專利名稱：樹脂組成物、硬化物的制造方法、樹脂圖案制造方法、硬化物及光學部件的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種樹脂組成物、硬化物的制造方法、樹脂圖案制造方法、硬化物及光學部件。
背景技術：
由于固體攝像元件或液晶顯示裝置的發(fā)展，開始廣泛進行由有機材料(樹脂)而制作微透鏡、光波導、抗反射膜等光學部件。至于該些光學部件，為了使其成為高折射率而研究了添加氧化鈦等粒子的方法(參照下述日本專利特開2006-98985號公報、日本專利特開2001-154181號公報、日本專利特開2001-117114號公報、日本專利特開2011-29474號公報及日本專利特開2003-96400 號公報)。如日本專利特開2006-98985號公報、日本專利特開2001-154181號公報、日本專利特開2001-117114號公報、日本專利特開2011-29474號公報及日本專利特開2003-96400號公報中所記載那樣，樹脂組成物中的粒子的添加量越增加則越可以實現(xiàn)高折射率。然而，自粒子的分散穩(wěn)定性的觀點考慮，可將粒子添加于樹脂組成物中的量受到限制，因此無法以該方法而充分地實現(xiàn)高折射率。另一方面，作為折射率足夠高(例如折射率為I. 7以上)的樹脂成分，于眼鏡片等領域中使用含硫樹脂(例如日本專利特開2004-310001號公報)。然而，于固體攝像元件或液晶顯示裝置領域中，自加工適合性的觀點考慮，無法使用含硫樹脂。

發(fā)明內容
本發(fā)明的目的在于提供一種樹脂組成物，所述樹脂組成物可獲得具有高折射率的硬化物。而且，本發(fā)明的目的在于提供一種光學部件，所述光學部件是將所述樹脂組成物硬化而所得的，具有高折射率，且機械強度優(yōu)異。本發(fā)明的上述課題可通過以下的〈1>或〈16> 〈19>中所記載的手段而解決。將其與作為優(yōu)選的實施形態(tài)的〈2> 〈15> —同記載于以下?！?> 一種樹脂組成物，其特征在于含有(成分A)包含(a-1)具有由于酸及/或熱而離去的基的單體單元與(a_2)具有交聯(lián)性基的單體單元的聚合物；(成分B)粒子；以及(成分C)溶劑。<2>根據(jù)上述〈1>所述的樹脂組成物，其特征在于其進一步含有(成分D)光產酸劑。<3>根據(jù)上述〈1>或〈2>中任一項所述的樹脂組成物，其特征在于其進一步包含(成分E)熱交聯(lián)劑。
<4>根據(jù)上述<1> 〈3>中任一項所述的樹脂組成物，其特征在于其進一步包含(成分F)堿不溶性樹脂。<5>根據(jù)上述〈4>所述的樹脂組成物，其特征在于成分F是具有交聯(lián)性基的堿不溶性樹脂。<6>根據(jù)上述〈5>所述的樹脂組成物，其特征在于成分F具有環(huán)氧基作為交聯(lián)性基。<7>根據(jù)上述〈4> 〈6>中任一項所述的樹脂組成物，其特征在于成分F是環(huán)氧樹脂或丙烯酸類樹脂。<8>根據(jù)上述〈1> 〈7>中任一項所述的樹脂組成物，其特征在于所述(a-1)具有由于酸及/或熱而離去的基的單體單元是(a-1-l)具有羧基或酚性羥基被酸分解性基保護而成的殘基的單體單元。 <9>根據(jù)上述〈1> 〈8>中任一項所述的樹脂組成物，其特征在于所述(a-2)具有交聯(lián)性基的單體單元是(a-2-l)具有環(huán)氧基及/或氧雜環(huán)丁基的單體單元。