專利名稱:對準(zhǔn)銷與光學(xué)通信系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及用于光學(xué)通信系統(tǒng)的對準(zhǔn)銷,以及光學(xué)通信系統(tǒng)。
背景技術(shù):
多數(shù)通信系統(tǒng)包括許多系統(tǒng)卡。這種卡通常制造為所謂的印刷電路板(PCB)。因為在數(shù)據(jù)速率方面不斷增加的需求,例如由于互聯(lián)網(wǎng),已經(jīng)達(dá)到了使用電通信的極限。保證經(jīng)過電線的良好信號穩(wěn)定性變得困難。為了回應(yīng)這種帶寬需求,高速系統(tǒng)現(xiàn)在被構(gòu)建出,其中光學(xué)層(光纖或平面波導(dǎo))被弓I入代替導(dǎo)電金屬。的確,光不經(jīng)受與電相同的限制。光學(xué)耦合設(shè)備通常用于將PCB,或所謂的光學(xué)電路板(0CB),的光學(xué)層與外部的光學(xué)設(shè)備相互連接。為了確保光穿過光學(xué)耦合設(shè)備的高效傳輸,該光學(xué)耦合設(shè)備相對于電路板沿豎直方向和橫向于其的方向二者非常精確的定位是必要的。耦合設(shè)備另外需要被牢固保持在這一精確位置。另外,外部光學(xué)部件也需要相對于光學(xué)耦合設(shè)備精確定位。本發(fā)明尤其用于提供此功能的目的。
發(fā)明內(nèi)容
提供一種用于光學(xué)通信系統(tǒng)的對準(zhǔn)銷。對準(zhǔn)銷包括延伸在第一末端與第二末端之間的本體。本體包括第一部分,其沿某方向延伸在印刷電路板的接納孔中。本體包括第二部分,其沿所述方向延伸在光學(xué)耦合設(shè)備的接納通孔中。光學(xué)耦合設(shè)備將把印刷電路板光學(xué)耦合至外部光學(xué)部件。本體包括第三部分,其沿所述方向延伸在外部光學(xué)部件的接納孔中。第一至第三部分按照從第一末端至第二末端的順序延伸。銷包括抵靠表面。抵靠表面在第二和第三部分之間設(shè)置。該抵靠表面正交于所述方向延伸。該抵靠表面將放置成與光學(xué)耦合設(shè)備的平行互補(bǔ)表面相接觸。通過這些特征,對準(zhǔn)銷相對于光學(xué)耦合設(shè)備被精確定位。當(dāng)說兩個部分沿給定方向延伸時,這意味著要么所述兩個部分二者均沿給定軸線延伸,要么所述兩個部分沿兩個平行軸線延伸,所述兩個平行軸線沿橫向于軸線二者的偏移方向與彼此偏移開。在一些實施方式中,人們還可以使用如權(quán)利要求中限定的以下特征中的一個或多個。
本發(fā)明其它特性和優(yōu)點(diǎn)將從對作為非限制性實施例提供的其實施方式中的十五個以及對附圖的以下描述中容易顯現(xiàn)。在圖中:-圖1是根據(jù)第一實施方式的光學(xué)通信系統(tǒng)的局部立體-圖2是根據(jù)第二實施方式的光學(xué)通信系統(tǒng)的局部截面圖;-圖3用于第三實施方式的圖2的放大圖;-圖4是對準(zhǔn)銷的前視圖;-圖5是圖4的實施方式的放大局部立體圖;-圖6和7是分別用于第四和第五實施方式的類似于圖5的視圖;-圖8是用于第六實施方式的類似于圖2的視圖;-圖9是用于第七實施方式的放大局部截面圖;-圖10是用于第八實施方式的類似于圖9的視圖;-圖11是用于第九實施方式的底部立體局部截面圖;-圖12是用于第十實施方式的類似于圖10的視圖;-圖13是用于第十一實施方式的類似于圖4的視圖;-圖14是根據(jù)第十二實施方式的對準(zhǔn)銷的立體圖;-圖15和16是分別用于第十三、第十四實施方式的類似于圖14的視圖,以及;-圖17是第十五實施方式的截面圖。在不同的圖中,相同的參考標(biāo)記標(biāo)注同樣或類似的元件。
