偏差參數(shù)或一組偏差參數(shù)內(nèi)配合到工件上的多個管芯或管芯組。偏差參數(shù)可用不同的方式被定義，例如具有可預(yù)先設(shè)定的值、最小閾值、最大閾值、值的間隔或用于計算偏差參數(shù)的可選擇的公式?？深A(yù)先設(shè)定的偏差參數(shù)可包括與定位相關(guān)的參數(shù)和與朝向相關(guān)的參數(shù)。例如，在一個實施方案中，偏差參數(shù)是經(jīng)調(diào)整的電路圖案的放置或位置相對于管芯的殘余誤差，其在100微米(iim)的范圍內(nèi)或小于100微米(iim)。在另一實施方案中，殘余誤差在10微米(iim)的范圍內(nèi)或小于10微米(iim)、在5微米(iim)的范圍內(nèi)或小于5微米(ym)、或可能往往在I微米(ym)的范圍內(nèi)或小于I微米(iim)。因此，在不同的實施方案中，經(jīng)調(diào)整的電路圖案數(shù)據(jù)在可預(yù)先設(shè)定的偏差參數(shù)內(nèi)配合到工件上的多個管芯或管芯組，對于分布在工件上的管芯或管芯組中的至少一些，該偏差參數(shù)被設(shè)定為小于lOOym或小于10 u m或小于5 u m或小于I u m。例如，如果有多個變換必須同時共存于同一區(qū)域(在這個上下文中稱為過渡區(qū))中，與完美配合或匹配的偏差會出現(xiàn)。在另一實例中，當所需變換是比可用來應(yīng)用的那個或那些變換更復(fù)雜的變換時，偏差會出現(xiàn)。與特定的管芯或管芯組相關(guān)的經(jīng)調(diào)整的電路圖案數(shù)據(jù)例如單獨地配合到所述特定的管芯或管芯組。優(yōu)選地，多個管芯或管芯組包括分布在工件上的所有管芯。在一個實施方案中，與工件上的管芯或管芯組中的至少一個相關(guān)的電路圖案數(shù)據(jù)單獨地和獨立于與工件上的其它管芯相關(guān)的電路圖案數(shù)據(jù)而被調(diào)整。在另一實施方案中，與工件上的管芯或管芯組中的每個相關(guān)的電路圖案數(shù)據(jù)單獨地和獨立于與工件上的其它管芯中的任一個相關(guān)的電路圖案數(shù)據(jù)而被調(diào)整。在一個實施方案中，準備經(jīng)調(diào)整的電路圖案數(shù)據(jù)包括處理來自一組理想圖案數(shù)據(jù)的原始圖案數(shù)據(jù)。理想圖案在這個上下文中是在標稱坐標系(通常是CAD系統(tǒng)或類似系統(tǒng))中的圖案的布局和位置。接著，有根據(jù)管芯的測量位置數(shù)據(jù)并根據(jù)工件的變換位置和形狀來對原始圖案數(shù)據(jù)重新采樣的步驟，以便在直接寫入機的坐標系中將數(shù)據(jù)配合到工件上的每個管芯。或者，有根據(jù)管芯組或簇的測量位置數(shù)據(jù)并根據(jù)工件的變換位置和形狀來對原始圖案數(shù)據(jù)重新采樣的步驟，以便在直接寫入機的坐標系中將數(shù)據(jù)配合到工件上的每個管芯組或簇。M2 :根據(jù)經(jīng)調(diào)整的電路圖案數(shù)據(jù)將圖案寫在工件上。在另一發(fā)展中，測量數(shù)據(jù)被接收，且步驟904-910被連續(xù)地執(zhí)行，從而實現(xiàn)實時測量和寫入。優(yōu)選地，準備經(jīng)調(diào)整的電路圖案數(shù)據(jù)只基于與工件相關(guān)的測量結(jié)果和數(shù)據(jù)，從而實現(xiàn)實時測量和寫入。不同的變換選項在本發(fā)明的不同實施方案中，有不同的可選變換。用以配合管芯或管芯組/簇的空間位置的圖案數(shù)據(jù)、矢量數(shù)據(jù)或坐標系的變換可以是線性或非線性的，例如樣條、多項式或投影變換。類似地，將測量位置變換到管芯(即，單個管芯或管芯組)的變換位置包括線性或非線性變換的選擇。此外，準備經(jīng)調(diào)整的電路圖案數(shù)據(jù)包括變換圖案數(shù)據(jù)以配合管芯或管芯組的位置，可包括使用線性或非線性變換的選擇。根據(jù)不同實施方案的可選的全局或局部變換的實例包括下列項的選擇或組合縮放、旋轉(zhuǎn)、僅平均值；仿射變換；投影變換；雙線性插值、樣條、多項式。
在直接寫入機中的坐標系的變換發(fā)明性概念也可應(yīng)用在直接寫入機的坐標系被變換以配合每個管芯而不是重新采樣或重新光柵化數(shù)據(jù)的實施方案中，在其它方面，該實施方案包括上面描述的特征。圖7示出與圖5A和5B的工件類似的工件以及被變換以配合到708中的全局工件和702、704、706中的單獨管芯的直接寫入機的坐標系?？偟恼f來，該實施方案包括用于在直接寫入機中圖案化設(shè)置有管芯的工件的方法，其中按照定位和朝向的管芯的位置的測量數(shù)據(jù)用于確定直接寫入機的坐標系的變換，使得預(yù)先確定的電路圖案配合到每個相應(yīng)的管芯。預(yù)定的圖案數(shù)據(jù)根據(jù)直接寫入機的變換的坐標系被寫在工件上。更詳細地，這樣的實施方案將包括用于在直接寫入機中圖案化工件的方法，其中-直接寫入機設(shè)置有用于控制寫操作的坐標系；_工件具有分布在其上的多個管芯；_每個管芯與以原始圖案數(shù)據(jù)的形式的預(yù)定電路圖案相關(guān)；該方法包括下列步驟
a.接收與工件相關(guān)并指示每個管芯相對于工件的基準特征的測量位置的測量數(shù)據(jù)；b.探測工件的預(yù)定基準特征；c.確定工 件的基準特征和直接寫入機的坐標系之間的關(guān)系；d.根據(jù)每個管芯的測量位置并根據(jù)工件的基準特征和直接寫入機的坐標系之間的確定的關(guān)系來變換直接寫入機的坐標系，使得預(yù)定的電路圖案配合到工件上的管芯；e.根據(jù)直接寫入機的變換的坐標系中預(yù)定的圖案數(shù)據(jù)將圖案寫在工件上。概述方法的實施方案用于圖案化具有多個管芯的工件(例如晶片)的發(fā)明性方法的實施方案包括測量在晶片或多個管芯當中的基準管芯上的對準標記；測量多個管芯中的至少第一個的位置；基于所測量的對準標記和至少第一管芯的位置來準備圖案數(shù)據(jù)；對圖案數(shù)據(jù)重新采樣以配合至少第一管芯的位置；以及根據(jù)重新采樣的圖案數(shù)據(jù)將圖案寫在晶片上。另一實施方案包括通過將第一管芯的位置變換到寫入器的坐標系來在寫入器的坐標系中定義第一管芯的測量位置。用于圖案化具有多個管芯的晶片的方法，該方法包括測量在晶片或多個管芯當中的基準管芯上的對準標記；測量多個管芯中的至少第一個的位置；基于所測量的對準標記和至少第一管芯的位置來準備圖案數(shù)據(jù)，圖案數(shù)據(jù)包括被轉(zhuǎn)換來配合至少第一管芯的矢量數(shù)據(jù)；光柵化圖案數(shù)據(jù)；以及根據(jù)光柵化的圖案數(shù)據(jù)將圖案寫在晶片上。用于圖案化工件的裝置的實施方案本發(fā)明方法在優(yōu)選實施方案中應(yīng)用在用于圖案化工件的裝置系統(tǒng)中。圖9B示意性示出說明根據(jù)本發(fā)明的實施方案的用于圖案化工件的裝置的實施方案的方框圖。該系統(tǒng)包括裝置單元，裝置單元包括被配置成尤其通過特別設(shè)計的計算機軟件程序代碼或特別設(shè)計的硬件或其組合來實現(xiàn)上文描述的任一方法步驟和/或功能的至少一個計算機系統(tǒng)。根據(jù)本發(fā)明的計算機程序產(chǎn)品包括被配置成控制計算機系統(tǒng)來執(zhí)行上面描述的任一方法的步驟和/或功能的計算機程序代碼部分。圖9B所示的裝置包括可以是單獨的測量單元的測量單元12，該單獨的測量單元經(jīng)由計算機系統(tǒng)15 (例如激光直接成像(LDI)計算機系統(tǒng)15)和可能也經(jīng)由機械連接直接耦合到寫入工具20。在一個實施方案中，LDI計算機系統(tǒng)15通過任意數(shù)據(jù)載體從單獨的測量單元接收測量文件。寫入工具包括例如激光直接寫入機。計算機系統(tǒng)15包括優(yōu)選地被實現(xiàn)為軟件的數(shù)據(jù)準備單元14、變換單元和寫入工件控制單元，并以通信方式耦合到寫入工具20。寫入工具的直接寫入機設(shè)置有用于控制在工件上的寫操作的坐標系和被配置成優(yōu)選地通過成像技術(shù)探測工件上的基準特征的機制。計算機系統(tǒng)15的實施方案還包括用于確定工件的至少一個基準特征和直接寫入機的坐標系之間的關(guān)系的單元。也包括在計算機系統(tǒng)15中的數(shù)據(jù)準備單元14被配置成在變換之前和/或之后準備圖案數(shù)據(jù)。變換單元16在一個實施方案中被配置成根據(jù)在工件的至少一個基準特征和直接寫入機的坐標系之間的確定的關(guān)系將多個管芯的測量位置變換成包括在寫入工具20中的直接寫入機的坐標系中定義的變換位置。在一種變化中，變換單元16包括被配置成對圖案數(shù)據(jù)重新采樣以配合管芯的重采樣單元。在另一變化中，變換單元16包括被配置成光柵化圖案數(shù)據(jù)的光柵化器。
