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      光耦合器的制造方法及光耦合器用引線框架片材的制作方法

      文檔序號(hào):2688035閱讀:170來源:國知局
      專利名稱:光耦合器的制造方法及光耦合器用引線框架片材的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      下述的實(shí)施方式大體上涉及光耦合器的制造方法及光耦合器用引線框架片材。
      背景技術(shù)
      以往以來,當(dāng)制造對(duì)向型光耦合器時(shí),一直使用形成了多個(gè)發(fā)光側(cè)引線框架的發(fā)光元件側(cè)引線框架片材、和形成了多個(gè)受光側(cè)引線框架的受光元件側(cè)引線框架片材的2個(gè)引線框架片材。但是,近年來,為了使引線框架片材的材料的利用效率得到提高,并且降低引線框架片材的制作成本,提出了一種在I片引線框架片材上形成發(fā)光側(cè)引線框架及受光側(cè)引線框架這兩者的技術(shù)。在該技術(shù)中,需要從引線框架片材將例如發(fā)光側(cè)引線框架切除(日本語:切D離+ )之后、使其與引線框架片材上殘留的受光側(cè)引線框架對(duì)置,但是精度良好地定位發(fā)光側(cè)弓I線框架和受光側(cè)引線框架是比較困難的。

      發(fā)明內(nèi)容
      本發(fā)明的實(shí)施方式提供一種可以精度良好地定位發(fā)光側(cè)引線框架和受光側(cè)引線框架的光耦合器的制造方法及光耦合器用弓I線框架片材。實(shí)施方式所涉及的光耦合器的制造方法要使用弓I線框架片材。在上述弓I線框架片材上,交替排列多條發(fā)光列部和多條受光列部,上述多條發(fā)光列部的多個(gè)發(fā)光側(cè)的引線框架部排列為一列,并且上述多條發(fā)光列部設(shè)有3個(gè)以上的發(fā)光側(cè)耦合桿,上述多條受光列部的多個(gè)受光側(cè)的引線框架部排列為一列,并且上述多條受光列部設(shè)有3個(gè)以上的受光側(cè)耦合桿,上述發(fā)光列部的一端及上述受光列部的一端通過結(jié)合部而相互連結(jié),在上述發(fā)光列部及上述受光列部中的一方的列部的各個(gè)上形成第I引導(dǎo)孔,在除去上述一方的列部以外的部分形成有第2引導(dǎo)孔。而且,上述光耦合器的制造方法具備:搭載工序,在上述引線框架片材上的上述發(fā)光側(cè)引線框架部搭載發(fā)光元件,并且在上述受光側(cè)引線框架部搭載受光元件;定位工序,將上述一方的列部從上述結(jié)合部切除,并且將模具上所形成的第I引導(dǎo)銷插通到上述第2引導(dǎo)孔,從而將上述引線框架片材相對(duì)于上述模具進(jìn)行定位;對(duì)置工序,將上述模具上所形成的第2引導(dǎo)銷插通到上述第I引導(dǎo)孔,并且將各上述發(fā)光側(cè)耦合桿和各上述受光側(cè)耦合桿重合,從而將上述一方的列部相對(duì)于上述模具進(jìn)行定位,使上述發(fā)光元件和上述受光元件對(duì)置;結(jié)合工序,在上述模具上使各上述發(fā)光側(cè)耦合桿和各上述受光側(cè)耦合桿相互結(jié)合;樹脂體形成工序,以覆蓋由各上述發(fā)光元件及各上述受光元件形成的組的方式形成樹脂體;以及切除工序,從上述發(fā)光列部切除上述發(fā)光側(cè)引線框架部,并且從上述受光列部切除上述受光側(cè)引線框架部。實(shí)施方式所涉及的光耦合器用引線框架片材具備:交替排列的多條發(fā)光列部及多條受光列部;以及將上述發(fā)光列部的一端及上述受光列部的一端相互連結(jié)的結(jié)合部。上述發(fā)光列部具有:排列成一列的多個(gè)發(fā)光側(cè)引線框架部;以及3個(gè)以上的發(fā)光側(cè)耦合桿。上述受光列部具有:排列成一列的多個(gè)受光側(cè)引線框架部;以及3個(gè)以上的受光側(cè)耦合桿。在上述發(fā)光列部及上述受光列部中的一方的列部形成有第I引導(dǎo)孔,在上述光耦合器用引線框架片材的除去上述一方的列部以外的部分形成有第2引導(dǎo)孔。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式,能夠提供一種可以精度良好地定位發(fā)光側(cè)引線框架和受光側(cè)弓I線框架的光耦合器的制造方法及光耦合器用引線框架片材。