具體實施例方式圖1局部地示出了混合或完全的光學(xué)PCB1,例如背板,其是包括多個層的層疊。特別地,所述層疊I從上至下包括銅層101、預(yù)浸料層102、光學(xué)層103、以及另外的銅層104和預(yù)浸料層105。光學(xué)層103自身可以包括傳遞光學(xué)層,其嵌入在頂部覆殼層與底部覆殼層之間。術(shù)語“頂”、“底”、“上”、“下”或之類參照方向Z給出,所述方向Z正交于PCB的頂表面la,并且指向?qū)⒁鈱W(xué)耦合至PCB的匹配的光學(xué)設(shè)備4。PCB的頂表面平行于X-Y平面延伸,其中X和Y是人為限定的。例如,X對應(yīng)于傳遞光學(xué)層107中的光傳播方向,Y對應(yīng)于橫向于該傳播方向的方向。層疊I的傳遞光學(xué)層由多個管2制成,所述管一體形成或嵌入在本體3中,所述本體具有比管2低的折射率。因此,管2和本體3分別構(gòu)成波導(dǎo)的芯和覆殼。嵌入的波導(dǎo)可以是聚合物波導(dǎo)、玻璃片波導(dǎo)或通過嵌入光纖技術(shù)所獲得的波導(dǎo),或之類。孔14沿方向Z延伸在印刷電路板中。應(yīng)理解的是,PCB的一部分被從圖1中移除以方便表示,并且顯示為面Ic的實際上不是面,而是PCBl的內(nèi)部。如圖1中可見,根據(jù)第一實施方式,切口 27形成在PCBl中。特別地,切口 27成形為具有正平行六面體這一非常簡單的形式。切口由直的壁限定。切口還可以具有平的底部27b,如圖所示。管2接入(mouth)到切口中時所在的壁限定了 PCB的光學(xué)界面。即,所有芯2接入到切口 27中以限定出PCB的光學(xué)界面。所述光學(xué)界面9包括布置成陣列的離散的光傳遞區(qū)域。根據(jù)需要,沿方向Y的傳遞區(qū)域間隔可以是或不是恒定的。例如,在本圖中,在鄰近的傳遞區(qū)域之間的間隔被設(shè)置成恒定于250 μ m。被傳輸至匹配的光學(xué)設(shè)備4或從該匹配的光學(xué)設(shè)備傳輸出的光學(xué)信號經(jīng)過第一光學(xué)路徑6被提供至層疊I的芯2或被從所述層疊的芯提供,所述光學(xué)設(shè)備比如是光學(xué)設(shè)備或光電設(shè)備或其它PCB,所述芯2提供平行于X-Y平面的用于光學(xué)信號的第二光學(xué)路徑
7。在本實施例中,光學(xué)設(shè)備4例如可以包括機(jī)械轉(zhuǎn)換卡套(“MT卡套”),其包括高精度的套21,光纖22的末端在所述套內(nèi)延伸在精確限定的相對位置中。匹配的光學(xué)設(shè)備4因此具有光學(xué)界面10,其被定義為指向PCB的一組光纖末端。在本圖中,所述界面平行于X-Y平面延伸。匹配的連接器的光學(xué)界面10具有數(shù)量與PCB的光學(xué)界面9相同的傳遞區(qū)域。匹配的光學(xué)設(shè)備的光學(xué)界面10的每個傳遞區(qū)域?qū)?yīng)于PCB的光學(xué)界面9的相應(yīng)傳遞區(qū)域。這意味著,傳遞區(qū)域兩兩相關(guān)聯(lián),并且穿過其中一個界面的傳遞區(qū)域而正交地離開的光將被傳遞至其中另一個界面的對應(yīng)傳遞區(qū)域。為了相對于印刷電路板I精確定位光學(xué)設(shè)備4,對準(zhǔn)孔23設(shè)置在套21中。每個孔對應(yīng)于PCB的對應(yīng)的孔14。為了獲得在第一和第二光學(xué)路徑之間的最佳光學(xué)耦合,光學(xué)耦合設(shè)備8被提供用于對準(zhǔn)目的,所述第一和第二光學(xué)路徑對于這里的光學(xué)系統(tǒng)而言垂直于彼此。在本實施例中,光學(xué)耦合設(shè)備8被設(shè)置成單一的單元式部件,盡管不必要一直是如此。耦合設(shè)備8例如是通過模制適合的半透明材料而制造出的單元式件。光學(xué)耦合設(shè)備8包括第一面24,其限定出第一光學(xué)界面25,所述第一光學(xué)界面將被置于與PCB的光學(xué)界面9光學(xué)耦合。第一光學(xué)界面25具有傳遞區(qū)域13,所述傳遞區(qū)域放置成以自由的間隔(有時穿過半透明的耦合介質(zhì),比如空氣或適合的膠)與PCB界面的對應(yīng)傳遞區(qū)域相對。