數(shù)據(jù)準備單元14在一個實施方案中被配置成根據(jù)原始圖案數(shù)據(jù)和變換位置準備用于寫在工件上的經(jīng)調(diào)整的電路圖案數(shù)據(jù)，其中經(jīng)調(diào)整的電路圖案數(shù)據(jù)表示多個管芯或管芯組的電路圖案，使得經(jīng)調(diào)整的電路圖案配合到工件區(qū)域的多個子區(qū)域，且其中每個子區(qū)域均與分布在工件上的多個管芯當中的管芯或管芯組相關(guān)。寫入工具控制單元18被配置成控制寫入工具的直接寫入機以根據(jù)經(jīng)調(diào)整的電路圖案數(shù)據(jù)將圖案寫在工件上。類似地，裝置的單元的不同實施方案被配置成執(zhí)行方法的各種實施方案。在發(fā)明性概念的替代實施方案中，變換單元16被配置成變換寫入工具(例如直接寫入機)的坐標系，如上所述。概述裝置的實施方案用于圖案化具有多個管芯的工件(例如晶片)的發(fā)明性裝置的實施方案，工件或晶片具有多個管芯，該裝置包括被配置成測量晶片或多個管芯當中的基準管芯的對準標記并被配置成測量多個管芯中的第一個的位置的至少一個測量單元；被配置成基于所測量的 對準標記和第一管芯的位置來準備圖案數(shù)據(jù)的數(shù)據(jù)準備單元；被配置成對圖案數(shù)據(jù)重新采樣以配合至少第一管芯的位置的重采樣單元；以及被配置成根據(jù)重新采樣的圖案數(shù)據(jù)將圖案與在晶片上的與入工具。在裝置的一個實施方案中，測量單元還被配置成通過將第一管芯的位置變換到寫入器的坐標系來在寫入器的坐標系中定義第一管芯的測量位置。在另一實施方案中，用于圖案化具有多個管芯的工件(例如晶片)的裝置，該裝置包括被配置成測量在晶片或多個管芯當中的基準管芯上的對準標記并被配置成測量多個管芯中的至少第一個的位置的測量單元；被配置成基于所測量的對準標記和至少第一管芯的位置來準備圖案數(shù)據(jù)的數(shù)據(jù)準備單元，圖案數(shù)據(jù)包括被轉(zhuǎn)換來配合至少第一管芯的矢量數(shù)據(jù)；被配置成光柵化圖案數(shù)據(jù)的光柵化器；以及被配置成根據(jù)光柵化的圖案數(shù)據(jù)將圖案與在晶片上的與入工具。在另一實施方案中，測量單元還被配置成通過將第一管芯的位置變換到寫入器的坐標系來在寫入器的坐標系中定義第一管芯的測量位置。多個層之間的對準在發(fā)明性概念的發(fā)展中，第一層內(nèi)的圖案與在另一前面或后面的層中的某些特征對準。這應(yīng)用在集成部件(即，在本上下文中的管芯)的多層堆棧的制造中，例如封裝SiP中的3D系統(tǒng)。根據(jù)本發(fā)明，這通常通過提供重布線層的第一圖案來實現(xiàn)，重布線層對準并配合到分布在工件的第一層上的管芯，且同時配合到具有將被連接的管芯的不同的第二圖案。第二圖案可能位于將連接到第一工件的第二工件上。圖9C示出3D SiP的實例。在圖9C的實例中，零件1110表示以有源部件的形式的第一類型的管芯，而零件1108表示以無源部件的形式的第二類型的管芯。部件通過諸如光刻工藝的工藝連接到工件1112的邊緣或彼此。當例如以有源和/或無源部件的形式的管芯在工件中和/或上堆疊在彼此上和/或在待連接的單獨工件上或放置在工件的相對面上(例如，如在圖IlA-B中的)時，圖案的一個或幾個部分可具有與機器印刷的工件相關(guān)的變換，且其中圖案的一個或幾個部分具有與包括在該層上的層的管芯(目前稱為2D或3D嵌入式管芯、扇出管芯、雙面扇出管芯等)相關(guān)的變換。
該工藝的目的是將傳導(dǎo)材料連接到管芯/部件，使得管芯/部件通過工藝(例如，光刻工藝)連接到工件的邊緣或彼此。傳導(dǎo)材料準確地連接到管芯/部件接頭對于電子接觸的質(zhì)量相對重要。LDI可使用幾種不同的圖案變換來實現(xiàn)足夠準確的連接。當堆疊3D管芯/部件時，在圖案的不同部分上的不同變換可抑制和/或防止在將部件放置在隨后的層上時的密集放置限制。而與圖案變換結(jié)合的類似于2D扇出或嵌入式管芯的工藝可用于具有對每個層的管芯/部件配準(放置)的放松的要求的所有或相當多的層。圖IOA是工件1204的頂視圖，而IOB是其側(cè)視圖，并示出圖案的一個部分1202如何連接到工件1204的一層上的管芯1206、1208的實例。在圖IOB中，只示出圖案1202的一層。然而，可使用相同或單獨的變換添加幾個圖案層。圖IlA是多層堆棧(在這里是封裝堆棧中的系統(tǒng))的頂視圖，而圖IlB是其側(cè)視圖，并示出如在圖10中的第一工件1204如何與具有管芯的第二工件1302疊加的實例，在這種情況下不同類型的所述管芯分布在工件1302上。在圖IlB和IlB中，只示出圖案1202的一層。然而，可使用相同或單獨的變換添加幾個圖案層。此外，在本實例中只示出兩層管芯(部件)。然而，可添加更多層的管芯。此夕卜，管芯或其它部件可放置在工件內(nèi)部和/或邊緣上。如上所述，隨后的層的變換可基于測量數(shù)據(jù)。測量數(shù)據(jù)可包含在寫入器中或外部測量機器中。用于下一層的變換可以不從前一層得到，因為特定的部件可具有到其它管芯、部件或PCB/基片/工件或更高層(不同的層)上的其它連接器的連接。而且，如果堆棧包括幾個工件(例如，承載晶片)，圖案化步驟可被執(zhí)行以留意周圍管芯(例如晶片/部件/PCB/基片)或連接堆棧中的工件的所有或大致上所有層上的周圍管芯的部分的變換。也可考慮在兩面上的變換的部分以加到總疊加。因此，通常在第一層中的第一圖案與管芯或管芯組對準，并且對于與前一或后一層相關(guān)的連接點同時與第二圖案對準。第二圖案通常是第一圖案的子集，其中圖案的一部分被標記或探測以設(shè)置成與另一層或圖案接觸。該標記可例如通過圖案數(shù)據(jù)文件中的標簽實現(xiàn)，或通過適當?shù)乃惴ū蛔詣犹綔y。第一圖案與管芯或管芯組的對準優(yōu)選地如上所述被執(zhí)行。當應(yīng)用發(fā)明性概念的這個發(fā)展時，在當前寫入的一層的圖案中有一個或多個連接點。圖案中的連接點可以是具有例如由表面層材料或可印刷特征的尺寸定界的維度的線或點。連接點也可具有比較大的面 積并具有觸點的特征。連接點或觸點被預(yù)期連接到管芯的連接點。發(fā)明性概念在不同的實施方案中被應(yīng)用為被配置用于在多層堆棧的制造中在直接寫入機中圖案化工件的一層的方法、裝置系統(tǒng)和/或計算機程序產(chǎn)品。直接寫入機通常設(shè)置有用于控制在第一工件的第一層上的寫操作的坐標系，其中第一工件上通常分布有多個管芯。通常，多個管芯中的每個具有多個連接點。通常，每個管芯與重布線層的第一電路圖案相關(guān)。重布線層的電路圖案包括應(yīng)配合到管芯的連接點的第一圖案部分和應(yīng)配合到在至少一個其它前面或后面的第二層中的特定特征的第二圖案部分。第二層中的特定特征可例如是第二圖案的部分或在另一層中的管芯的連接點、接觸點、觸點、通孔、觸頭、線或圖案可配合到的其它特征。此外，第二層可以在同一工件中或在將被連接到第一工件的不同的工件中。第二層例如以前已在前一層中形成或隨后在第一或第二工件上的后續(xù)層中形成。因此應(yīng)理解，可能有在第一和第二層之間的中間層。在第一和第二工件被連接或鄰接的情況下，這通常隨后發(fā)生在后續(xù)的組裝步驟中，且在不同工件的圖案之間有適當?shù)膶?。換句話說，對于一些實施方案，在同一第一工件上或在堆棧中將接合到的第一工件的第二工件上/對于第二工件，第二層以前被形成或?qū)㈦S后形成。
第一電路圖案在不同的實施方案中以原始電路圖案數(shù)據(jù)和/或被調(diào)整來配合管芯上的連接點的變換電路圖案數(shù)據(jù)的形式來表示。這樣的變換的電路圖案數(shù)據(jù)優(yōu)選地通過上述方法來調(diào)整。在圖IlC中示意性示出的方法的實施方案包括下面的步驟的選擇1402 :檢索表示第一工件的所述第一層的至少一個第一子區(qū)域的第一電路圖案的第一電路圖案數(shù)據(jù)。1404 :檢索表示與第二層的一個或多個特定特征的多個連接點相關(guān)的至少第二子區(qū)域的第二電路圖案的第二電路圖案數(shù)據(jù)。1406 :確定用于至少針對第一層的第一子區(qū)域來調(diào)整第一電路圖案的所需的第一配合容差。確定調(diào)整第一電路圖案使得經(jīng)調(diào)整的第一電路圖案的連接點配合到至少一個第二電路圖案的連接點所需的第二配合容差。1410 :準備配合經(jīng)調(diào)整的第一電路圖案的經(jīng)調(diào)整的第一電路圖案數(shù)據(jù)。根據(jù)經(jīng)調(diào)整的第一電路圖案數(shù)據(jù)將圖案寫在第一工件上。下面進一步解釋這些步驟的細節(jié)和實施方案。1402 :檢索表示第一工件的所述第一層的至少一個第一子區(qū)域的第一電路圖案的第一電路圖案數(shù)據(jù)，其中所述至少一個第一子區(qū)域與第一層的多個管芯中的至少一個管芯相關(guān)并包含該至少一個管芯。1404 :檢索表示與第二層的一個或多個特定特征的多個連接點相關(guān)的至少第二子區(qū)域的第二電路圖案的第二電路圖案數(shù)據(jù)，其中第二層是第一工件的一個或多個前面或后面的層和/或?qū)⒈贿B接到第一工件的第二工件中的一個或多個層，且其中第一層的至少一個管芯的多個連接點中的至少一個被調(diào)適用于連接到第二層的一個或多個特定特征的連接點中的至少一個。在不同的實施方案中，第二層的特定特征中的至少一些表示以焊盤、通孔、觸頭、線或管芯之一的形式或與焊盤、通孔、觸頭、線或管芯之一相關(guān)的接觸點。如所述，第二層以前可已在工件的表面上形成，或可隨后在同一或不同的工件中形成。第一電路圖案數(shù)據(jù)和/或第二電路圖案數(shù)據(jù)可例如從原始圖案數(shù)據(jù)、從測量臺所產(chǎn)生的測量數(shù)據(jù)或從在以前的對準過程中產(chǎn)生的經(jīng)調(diào)整的圖案數(shù)據(jù)中被接收或檢索，例如如上所述。所以，在一個實施方案中，第一電路圖案的第一電路數(shù)據(jù)的檢索包括下列步驟a.接收與第一工件相關(guān)并指示在第一工件上分布的多個管芯或管芯組相對于工件的至少一個基準特征的測量位置的測量數(shù)據(jù)。b.探測工件的至少一個基準特征；c.確定第一工件的至少一個基準特征與直接寫入機的坐標系之間的關(guān)系。1406 :確定用于至少針對第一層的第一子區(qū)域調(diào)整第一電路圖案的所需的第一配合容差。確定調(diào)整第一電路圖案使得經(jīng)調(diào)整的第一電路圖案的連接點配合到表示第二層的一個或多個特定特征的至少一個第二電路圖案的連接點所需的第二配合容差。1410 :準備經(jīng)調(diào)整的第一電路圖案數(shù)據(jù)，該數(shù)據(jù)使經(jīng)調(diào)整的第一電路圖案i.在所需第一配合容差內(nèi)配合到第一層的至少一個第一子區(qū)域；以及ii.在第二配合容差內(nèi)配合到表示到至少一個第二電路圖案的一個或多個特定特征的連接點中的至少一個的至少一個第一子區(qū)域的第一電路圖案的至少一個管芯的連接點中的至少一個。優(yōu)選地，通過將第一圖案數(shù)據(jù)的連接點圖案變換到具有覆蓋所需第二配合容差的位置和表面區(qū)域的經(jīng)調(diào)整的連接點圖案來準備經(jīng)調(diào)整的第一電路圖案數(shù)據(jù)。