      圖1是示例第I實(shí)施方式所涉及的光耦合器用引線框架片材的平面圖。圖2是圖1的放大圖。圖3 (a)是由圖2所示的A-A’線得到的剖面圖,圖3 (b)是由圖2所示的的B_B’線得到的剖面圖。圖4是示例第I實(shí)施方式所涉及的光耦合器制造方法的流程圖。圖5 Ca)是示例第I實(shí)施方式所涉及的光耦合器制造方法的平面圖,圖5 (b)是其部分剖面圖。圖6 Ca)是示例第I實(shí)施方式所涉及的光耦合器制造方法的平面圖,圖6 (b)是其部分剖面圖。圖7是示例第I實(shí)施方式所涉及的光耦合器制造方法的平面圖。圖8 Ca)是示例第I實(shí)施方式所涉及的光耦合器制造方法的平面圖,圖8 (b)是其部分剖面圖。圖9 Ca)及圖9 (b)是示例第I實(shí)施方式所涉及的光耦合器制造方法的附圖,圖9 (a)表示發(fā)光列部的旋轉(zhuǎn)前的狀態(tài),圖9 (b)表示發(fā)光列部的旋轉(zhuǎn)后的狀態(tài)。圖10 Ca)是示例第I實(shí)施方式所涉及的光耦合器制造方法的平面圖,圖10 (b)及圖10 (C)是其部分剖面圖。圖11 (a)是示例第I實(shí)施方式所涉及的光耦合器制造方法的平面圖,圖11 (b)是其部分剖面圖。圖12 Ca)是示例第I實(shí)施方式所涉及的光耦合器制造方法的平面圖,圖12 (b)是其部分剖面圖。圖13 Ca)是示例第I實(shí)施方式所涉及的光耦合器制造方法的平面圖,圖13 (b)是其部分剖面圖。圖14 Ca)是示例第I實(shí)施方式所涉及的光耦合器制造方法的平面圖,圖14 (b)是其部分剖面圖。圖15 (a)及(b)是在橫軸上采用X方向上的位置,在縱軸上采用Y方向上的位置,來不例發(fā)光兀件相對(duì)于受光兀件的相對(duì)位置的偏差的坐標(biāo)圖,圖15 (a)表不不使用引導(dǎo)(pilot)孔的情形,圖15 (b)表示使用了引導(dǎo)孔的情形。圖16 (a)及(b)是在橫軸上采用片材的厚度,在縱軸上采用間隙尺寸,來示例發(fā)光元件和受光元件之間的距離的偏差的坐標(biāo)圖,圖16 (a)表示在各列部上設(shè)置2根耦合桿(coupling bar)的情形,圖16 (b)表示在各列部上設(shè)置3根稱合桿的情形。
      圖17是示例第2實(shí)施方式所涉及的光耦合器用引線框架片材的平面圖。圖18是圖17的放大圖。
      具體實(shí)施例方式下面,一邊參照附圖,一邊對(duì)于本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行說明。首先,說明第I實(shí)施方式。下面,說明本實(shí)施方式所涉及的光耦合器用引線框架片材。圖1是示例本實(shí)施方式所涉及的光耦合器用引線框架片材的平面圖,圖2是圖1的放大圖,圖3 (a)是由圖2所示的A_A’線得到的剖面圖,圖3 (b)是由圖2所示的的B_B’線得到的剖面圖。在圖1所示的光耦合器用引線框架片材I (下面也只稱為“片材I”)上,分別交替排列著多條、例如各10條的發(fā)光列部11及受光列部12。全部發(fā)光列部11的一端及全部受光列部12的一端通過結(jié)合部13而相互連結(jié),全部發(fā)光列部11的另一端及全部受光列部12的另一端通過結(jié)合部14而相互連結(jié)。還有,結(jié)合部13及14可以是框狀的部件一部分。下面,為了說明的方便,將發(fā)光列部11及受光列部12的排列方向設(shè)為“X方向”,將發(fā)光列部11及受光列部12延伸的方向設(shè)為“Y方向”。從而,結(jié)合部13及14按X方向延伸。另外,將片材I的X方向兩個(gè)端部之中的、朝向發(fā)光列部11配置在最外部的一側(cè)的方向設(shè)為方向”,將朝向受光列部12配置在最外部的一側(cè)的方向設(shè)為“+X方向”。再者,將結(jié)合部13側(cè)設(shè)為“+Y方向”,將結(jié)合部14側(cè)設(shè)為“-Y方向”。