專利名稱：一種顯示模塊及移動(dòng)通訊設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及移動(dòng)通訊技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種顯示模塊及移動(dòng)通訊設(shè)備。
背景技術(shù)：
為了節(jié)約成本，背面焊接LCD的技術(shù)在一些低價(jià)的手機(jī)上普遍應(yīng)用。具體地，背面焊接IXD的技術(shù)即為在IXD模組背面通過(guò)焊錫將IXD模組與PCB板焊接在一起。
其中，首先要進(jìn)行預(yù)定位，通常使用雙面膠進(jìn)行預(yù)定位，而雙面膠通常設(shè)置在膠框上。請(qǐng)參考圖1，圖I是現(xiàn)有技術(shù)顯示模塊的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖I所示，顯示模塊100中膠框10的兩側(cè)邊框101以及102上分別設(shè)置有雙面膠50a和50b，并且雙面膠50a和50b的長(zhǎng)度與兩側(cè)邊框101以及102的長(zhǎng)度相當(dāng)。其中，IXD模組40容置于膠框10內(nèi)。請(qǐng)參閱圖2，圖2是圖I中的顯示模塊應(yīng)用在移動(dòng)通訊設(shè)備(例如手機(jī))上的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖2所示，現(xiàn)有的移動(dòng)通訊設(shè)備200包括顯示模塊100、PCB板20、前殼30以及后蓋(圖未標(biāo)示)。其中，IXD模組40容置于膠框10內(nèi)(如圖I所示)，前殼30在膠框10的上方。PCB板20通過(guò)焊錫60連接IXD模組40的底面。其中，PCB板20與IXD模組40之間形成了一 IXD焊接空間70。結(jié)合圖I和圖2，以側(cè)邊框101舉例說(shuō)明由于雙面膠50a直接設(shè)置在側(cè)邊框101上，并且長(zhǎng)度相當(dāng)。因此，使得IXD焊接空間70的高度由雙面膠50a以及側(cè)邊框101決定。但雙面膠50a平整度較低，容易褶皺，因此在組裝、可靠性試驗(yàn)等過(guò)程中受到壓力后容易被壓縮而變薄，從而使得整個(gè)焊接空間70變小，使得焊錫60很容易頂?shù)絀XD模組40的底面，從而導(dǎo)致IXD模組40出現(xiàn)亮點(diǎn)、亮塊等品質(zhì)問(wèn)題，甚至?xí)笽XD模組40在跌落測(cè)試中扭曲變形造成LCD白屏、破裂等嚴(yán)重的功能不良。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明主要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種顯示模塊以及移動(dòng)通訊設(shè)備，能夠保證焊接空間的穩(wěn)定性。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用的一個(gè)技術(shù)方案是提供一種顯示模塊，其包括膠框，膠框?yàn)榫匦慰蚣?，其包括上邊框、下邊框以及連接上邊框和下邊框的兩個(gè)側(cè)邊框；IXD模組，容置于膠框內(nèi)；膠框的側(cè)邊框的底面上設(shè)置有凹陷部，凹陷部用于設(shè)置雙面膠。其中，設(shè)置在凹陷部上的雙面膠的外表面與膠框的外表面平齊。其中，雙面膠的寬度大于或者等于凹陷部的寬度。其中，顯示模塊包括柔性電路板，柔性電路板包括相連的第一部分、第二部分和第三部分，其中，第一部分設(shè)置在LCD模組的頂面上，第二部分設(shè)置在膠框的下邊框外側(cè)，第三部分設(shè)置于IXD模組的底面上。其中，第三部分上進(jìn)一步沿著平行柔性電路板的長(zhǎng)邊的方向設(shè)置雙面膠，并且雙面膠設(shè)置的長(zhǎng)度與所述柔性電路板的長(zhǎng)邊的長(zhǎng)度相等。其中，凹陷部自側(cè)邊框靠近上邊框處延伸至靠近側(cè)邊框中部處。