經(jīng)調(diào)整的連接 點圖案的位置是在第二電路圖案的原始電路圖案數(shù)據(jù)中的連接點圖案的標稱位置。一個實施方案被配置成產(chǎn)生經(jīng)調(diào)整的連接點圖案，每個連接點圖案具有位置和表面區(qū)域，在該位置和表面區(qū)域內(nèi)，所有的點具有小于所需配合容差的與理想位置的距離。在一個實施方案中，準備經(jīng)調(diào)整的第一電路圖案數(shù)據(jù)包括a.處理來自一組理想圖案數(shù)據(jù)的第一電路圖案數(shù)據(jù)；然后b.對第一電路圖案數(shù)據(jù)重新采樣，以便使經(jīng)調(diào)整的第一電路圖案i.在所需第一配合容差內(nèi)配合到第一層的至少一個第一子區(qū)域；以及ii.在第二配合容差內(nèi)配合到表示到至少一個第二電路圖案的一個或多個特定特征的連接點中的至少一個的至少一個第一子區(qū)域的第一電路圖案的至少一個管芯的連接點中的至少一個。另一實施方案，準備經(jīng)調(diào)整的第一電路圖案數(shù)據(jù)包括對第一電路圖案數(shù)據(jù)重新采樣，以便將經(jīng)調(diào)整的第一電路圖案數(shù)據(jù)配合到第一層的至少一個第一子區(qū)域，其中第一電路圖案數(shù)據(jù)獨立于至少一個第二電路圖案數(shù)據(jù)的重新采樣而被重新采樣；以及合并重新采樣的第一電路圖案數(shù)據(jù)與至少一個重新采樣的第二電路圖案數(shù)據(jù)，以便產(chǎn)生在第一和第二配合容差內(nèi)表示經(jīng)調(diào)整的第一電路圖案和經(jīng)調(diào)整的至少一個第二電路圖案的重新采樣的第三電路圖案數(shù)據(jù)。這結(jié)合使用數(shù)據(jù)集合的合并的實施方案在下面被進一步解釋。在另一實施方案中，準備經(jīng)調(diào)整的電路圖案數(shù)據(jù)包括在單獨的數(shù)據(jù)集合中存儲來自不同層的不同變換區(qū)(可能包括如下所述的延伸區(qū))的圖案數(shù)據(jù)，單獨地光柵化并變換所述數(shù)據(jù)集合，然后將所述單獨的數(shù)據(jù)集合合并成單個數(shù)據(jù)集合。另一實施方案包括根據(jù)在工件的至少一個基準特征和直接寫入機的坐標系之間的確定的關(guān)系將分布在工件上的多個管芯或管芯組的測量位置變換到在直接寫入機的坐標系中定義的變換位置；根據(jù)原始圖案數(shù)據(jù)和變換位置來準備用于寫在工件上的經(jīng)調(diào)整的第一電路圖案數(shù)據(jù)，其中經(jīng)調(diào)整的第一電路圖案數(shù)據(jù)表示第一工件上的多個管芯的電路圖案，使得經(jīng)調(diào)整的第一電路圖案配合到第一工件區(qū)域的多個子區(qū)域，且其中每個子區(qū)域均與特定特征(例如分布在工件上的多個管芯當中的管芯或管芯組)相關(guān)。準備經(jīng)調(diào)整的第一電路圖案數(shù)據(jù)也可包括處理來自一組理想圖案數(shù)據(jù)的第一電路圖案數(shù)據(jù)；接著根據(jù)至少一個管芯的測量位置數(shù)據(jù)并根據(jù)第一工件的變換位置和形狀來對第一電路圖案數(shù)據(jù)重新采樣，以便在直接寫入機的坐標系中將數(shù)據(jù)配合到第一工件上的每個管芯；或根據(jù)多個管芯的組或簇的測量位置數(shù)據(jù)并根據(jù)工件的變換位置和形狀來對第一圖案數(shù)據(jù)重新采樣，以便在直接寫入機的坐標系中配合表示與第一工件上的多個特定特征相關(guān)的圖案的數(shù)據(jù)。所以例如，如圖IlB所示，連接點圖案1202被變換，使得在第一層1204中的管芯1206的連接點1310和在第二層中的管芯1306的連接點1312落在連接點圖案1202的區(qū)域內(nèi)，因而兩個連接點1310、1312都能夠經(jīng)由連接點圖案1202進行電接觸。1412 :根據(jù)經(jīng)調(diào)整的第一電路圖案數(shù)據(jù)將圖案寫在第一工件上。上面的步驟還可包括首先為經(jīng)調(diào)整的連接點確定所需配合容差以配合到在第一電路圖案中的管芯的連接點的步驟。這些步驟可包括如上面對操作來使電路圖案數(shù)據(jù)與工件上的管芯對準的發(fā)明性 概念的部分描述的步驟。連接點的調(diào)整和所需配合容差在一個實施方案中，以測量數(shù)據(jù)文件的形式提供將向下與前面的層或向上與隨后的層對準的連接點(例如焊盤或?qū)w線)的位置。優(yōu)選地，制造者(即，直接寫入機的操作員)在變換之前或之后規(guī)定應(yīng)在寫入點、焊盤或線和其各自的理想位置之間實現(xiàn)的一個容差或一組容差。該理想位置是以來自圖案的設(shè)計的理想圖案數(shù)據(jù)給出的。在一個實施方案中，產(chǎn)生的寫入的圖案的位置和/或配合在寫入之后或結(jié)合寫入來測量，且所實現(xiàn)的配合與所需配合容差比較。如果所實現(xiàn)的配合在所需配合容差之外，則機器例如被控制以提供警告信號或停止寫操作。所需配合容差的閾值優(yōu)選地取決于被制造的特定層或?qū)拥念愋?，或特定產(chǎn)品或產(chǎn)品的類型。不同類型的層和產(chǎn)品的所需配合容差可例如離理想位置在小于(050 (微米)和小于(Olym (微米)之間。在使用案例的一個實例中，所需配合容差在小于(0 5-8 iim(微米)的范圍內(nèi)。在不同的實施方案中以各種方式確定被調(diào)整的連接點圖案和所需配合容差。在一個實施方案中，經(jīng)調(diào)整的連接點圖案的位置是在第一電路圖案的原始電路圖案數(shù)據(jù)中的連接點圖案的標稱位置。在一個實施方案中，所需配合容差被確定為當圖案被對準時包含第一電路圖案的連接點的投影和第二電路圖案的連接點的投影的位置和/或表面區(qū)域。在另一實施方案中，通過將所述圖案和所述層變換到公共平面并基于在所述公共平面中的理想圖案數(shù)據(jù)和經(jīng)調(diào)整的圖案數(shù)據(jù)之間的距離計算所需配合容差來確定所需配合容差。經(jīng)調(diào)整的連接點圖案可每個具有位置和表面區(qū)域，在這個位置和表面區(qū)域內(nèi)所有點都具有小于所需配合容差的離理想位置的距離。配合容差常常被定義為在任意維度中(通常在2D (x，y)中)通過歐幾里德范數(shù)描述的距離。在用于不同應(yīng)用的實施方案中，所需配合容差是離理想位置小于50 ii m的距離；或離理想位置小于I y m的距離；或離理想位置小于5-8 u m的距離。用于提供多個層之間的對準的發(fā)明性概念的這個發(fā)展容易與如上所述的圖案與單層內(nèi)的管芯的對準結(jié)合。用于提供多個層之間的對準的方法在實施方案中類似地被實現(xiàn)為裝置系統(tǒng)和/或計算機程序產(chǎn)品。使用表示圖案的數(shù)據(jù)集合的合并的實施方案在一個實施方案中，準備經(jīng)調(diào)整的電路圖案數(shù)據(jù)包括在單獨的數(shù)據(jù)集合中存儲來自不同層的不同的變換區(qū)(可能包括如下所述的延伸區(qū))的圖案數(shù)據(jù)，單獨光柵化和變換所述數(shù)據(jù)集合，然后將所述單獨的數(shù)據(jù)集合合并成單個數(shù)據(jù)集合。如上所述，在一個實施方案中，準備經(jīng)調(diào)整的第一電路圖案數(shù)據(jù)包括對第一電路圖案數(shù)據(jù)重新采樣。第一電路圖案數(shù)據(jù)獨立于對第二電路圖案數(shù)據(jù)的重新采樣而被重新采樣。接著，重新采樣的第一電路圖案數(shù)據(jù)與重新采樣的第二電路圖案數(shù)據(jù)合并，以便產(chǎn)生表示經(jīng)調(diào)整的第一電路圖案和經(jīng)調(diào)整的第二電路圖案的重新采樣的第三電路圖案數(shù)據(jù)。在實際實現(xiàn)的實例中，以像素圖譜的形式的圖案數(shù)據(jù)被合并和重新采樣。這可包括讓用戶在數(shù)據(jù)文件(數(shù)據(jù)集合)中定義圖案的不同部分，例如這些部分從屬于不同的層，然后使用相應(yīng)的畸變圖譜處理例如對應(yīng)于每層的每個部分。合并和重采樣部件在兩個數(shù)據(jù)路徑上接收標準圖案數(shù)據(jù)和定制圖案數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)路徑可以是物理地分離的或交錯的，如在單個數(shù)據(jù)總線或存儲器訪問通道上。所謂“數(shù)據(jù)路徑”指的是數(shù)據(jù)如何被傳送到重采樣和合并部件。數(shù)據(jù)可來自矢量或光柵數(shù)據(jù)，并可存儲在旋轉(zhuǎn)或非旋轉(zhuǎn)存儲器上。 為了制造，設(shè)計數(shù)據(jù)(通常是矢量數(shù)據(jù)集)被轉(zhuǎn)換成通用的矢量格式。以這種格式應(yīng)用矢量域幾何處理。矢量格式接著被處理為幾何像素圖譜，產(chǎn)生我們稱為“標準圖案數(shù)據(jù)”的東西。像素域圖像處理被應(yīng)用，且數(shù)據(jù)被重新采樣成與調(diào)制器相關(guān)的格式用于印刷。存在其它情況，其中管芯的邊緣需要與管芯的主場不同的圖案。為了這些目的，可使用定制圖案數(shù)據(jù)的第二像素圖譜。我們公開了例如在數(shù)據(jù)用于形成潛像時對標準圖案數(shù)據(jù)以及定制圖案數(shù)據(jù)進行合并和重新采樣。可在重新采樣之前或之后在不同的時間執(zhí)行合并。在這個上下文中，重新采樣意味著為了將圖案配合到下層圖案的重新采樣(不要與對不同區(qū)的重新采樣混淆，如在本文中描述的其它實施方案中的)。因此，首先，具有變換的每個文件被重新采樣，且其后當對準標記已被測量時，在這個實施方案中可選地在重新采樣被執(zhí)行之前或之后將位圖文件合并成單個文件以使圖案配合下層的圖案。相應(yīng)地，合并和重新采樣由單個部件表示，并可被主張為單個操作，因為合并和重新采樣的順序取決于標準和定制圖案數(shù)據(jù)的性質(zhì)。