再者還有,將對(duì)于X方向及Y方向的雙方正交的方向設(shè)為“Z方向”,將后述的搭載發(fā)光元件及受光元件的一側(cè)設(shè)為“+Z方向”,將其相反側(cè)設(shè)為“-Z方向”。在片材I上,一體地形成全部的發(fā)光列部11、全部的受光列部12、結(jié)合部13及結(jié)合部14。例如,片材I是通過加工I片金屬板而制作出的,例如金屬板是通過沖孔加工而有選擇地去除、并且在局部上向板厚方向折彎而制作出的。片材I例如是在銅板的表面包覆了下述鍛層的 Ni/Pd/Au-PPF (Palladium Pre Plated Lead Frame,鈕預(yù)鍛引線框架)結(jié)構(gòu),上述鍍層是將鎳層、鈀層及鍍金層按該順序進(jìn)行疊層而得到的。另外,片材I的厚度例如大于等于0.07mm且小于等于0.25mm。在各發(fā)光列部11上,設(shè)有多個(gè)例如10個(gè)發(fā)光側(cè)引線框架部21,沿著Y方向排列成一列。另外,在各受光列部12上,設(shè)有多個(gè)例如10個(gè)受光側(cè)引線框架部22,沿著Y方向排列成一列。各發(fā)光列部11上的發(fā)光側(cè)引線框架部21的排列周期及相位,分別與各受光列部12上的受光側(cè)引線框架部22的排列周期及相位相同。發(fā)光側(cè)引線框架部21的相互間及受光側(cè)引線框架部22的相互間通過片材I的一部分來連結(jié)。在各發(fā)光列部11上,設(shè)有3個(gè)發(fā)光側(cè)稱合桿23a、23b、23c。各發(fā)光側(cè)稱合桿的形狀是短條狀(日本語:短冊(cè)狀),從發(fā)光列部11向-X方向伸出。發(fā)光側(cè)耦合桿23a配置在發(fā)光列部11的+Y方向側(cè)的端部,發(fā)光側(cè)I禹合桿23b配置在發(fā)光列部11的Y方向中央部,發(fā)光側(cè)耦合桿23c配置在發(fā)光列部11的-Y方向側(cè)的端部。同樣,在各受光列部12上,設(shè)有3個(gè)受光側(cè)稱合桿24a、24b、24c。各受光側(cè)I禹合桿的形狀是短條狀,從受光列部12向+X方向伸出。受光側(cè)耦合桿24a配置在受光列部12的+Y方向側(cè)的端部,受光側(cè)耦合桿24b配置在受光列部12的Y方向中央部,受光側(cè)耦合桿24c配置在受光列部12的-Y方向側(cè)的端部。受光側(cè)耦合桿24a、24b、24c的Y方向上的位置,分別與發(fā)光側(cè)稱合桿23a、23b、23c的Y方向上的位置相同。如圖1及圖2所示,在各發(fā)光列部11上形成有2個(gè)引導(dǎo)孔25。引導(dǎo)孔25例如形成在發(fā)光列部11上的、引線23a的根底(日本語:根本)部分及引線23c的根底部分。另夕卜,在片材I上的除發(fā)光列部11以外的部分,形成有多個(gè)例如20個(gè)引導(dǎo)孔26。引導(dǎo)孔26例如配置在結(jié)合部13及結(jié)合部14的從各受光列部12觀察位于Y方向的區(qū)域。引導(dǎo)孔25及26貫通了片材I。另外,從片材I的厚度方向觀察,各引導(dǎo)孔25及26的形狀例如是圓形。如圖2所示,在各發(fā)光側(cè)引線框架部21上,設(shè)有一對(duì)引線31a及3lb、發(fā)光元件搭載部32、一對(duì)引線33a及33b。這些部件一體地形成。引線31a及31b向-X方向側(cè)引出。引線31a配置在比引線31b更靠+Y方向側(cè),并且相互分離。發(fā)光元件搭載部32是矩形的板狀部件,安裝在引線31a的前端。發(fā)光元件搭載部32是搭載發(fā)光元件41 (參見圖3(a))的部分,支承發(fā)光元件41,通過銀膏等來連接發(fā)光元件41的一個(gè)端子。另一方面,在引線31b上,通過導(dǎo)線來連接發(fā)光元件41的另一個(gè)端子。另外,引線33a及33b向+X方向側(cè)引出。引線33a配置在比引線33b更靠+Y方向側(cè),并且相互分離。同樣,在各受光側(cè)引線框架部22上,設(shè)有3根引線34a 34c、受光元件搭載部35、3根引線36a 36c。這些部件一體地形成。引線34a 34c向+X方向側(cè)引出。引線34a 34c從-Y方向側(cè)起依次配置,并且相互分離。受光元件搭載部35是矩形的板狀部件,安裝在引線34a的前端。