<10>根據(jù)上述〈1> 〈9>中任一項所述的樹脂組成物，其特征在于成分B是無機粒子。<11>根據(jù)上述〈10>所述的樹脂組成物，其特征在于所述無機粒子是金屬氧化物粒子。<12>根據(jù)上述〈11>所述的樹脂組成物，其特征在于所述無機粒子是氧化鈦粒子。<13>根據(jù)上述〈1> 〈12>中任一項所述的樹脂組成物，其特征在于其是感光性樹脂組成物。<14>根據(jù)上述〈1> 〈13>中任一項所述的樹脂組成物，其特征在于其是正型感光性樹脂組成物。<15>根據(jù)上述〈1> 〈14>中任一項所述的樹脂組成物，其特征在于其是光學部件用樹脂組成物。<16> 一種硬化物的制造方法，其特征在于至少順次包含步驟(a) 步驟(C)(a)涂布步驟，將根據(jù)上述<1> 〈15>中任一項所述的樹脂組成物涂布于基板上；(b)溶劑除去步驟，自所涂布的樹脂組成物中除去溶劑；(C)熱處理步驟，對除去了溶劑的樹脂組成物進行熱處理。<17> 一種樹脂圖案制造方法，其特征在于至少順次包含步驟(I) 步驟(5)(I)涂布步驟，將根據(jù)上述〈1> 〈15>中任一項所述的樹脂組成物涂布于基板上；(2)溶劑除去步驟，自所涂布的樹脂組成物中除去溶劑；(3)曝光步驟，利用活性光線將除去了溶劑的樹脂組成物曝光為圖案狀；(4)顯影步驟，利用水性顯影液對進行了曝光的樹脂組成物進行顯影；(5)熱處理步驟，對進行了顯影的樹脂組成物進行熱處理。<18> 一種硬化物，其特征在于利用根據(jù)上述〈16>所述的硬化物的制造方法或者根據(jù)上述〈17>所述的樹脂圖案制造方法而獲得。
<19> 一種光學部件，其特征在于利用根據(jù)上述〈16>所述的硬化物的制造方法或者根據(jù)上述〈17>所述的樹脂圖案制造方法而獲得。[發(fā)明的效果]根據(jù)本發(fā)明，可提供一種樹脂組成物，所述樹脂組成物可獲得具有高折射率的硬化物。而且，根據(jù)本發(fā)明，可提供一種光學部件，所述光學部件是將所述樹脂組成物硬化而所得的，具有高折射率，且機械強度優(yōu)異。
具體實施例方式以下，對本發(fā)明的樹脂組成物加以詳細的說明。
另外，于本發(fā)明中，表示數(shù)值范圍的“下限 上限”的記載是表示“下限以上、上限以下”，“上限 下限”的記載表示“上限以下、下限以上”。亦即，表示包含上限及下限的數(shù)值范圍。而且，于本發(fā)明中，以將“(成分A)包含(a-1)具有由于酸或熱而離去的基的單體單元與(a-2)具有交聯(lián)性基的單體單元的聚合物”等簡稱為“成分A”等，將“(a-1)具有由于酸或熱而離去的基的單體單元”等簡稱為“單體單元(a-1) ”等。另外，于本說明書中的基(原子團)的表述中，未記載經取代及未經取代的表述包含不具取代基的情況以及具有取代基的情況。例如，所謂“烷基”不僅僅包含不具取代基的烷基(未經取代的烷基)，而且還包含具有取代基的烷基(經取代的烷基)。(樹脂組成物)以下，對構成樹脂組成物的各成分加以說明。本發(fā)明的樹脂組成物的特征在于含有(成分A)包含(a-1)具有由于酸及/或熱而離去的基的單體單元與(a-2)具有交聯(lián)性基的單體單元的聚合物、(成分B)粒子及(成分C)溶劑。本發(fā)明的樹脂組成物優(yōu)選為感光性樹脂組成物。于本發(fā)明的樹脂組成物為感光性樹脂組成物時，優(yōu)選含有(成分D)光產酸劑。