在一些使用案例中，合并可在重新采樣之前完成，在時間不那么重要的情況下允許處理被離線地執(zhí)行。接著，在線處理幾乎是更時間相關(guān)確定性的，允許計算機能力的優(yōu)化。重采樣操作將一個輸入圖譜變換成一個輸出圖譜，這簡化了重采樣操作。組合的像素圖譜可在印刷之前被訪問以便檢查。當在重采樣期間執(zhí)行合并時，定制圖案數(shù)據(jù)像素圖譜可在印刷之前、在調(diào)制器像素圖譜產(chǎn)生之前即刻產(chǎn)生。最近的定制圖案數(shù)據(jù)的一個實例接近于具有確切的生產(chǎn)時間的生產(chǎn)時間產(chǎn)生，以合并到圖案中。當在重新采樣之后執(zhí)行合并時，額外的像素圖譜也可合并到現(xiàn)有的調(diào)制器像素圖譜中。這可能在印刷之前當數(shù)據(jù)流以需要多個調(diào)制器像素圖譜的合并的方式被分割時是有益的。在合并期間，定制圖案數(shù)據(jù)可被測試以確定在特定的區(qū)域、幀或區(qū)塊中是否需要任何定制。如果沒有定制，則合并可被優(yōu)化，不管是通過完全繞過合并還是執(zhí)行將不改變標準圖案數(shù)據(jù)中的像素值的合并。在基本幾何像素圖譜中的標準圖案數(shù)據(jù)和額外的幾何像素圖譜中的定制圖案數(shù)據(jù)之間的合并可被執(zhí)行，用于匹配或非常不同的像素柵格。首先，可合并相同和對準的像素柵格。以最簡單的形式，對多個像素圖譜執(zhí)行合并，其中在這些圖譜中柵格和區(qū)塊匹配，即，圖譜的像素尺寸和對準是相同的。在這種情況下，可在逐個像素重新采樣之前使用簡單的合并操作來執(zhí)行合并。下面描述替代的合并操作。其次，可合并相同但偏移的像素柵格。在這里，多個像素圖譜的柵格具有相同的像素尺寸，但具有偏移，使得一個圖譜中的單個像素不相應(yīng)于另一圖譜中的單個像素。在這種情況下，該偏移可通過接受額外圖譜的偏移以匹配基礎(chǔ)圖譜來消除。接著，在逐個像素重新采樣之前使用簡單的合并操作來執(zhí)行合并?；蛘?，在額外圖譜中的多個鄰接的像素可被重新采樣以決定待合并的產(chǎn)生的像素的值。第三，可合并不匹配的像素柵格。一個實例包括具有不同的像素尺寸和區(qū)塊尺寸的柵格。標準圖案數(shù)據(jù)在第一柵格中，而定制圖案數(shù)據(jù)在第二柵格中。定制數(shù)據(jù)的三個像素配合在標準數(shù)據(jù)的12個像素上。連接圖案與開口間隙的焊盤疊加。這是對作為關(guān)閉和打開的連接的一和零的定制圖案的編程的簡化。當像素柵格由于間距或偏移而不匹配時，可通過將圖像重新采樣到公共柵格和區(qū)塊來執(zhí)行合并。或者，多個柵格可被同時重新采樣， 且重新采樣結(jié)果被合并。當像素柵格匹配時，可使用簡單的一對一合并操作逐像素完成合并。根據(jù)所涉及的數(shù)據(jù)，可使用不同的合并操作，例如替換、相加、相減、異或、與、或。替換、相加和相減操作可用于由浮點或整數(shù)值表示的像素，但由于指數(shù)比例縮放，邏輯操作很難應(yīng)用于浮點值。如果像素由整數(shù)值表示，則這些合并操作中的任一個可被應(yīng)用。可受益于定制圖案數(shù)據(jù)的工件包括硅或半導(dǎo)體晶片、電路板、平板顯示器和在卷對卷生產(chǎn)中使用的柔性材料的基片。例如，形成有多個管芯的圓晶片和矩形基片。管芯被分離以形成芯片或平板基片。以連續(xù)的方式印刷的用于基于像素的曝光系統(tǒng)的數(shù)據(jù)“被變平”(所有數(shù)據(jù)用于聚合的一個像素)并被局部化。被表示為呈現(xiàn)的幾何像素圖譜(GPM 121)的圖案實現(xiàn)這些屬性，并產(chǎn)生適當?shù)母袷阶鳛橹虚g存儲。重采樣過程將GPM轉(zhuǎn)換成調(diào)制器像素圖譜(MPM 123)中的調(diào)制器像素。在這個重采樣過程期間也可應(yīng)用圖像處理和形態(tài)操作。在圖案的局部部分(例如在曝光系統(tǒng)的視場上)或全局地在圖案上應(yīng)用圖像處理和形態(tài)操作都是可能的。圖像處理和形態(tài)操作包括但不限于比例縮放、平移、旋轉(zhuǎn)、畸變和改變大小。這些操作可用于對曝光系統(tǒng)如何將像素投影到掩模/基片上以及對掩模/基片的屬性進行補償。由于在重采樣過程期間的逼真度要求和潛在的信息損失，中間像素圖譜(GPM121)具有比調(diào)制器像素圖譜(MPM 123)高的分辨率。通過在重采樣過程中使用梯度信息，可顯著降低滿足GPM 121的要求所需的存儲器分辨率。大部分圖案相關(guān)的處理步驟在GPM 121的產(chǎn)生期間完成。重新采樣主要用于處理局部化圖案相關(guān)的(形態(tài))操作。將重新采樣限制到局部化圖案相關(guān)的操作是有利的，因為這提高了重新采樣的計算努力的可預(yù)測性?？深A(yù)測的計算努力又使優(yōu)化配置更容易。所公開的技術(shù)包括在基片上的光敏層中形成定制潛像的方法。該方法包括在第一數(shù)據(jù)路徑上接收標準數(shù)據(jù)，以及在第二數(shù)據(jù)路徑上接收定制圖案數(shù)據(jù)。我們希望數(shù)據(jù)路徑被廣泛地解釋。標準圖案數(shù)據(jù)是反復(fù)用于多個管芯或管芯內(nèi)的區(qū)域以及用于經(jīng)受定制的一批中的多個基片的圖案數(shù)據(jù)。定制圖案數(shù)據(jù)用于修改標準圖案數(shù)據(jù)以產(chǎn)生定制潛像。該方法還包括重新采樣和合并標準定制圖案數(shù)據(jù)以形成表示將在輻射敏感層中形成的物理定制潛像的合并-光柵化的圖案數(shù)據(jù)。潛像可以是正片或負片，取決于在基片上涂敷的抗蝕劑或其它輻射敏感材料。在通常的設(shè)備制造過程中，潛像被顯影，且輻射敏感層的部分被移除以形成圖案。該圖案用于添加或移除材料作為形成電子設(shè)備的部分。在單獨或多部分對準之后的圖案重新連接發(fā)明性概念的另一發(fā)展處理實現(xiàn)圖案部分的重新連接或復(fù)原的問題方面，圖案部分包括在對準之后的管芯之間的連接線。本發(fā)明的這個部分的實施方案被設(shè)計成重新計算圖案，以便使兩個或更多個任意放置的管芯能夠互連。這些實施方案可結(jié)合上述實施方案來應(yīng)用于使同一層中的管芯互連，或用于調(diào)整在第一層的第一圖案部分中的連接點以配合到與第二層中的特定特征、基準或管芯相關(guān)的第二圖案部分。這個發(fā)展調(diào)整圖案以將與第一管芯相關(guān)的第一連接點(或連接焊盤)配合到例如第二管芯或第二圖案的第二連接點(或連接焊盤)。發(fā)明性概念的這個進一步的發(fā)展基于工件上的區(qū)域到第一區(qū)域和第二區(qū)域(或第一和第二子區(qū)域)的劃分，這些區(qū)域向后相對于前面的層對對準有不同的要求。第一區(qū)域在這里稱為特別區(qū)(sacred zone)，且需要與當前處理或圖案化的第二層之下的層充分對準。第二區(qū)域在這里稱為特別區(qū)，且對于與當前層之下的前面的層或當前層之上的隨后的層的對準較不敏感。這個進一步的發(fā)展的實施方案被應(yīng)用為被配置用于在單層或多層封裝中系統(tǒng)的堆棧的制造中在直接寫入機中圖案化工件的第二層的方法、裝置系統(tǒng)和計算機程序產(chǎn)品。工件一般具有第一層，其具有任意或隨機地放置在工件上的多個電氣部件。管芯如上所述在本文中是對與電子器件相關(guān)的任何類型的部件的表達用法。通常，每個管芯具有連接點，其中一些連接點需要連接在不同的管芯之間。第一圖案，其中包括分布在第一層中的管芯的連接點的不同區(qū)域或子區(qū)域與對對準的不同要求相關(guān)。在第一圖案中探測特別區(qū)和延伸區(qū)。接著，第一圖案被變換，使得在相鄰的特別區(qū)中的連接點在預(yù)先定義和/或可預(yù)先設(shè)置的對準偏差參數(shù)內(nèi)被對準。此外，在變換中，在特別區(qū)中的相應(yīng)連接點的位置之間的偏差對在延伸區(qū)的連接點在圖案中被補償。經(jīng)調(diào)整的圖案數(shù)據(jù)被計算以實現(xiàn)變換，且圖案根據(jù)經(jīng)調(diào)整的電路圖案數(shù)據(jù)被寫在工件的層上。不同的實施方案包括用于圖案的重新連接的方法，該圖案包括在第一層上的多個 特別區(qū)和相應(yīng)于這些特別區(qū)的多個延伸區(qū)，該方法包括在圖案的單獨變換之后連接特別區(qū)的相鄰特別區(qū)的邊界；以及在延伸區(qū)中對相鄰特別區(qū)之間的連接點之間的差異或偏移進行補償。例如，補償是線性的。該方法還可包括提供用于第一層和至少一個額外的層之間的連接的額外區(qū)域。本發(fā)明還包括用于工件上的圖案的重新連接的方法的實施方案，其中工件具有順序地在彼此上形成的第一、第二和第三層，該方法包括變換第二層的圖案文件，使得第一層中的連接點連接到第三層中的連接點。連接點在不同的實施方案中是通孔。在扇出或類似的工藝(例如，嵌入式等)中，(一種或幾種類型的)很多管芯和/或無源部件被放置在例如承載晶片或任何其它可適用的工件上。在將管芯放置在承載晶片上之后，一個或多個圖案化步驟在工件的一層或多層上執(zhí)行。每個管芯或任何其它有源或無源部件具有其自己唯一的變換(例如，旋轉(zhuǎn)、平移等)。如果使用LDI機器將圖案與每個管芯/部件對準，則在單獨變換中的差異可產(chǎn)生邊緣粗糙度，或應(yīng)使管芯與彼此或其它層(例如，基片/3D SiP/PCB/工件)連接的線的壞連接。因此，單獨地對準到每個部件可能是不可能的(或者不合適的)。如在上面的背景章節(jié)中解釋的，圖16A示出這個問題的例子。更具體地，圖16A示出在圖案被調(diào)整到每個芯片的變換之后的例子。根據(jù)本發(fā)明，敏感區(qū)(例如需要相對好地對準下面的層的芯片區(qū)域)在圖案文件(即電路圖案數(shù)據(jù))中被標記為特別區(qū)域(sacred region)，或機器中的明確定義的算法在電路圖案數(shù)據(jù)中識別并定位這些區(qū)域(例如，找到具有應(yīng)連接到下面的層上的通孔的焊盤的所有或大致所有區(qū)域)。