受光元件搭載部35是搭載受光元件42 (參見圖3 (a))的部分,支承受光元件42,通過銀膏等來連接受光元件42的I個(gè)端子。另一方面,在引線34b及34c上,通過導(dǎo)線來連接受光元件42的另一個(gè)端子。另外,引線36a 36c向-X方向側(cè)引出。引線36a 36c從-Y方向側(cè)起依次配置,并且相互分離。發(fā)光側(cè)引線框架部21的引線33a及33c、與受光側(cè)引線框架部22的引線36a及36c, Y方向上的位置分別相同。引線33a及33c的前端部、與引線36a及36c的前端部對(duì)置并且相互分離。另外,發(fā)光側(cè)引線框架部21的發(fā)光元件搭載部32的前端部、與受光側(cè)引線框架部22的受光元件搭載部35的前端部也對(duì)置并且相互分離。從而,發(fā)光列部11和受光列部12雖然通過結(jié)合部13及14而連結(jié),但是未相互接觸。如圖3 (a)所示,發(fā)光側(cè)引線框架部21的引線33a及33b、與受光側(cè)引線框架部22的引線36a 36c配置在同一平面上。發(fā)光元件搭載部32相對(duì)于引線33a及33b,向下方進(jìn)行了位移。同樣,受光兀件搭載部35相對(duì)于引線36a 36c,向下方進(jìn)行了位移。如圖3 (b)所示,發(fā)光側(cè)耦合桿23a 23c及受光側(cè)耦合桿24a 24c,相對(duì)于引線33a及33b以及引線36a 36c,按片材I的厚度t 一半的距離(t/2),向下方進(jìn)行了位移。下面,說明本實(shí)施方式所涉及的光耦合器用引線框架片材I的使用方法,也就是本實(shí)施方式所涉及的光耦合器的制造方法。圖4是示例本實(shí)施方式所涉及的光耦合器制造方法的流程圖,圖5 Ca)是示例本實(shí)施方式所涉及的光耦合器制造方法的平面圖,圖5 (b)是其部分剖面圖,
      圖6 (a)是示例本實(shí)施方式所涉及的光耦合器制造方法的平面圖,圖6 (b)是其部分剖面圖,圖7是示例本實(shí)施方式所涉及的光耦合器制造方法的平面圖,圖8 Ca)是示例本實(shí)施方式所涉及的光耦合器制造方法的平面圖,圖8 (b)是其部分剖面圖,圖9 (a)及(b)是示例本實(shí)施方式所涉及的光耦合器制造方法的附圖,圖9 (a)表示發(fā)光列部旋轉(zhuǎn)前的狀態(tài),圖9 (b)表示發(fā)光列部旋轉(zhuǎn)后的狀態(tài),圖10 Ca)是示例本實(shí)施方式所涉及的光耦合器制造方法的平面圖,圖10 (b)及圖10 (C)是其部分剖面圖,圖11 (a)是示例本實(shí)施方式所涉及的光耦合器制造方法的平面圖,圖11 (b)是其部分剖面圖,圖12 Ca)是示例本實(shí)施方式所涉及的光耦合器制造方法的平面圖,圖12 (b)是其部分剖面圖,圖13 Ca)是示例本實(shí)施方式所涉及的光耦合器制造方法的平面圖,圖13 (b)是其部分剖面圖,圖14 Ca)是示例本實(shí)施方式所涉及的光耦合器制造方法的平面圖,圖14 (b)是其部分剖面圖。首先,如圖4的步驟SI以及圖5 (a)及(b)所示,準(zhǔn)備上述的光耦合器用引線框架片材I。還有,在圖5 圖14中,光耦合器用引線框架片材I進(jìn)行了簡(jiǎn)化來圖示。片材I的詳細(xì)結(jié)構(gòu)如圖1 圖3所示的那樣。另一方面,還準(zhǔn)備模具100 (參見圖8 (a)及(b))。模具100的上表面IOOa成為比片材I更寬大的面。另外,在上表面IOOa上,按與片材I的引導(dǎo)孔25對(duì)應(yīng)的配置設(shè)有引導(dǎo)銷101,按與引導(dǎo)孔26對(duì)應(yīng)的配置設(shè)有引導(dǎo)銷102。引導(dǎo)銷101及102從上表面IOOa垂直地豎立。另外,引導(dǎo)銷101的直徑與引導(dǎo)孔25的內(nèi)徑相比稍小,引導(dǎo)銷102的直徑與引導(dǎo)孔26的內(nèi)徑相比稍小。接下來,如圖4的步驟S2以及圖6 (a)及(b)所示,在發(fā)光側(cè)引線框架部21搭載(裝配)發(fā)光元件41。在發(fā)光元件41的搭載中,包括對(duì)發(fā)光側(cè)引線框架部21以機(jī)械的形式固定發(fā)光元件41的步驟,以及將發(fā)光元件41的兩端子與發(fā)光元件搭載部32及引線31b進(jìn)行電連接的步驟。