而且，本發(fā)明的樹脂組成物優(yōu)選為具有可由于熱而硬化的性質的樹脂組成物。進一步而言，本發(fā)明的樹脂組成物特別優(yōu)選為熱硬化性及感光性樹脂組成物。本發(fā)明的樹脂組成物優(yōu)選為正型感光性樹脂組成物。而且，本發(fā)明的正型感光性樹脂組成物優(yōu)選為化學增幅型的正型感光性樹脂組成物(化學增幅正型感光性樹脂組成物)。本發(fā)明的樹脂組成物優(yōu)選并不包含1，2_醌二疊氮化合物作為感應活性光線的光產酸劑。1，2-醌二疊氮化合物雖然會由于逐次型光化學反應而生成羧基，但其量子產率必定為I以下。相對于此，本發(fā)明中所使用的(成分D)光產酸劑感應活性光線而生成的酸對于被保護的酸性基的脫保護起到催化劑的作用，因此由于I個光子的作用而生成的酸有助于多個脫保護反應，量子產率超過1，成為例如10的n次方這樣的較大的值，所謂化學增幅的結果是獲得高感光度。另外，本發(fā)明的樹脂組成物優(yōu)選為微透鏡、光波導、抗反射膜、LED用密封材料及LED用芯片涂布材料等光學部件或觸摸屏中所使用的配線電極的視認性減低用樹脂組成物，更優(yōu)選為微透鏡用樹脂組成物。另外，觸摸屏中所使用的配線電極的視認性減低用組成物是可減低觸摸屏中所使用的配線電極的視認性、亦即使配線電極難以被看到的部件用組成物，例如可列舉ITO(氧化銦錫)電極間的層間絕緣膜等，本發(fā)明的樹脂組成物可適宜地用于該用途中。推測本發(fā)明的樹脂組成物是利用后烘(post-bake)等使成分A中的由于酸及/或熱而離去的基離去，由此可使粒子于所得的硬化物中所占的比例增加，可獲得通常所難以達到的高折射的硬化物。(成分A)包含(a-1)具有由于酸及/或熱而離去的基的單體單元與(a-2)具有交聯(lián)性基的單體單元的聚合物本發(fā)明的樹脂組成物含有(成分A)包含(a-1)具有由于酸及/或熱而離去的基(亦簡稱為“離去基”)的單體單元與(a-2)具有交聯(lián)性基的單體單元的聚合物。
而且，自固體攝像元件或液晶顯示裝置的領域中的加工適合性的觀點考慮，成分A優(yōu)選為并不具有硫原子的聚合物。成分A優(yōu)選除了所述單體單元(a-1)及單體單元(a-2)以外，更含有(a_3)具有堿可溶性基的單體單元及/或(a-4)具有芳香環(huán)的單體單元。而且，成分A還可以含有除了所述單體單元(a-1) 單體單元(a-4)以外的單體單元(a-5)。另外，本發(fā)明中的“單體單元”不僅僅是由I分子單體所形成的結構單元，而且還包含通過高分子反應等使由I分子單體所形成的結構單元改質而成的結構單元。成分A的重量平均分子量(Mw)優(yōu)選為3，000以上，更優(yōu)選為5，000以上，進一步更優(yōu)選為10，000以上，而且優(yōu)選為1，000, 000以下，更優(yōu)選為80，000以下，進一步更優(yōu)選為60，000以下。通過使其為上述范圍，可獲得良好的析像性。另外，重量平均分子量是利用GPC(凝膠滲透色譜儀)而測定的聚苯乙烯換算值。優(yōu)選溶劑使用四氫呋喃(THF)，管柱使用TSKgel SuperHZ3000及TSKgel SuperHZM-M(均為東曹株式會社制造)而進行測定。成分A優(yōu)選為丙烯酸類聚合物。