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      光電耦合模組的制作方法

      文檔序號:2696719閱讀:153來源:國知局
      光電耦合模組的制作方法
      【專利摘要】一種光電耦合模組,包括固定一光纖的機構(gòu)件、發(fā)光單元和檢測單元,機構(gòu)件具有相對的第一表面和第二表面以及第一凹槽和第二凹槽,第一凹槽和第二凹槽由第一表面向第二表面凹陷,第一凹槽具有相互垂直的第一反射面和第二反射面,第一反射面朝向光纖,第一反射面和第二反射面與第一表面之間的夾角均為45度,第二凹槽具有平行第一反射面的第三反射面,發(fā)光單元發(fā)出的光信號入射至第一反射面和第二反射面上,被第一反射面和第二反射面反射后,一部份光信號耦合進入光纖,另一部份光信號經(jīng)第三反射面反射后被檢測單元所接收。
      【專利說明】光電耦合模組
      【技術(shù)領域】
      [0001 ] 本發(fā)明涉及一種光電耦合模組。
      【背景技術(shù)】 [0002]光電耦合模組用于將光信號發(fā)射裝置與光纖之間或者光纖與光信號接收裝置之間進行連接,實現(xiàn)光信號的耦合以及光信號與電信號之間的相互轉(zhuǎn)換。
      [0003]在高頻光電轉(zhuǎn)換模塊中,光信號發(fā)射裝置的穩(wěn)定度直接影響高頻傳輸?shù)男?,但是,傳統(tǒng)的光電耦合模組直接將光信號發(fā)射裝置的信號耦合至光纖,并無法得知所述光信號是否符合預期,例如光信號強度以及光信號的穩(wěn)定性情況,如果光信號不符合預期,將導致所述光學通訊模塊的效率以及穩(wěn)定性降低。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0004]有鑒于此,有必要提供一種可檢測光信號發(fā)射狀態(tài)的光電耦合模組。
      [0005]—種光電稱合模組,包括固定一光纖的機構(gòu)件、發(fā)光單兀和檢測單兀,所述機構(gòu)件具有相對的第一表面和第二表面以及第一凹槽和第二凹槽,所述第一凹槽和第二凹槽由所述第一表面向所述第二表面凹陷,所述第一凹槽具有相互垂直的第一反射面和第二反射面,所述第一反射面朝向所述光纖,所述第一反射面和第二反射面與所述第一表面之間的夾角均為45度,所述第二凹槽具有平行所述第一反射面的第三反射面,所述發(fā)光單元和檢測單元朝向所述第二表面,所述發(fā)光單元發(fā)出的光信號入射至所述第一反射面和第二反射面上,被所述第一反射面和第二反射面反射后,一部份光信號耦合進入所述光纖,另一部份光信號經(jīng)所述第三反射面反射后被所述檢測單元所接收。
      [0006]相較于現(xiàn)有技術(shù),本發(fā)明實施例的光電耦合模組通過設置具有分光作用的第一凹槽將發(fā)光單元發(fā)出的光信號分成兩部份,并將其中一部份光信號耦合至光纖,將另一部份光信號通過第二凹槽反射至檢測單元,因此,能夠?qū)崟r對發(fā)光單元發(fā)出的光信號進行偵測,發(fā)光單元根據(jù)檢測單元反饋的檢測結(jié)果以調(diào)整發(fā)出的光信號,以保證光信號的強度及穩(wěn)定性。
      【專利附圖】

      【附圖說明】
      [0007]圖1是本發(fā)明實施例光電耦合模組的示意圖。
      [0008]圖2是本發(fā)明實施例光電耦合模組中機構(gòu)件的示意圖。
      [0009]圖3是圖1中II1-1II之截面示意圖。
      [0010]主要元件符號說明
      【權(quán)利要求】
      1.一種光電耦合模組,包括固定一光纖的機構(gòu)件、發(fā)光單元和檢測單元,所述機構(gòu)件具有相對的第一表面和第二表面以及第一凹槽和第二凹槽,所述第一凹槽和第二凹槽由所述第一表面向所述第二表面凹陷,所述第一凹槽具有相互垂直的第一反射面和第二反射面,所述第一反射面朝向所述光纖,所述第一反射面和第二反射面與所述第一表面之間的夾角均為45度,所述第二凹槽具有平行所述第一反射面的第三反射面,所述發(fā)光單元和檢測單元朝向所述第二表面,所述發(fā)光單元發(fā)出的光信號入射至所述第一反射面和第二反射面上,被所述第一反射面和第二反射面反射后,一部份光信號耦合進入所述光纖,另一部份光信號經(jīng)所述第三反射面反射后被所述檢測單元所接收。
      2.如權(quán)利要求1所述的光電耦合模組,其特征在于,所述光電耦合模組進一步包括電路板,所述發(fā)光單元和檢測單元位于所述電路板上。
      3.如權(quán)利要求1所述的光電耦合模組,其特征在于,所述第二表面對應所述第一凹槽的位置具有第一透鏡,所述光信號經(jīng)所述第一透鏡入射至所述第一反射面和第二反射面。
      4.如權(quán)利要求1所述的光電耦合模組,其特征在于,所述機構(gòu)件上具有容置孔用來固定所述光纖。
      5.如權(quán)利要求4所述的光電耦合模組,其特征在于,所述機構(gòu)件上對應所述容置孔具有第二透鏡。
      6.如權(quán)利要求2所述的光電耦合模組,其特征在于,所述第二表面上具有墊高層,所述墊高層與所述電路板相接觸。
      7.如權(quán)利要求2所述的光電耦合模組,其特征在于,所述發(fā)光單元為發(fā)光二極管,所述檢測單元為光電檢測器。
      8.如權(quán)利要求2所述的光電耦合模組,其特征在于,所述電路板為硬板或軟板。
      9.如權(quán)利要求3所述的光電耦合模組,其特征在于,所述第一透鏡的光軸穿過所述第一反射面。
      【文檔編號】G02B6/42GK103676029SQ201210340481
      【公開日】2014年3月26日 申請日期:2012年9月14日 優(yōu)先權(quán)日:2012年9月14日
      【發(fā)明者】林奕村 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司
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