因此,第一光學(xué)界面25的布置直接從印刷電路板的光學(xué)界面9的布置得出,這里將不再詳述。光學(xué)耦合設(shè)備8包括第二面11b,其在這種情況下延伸正交于第一面,即平行于X-Y平面延伸。所述第二面限定出第二光學(xué)界面26,所述第二光學(xué)界面將被置于與匹配的光學(xué)設(shè)備4的光學(xué)界面光學(xué)耦合。第二光學(xué)界面26具有傳遞區(qū)域13’,所述傳遞區(qū)域?qū)⒈环胖贸?有時穿過半透明耦合介質(zhì),比如空氣或適合的膠)與匹配的光學(xué)設(shè)備4的界面的對應(yīng)傳遞區(qū)域相對。因此,第二光學(xué)界面26的布置直接從匹配的光學(xué)設(shè)備4的光學(xué)界面的布置得出,這里將不再詳述。光學(xué)路徑被限定在耦合設(shè)備8的第一和第二界面25、26之間。S卩,來自印刷電路板I的界面的、在其第一界面25進(jìn)入耦合設(shè)備8的發(fā)散光將作為基本上平行化的光束穿過耦合設(shè)備8被傳播至第二界面26,并且將被聚焦到匹配的光學(xué)設(shè)備4的界面中。光以類似方式沿相反方向傳播。使用鏡子18在X與Z方向之間反射光。特別地,耦合設(shè)備8的每個界面的每個傳遞區(qū)域可以被設(shè)置有光束成形結(jié)構(gòu)15、15’,比如透鏡。透鏡15使芯2的去往/來自耦合設(shè)備8的光學(xué)信號的光學(xué)耦合最優(yōu)化。透鏡15’使卡套4的去往/來自耦合設(shè)備8的光學(xué)信號的光學(xué)耦合最優(yōu)化。由于透鏡15和15’分別在每個芯2的入口處和在每個光纖22的入口處聚焦光學(xué)信號,所以相比沒有透鏡的光學(xué)耦合系統(tǒng),耦合設(shè)備8、卡套4和層疊I的制造公差增大。如本實施例中所示,透鏡15、15’可以形成耦合設(shè)備8的一體部分。所述透鏡定位在第一和第二界面處。例如,所述透鏡可以是Fresnel型或非球面型的??梢岳斫獾氖?,對于每個界面而言,該界面的所有透鏡均可以設(shè)置為相同的。為了相對于印刷電路板I和匹配光學(xué)設(shè)備4 二者精確定位光學(xué)耦合設(shè)備8,在光學(xué)耦合設(shè)備8中設(shè)置對準(zhǔn)通孔28。每個孔對應(yīng)于PCB的對應(yīng)孔和光學(xué)設(shè)備4的對應(yīng)孔二者。為了提供三個設(shè)備的、特別其光學(xué)界面的正確對準(zhǔn),提供對準(zhǔn)銷12,其延伸在PCB的接納孔14中,延伸在光學(xué)耦合設(shè)備8的通孔28中,以及延伸在光學(xué)部件4的孔23中。特別地,對準(zhǔn)銷12具有第一部分31,其延伸在形成于PCB中的孔14中。當(dāng)對準(zhǔn)銷12在使用中時,所述第一部分31沿方向Z延伸。所述第一部分31另外包括對準(zhǔn)銷12的一個第一末端29。對準(zhǔn)銷12另外包括第二部分32,其延伸在光學(xué)耦合設(shè)備8的對準(zhǔn)孔28中。在對準(zhǔn)銷12的使用中,所述第二部分32沿方向Z延伸。在本構(gòu)造中,第二部分32與第一部分31齊平并直接連續(xù)。對準(zhǔn)銷12包括第三部分33,其延伸在匹配光學(xué)設(shè)備4的對準(zhǔn)孔23中。在對準(zhǔn)銷的使用中,第三部分33沿方向Z延伸。所述第三部分另外包括對準(zhǔn)銷12的第二末端30。在本實施方式中,第一部分31、第二部分32、和第三部分33沿同一軸線延伸。換言之,連接對準(zhǔn)銷12的末端29和30的任意線平行于方向Z延伸。對準(zhǔn)銷12另外包括延伸部34。延伸部34設(shè)置在第二部分32與第三部分33之間。延伸部34包括延伸在X-Y平面內(nèi)的抵靠表面35。在使用中,抵靠表面35面對包圍光學(xué)稱合設(shè)備8的通孔28的表面36。在本實施例中,延伸部34設(shè)置為圓柱形環(huán),其直徑大于設(shè)置在光學(xué)耦合設(shè)備8中的對準(zhǔn)孔28的直徑。為了制造包括印刷電路板I和光學(xué)耦合設(shè)備8的光學(xué)通信系統(tǒng),提供印刷電路板