本發(fā)明中的“丙烯酸類聚合物”是加成聚合型樹脂，是包含源自(甲基)丙烯酸或其酯的單體單元的聚合物，還可以具有源自(甲基)丙烯酸或其酯的單體單元以外的單體單元、例如源自苯乙烯類的單體單元或源自乙烯基化合物的單體單元等。而且，成分A還可以同時包含源自(甲基)丙烯酸的單體單元及源自(甲基)丙烯酸酯的單體單元。另外，在本說明書中，還將“源自(甲基)丙烯酸或其酯的單體單元”稱為“丙烯酸類單體單元”。而且，(甲基)丙烯酸是甲基丙烯酸及丙烯酸的總稱。以下，對單體單元(a-1)、單體單元(a-2)等各單體單元加以說明。(a-1)具有由于酸及/或熱而離去的基的單體單元成分A至少包含(a-1)具有由于酸及/或熱而離去的基的單體單元。所述由于酸及/或熱而離去的基可以是由于酸而離去的基、由于熱而離去的基、由于酸及熱而離去的基，優(yōu)選為至少由于酸而離去的基，亦即，由于酸而離去的基或由于酸及熱而離去的基。至少由于酸而離去的基例如可列舉被酸分解性基保護而成的殘基。
自感光度與析像度的觀點考慮，所述單體單元(a-1)優(yōu)選為具有羧基或酚性羥基被酸分解性基保護而成的殘基的單體單元(a-1-l)。成分A優(yōu)選為于包含單體單元(a-1-l)時為堿不溶性，且于所述單體單元(a-1-l)中的酸分解性基分解時成為堿可溶性的樹脂。而且，于本發(fā)明中，后述的成分F以外的“堿可溶性”是指將該化合物(樹脂)的溶液涂布于基板上，于90°C下加熱2分鐘而形成的該化合物(樹脂)的涂膜(厚度為4 u m)對于23°C的0. 4wt%四甲基氫氧化銨水溶液的溶解速度為0. 01 u m/sec以上，后述的成分F以外的“堿不溶性”是指將該化合物(樹脂)的溶液涂布于基板上，于90°C下加熱2分鐘而形成的該化合物(樹脂)的涂膜(厚度為4pm)對于23°C的0.4wt%四甲基氫氧化銨水溶液的溶解速度為不足0. 01 u m/sec，優(yōu)選為不足0. 005 u m/sec。[具有羧基或酚性羥基被酸分解性基保護而成的殘基的單體單元(a-1-l)]
優(yōu)選成分A包含具有羧基或酚性羥基被酸分解性基保護而成的殘基的單體單元(a_l_l)o通過使成分A包含單體單元(a-1-l)，可制成感光度極其高的樹脂組成物。具有羧基被酸分解性基保護而成的殘基的單體單元與具有酚性羥基被酸分解性基保護而成的殘基的單體單元相比，具有羧基被酸分解性基保護而成的殘基的單體單元具有顯影迅速的特征。因此，于需要快速顯影時，優(yōu)選具有羧基被酸分解性基保護而成的殘基的單體單元。相反，于需要慢速顯影時，優(yōu)選使用具有酚性羥基被酸分解性基保護而成的殘基的單體單元。而且，所述酸分解性基特別優(yōu)選為I-乙氧基乙基或四氫呋喃基，最優(yōu)選為四氫呋喃基。[具有羧基被酸分解性基保護而成的殘基的單體單元(a-1-2)]-具有羧基的單體單元_具有羧基的單體單元例如可列舉源自如下化合物的單體單元不飽和單羧酸、不飽和二羧酸、不飽和三羧酸等在分子中具有至少I個羧基的不飽和羧酸等。用以獲得具有羧基的單體單元的不飽和羧酸可使用以下所列舉者。亦即，不飽和單羧酸例如可列舉丙烯酸、甲基丙烯酸、丁烯酸、a -氯丙烯酸、苯基丙烯酸等。而且，不飽和二羧酸例如可列舉馬來酸、富馬酸、衣康酸(itaconic acid)、朽1康酸(citraconic acid)、中康酸(mesaconic acid)等。而且，用以獲得具有羧基的單體單元的不飽和多元羧酸還可以是其酸酐。具體而言可列舉馬來酸酐、衣康酸酐、檸康酸酐等。