具體而言,通過使用銀膏等將發(fā)光元件41接合于發(fā)光元件搭載部32的上表面,從而相對(duì)于發(fā)光元件搭載部32進(jìn)行固定,并且將發(fā)光元件41的一個(gè)端子與發(fā)光元件搭載部32進(jìn)行連接。另外,將發(fā)光元件41的另一個(gè)端子,經(jīng)由導(dǎo)線與引線31b (參見圖2)進(jìn)行連接。其后,通過澆注法等,用硅樹脂等的透明樹脂來包覆發(fā)光元件41。作為發(fā)光元件41,例如使用LED (Light Emitting Diode:發(fā)光二極管)。另一方面,在受光側(cè)引線框架部22上,搭載(裝配)受光元件42。具體而言,通過使用銀膏等將受光元件42接合于受光元件搭載部35的上表面,從而相對(duì)于受光元件搭載部35進(jìn)行固定,并且將受光元件42的一個(gè)端子與受光元件搭載部35進(jìn)行連接。另外,將受光元件42的另一個(gè)端子,經(jīng)由導(dǎo)線與引線33b及33c (參見圖2)進(jìn)行連接。作為受光元件42,例如使用Photo 1C。在該階段,發(fā)光元件41及受光元件42分別被配置到發(fā)光元件搭載部32及受光元件搭載部35的上側(cè)。
      接下來,如圖4的步驟S3及圖7所示,將發(fā)光列部11從結(jié)合部13及14切除。借此,發(fā)光列部11從片材I分開。下面,將從片材I切除全部發(fā)光列部11后的殘留部,稱為片材la。接下來,如圖4的步驟S4及圖8 (a)及(b)所示,在模具100的上表面IOOa上,放置片材la。此時(shí),通過向片材Ia的引導(dǎo)孔26之中的至少一部分例如多處、例如4處,插通模具100的各引導(dǎo)銷102,從而使片材Ia相對(duì)于模具100,在X方向及Y方向上進(jìn)行定位。另外,通過使片材Ia的下表面的一部分抵接于模具100的上表面100a,從而使片材Ia相對(duì)于模具100,在Z方向上進(jìn)行定位。接下來,如圖4的步驟S5以及圖9 (a)及(b)所示,使各發(fā)光列部11,以經(jīng)過發(fā)光列部11的長(zhǎng)度方向(Y方向)中央部并沿X方向延伸的中心軸C為中心,旋轉(zhuǎn)180度。由此,在各發(fā)光列部11上,X方向上的位置關(guān)系未變化,而Y方向及Z方向上的位置關(guān)系反轉(zhuǎn)。也就是說,對(duì)于X方向而言,維持發(fā)光側(cè)I禹合桿23a 23c及發(fā)光兀件搭載部32向-X方向伸出,引線33a及33b向+X方向伸出的狀態(tài)。另一方面,對(duì)于Y方向而言,發(fā)光側(cè)耦合桿23a配置于-Y方向側(cè),發(fā)光側(cè)耦合桿23c配置于+Y方向側(cè)。對(duì)于Z方向而言,發(fā)光元件搭載部32位于比引線33a及33b更靠上方,發(fā)光元件41位于發(fā)光元件搭載部32的下側(cè)。另外,發(fā)光側(cè)耦合桿23a 23c相對(duì)于引線33a及33b,按片材I的厚度t 一半的距離(t/2),位于上方。接下來,如圖4的步驟S6及圖10(a) (C)所示,在模具100上放置發(fā)光列部11。還有,圖10 (a) (C)的比例尺相互不同。此時(shí),通過在各發(fā)光列部11的引導(dǎo)孔25中插通模具100的各引導(dǎo)銷101,來使各發(fā)光列部11相對(duì)于模具100在X方向及Y方向上進(jìn)行定位。另外,通過使各發(fā)光列部11的發(fā)光側(cè)耦合桿23a、23b、23c分別抵接于片材Ia的受光側(cè)稱合桿24c、24b、24a,來使發(fā)光列部11相對(duì)于片材Ia在Z方向上進(jìn)行定位。由此,如圖10 (a)所示,發(fā)光列部11在片材Ia上的切除了發(fā)光列部11后的空間中,以Z方向及Y方向反轉(zhuǎn)后的狀態(tài)被再次配置。此時(shí),如圖10 (b)所示,搭載于發(fā)光列部11并且朝著下方的各發(fā)光元件41、與搭載于受光列部12并且朝著上方的各受光元件42,隔開一定的間隙尺寸G而對(duì)置。借此,發(fā)光元件41及受光元件42以一對(duì)一的形式耦合。