I。然后,光學(xué)耦合設(shè)備8被提供,并且被放置在印刷電路板I上,從而使得對準(zhǔn)孔28與設(shè)置在PCB中的孔14相對準(zhǔn)。對準(zhǔn)銷12然后從頂部插入,從而使得其第一部分31將延伸在印刷電路板的孔14中,并且其第二部分32將延伸在光學(xué)耦合設(shè)備8的通孔28中,其中抵靠表面35擱置在光學(xué)稱合設(shè)備8的互補(bǔ)表面36上。不同部件以適合方式固定至彼此,一些實施例將更詳細(xì)地描述如下。為了形成印刷電路板I與外部世界的光學(xué)通信,光學(xué)匹配部件4將被插到如上文所述般施行的印刷電路板I與光學(xué)耦合設(shè)備8的組件,這是通過引導(dǎo)光學(xué)匹配設(shè)備4形成對準(zhǔn)實現(xiàn),其孔23接納對準(zhǔn)銷12的第三部分33。設(shè)備4通過任何適合方法被例如可移除地連接至印刷電路板I。必要的是,對準(zhǔn)銷12不僅足夠堅固以承受這種連接步驟,而且被足夠精確地制造出以便精確限定設(shè)備4相對光學(xué)系統(tǒng)I和8的其余部分的位置。另外,對準(zhǔn)銷12應(yīng)是這樣的,使得連接的步驟不會(例如通過引起光學(xué)耦合設(shè)備8的永久變形)改變印刷電路板I與光學(xué)稱合設(shè)備8的相對定位。盡管上文關(guān)于一個對準(zhǔn)銷12進(jìn)行了描述,但是對于多個對準(zhǔn)銷12,比如在圖1實施方式情況下兩個或更多個對準(zhǔn)銷,相同的步驟同時施行。第二實施方式現(xiàn)在將關(guān)于圖2討論。圖2實施方式與圖1實施方式的主要不同在于,光學(xué)耦合設(shè)備8不包括鏡子18。根據(jù)第二實施方式,用于使光從PCB平面反射至匹配設(shè)備4的鏡子例如通過蝕刻而設(shè)置在印刷電路板I的內(nèi)部。在這種情況下,光學(xué)耦合設(shè)備8可以包括兩個平行界面25和26。如圖2中可以更精確地看出,光學(xué)耦合設(shè)備8的表面Ilb可以設(shè)有容槽,以便容置對準(zhǔn)銷12的延伸部34。由此,延伸部34不會突伸出光學(xué)耦合設(shè)備8的頂面11b,并且不會形成可能阻礙匹配光學(xué)設(shè)備4連接的凸出。這一特征也呈現(xiàn)在圖1的實施方式中。如圖2中可以看出,設(shè)置在PCB中的孔14可以是延伸在印刷電路板的頂面Ia與相反底面Ib之間的通孔。然而,這在本發(fā)明的框架內(nèi)并非是必須的。類似地,在匹配光學(xué)設(shè)備4中的孔23,圖1中示出為通孔,并不必須是通孔。延伸部34可以設(shè)置成與對準(zhǔn)銷12的本體一體形成,例如成為整體單元式模制的本體。根據(jù)一改型實施方式,如圖3所示,對準(zhǔn)銷12可以設(shè)置成本體37與獨(dú)立的延伸部34的組件。本體37例如將是細(xì)長圓柱體,包括第一、第二和第三部分31、32、33。根據(jù)本實施方式,延伸部34可以通過任何適合方式固定至本體37。根據(jù)一個實施方式,本體37和延伸部34將包括互補(bǔ)的螺紋38a、38b,從而使得延伸部34可以從本體的第二末端30擰到本體37上。例如,在本實施方式中,對準(zhǔn)銷12的第一部分31將不是帶螺紋的。因此可能的是,將延伸部34、特別是抵靠表面35設(shè)置成具有沿方向Z相對于本體的第二末端30可調(diào)節(jié)的位置。圖4和5中更詳細(xì)示出適合于以上實施方式的對準(zhǔn)銷12。特別地,第一部分31可以設(shè)有支承第一末端29的截頭錐形的末端部分38,以方便將對準(zhǔn)銷12引入PCBl中。