其中，第三部分遠(yuǎn)離下邊框的一端至下邊框的垂直距離為L(zhǎng)I，凹陷部更靠近下邊框的一端至下邊框的垂直距離為L(zhǎng)2，其中，LI小于L2。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用的另一個(gè)技術(shù)方案是提供一種移動(dòng)通訊設(shè)備，其包括顯示模塊，其中，顯示模塊為上述任一項(xiàng)所述的顯示模塊。其中，移動(dòng)通訊設(shè)備進(jìn)一步包括PCB板，PCB板焊接在IXD模組的底面，且在焊接位置處，膠框的側(cè)邊框的底面抵接于PCB板的表面，以在LCD模組的底面和PCB板的表面之間形成一高度固定的焊接空間。其中，移動(dòng)通訊設(shè)備為手機(jī)、小靈通或手持IP電話機(jī)。本發(fā)明的有益效果是區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)的情況，本發(fā)明通過(guò)縮短側(cè)邊框上雙面膠的設(shè)置長(zhǎng)度，減少部分由膠框加膠補(bǔ)充，并且將雙面膠設(shè)置在膠框側(cè)邊框底面上形成的凹陷部，使側(cè)邊框上雙面膠的設(shè)置位置遠(yuǎn)離焊接區(qū)域，避免雙面膠對(duì)焊接空間的穩(wěn)定性造成影響，提聞焊接空間的穩(wěn)定性。


圖I是現(xiàn)有的顯示模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是現(xiàn)有的移動(dòng)通訊設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本發(fā)明顯示模塊實(shí)施例的頂面結(jié)構(gòu)示意圖； 圖4是圖3所示的顯示模塊的底面結(jié)構(gòu)示意圖；圖5是側(cè)邊框上設(shè)置凹陷部的結(jié)構(gòu)示意圖；圖6是本發(fā)明的移動(dòng)通訊設(shè)備實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。圖3是本發(fā)明顯示模塊實(shí)施例的頂面結(jié)構(gòu)示意圖，圖4是圖3所示的顯示模塊的底面結(jié)構(gòu)示意圖。請(qǐng)一并參閱圖3和圖4所示，本發(fā)明的顯示模塊300包括膠框301以及IXD模組302。其中，IXD模組302容置于膠框301內(nèi)。本實(shí)施例中，膠框301為矩形框架，其包括上邊框311、下邊框312以及連接上邊框311和下邊框312的兩個(gè)側(cè)邊框313和314。膠框301底面的四個(gè)角設(shè)置有的凸起的定位部307 (只標(biāo)示一個(gè))。本實(shí)施例中，在膠框301的側(cè)邊框313和314的底面上分別設(shè)置有凹陷部，因?yàn)閭?cè)邊框313與314的底面設(shè)置都相同，因此僅以側(cè)邊框314舉例說(shuō)明。側(cè)邊框314的底面上設(shè)置有凹陷部304,其放大圖如圖5所不。側(cè)邊框314上設(shè)置了凹陷部304，其中，凹陷部304的高度小于側(cè)邊框314的高度，凹陷部304的長(zhǎng)度也小于側(cè)邊框314的長(zhǎng)度。并且凹陷部304自側(cè)邊框314靠近上邊框311處延伸至靠近側(cè)邊框314的中部處。更進(jìn)一步的，凹陷部304用于設(shè)置雙面膠305。其中，設(shè)置在凹陷部304上的雙面膠305的外表面與膠框301的外表面平齊。更進(jìn)一步的，雙面膠305的寬度大于或者等于凹陷部304的寬度。因此，設(shè)置在凹陷部304中的雙面膠305既能起到預(yù)定位的作用，又能避免外力的擠壓。