而且，不飽和多元羧酸還可以是多元羧酸的單(2-甲基丙烯酰氧基烷基)酯，例如可列舉丁二酸單(2-丙烯酰氧基乙基)酯、丁二酸單(2-甲基丙烯酰氧基乙基)酯、鄰苯二甲酸單(2-丙烯酰氧基乙基)酯、鄰苯二甲酸單(2-甲基丙烯酰氧基乙基)酯等。另外，不飽和多元羧酸還可以是其兩末端二羧基聚合物的單(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉羧基聚己內酯單丙烯酸酯、羧基聚己內酯單甲基丙烯酸酯等。而且，不飽和羧酸還可以使用丙烯酸-2-羧基乙酯、甲基丙烯酸-2-羧基乙酯、馬來酸單烷基酯、富馬酸單烷基酯、4-羧基苯乙烯等。其中，自顯影性的觀點考慮，為了形成具有羧基的單體單元，優(yōu)選使用丙烯酸、甲基丙烯酸、或不飽和多元羧酸的酸酐等，更優(yōu)選使用丙烯酸或甲基丙烯酸。具有羧基的單體單元可單獨包含I種，還可以包含2種以上。
而且，具有羧基的單體單元還可以是具有羥基的單體單元與酸酐反應而所得的單體單元。酸酐可使用公知的酸酐，具體而言可列舉馬來酸酐、琥珀酸酐、衣康酸酐、鄰苯二甲酸酐、四氫鄰苯二甲酸酐、六氫鄰苯二甲酸酐、氯橋酸酐(chlorendic anhydride)等二元酸酐；偏苯三甲酸酐、均苯四甲酸二酐、二苯甲酮四甲酸酐、聯(lián)苯四甲酸酐等酸酐。于該些酸酐中，自顯影性的觀點考慮，優(yōu)選為鄰苯二甲酸酐、四氫鄰苯二甲酸酐、或琥珀酸酐。自顯影性的觀點考慮，酸酐相對于所述羥基的反應率優(yōu)選為IOmol % IOOmol 更優(yōu)選為 30mol*% IOOmol %。-具有羧基被酸分解性基保護而成的殘基的單體單元(a-1-2)-具有羧基被酸分解性基保護而成的殘基的單體單元(a-1-2)，優(yōu)選為具有如下殘基的單體單元所述殘基是所述具有羧基的單體單元的羧基被以下所詳細說明的酸分解性基保護而成的殘基。 酸分解性基可使用迄今為止作為氟化氪(KrF)用正型抗蝕劑、氟化氬(ArF)用正型抗蝕劑中的酸分解性基而公知者，并無特別限定。于先前，作為酸分解性基，比較容易由于酸而分解的基已知有四氫吡喃基等縮醛類官能基，比較難以由于酸而分解的基已知有叔丁基酷基、叔丁基碳酸酷基等叔丁基類官能基，可使用該些基。而且，此種縮醛類官能基或叔丁基類官能基、下述的縮酮類官能基是也可以由于熱而尚去的官能基。自感光度與析像度的觀點考慮，優(yōu)選為具有該些酸分解性基中的如下基的單體單元羧基被縮醛保護而成的殘基、或羧基被縮酮保護而成的殘基。進一步而言，酸分解性基中更優(yōu)選的是羧基被下述式(al-1)所表示的縮醛或縮酮保護而成的殘基。另外，于為羧基被下述式(al-1)所表示的縮醛或縮酮保護而成的殘基時，殘基的整體成為_C(=0) -O-CR1R2 (OR3)的結構。
1
^—O-C-R2(a1-1)
OR3(式(al-1)中，R1及R2分別獨立地表示氫原子或烷基。其中，R1與R2均為氫原子的情況除外。R3表示烷基。R1或R2還可以與R3連結而形成環(huán)狀醚。而且，波浪線部分表示與其他結構的鍵結位置。)在式(al-1)中，R1及R2分別獨立地表示氫原子或烷基，R3表示烷基，所述烷基可以是直鏈狀、支鏈狀、環(huán)狀的任意種。此處，R1及R2并不雙方均表示氫原子，R1及R2的至少