類似地,第三部分33可以設(shè)有支承第二末端30的截頭錐形的末端部分39,以方便將光學(xué)匹配設(shè)備4插入到對準(zhǔn)銷12上。根據(jù)本實施方式,延伸部34被設(shè)置成連續(xù)的圓柱形環(huán)。根據(jù)如圖6所示的第四實施方式,所述環(huán)可以在需要空間的地方被形成截頭錐形。例如,延伸部34的最靠近形成在光學(xué)耦合設(shè)備中的光學(xué)路徑的區(qū)域可以被形成截頭錐形。根據(jù)第五實施方式,如圖7所示,延伸部34可以具有任何適合的形狀,比如星形、花形、或之類。用于對準(zhǔn)銷12的固定的實施方式現(xiàn)在將關(guān)于圖8及下文描述。根據(jù)第六實施方式,如圖8所示,對準(zhǔn)銷12另外設(shè)有第二延伸部39。該延伸部延伸在對準(zhǔn)銷12的第一部分31中,并且特別延伸在其第一末端29處。第二延伸部39包括第二抵靠表面40,其平行于XY平面延伸,面對延伸部34的第一抵靠表面35。第二抵靠表面40抵靠在印刷電路板的對應(yīng)抵靠表面41上。因此,光學(xué)耦合設(shè)備8和印刷電路板I 二者均被夾持在對準(zhǔn)銷12的抵靠表面34和40之間。根據(jù)純演示性的圖8的實施方式,固定部分42設(shè)置為套43,其具有圓柱形的本體44,并且從底部引入到PCB的孔14中。本體44具有內(nèi)孔,其可以接納對準(zhǔn)銷12的本體37的第一部分31。套43另外包括領(lǐng)部45,其形成延伸部39并且包括抵靠表面40。在本實施方式中,套43設(shè)置成獨(dú)立于本體37的部分。本體37以任何適合方式固定至套43。例如,本體37的第一部分31是帶螺紋的,套43的本體44的內(nèi)表面也是。套43可以壓配到PCB的孔14內(nèi),直到抵靠表面40與41從PCB下方進(jìn)入接觸。然后可以從頂部引入對準(zhǔn)銷12的本體37,這是通過將第一部分31擰到套43中直到抵靠表面35抵靠在光學(xué)耦合設(shè)備8的表面36上實現(xiàn)的。這例如是當(dāng)延伸部34與本體37—體形成時的情況。在另一未示出的實施方式中,在將本體37擰到套43中之后,延伸部34可以從頂部擰到本體37,如上文關(guān)于圖3討論的。因此可能的是,在不使用膠的情況下將對準(zhǔn)銷12固定至印刷電路板1,這使得能夠當(dāng)膠在這種類型的光學(xué)通信系統(tǒng)中不希望時避免膠的缺點(diǎn)。如圖9所示,根據(jù)第七實施方式,存在將對準(zhǔn)銷12固定至印刷電路板I的替代方式。特別地,印刷電路板的孔14自身可以具有螺紋,由此使得能夠在不使用套43的情況下將本體37直接擰到印刷電路板I中。圖10現(xiàn)在示出第八實施方式。根據(jù)本實施方式,延伸部34是獨(dú)立的部分,其未示出在圖10中,并且將在后續(xù)步驟中被組裝至本體37。根據(jù)本實施方式,對準(zhǔn)銷12從印刷電路板的底部插入,并且包括一體形成的第二延伸部39。另外,作為固定部分42,螺紋設(shè)置在對準(zhǔn)銷12的第一部分31中,以便將對準(zhǔn)銷12從底部擰到印刷電路板I的互補(bǔ)螺紋中,直到抵靠表面40與41相接觸。延伸部34然后可以從頂部滑入本體37,并且例如通過擰緊而放置就位。根據(jù)第九實施方式,如圖11所示,第二延伸部39可以設(shè)置成一個或多個腿部46。例如,根據(jù)本實施方式,這些腿部46可以變形,以便提供第二延伸部39。例如,對準(zhǔn)銷12可以在腿部46未變形的情況下從頂部引入,穿過印刷電路板的孔14。然后,例如通過卷壓產(chǎn)生的變形將折疊腿部46,從而使得其抵靠表面將與印刷電路板I的互補(bǔ)抵靠表面相接觸。此外,用于將對準(zhǔn)銷12固定至印刷電路板I的其它實施方式示出在圖12和13中。例如,如用于第十實施方式的圖12所示,對準(zhǔn)銷12可以設(shè)有壓配合的固定部分42。