另外,如圖10 (C)所示,各發(fā)光列部11的發(fā)光側(cè)耦合桿23a抵接于各受光列部12的受光側(cè)稱合桿24c而重合,各發(fā)光列部11的發(fā)光側(cè)稱合桿23b抵接于各受光列部12的受光側(cè)耦合桿24b而重合,各發(fā)光列部11的發(fā)光側(cè)耦合桿23c抵接于各受光列部12的受光側(cè)耦合桿24a而重合。此時(shí),因?yàn)槭芄鈧?cè)耦合桿24a 24c相對(duì)于引線36a 36c向下方位移了距離(t/2),發(fā)光側(cè)耦合桿23a 23c相對(duì)于引線33a及33b向上方位移了距離(t/2),所以Z方向上的引線33a及33b的位置與引線36a 36c的位置彼此相等,并且配置于同一平面上。接下來,如圖4的步驟S7以及圖11 (a)及(b)所示,將重合后的發(fā)光側(cè)耦合桿23a及受光側(cè)耦合桿24c,例如通過電阻焊接而相互結(jié)合。同樣,使發(fā)光側(cè)耦合桿23b及受光側(cè)率禹合桿24b相互結(jié)合,使發(fā)光側(cè)稱合桿23c及受光側(cè)稱合桿24a相互結(jié)合。如此,將各發(fā)光列部11相對(duì)于片材Ia進(jìn)行臨時(shí)固定。接下來,如圖4的步驟S8以及圖12 (a)及(b)所示,以覆蓋由耦合后的各I個(gè)發(fā)光元件41及受光元件42形成的組的方式,將光透過性的樹脂例如透明樹脂成形,形成內(nèi)模46。借此,耦合后的發(fā)光元件41及受光元件42被以光學(xué)的形式結(jié)合,并且支承它們的發(fā)光側(cè)引線框架部21及受光側(cè)引線框架部22被以機(jī)械的形式結(jié)合。接下來,如圖4的步驟S9以及圖13 (a)及(b)所示,以覆蓋內(nèi)模46的方式,將光遮蔽性的樹脂例如黑色樹脂成形,形成外模47。借此,內(nèi)模46內(nèi)的從發(fā)光元件41至受光元件42的光學(xué)通路在光學(xué)上獨(dú)立,可以防止對(duì)受光元件42入射外亂光。此時(shí),發(fā)光側(cè)引線框架部21上的引線31a及31b的前端部及發(fā)光元件搭載部32被埋入由內(nèi)模46及外模47構(gòu)成的樹脂體48的內(nèi)部,引線33a及33b被引出到樹脂體48的外部。同樣,受光側(cè)引線框架部22上的引線34a 34c的前端部及受光元件搭載部35被埋入樹脂體48的內(nèi)部,引線36a 36c被引出到樹脂體48的外部。接下來,如圖4的步驟SlO以及圖14 (a)及(b)所示,將發(fā)光側(cè)引線框架部21從發(fā)光列部11切除,并且將受光側(cè)引線框架部22從受光列部12切除。借此,分別包含各I個(gè)發(fā)光側(cè)引線框架部21、受光側(cè)引線框架部22、發(fā)光元件41、受光元件42及樹脂體48的單元被單片化。接下來,通過對(duì)各單元的引線33a及33b以及引線36a 36c進(jìn)行修剪(trim)及成形(forming)處理,而將引線33a及引線33b相互分離,將引線36a 36c相互分離,并且將這些引線折彎為預(yù)定的形狀。由此,制造光耦合器50。下面,對(duì)于本實(shí)施方式的作用效果進(jìn)行說明。在本實(shí)施方式中,在片材Ia也就是片材I上的除去發(fā)光列部11以外的部分形成有引導(dǎo)孔26,在圖8 (a)及(b)所示的工序中,當(dāng)將片材Ia放置于模具100上時(shí),使模具100的引導(dǎo)銷102插通到引導(dǎo)孔26。借此,可以在X方向及Y方向上將片材Ia相對(duì)于模具100精度良好地定位。另外,在各發(fā)光列部11形成有引導(dǎo)孔25,在圖10 Ca) (C)所示的工序中,當(dāng)將發(fā)光列部11放置于模具100上時(shí),使模具100的引導(dǎo)銷101插通到引導(dǎo)孔25。借此,可以在X方向及Y方向上將發(fā)光列部11相對(duì)于模具100精度良好地定位。其結(jié)果為,可以在X方向及Y方向上將發(fā)光列部11相對(duì)于片材Ia精度良好地定位,能夠降低發(fā)光兀件41和受光元件42之間的位置關(guān)系的偏差。下面,通過試驗(yàn)例來表示該效果。在本試驗(yàn)例中,使用弓丨導(dǎo)孔制造多個(gè)光耦合器50,并且不使用弓丨導(dǎo)孔制造了多個(gè)光耦合器。然后,測(cè)量發(fā)光元件相對(duì)于受光元件的相對(duì)的位置,計(jì)算出其測(cè)量值的標(biāo)準(zhǔn)偏差σ及工藝能力指數(shù)Cpk。將其結(jié)果表示于表I以及圖15 (a)及(b)中。圖15 (a)及(b)是在橫軸上采用X方向上的位置、在縱軸上采用Y方向上的位置來示例發(fā)光元件相對(duì)于受光元件的相對(duì)位置的偏差的坐標(biāo)圖,圖15 (a)表示不使用引導(dǎo)孔的情形,圖15 (b)表示使用了引導(dǎo)孔的情形。表1