本實(shí)施例中，顯示模塊300進(jìn)一步包括柔性電路板303。其中，柔性電路板303包括相連的三個(gè)部分，并且第一部分331設(shè)置在IXD模組302的頂面，第二部分332設(shè)置在膠框301的下邊框312的外側(cè)，第三部分333設(shè)置于IXD模組302的底面上。其中，柔性電路板303的第三部分333進(jìn)一步沿著平行柔性電路板303的長(zhǎng)邊的方向設(shè)置雙面膠306以及焊接區(qū)域334。其中，雙面膠306設(shè)置的長(zhǎng)度與柔性電路板303的長(zhǎng)邊的長(zhǎng)度相等。其中，第三部分333遠(yuǎn)離下邊框312的一端至下邊框312的垂直距離為L(zhǎng)I，凹陷部304更靠近下邊框312的一端至下邊框312的垂直距離為L(zhǎng)2，其中，LI小于L2。由此，使得設(shè)置在凹陷部304中的雙面膠305遠(yuǎn)離柔性電路板303的焊接區(qū)域334。本發(fā)明進(jìn)一步提供了一種移動(dòng)通訊設(shè)備，請(qǐng)參閱圖6，圖6是顯示模塊300應(yīng)用在移動(dòng)通訊設(shè)備上的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖6所示，本發(fā)明的移動(dòng)通訊設(shè)備600包括顯示模塊300、 PCB板601、前殼602以及后蓋603。本實(shí)施例中，PCB板601設(shè)置在顯示模塊300的底面，前殼602與后蓋603用于收容和固持顯示模塊300以及PCB板601。其中，前殼602與顯示模塊300之間進(jìn)一步設(shè)置有起緩沖作用的IXD泡棉604。其中，PCB板601通過(guò)顯示模塊300中的柔性電路板303的焊接區(qū)域334焊接在IXD模組302的底面，且在焊接位置處，IXD模組302 (參見圖4所示)的底面通過(guò)焊錫605與PCB板601連接，并且膠框301的側(cè)邊框的底面抵接于PCB板601的表面，以在IXD模組302的底面和PCB板601的表面之間形成一高度固定的焊接空間606。值得注意的是，本發(fā)明的上述結(jié)構(gòu)中，由于縮短膠框的側(cè)邊框上雙面膠的設(shè)置長(zhǎng)度，且減少部分由膠框加膠補(bǔ)充，因而，IXD模組302與PCB板601接觸的不只是膠，而是一半雙面膠一半膠框，由于雙面膠只是起到預(yù)定位的作用，雙面膠的長(zhǎng)度降低也不會(huì)影響其功能。因此，本發(fā)明中，焊接空間606的高度只由膠框301的側(cè)邊框的高度決定，而膠框301的側(cè)邊框的平整度較高，并且膠框301即便受壓也難以變形，因此在IXD模組302正面受力時(shí)，焊接位置由于膠框301的側(cè)邊框的支撐而不會(huì)往下陷，從而保證了焊接空間606的穩(wěn)定。進(jìn)一步的，由于在焊接位置不包含易壓縮的雙面膠部分，除了可使得焊接空間穩(wěn)定之夕卜，還可使預(yù)留的焊接空間降低O. Γ0. 15毫米，與現(xiàn)有技術(shù)相比，移動(dòng)通訊設(shè)備600的厚度也因此而降低，可更好地滿足各種移動(dòng)通訊設(shè)備輕薄化的發(fā)展趨勢(shì)。本實(shí)施例中，PCB板601進(jìn)一步包括與膠框301的四個(gè)凸起定位部307對(duì)應(yīng)的凹陷定位部(未標(biāo)示)。該凹陷定位部和凸起定位部配合使用以對(duì)PCB板601與膠框301進(jìn)行定位。本發(fā)明中，移動(dòng)通訊設(shè)備600例如為手機(jī)、小靈通或手持IP電話機(jī)。綜上所述，本發(fā)明通過(guò)縮短側(cè)邊框上雙面膠的設(shè)置長(zhǎng)度，減少部分由膠框加膠補(bǔ)充，并且將雙面膠設(shè)置在膠框側(cè)邊框底面上形成的凹陷部，使側(cè)邊框上雙面膠的設(shè)置位置遠(yuǎn)離焊接區(qū)域，避免雙面膠對(duì)焊接空間的穩(wěn)定性造成影響；進(jìn)一步的，由于在焊接位置不包含易壓縮的雙面膠部分，除了可使得焊接空間穩(wěn)定之外，還可使預(yù)留的焊接空間降低，可更好地滿足各種移動(dòng)通訊設(shè)備輕薄化的發(fā)展趨勢(shì)。