根據(jù)示出在圖13中的第十一實施方式,對準(zhǔn)銷可以在其第一部分31中設(shè)有通孔,以便將對準(zhǔn)銷12固定地釘至PCBl。上述實施方式示出這樣的對準(zhǔn)銷,其具有沿單一方向伸長的簡單本體,第一、第二和第三部分31、32、33通過該方向?qū)?zhǔn)。然而,對于對準(zhǔn)銷12,其它形狀是可能的,如將關(guān)于圖14至17討論如下。如適用,這些形狀可以設(shè)有如關(guān)于以上實施方式中任一個所討論的抵靠表面35和/或至PCB的固定部。特別參見第十二實施方式,如圖14所示,對準(zhǔn)銷12設(shè)有如上所述的第三部分33,用于插入到匹配光學(xué)設(shè)備4的孔23中。根據(jù)本實施方式,對準(zhǔn)銷12具有兩個底部部分47a、47b,其彼此相同并相對于彼此沿位于X-Y平面中的橫向方向偏移。例如,該橫向方向是X方向。兩個底部部分47a、47b經(jīng)過聯(lián)結(jié)部分48聯(lián)結(jié)到一起并且聯(lián)結(jié)至第三部分33。例如,第三部分33沿橫向方向X延伸在兩個底部部分47a和47b之間。底部部分47a包括第一部分和第二部分31、32,其設(shè)置成類似于以上實施方式的(特別是第一實施方式的)對準(zhǔn)銷12的第一和第二部分31、32。這也適用于另一底部部分47b。聯(lián)結(jié)部分48因此支承抵靠表面35,所述抵靠表面將抵靠在光學(xué)耦合設(shè)備8的互補(bǔ)表面上。如果聯(lián)結(jié)部分48是大致圓柱形,如圖所示,那么較之于以上實施方式的平面化的表面,該抵靠表面35可以是線性的。當(dāng)某表面的其中一個尺寸遠(yuǎn)大于該表面的其中另一個尺寸時,就說該表面是“線性的”。在使用中,圖14實施方式的對準(zhǔn)銷12將使其底部部分47a引入PCB的以及光學(xué)耦合設(shè)備8的對應(yīng)孔14和28,并且使其底部部分47b引入這些設(shè)備的其它孔14、28。抵靠表面35將抵靠在光學(xué)稱合設(shè)備的對應(yīng)表面上。至光學(xué)匹配設(shè)備4的固定和組裝可以根據(jù)任何適合的實施方式施行。根據(jù)第十三實施方式,如圖15所示,提供對準(zhǔn)銷12,其類似于關(guān)于圖14描述如上的對準(zhǔn)銷,但是具有第三底部部分47c。例如,第三底部部分47c延伸在兩個底部部分47a和47b之間,并且與第一部分33連續(xù)地延伸。因此,使用如圖15所示的對準(zhǔn)銷12需要三個在PCB中的孔和三個在光學(xué)耦合設(shè)備8中的孔。根據(jù)第十四實施方式,如圖16所示,提供對準(zhǔn)系統(tǒng),其包括兩個如關(guān)于圖15所討論的平行對準(zhǔn)銷12,該兩個平行對準(zhǔn)銷平行地設(shè)置,并且相對于在X-Y平面內(nèi)的另一橫向方向偏移。沿所述另一橫向方向設(shè)置聯(lián)結(jié)部分49,其比如沿Y方向延伸在兩個對準(zhǔn)銷12之間的兩個臂部??梢钥紤]的是,聯(lián)結(jié)部分48和49構(gòu)建出承載底部部分47a、47b、47c和第三部分33的框架。因此,在PCB中設(shè)置六個孔,在光學(xué)耦合設(shè)備8中設(shè)置六個孔,以便放置圖16的對準(zhǔn)系統(tǒng)。抵靠表面35可以設(shè)置在聯(lián)結(jié)部分48上,如上關(guān)于圖14和15所述,和/或根據(jù)需要設(shè)置在聯(lián)結(jié)部分49上。如圖17所示,根據(jù)第十五實施方式,對準(zhǔn)銷12設(shè)置成具有兩個部分50a、50b,該兩個部分分別大致對應(yīng)于根據(jù)圖1至13的以上實施方式的對準(zhǔn)銷,如適用。所述兩個部分50a和50b通過聯(lián)結(jié)部分51聯(lián)結(jié)到一起,該聯(lián)結(jié)部分沿橫向方向例如方向X延伸。