對于與下面的層和/或隨后的層的對準不是非常敏感的區(qū)域用作如圖14中所示的延伸區(qū)，圖14示出了所識別的工件的特別區(qū)域或子區(qū)域1702和1704，它們屬于位于這些子區(qū)域內(nèi)或與這些子區(qū)域相關(guān)的兩個管芯，以及所識別的延 伸區(qū)或子區(qū)域1706。在本實例中，延伸區(qū)被示為連續(xù)地被鏈接，但是當然延伸區(qū)也可彼此隔離。術(shù)語“特別區(qū)”、“特別區(qū)域”、“特別子區(qū)域”和類似地“延伸區(qū)”、“延伸區(qū)域”、“延伸子區(qū)域”分別用作可替代的表達方式。在特別區(qū)中，給出下層圖案(或管芯、部件等)的變換，圖案的對準變換應(yīng)優(yōu)選地是最可能的或接近于最可能的。在一些實施方案中使用的一個解決方案是在單獨的變換之后連接正交坐標系中(和/或CAD系統(tǒng)中)的特別區(qū)的邊界。在延伸區(qū)中補償在單獨對準之后的這些點之間的差異。在這個區(qū)域中的補償可以是線性的，如在下面進一步更詳細地討論的附圖中所示的。圖15示出與管芯1502、1504相關(guān)的設(shè)計(CAD)域中的示例性圖案。在圖15中，工件的所示區(qū)域被識別或標記為在虛線子區(qū)域1510內(nèi)的允許的延伸區(qū)，且圖案的其余部分是特別區(qū)。圖16A示出在不使用本發(fā)明的延伸區(qū)概念的情況下從圖案化產(chǎn)生的與管芯1502、1504相關(guān)的圖案，且其中僅圖案化單獨的變換應(yīng)用于圖案。一些連接點1508沒有被連接。圖16B示出與管芯1502、1504相關(guān)的示例性圖案，其中延伸區(qū)概念用于使用特別區(qū)之間的線性連接重新連接在理想(原始)坐標系中連接的區(qū)域。連接點1508都連接在延伸區(qū)1510中。連接特別區(qū)的延伸區(qū)中的變換也可具有其它類型，例如在單獨變換之間的線性組合或使用樣條或其它配合方法的這些變換的近似，例如，如結(jié)合發(fā)明性概念的前面的發(fā)展和實施方案描述的。圖17A和17B是與管芯1502、1504相關(guān)的示例性圖案的圖示，其中在單獨變換之間的線性組合以變換在特別區(qū)的邊界處是正確的為邊界條件。更具體地，圖17A示出在不使用延伸區(qū)概念的情況下的示例性圖案，且其中僅僅單獨的變換適用于圖案。在本實例中，示出連接點1508沒有被連接。圖17B示出如果延伸區(qū)被使用時的示例性圖案，用于使子區(qū)域1510重新連接使用單獨變換之間的線性組合而連接在理想(原始)坐標系中的區(qū)域。該示例性實施方案的擴展是還引入了具有相同的變換的第三“圖案區(qū)域類型”，以便產(chǎn)生幾個單獨的變換以配合到在下一層或在兩者之間的某個層中的一個變換。圖18示出額外的區(qū)域2102已被機器自動識別或標記或在圖案數(shù)據(jù)文件中已被識別或標記的實例。圖18中的第三區(qū)域類型子區(qū)域2102例如被預(yù)期連接到下一層或外部部件、PCB等。圖19A示出使用延伸區(qū)1510的實例，但其中未應(yīng)用第三區(qū)域。圖19B示出應(yīng)用了第三區(qū)域2102的實例。如在圖19A和19B中看到的，與工件的管芯1502、1504相關(guān)的圖案部分(例如芯片區(qū)域)具有其變換。具有連接管芯1502、1504和第三區(qū)域2200中的區(qū)域的圖案的延伸區(qū)1510具有公共變換。第三區(qū)域2102的變換可被任意選擇(例如，特別(sacred)變換、線性組合等之一)或被選擇以匹配下一層或外部部件、PCB、承載晶片中的部件等中的已知變換。示例性實施方案不應(yīng)限于3類區(qū)域。更確切地，可使用任何數(shù)量的區(qū)域，且可改變變換以及還有區(qū)域如何被連接的規(guī)則。區(qū)域之間的重新連接可在矢量域中或在光柵化圖像中使用重新采樣直接完成。現(xiàn)在將描述包括三層的示例性實施方案。在本實例中，第一層包括很多給出的點。在本實例中，“給出”指示點的位置已由對準系統(tǒng)和/或來自外部測量機器、來自圖案文件等的額外的測量數(shù)據(jù)給出或提供。點可以是通孔，其可連接到例如以有源或無源部件的形式的部件(如管芯)，但也可連接到工件的邊緣或工件中的另一層。如在上面進一步例示的,工件可以是基片、PCB、承載晶片、面板等，但不限于這些例子?？蓪γ總€點、對點的部分或點的組、對每個管芯或部件、對管芯或部件的部分或組等給出位置數(shù)據(jù)。在這個示例性實施方案中，存在具有與第一層相同或大致相同的屬性的第三層。對于將在第一層和第三層之間創(chuàng)建的第二層，存在聯(lián)系第一層和第三層中的點的圖案文件。然而，這是第一層和第三層中的至少一個中的一些或所有點可能已從在圖案文件中描述的其原始位置錯位的情況。創(chuàng)新的一個部分是變換第二層的給出的圖案文件，使得第一層和第三層中的點被連接，且該圖案使用直接寫入機被印刷在第一或第三層上。在一個實例中，這可用下面的方式完成I.敏感區(qū)(例如需要相對好地對準周圍層中的一個或兩個(例如，第一層和第三層中的一個或多個)的點或點區(qū)域)在圖案文件中被標記為特別區(qū)，或機器中的明確定義的算法可用于定位這些區(qū)域(例如，找到具有應(yīng)連接到周圍層上的通孔的焊盤的所有區(qū)域)。2.對于與周圍層和/或隨后的層的對準的方面不是很敏感的區(qū)域用作延伸區(qū)。在特別區(qū)中，給出周圍圖案的變換，圖案的對準變換可能是最可能或接近于最可能的。3. 一個示例性解決方案是在單獨的變換之后在正交坐標系中(和/或在CAD系統(tǒng)中)連接特別區(qū)的邊界。在延伸區(qū)中補償在單獨對準之后的這些點之間的差異。4.在該區(qū)域中的補償可以是線性的或另一類型，例如在單獨變換之間的線性組合或使用樣條或其它擬合方法的這些變換的近似。示例性實施方案不應(yīng)限于特定數(shù)量的點/區(qū)域。更確切地，允許任意數(shù)量的點/區(qū)域，且可改變變換和它們應(yīng)如何被連接的規(guī)則。點/區(qū)域之間的重新連接可使用重新采樣在矢量域中或在光柵化圖像中直接完成。在圖20A所示的例子中，兩個管芯(例如芯片)具有到彼此的連接和到工件(例如PCB/基片/工件)中的下一層的公共連接。黑點2306表示第一管芯(例如工件2302上的芯片或部件)的特別區(qū)，其中特別區(qū)例如包括到通孔的連接。白點2308表示第二管芯的特別區(qū)。灰點2307表示到工件的下一隨后的層的連接的特別區(qū)。在點之間的被標記為黑線的區(qū)域是延伸區(qū)2310。在本實例中，在工件上的第一管芯具有在X方向上的大約20 iim和在Y方向上的大約-20iim的平移。旋轉(zhuǎn)是大約-lOmrad。第二管芯具有在X方向上的大約-20 y m和在Y方向上的大約-20 iim的平移。旋轉(zhuǎn)是大約lOmrad。變換數(shù)據(jù)可從在機器中或在其外部或結(jié)合實際寫入執(zhí)行的單獨測量得到?；尹c2304的變換在這種情況下已都被設(shè)置為O。如果在延伸區(qū)中沒有執(zhí)行圖案復(fù)原或重新連接，則線(連接器)不滿足在所有特別區(qū)的邊緣處的邊界條件。虛線2305或連接器可出現(xiàn)在印刷圖案中而沒有補償。如果示例性實施方案被應(yīng)用且延伸區(qū)中的變換的差異或部分差 異被留意，則虛線或連接器現(xiàn)象可被改進和甚至消除。圖21A-B中示出了將在補償?shù)膱D案中使用的示例性變換圖譜。一確定管芯/部件的相對測量數(shù)據(jù)，就可計算變換圖譜。全局工件變換于是為該圖譜的全局變換。圖22A示出有補償?shù)氖纠杂∷D案。如在圖22A中看到的，特別區(qū)2308具有正確的變換，且特別區(qū)之間的連接器(圖案)2010已被擴展以支持邊界條件。這個示例性方法可將連接器的長度改變相對小的量。例如如果提供緩沖器，則可能通過在矢量域中執(zhí)行圖案數(shù)據(jù)中的校正或通過在光柵化域中應(yīng)用過濾器來對這個改變進行補償。在圖22B的流程圖中示意性示出的方法的優(yōu)選實施方案，包括下列步驟益迎:探測在第一圖案中的具有對與封裝中系統(tǒng)堆棧的選定特征或放置的部件的對準的高要求的特別區(qū)。特別區(qū)在一個實施方案中通過在原始電路圖案數(shù)據(jù)中的預(yù)設(shè)標記探測，或如在另一實施方案中的，通過被設(shè)計用于根據(jù)預(yù)定的規(guī)則識別原始電路圖案數(shù)據(jù)中的特別區(qū)的識別算法探測。這樣的預(yù)定規(guī)則的實例是某些可識別的特征(例如連接點、通孔或觸點)的出現(xiàn)指示特別區(qū)。2254 :探測被允許具有對與封裝中系統(tǒng)堆棧的其它特征的對準的較低要求的第一圖案的延伸區(qū)。2256:通過計算經(jīng)調(diào)整的第一圖案數(shù)據(jù)來變換第一圖案，包括原始電路圖案的變換，使得i.在相鄰特別區(qū)中的連接點在可預(yù)先設(shè)置的對準偏差參數(shù)內(nèi)被對準；以及使得ii.在特別區(qū)中的相應(yīng)連接點的位置之間的偏差在延伸區(qū)的連接點的圖案中被補