以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說(shuō)明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技 術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種顯不模塊，其包括 膠框，所述膠框?yàn)榫匦慰蚣埽浒ㄉ线吙颉⑾逻吙蛞约斑B接所述上邊框和所述下邊框的兩個(gè)側(cè)邊框； LCD模組，容置于所述膠框內(nèi)； 其特征在于，所述膠框的所述側(cè)邊框的底面上設(shè)置有凹陷部，所述凹陷部用于設(shè)置雙面膠。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的顯示模塊，其特征在于，設(shè)置在所述凹陷部上的所述雙面膠的外表面與所述膠框的外表面平齊。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的顯示模塊，其特征在于，所述雙面膠的寬度大于或者等于所 述凹陷部的寬度。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的顯示模塊，其特征在于，所述顯示模塊包括柔性電路板，所述柔性電路板包括相連的第一部分、第二部分和第三部分，其中，所述第一部分設(shè)置在所述LCD模組的頂面上，所述第二部分設(shè)置在所述膠框的所述下邊框外側(cè)，所述第三部分設(shè)置于所述IXD模組的底面上。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的顯示模塊，其特征在于，所述第三部分上進(jìn)一步沿著平行所述柔性電路板的長(zhǎng)邊的方向設(shè)置雙面膠，并且所述雙面膠設(shè)置的長(zhǎng)度與所述柔性電路板的所述長(zhǎng)邊的長(zhǎng)度相等。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的顯示模塊，其特征在于，所述凹陷部自所述側(cè)邊框靠近所述上邊框處延伸至靠近所述側(cè)邊框中部處。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的顯示模塊，其特征在于，所述第三部分遠(yuǎn)離所述下邊框的一端至所述下邊框的垂直距離為L(zhǎng)I，所述凹陷部更靠近所述下邊框的一端至所述下邊框的垂直距離為L(zhǎng)2，其中，LI小于L2。
8.一種移動(dòng)通訊設(shè)備，其包括顯示模塊，其特征在于，所述顯示模塊為權(quán)利要求1-7中任一項(xiàng)所述的顯示模塊。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的移動(dòng)通訊設(shè)備，其特征在于，所述移動(dòng)通訊設(shè)備進(jìn)一步包括PCB板，所述PCB板焊接在所述LCD模組的底面，且在焊接位置處，所述膠框的所述側(cè)邊框的底面抵接于所述PCB板的表面，以在所述LCD模組的底面和所述PCB板的表面之間形成一聞度固定的焊接空間。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的移動(dòng)通訊設(shè)備，其特征在于，所述移動(dòng)通訊設(shè)備為手機(jī)、小靈通或手持IP電話機(jī)。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種顯示模塊，該顯示模塊包括膠框和LCD模組，其中，該膠框?yàn)榫匦慰蚣埽浒ㄉ线吙?、下邊框以及連接上邊框和下邊框的兩個(gè)側(cè)邊框，并且該膠框的側(cè)邊框的底面上設(shè)置有凹陷部，該凹陷部用于設(shè)置雙面膠。本發(fā)明還提供一種包括該顯示模塊的移動(dòng)通訊設(shè)備。通過(guò)以上方式，本發(fā)明能夠保證焊接空間的穩(wěn)定性，從而提高了顯示模塊的顯示品質(zhì)。
文檔編號(hào)G02F1/13GK102759814SQ201210219868
公開日2012年10月31日 申請(qǐng)日期2012年6月28日 優(yōu)先權(quán)日2012年6月28日
發(fā)明者孟川 申請(qǐng)人:惠州Tcl移動(dòng)通信有限公司