與圖14實施方式不同地,聯(lián)結(jié)部分51設(shè)置成將本實施方式對準(zhǔn)銷12的部分50a和50b的兩個第一部分31聯(lián)結(jié)到一起。因此,圖17的對準(zhǔn)銷12是U形的。聯(lián)結(jié)部分51可以包括抵靠表面40,其將抵靠在印刷電路板I的互補(bǔ)抵靠表面41上。因此,圖17的對準(zhǔn)銷12從底部引入到印刷電路板I中。延伸部34可以設(shè)置成外部部分,該外部部分從頂部組裝至部分50a、50b中的任一個,如上關(guān)于圖3所述。
權(quán)利要求
1.一種用于光學(xué)通信系統(tǒng)的對準(zhǔn)銷,包括延伸在第一末端(29)與第二末端(30)之間的本體(37),所述本體從第一末端至第二末端包括: -第一部分(31 ),其配置成沿某方向延伸在印刷電路板的接納孔中, -第二部分(32),其配置成沿所述方向延伸在光學(xué)耦合設(shè)備的接納通孔中,所述光學(xué)耦合設(shè)備配置成將印刷電路板光學(xué)耦合至外部光學(xué)部件, -第三部分(33),其配置成沿所述方向延伸在外部光學(xué)部件的接納孔中, 其中,所述銷在第二與第三部分之間包括抵靠表面(35),所述抵靠表面正交于所述方向延伸,并配置為被放置成與所述光學(xué)耦合設(shè)備的平行互補(bǔ)表面相接觸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的對準(zhǔn)銷,其中,所述銷在所述第一部分處包括第二抵靠表面(40),所述第二抵靠表面正交于所述方向延伸,并配置為被放置成與所述印刷電路板的平行互補(bǔ)表面接觸。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的對準(zhǔn)銷,包括從所述本體突伸的至少一個延伸部(34;39),其中,所述延伸部支承相應(yīng)的抵靠表面(35 ;40)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的對準(zhǔn)銷,其中,一個延伸部與本體是一體的。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的對準(zhǔn)銷,其中,至少一個延伸部是固定至本體的獨(dú)立部分。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的對準(zhǔn)銷,其中,所述延伸部沿所述方向相對于所述第二末端的位置是可調(diào)節(jié)的。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項所述的對準(zhǔn)銷,其中,所述銷在所述第一部分處包括固定部分(42),所述固定部分配置成有`助于銷至印刷電路板的固定。
8.一種用于光學(xué)通信系統(tǒng)的對準(zhǔn)銷,包括延伸在第一末端(29)與第二末端(30)之間的本體(37),所述本體從第一末端至第二末端包括: -第一部分(31 ),其配置成沿某方向延伸在印刷電路板的接納孔中, -第二部分(32),其配置成沿所述方向延伸在光學(xué)耦合設(shè)備的接納通孔中,所述光學(xué)耦合設(shè)備配置成將印刷電路板光學(xué)耦合至外部光學(xué)部件, -第三部分(33),其配置成沿所述方向延伸在外部光學(xué)部件的接納孔中, 其中,銷在第二與第三部分之間包括抵靠表面(35),所述抵靠表面正交于所述方向延伸,并配置為被放置成與所述光學(xué)耦合設(shè)備的平行互補(bǔ)表面相接觸,并且其中,銷在所述第一部分處包括固定部分(42),所述固定部分配置成有助于銷至印刷電路板的固定。