\-ZX o在特別區(qū)中的電路圖案的變換在一個實施方案中使得在相鄰特別區(qū)中的連接點也在單獨的變換之后被連接。2258 :然后根據(jù)經(jīng)調(diào)整的圖案數(shù)據(jù)將圖案寫在工件的層上。進一步發(fā)展的實施方案包括額外的第三區(qū)域類型的概念。例如發(fā)展還包括a.探測管芯的電路圖案的額外區(qū)域類型，該電路圖案包括用于第一層和至少一個第二層之間的連接的連接點；b.使用額外區(qū)域類型的電路圖案的選定變換來計算經(jīng)調(diào)整的電路圖案數(shù)據(jù)。與對特別區(qū)或延伸區(qū)的相同的變換類型可用于額外的區(qū)域類型的電路圖案。可使用不同的變換，例如上面對發(fā)明性概念的不同發(fā)展描述的任何變換。例如，用于特別區(qū)中的對準的變換是線性或非線性變換的選擇。類似地，用于延伸區(qū)中的補償?shù)淖儞Q是線性或非線性變換的選擇。對于準備經(jīng)調(diào)整的電路圖案，有不同的替代方法。例如，通過矢量域中或光柵化圖像中的電路圖案數(shù)據(jù)的變換來準備經(jīng)調(diào)整的電路圖案。發(fā)明性概念的這個發(fā)展的不同變化也可同時與第二圖案匹配。這樣的實施方案被有利地組合，使得第一電路圖案數(shù)據(jù)被調(diào)整以將第一管芯(或部件)的連接點或接觸點配合到第二管芯(或部件)的連接點或觸點，并同時配合到第二圖案。簡而言之，前面的實施方案的任一個的方法也可因此包括將第一圖案變換到也與前一或后一層中的第二圖案的特征對準的經(jīng)調(diào)整的第一圖案數(shù)據(jù)。使用基準板確定坐標系并執(zhí)行對準在寫入機例如LDI系統(tǒng)中的直接寫入器中的坐標系可用不同的方式確定，例如通過探測基準標度或基準板；或通過結(jié)構(gòu)機制例如攝像機的位置，這些位置被認為是固定的；或通過使用光測量例如干涉測量。在示例性實施方案中，在下面的設(shè)置中通過基準板來執(zhí)行寫入機的坐標系的確 定?；鶞拾鍛?yīng)用在寫入系統(tǒng)和包括測量站和安裝在工件承載臺上的基準板的對準系統(tǒng)中。對準系統(tǒng)因此包括具有攝像機橋的測量站，在本實例中，多個攝像機系統(tǒng)安裝在攝像機橋上，以及安裝在多個工件承載臺中的每個上的基準板。可能有一個或多個攝像機包括在測量站中。承載臺在對準系統(tǒng)的測量站和寫入系統(tǒng)之間移動。計算機以操作和/或通信方式耦合到對準系統(tǒng)的測量站和寫入系統(tǒng)。在操作中，通常多個承載臺用于承載用于圖案化的單獨工件。承載臺通常在測量站中的測量位置和寫入器中的寫入站之間在承載臺軌道上可移動?；鶞拾暹B接到每個承載臺?；鶞拾蹇衫缬蓽囟确€(wěn)定材料例如QZ (石英)構(gòu)成?；鶞拾逶趯氏到y(tǒng)的測量站坐標系和寫入器坐標系之間傳送信息?；鶞拾鍍?yōu)選地連接到承載臺，使得基準板固定到承載臺。例如，如在一個實施方案中的，基準板由螺栓或螺釘緊固或接合到承載臺。優(yōu)選地，接合處將結(jié)合彎曲的接合機構(gòu)來布置，以對例如由于溫度變化而引起的拉緊進行補償。在另一實施方案中，基準板被粘貼到承載臺。例如以柵格圖案的形式的基準特征設(shè)置在基準板上。基準特征可包括構(gòu)成板基準特征的標記，包括以填充的圓和圓環(huán)形圓的形式的圓。標記的位置從足夠精確的測量機器得知或由設(shè)備寫入，使得標記被呈現(xiàn)為理想的。在本發(fā)明的一個示例性應(yīng)用中，標記的位置被測量，且測量的標記位置與標稱位置比較以產(chǎn)生補償圖譜。補償圖譜處理殘余誤差并在對準過程中用來產(chǎn)生經(jīng)調(diào)整的圖案。在更普遍的意義上，實現(xiàn)基準板是為了通過將基準特征直接與承載臺集成來使基準特征與承載臺相關(guān)。這尤其用在用于校準對準系統(tǒng)的方法中。在對準過程中，基準板可用于確定寫入機的坐標系。以大體措辭描述的這種對準過程通常應(yīng)用在一種設(shè)置中，在這種設(shè)置中相應(yīng)的圖案生成工具包括連接或固定到臺的基準板，基準板被配置成在對準系統(tǒng)和寫入工具之間傳送對準信息。一個或多個攝像機安裝在攝像機橋上，且所述一個或多個攝像機被配置成測量基片上的對準標記相對于基準板的位置，基片被連接或固定到臺。寫入系統(tǒng)被配置成曝光基片。計算機以操作方式耦合到對準系統(tǒng)和寫入器系統(tǒng)。該方法包括下列步驟提供連接到承載臺的基準板，基準板具有在預(yù)定標稱位置上的板基準特征；在測量站中測量至少一次工件的至少一個基準特征相對于基準板的位置，例如定位和朝向；將具有基準板的承載臺從測量站移動到寫入臺；通過使用基準板的板基準特征中的至少一個測量基準板的位置來校準寫入站。此外，該方法的實施方案包括可選的校準步驟的選擇。首先，該方法可包括通過使用基準板的板基準特征中的至少一個測量基準板的位置來校準寫入站的步驟。其次，該方法可包括通過在測量站中測量基準板的板基準特征中的至少一個來針對基準板校準測量站的步驟。測量站的校準在一個變化中包括下列步驟通過測量在基準板上以均勻或非均勻柵格圖案布置的板基準特征的位置并與板基準特征的標稱位置比較來確定測量站中每個攝像機的尺度誤差和畸變；根據(jù)所測量的攝像機的尺度誤差畸變來計算鏡頭畸變圖譜；該圖譜可只保存非線性尺度誤差/畸變或還有全局線性尺度誤差。通過測量在不同高度處的基準板的位置來計算攝像機的著陸角；通過下列操作來確定測量站中每個攝像機相對于基準板的位置探測在基準板上的板基準特征的位置；根據(jù)板基準特征的位置和基準板上的基準點之間的預(yù)定關(guān)系來計算每個攝像機的位置；計算每個攝像機的旋轉(zhuǎn)作為在圖案和與攝像機相關(guān)的坐標系之間的旋轉(zhuǎn)。寫入機和可選地還有測量系統(tǒng)的校準因此有利地用于確定寫入機的坐標系。當根據(jù)如上所述的各種實施方案圖案化和對準時，這可使用基傳板根據(jù)下面的方法來執(zhí)行一種用于在寫入機中圖案化工件的一層的方法，其中寫入機包括設(shè)直有與入機坐標系的圖案與入站；以及設(shè)置有測量坐標系的測量站，測量站被配置成執(zhí)行與基準特征相關(guān)的工件上的物 體的測量，其中工件還被放置在承載臺上，且其中寫入機被配置成在測量站和寫入站之間移動承載臺；該方法包括下列步驟a.提供連接到承載臺的基準板，基準板具有在預(yù)定標稱位置上的板基準特征；b.在測量站中測量至少一次工件的至少一個基準特征相對于基準板的位置，例如定位和朝向；c.根據(jù)測量的基準位置和工件的基準特征的標稱位置來計算變換，該變換描述測量的位置與標稱位置的偏差；d.將具有基準板的承載臺從測量站移動到寫入站；e.通過針對描述測量位置與標稱位置的偏差的變換進行調(diào)整來將圖案寫在工件上。對準方法還可包括計算變換的步驟，其包括-根據(jù)該變換計算經(jīng)調(diào)整的圖案數(shù)據(jù)的操作，以及-將經(jīng)調(diào)整的圖案數(shù)據(jù)配合到相對于所述基準板的位置給出的工件的位置；且其中-將圖案寫在工件上的步驟通過根據(jù)經(jīng)調(diào)整的圖案數(shù)據(jù)曝光工件來執(zhí)行。發(fā)展了另外的實施方案，其中用于寫在工件上的經(jīng)調(diào)整的圖案數(shù)據(jù)的計算是根據(jù)工件的基準特征相對于基準板的板基準特征的測量位置，且其中基準板通過具有連接到承載臺的相對距離來表示承載臺的坐標系。該方法還包括通 過使用基準板的至少一個板基準特征測量基準板的位置來校準寫入站的步驟。該方法還包括通過在測量站中測量基準板的至少一個板基準特征來針對基準板校準測量站的步驟。承載臺用在被配置用于圖案化工件的一層的寫入機中，其中基準特征與承載臺相關(guān)，基準特征具有預(yù)定標稱位置。為此目的的承載臺包括連接到承載臺的基準板，基準板具有在預(yù)定標稱位置上的板基準特征?；鶞侍卣骱?或基準板配置有在承載臺上的朝向_相對于基準板的主運動方向正交；和/或-相對于基準板的主運動方向同軸?；鶞侍卣骱?或基準板可例如被配置成_長條形狀；_L形，且其中基準板例如通過下列方式連接到承載臺_螺釘或螺栓接合；_膠接合。
權(quán)利要求
1. 一種在多層堆棧的制造中在直接寫入機中圖案化第一工件的一層的方法，其中所述直接寫入機設(shè)置有用于控制在其上分布有多個管芯的所述第一工件的第一層上的寫操作的坐標系，其中所述多個管芯每個具有多個連接點； 所述方法包括下列步驟 a.檢索表示所述第一工件的所述第一層的至少一個第一子區(qū)域的第一電路圖案的第一電路圖案數(shù)據(jù)，其中所述至少一個第一子區(qū)域與所述第一層的所述多個管芯中的至少一個管芯相關(guān)并覆蓋所述至少一個管芯； b.檢索表示與第二層的一個或多個特定特征的多個連接點相關(guān)的至少第二子區(qū)域的第二電路圖案的第二電路圖案數(shù)據(jù)，其中所述第二層是所述第一工件的一個或多個前面或后面的層和/或在將連接到所述第一工件的第二工件中的一個或多個層，且其中所述第一層的所述至少一個管芯的所述多個連接點中的至少一個被調(diào)適用于連接到所述第二層的一個或多個特定特征的連接點中的至少一個； c.確定至少針對所述第一層的所述第一子區(qū)域調(diào)整所述第一電路圖案所需的第一配合容差； d.確定調(diào)整所述第一電路圖案使得經(jīng)調(diào)整的第一電路圖案的連接點配合到表示所述第二層的所述一個或多個特定特征的至少一個第二電路圖案的連接點所需的第二配合容差; e.準備經(jīng)調(diào)整的第一電路圖案數(shù)據(jù)，其將所述經(jīng)調(diào)整的第一電路圖案 1.在所述所需的第一配合容差內(nèi)配合到所述第一層的所述至少一個第一子區(qū)域；以及 ii.在所述第二配合容差內(nèi)配合到表示到所述至少一個第二電路圖案的所述一個或多個特定特征的連接點中的至少一個的所述至少一個第一子區(qū)域的所述第一電路圖案的所述至少一個管芯的連接點中的至少一個； f.根據(jù)所述經(jīng)調(diào)整的第一電路圖案數(shù)據(jù)將圖案寫在所述第一工件上。
2.如權(quán)利要求I所述的方法，其中通過將所述第一圖案數(shù)據(jù)的連接點圖案變換到具有覆蓋所述所需的第二配合容差的位置和表面區(qū)域的經(jīng)調(diào)整的連接點圖案來準備所述經(jīng)調(diào)整的第一電路圖案數(shù)據(jù)。
3.如權(quán)利要求2所述的方法，其中所述經(jīng)調(diào)整的連接點圖案的位置是在所述第一電路圖案的原始電路圖案數(shù)據(jù)中的連接點圖案的標稱位置。
4.如權(quán)利要求2或3中任一項所述的方法，其中所述經(jīng)調(diào)整的連接點圖案每個具有位置和表面區(qū)域，在所述位置和表面區(qū)域內(nèi)，所有的點具有小于所需的配合容差的與理想位置的距離。
5.如權(quán)利要求2到4中任一項所述的方法，其中所述第二層的所述特定特征中的至少一些表示以觸點、通孔、觸頭、線或管芯之一的形式或與觸點、通孔、觸頭、線或管芯之一相關(guān)的接觸點。
6.如權(quán)利要求I到5中任一項所述的方法，其還包括首先確定用于使經(jīng)調(diào)整的連接點配合到所述第一電路圖案中的所述管芯的連接點的所需的配合容差的步驟。