一方表不燒基。在式(al-1)中，R1、! 2及R3表示烷基時，所述烷基可以是直鏈狀、支鏈狀或環(huán)狀的任意種。直鏈狀或支鏈狀的烷基優(yōu)選碳原子數(shù)為I 12，更優(yōu)選碳原子數(shù)為I 6，進一步更優(yōu)選碳原子數(shù)為I 4。具體而言可列舉甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、仲丁基、叔丁基、正戊基、新戊基、正己基、2，3- 二甲基-2- 丁基(thexyl)、正庚基、正辛基、2-乙基己基、正壬基、正癸基等。環(huán)狀烷基優(yōu)選碳原子數(shù)為3 12，更優(yōu)選碳原子數(shù)為4 8，進一步更優(yōu)選碳原子數(shù)為4 6。環(huán)狀烷基例如可列舉環(huán)丙基、環(huán)丁基、環(huán)戊基、環(huán)己基、環(huán)庚基、環(huán)辛基、降冰片基、異冰片基等。所述烷基還可以具有取代基，取代基可例示鹵素原子、芳基、烷氧基。于具有鹵素原子作為取代基時，Ri、R2、R3成為鹵烷基；于具有芳基作為取代基時，R1、! 2、! 3成為芳烷基。鹵素原子可例示氟原子、氯原子、溴原子、碘原子，該些中優(yōu)選氟原子或氯原子。
而且，所述芳基優(yōu)選碳原子數(shù)為6 20的芳基，更優(yōu)選碳原子數(shù)為6 12的芳基。具體而言可例示苯基、a -甲基苯基、萘基等。所述芳烷基優(yōu)選碳原子數(shù)為7 32的芳烷基，更優(yōu)選碳原子數(shù)為7 20的芳烷
基。具體而言可例示芐基、a-甲基芐基、苯乙基、萘基甲基等。 所述烷氧基優(yōu)選碳原子數(shù)為I 6的烷氧基，更優(yōu)選碳原子數(shù)為I 4的烷氧基，進一步更優(yōu)選甲氧基或乙氧基。而且，于烷基為環(huán)烷基時，所述環(huán)烷基還可以具有碳原子數(shù)為I 10的直鏈狀或支鏈狀的烷基作為取代基；于烷基為直鏈狀或支鏈狀的烷基時，還可以具有碳原子數(shù)為3 12的環(huán)烷基作為取代基。該些取代基還可以進一步被上述取代基取代。在式(al-1)中，R1、! 2及R3表示芳基時，所述芳基優(yōu)選碳原子數(shù)為6 12，更優(yōu)選碳原子數(shù)為6 10。所述芳基還可以具有取代基，所述取代基可優(yōu)選例示碳原子數(shù)為I 6的烷基。芳基可例示苯基、甲苯基、二甲苯基、異丙苯基、I-萘基等。而且，R1、R2及R3可相互鍵結而與該些基所鍵結的碳原子一同形成環(huán)。R1與R2、R1與R3或R2與R3鍵結時的環(huán)狀結構例如可列舉環(huán)丁基、環(huán)戊基、環(huán)己基、環(huán)庚基、四氫呋喃基、金剛燒基及四氧批喃基等。其中優(yōu)選四氫!咲喃基。另外，于式(al-1)中，優(yōu)選R1及R2的任意一方為氫原子或甲基。用以形成具有式(al-1)所表示的殘基的單體單元的自由基聚合性單體可使用市售的自由基聚合性單體，也可以使用利用公知的方法而合成的自由基聚合性單體。例如，可通過如下所示那樣在酸催化劑的存在下使(甲基)丙烯酸與乙烯醚反應而合成。
權利要求
1.一種樹脂組成物，其特征在于含有 (成分A)包含(a-1)具有由于酸及/或熱而離去的基的單體單元與(a-2)具有交聯(lián)性基的單體單元的聚合物； (成分B)粒子；以及 (成分C)溶劑。
2.根據(jù)權利要求I所述的樹脂組成物，其特征在于其進一步含有(成分D)光產酸劑。