9.根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的對準(zhǔn)銷,其中,所述固定部分是螺紋。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的對準(zhǔn)銷,另外包括套(43),所述套配置成從第一末端擰到螺紋上。
11.根據(jù)權(quán)利要求1至10中任一項所述的對準(zhǔn)銷,其中,所述本體沿所述方向從所述第一末端伸長至所述第二末端。
12.根據(jù)權(quán)利要求1至10中任一項所述的對準(zhǔn)銷,其中,第一、第二和第三部分中的至少兩個沿橫向于所述方向的橫向方向相對于彼此偏移。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的對準(zhǔn)銷,其中,第二和第三部分沿所述橫向方向相對于彼此偏移,其中,聯(lián)結(jié)部分(48 )延伸在所述第二和第三部分之間,支承所述抵靠表面。
14.一種對準(zhǔn)系統(tǒng),包括沿橫向方向相對于彼此偏移的兩個根據(jù)權(quán)利要求1至13中任一項所述的對準(zhǔn)銷,以及延伸在所述兩個對準(zhǔn)銷之間的聯(lián)結(jié)部分(51),其中,所述聯(lián)結(jié)部分具有第二抵靠表面(40),所述第二抵靠表面正交于所述方向延伸,并配置為被放置成與印刷電路板的平行互補(bǔ)表面相接觸。
15.—種光學(xué)通信系統(tǒng),包括: -印刷電路板(I ),其具有孔(14), -光學(xué)耦合設(shè)備(8),其配置成將印刷電路板(I)光學(xué)耦合至外部光學(xué)部件,所述光學(xué)耦合設(shè)備具有通孔(28 )和表面(36 ), -根據(jù)權(quán)利要求1至14中任一項所述的對準(zhǔn)銷,其中,所述第一部分(31)延伸在所述印刷電路板的接納孔(14)中,所述第二部分(32)延伸在所述光學(xué)耦合設(shè)備的通孔(28)中,抵靠表面(35)放置成與所述光學(xué)耦合設(shè)備的所述表面(36)相接觸。
16.—種光學(xué)通信系統(tǒng),包括: -印刷電路板(I ),其具有孔(14), -光學(xué)耦合設(shè)備(8),其配置成將印刷電路板(I)光學(xué)耦合至外部光學(xué)部件,所述光學(xué)耦合設(shè)備具有通孔(28 )和表面(36 ), -對準(zhǔn)銷,其包括延伸在第一末端(29)與第二末端(30)之間的本體(37),所述本體從第一末端至第二末端包括: 第一部分(31),其沿某方向延伸在印刷電路板的所述接納孔(14)中, 第二部分(32),其沿所述方向延伸在所述光學(xué)耦合設(shè)備的所述接納通孔(28)中, 第三部分(33),其配置成沿所述方向延伸在所述外部光學(xué)部件的接納孔中,` 其中,銷在第二和第三部分之間包括抵靠表面(35),所述抵靠表面正交于所述方向延伸,并放置成與所述光學(xué)耦合設(shè)備的所述表面(36 )相接觸, 其中,銷在所述第一部分處包括固定部分(42),所述固定部分配置成將銷固定至印刷電路板。
17.根據(jù)權(quán)利要求15或16所述的光學(xué)通信系統(tǒng),其中,在所述印刷電路板中的孔(14)是帶螺紋的。
全文摘要
一種用于光學(xué)通信系統(tǒng)的對準(zhǔn)銷,包括沿某方向延伸在印刷電路板的接納孔中的第一部分(31),沿這一方向延伸在光學(xué)耦合設(shè)備的接納通孔中的第二部分(32),沿這一方向延伸在外部光學(xué)部件的接納孔中的第三部分(33)。銷包括抵靠表面(35),其放置成與光學(xué)耦合設(shè)備的平行互補(bǔ)表面(36)相接觸。
文檔編號G02B6/30GK103201661SQ201180051921
公開日2013年7月10日 申請日期2011年10月25日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月26日
發(fā)明者G·亞布雷, N·埃爾默利納, Y·斯特里科特, G·德勒斯貝克 申請人:Fci公司