7.如前述權(quán)利要求中任一項所述的方法，其中所述第二層在同一第一工件上或在將連接到堆棧中的所述第一工件的第二工件上或?qū)λ龅诙ぜ郧耙研纬苫驅(qū)㈦S后形成。
8.如前述權(quán)利要求中任一項所述的方法，其中所述所需的配合容差被確定為當圖案對準時覆蓋所述第一電路圖案的所述連接點的投影和所述至少一個第二電路圖案的所述連接點的投影的位置和/或表面區(qū)域。
9.如權(quán)利要求I到7中任一項所述的方法，其中通過將所述圖案和所述層變換到公共平面并基于在所述公共平面中的理想圖案數(shù)據(jù)和經(jīng)調(diào)整的圖案數(shù)據(jù)之間的距離計算所述所需的配合容差來確定所述所需的配合容差。
10.如前述權(quán)利要求中任一項所述的方法，其中所述所需的配合容差是離理想位置的小于50 u m的距離。
11.如權(quán)利要求I到10中任一項所述的方法，其中所述所需的配合容差是離理想位置的小于5-8 u m的距離。
12.如權(quán)利要求I到11中任一項所述的方法，其中所述所需的配合容差是離理想位置的小于I Pm的距離。
13.如權(quán)利要求I到12中任一項所述的方法，其中所述至少一個第二電路圖案數(shù)據(jù)是所述第一電路圖案數(shù)據(jù)的子集。
14.如權(quán)利要求I到12中任一項所述的方法，其中所述至少一個第二電路圖案表示與由所述第一電路圖案所表示的區(qū)域完全分離的區(qū)域。
15.如權(quán)利要求I到12中任一項所述的方法，其中所述第一電路圖案的子部分表示由所述至少一個第二電路圖案所表示的總區(qū)域的子區(qū)域。
16.如前述權(quán)利要求中任一項所述的方法，其中所述準備所述經(jīng)調(diào)整的第一電路圖案數(shù)據(jù)包括 d.處理來自一組理想圖案數(shù)據(jù)的所述第一電路圖案數(shù)據(jù)；然后 e.對所述第一電路圖案數(shù)據(jù)重新采樣，以便使所述經(jīng)調(diào)整的第一電路圖案 i.在所述所需的第一配合容差內(nèi)配合到所述第一層的所述至少一個第一子區(qū)域；以及 ii.在所述第二配合容差內(nèi)配合到表示到所述至少一個第二電路圖案的所述一個或多個特定特征的連接點中的至少一個的所述至少一個第一子區(qū)域的所述第一電路圖案的所述至少一個管芯的連接點中的至少一個； 或 f.對所述第一電路圖案數(shù)據(jù)重新采樣，以便將所述經(jīng)調(diào)整的第一電路圖案數(shù)據(jù)配合到所述第一層的所述至少一個第一子區(qū)域，其中所述第一電路圖案數(shù)據(jù)獨立于所述至少一個第二電路圖案數(shù)據(jù)的重新采樣而被重新采樣；以及合并重新采樣的第一電路圖案數(shù)據(jù)與至少一個重新采樣的第二電路圖案數(shù)據(jù)，以便產(chǎn)生表示在所述第一配合容差和第二配合容差內(nèi)的所述經(jīng)調(diào)整的第一電路圖案和經(jīng)調(diào)整的至少一個第二電路圖案的重新采樣的第三電路圖案數(shù)據(jù)；或 g.在單獨的數(shù)據(jù)集合中存儲來自不同層的不同的變換區(qū)的圖案數(shù)據(jù)，單獨光柵化和變換所述數(shù)據(jù)集合，然后將所述單獨的數(shù)據(jù)集合合并成單個數(shù)據(jù)集合。
17.如前述權(quán)利要求中任一項所述的方法，其中所述檢索所述第一電路圖案的第一電路數(shù)據(jù)包括下列步驟 a.接收與所述第一工件相關(guān)并指示分布在所述第一工件上的多個管芯或管芯組相對于所述工件的至少一個基準特征的測量位置的測量數(shù)據(jù)； b.探測所述工件的所述至少一個基準特征； c.確定所述第一工件的所述至少一個基準特征和所述直接寫入機的所述坐標系之間的關(guān)系；
18.如權(quán)利要求17所述的方法，其還包括下列步驟 d.根據(jù)所述工件的所述至少一個基準特征和所述直接寫入機的所述坐標系之間的確定的關(guān)系來將分布在所述工件上的所述多個管芯或管芯組的測量位置變換到在所述直接寫入機的所述坐標系中定義的變換位置； e.根據(jù)所述原始圖案數(shù)據(jù)、所述變換位置和第二層的一個或多個特定特征的連接點來準備所述經(jīng)調(diào)整的第一電路圖案數(shù)據(jù)用于寫在所述工件上，其中所述經(jīng)調(diào)整的第一電路圖案數(shù)據(jù)表示在所述第一工件上的所述多個管芯和第二層的一個或多個特定特征的連接點的電路圖案，使得所述經(jīng)調(diào)整的第一電路圖案配合到第一工件區(qū)域的多個子區(qū)域和第二層的一個或多個特定特征的連接點，且其中每個子區(qū)域與分布在所述工件上的所述多個管芯當中的管芯或管芯組相關(guān)或與第二層的一個或多個特定特征的連接點相關(guān)。
19.如前述權(quán)利要求中任一項所述的方法，其中所述準備所述經(jīng)調(diào)整的第一電路圖案數(shù)據(jù)包括 a.處理來自一組理想圖案數(shù)據(jù)的所述第一電路圖案數(shù)據(jù)；然后 b.根據(jù)所述至少一個管芯的測量位置數(shù)據(jù)并根據(jù)所述第一工件的變換位置和形狀來對所述第一電路圖案數(shù)據(jù)重新采樣，以便在所述直接寫入機的所述坐標系中將數(shù)據(jù)配合到所述第一工件上的每個管芯； 或 c.根據(jù)所述多個管芯的組或簇的測量位置數(shù)據(jù)并根據(jù)所述工件的變換位置和形狀來對所述第一圖案數(shù)據(jù)重新采樣，以便在所述直接寫入機的所述坐標系中配合表示與所述第一工件上的所述多個特定特征相關(guān)的圖案的數(shù)據(jù)。
20.如前述權(quán)利要求中任一項所述的方法，其中所述第二層在所述第一工件上以前已形成或?qū)㈦S后形成。
21.如權(quán)利要求I到19中任一項所述的方法，其中所述第二層中的至少一個在將在所述堆棧中連接的第二工件上/用于所述第二工件。
22.如前述權(quán)利要求中任一項所述的方法，其中所述所需的配合容差被確定為覆蓋當圖案對準時所述第一電路圖案的所述連接點的投影和所述第二電路圖案的所述連接點的投影的位置和/或表面區(qū)域。
23.如前述權(quán)利要求中任一項所述的方法，其中通過將所述圖案和所述層變換到公共平面并基于在所述公共平面中的理想圖案數(shù)據(jù)和經(jīng)調(diào)整的圖案數(shù)據(jù)之間的距離計算所述所需的配合容差來確定所述所需的配合容差。
24.如前述權(quán)利要求中任一項所述的方法，其中所述經(jīng)調(diào)整的第一電路圖案數(shù)據(jù)被處理以配合到所述多個管芯或管芯組，使得所述經(jīng)調(diào)整的圖案數(shù)據(jù)的子部分每個均表示與特定的管芯或管芯組相關(guān)的所述工件的子區(qū)域，且其中所述子區(qū)域中的每個包括或包含所述特定的管芯或管芯組。
25.如前述權(quán)利要求中任一項所述的方法，其中第一工件區(qū)域的至少一部分被分成子區(qū)域，每個子區(qū)域由所述經(jīng)調(diào)整的圖案數(shù)據(jù)的子部分表示，且其中所述子區(qū)域由所接收的測量數(shù)據(jù)標識，和/或所述工件區(qū)域通過使用預(yù)先確定的算法而被分成子區(qū)域。
26.如前述權(quán)利要求中任一項所述的方法，其中所述子區(qū)域由所接收的測量數(shù)據(jù)自動標識，和/或所述第一工件區(qū)域通過使用預(yù)先確定的算法自動被分成子區(qū)域。
27.如前述權(quán)利要求中任一項所述的方法，其中所述經(jīng)調(diào)整的第一電路圖案數(shù)據(jù)的多個所述子部分被處理以在某些要求或可預(yù)先設(shè)定的偏差參數(shù)內(nèi)配合到相應(yīng)子區(qū)域。
28.如前述權(quán)利要求中任一項所述的方法，其中所述某些要求或可預(yù)先設(shè)定的偏差參數(shù)與以下項中的至少一項相關(guān) a.管芯、部件或管芯/部件組的類型； 或 b.管芯/部件的表面結(jié)構(gòu)的特征； 或 c.管芯/部件的形狀的特征，例如管芯/部件的邊緣或角。
29.如前述權(quán)利要求中任一項所述的方法，其中整個所述經(jīng)調(diào)整的電路圖案數(shù)據(jù)在可預(yù)先設(shè)定的一個或一組偏差參數(shù)內(nèi)配合到所述工件上的所述多個管芯或管芯組。
30.如前述權(quán)利要求中任一項所述的方法，其中所述可預(yù)先設(shè)定的偏差參數(shù)包括與定位相關(guān)的參數(shù)和與朝向相關(guān)的參數(shù)。
31.如前述權(quán)利要求中任一項所述的方法，其中與特定的管芯或管芯組相關(guān)的所述經(jīng)調(diào)整的電路圖案數(shù)據(jù)單獨地配合到所述特定的管芯或管芯組。
32.如前述權(quán)利要求中任一項所述的方法，其中所述多個管芯或管芯組包括分布在所述工件上的所有管芯。
33.如前述權(quán)利要求中任一項所述的方法，其中與所述工件上的所述管芯或管芯組中的至少一個相關(guān)的所述電路圖案數(shù)據(jù)單獨地和獨立于與所述工件上的其它管芯相關(guān)的電路圖案數(shù)據(jù)而被調(diào)整。
34.如前述權(quán)利要求中任一項所述的方法，其中與所述工件上的所述管芯或管芯組中的每個相關(guān)的所述電路圖案數(shù)據(jù)單獨地和獨立于與所述工件上的其它管芯中的任一個相關(guān)的電路圖案數(shù)據(jù)而被調(diào)整。
35.如前述權(quán)利要求中任一項所述的方法，其中按照相對于寫入器坐標系的的定位和朝向的所述管芯或管芯組的位置以及工件定位和朝向用于確定在所述直接寫入機的所述坐標系中定義的測量位置的變換。
36.如前述權(quán)利要求中任一項所述的方法，其中所述管芯或管芯組的位置按照下列項來確定 所述工件上的所述管芯相對于至少一個基準的定位和朝向； 和/或 在包括所述工件的空間中所述管芯或管芯組相對于所述基準的空間定位和朝向。