3.根據(jù)權利要求I所述的樹脂組成物，其特征在于其進一步包含(成分E)熱交聯(lián)劑。
4.根據(jù)權利要求I所述的樹脂組成物，其特征在于其進一步包含(成分F)堿不溶性樹脂。
5.根據(jù)權利要求4所述的樹脂組成物，其特征在于成分F是具有交聯(lián)性基的堿不溶性樹脂。
6.根據(jù)權利要求5所述的樹脂組成物，其特征在于成分F具有環(huán)氧基作為交聯(lián)性基。
7.根據(jù)權利要求4所述的樹脂組成物，其特征在于成分F是環(huán)氧樹脂或丙烯酸類樹脂。
8.根據(jù)權利要求I所述的樹脂組成物，其特征在于所述(a-1)具有由于酸及/或熱而離去的基的單體單元是(a-1-l)具有羧基或酚性羥基被酸分解性基保護的殘基的單體單元。
9.根據(jù)權利要求I所述的樹脂組成物，其特征在于所述(a-2)具有交聯(lián)性基的單體單元是(a-2-l)具有環(huán)氧基及/或氧雜環(huán)丁基的單體單元。
10.根據(jù)權利要求I所述的樹脂組成物，其特征在于成分B是無機粒子。
11.根據(jù)權利要求10所述的樹脂組成物，其特征在于所述無機粒子是金屬氧化物粒子。
12.根據(jù)權利要求11所述的樹脂組成物，其特征在于所述無機粒子是氧化鈦粒子。
13.根據(jù)權利要求I所述的樹脂組成物，其特征在于其是感光性樹脂組成物。
14.根據(jù)權利要求I所述的樹脂組成物，其特征在于其是正型感光性樹脂組成物。
15.根據(jù)權利要求I所述的樹脂組成物，其特征在于其是光學部件用樹脂組成物。
16.一種硬化物的制造方法，其特征在于至少順次包含步驟(a) 步驟(c) (a)涂布步驟，將根據(jù)權利要求I所述的樹脂組成物涂布于基板上； (b)溶劑除去步驟，自所涂布的樹脂組成物中除去溶劑；以及 (C)熱處理步驟，對除去了溶劑的樹脂組成物進行熱處理。
17.—種樹脂圖案制造方法，其特征在于至少順次包含步驟(I) 步驟(5) (1)涂布步驟，將根據(jù)權利要求I所述的樹脂組成物涂布于基板上； (2)溶劑除去步驟，自所涂布的樹脂組成物中除去溶劑； (3)曝光步驟，利用活性光線將除去了溶劑的樹脂組成物曝光為圖案狀； (4)顯影步驟，利用水性顯影液對進行了曝光的樹脂組成物進行顯影；以及 (5)熱處理步驟，對進行了顯影的樹脂組成物進行熱處理。
18.—種硬化物，其特征在于利用根據(jù)權利要求16所述的硬化物的制造方法或者根據(jù)權利要求17所述的樹脂圖案制造方法而獲得。
19.一種光學部件，其特征在于利用根據(jù)權利要求16所述的硬化物的制造方法或者根據(jù)權利要求1 7所述的樹脂圖案制造方法而獲得。
全文摘要
本發(fā)明的樹脂組成物的特征在于含有(成分A)包含(a-1)具有由于酸及/或熱而離去的基的單體單元與(a-2)具有交聯(lián)性基的單體單元的聚合物；(成分B)粒子；以及(成分C)溶劑。而且，本發(fā)明的硬化物是使所述樹脂組成物硬化而所得的硬化物，本發(fā)明的光學部件是使所述樹脂組成物硬化而所得的光學部件。
文檔編號G03F7/00GK102759859SQ20121012748
公開日2012年10月31日 申請日期2012年4月26日 優(yōu)先權日2011年4月27日
發(fā)明者安藤豪, 藤盛淳一, 鈴木成一 申請人:富士膠片株式會社