      權(quán)利要求
      1.一種光耦合器的制造方法,其特征為, 具備如下工序: 搭載工序,在引線框架片材上的發(fā)光側(cè)引線框架部搭載發(fā)光元件,并且在受光側(cè)引線框架部搭載受光元件,上述引線框架片材具有如下結(jié)構(gòu):多條發(fā)光列部及多條受光列部交替地排列,上述多條發(fā)光列部的多個(gè)發(fā)光側(cè)的引線框架部排列為一列,并且上述多條發(fā)光列部設(shè)有3個(gè)以上的發(fā)光側(cè)耦合桿,上述多條受光列部的多個(gè)受光側(cè)的引線框架部排列為一列,并且上述多條受光列部設(shè)有3個(gè)以上的受光側(cè)耦合桿,上述發(fā)光列部的一端及上述受光列部的一端通過結(jié)合部而彼此連結(jié),在上述發(fā)光列部及上述受光列部中的一方的列部的各個(gè)上形成第I引導(dǎo)孔,在除去上述一方的列部以外的部分形成有第2引導(dǎo)孔; 定位工序,將上述一方的列部從上述結(jié)合部切除,并且將模具上所形成的第I引導(dǎo)銷插通到上述第2引導(dǎo)孔,從而將上述引線框架片材相對(duì)于上述模具進(jìn)行定位; 對(duì)置工序,將上述模具上所形成的第2引導(dǎo)銷插通到上述第I引導(dǎo)孔,并且將各上述發(fā)光側(cè)稱合桿和各上述受光側(cè)稱合桿重合,從而將上述一方的列部相對(duì)于上述模具進(jìn)行定位,使上述發(fā)光元件和上述受光元件對(duì)置; 結(jié)合工序,在上述模具上使各上述發(fā)光側(cè)耦合桿和各上述受光側(cè)耦合桿相互結(jié)合; 樹脂體形成工序,以覆蓋由各上述發(fā)光元件及各上述受光元件形成的組的方式形成樹脂體;以及 切除工序,從上述發(fā)光列部切除上述發(fā)光側(cè)引線框架部,并且從上述受光列部切除上述受光側(cè)引線框架部。
      2.如權(quán)利 要求1所述的光耦合器的制造方法,其特征為, 上述3個(gè)以上的發(fā)光側(cè)耦合桿中的2個(gè)配置在上述發(fā)光列部的長(zhǎng)度方向兩端部, 上述3個(gè)以上的受光側(cè)耦合桿中的2個(gè)配置在上述受光列部的長(zhǎng)度方向兩端部。
      3.如權(quán)利要求1所述的光耦合器的制造方法,其特征為, 上述發(fā)光側(cè)耦合桿沿著上述發(fā)光列部的長(zhǎng)度方向等間隔地排列, 上述受光側(cè)耦合桿沿著上述受光列部的長(zhǎng)度方向等間隔地排列。
      4.如權(quán)利要求1所述的光耦合器的制造方法,其特征為, 在上述發(fā)光側(cè)引線框架部,設(shè)有搭載上述發(fā)光元件的發(fā)光元件搭載部以及與上述發(fā)光元件搭載部連接并且向上述樹脂體的外部引出的發(fā)光側(cè)引線, 在上述受光側(cè)引線框架部,設(shè)有搭載上述受光元件的受光元件搭載部以及與上述受光元件搭載部連接并且向上述樹脂體的外部引出的受光側(cè)引線, 上述發(fā)光側(cè)引線及上述受光側(cè)引線配置在同一平面上, 上述發(fā)光元件搭載部及上述受光元件搭載部相對(duì)于上述發(fā)光側(cè)弓I線及上述受光側(cè)弓I線,向上述弓I線框架片材的厚度方向中的一個(gè)方向側(cè)進(jìn)行了位移。
      5.如權(quán)利要求4所述的光耦合器的制造方法,其特征為, 上述發(fā)光側(cè)耦合桿及上述受光側(cè)耦合桿相對(duì)于上述發(fā)光側(cè)弓I線及上述受光側(cè)引線,向上述一個(gè)方向側(cè)位移了上述引線框架片材的厚度的一半的距離。