37.如前述權(quán)利要求中任一項所述的方法，其中所述經(jīng)調(diào)整的電路圖案數(shù)據(jù)表示其上分布有全部管芯的整個工件。
38.如前述權(quán)利要求中任一項所述的方法，其中所述工件的所述至少一個基準特征通過下列項的選擇或組合來確定a.設(shè)置在所述工件上的一個或幾個對準標記；或 b.設(shè)置在選自所述多個管芯的一個或多個基準管芯上的一個或幾個基準特征；或 c.分布在所述工件上的所述管芯的布置的特征；或 d.所述工件的表面結(jié)構(gòu)的特征；或 e.所述管芯的表面結(jié)構(gòu)的特征；或 f.一個或幾個基準管芯；或 f.所述工件的形狀的特征，例如所述工件的邊緣或角；或 g.在所述工件的寫入面上或背面上的測量。
39.如前述權(quán)利要求中任一項所述的方法，其中管芯的基準特征通過下列項的選擇或組合來確定 a.設(shè)置在所述管芯上的一個或幾個對準標記；或 b.所述管芯的表面結(jié)構(gòu)的特征；或 c.所述管芯的形狀的特征，例如所述管芯的邊緣或角；或 d.在所述工件的寫入面上或背面上的測量。
40.如前述權(quán)利要求中任一項所述的方法，其中所述管芯的位置的測量通過下列操作的選擇來確定 a.通過基于形狀的位置確定算法、基于邊緣探測的算法、基于關(guān)聯(lián)的算法或被設(shè)計用于從基準特征提取位置的其它圖像分析技術(shù)的選擇來確定所述管芯相對于所述基準特征的空間位置；或 b.使用在所述管芯上的一個或幾個對準標記來確定所述管芯相對于所述基準特征的空間位置；或 c.通過所述管芯的表面結(jié)構(gòu)的特征來確定所述管芯相對于所述基準特征的空間位置。
41.如前述權(quán)利要求中任一項所述的方法，其中所述準備經(jīng)調(diào)整的電路圖案數(shù)據(jù)包括 d.處理來自一組理想圖案數(shù)據(jù)的原始圖案數(shù)據(jù)； 然后 e.根據(jù)管芯的測量位置數(shù)據(jù)并根據(jù)所述工件的變換位置和形狀來對所述原始圖案數(shù)據(jù)重新采樣，以便在所述直接寫入機的所述坐標系中將數(shù)據(jù)配合到所述工件上的每個管-I-H心； 或 f.根據(jù)所述管芯的組或簇的測量位置數(shù)據(jù)并根據(jù)所述工件的變換位置和形狀來對所述原始圖案數(shù)據(jù)重新采樣，以便在所述直接寫入機的所述坐標系中將數(shù)據(jù)配合到所述工件上的每個組或簇。
42.如前述權(quán)利要求中任一項所述的方法，其中所述準備經(jīng)調(diào)整的電路圖案數(shù)據(jù)包括 變換以矢量數(shù)據(jù)的形式的所述原始圖案數(shù)據(jù)以配合每個管芯或管芯組，并光柵化所述變換的矢量數(shù)據(jù)。
43.如前述權(quán)利要求中任一項所述的方法，其中所述準備經(jīng)調(diào)整的電路圖案數(shù)據(jù)包括變換以矢量數(shù)據(jù)的形式的所述原始圖案數(shù)據(jù)以配合每個管芯或管芯組，并光柵化所述變換的矢量數(shù)據(jù)，使得光柵化的矢量數(shù)據(jù)表示其上分布有所有管芯的整個工件。
44.如前述權(quán)利要求中任一項所述的方法，其中用以配合所述管芯或管芯組/簇的空間位置的圖案數(shù)據(jù)、矢量數(shù)據(jù)或坐標系的變換可以是線性或非線性的，例如樣條、多項式或投影變換。
45.如前述權(quán)利要求中任一項所述的方法，其中指示在所述工件上的所述管芯或管芯組/簇的位置的測量數(shù)據(jù)被確定于 a.單獨的測量機器中； 或 b.集成有或集成在所述直接寫入機中的測量布置中。
46.如前述權(quán)利要求17到18所述的方法，其中所述測量數(shù)據(jù)被接收，且權(quán)利要求I的所述步驟b-e被順序地執(zhí)行，從而實現(xiàn)實時測量和寫入。
47.如前述權(quán)利要求中任一項所述的方法，其中所述準備經(jīng)調(diào)整的電路圖案數(shù)據(jù)唯一地基于與所述工件相關(guān)的測量和數(shù)據(jù)，從而實現(xiàn)實時測量和寫入。
48.如前述權(quán)利要求中任一項所述的方法，其中管芯是無源部件、有源部件或與電子器件相關(guān)的任何其它部件。
49.如前述權(quán)利要求中任一項所述的方法，其中所述準備經(jīng)調(diào)整的電路圖案數(shù)據(jù)包括使用線性或非線性變換的選擇來變換所述圖案數(shù)據(jù)以配合所述管芯或管芯組的位置。
50.如前述權(quán)利要求中任一項所述的方法，其中將所述測量位置變換到所述管芯或管芯組的變換位置包括線性或非線性變換的選擇。
51.一種用于在多層堆棧的制造中在直接寫入機中圖案化工件的一層的裝置，其中所述直接寫入機設(shè)置有用于控制在其上分布有多個管芯的第一工件的第一層上的寫操作的坐標系，其中所述多個管芯每個具有多個連接點； 所述裝置包括計算機系統(tǒng)(15)，所述計算機系統(tǒng)被配置成 a.檢索表示所述第一工件的所述第一層的至少一個第一子區(qū)域的第一電路圖案的第一電路圖案數(shù)據(jù)，其中所述至少一個第一子區(qū)域與所述第一層的所述多個管芯中的至少一個管芯相關(guān)； b.檢索表示與第二層的一個或多個特定特征的多個連接點相關(guān)并覆蓋所述多個連接點的至少第二子區(qū)域的第二電路圖案的第二電路圖案數(shù)據(jù)，其中所述第二層是所述第一工件的一個或多個前面或后面的層和/或在將連接到所述第一工件的第二工件中的一個或多個層，且其中所述第一層的所述至少一個管芯的多個連接點中的至少一個被調(diào)適用于連接到所述第二層的所述一個或多個特定特征的所述連接點中的至少一個； c.確定至少針對所述第一層的所述第一子區(qū)域調(diào)整所述第一電路圖案所需的第一配合容差； d.確定調(diào)整所述第一電路圖案使得經(jīng)調(diào)整的第一電路圖案的連接點配合到表示所述第二層的所述一個或多個特定特征的至少一個第二電路圖案的連接點所需的第二配合容差; e.準備經(jīng)調(diào)整的第一電路圖案數(shù)據(jù)，其將所述經(jīng)調(diào)整的第一電路圖案 i.在所述所需的第一配合容差內(nèi)配合到所述第一層的所述至少一個第一子區(qū)域；以及 ii.在所述第二配合容差內(nèi)配合到表示到所述至少一個第二電路圖案的所述一個或多個特定特征的連接點中的至少一個的所述至少一個第一子區(qū)域的所述第一電路圖案的所述至少一個管芯的連接點中的至少一個； 以及 f.寫入工具控制單元(18)，其被配置成控制寫入工具(20)根據(jù)所述經(jīng)調(diào)整的電路圖案數(shù)據(jù)將圖案寫在所述工件上。
52.如前述權(quán)利要求所述的裝置，其還包括被配置成執(zhí)行根據(jù)權(quán)利要求1-50中任一項的方法的步驟和/或功能的功能單元和/或機構(gòu)。
53.一種用于在多層堆棧的制造中在直接寫入機中圖案化工件的一層的計算機程序產(chǎn)品，其中所述直接寫入機設(shè)置有用于控制在其上分布有多個管芯的第一工件的第一層上的寫操作的坐標系，其中所述多個管芯每個具有多個連接點； 所述計算機程序產(chǎn)品包括被配置成控制計算機系統(tǒng)執(zhí)行下列步驟的計算機程序代碼部分 a.檢索表示所述第一工件的所述第一層的至少一個第一子區(qū)域的第一電路圖案的第一電路圖案數(shù)據(jù)，其中所述至少一個第一子區(qū)域與所述第一層的所述多個管芯中的至少一個管芯相關(guān)并覆蓋所述至少一個管芯； b.檢索表示與第二層的一個或多個特定特征的多個連接點相關(guān)并覆蓋所述多個連接點的至少第二子區(qū)域的第二電路圖案的第二電路圖案數(shù)據(jù)，其中所述第二層是所述第一工件的一個或多個前面或后面的層和/或在將連接到所述第一工件的第二工件中的一個或多個層，且其中所述第一層的所述至少一個管芯的所述多個連接點中的至少一個被調(diào)適用于連接到所述第二層的所述一個或多個特定特征的所述連接點中的至少一個； c.確定至少針對所述第一層的所述第一子區(qū)域調(diào)整所述第一電路圖案所需的第一配合容差； d.確定調(diào)整所述第一電路圖案使得經(jīng)調(diào)整的第一電路圖案的連接點配合到表示所述第二層的所述一個或多個特定特征的至少一個第二電路圖案的連接點所需的第二配合容差; e.準備經(jīng)調(diào)整的第一電路圖案數(shù)據(jù)，其將所述經(jīng)調(diào)整的第一電路圖案 i.在所述所需的第一配合容差內(nèi)配合到所述第一層的所述至少一個第一子區(qū)域；以及 ii.在所述第二配合容差內(nèi)配合到表示到所述至少一個第二電路圖案的所述一個或多個特定特征的連接點中的至少一個的所述至少一個第一子區(qū)域的所述第一電路圖案的所述至少一個管芯的連接點中的至少一個；以及 f.控制寫入 工具(20)來根據(jù)所述經(jīng)調(diào)整的電路圖案數(shù)據(jù)將圖案寫在所述工件上。
54.如前述權(quán)利要求所述的計算機程序產(chǎn)品，其還包括被配置成控制計算機系統(tǒng)執(zhí)行根據(jù)權(quán)利要求1-50中任一項的方法的步驟和/或功能的計算機程序代碼部分。
全文摘要
一種在多層堆棧的制造中在直接寫入機中圖案化工件的方法，其中包括連接點的圖案的第一電路圖案(1304)根據(jù)確定的配合容差來變換以配合到第二電路圖案(1306)的連接點和工件上或工件中的特定特征(例如隨機放置的管芯或管芯組)的電路圖案。第二層可以是在堆棧的同一工件上或不同工件上以前形成的層或?qū)⒈恍纬傻膶?。與選定的管芯相關(guān)的圖案數(shù)據(jù)使用由變換位置定義的變換來變換成經(jīng)調(diào)整的電路圖案數(shù)據(jù)，使得電路圖案配合到選定的管芯。
文檔編號G03F7/20GK102971674SQ201180015988
公開日2013年3月13日 申請日期2011年2月25日 優(yōu)先權(quán)日2010年2月26日
發(fā)明者M·沃爾斯頓, P·古斯塔夫森 申請人:密克羅尼克麥達塔公司