專利名稱：一種掩模板的曝光處理方法
技術領域：
本發(fā)明屬于掩模板的制造加工技術領域，尤其涉及一種掩模板的曝光處理方法。
背景技術：
掩模板的一般制程，主要是依據圖形設計的需求，反復進行成膜，制版、蝕刻/電鑄、褪膜、剝離等不同的模塊操作，經由數個步驟后完成具有所需開口圖案的掩模板。制版工序一般包括貼膜、曝光、顯影等工藝。制版工序的要項為貼膜均勻度、干膜結合力、對位精度控制、線寬損失值、影響殘留等。雖然制版工序的制成技術復雜，但其基本原理卻簡單。首先是在基板表面上覆上一層感光干膜，通過曝光機掃描曝光的方式直接將所需的開口圖案轉移到感光干膜上，然后將潛在圖案顯現(xiàn)出來。傳統(tǒng)曝光工藝，是通過一道帶有預定圖案的光罩，對平行光進行遮擋，該光罩所形成的曝光圖案就被固定下來，因為傳統(tǒng)工藝中采用的光罩為固定的光罩，有一種圖形需要曝光，就要制作一種光罩，所以，產品開發(fā)的成本會顯著增加。另外，如果光罩上定義的圖案有錯誤，該錯誤同樣是不可修正的，這就給使用帶來了極大的不便。目前一種新的曝光機及曝光工藝可以通過開口圖案文件的導入，通過掃描曝光將所設計的開口圖形直接在感光材料上形成開口圖案。曝光的能量則直接影響著曝光的質量。一般情況干膜的可用曝光能量范圍較寬，但為了增加膜層的抗蝕和抗電鍍能力，往往取高限曝光為宜。其感光速度與干膜相比要慢得多，所以要使用高功率曝光機。當曝光過度時，正相導線圖形易形成散光側蝕，造成線寬減少，反之負相導線圖形形成散光擴大，線寬增加。然而，使用高能量曝光時有可能存在以下問題:
1、采用高限曝光造成圖形散光擴大，影響開口形狀與質量；
2、米用高限曝光耗費的能量大，占用曝光機時間長，不僅影響曝光機壽命，還影響生產效率。高限曝光存在的這些問題促使業(yè)界想到采用低能量曝光，但是采用的能量過低而使曝光不足時，會使得后續(xù)電鑄或蝕刻工序中膜層上出現(xiàn)針孔、砂眼等缺陷。故，針對上述存在的問題，有必要進行研究，提供一種方案，以解決上述現(xiàn)有技術中存在的缺陷。

發(fā)明內容
為解決上述問題，本發(fā)明的目的在于提供一種掩模板的曝光處理方法，以有效減少占用曝光機的時間，防止低限能量曝光不足，提高生產效率，且防止高限曝光產生的散光擴大造成開口變形。
為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的技術方案為:
一種掩模板的曝光處理方法，包括如下步驟:
510:將貼好干膜的基板放入曝光機內的曝光基臺上，通過真空氣孔固定基板，使基板平整緊貼于曝光基臺，選擇低能量曝光值的曝光能量參數，進行曝光；
511:將曝光后的基板放入烤箱，設置烘烤溫度和時間，進行烘烤；
512:烘烤結束后，進行顯影工序，將未曝光的干膜顯影去除。進一步地，所述步驟SlO的曝光工序中優(yōu)選掃描曝光機，通過原始文件的導入，按原始文件進行設計開口圖案的曝光，直接在干膜上轉移出所需開口圖案。進一步地，所述步驟Sll之前還包括:
對烤箱進行預熱，使其保持一個恒溫的烘烤環(huán)境。進一步地，所述低能量曝光值的確定方法為:貼干膜進行24節(jié)曝光尺實驗確定最適宜曝光能量范圍，在此能量范圍里選擇最低的能量Emin作為低能量曝光值，以該值為曝光能量參數進行曝光。進一步地，所述烘烤溫度與時間的確定方法為:采用Emin曝光后進行烘烤實驗，通過定性試驗找出烘烤的溫度與時間，正交找出烘烤的最佳組合。然后，通過定量試驗驗證開口的質量。本發(fā)明掩模板的曝光處理方法采用低能量曝光加烘烤的工藝方法，有效的減少了占用曝光機的時間，防止低限能量曝光不足，可以提高生產效率，并且可以防止高限曝光產生的散光擴大造成開口變形。


圖1是本發(fā)明的方法流程圖示。
具體實施例方式為了使本發(fā)明的目的、技術方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發(fā)明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。本發(fā)明掩模板的曝光處理方法采用低能量曝光加烘烤的組合工藝。確定適宜的低能量曝光值以及確定烘烤的溫度時間，對掩模板進行低能曝光后再進行烘烤，通過適宜的低能量曝光值和烘烤溫度時間的最佳組合達到開口好效率高的效果。參照圖1所示，本發(fā)明掩模板的曝光處理方法包括如下步驟:
510:將貼好干膜的基板放入曝光機內的曝光基臺上，通過真空氣孔固定基板，使基板平整緊貼于曝光基臺，選擇低能量曝光值的曝光能量參數，進行曝光；
511:將曝光后的基板放入烤箱，設置烘烤溫度和時間，進行烘烤；
512:烘烤結束后，進行顯影工序，將未曝光的干膜顯影去除。其中，
所述步驟SlO的曝光工序中優(yōu)選掃描曝光機，通過原始文件的導入，按原始文件進行設計開口圖案的曝光，直接在干膜上轉移出所需開口圖案。所述步驟Sll之前還包括:
對烤箱進行預熱，使其保持一個恒溫的烘烤環(huán)境。在本發(fā)明實施例中，所述低能量曝光值的確定方法為:
貼干膜進行24節(jié)曝光尺實驗確定最適宜曝光能量范圍，在此能量范圍里選擇最低的能量Emin作為低能量曝光值，以該值為曝光能量參數進行曝光。在本發(fā)明實施例中，所述烘烤溫度與時間的確定方法為:
采用Emin曝光后進行烘烤實驗，通過定性試驗找出烘烤的溫度與時間，正交找出烘烤的最佳組合。然后，通過定量試驗驗證開口的質量。采用以下方法，可以衡量能耗與效率，對比低能量曝光加烘烤與高限曝光的效果。其中，設置N輪對比實驗，每輪兩塊板，一塊按照低能量加烘烤的參數來制作并標記為A，一塊按照高限曝光的參數來制作并標記為B ;其他制作參數均相同。對生產出的產品進行檢測記錄，并對比A、B開口質量。在能耗與效率的記錄內容包括曝光機的曝光能量、曝光時間、烘烤溫度、烘烤時間。根據記錄計算A_、B 其中:
能耗=曝光機能耗+烘烤能耗 曝光機能耗=(曝光功率X曝光時間)
烘烤能耗Q=msnc A t,
其中，c為在溫度下空氣的比熱容；
m空氣_ P空氣V空氣；
P 為烤箱中空氣的密度；
Vsn為烤箱中空氣的體積；
At為烘烤用時；
通過計算比較A1⑶、B1⑶得出低能量曝光加烘烤的開口質量符合要求，能耗低，同時可以減少占用曝光機的時間，提聞生廣效率。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本發(fā)明的保護范圍之內。
權利要求
1.一種掩模板的曝光處理方法，其特征在于，包括如下步驟: 510:將貼好干膜的基板放入曝光機內的曝光基臺上，通過真空氣孔固定基板，使基板平整緊貼于曝光基臺，選擇低能量曝光值的曝光能量參數，進行曝光； 511:將曝光后的基板放入烤箱，設置烘烤溫度和時間，進行烘烤； 512:烘烤結束后，進行顯影工序，將未曝光的干膜顯影去除。
2.如權利要求1所述的掩模板的曝光處理方法，其特征在于:所述步驟SlO的曝光工序中優(yōu)選掃描曝光機，通過原始文件的導入，按原始文件進行設計開口圖案的曝光，直接在干膜上轉移出所需開口圖案。
3.如權利要求1所述的掩模板的曝光處理方法，其特征在于:所述步驟Sll之前還包括: 對烤箱進行預熱，使其保持一個恒溫的烘烤環(huán)境。
4.如權利要求2或3所述的掩模板的曝光處理方法，其特征在于:所述低能量曝光值的確定方法為:貼干膜進行24節(jié)曝光尺實驗確定最適宜曝光能量范圍，在此能量范圍里選擇最低的能量Emin作為低能量曝光值，以該值為曝光能量參數進行曝光。
5.如權利要求4所述的掩模板的曝光處理方法，其特征在于:所述烘烤溫度與時間的確定方法為:采用Emin曝光后進行烘烤實驗，通過定性試驗找出烘烤的溫度與時間，正交找出烘烤的最佳組合；然后，通過定量試驗驗證開口的質量。
全文摘要
本發(fā)明公開一種掩模板的曝光處理方法，包括如下步驟S10將貼好干膜的基板放入曝光機內的曝光基臺上，通過真空氣孔固定基板，使基板平整緊貼于曝光基臺，選擇低能量曝光值的曝光能量參數，進行曝光；S11將曝光后的基板放入烤箱，設置烘烤溫度和時間，進行烘烤；S12烘烤結束后，進行顯影工序，將未曝光的干膜顯影去除。本發(fā)明采用低能量曝光加烘烤的工藝方法，有效的減少了占用曝光機的時間，防止低限能量曝光不足，可以提高生產效率，并且可以防止高限曝光產生的散光擴大造成開口變形。
文檔編號G03F7/20GK103207527SQ20121001074
公開日2013年7月17日 申請日期2012年1月16日 優(yōu)先權日2012年1月16日
發(fā)明者魏志凌, 高小平, 潘世珎, 陳龍英 申請人:昆山允升吉光電科技有限公司