      6.如權(quán)利要求1所述的光耦合器的制造方法,其特征為, 上述發(fā)光列部的上述發(fā)光側(cè)引線框架部的相位和上述受光列部的上述受光側(cè)引線框架部的相位相互錯(cuò)開。
      7.一種光耦合器用引線框架片材,其特征為, 具備: 交替排列的多條發(fā)光列部及多條受光列部;以及 結(jié)合部,將上述發(fā)光列部的一端及上述受光列部的一端相互連結(jié), 上述發(fā)光列部,具有: 排列成一列的多個(gè)發(fā)光側(cè)引線框架部;以及 3個(gè)以上的發(fā)光側(cè)I禹合桿, 上述受光列部,具有: 排列成一列的多個(gè)受光側(cè)引線框架部;以及 3個(gè)以上的受光側(cè)耦合桿, 在上述發(fā)光列部及上述受光列部中的一方的列部形成有第I引導(dǎo)孔, 在除去上述一方的列部以外的部分形成有第2引導(dǎo)孔。
      8.如權(quán)利要求7所述的光耦合器用引線框架片材,其特征為, 上述3個(gè)以上的發(fā)光側(cè)耦合桿中的2個(gè)配置在上述發(fā)光列部的長(zhǎng)度方向兩端部, 上述3個(gè)以上的受光側(cè)耦合桿中的2個(gè)配置在上述受光列部的長(zhǎng)度方向兩端部。
      9.如權(quán)利要求7所述的光耦合器用引線框架片材,其特征為, 上述發(fā)光側(cè)耦合桿沿著上述發(fā)光列部的長(zhǎng)度方向等間隔地排列, 上述受光側(cè)耦合桿沿著上述受光列部的長(zhǎng)度方向等間隔地排列。
      10.如權(quán)利要求7所述的光耦合器用引線框架片材,其特征為, 上述發(fā)光側(cè)引線框架部,具有: 發(fā)光元件搭載部,搭載發(fā)光元件;以及 發(fā)光側(cè)引線,與上述發(fā)光元件搭載部連接, 上述受光側(cè)引線框架部,具有: 受光元件搭載部,搭載受光元件;以及 受光側(cè)引線,與上述受光元件搭載部連接, 上述發(fā)光側(cè)引線及上述受光側(cè)引線配置在同一平面上, 上述發(fā)光元件搭載部及上述受光元件搭載部相對(duì)于上述發(fā)光側(cè)弓I線及上述受光側(cè)弓I線,向上述弓I線框架片材的厚度方向中的一個(gè)方向側(cè)進(jìn)行了位移。
      11.如權(quán)利要求 ο所述的光耦合器用引線框架片材,其特征為, 上述發(fā)光側(cè)耦合桿及上述受光側(cè)耦合桿相對(duì)于上述發(fā)光側(cè)弓I線及上述受光側(cè)引線,向上述一個(gè)方向側(cè)位移了上述引線框架片材的厚度的一半的距離。
      12.如權(quán)利要求7所述的光耦合器用引線框架片材,其特征為, 還具備將上述發(fā)光列部的另一端及上述受光列部的另一端相互連結(jié)的其他的結(jié)合部。
      13.如權(quán)利要求7所述的光耦合器用引線框架片材,其特征為, 上述發(fā)光列部的上述發(fā)光側(cè)引線框架部的相位和上述受光列部的上述受光側(cè)引線框架部的相位相互錯(cuò)開。
      全文摘要
      一種光耦合器用引線框架片材,其具備交替排列的多條發(fā)光列部及多條受光列部;以及結(jié)合部,將上述發(fā)光列部的一端及上述受光列部的一端相互連結(jié)。上述發(fā)光列部具有排列成一列的多個(gè)發(fā)光側(cè)引線框架部和3個(gè)以上的發(fā)光側(cè)耦合桿。上述受光列部具有排列成一列的多個(gè)受光側(cè)引線框架部和3個(gè)以上的受光側(cè)耦合桿。在上述發(fā)光列部及上述受光列部中的一方的列部形成第1引導(dǎo)孔,在上述光耦合器用引線框架片材的除去上述一方的列部以外的部分形成第2引導(dǎo)孔。
      文檔編號(hào)G02B6/43GK103163604SQ201210313508
      公開日2013年6月19日 申請(qǐng)日期2012年8月29日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月16日
      發(fā)明者竹內(nèi)輝雄, 竹下篤史 申請(qǐng)人:株式會(huì)社東芝
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